KR102231099B1 - 절연필름용 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연필름용 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저열팽창계수, 저유전정접 그리고 금속과 강한 밀착력을 갖는 인쇄회로기판용 고성능 절연필름용 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반응성 제어를 용이하게 하고, 유전정접을 크게 낮출 수 있다. 또한, 금속과 절연필름의 접착능을 향상시키고, 저열팽창계수, 저유전정접이 구현된 절연필름용 수지를 얻을 수 있다.

Description

절연필름용 수지 조성물{RESIN COMPOSITION FOR INSULATING FILM}
본 발명은 절연필름용 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저열팽창계수, 저유전정접 및 금속에 대한 고밀착력을 갖는 인쇄회로기판용 고성능 절연필름용 수지 조성물에 관한 것이다.
전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화에 기반한 모바일화로 정보화 산업이 급성장하고 있는 가운데 통신기기, 반도체, 패키지, 모바일 기기 등과 관련된 인쇄용 회로기판(PCB) 제품에서 새로운 재료와 가공 및 패키지 기판 제조법의 개발이 요구되고 있다. 전자 기기의 소형화 및 고성능화와 함께 다층 프린트 배선판에 있어서는 빌드업층이 복층화되고 있어 배선의 미세화 및 고밀도화가 요구되고 있다.
고속으로 신호를 전송하기 위해서는 유전상수(Dielectric constant, Dk)가 작은 재료를 사용하는 것이 필수 사항이고, 전송신호의 손실을 최소화하기 위해서는 유전정접(Dissipation factor, Df)이 낮은 자재를 사용하여야 한다. 이를 위해 최근 저유전율 특성을 갖는 에폭시 수지 및 경화제의 합성에 관한 연구가 진행되고 있으며, 단일 재료가 갖는 물성의 한계를 극복하기 위해 저유전 고분자 수지와 고함량의 무기 필러를 포함하는 유무기 하이브리드 복합 조성물에 관한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.
일본공개특허 10-2011-0117158
본 발명은 저열팽창계수, 저유전정접 및 금속에 대한 고밀착력을 갖는 인쇄회로기판용 고성능 절연필름용 수지 조성물, 이를 이용한 절연필름을 제공한다.
본 발명에 따른 수지 조성물은 시아네이트 그룹(cyanate group)을 포함하는 열경화성 수지와 활성에스테르를 경화제로 포함한다. 제품의 접착력 향상과 유전정접을 낮추기 위하여 접착성과 유전특성이 우수한 디사이클로펜타디엔 그룹이 포함된 시아네이트 에스테르 수지의 사용이 가능하고, 경화 반응을 유리하게 조절하기 위하여 테트라메틸비페닐 그룹이 포함된 시아네이트 에스테르 수지의 사용이 가능하다. 또한, 시아네이트 에스테르 수지와의 상용성 및 반응성이 우수한 아민 그룹이 도입된 표면처리된 실리카를 사용하여 저유전정접을 구현하고 금속과 높은 접착력을 구현되도록 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 반응성 제어를 용이하게 하고, 유전정접을 크게 낮출 수 있다. 또한, 금속과 절연필름의 접착능을 높이고, 저열팽창계수, 저유전정접이 구현된 절연필름용 수지를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, (A) 시아네이트 에스테르 수지; (B) 에폭시 수지; (C) 경화제; (D) 경화 촉매; 및 (E) 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 포함하는 절연필름용 수지 조성물이 제공된다.
일 실시예에 있어서, 상기 시아테이트 에스테르 수지는 디사이클로펜타디에닐-비스페놀 또는 테트라메틸비페닐 그룹을 함유하는 것일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 시아테이트 에스테르 수지는 디사이클로펜타디에닐-비스페놀 시아네이트 에스테르(Dicyclopentadienyl-bisphenol cyanate ester) 또는 테트라메틸비페닐 시아네이트 에스테르(Tetramethylbiphenyl cyanate ester)일 수 있다.
상기 화합물은 다음의 화학식 1 및 화학식 2와 같다.
Figure 112014092125277-pat00001
상기 화학식 1은 디사이클로펜타디에닐-비스페놀 시아네이트 에스테르(Dicyclopentadienyl-bisphenol cyanate ester, DCPD-CA)를 나타낸다.
Figure 112014092125277-pat00002
상기 화학식 2는 테트라메틸비페닐 시아네이트 에스테르(Tetramethylbiphenyl cyanate ester, TMBP-CA)를 나타낸다.
상기 화학식 1에 나타나 있는 바와 같이, 본 발명은 시아네이트 에스테르 구조 사이에 접착능과 유전특성이 우수한 디사이클로펜타디엔 구조를 첨가함으로써, 절연필름에 저유전특성 및 금속과의 우수한 접착능을 부여할 수 있다.
시아네이트 에스테르의 경우 경화 반응에 의한 속도 제어가 힘든 단점이 있는데, 메탈기에 의한 입체장애 효과를 나타내는 테트라메틸비페닐계 시아네이트 에스테르를 도입함으로써 경화 반응의 제어가 가능하도록 할 수 있으며, 저유전정접 특성을 부여할 수 있다. 이에 따라 제조된 시아네이트 에스테르 수지 조성물은 인쇄회로기판 제조시 유동성과 충진성이 우수한 장점을 갖는다.
일 실시예에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비페닐아랄킬 그룹을 함유하는 것일 수 있다. 상기 에폭시 수지는 에폭시 수지로 비페닐아랄킬계 에폭시 수지 (NC-3000H, 일본화약)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 경화제는 디시클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함하는 활성에스테르일 수 있으며, EXB9451, EXB9460, EXB9460S-65T, HPC-8000-65T(DIC(주) 제조, 활성기 당량 약 223)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 경화촉매는 이미다졸 및 디메칠아미노페닐을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 경화촉매는 4-디메틸아미노피리딘일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 아민그룹을 포함하는 실리카는 아미노페닐 실란으로 표면처리된 것일 수 있다. 상기 표면처리는 습식과 건식이 모두 가능하나 통상 습식을 주로 사용한다. 습식은 용매에 일정량의 실란 커플링제를 녹이고, 이 혼합용액에 실리카를 첨가하여 소정의 온도로 일정시간 교반하는 방식이다.
일 실시예에 있어서, 상기 최종 표면처리제인 실란 커플링제의 함량은 실리카 대비 1~2wt.%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연필름용 수지 조성물의 불휘발분 100 중량부에 대하여, 성분 (A)의 함량이 5 내지 25 중량부, 성분 (B)의 함량이 5 내지 25 중량부, 성분 (C)의 함량이 10 내지 50 중량부, 성분 (D)의 함량이 0.1 내지 1 중량부이고, 및 성분 (E)의 함량이 20 내지 80중량부가 되도록 할 수 있다.
비교예 및 실시예
<비교예 1>
에폭시 수지로 비스페놀-A형 수지와 o-크레졸 노볼락 타입의 수지의 혼합 수지 시스템을 사용하였고 경화제로 활성에스테르 (HPC-8000-65T, DIC社, Mw: 1,200)를 사용하였다. 수지와 경화제의 당량비는 1:1로 고정하였다. 필러로써 실리카는 아미노페닐 실란(aminophenyl silane)으로 표면처리되어 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 사용하였다. 실리카의 함량은 수지와 경화제 총량의 75 중량부가 되도록 하였다. 첨가제로 열가소성 고분자인 페녹시 수지를 사용하였고 경화 촉매로 4-디메틸아미노피리딘(DMAP)을 사용하였다. 필름 레벨링 특성 향상을 위하여 PDMS계 레벨링 물질을 사용하였다.
모든 성분은 교반과 함께 균일하게 혼합하였고 3단계 경화 공정을 거쳐 경화하여 고분자 복합체 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 절연재료 조성물은 일정 규격으로 가공하여 열팽창계수, 유전정접, 그리고 구리와의 밀착력을 측정하였다.
<비교예 2>
시아네이트 에스테르 수지로 비스페놀-A 시아네이트 에스테르 (BA-3000S, Lonza)와 에폭시 수지로 비페닐아랄킬계 에폭시 수지 (NC-3000H, 일본화약)의 혼합 열경화성 수지 시스템을 사용하였고 경화제로 활성에스테르 (HPC-8000-65T, DIC社, Mw: 1,200)를 사용하였다. 수지와 경화제의 당량비는 1:1로 고정하였다. 필러로써 실리카는 아미노페닐 실란으로 표면처리되어 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 사용하였다. 실리카의 함량은 수지와 경화제 총량의 75 중량부가 되도록 하였다. 첨가제로 열가소성 고분자인 페녹시 수지를 사용하였고 경화 촉매로 4-디메틸아미노피리딘(DMAP)을 사용하였다. 필름 레벨링 특성 향상을 위하여 PDMS계 레벨링 물질을 사용하였다.
모든 성분은 교반과 함께 균일하게 혼합하였고 3단계 경화 공정을 거쳐 경화하여 고분자 복합체 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 절연재료 조성물은 일정 규격으로 가공하여 열팽창계수, 유전정접, 그리고 구리와의 밀착력을 측정하였다.
<실시예 1>
시아네이트 에스테르 수지로 디사이클로펜타디에닐-비스페놀 시아네이트 에스테르와 에폭시 수지로 비페닐아랄킬계 에폭시 수지 (NC-3000H, 일본화약)의 혼합 열경화성 수지를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 10 중량부로 사용하였으며, 시아네이트 에스테르와 에폭시 수지는 혼합비율은 1:1이 되도록 하였다.
경화제로 활성에스테르 (HPC-8000-65T, DIC社, Mw: 1,200)를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 10 중량부 사용하였다. 상기 혼합 열경화성 수지와 경화제의 당량비는 1:1로 혼합하였다. 필러로써 실리카는 아미노페닐 실란으로 표면처리되어 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 사용하였다. 실리카의 함량은 수지와 경화제 총량의 75 중량부가 되도록 하였다. 첨가제로 열가소성 고분자인 페녹시 수지를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 약 5~6 중량부로 첨가하였다.
경화 촉매로 4-디메틸아미노피리딘(4-dimethylaminopyridine, DMAP)을 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 0.02 중량부가 되도록 사용하였다. 필름 레벨링(levelling) 특성 향상을 위하여 PDMS계 레벨링 물질을 사용하였다.
모든 성분은 교반과 함께 균일하게 혼합하였고 3단계 경화 공정을 거쳐 경화하여 고분자 복합체 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 절연재료 조성물은 일정 규격으로 가공하여 열팽창계수, 유전정접, 그리고 구리와의 밀착력을 측정하였다.
<실시예 2>
시아네이트 에스테르 수지로 테트라메틸비페닐 시아네이트 에스테르와 에폭시 수지로 비페닐아랄킬계 에폭시 수지 (NC-3000H, 일본화약)의 혼합 열경화성 수지를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 10 중량부로 사용하였으며, 시아네이트 에스테르와 에폭시 수지는 혼합비율은 1:1이 되도록 하였다.
경화제로 활성에스테르 (HPC-8000-65T, DIC社, Mw: 2,300)를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 10 중량부 사용하였다. 상기 혼합 열경화성 수지와 경화제의 당량비는 1:1로 고정하였다. 필러로써 실리카는 아미노페닐 실란으로 표면처리되어 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 사용하였다. 실리카의 함량은 수지와 경화제 총량의 75 중량부가 되도록 하였다. 첨가제로 열가소성 고분자는 페녹시 수지를 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 약 5~6 중량부로 첨가하였다.
경화 촉매로 4-디메틸아미노피리딘(4-dimethylaminopyridine, DMAP)을 전체 조성물 대비 고형분 기준으로 0.02 중량부가 되도록 사용하였다. 필름 레벨링 특성 향상을 위하여 PDMS계 레벨링 물질을 사용하였다.
모든 성분은 교반과 함께 균일하게 혼합하였고 3단계 경화 공정을 거쳐 경화하여 고분자 복합체 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 절연재료 조성물은 일정 규격으로 가공하여 열팽창계수, 유전정접, 그리고 구리와의 밀착력을 측정하였다.
열팽창계수(ppm) Df Cz Cu peel (kgf/cm)
비교예 1 17.6 0.0075 0.72
비교예 2 14.5 0.0037 0.45
실시예 1 15.2 0.0028 0.70
실시예 2 14.8 0.0030 0.68
표 1에 나타나 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 및 실시예 2의 경우, 비교예 1 및 비교예 2에 대비하여 낮은 열팽창계수, 낮은 유전정접, 및 높은 구리와의 접착력을 나타냄을 알 수 있다. 상기에서 비교예 2의 경우에는 열팽창계수가 낮고, 유전정접도 대체로 낮게 나타났지만, 접착력의 측면에서 매우 열악함을 잘 알 수 있다.
본 발명은 저열팽창계수, 저유전정접 그리고 금속과 강한 밀착력을 갖는 인쇄회로기판용 고성능 절연필름의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시아네이트 에스테르 수지, 에폭시 수지와 활성 에스테르 수지, 유기 경화 촉매, 그리고, 무기 필러를 이용하여 열팽창계수 15 ppm/℃이하, 유전정접 0.005 이하, 그리고 구리와의 접착력 0.5 kgf/cm 이상의 특성을 갖는 조성물의 제조에 관한 것이다. 본 발명에서는 시아네이트 에스테르 수지로 다이사이클로펜타디엔형 시아네이트 에스테르 수지와 테트라메틸바이페닐형 시아네이트 에스테르 수지, 바이페닐아랄킬계 에폭시 수지를 사용하며 경화제로 활성에스테르를 사용하여 저열팽창계수와 저유전정접 그리고 금속과 우수한 접착력을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 빌드-업 필름 제조에 관한 것이다. 또한, 본 조성물은 기존 시아네이트 에스테르 조성과 비교하여 저장 안정성이 우수하고 인쇄회로기판 제작시 유동성과 충진성이 우수한 특징을 갖는다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항 들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. (A) 치환기를 갖는 비페닐 그룹을 포함하는 시아네이트 에스테르 수지;
    (B) 에폭시 수지;
    (C) 경화제;
    (D) 경화 촉매; 및
    (E) 표면에 아민 그룹을 포함하는 실리카를 포함하는 절연필름용 수지 조성물에 있어서,
    상기 절연필름용 수지 조성물의 불휘발분 100 중량부에 대하여, 성분 (A)의 함량이 5 내지 25 중량부, 성분 (B)의 함량이 5 내지 25 중량부, 성분 (C)의 함량이 10 내지 50 중량부, 성분 (D)의 함량이 0.1 내지 1 중량부이고, 및 성분 (E)의 함량이 20 내지 80중량부인 절연필름용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 시아네이트 에스테르 수지는 테트라메틸비페닐 그룹을 함유하는 것을 특징으로 하는 절연필름용 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 시아네이트 에스테르 수지는 테트라메틸비페닐 시아네이트 에스테르(Tetramethylbiphenyl cyanate ester)인 절연필름용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비페닐아랄킬 그룹을 함유하는 것을 특징으로 하는 절연필름용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 경화제는 디시클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함하는 활성에스테르인 절연필름용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 경화촉매는 이미다졸 및 디메칠아미노페닐을 포함하는 유기 촉매인 절연필름용 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 경화촉매는 4-디메틸아미노피리딘인 절연필름용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 표면에 아민그룹을 포함하는 실리카는 아미노페닐 실란으로 표면처리된 것인 절연필름용 수지 조성물.
  9. 삭제
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 수지 조성물로 제조된 절연필름.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102257926B1 (ko) * 2018-09-20 2021-05-28 주식회사 엘지화학 다층인쇄회로기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322244B1 (ko) * 1993-03-24 2002-07-27 록타이트 코오포레이션 섬유/수지복합물및그의제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7094844B2 (en) * 2002-09-13 2006-08-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP4737364B2 (ja) * 2004-05-18 2011-07-27 信越化学工業株式会社 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
US20110189432A1 (en) * 2008-07-29 2011-08-04 Sekisui Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition, prepreg, cured body, sheet-like molded body, laminate and multilayer laminate
TWI565750B (zh) * 2009-02-20 2017-01-11 Ajinomoto Kk Resin composition
JP5303748B2 (ja) 2009-12-02 2013-10-02 Ｊｆｅテクノス株式会社 電気自動車充電装置を備えた機械式立体駐車場
CN103386796A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 深圳光启创新技术有限公司 一种复合板、其制备方法及复合基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322244B1 (ko) * 1993-03-24 2002-07-27 록타이트 코오포레이션 섬유/수지복합물및그의제조방법

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