JP2020505771A5 - - Google Patents

Description

このために、本発明は、第１の部分及び第２の部分から構成されるパワーモジュールであって、第１の部分は、導体層及び絶縁層から構成され、第１の導体層は第１の部分の底にあり、第２の部分は少なくとも１つの第２の導体層から構成され、第１の導体層及び／又は第２の導体層は壁が金属めっきされたパイプを形成するキャビティを構成し、金属めっきは第１の導体層及び第２の導体層を接合して防水導管を形成する、パワーモジュールに関する。

Claims (11)

1. 第１の部分及び第２の部分から構成されるパワーモジュールであって、
   前記第１の部分は、導体層及び絶縁層から構成され、
   第１の導体層は前記第１の部分の底にあり、前記第２の部分は少なくとも１つの第２の導体層から構成され、前記第１の導体層及び／又は前記第２の導体層は、壁が金属めっきされたパイプを形成するキャビティを構成し、
   前記金属めっきは、前記第１の導体層及び前記第２の導体層を接合して防水導管を形成する、パワーモジュール。
2. 前記接合の機械的、電気的及び／又は熱的特性を改善するために、前記パイプは材料で満たされている、請求項１に記載のパワーモジュール。
3. 前記パイプは二相の材料で満たされている、請求項１に記載のパワーモジュール。
4. 前記導体層の材料は、前記金属めっきの材料と同一である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のパワーモジュール。
5. 前記導体層の材料及び前記金属めっきの材料は、銅である、請求項４に記載のパワーモジュール。
6. 前記パイプの前記壁は、表面パッシベーション材料によって更に金属めっき加工されている、請求項５に記載のパワーモジュール。
7. 前記表面パッシベーション材料はニッケル及び金で表面処理されている、請求項６に記載のパワーモジュール。
8. 前記第２の部分は導体層及び絶縁層から構成され、パワーダイ及び／又は受動素子は、前記第１の部分及び／又は前記第２の部分に埋め込まれている、請求項１〜７のいずれか１項に記載のパワーモジュール。
9. 第１の部分及び第２の部分から構成されるパワーモジュールを製造する方法であって、前記第１の部分は導体層及び絶縁層から構成され、第１の導体層は前記第１の部分の底にあり、前記第２の部分は少なくとも１つの第２の導体層から構成される、方法において、
   前記方法は、
   キャビティを前記第１の導体層上及び／又は前記第２の導体層上に形成するステップと、
   前記第１の導体層及び前記第２の導体層を重ね、前記第１の導体層及び前記第２の導体層が接触するとき、前記キャビティはパイプを形成するステップと、
   前記第１の部分及び前記第２の部分を接合するために、前記第１の導体層及び前記第２の導体層によって形成される前記パイプの壁を金属めっき加工するステップと、
   を含む、方法。
10. 前記接合の機械的、電気的、及び／又は熱的特性を改善するために、前記パイプは材料によって満たされている、請求項９に記載の方法。
11. 前記方法は、表面パッシベーション材料を用いて前記パイプの前記壁をめっき加工するステップを更に含む、請求項９又は１０に記載の方法。