JPWO2022138151A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022138151A5
JPWO2022138151A5 JP2022572096A JP2022572096A JPWO2022138151A5 JP WO2022138151 A5 JPWO2022138151 A5 JP WO2022138151A5 JP 2022572096 A JP2022572096 A JP 2022572096A JP 2022572096 A JP2022572096 A JP 2022572096A JP WO2022138151 A5 JPWO2022138151 A5 JP WO2022138151A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
insulating film
thickness direction
filled microstructure
metal part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2022572096A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022138151A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/045023 external-priority patent/WO2022138151A1/ja
Publication of JPWO2022138151A1 publication Critical patent/JPWO2022138151A1/ja
Publication of JPWO2022138151A5 publication Critical patent/JPWO2022138151A5/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

JP2022572096A 2020-12-23 2021-12-08 Abandoned JPWO2022138151A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020213613 2020-12-23
PCT/JP2021/045023 WO2022138151A1 (ja) 2020-12-23 2021-12-08 金属充填微細構造体及び金属充填微細構造体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2022138151A1 JPWO2022138151A1 (https=) 2022-06-30
JPWO2022138151A5 true JPWO2022138151A5 (https=) 2023-09-12

Family

ID=82159620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022572096A Abandoned JPWO2022138151A1 (https=) 2020-12-23 2021-12-08

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2022138151A1 (https=)
CN (1) CN116670337A (https=)
TW (1) TW202235689A (https=)
WO (1) WO2022138151A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7220796B2 (ja) * 2019-08-16 2023-02-10 富士フイルム株式会社 構造体の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002004083A (ja) * 2000-04-18 2002-01-09 Shinko Electric Ind Co Ltd ヴィアフィリング方法
JP4755545B2 (ja) * 2006-07-11 2011-08-24 新光電気工業株式会社 基板の製造方法
JP4956231B2 (ja) * 2007-03-01 2012-06-20 新光電気工業株式会社 スルーホールの充填方法
JP5671317B2 (ja) * 2010-12-07 2015-02-18 キヤノン株式会社 貫通電極基板及びその製造方法
JP6458429B2 (ja) * 2014-09-30 2019-01-30 大日本印刷株式会社 導電材充填貫通電極基板及びその製造方法
JP6818707B2 (ja) * 2018-02-27 2021-01-20 富士フイルム株式会社 金属膜、構造体、複合材料、構造体の製造方法、および複合材料の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4493686B2 (ja) コンデンサ及びその製造方法
US20130319734A1 (en) Package substrate and method of manufacturing the same
JP2018082153A5 (https=)
CN103687339A (zh) 电路板及其制作方法
WO2011105312A1 (ja) コンデンサ及びその製造方法
TW201517709A (zh) 基板結構及其製作方法
JPWO2022138151A5 (https=)
JP2018090875A (ja) Snめっき材およびその製造方法
PH12020552141A1 (en) Method for blackening a metallic article
CN104981106A (zh) 用于制造mid电路载体的方法和mid电路载体
JP2020505771A5 (https=)
JP5919009B2 (ja) ポーラスコンデンサ及びその製造方法
JP2010103435A5 (https=)
JP6488070B2 (ja) 端子金具
JP6330689B2 (ja) 電気接点対およびコネクタ用端子対
CN106414811A (zh) 电触点材料、电触点材料的制造方法和端子
JP3194261U (ja) フェライト基板
US20230345642A1 (en) Asymmetrical electrolytic plating for a conductive pattern
JP2004197228A (ja) 微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法
JPWO2023074661A5 (https=)
CN206389605U (zh) 一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板
JP6719541B2 (ja) 回路基板構造及びその製造方法
JPH10237674A (ja) めっきアルミニウム電線、絶縁めっきアルミニウム電線およびそれらの製造方法
JP2022507980A5 (https=)
CN109673112A (zh) 柔性电路板以及柔性电路板的制作方法