JPWO2022190924A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0335511Y2 (https=) * 1987-11-06 1991-07-26
WO2008091380A2 (en) * 2006-08-22 2008-07-31 Gsi Group Corporation System and method for employing a resonant scanner in an x-y high speed drilling system
JP5554593B2 (ja) * 2010-03-04 2014-07-23 株式会社ディスコ 加工装置
JP2011230179A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd レーザ加工装置の光軸調整方法
JP6628521B2 (ja) * 2015-08-28 2020-01-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN206747799U (zh) * 2017-05-27 2017-12-15 南京工程学院 一种光纤脉冲激光诱导切割碳纤维复合材料的装置
JP2019188455A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光軸確認用治具ユニット並びに治具
WO2020213479A1 (ja) * 2019-04-19 2020-10-22 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
KR102310466B1 (ko) * 2019-06-27 2021-10-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP7450413B2 (ja) * 2020-03-09 2024-03-15 株式会社ディスコ レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法

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