JPWO2021257312A5

JPWO2021257312A5 -

Info

Publication number: JPWO2021257312A5
Application number: JP2022578584A
Authority: JP
Publication date: 2024-06-07

Claims

半導体パッケージであって、
活性面と不活性面とを備える第１の半導体ダイであって、前記活性面が前記第１の半導体ダイの機能回路要素に対する電気的接続を提供する金属ピラーを含む、前記第１の半導体ダイと、
前記不活性面上の裏側金属層と、
複数のリードであって、前記複数のリードの各々が、内部リードフィンガー部分と、ボンディング部分を含む露出部分とを含み、前記内部リードフィンガー部分が前記金属ピラーの末端に接して電気的に結合される、前記複数のリードと、
前記第１の半導体ダイと反対の前記内部リードフィンガー部分に搭載される受動構成要素と、
前記内部リードフィンガー部分を覆い、前記第１の半導体ダイと前記受動構成要素とを部分的に覆うモールド化合物と、
前記裏側金属層が、前記半導体パッケージの外側面上に露出され、
前記受動構成要素が、露出表面を含み、
前記ボンディング部分と前記裏側金属層とが、互いに対してほぼ平面である、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記複数のリードが、集合的にリードフレームアップセットを形成する屈曲部を含み、前記第１の半導体ダイが、前記リードフレームアップセットによって形成されるキャビティ内にある、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記裏側金属層が、前記半導体パッケージのＸ－Ｙ面上に露出され、
前記複数のリードが、前記Ｘ－Ｙ面のＹ次元に延在する２列のリードを形成し、
前記Ｙ次元における前記モールド化合物の長さが、約１ミリメートル（ｍｍ）～約６．５ｍｍであり、
前記Ｘ－Ｙ面のＸ次元における前記モールド化合物の幅が、約０．６ｍｍ～約３．５ｍｍであり、
前記Ｘ－Ｙ面に対して概して直交するＺ次元における前記モールド化合物の高さが、約０．２ｍｍ～約１．８ｍｍである、半導体パッケージ。
請求項３に記載の半導体パッケージであって、
前記Ｙ次元における前記モールド化合物の長さが、約２．８ｍｍ～約３ｍｍであり、
前記Ｚ次元における前記モールド化合物の幅が、約１．２ｍｍ～約１．４ｍｍである、半導体パッケージ。
請求項４に記載の半導体パッケージであって、
前記Ｚ次元における前記モールド化合物の高さが、約０．３ｍｍ～約０．４ｍｍである、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記モールド化合物によって覆われる前記複数のリードの一部分が、前記ボンディング部分を含む末端脚部を形成する屈曲部を含む、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記第１の半導体ダイが、前記内部リードフィンガー部分を介して前記受動構成要素に電気的に結合される、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記第１の半導体ダイの反対側の前記内部リードフィンガー部分に搭載される第２の半導体ダイを更に含む、半導体パッケージ。
請求項８に記載の半導体パッケージであって、
前記第１の半導体ダイが、前記内部リードフィンガー部分を介して前記第２の半導体ダイに電気的に結合される、半導体パッケージ。
請求項１に記載の半導体パッケージであって、
前記複数のリードのボンディング部分と前記裏側金属層とが、金属めっきを含む、半導体パッケージ。
半導体パッケージであって、
活性面と非活性面とを備える第１の半導体ダイであって、前記活性面が前記第１の半導体ダイの機能回路要素への電気的接続を提供する金属ピラーを含む、前記第１の半導体ダイと、
前記第１の半導体ダイの非活性面上の裏側金属層と、
複数のリードであって、前記複数のリードの各々が、内部リードフィンガー部分と、ボンディング部分を含む露出部分とを含み、前記内部リードフィンガー部分が前記金属ピラーの末端に接して電気的に結合され、前記ボンディング部分が前記裏側金属層とおおよそ共面である、前記複数のリードと、
前記第１の半導体ダイと反対側の前記内部リードフィンガー部分に搭載される第２の半導体ダイと、
前記複数のリードの内部リードフィンガー部分を覆い、前記第１の半導体ダイと前記第２の半導体ダイとを部分的に覆うモールド化合物と、
を含み、
前記裏側金属層が、前記半導体パッケージの外側面上に露出され、
前記第２の半導体ダイが、露出表面を含む、半導体パッケージ。
半導体パッケージを製造する方法であって、
複数のリードの内部リードフィンガー部分と反対側の第１の半導体ダイの活性面から延在する金属ピラーを複数のリードの内部リードフィンガー部分に対して配置することであって、前記金属ピラーが前記第１の半導体ダイの機能回路要素への電気的接続を提供する、前記配置することと、
前記金属ピラーの末端を前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合することと、
前記複数のリードの内部リードフィンガー部分を覆い、前記第１の半導体ダイを部分的に覆うように、モールド化合物をモールドすることと、
前記複数のリードの各々の露出部分のボンディング部分を前記第１の半導体ダイの不活性面の上に裏側金属層とほぼ平面になるように配置することと、
前記半導体パッケージの外側面上に前記第１の半導体ダイの不活性面を露出させるように前記モールド化合物を除去することと、
を含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記複数のリードが、リードフレームアップセットを集合的に形成する屈曲部を含み、
前記第１の半導体ダイの活性面から延在する金属ピラーを前記内部リードフィンガー部分に対して配置することが、前記第１の半導体ダイを前記リードフレームアップセットによって形成されるキャビティ内に配置することを含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、前記第１の半導体ダイの不活性面を前記モールド化合物から遮蔽するためにテープを適用することを更に含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記モールドすることの後に、前記複数のリードのボンディング部分と前記裏側金属層とを金属めっきすることを更に含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記金属ピラーの末端を前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合することが、前記金属ピラーの末端が前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合されるように前記金属ピラーをリフローすることを含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、前記第１の半導体ダイの反対側の前記内部リードフィンガー部分に受動構成要素を搭載することを更に含み、
前記成形することが、前記受動構成要素を少なくとも部分的に覆う、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、第２の半導体ダイを前記第１の半導体ダイの反対側の前記内部リードフィンガー部分に搭載することを更に含み、
前記モールドすることが、前記第２の半導体ダイを少なくとも部分的に覆う、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、前記ボンディング部分を含む脚部を形成するように前記複数のリードの各々の露出部分を曲げることを更に含む、方法。
半導体パッケージを形成する方法であって、
複数のリードの内部リードフィンガー部分と反対側の第１の半導体ダイの活性面から延在する第１の金属ピラーを配置することであって、前記第１の金属ピラーが前記第１の半導体ダイの機能回路要素に対する電気的接続を提供する、前記第１の金属ピラーを配置することと、
前記複数のリードの内部リードフィンガー部分の反対側と反対の第２の半導体ダイの活性面から延在する第２の金属ピラーを配置することであって、前記第２の金属ピラーが前記第２の半導体ダイの機能回路要素に対する電気的接続を提供する、前記第２の金属ピラーを配置することと、
前記第１及び第２の金属ピラーの末端を前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合することと、
前記複数のリードの内部リードフィンガー部分を覆い、前記第１の半導体ダイと前記第２の半導体ダイとを部分的に覆うために、モールド化合物をモールドすることであって、前記第２の半導体ダイが露出表面を含む、前記モールドすることと、
前記第１の半導体ダイの非活性面の上の裏側金属層とほぼ共面となるように前記複数のリードの各々の露出部分のボンディング部分を配置することと、
を含む、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記第２の半導体ダイが、受動構成要素である、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記複数のリードが、リードフレームアップセットを集合的に形成する屈曲部を含み、
前記複数のリードの内部リードフィンガー部分と反対側の第１の半導体ダイの活性面から延在する第１の金属ピラーを配置することが、前記リードフレームアップセットによって形成されるキャビティ内に前記第１の半導体ダイを配置することを含む、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、前記第１の半導体ダイの非活性面を前記モールド化合物から遮蔽するためにテープを適用することを更に含む、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記モールドすることの後に、前記複数のリードのボンディング部分と前記裏側金属層とを金属めっきすることを更に含む、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記第１及び第２の金属ピラーの末端を前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合することが、前記第１及び第２の金属ピラーの末端が前記複数のリードの内部リードフィンガー部分に電気的に結合されるように前記第１及び第２の金属ピラーをリフローすることを含む、方法。
請求項２０に記載の方法であって、
前記モールドすることの前に、前記ボンディング部分を含む脚部を形成するために前記複数のリードの各々の露出部分を曲げることを更に含む、方法。