JPWO2023033176A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230129372A (ko) * 2021-01-13 2023-09-08 린텍 가부시키가이샤 워크 핸들링 시트 및 디바이스 제조 방법
JP7817420B2 (ja) * 2022-09-22 2026-02-18 リンテック株式会社 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4703833B2 (ja) * 2000-10-18 2011-06-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP3959988B2 (ja) 2001-06-27 2007-08-15 ソニー株式会社 素子の転写方法
US6790908B2 (en) * 2002-05-09 2004-09-14 Rhodia Inc. Block copolymer
TWI255499B (en) * 2004-05-06 2006-05-21 Mitsui Chemicals Inc Adhesive film and manufacturing method of semiconductor device using the same
JP4854059B2 (ja) * 2004-07-27 2012-01-11 日東電工株式会社 レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2006111659A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2008127545A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Emulsion Technology Co Ltd 粘着性樹脂組成物、粘着テープ及び電子部品の加工方法
KR101919547B1 (ko) * 2011-12-26 2018-11-16 린텍 코포레이션 보호막 형성층을 갖는 다이싱 시트 및 칩의 제조 방법
JP2019015899A (ja) * 2017-07-10 2019-01-31 株式会社ブイ・テクノロジー 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材
JP7175622B2 (ja) * 2017-10-06 2022-11-21 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤組成物および粘着シート
JP6905475B2 (ja) * 2018-01-17 2021-07-21 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
JP6916525B2 (ja) 2018-02-06 2021-08-11 株式会社ブイ・テクノロジー Ｌｅｄディスプレイの製造方法
JP7152233B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-12 日東電工株式会社 半導体保護用粘着テープ
CN113613893B (zh) * 2019-03-15 2023-11-21 琳得科株式会社 粘合片及半导体装置的制造方法
WO2020196755A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
WO2021117695A1 (ja) * 2019-12-11 2021-06-17 リンテック株式会社 粘着シート及び半導体装置の製造方法
JP7760376B2 (ja) * 2019-12-20 2025-10-27 日東電工株式会社 粘着シート

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