JPWO2023095798A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021190207 | 2021-11-24 | ||
| PCT/JP2022/043215 WO2023095798A1 (ja) | 2021-11-24 | 2022-11-22 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023095798A1 JPWO2023095798A1 (https=) | 2023-06-01 |
| JPWO2023095798A5 true JPWO2023095798A5 (https=) | 2024-08-06 |
Family
ID=86539493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023563704A Pending JPWO2023095798A1 (https=) | 2021-11-24 | 2022-11-22 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250031299A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023095798A1 (https=) |
| CN (1) | CN118451790A (https=) |
| DE (1) | DE112022005576T5 (https=) |
| WO (1) | WO2023095798A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118888451B (zh) * | 2024-03-26 | 2025-02-11 | 芯爱科技(南京)有限公司 | 封装基板的制法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3905546B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2007-04-18 | 富士通株式会社 | プリント基板およびプリント基板ユニット |
| JP2006024618A (ja) | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Toshiba Corp | 配線基板 |
| JP2010212439A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP6021504B2 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
| JP6691495B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2020-04-28 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| JP2018200982A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| JP7597800B2 (ja) * | 2020-05-13 | 2024-12-10 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 高周波回路 |
| JP7396200B2 (ja) | 2020-05-27 | 2023-12-12 | トヨタ自動車株式会社 | 膜電極接合体及び固体高分子型燃料電池 |
-
2022
- 2022-11-22 JP JP2023563704A patent/JPWO2023095798A1/ja active Pending
- 2022-11-22 US US18/711,599 patent/US20250031299A1/en active Pending
- 2022-11-22 DE DE112022005576.6T patent/DE112022005576T5/de active Pending
- 2022-11-22 CN CN202280077682.9A patent/CN118451790A/zh active Pending
- 2022-11-22 WO PCT/JP2022/043215 patent/WO2023095798A1/ja not_active Ceased
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