CN103386796A - 一种复合板、其制备方法及复合基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合基板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及覆铜板，所述覆铜板制作方法包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；对附有所述树脂胶液的增强材料进行烘干，获得粘结片；将所述粘结片与制备好的导电层依次叠好，进行固化以制得复合基板。通过上述方式，可使获得的复合基板韧性提高，吸水性降低，同时介电性能较好。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种复合板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及复合基板。
背景技术
随着现代工业的迅速发展，信息处理量的日益增加，对电子产品的信息处理能力及信息传输速度提出了越来越高的要求。印制电路板的基板若具有更低的介电常数和介电损耗，则可以改善基板的高频特性，减少信号延迟、失真及损耗，以及信号之间的干扰，保证高质量的信号传输。目前印制电路板的基板材料主要为覆铜板，而传统的覆铜板如酚醛/纸基或环氧/玻璃布的性能已经不能达到高性能覆铜板的要求。
高性能覆铜板，比如对于高性能的高频印制电路板而言，它所需的树脂材料必须同时具有优良的力学性能和介电性能（介电常数和介电损耗）。高频印制电路板所用的基板材料对介电性能要求一般是，介电常数在GHz下稳定在3左右，介电损耗等于或小于10-3。
氰酸酯树脂因具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度、良好的加工性能，而被认为是最具有制造高性能的高频印制电路板潜力的基板材料。但氰酸酯树脂也存在一些缺点，如:固化树脂较脆，这一缺点限制了它在工业领域的应用。
针对上述缺点，虽然目前已经有对氰酸酯树脂的改性研究，如：与其他热固性树脂共聚、与热塑性树脂共混或橡胶增韧改性等，但这些改性方法在使氰酸酯树脂韧性增加的同时都大量引入极性基团或对氰酸酯树脂三嗪环结构造成严重的破坏，导致氰酸酯树脂丧失原有的介电性能，这对于制造高频印制电路板来说是一种致命性的制约因素。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种复合板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及复合基板，使得到的复合基板既拥有优异的介电性能，又具有较好的韧性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
一种复合板的制作方法，包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；干燥后获得粘结片；将粘结片成型，得到复合板。
进一步地，所述环氧-有机硅共聚物的获得方式包括：通过偶联剂对二氧化硅进行改性；将所述改性后的二氧化硅与环氧树脂混合；使混合后的二氧化硅与环氧树脂聚合反应得到所述环氧-有机硅共聚物。
进一步地，所述改性后的二氧化硅与环氧树脂按质量比为5-95:5-95。
进一步地，所述通过偶联剂对二氧化硅进行改性的步骤包括：通过胺类有机偶联剂对二氧化硅进行改性。
进一步地，所述偶联剂为酸酐有机偶联剂、咪唑偶联剂。
进一步地，所述采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：将所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物混合；将混合后的氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物溶解于极性溶剂中，以制成所述树脂胶液。
进一步地，所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比为2-98：2-98。
进一步地，包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；干燥后获得粘结片；将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板。
进一步地，所述将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板的步骤包括：一个或多个所述粘结片叠放在两层所述导电层之间。
一种对氰酸酯树脂进行改性的方法，包括：制备环氧-有机硅共聚物；将所述环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液。
进一步地，所述将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：环氧-有机硅共聚物与氰酸酯树脂混合后，溶解于极性溶剂，以制成树脂胶液。
一种复合板，包括：粘结片，所述粘结片包括增强材料以及干燥的树脂胶液，所述树脂胶液由环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性而得到。
进一步地，所述粘结片为一个或一个以上。
一种复合基板，包括权利要求12或13所述的复合板以及覆于所述复合板上的导电层。
进一步地，所述导电层为金属层。
进一步地，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。
进一步地，所述导电层为金属合金层。
进一步地，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金或镍合金。
进一步地，所述导电层为非金属导电层。
进一步地，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明采用介电性能较好的氰酸酯树脂作为制作复合基板的树脂胶液，又通过改性剂环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，可使获得的复合基板韧性提高，吸水性降低，同时介电性能较好。
附图说明
图1是本发明复合基板的制作方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明对制作复合基板的氰酸酯树脂进行改性的方法一实施例的流程示意图；
图3是本发明复合基板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
图1是本发明覆铜板的制作方法一实施例的流程示意图，如图所示，包括以下步骤：
步骤101，采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成用于制作覆铜板的树脂胶液；
性能优良的印制电路板基板应具备的特征包括：较低的介电常数和介电损耗以及较高的玻璃化转变温度等，但用作不同用途的基板时，所需要的介电常数不同，并不是越低越好。介电常数是关系到信号传输过程中的损耗重要参数。
通过上述分析，本实施例采用具有优良介电性能的氰酸酯树脂作为用于制作覆铜板的树脂胶液，具体为氰酸酯树脂具有优异的介电常数性能（相对较低的介电常数值），较高的玻璃化转变温度和良好的加工性能。
本发明在符合高频印制电路板对树脂基体要求的同时，还通过对氰酸酯树脂进行改性以解决氰酸酯树脂增韧的问题，使制作的覆铜板具有优异的物理机械性能和良好的介电性能。
具体的氰酸酯树脂改性方法为使用改性剂进行改性。实施方法包括如下子步骤：
A．将二氧化硅通过偶联剂进行改性；
偶联剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂等，本实施例采用硅烷偶联剂中的KH550对二氧化硅进行偶联改性。
B．将改性后的二氧化硅与环氧树脂按质量比4.5～5.5:27～33混合，混合后的二氧化硅与环氧树脂聚合反应得到环氧-有机硅共聚物。
在具体操作中，所用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂DGEBA。二氧化硅与环氧树脂按质量比5:30准确称取于烧杯中，在60℃～80℃条件下，混合均匀，反应完全后冷却，备用。在具体操作中，优选温度为70℃。
在其它实施例中，二氧化硅与环氧树脂按质量比4.5:27准确称取于烧杯中，在60℃～80℃条件下，混合均匀，反应完全后冷却，备用。温度可以是60℃、70℃或80℃。
在其它实施例中，二氧化硅与环氧树脂按质量比5.5:33准确称取于烧杯中，在60℃～80℃条件下，混合均匀，反应完全后冷却，备用。温度可以是60℃、70℃或80℃。
上述反应用分子式表示为：
对于覆铜板来说，有机硅树脂虽然不能单独用作制作覆铜板的固化树脂体系，但它具有很多优异的性能，例如，有机硅树脂具有低介电损耗、低吸水性、热稳定性及化学稳定性等。在氰酸酯树脂中加入有机硅树脂，一方面对氰酸酯树脂起到增韧改性的目的；另一方面，由于有机硅树脂的存在，可降低覆铜板的吸水性，弥补由于极性基团的引入而引起氰酸酯树脂的介电性能的下降。
本实施例制备的一种新型的氰酸酯树脂改性剂：环氧-有机硅共聚物，属于有机硅树脂，不仅能够增加有机硅树脂与氰酸酯树脂的相容性，而且能够提高覆铜板的韧性。
有了改性剂就可对氰酸酯树脂进行改性，制备树脂胶液，具体方法包括如下子步骤：
A．将氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比90～110：31.5～38.5混合；
二氧化硅与环氧树脂按质量比5:30准确称取于烧杯中，在60℃～80℃（优选70℃）条件下，混合均匀，反应完全后获得环氧-有机硅共聚物，冷却，然后加入氰酸酯树脂或将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂中。在本实施例中，优选氰酸酯树脂的加入标准为：氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比100：35混合。
在其它实施例中，氰酸酯树脂的加入标准为：氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比90：31.5混合。
在其它实施例中，氰酸酯树脂的加入标准为：氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比110：38.5混合。
其中，氰酸酯树脂的特性为，双酚A型，熔点79℃，纯度>98%，分子量278。
B.将混合后的氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物溶解于极性溶剂中，混合搅拌均匀，以制成树脂胶液。
其中，可根据粘度调节加入溶剂的量，极性溶剂如：丁酮、氯仿或四氢吠喃等。
步骤102，将树脂胶液附于增强材料上；
制作覆铜板的要素为：树脂、增强材料及铜箔。增强材料可以是纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布等。
树脂胶液附于增强材料上的一种具体做法是将增强材料浸入树脂胶液中，还可以将树脂胶液淋于增强材料上等等，本发明不作限制。
步骤103，对附有树脂胶液的增强材料进行烘干，获得粘结片；
本实施例制作粘结片的具体方法为，在导辊作用下将增强材料纤维布通过具有树脂胶液的凹槽，并控制导辊的转速。然后再在刮胶辊作用下，刮去多余的胶液后进入加热装置程序升温140～180℃，烘干，最后经过裁剪得到干燥的粘结片。温度可以是140℃、180℃或150℃。
步骤104，将粘结片与制备好的铜箔依次叠好，进行固化以制得覆铜板。
铜箔为预先制造好的铜箔，其制造工艺如：电解铜箔制造工艺。但在固化制作覆铜板前，需要对铜箔进行处理，即用加入硅烷偶联剂的树脂胶液，涂覆于清洁的铜箔表面并干燥备用。其中，硅烷偶联剂的用量为树脂胶液含量的0.9～1.1%（质量比），优选1%，在其它实施例中，也可以是0.9%或1.1%。
覆铜板可以是单面覆以铜箔或双面覆以铜箔，单面覆以铜箔的叠放顺序为：将制备好的第一铜箔与至少一粘结片依次叠好，进行固化以制得覆铜板；双面覆以铜箔的叠放顺序为：将第一铜箔、至少一粘结片及第二铜箔依次叠好，进行固化以制得覆铜板。其中，粘结片的数量根据覆铜板的厚度来决定，其数量可以为一个或一个以上。
覆铜板的固化是通过热压产生的，热压装置可以是热压机或液压机等。在热压过程中，还需要缓冲板和压板等装置。
本实施例的热压操作为，以单面覆铜板为例，将缓冲板、压板、第一铜箔和至少一粘结片依次叠好，放入热压机中，按照升温程序在压力20atm下固化，然后自然冷却，脱模，得到所需的覆铜层压板。其中，升温程序为140℃/lh+160℃/0.5h+180℃/lh+200℃/1.5h+220℃/2h，即每个时间段的固化温度不同，140℃1个小时，然后160℃0.5个小时、180℃l个小时、200℃1.5个小时以及220℃2个小时依次进行。
其中，上述方法可应用于高频印制电路板基板的制作，可以是刚性基板和柔性基板。
如图2所示，图2是本发明对制作覆铜板的氰酸酯树脂进行改性的方法一实施例的流程示意图，包括以下步骤：
步骤201，制备环氧-有机硅共聚物；
步骤202，将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成用于制作覆铜板的树脂胶液。
其中，环氧-有机硅共聚物与氰酸酯树脂混合后，溶解于极性溶剂，以制成树脂胶液。
上述改性方法在图1所示的实施例中已有详细描述，在此不再赘述。
如图3所示，图3是本发明覆铜板一实施例的结构示意图，如图所示，覆铜板包括：铜箔31和粘结片32。粘结片32包括增强材料以及烘干的树脂胶液，树脂胶液由环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性而得到，具体的改性方法可以参照前述本发明覆铜板制作方法的各个实施例，在此不再赘述。
其中，粘结片32的数量为一个或一个以上。
图3所示的实施例为单面覆以铜箔的覆铜板。
综上所述，本发明采用介电性能较好的氰酸酯树脂作为制作覆铜板的树脂胶液，又通过改性剂环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，可使获得的覆铜板韧性提高，吸水性降低，同时介电性能较好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (20)
1.一种复合板的制作方法，其特征在于，包括：
采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；
将所述树脂胶液附于增强材料上；
干燥后获得粘结片；
将粘结片成型，得到复合板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述环氧-有机硅共聚物的获得方式包括：
通过偶联剂对二氧化硅进行改性；
将所述改性后的二氧化硅与环氧树脂混合；
使混合后的二氧化硅与环氧树脂聚合反应得到所述环氧-有机硅共聚物。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：
所述改性后的二氧化硅与环氧树脂按质量比为5-95:5-95。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述通过偶联剂对二氧化硅进行改性的步骤包括：通过胺类有机偶联剂对二氧化硅进行改性。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述偶联剂为酸酐有机偶联剂、咪唑偶联剂。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：
将所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物混合；
将混合后的氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物溶解于极性溶剂中，以制成所述树脂胶液。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：
所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比为2-98：2-98。
8.一种复合基板的制作方法，其特征在于，包括：
采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；
将所述树脂胶液附于增强材料上；
干燥后获得粘结片；
将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，
所述将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板的步骤包括：
一个或多个所述粘结片叠放在两层所述导电层之间。
10.一种对氰酸酯树脂进行改性的方法，其特征在于，包括：
制备环氧-有机硅共聚物；
将所述环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：
所述将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：环氧-有机硅共聚物与氰酸酯树脂混合后，溶解于极性溶剂，以制成树脂胶液。
12.一种复合板，其特征在于，包括：
粘结片，所述粘结片包括增强材料以及干燥的树脂胶液，所述树脂胶液由环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性而得到。
13.根据权利要求12复合板，其特征在于，
所述粘结片为一个或一个以上。
14.一种复合基板，其特征在于，包括权利要求12或13所述的复合板以及覆于所述复合板上的导电层。
15.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属层。
16.根据权利要求15所述的复合基板，其特征在于，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。
17.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属合金层。
18.根据权利要求17所述的复合基板，其特征在于，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金或镍合金。
19.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为非金属导电层。
20.根据权利要求19所述的复合基板，其特征在于，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013100666592A CN103386796A (zh) | 2012-05-11 | 2013-03-01 | 一种复合板、其制备方法及复合基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210146367.5 | 2012-05-11 | ||
| CN201210146367 | 2012-05-11 | ||
| CN2013100666592A CN103386796A (zh) | 2012-05-11 | 2013-03-01 | 一种复合板、其制备方法及复合基板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN103386796A true CN103386796A (zh) | 2013-11-13 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013100666592A Pending CN103386796A (zh) | 2012-05-11 | 2013-03-01 | 一种复合板、其制备方法及复合基板 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131113 |