JPWO2022138151A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 絶縁膜と、
   前記絶縁膜の厚み方向に貫通し、互いに電気的に絶縁された状態で設けられた、複数の導通体とを有し、
   前記絶縁膜は、前記厚み方向の長さが１００μｍ以上であり、
   前記複数の導通体は、それぞれ金属で構成され、かつ前記絶縁膜の前記厚み方向における一方の面及び前記厚み方向における他方の面に露出しており、
   前記導通体において、前記一方の面に露出する第１金属部と、前記他方の面に露出する第２金属部とは構成する金属が異なる、金属充填微細構造体。
2. 前記複数の導通体は、それぞれ前記一方の面に露出する前記第１金属部の第１の直径と、前記他方の面に露出する第２金属部の第２の直径とが異なる、請求項１に記載の金属充填微細構造体。
3. 前記第１金属部は、Ｚｎ又はＮｉで構成され、
   前記第２金属部は、Ｃｕで構成される、請求項１又は２に記載の金属充填微細構造体。
4. 前記絶縁膜は、陽極酸化膜である、請求項１～３のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体。
5. 厚み方向に延在する複数の貫通孔を有する絶縁膜に対して、前記複数の前記貫通孔に金属を充填して、導通体を形成する形成工程を有し、
   前記形成工程は、前記複数の前記貫通孔に、それぞれ前記絶縁膜の前記厚み方向における一方の面側から、交流電解めっき法を用いて第１金属部を形成する第１の工程と、
   前記複数の前記貫通孔の前記第１金属部上に、直流電解めっき法を用いて第２金属部を形成する第２の工程とを有し、
   前記第１金属部と、前記第２金属部とは構成する金属が異なる、金属充填微細構造体の製造方法。
6. 前記第１の工程の前、又は前記第１の工程と前記第２の工程との間に、前記貫通孔を拡径する拡径工程を有する、請求項５に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
7. 前記第１金属部は、Ｚｎ又はＮｉで構成され、
   前記第２金属部は、Ｃｕで構成される、請求項５又は６に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
8. 前記絶縁膜は、前記厚み方向の長さが１００μｍ以上である、請求項５～７のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
9. 前記絶縁膜は、陽極酸化膜である、請求項５～８のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。