JPWO2023032214A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023032214A5
JPWO2023032214A5 JP2022571247A JP2022571247A JPWO2023032214A5 JP WO2023032214 A5 JPWO2023032214 A5 JP WO2023032214A5 JP 2022571247 A JP2022571247 A JP 2022571247A JP 2022571247 A JP2022571247 A JP 2022571247A JP WO2023032214 A5 JPWO2023032214 A5 JP WO2023032214A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exhaust
wafer
center
central
hot plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022571247A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7432770B2 (ja
JPWO2023032214A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/032713 external-priority patent/WO2023032214A1/ja
Publication of JPWO2023032214A1 publication Critical patent/JPWO2023032214A1/ja
Publication of JPWO2023032214A5 publication Critical patent/JPWO2023032214A5/ja
Priority to JP2024015515A priority Critical patent/JP7742438B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7432770B2 publication Critical patent/JP7432770B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022571247A 2021-09-06 2021-09-06 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 Active JP7432770B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024015515A JP7742438B2 (ja) 2021-09-06 2024-02-05 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/032713 WO2023032214A1 (ja) 2021-09-06 2021-09-06 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024015515A Division JP7742438B2 (ja) 2021-09-06 2024-02-05 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023032214A1 JPWO2023032214A1 (https=) 2023-03-09
JPWO2023032214A5 true JPWO2023032214A5 (https=) 2023-08-09
JP7432770B2 JP7432770B2 (ja) 2024-02-16

Family

ID=85411114

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022571247A Active JP7432770B2 (ja) 2021-09-06 2021-09-06 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体
JP2024015515A Active JP7742438B2 (ja) 2021-09-06 2024-02-05 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024015515A Active JP7742438B2 (ja) 2021-09-06 2024-02-05 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240234174A1 (https=)
JP (2) JP7432770B2 (https=)
KR (1) KR102945105B1 (https=)
CN (1) CN116097399A (https=)
WO (1) WO2023032214A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN121419569A (zh) * 2024-07-24 2026-01-27 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2564288B2 (ja) * 1987-01-23 1996-12-18 株式会社日立製作所 ベ−ク装置
JP3547724B2 (ja) * 2001-09-25 2004-07-28 沖電気工業株式会社 レジストパターンのベーク装置及びレジストパターンの形成方法
JP3989221B2 (ja) * 2001-10-25 2007-10-10 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置および熱処理方法
JP2004260117A (ja) 2003-02-27 2004-09-16 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005129698A (ja) 2003-10-23 2005-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造装置および製造方法
US9310684B2 (en) 2013-08-22 2016-04-12 Inpria Corporation Organometallic solution based high resolution patterning compositions
JP6406192B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体
JP6781031B2 (ja) * 2016-12-08 2020-11-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び熱処理装置
JP6850627B2 (ja) * 2017-02-21 2021-03-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7208813B2 (ja) * 2019-02-08 2023-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7359680B2 (ja) 2019-07-22 2023-10-11 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び処理方法
JP7499106B2 (ja) * 2019-10-17 2024-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及びプログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021082496A5 (https=)
JP2021106293A5 (https=)
JP2002344185A5 (https=)
JP2024026218A5 (https=)
JP2002057146A5 (https=)
JP2021119328A5 (https=)
JP2014070249A5 (https=)
JPWO2023032214A5 (https=)
JP2022523262A5 (https=)
WO2008054692B1 (en) Baffled liner cover
JP2004525775A5 (https=)
TW201314053A (zh) 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇
JP2016004834A (ja) 真空処理装置
JP2024027145A5 (https=)
JP2007123840A5 (https=)
JP2005534326A5 (https=)
TWI811578B (zh) 等離子體系統
JP2024102696A5 (https=)
TW202114042A (zh) 具有熱擋板的加熱的基板支撐件
JP2022511777A5 (https=)
JPWO2025062534A5 (https=)
MX2022015124A (es) Disipador termico.
JPWO2024241516A5 (https=)
JP2022523541A5 (https=)
WO2021174588A1 (zh) Mems麦克风