JP4350606B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明を適用するプリント配線板は、以下のように構成している。すなわち、このプリント配線板は、絶縁層と導体層とが少なくとも1層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板において、前記絶縁層内の特定の領域に金属製の細管が配置され、該細管には、当該プリント配線板の特定部分の熱を他の部分へ移送する作動液が封入されている。より具体的には、前記細管の一端側は、当該プリント配線板に実装された電子部品の下(プリント配線板に設けられた部品搭載部の下)に配置され、他端側は、当該プリント配線板に設けられた放熱部の下に配置されている。ここで、前記細管の一部を、他の部分に比べて、配線板表面に近接して配置してもよい。
図1は、本発明を適用するプリント配線板の実施形態1を示している。プリント配線板は、絶縁層と導体層とが少なくとも1層以上交互に積層されて形成されており、片面板でも両面板でも多層板であってもよい。図1では、プリント配線板の内層・外層の配線パターンやレジスト、シルク印刷等は図示を省略している。
次に、プリント配線板の金属細管を形成する別の例について説明する(実施形態2)。この実施形態2では、3枚の絶縁樹脂板より内層コア材、金属細管を形成する点で上記実施形態1と異なる。図7は、貫通穴が形成された絶縁樹脂板を示す図、図8は、3枚の絶縁樹脂板より形成された内層コア材を示す図である。なお、上記実施形態1と同じ構成による部分については、説明を省略し、異なる構成による部分について詳しく説明する。
次に、プリント配線板(多層配線板)を製造する手順について詳しく説明する(実施形態3)。図9は、多層配線板の断面図である。なお、上記実施形態1と同じ構成による部分については同じ符号を付して説明する(図1〜図6参照)。
次に、プリント配線板内部に設けられる金属細管をヒートパイプとする例について説明する(実施形態4)。この実施形態4は、上記実施形態1で述べた金属細管をヒートパイプとする例について説明することとし、上記実施形態1と同じ構成による部分には同じ符号を付して説明する(図1〜図6参照)。
次に、プリント配線板に金属細管を形成する別の手順について説明する(実施形態5)。この実施形態5では、細管内壁の金属メッキを絶縁樹脂板の積層よりも先に行う点で上記実施形態1と異なる。図12は、溝に銅メッキと防錆用のコーティングが施された絶縁樹脂板の断面図である。なお、上記実施形態1と同じ構成による部分については、説明を省略し、異なる構成による部分について詳しく説明する。
次に、プリント配線板の内部に金属層(ヒートコレクタ)を設ける例について説明する(実施形態6)。図13は、金属層が形成された絶縁樹脂板の斜視図、図14は、内部に金属層が設けられた内層コア材の断面図である。なお、上記実施形態1と同じ構成による部分については、説明を省略し、異なる構成による部分について詳しく説明する。
次に、プリント配線板にサーマルパッド、サーマルスルホール等を設ける例について説明する(実施形態7)。図15は、完成状態のプリント配線板の断面図である。図15では、プリント配線板のレジスト、シルク印刷等は図示を省略している。なお、上記実施形態1と同じ構成による部分については、説明を省略し、異なる構成による部分について詳しく説明する。
次に、プリント配線板にヒートシンクを設ける例について説明する(実施形態8)。この実施形態8は、上記実施形態7で述べたプリント配線板にヒートシンクを設けた例について説明することとし、上記実施形態7と同じ構成による部分には同じ符号を付して説明する(図15参照)。図16は、完成状態のプリント配線板の断面図である。図16では、プリント配線板のレジスト、シルク印刷等は図示を省略している。
次に、プリント配線板の金属細管に電気防蝕を施した例について説明する(実施形態9)。この実施形態9は、上記実施形態1で述べた金属細管を電気防蝕する例について説明することとし、上記実施形態1と同じ構成による部分には同じ符号を付して説明する(図1〜図6参照)。
次に、プリント配線板の金属細管の断面形状の変形例について、図17を用いて説明する(実施形態10)。上記実施形態1〜9では、プリント配線板(内層コア材)の内部に設けられる金属細管の断面形状を、角の部分を丸めた矩形としているが(図4等参照)、この形状に限定されるものではない。例えば、金属細管の断面形状を、円形、楕円形、長円形、矩形、菱形、台形、三角形、もしくはこれら各形状の角の部分を丸めた形状、または前記各形状を組み合わせた形状としてもよい。
11 内層コア材
11a、11b 絶縁樹脂板
21 金属細管
21a、21b 溝
22 開口部
A 部品搭載部
B 放熱部
E 電子部品
Claims (17)
- 用意した2枚の絶縁樹脂板の少なくとも1枚の一方の表面に、完成状態のプリント配線板における金属細管に形成される溝であって、少なくとも一端が完成状態のプリント配線板の外形まで達している溝を形成する溝加工工程と、
前記溝が内側となるように2枚の絶縁樹脂板を積層接着して内層コア材を形成する積層工程と、
前記内層コア材の内部に形成された空洞を、メッキまたはスパッタにより金属細管として形成する金属化工程と、
前記内層コア材の表面に、配線パターンを形成した後、外形加工を行う仕上げ工程と、
前記外形加工により形成された金属細管の開口部から、該金属細管内に作動液を注入し、作動液の注入後、前記開口部を封止する作動液注入工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 用意した3枚の絶縁樹脂板の1枚に、完成状態のプリント配線板における金属細管に形成される貫通穴であって、少なくとも一端が完成状態のプリント配線板の外形まで達している貫通穴を形成する穴加工工程と、
前記貫通穴が形成された絶縁樹脂板の両面に、残りの2枚の絶縁樹脂板を積層接着して内層コア材を形成する積層工程と、
前記内層コア材の内部に形成された空洞を、メッキまたはスパッタにより金属細管として形成する金属化工程と、
前記内層コア材の表面に、配線パターンを形成した後、外形加工を行う仕上げ工程と、
前記外形加工により形成された金属細管の開口部から、該金属細管内に作動液を注入し、作動液の注入後、前記開口部を封止する作動液注入工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記作動液注入工程を、当該プリント配線板に電子部品を実装した後に行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記用意した絶縁樹脂板の少なくとも1枚は、Bステージのプリプレグであることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記用意した絶縁樹脂板の少なくとも1枚には、接着剤が付着されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記用意した絶縁樹脂板の少なくとも1枚は、積層後に内層コア材の外側となる面に銅箔が積層された銅張り板であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記用意した絶縁樹脂板の少なくとも1枚には、積層後に形成される空洞内壁をメッキ処理するための触媒処理が施されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記絶縁樹脂板に形成された溝の内壁に、予めメッキ前処理、触媒処理を行った後、メッキ処理を施して金属層を形成すること特徴とする請求項1、請求項3〜請求項6のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記絶縁樹脂板に形成された溝または貫通穴の壁面部分を含む絶縁樹脂板表面の全部または一部に、予めメッキ前処理、触媒処理を行った後、メッキ処理を施して金属層を形成することを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記絶縁樹脂板に形成された溝または貫通穴の壁面部分を含む絶縁樹脂板表面の全部に、予めメッキ前処理、触媒処理を行った後、メッキ処理を施して金属層を形成し、その後、形成された金属層の不要な部分をエッチング除去することを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁樹脂板として、少なくとも溝を形成する側の面に銅箔が積層されている銅張り積層板を用意し、
前記積層工程の前に、前記銅張り積層板に形成された溝の壁面部分を含む銅張り積層板表面の全部に、予めメッキ前処理、触媒処理を行った後、メッキ処理を施して金属層を形成し、その後、形成された金属層の不要な部分をエッチング除去することを特徴とする請求項1、請求項3〜請求項8のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記溝加工工程において、前記絶縁樹脂板に、少なくとも一端が完成状態のプリント配線板の外形まで達している溝を形成する代わりに、
前記絶縁樹脂板の表面に完成状態のプリント配線板の外形まで達していない溝を形成し、かつ、一方の絶縁樹脂板の溝の一部に該一方の絶縁樹脂板を貫通する穴を形成することを特徴とする請求項1、請求項3〜請求項11のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記穴加工工程において、前記絶縁樹脂板に、少なくとも一端が完成状態のプリント配線板の外形まで達している貫通穴を形成する代わりに、
前記絶縁樹脂板に完成状態のプリント配線板の外形まで達していない貫通穴を形成し、かつ、該貫通穴の一部の位置に対応させて、残りの絶縁樹脂板の一方に、該絶縁樹脂板を貫通する穴を形成することを特徴とする請求項2〜請求項7、請求項9、請求項11のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記積層工程において、前記絶縁樹脂板の積層接着を接着剤にて行うことを特徴とする請求項1〜請求項13のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記積層工程において、前記絶縁樹脂板の積層接着を金属ろうにて行うことを特徴とする請求項9〜請求項11のいずれか1つに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記金属ろうの層を、電解メッキ、無電解メッキ、溶着、または塗布によって、前記金属層または前記銅箔の表面に形成することを特徴とする請求項15に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属ろうは、無鉛または有鉛の半田であることを特徴とする請求項15または請求項16に記載のプリント配線板の製造方法。
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