JPWO2021131478A1 - 多端子チップインダクタ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は第1の実施形態に係る多端子チップインダクタ101の内部の構造を示す透過斜視図である。図2は図1に示す多端子チップインダクタ101を座標系XYZのY方向に視た正面図である。但し、後述の外部電極の図示は省略している。図3は多端子チップインダクタ101の各基材層に形成されている導体パターンを示す分解平面図である。図4は多端子チップインダクタ101の回路図である。
L10>L20>L30
の関係にあってもよい。つまり、第1コイル導体L10によるインダクタのインダクタンスは、第1外部電極L1inと、この第1外部電極L1inに回路上隣接する第2外部電極L2inとが接続される第2コイル導体L20によるインダクタのインダクタンスより大きくしてもよい。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した多端子チップインダクタに比べて外部電極の数の少ない多端子チップインダクタについて例示する。
L0…主インダクタ
L1,L10,L11〜L15…第1コイル導体
L2,L20,L21,L22…第2コイル導体
L3,L30,L31〜L33…第3コイル導体
L1in…第1外部電極
L2in…第2外部電極
L3in…外部電極
P1…第1ポート
P2…第2ポート
P3…第3ポート
S0…底面
S1〜S10…基材層
SW…スイッチ
V1,V2,V3a,V3b,V3c,V4a,V4b,V4c…層間接続導体
101,102…多端子チップインダクタ
Claims (4)
- 複数の基材層と、当該複数の基材層のうち所定の複数の基材層にそれぞれ形成された複数のコイル導体と、当該複数のコイル導体を層間接続する層間接続導体と、前記複数のコイル導体にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備える多端子チップインダクタにおいて、
前記複数のコイル導体及び前記層間接続導体により、共通のコイル開口を有する一連のコイル導体が形成され、
前記複数の外部電極は、共用の外部電極と、当該共用の外部電極に回路上隣接する第1外部電極と、当該第1外部電極に比べて前記共用の外部電極から回路上離れた第2外部電極と、を含み、
前記一連のコイル導体は、前記共用の外部電極と前記第1外部電極との間に接続される部分である第1コイル導体と、前記第1外部電極と前記第2外部電極との間に接続される部分である第2コイル導体と、を含み、
前記第1コイル導体は、互いに並列接続された複数のコイル導体を含むことを特徴とする多端子チップインダクタ。 - 前記一連のコイル導体は、前記複数の基材層の積層方向から視て同一箇所を周回する形状である、
請求項1に記載の多端子チップインダクタ。 - 前記互いに並列接続された複数のコイル導体は、前記複数の基材層の積層方向から視て同一形状である、
請求項2に記載の多端子チップインダクタ。 - 前記第1コイル導体は、前記第2コイル導体に比べて、前記複数の基材層の積層方向の一端面である実装面とは反対面側寄りに配置されている、
請求項1から3のいずれかに記載の多端子チップインダクタ。
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