JPWO2022131127A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022131127A5
JPWO2022131127A5 JP2022532085A JP2022532085A JPWO2022131127A5 JP WO2022131127 A5 JPWO2022131127 A5 JP WO2022131127A5 JP 2022532085 A JP2022532085 A JP 2022532085A JP 2022532085 A JP2022532085 A JP 2022532085A JP WO2022131127 A5 JPWO2022131127 A5 JP WO2022131127A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin particles
particles according
hollow resin
hollow
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022532085A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022131127A1 (https=
JP7175447B1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/045347 external-priority patent/WO2022131127A1/ja
Publication of JPWO2022131127A1 publication Critical patent/JPWO2022131127A1/ja
Priority to JP2022167432A priority Critical patent/JP2023021971A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7175447B1 publication Critical patent/JP7175447B1/ja
Publication of JPWO2022131127A5 publication Critical patent/JPWO2022131127A5/ja
Priority to JP2024077052A priority patent/JP7656123B2/ja
Priority to JP2025046397A priority patent/JP2025094149A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022532085A 2020-12-17 2021-12-09 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途 Active JP7175447B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022167432A JP2023021971A (ja) 2020-12-17 2022-10-19 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2024077052A JP7656123B2 (ja) 2020-12-17 2024-05-10 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2025046397A JP2025094149A (ja) 2020-12-17 2025-03-21 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020209335 2020-12-17
JP2020209335 2020-12-17
PCT/JP2021/045347 WO2022131127A1 (ja) 2020-12-17 2021-12-09 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022167432A Division JP2023021971A (ja) 2020-12-17 2022-10-19 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022131127A1 JPWO2022131127A1 (https=) 2022-06-23
JP7175447B1 JP7175447B1 (ja) 2022-11-21
JPWO2022131127A5 true JPWO2022131127A5 (https=) 2022-11-29

Family

ID=82059152

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022532085A Active JP7175447B1 (ja) 2020-12-17 2021-12-09 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2022167432A Pending JP2023021971A (ja) 2020-12-17 2022-10-19 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2024077052A Active JP7656123B2 (ja) 2020-12-17 2024-05-10 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2025046397A Pending JP2025094149A (ja) 2020-12-17 2025-03-21 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022167432A Pending JP2023021971A (ja) 2020-12-17 2022-10-19 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2024077052A Active JP7656123B2 (ja) 2020-12-17 2024-05-10 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
JP2025046397A Pending JP2025094149A (ja) 2020-12-17 2025-03-21 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230391900A1 (https=)
EP (1) EP4265647A4 (https=)
JP (4) JP7175447B1 (https=)
KR (1) KR102896987B1 (https=)
CN (1) CN116583544A (https=)
WO (1) WO2022131127A1 (https=)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240059847A1 (en) * 2020-12-17 2024-02-22 Sekisui Kasei Co., Ltd. Hollow resin particles, production method therefor, and use thereof
EP4480976A4 (en) * 2022-02-18 2026-01-21 Sekisui Kasei Co Ltd HOLLOW RESIN PARTICLES, THEIR PRODUCTION PROCESS AND THEIR USES
JP7396735B1 (ja) * 2022-11-25 2023-12-12 三水株式会社 中空粒子の製造方法
JPWO2024172129A1 (https=) * 2023-02-17 2024-08-22
WO2024203876A1 (ja) * 2023-03-24 2024-10-03 積水化成品工業株式会社 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
CN121532448A (zh) * 2023-07-21 2026-02-13 积水化成品工业株式会社 树脂粒子及半导体构件用树脂组合物
KR20260026590A (ko) * 2023-09-08 2026-02-26 세키스이가세이힝코교가부시키가이샤 중공 수지 입자, 그 제조 방법, 및 그 용도
WO2025135137A1 (ja) * 2023-12-21 2025-06-26 積水化成品工業株式会社 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
WO2026070397A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 積水化成品工業株式会社 中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55147369A (en) 1979-05-07 1980-11-17 Tokyo Keiki Co Ltd Information processing system
US4782098A (en) * 1987-06-12 1988-11-01 General Electric, Co. Expandable thermoplastic resin beads
NL8900497A (nl) * 1989-03-01 1990-10-01 Gen Electric Werkwijze voor het bereiden van korrels polyfenyleentherpolystyreen, gevormde korrels.
JPH10279725A (ja) * 1997-04-04 1998-10-20 Achilles Corp 耐熱性発泡樹脂粒子およびその製造方法
JP2000313818A (ja) 1999-03-03 2000-11-14 Jsr Corp 架橋樹脂粒子、有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材、および回路基板
JP4409683B2 (ja) 1999-11-12 2010-02-03 ダイセル化学工業株式会社 光学的造形用樹脂組成物、その製造方法及び光学的造形物
JP4448930B2 (ja) 2000-09-04 2010-04-14 財団法人新産業創造研究機構 中空高分子微粒子及びその製造法
JP4171489B2 (ja) 2003-01-28 2008-10-22 松下電工株式会社 中空粒子を含有する樹脂組成物、同組成物を含むプリプレグおよび積層板
JP4445495B2 (ja) 2006-08-17 2010-04-07 積水化学工業株式会社 多孔質中空ポリマー粒子、多孔質中空ポリマー粒子の製造方法、多孔質セラミックフィルタおよび多孔質セラミックフィルタの製造方法
JP2008266504A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Konica Minolta Business Technologies Inc 中空粒子の製造方法
JP5255340B2 (ja) * 2007-10-22 2013-08-07 積水化学工業株式会社 多孔質中空ポリマー粒子、多孔質中空ポリマー粒子の製造方法、香料担持ポリマー粒子、及び、香料担持ポリマー粒子の製造方法
KR101294925B1 (ko) * 2008-05-21 2013-08-08 도레이 카부시키가이샤 중합체 미립자의 제조 방법
CN103814070B (zh) * 2011-09-09 2016-08-24 沙特基础工业公司 遇水膨胀的聚合物小球
US10590223B2 (en) * 2013-06-18 2020-03-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board
JP6423707B2 (ja) * 2013-12-18 2018-11-14 株式会社エフコンサルタント 被覆材及び被膜形成方法
KR102019707B1 (ko) * 2015-01-08 2019-09-09 세키스이가세이힝코교가부시키가이샤 중공 입자, 그 제조 방법, 그 용도 및 마이크로 캡슐 입자의 제조 방법
JP6549507B2 (ja) * 2016-03-11 2019-07-24 旭化成株式会社 微少空隙を有するポリフェニレンエーテル紛体と製造方法
CN106750297B (zh) * 2016-12-09 2019-02-26 苏州大学 一种低介电双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法
JP2018115305A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法、及びポリスチレン系樹脂粒子の製造方法
US11883790B2 (en) * 2018-03-14 2024-01-30 Sekisui Kasei Co., Ltd. Hollow particles, method for producing same, and usage of same
JP6513273B1 (ja) 2018-08-31 2019-05-15 三井化学株式会社 樹脂粒子
CN109836631A (zh) * 2019-02-02 2019-06-04 广东生益科技股份有限公司 乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2022131127A5 (https=)
CN105084339B (zh) 氮掺杂多壁碳纳米管及其制备方法
US20170059117A1 (en) Graphene-containing coating film, and method for preparing the same
CN105694654A (zh) 一种散热亲水涂料及其制备方法
TWI658059B (zh) Aluminum chelate-based latent hardener, method for producing the same, and thermosetting epoxy resin composition
CN103113804B (zh) 聚丙烯酸酯/纳米ZnO复合皮革涂饰剂的制备方法
US20150056438A1 (en) Hollow Silica Particles, Method of Manufacturing the Same, Composition Including the Same and Sheet with Inner Cavities
WO2014098169A1 (ja) ケイ素酸化物ナノ粒子とシルセスキオキサンポリマーとの複合体およびその製造方法、ならびにその複合体を用いて製造した複合材料
CN105452393A (zh) 可热固化涂层体系
JPWO2017047713A1 (ja) 湿式処理による表面粗化方法
CN104926748B (zh) 用于硬掩模组合物的单体和包含此单体的硬掩模组合物及使用硬掩模组合物形成图案的方法
JP2017106023A5 (https=)
CN115424849A (zh) 一种铁镍磁粉芯材料的制备方法
CN110775981B (zh) 二氧化硅微球及其制造方法
Jung et al. Fabrication of Long‐Lasting Superhydrophilic Anti‐Fogging Film Via Rapid and Simple UV Process
CN106928476A (zh) 一种用于光扩散剂的硅橡胶微球的制备方法
TWI288169B (en) Latent curing agent
WO2017004842A1 (zh) 反蛋白石胶体晶体纤维的制备方法
WO2017131106A1 (ja) 低密度ゲル体および低密度ゲル体の製造方法
CN109206636B (zh) 一种含硼酚醛树脂中空微珠及其制备方法
CN108862241B (zh) 一种氮硼氟三元素共掺杂的中空碳纳米微球的制备方法
JP5826679B2 (ja) パーフルオロカーボンスルホン酸ポリマー含有ナノコンポジット粒子の製造方法
JPWO2011138961A1 (ja) 焼成用バインダ樹脂およびその製造方法、ペースト組成物並びに無機焼結体
CN105038317A (zh) 一种聚苯乙烯包覆硫磺微胶囊的制备方法
CN110139905A (zh) 涂层组合物及由此制备的薄膜