JPWO2023095798A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023095798A5
JPWO2023095798A5 JP2023563704A JP2023563704A JPWO2023095798A5 JP WO2023095798 A5 JPWO2023095798 A5 JP WO2023095798A5 JP 2023563704 A JP2023563704 A JP 2023563704A JP 2023563704 A JP2023563704 A JP 2023563704A JP WO2023095798 A5 JPWO2023095798 A5 JP WO2023095798A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
hole
width
configuration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023563704A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023095798A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/043215 external-priority patent/WO2023095798A1/ja
Publication of JPWO2023095798A1 publication Critical patent/JPWO2023095798A1/ja
Publication of JPWO2023095798A5 publication Critical patent/JPWO2023095798A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023563704A 2021-11-24 2022-11-22 Pending JPWO2023095798A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021190207 2021-11-24
PCT/JP2022/043215 WO2023095798A1 (ja) 2021-11-24 2022-11-22 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023095798A1 JPWO2023095798A1 (https=) 2023-06-01
JPWO2023095798A5 true JPWO2023095798A5 (https=) 2024-08-06

Family

ID=86539493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023563704A Pending JPWO2023095798A1 (https=) 2021-11-24 2022-11-22

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20250031299A1 (https=)
JP (1) JPWO2023095798A1 (https=)
CN (1) CN118451790A (https=)
DE (1) DE112022005576T5 (https=)
WO (1) WO2023095798A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118888451B (zh) * 2024-03-26 2025-02-11 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板的制法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3905546B2 (ja) * 2003-06-09 2007-04-18 富士通株式会社 プリント基板およびプリント基板ユニット
JP2006024618A (ja) 2004-07-06 2006-01-26 Toshiba Corp 配線基板
JP2010212439A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板
JP6021504B2 (ja) * 2012-08-08 2016-11-09 キヤノン株式会社 プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法
JP6691495B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-28 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
JP2018200982A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 東洋インキScホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器
JP7597800B2 (ja) * 2020-05-13 2024-12-10 住友電工プリントサーキット株式会社 高周波回路
JP7396200B2 (ja) 2020-05-27 2023-12-12 トヨタ自動車株式会社 膜電極接合体及び固体高分子型燃料電池

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023095798A5 (https=)
JP2004095799A5 (https=)
US20160278208A1 (en) Selective segment via plating process and structure
CN101790277B (zh) 用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置
TWI651022B (zh) 多層線路結構及其製作方法
TWI406618B (zh) A method for manufacturing a substrate having conductive vias
SE0301133D0 (sv) Keramiskt flerskiktssubstrat och förfarande för tillverkning av detsamma
WO2008075686A1 (ja) 配線基板およびその製造方法
JP4703342B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2022145929A5 (https=)
JP2022145930A5 (https=)
US10779405B2 (en) Landless multilayer circuit board and manufacturing method thereof
JPWO2023189448A5 (https=)
CN102458050B (zh) 成型方法
JP2023076093A5 (https=)
JP2022160670A5 (https=)
JPWO2023095797A5 (https=)
FI20045501A0 (fi) Johdinkuvio, kytkentäalusta ja johdinkuvion ja kytkentäalustan valmistusmenetelmä
TWI643204B (zh) 記憶體配置結構
CN215121369U (zh) 一种方便偏移检测的多层线路板靶标结构
JPH0464278A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2712806B2 (ja) 半導体集積回路
TWI454196B (zh) 成型方法
JP2024101232A5 (https=)
JPH01220843A (ja) マスタースライス集積回路