JPWO2021025119A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021025119A5
JPWO2021025119A5 JP2021537381A JP2021537381A JPWO2021025119A5 JP WO2021025119 A5 JPWO2021025119 A5 JP WO2021025119A5 JP 2021537381 A JP2021537381 A JP 2021537381A JP 2021537381 A JP2021537381 A JP 2021537381A JP WO2021025119 A5 JPWO2021025119 A5 JP WO2021025119A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical system
processing
measurement light
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021537381A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2021025119A1 (https=
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2019/031480 external-priority patent/WO2021024480A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JPWO2021025119A1 publication Critical patent/JPWO2021025119A1/ja
Publication of JPWO2021025119A5 publication Critical patent/JPWO2021025119A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2021537381A 2019-08-08 2020-08-06 Pending JPWO2021025119A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/031480 WO2021024480A1 (ja) 2019-08-08 2019-08-08 加工装置
PCT/JP2020/030204 WO2021025119A1 (ja) 2019-08-08 2020-08-06 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021025119A1 JPWO2021025119A1 (https=) 2021-02-11
JPWO2021025119A5 true JPWO2021025119A5 (https=) 2023-08-24

Family

ID=74502798

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021537539A Active JP7416069B2 (ja) 2019-08-08 2019-08-08 加工装置
JP2021537381A Pending JPWO2021025119A1 (https=) 2019-08-08 2020-08-06
JP2023220760A Active JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置
JP2025062332A Pending JP2025106404A (ja) 2019-08-08 2025-04-04 加工装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021537539A Active JP7416069B2 (ja) 2019-08-08 2019-08-08 加工装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023220760A Active JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置
JP2025062332A Pending JP2025106404A (ja) 2019-08-08 2025-04-04 加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20220355412A1 (https=)
EP (1) EP4011542A4 (https=)
JP (4) JP7416069B2 (https=)
CN (3) CN118635656A (https=)
TW (1) TW202115975A (https=)
WO (2) WO2021024480A1 (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7270216B2 (ja) * 2019-08-23 2023-05-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、および補正データ生成方法
WO2021038821A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 株式会社ニコン 処理システム及びロボットシステム
JP7539066B2 (ja) 2020-04-16 2024-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP7747048B2 (ja) * 2021-08-31 2025-10-01 株式会社ニコン 移動誤差算出システム、工作機械、算出装置、較正方法、光計測装置
US20240416449A1 (en) 2021-10-27 2024-12-19 Nikon Corporation Data generation method, cloud system, processing apparatus, computer program, and recording medium
DE102022116927A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Trumpf Laser Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit frequenzkammbasiertem Abstandssensor sowie zugehöriges Verfahren mit frequenzkammbasierter Abstandsmessung
JPWO2024042681A1 (https=) * 2022-08-25 2024-02-29
FR3146078B1 (fr) * 2023-02-23 2025-02-14 Irt Antoine De Saint Exupery Dispositif et procédé de traitement surfacique au LASER
JP2024164367A (ja) * 2023-05-15 2024-11-27 タツモ株式会社 接合修復方法
WO2026030395A1 (en) * 2024-08-01 2026-02-05 Nikon Corporation Systems and method for large-scale optical manufacturing
DE102024122832A1 (de) * 2024-08-09 2026-02-12 Clean-Lasersysteme Gmbh Laserbasierte Vorrichtung zur Messung der Fokuslage und/oder zur Kontrastmessung

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512349B2 (https=) * 1973-08-01 1980-04-01
GB2226970B (en) 1989-01-11 1992-10-21 British Aerospace Methods of manufacture and surface treatment using laser radiation
US5001324A (en) * 1989-09-14 1991-03-19 General Electric Company Precision joint tracking laser welding system
JP3174473B2 (ja) * 1995-03-13 2001-06-11 キヤノン株式会社 電子放出素子の製造方法および加工装置
JP3980289B2 (ja) * 2001-03-27 2007-09-26 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
DE10207535B4 (de) * 2002-02-22 2006-07-06 Carl Zeiss Vorrichtung zum Bearbeiten und Vermessen eines Objekts sowie Verfahren hierzu
JP2004243383A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4334290B2 (ja) * 2003-07-24 2009-09-30 株式会社東芝 レーザー照射装置
JP2005161387A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Nissan Motor Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5120814B2 (ja) * 2008-03-28 2013-01-16 株式会社ブイ・テクノロジー パターン形成方法及びパターン形成装置
JP2010082663A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
JP5238451B2 (ja) * 2008-10-22 2013-07-17 本田技研工業株式会社 レーザ加工装置及びその位置検出方法
JP2011196785A (ja) 2010-03-18 2011-10-06 Disco Corp チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2011237348A (ja) 2010-05-12 2011-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機
ES3061078T3 (en) * 2010-09-25 2026-03-31 Ipg Photonics Canada Inc Aparatus and method for coherent imaging and feedback control for modification of materials
EP2772922B1 (en) * 2011-10-25 2017-10-11 Eisuke Minehara Laser decontamination device
PL2972479T3 (pl) * 2013-03-13 2021-04-19 Ipg Photonics (Canada) Inc. Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102013015656B4 (de) * 2013-09-23 2016-02-18 Precitec Optronik Gmbh Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6244017B2 (ja) 2014-04-23 2017-12-06 国立研究開発法人科学技術振興機構 ブレード複合型開放流路装置およびその接合体
JP6836048B2 (ja) * 2014-08-27 2021-02-24 国立大学法人電気通信大学 距離測定装置
JP6327525B2 (ja) 2015-01-28 2018-05-23 株式会社東京精密 レーザーダイシング装置
DE102016001661B3 (de) * 2016-02-12 2017-04-13 Lessmüller Lasertechnik GmbH Messvorrichtung und Verfahren zum Ermitteln einer relativen Neigung eines Werkstücks mittels optischer Kohärenztomographie bei einer Bearbeitung
JP2018153842A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 トヨタ自動車株式会社 計測装置およびレーザ溶接装置
JP6341325B2 (ja) * 2017-07-07 2018-06-13 株式会社東京精密 ステージの位置制御装置
JP6579400B2 (ja) * 2017-10-26 2019-09-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
US10744539B2 (en) * 2017-10-27 2020-08-18 The Boeing Company Optimized-coverage selective laser ablation systems and methods
JP7115973B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-09 株式会社キーエンス レーザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021025119A5 (https=)
JPWO2021024480A5 (https=)
US7809104B2 (en) Imaging system with long-standoff capability
US7916287B2 (en) Surface inspection method and surface inspection apparatus
TWI824890B (zh) 診斷裝置及euv光源裝置
TWI768091B (zh) 高度檢測裝置及雷射加工裝置
NL2007739C2 (en) Method for the spatially resolved measurement of parameters in a cross section of a beam bundle of high-energy radiation of high intensity.
US10362295B2 (en) Optical apparatus with beam steering and position feedback
JP2006505784A5 (https=)
JP2016001198A5 (https=)
JP4500157B2 (ja) 形状計測装置用光学系
JP6646576B2 (ja) 放射源
WO2009078617A3 (en) Surface shape measuring system and surface shape measuring method using the same
JP2005099030A5 (https=)
JPWO2021039881A5 (https=)
CN106896120B (zh) 多模态检测系统和方法
US20150369761A1 (en) Using multiple sources/detectors for high-throughput x-ray topography measurement
CN109792831A (zh) 在极紫外光源中的靶轨迹量测
CN102472986B (zh) 加工设备
JP6164603B2 (ja) 非破壊検査装置
US10458928B2 (en) Collimating device and ray inspection device
US7245366B2 (en) Surface inspection method and surface inspection apparatus
JP2021183989A5 (https=)
KR20050005760A (ko) 표면 검사방법 및 표면 검사장치
JP4266075B2 (ja) 粒径分布測定装置