JPWO2021131643A5 - - Google Patents
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Description
本実施形態によれば、耐屈曲性(特に柔軟性(フレキシビリティ))が高く、かつ、導電性フィルム11と金属基材13との間の結合力(特に、有機溶媒に対する化学的安定性、剥離強度等)が高い導電性複合構造体20を製造することができる。より詳細には、導電性複合構造体20を曲げても、導電性フィルム13にひび割れが生じ難く、導電性複合構造体20を有機溶媒に浸漬したり、テープ剥離試験に付したりしても、導電性フィルム13が金属基材11から剥がれ難い。本発明はいかなる理論によっても拘束されないが、導電性複合構造体20において高い耐屈曲性が得られる理由は、MXeneの表面および/または層間に反応性有機化合物に由来する残部が存在することにより、導電性フィルム13は、従来既知のMXeneのみから成る導電性フィルムに比べて、MXeneの密度が高くなると共に、MXene(単層MXeneおよび/または多層MXene)同士の密着強度が高くなって、(バインダレスであっても)導電性フィルムそのものの強度、賦形性および柔軟性が向上したことによると理解され得る。また、導電性フィルム13と金属基材11との間において高い結合力が得られる理由は、MXeneの表面および金属基材の表面の双方に反応性有機化合物に由来する残部が存在することにより、導電性フィルム13と金属基材11との間で、反応性有機化合物に由来する残部が接着剤のように機能することによると理解され得る。
軸芯巻き付け試験では、導電性複合構造体を直径4mmのアルミニウム製丸棒に2周程度巻き付け、その状態を維持してひび割れおよび剥落の有無を目視にて確認した。
その結果、図3(a)に示すように、IPA-MXene膜におけるひび割れおよび銅箔からのIPA-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。
その結果、図3(a)に示すように、IPA-MXene膜におけるひび割れおよび銅箔からのIPA-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。
・評価
上記で作製した実施例2の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図4(a)に示すように、IPA-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのIPA-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図4(b)に示すように、IPA-MXene膜はもとの形状を維持し、IPA-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図4(c)に示すように、IPA-MXene膜は、テープによってアルミニウム箔から全く剥離しなかった。実施例2は、実施例1~4の中で最も優れた結果を示した。
上記で作製した実施例2の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図4(a)に示すように、IPA-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのIPA-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図4(b)に示すように、IPA-MXene膜はもとの形状を維持し、IPA-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図4(c)に示すように、IPA-MXene膜は、テープによってアルミニウム箔から全く剥離しなかった。実施例2は、実施例1~4の中で最も優れた結果を示した。
・評価
上記で作製した実施例3の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図5(a)に示すように、NMP-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのNMP-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図5(b)に示すように、NMP-MXene膜はもとの形状を維持し、NMP-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図5(c)に示すように、NMP-MXene膜は、テープによってアルミニウム箔から全く剥離しなかった。
上記で作製した実施例3の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図5(a)に示すように、NMP-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのNMP-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図5(b)に示すように、NMP-MXene膜はもとの形状を維持し、NMP-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図5(c)に示すように、NMP-MXene膜は、テープによってアルミニウム箔から全く剥離しなかった。
・評価
上記で作製した実施例4の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図6(a)に示すように、MEK-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのMEK-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図6(b)に示すように、MEK-MXene膜はもとの形状を維持し、MEK-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図6(c)に示すように、MEK-MXene膜は、テープによって、その貼付領域のうち合計約20%程度の部分がアルミニウム箔から剥離したに過ぎなかった。
上記で作製した実施例4の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図6(a)に示すように、MEK-MXene膜におけるひび割れおよびアルミニウム箔からのMEK-MXene膜の剥落は、いずれも全く認められなかった。アセトン浸漬試験の結果、図6(b)に示すように、MEK-MXene膜はもとの形状を維持し、MEK-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は全く認められなかった。テープ剥離試験の結果、図6(c)に示すように、MEK-MXene膜は、テープによって、その貼付領域のうち合計約20%程度の部分がアルミニウム箔から剥離したに過ぎなかった。
・評価
上記で作製した比較例1の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図7(a)に示すように、水-MXene膜にひび割れが生じて、水-MXene膜がアルミニウム箔から剥落し、曲げに弱いことが認められた。アセトン浸漬試験の結果、図7(b)に示すように、水-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は認められなかった。テープ剥離試験の結果、図7(c)に示すように、水-MXene膜は、テープによって、その貼付領域のうち約70%を超える大面積部分に亘ってアルミニウム箔から剥離し、水-MXene膜とアルミニウム箔との間の結合力が低かった。
上記で作製した比較例1の導電性複合構造体を、実施例1と同様に軸芯巻き付け試験、アセトン浸漬試験、およびテープ剥離試験に付して評価した。軸芯巻き付け試験の結果、図7(a)に示すように、水-MXene膜にひび割れが生じて、水-MXene膜がアルミニウム箔から剥落し、曲げに弱いことが認められた。アセトン浸漬試験の結果、図7(b)に示すように、水-MXene膜とアルミニウム箔との間の剥離は認められなかった。テープ剥離試験の結果、図7(c)に示すように、水-MXene膜は、テープによって、その貼付領域のうち約70%を超える大面積部分に亘ってアルミニウム箔から剥離し、水-MXene膜とアルミニウム箔との間の結合力が低かった。
Claims (10)
- 金属基材と、該金属基材の表面に設けられた導電性フィルムとを含む導電性複合構造体であって、
前記導電性フィルムが、1つまたは複数の層を含む層状材料を含み、
前記層が、以下の式:
MmXn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1以上4以下であり、
mは、nより大きく、5以下である)
で表される層本体と、該層本体の表面に存在する修飾または終端T(Tは、水酸基、酸素原子またはそれらの組み合わせである)とを含み、
前記金属基材の前記表面および前記層本体の前記表面のそれぞれに、水酸基、カルボニル基またはそれらの組み合わせを有する炭素数2以上8以下の有機化合物に由来する残部が結合しており、
前記導電性複合構造体が、下記(1)および(2)を満たす、導電性複合構造体。
(1)軸芯巻き付け試験として、前記導電性複合構造体を直径4mmのアルミニウム製丸棒に2周程度巻き付け、その状態を維持して目視にて確認したときに、該導電性フィルムにおけるひび割れおよび該金属基材からの該導電性フィルムの剥落が、いずれも認められないこと
(2)テープ剥離試験として、前記導電性複合構造体の前記導電性フィルムの上面の一部に、セロハン粘着テープを貼付し、その後、引き剥がして目視にて確認したときに、該テープによって剥離された該導電性フィルムの領域の合計が、該テープを貼付した該導電性フィルムの領域の20%以下であること - 前記有機化合物が、イソプロピルアルコール、N-メチルピロリドンおよびメチルエチルケトンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の導電性複合構造体。
- 前記金属基材が、シート状の形態を有する、請求項1または2に記載の導電性複合構造体。
- 前記金属基材が、アルミニウム基材、銅基材またはステンレス鋼基材である、請求項1~3のいずれかに記載の導電性複合構造体。
- 電極として使用される、請求項1~4のいずれかに記載の導電性複合構造体。
- 金属基材と、該金属基材の表面に設けられた導電性フィルムとを含む導電性複合構造体の製造方法であって、
(a)1つまたは複数の層を含む層状材料であって、
前記層が、以下の式:
MmXn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1以上4以下であり、
mは、nより大きく、5以下である)
で表される層本体と、該層本体の表面に存在する修飾または終端T(Tは、水酸基、酸素原子またはそれらの組み合わせである)とを含む、層状材料が、水酸基、カルボニル基またはそれらの組み合わせを有する炭素数2以上8以下の有機化合物を含む液状媒体中で分散した分散液を準備すること、
(b)前記分散液を金属基材の表面に適用すること、および
(c)前記分散液が適用された前記金属基材を熱処理に付すこと
を含む、製造方法。 - 前記熱処理が、70℃以上200℃以下の温度で実施される、請求項6に記載の製造方法。
- 前記有機化合物が、イソプロピルアルコール、N-メチルピロリドンおよびメチルエチルケトンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項6または7に記載の製造方法。
- 前記金属基材が、シート状の形態を有する、請求項6~8のいずれかに記載の製造方法。
- 前記金属基材が、アルミニウム基材、銅基材またはステンレス鋼基材である、請求項6~9のいずれかに記載の製造方法。
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