TWI824890B

TWI824890B - 診斷裝置及ｅｕｖ光源裝置

Info

Publication number: TWI824890B
Application number: TW111148683A
Authority: TW
Inventors: 傑西昆恩歐鐸; 法漢塞奈凱里米恩; 艾斯巴薩凱薩費南德茲
Original assignee: 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Priority date: 2016-09-14
Filing date: 2017-09-12
Publication date: 2023-12-01
Also published as: TW202409568A; US10429173B2; WO2018052799A1; JP2022095680A; US20190383598A1; KR102500707B1; JP2019533183A; CN109716078A; US20190186892A1; US20200191554A1; KR20230025529A; US9778022B1; US10794683B2; KR20190047044A; TW202314248A; CN114543987B; JP7262641B2; NL2019506A; TWI789364B; TW201812305A

Abstract

本發明描述一種用於在一當前目標沿著一軌跡朝向一目標空間行進時量測該當前目標之一移動性質之方法。該方法包括：偵測歸因於在該當前目標進入該目標空間之前在該當前目標與複數個診斷探針中之每一者之間的一相互作用而產生的光之複數個二維表示；基於對光之經偵測之該複數個二維表示的一分析而判定該當前目標之一或多個移動性質，該判定係在該當前目標進入該目標空間之前完成；及若該當前目標之該經判定一或多個移動性質係在一可接受範圍之外，則調整導向至該目標空間之一輻射脈衝之一或多個特性。

Description

診斷裝置及EUV光源裝置

所揭示主題係關於一種用於在雷射產生電漿極紫外光源中沿目標之軌跡量測該目標之態樣的系統及方法。

極紫外(EUV)光(例如具有為大約50奈米或更小之波長之電磁輻射(有時亦被稱作軟x射線)且包括處於約13奈米之波長之光)可用於光微影程序中以在基板(例如矽晶圓)中產生極小特徵。

用以產生EUV光之方法包括但未必限於運用在EUV範圍內之發射譜線而將具有一元素(例如氙、鋰或錫)之材料轉換成電漿狀態。在常常被稱為雷射產生電漿(「LPP」)之一種此類方法中，可藉由運用可被稱作驅動雷射之經放大光束輻照例如呈材料小滴、板、帶、串流或叢集之形式的目標材料來產生所需電漿。對於此程序，通常在例如真空腔室之密封容器中產生電漿，且使用各種類型之度量衡設備來監視電漿。

在一些一般態樣中，執行一種用於在一當前目標沿著一軌跡朝向一目標空間行進時量測該當前目標之一移動性質之方法。該方法包括：偵測歸因於在該當前目標進入該目標空間之前在該當前目標與複數個診斷探針中之每一者之間的一相互作用而產生的光之複數個二維表示；基於對光之經偵測之該複數個二維表示的一分析而判定該當前目標之一或多個移動性質，該判定係在該當前目標進入該目標空間之前完成；及若該當前目標之該經判定一或多個移動性質係在一可接受範圍之外，則調整導向至該目標空間之一輻射脈衝之一或多個特性。實施方案可包括以下特徵中之一或多者。舉例而言，該方法亦可包括使該輻射脈衝與該目標空間中之一目前目標相互作用，其中該目前目標為已進入該目標空間之該當前目標或已進入該目標空間之另一目標，其中該另一目標在該當前目標進入該目標空間之時間之後的一時間進入該目標空間。該另一目標可沿著該軌跡鄰近於該當前目標。該另一目標可鄰近於一中間目標，該中間目標沿著該軌跡介於該另一目標與該當前目標之間。當該輻射脈衝與該目前目標相互作用時，該輻射脈衝可將該目前目標之至少部分轉換成發射極紫外光之電漿。該輻射脈衝可將能量遞送至該目前目標以修改該目前目標之一幾何分佈。該方法可包括沿著該軌跡朝向該目標空間釋放該當前目標，該目標空間被界定於一雷射產生電漿極紫外光源內。偵測之該光之該二維表示可為該光之一二維影像。該方法可包括將至少一個診斷探針沿著一平面導向朝向該當前目標，該平面係由垂直於一軸向方向之一第一方向及該軸向方向界定，其中該當前目標沿著具有沿著該軸向方向之一分量的一方向行進。該輻射脈衝可沿著垂直於該軸向方向且垂直於該第一方向的一第二方向而導向朝向該目標空間。該方法亦可包括將該等診斷探針導向至該當前目標，使得每一診斷探針在該當前目標進入該目標空間之前與一相異診斷部位處之該當前目標相互作用。每一診斷探針可為一診斷光束。歸因於該當前目標與每一診斷探針之間的該相互作用而產生之該光可包括自該當前目標之一表面散射之該診斷光束。歸因於該當前目標與該診斷探針之間的該相互作用而產生之該光可包括遮蔽該診斷光束之至少一部分的該當前目標之一陰影。可藉由判定該當前目標之一位置、一速度及一加速度中之一或多者而判定該當前目標之該一或多個移動性質。可藉由判定該當前目標沿著一三維座標系之每一維度之一或多個移動性質而判定該當前目標之該一或多個移動性質。可藉由調整一輻射脈衝之一釋放之一定時及該輻射脈衝行進之一方向中的一或多者來調整該輻射脈衝之該一或多個特性。該方法可包括偵測歸因於在該當前目標進入該目標空間之前在該當前目標與每一診斷探針之間的該相互作用而產生的該光之複數個一維值。該當前目標可在一先前並鄰近目標已在該目標空間中與一先前輻射脈衝相互作用之後與該複數個診斷探針相互作用。該當前目標可與該複數個診斷探針相互作用，同時該當前目標至少部分地受到電漿回推力影響。該方法可包括分析光之經偵測之該複數個二維表示，該分析包括：識別每一表示內之一或多個所關注區，每一所關注區對應於該當前目標沿著該軌跡之一部位；針對每一所關注區，判定該所關注區之一中心區域；及基於該等經判定中心區域導出該當前目標在三維中之一位置。在其他一般態樣中，執行一種用於在複數個目標中之每一目標沿著其軌跡朝向一目標空間行進時量測每一目標之一或多個移動性質之方法。該方法包括：在該複數個目標中之每一目標到達該目標空間之前且在一先前並鄰近目標已進入該目標空間之後，在沿著該複數個目標中之每一目標之軌跡之診斷部位處使複數個診斷探針與彼目標相互作用。對於該複數個目標中之每一目標：偵測歸因於彼目標與該等診斷探針之間的該等相互作用而產生的光之複數個二維表示；分析該等經偵測二維表示；基於對該等經偵測二維表示之該分析而判定沿著一三維座標系之每一維度之彼目標的一或多個移動性質；及基於該經判定一或多個移動性質而判定是否需要調整導向至該目標空間之一輻射脈衝之一或多個特性。實施方案可包括以下特徵中之一或多者。舉例而言，該方法可包括對於該複數個目標中之每一目標：偵測與彼目標與一診斷探針之間的每一相互作用相關聯之一時間；分析該等經偵測時間；及基於對該等經偵測時間之該分析而判定該目標沿著該三維座標系之該等維度中的至少一者之一或多個移動性質。可藉由判定一目標之一位置、一速度及一加速度中之一或多者而判定該目標之該一或多個移動性質。可藉由偵測該光之一二維影像而偵測該光之該二維表示。可藉由識別該影像內之一或多個所關注區且計算每一經識別所關注區之一質心來分析該經偵測二維影像。判定是否需要調整該輻射脈衝之一或多個特性可包括判定若該目標之該經判定一或多個移動性質在一可接受範圍之外，是否需要調整該輻射脈衝之一或多個特性。可藉由調整該輻射脈衝之一釋放之一定時及該輻射脈衝行進之一方向中的一或多者來調整該輻射脈衝之該一或多個特性。可在該目標進入該目標空間之前偵測光之該等二維表示。可在該目標進入該目標空間之前分析該等經偵測二維表示。並且，可在該目標進入該目標空間之前判定該目標之該一或多個移動性質。該目標可與該複數個診斷探針相互作用，同時該目標至少部分地受到電漿回推力影響。在其他一般態樣中，一種裝置包括：一目標遞送系統，其經組態以朝向一目標空間釋放一目標，該目標包括在被轉換成電漿時發射極紫外(EUV)光之一材料；一腔室，其界定該目標空間及該目標遞送系統與該目標空間之間的一區，該目標空間經定位成接收複數個輻射脈衝，與該目標空間中之一目標相互作用的每一輻射脈衝致使彼目標之至少部分轉換成發射EUV光之電漿；一診斷系統；及一控制系統。該診斷系統包括：一探針模組，其產生複數個診斷探針，每一診斷探針在該區中之該目標進入該目標空間之前與該目標相互作用；及一偵測模組，其偵測自該等診斷探針與該目標之間的該相互作用而產生的光之複數個二維表示。該控制系統連接至該診斷系統且經組態以：自該偵測模組接收該複數個二維表示；分析該等所接收二維表示；及基於該分析判定該目標之一或多個移動性質。實施方案可包括以下特徵中之一或多者。舉例而言，該控制系統可經組態以在該目標之該經判定一或多個移動性質在一可接受範圍之外的情況下調整導向至該目標空間之一輻射脈衝之一或多個特性。每一診斷探針可為一診斷光束。歸因於該目標與每一診斷探針之間的該相互作用而產生之該光可包括自該目標之一表面散射之該診斷光束。歸因於該目標與每一診斷探針之間的該相互作用而產生之該光可包括遮蔽該診斷光束之至少一部分的該目標之一陰影。

參看圖1A及圖1B，極紫外(EUV)光源100將已藉由目標與輻射脈衝之間的相互作用產生的EUV光155供應至輸出裝置160。該EUV光源100包括在當前目標110在經延伸目標區115中行進時量測及分析該當前目標110之一或多個移動性質(諸如速度(speed/velocity)及加速度)之特徵或組件。當前目標110一般沿著軌跡TR行進，該軌跡TR之方向可被認為係朝向界定於腔室175內的目標空間120之目標(或軸向)方向A _T。當前目標110之軸向方向A _T處於三維座標系中，亦即，由腔室175界定之X, Y, Z座標系。當前目標110之軸向方向A _T通常具有平行於腔室175之座標系之-X方向的分量。然而，當前目標110之軸向方向A _T亦可具有沿著垂直於-X方向的方向Y及Z中之一或多者之分量。參看圖1B及圖2B，EUV光源100基於對當前目標110之經判定移動性質之分析而調整朝向目標空間120導向的輻射脈衝135之一或多個特性。對輻射脈衝135之一或多個特性之調整會改良在目標空間120中之目標部位122處目前目標110'與輻射脈衝135之間的相對對準。目前目標110'係在輻射脈衝135 (其恰好已經調整)到達目標空間120時已進入該目標空間120的目標。對輻射脈衝135之一或多個特性之此調整會改良目前目標110'與輻射脈衝135之間的相互作用且增加藉由此相互作用而產生的EUV光150 (諸如圖1A中所展示)之量。在一些實施中，目前目標110'係當前目標110。在此等實施中，對輻射脈衝135之一或多個特性之調整在相對較短時間範圍內發生。相對較短時間範圍意謂輻射脈衝135之一或多個特性在對當前目標110之移動性質之分析完成之後之時間至當前目標110進入目標空間120之時間期間經調整。因為輻射脈衝135之一或多個特性能夠在相對較短時間範圍內經調整，所以存在足夠時間來實行當前目標110 (其之移動性質恰好已經分析)與輻射脈衝135之間的相互作用。在其他實施中，目前目標110'係另一目標，亦即，除當前目標110之外且時間上在當前目標110之後的目標。在此等實施中，對輻射脈衝135之一或多個特性之調整在相對較長時間範圍內發生，使得實行當前目標110 (其之移動性質恰好已經分析)與輻射脈衝135之間的相互作用係不可行的。另一方面，可行的是實行另一(或後續)目標與輻射脈衝135之間的相互作用。相對較長時間範圍係大於在對當前目標110之移動性質之分析完成之後之時間至當前目標110進入目標空間120之時間的時間範圍。取決於相對較長時間範圍，另一目標可鄰近於當前目標110。或者，另一目標可鄰近於與當前目標110鄰近的中間目標。 EUV光源100能夠判定當前目標110及朝向目標空間120導向之每一目標的移動性質，且亦能夠在短時間窗內調整輻射脈衝135之該特性(或該等特性)。具體言之，在先前並鄰近目標110P已與先前輻射脈衝135P (圖2A)相互作用之後但在下一目標進入經延伸目標區115之前判定當前目標110之移動性質。以此方式，可判定經導向至目標空間120之每一目標或幾乎每一目標之移動性質，使得對特定輻射脈衝之特定調整可適應於該特定輻射脈衝將與之相互作用的目標之經判定移動性質。藉由量測及分析在此經延伸目標區115中且在短時間窗內當前目標110之移動性質，有可能判定在當前目標110朝向目標空間120行進時施加至該當前目標110之各種力及作用的影響或作用。舉例而言，施加至當前目標110之力及作用包括電漿回推力125，該等電漿回推力歸因於由在目標空間120內之目標部位122處先前目標110P (圖2A中展示)與由光學源140供應之先前輻射脈衝135P (圖2A中展示)之間的相互作用所形成的剩餘電漿130而被施加至當前目標110。此類電漿回推力125可隨著電漿功率增大而變得較大，且電漿功率取決於先前輻射脈衝135P之功率及先前輻射脈衝135P與先前目標110P之間的相互作用之效率。因此，隨著此等輸出功率增大，考量並作出調整以縮減電漿回推力125之影響變得很重要。施加至當前目標110之其他力及效應包括當前目標110在其朝向目標空間120行進時之產生及輸送的不穩定性，及歸因於當前目標110在其朝向目標空間120行進時與其他氣流(諸如氫氣)相互作用的對目標軌跡之破壞。當前目標110 (以及先前目標110P及早於及晚於此等目標釋放之目標)係由目標遞送系統145產生且沿著軌跡或路徑TR導向朝向目標空間120，且當前目標110係在沿著軌跡TR之每一點處沿著其自身軸向方向A _T加以導向。在一些實施中，在自目標遞送系統145立即釋放後當前目標110之軸向方向A _T與三維座標系X, Y, Z之-X方向對準或平行。當前目標110在一速度下且沿著其軸向方向A _T移動，且可基於目標遞送系統145處之性質來預測此運動。由目標遞送系統145釋放之每一目標可具有稍微不同的實際軌跡，且該軌跡取決於在釋放目標時目標遞送系統145之實體性質以及腔室175內之環境。然而，如上文所論述，施加至當前目標110之各種力及作用(諸如沿著X方向以及Y及Z方向施加之電漿回推力125)可致使當前目標110之運動轉向或自經預測運動改變。舉例而言，電漿回推力125可沿著X方向使當前目標110 (以及目前目標110')減緩或致使當前目標110以不可預測方式沿著Y或Z方向移動。在不考量此等力及效應(諸如電漿回推力125)對目前目標110' (其可為當前目標110)之移動之影響的情況下，由光學源140產生且導向朝向目標空間120內之目標部位122之輻射脈衝135在目前目標110'到達目標部位122時可完全錯過目前目標110'或可並未與目前目標110'有效地相互作用。此低效相互作用可導致由目前目標110'產生之EUV光150之量縮減，且因此可導致自光源100朝向諸如微影曝光裝置之輸出裝置160輸出的EUV光155之量縮減。另外，此低效相互作用在目前目標110'已與輻射脈衝135相互作用之後可產生來自該目前目標110'之材料的過量碎屑。此碎屑污染腔室175之內部或腔室175內之光學件，且腔室內部及/或腔室175內之光學件的污染可迫使EUV光源100停止以便清潔內部及/或光學件或替換光學件。當前目標110可經歷改變其速度(例示性移動性質)(例如約0.1 m/s至10 m/s)之電漿回推力125。為了解決當前目標110之速度的此改變，EUV光源100應能夠偵測速度在可小於或等於約0.1 m/s (例如，小於或等於約0.04 m/s或0.02 m/s)之程度內的改變以確保在目標部位122處輻射脈衝與目前目標110'之間的相對位置之可接受準確度，例如，小於5微米之相對位置。再次參看圖1A，經延伸目標區115為電漿回推力125影響當前目標110且致使當前目標110之運動自所要運動偏離的區。藉由量化此偏離，有可能判定如何調整輻射脈衝135以確保輻射脈衝135與目標空間120內之目前目標110'有效地相互作用。若目前目標110'為除當前目標110之外的目標，則可假定對當前目標110之各種力之效應相似於對目前目標110'之各種力之效應，使得可應用分析以調整與除當前目標110之外的目標相互作用之輻射脈衝135。經延伸目標區115因此可包括自先前目標110P (如圖2A中所展示)與先前輻射脈衝135P (如圖2A中所展示)之間的相互作用形成之剩餘電漿130。經延伸目標區115與目標遞送系統145之間的第一區165可被認為電漿回推力125對當前目標110之影響低得多的區。因此，吾人預期當前目標110在經延伸目標區115中之移動性質(諸如速度或方向)將不同於當前目標110在第一區165中之移動性質。此差異可使得在目前目標110'到達目標空間120內之目標部位122時輻射脈衝135難以與目前目標110'有效地相互作用，此係因為目前目標110'可到達目標空間120內不同於所規劃的部位，且因此輻射脈衝135可未完全地或部分地截取目前目標110'。為了量測當前目標110之移動性質，EUV光源100包括診斷系統105，該診斷系統提供與經延伸目標區115中之當前目標110相互作用之一或多個診斷探針107，如圖1A中所展示。具體言之，一或多個診斷探針107僅在先前並鄰近目標110P已經與目標空間120中之先前輻射脈衝135P相互作用之後與經延伸目標區115中之當前目標110相互作用。一或多個診斷探針107可沿著在-X方向及-Y方向之平面中的方向(例如沿著-Y方向)被導向。此外，一或多個診斷探針107可經組態以與傳遞通過經延伸目標區115之每一目標110相互作用，使得診斷系統105分析關於每一目標110之資訊。當前目標110與一或多個診斷探針107之間的相互作用釋放可由診斷系統105偵測到之資訊(諸如光或光子)。診斷系統105基於所釋放資訊而輸出資料，且彼資料可用以判定當前目標110之移動性質。EUV光源100亦包括自診斷系統105接收此資料之控制系統170。控制系統170分析此資料且基於此分析而判定當前目標110之移動性質。 EUV光源100對經延伸目標區115中之當前目標110之移動性質執行量測及分析，且亦對將在目標空間120內之目標部位122處與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135之一或多個特性作出改變，使得目前目標110'與輻射脈衝135有效地彼此相互作用以產生EUV光150。在目標空間120內之目標部位122處與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135可為或可並非在產生先前輻射脈衝135P之後由光學源140產生的下一輻射脈衝。期間EUV光源100執行量測及分析以及對輻射脈衝135之調整或改變的時間框受以下各者中之一或多者約束：目標遞送系統145沿著軌跡TR產生及釋放每一目標之速率，及目標遞送系統145與目標空間120之間的距離。舉例而言，若目標遞送系統145以50 kHz之重複率產生目標且目標在其自目標遞送系統145釋放時之速度為70公尺/秒(m/s)，則軌跡TR中之每一目標沿著軌跡TR實體地分離或間隔約1.4毫米(mm)。在給出此等例示性條件的情況下，每一目標每隔20微秒(µs)就越過診斷系統105之診斷探針107之路徑。在此實例中，EUV光源100必須恰好在先前目標110P與先前輻射脈衝135P相互作用之後皆在20微秒之時間框內且亦在小於目標之間的間距(在此實例中將為1.4毫米)之距離內對當前目標110執行量測及分析以及影響對輻射脈衝135之改變。電漿回推力125自目標空間120向外延伸，且力之大小隨著距目標空間120之距離而減小。舉例而言，電漿回推力125可隨距離之線性倍數或隨距離之平方而減小。舉例而言，在目標空間120內產生之電漿回推力125可影響當前目標110沿著任一方向且例如沿著X方向距目標空間120遠達1.0毫米至1.5毫米或甚至高達10毫米。相比之下，目標空間120與目標遞送系統145之間的距離為約1公尺(m)。 EUV光源100包括界定目標空間120、第一區165及經延伸目標區115之腔室175，經延伸目標區115比第一區165更接近目標空間120，所有該等組件在三維座標系X, Y, Z內。目標遞送系統145經組態以沿著與第一區165及經延伸目標區115兩者重疊之軌跡或路徑TR釋放當前目標110。如上文所論述，目標遞送系統145以特定速率釋放一連串目標，且EUV光源100在判定對當前目標110之移動性質執行量測及分析所需的總時間量以及影響對在目標空間120內之目標部位122處與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135之改變時必須考量此速率。 EUV光源100包括集光器180，該集光器儘可能多地收集自電漿發射之EUV光150且將彼EUV光150作為所收集EUV光155朝向輸出裝置160重新導向。 EUV光源100包括光束遞送系統185，該光束遞送系統將輻射脈衝光束135P、135自光學源140導向至目標空間120且大體上沿著Z方向(但該或該等光束135、135P可相對於Z方向成一角度)進行導向。光束遞送系統185可包括改變輻射脈衝光束135、135P之方向或角度的光學轉向組件185A及將輻射脈衝光束135、135P聚焦至目標空間120的聚焦總成185B。例示性光學轉向組件185A包括視需要藉由折射或反射而使輻射脈衝之光束轉向或對其導向的光學元件，諸如透鏡及鏡面。光束遞送系統185亦可包括控制或移動光學組件185A及聚焦總成185B之各種特徵之致動系統。目標中之每一者(諸如目前目標110'、當前目標110、先前目標110P及由目標遞送系統145產生之所有其他目標)包括在被轉換成電漿時發射EUV光之材料。每一目標至少部分地或主要地經由在目標空間120內之目標部位122處與由光學源140產生之輻射脈衝135相互作用而轉換成電漿。由目標遞送系統145產生之每一目標(包括當前目標110及先前目標110P)為包括目標物質且視情況包括諸如非目標粒子之雜質的目標混合物。目標物質為能夠轉換成具有在EUV範圍內之發射譜線之電漿狀態的物質。舉例而言，目標物質可為液體或熔融金屬之小滴、液體串流之一部分、固體粒子或叢集、液滴內所含有之固體粒子、目標材料之發泡體，或液體串流之一部分內所含有之固體粒子。舉例而言，目標物質可包括水、錫、鋰、氙或在被轉換成電漿狀態時具有在EUV範圍內之發射譜線的任何材料。舉例而言，目標物質可為元素錫，其可用作純錫(Sn)；用作錫化合物，諸如SnBr ₄、SnBr ₂、SnH ₄；用作錫合金，諸如錫-鎵合金、錫-銦合金、錫-銦-鎵合金，或此等合金之任何組合。在不存在雜質之情形下，則每一目標僅包括目標物質。本文中提供之論述係其中每一目標係由諸如錫之熔融金屬製成的小滴之實例。然而，由目標遞送系統145產生之每一目標可採取其他形式。可藉由將熔融目標材料傳遞通過目標遞送系統145之噴嘴且允許當前目標110漂移至目標空間120中而將當前目標110提供至目標空間120。在一些實施中，可藉由力將當前目標110導向至目標空間120。當前目標110可為已經與一或多個輻射脈衝135相互作用之材料，或當前目標110可為尚未與一或多個輻射脈衝135相互作用之材料。光學源140經組態以產生借助於光束遞送系統185而導向朝向目標空間120之複數個輻射脈衝。在目標空間120內之目標部位122處與目標相互作用之每一輻射脈衝將彼目標之至少一部分轉換成發射EUV光150之電漿。 EUV光源100亦包括耦接至光學源140且耦接至控制系統170之調整系統190。控制系統170經組態以藉由將控制信號發送至調整系統190來控制輻射脈衝135與目前目標110'之間的相對位置。控制信號致使調整系統190調整輻射脈衝135之釋放之定時及輻射脈衝135行進所處之方向中的一或多者。參看圖3，展示例示性診斷系統305。該診斷系統305包括可為照明模組300的探針模組300，該照明模組在控制系統170或控制系統470 (下文中所論述)之控制下產生作為診斷探針107之至少兩個診斷光束320、330，該至少兩個診斷光束320、330被導向朝向當前目標110之軌跡TR。如上文所論述，診斷探針107 (在此狀況下為診斷光束320、330)與經延伸目標區115中之當前目標110相互作用。因此，診斷光束320經導向以在經延伸目標區115中在部位322處及時間T ₃₂₀時與當前目標110相互作用，且診斷光束330經導向以在經延伸目標區115中在部位328處及時間T ₃₃₀時與當前目標110相互作用。時間T ₃₃₀係在時間T ₃₂₀之後。診斷光束320、330形成當前目標110橫穿通過之雷射簾幕。在一些實施中，諸如圖3中所展示，可沿著以直角(大致90°之角度)與軌跡TR交叉之路徑將診斷光束320、330導向至-X方向。此外，診斷光束320、330沿著X方向以已知距離(例如，可被稱作Δd之值)彼此分離。舉例而言，分離度Δd可小於目標之間的間距，且其可基於目標之間的間距而加以判定或設定以提供基於診斷光束320、330與當前目標110之間的相互作用而執行之量測之較大精度。在一定程度上且一般而言，分離度Δd愈大，執行之量測中之精度愈高。舉例而言，分離度Δd可介於約250微米與800微米之間。診斷光束320、330與當前目標110之間的相互作用使得控制系統170或470能夠判定當前目標110沿著-X方向之移動性質，諸如速度V。有可能判定遍及許多目標之速度V或改變速度V之趨勢。若作出關於當前目標110之運動之一些假定，則亦有可能僅使用診斷光束320、330來判定當前目標110沿著-X方向之移動性質之改變。在一些實施中，照明模組300包括單一光源，該光源產生分裂成兩個診斷光束之光束(此類例示性設計展示於圖5中)。舉例而言，單一光源可為固態雷射，諸如YAG雷射，YAG雷射可為以1070 nm且在50 W功率下操作之摻釹YAG (Nd:YAG)雷射。在此實例中，照明模組300亦包括將來自YAG雷射之光束分裂成兩個單獨診斷光束的一或多個光學元件(諸如光束分裂器或鏡面)，該兩個單獨診斷光束作為診斷光束320、330經導向朝向目標110之軌跡TR。在其他實施中，照明模組300包括一對光源，諸如兩個雷射，該等雷射各自產生其自身的診斷光束320、330。診斷系統305亦包括偵測模組335。偵測模組335經組態以偵測由經延伸目標區115內之當前目標110與各別診斷光束320、330之間的相互作用產生的資料，且接著將偵測到之資料輸出至控制系統170或470。舉例而言，偵測模組335可藉由偵測一維態樣或特性而偵測每一相互作用，該一維態樣或特性諸如在各別診斷光束320、330照射目標110時自當前目標110反射之光340、350的強度。此外，控制系統170或470可分析來自偵測模組335之資料，且基於該分析而偵測自當前目標110反射之最大強度之光340、350到達偵測模組335的時間。自當前目標110反射之光340、350可為自當前目標110反射之各別診斷光束320、330之一部分。EUV光源100可偵測當前目標110之軌跡之改變的準確度受限於偵測模組335之解析度。在一些實施中，偵測模組335包括光電偵測器及一或多個光學組件，諸如反射或折射光學件、濾光器、孔隙，以在光340、350進入光電偵測器之前導向及修改光340、350。由照明模組300產生之診斷探針(及診斷光束320、330)之波長應與由光學源140產生之輻射脈衝135之波長充分相異，使得偵測模組335可區分自當前目標110反射之光340、350與來自輻射脈衝135之雜散光。在一些實施中，診斷光束320、330之波長為532奈米或1550奈米。診斷系統105、305亦有可能包括改變診斷光束320、330中之一或多者之偏振狀態的光學件。在一些實施中，由雷射源產生之診斷光束320、330為高斯光束，且因此可藉由高斯函數描述每一診斷光束320、330之光學強度之橫向剖面。在此函數中，光學強度與距光束320或330之軸線的橫向距離相關。診斷光束320、330之橫向剖面亦判定偵測模組335如何量測自當前目標110反射之光340、350，此係因為診斷光束320、330之不同橫向剖面可變更由偵測模組335偵測到之光340、350的一或多個態樣。可使用診斷光束320或330之橫向剖面以判定當前目標110之移動性質，若診斷光束320、330待沿著與當前目標110之軌跡TR成非直角的路徑來導向，則該當前目標110具有在Y方向上之分量，諸如圖7中所展示。控制系統170或470經組態以分析自診斷系統105、305輸出之資料，且基於該分析而控制輻射脈衝135與目前目標110'之間的相對位置。為此目的且參看圖4，例示性控制系統470包括自診斷系統305接收輸出之偵測子控制器400。偵測子控制器400分析來自診斷系統305之偵測模組335之輸出，且基於此分析而判定當前目標110之一或多個移動性質。偵測子控制器400亦基於此判定而判定是否需要對自光學源140輸出之輻射脈衝135作出調整；且若需要調整，則偵測子控制器400將適當信號發送至與光學源140介接之光學源子控制器405。在一些實施中，診斷系統305之偵測模組335輸出一維信號，諸如在偵測到光340、350之光子時產生的電壓信號。因此，偵測模組335偵測光340、350之一維態樣(諸如光子)。偵測子控制器400將來自偵測模組335之輸出(諸如電壓信號)轉換成與自當前目標110與診斷光束320之間的相互作用產生之光340相關聯的值，及與自當前目標110與診斷光束330之間的相互作用產生之光350相關聯的值。此兩個值可用以判定目標110之一或多個移動性質。舉例而言，偵測子控制器400可將來自偵測模組335之電壓信號轉換成對應於自當前目標110與診斷光束320之間的相互作用產生之光340之最大強度的第一值，及對應於自當前目標110與診斷光束330之間的相互作用產生之光350之最大強度的第二值。最大強度之此兩個值可以數位方式印時戳且接著用以判定目標110之一或多個移動性質，如下文更詳細地論述。子控制器400可包括場可程式化硬體電路400A，諸如場可程式化閘陣列(FPGA)，其為經設計以在製造之後由客戶或設計者組態的積體電路。電路400A可為自偵測模組335接收時戳值、對所接收值執行計算且使用一或多個查找表來估計目前目標110'到達目標部位122之時間的專用硬體。詳言之，電路400A可用以快速地執行計算以在相對較短的時間框內實現對輻射脈衝135之一或多個特性的調整，從而實現對與當前目標110相互作用之輻射脈衝135之一或多個特性的調整，當前目標110之移動性質恰好已由電路400A分析。舉例而言，電路400A可對時戳執行減法步驟以判定差ΔT之值。電路400A存取分離度Δd之經儲存值，及診斷光束330與當前目標110及目標部位122沿著X方向之軌跡TR之交叉之間的距離D _RB2之值。電路400A可因此使用無需在子控制器400內或控制系統470之其他組件內使用其他軟體的簡單且快速的技術迅速地執行計算。舉例而言，電路400A可存取飛行時間查找表以將到達時間快速地輸出至子控制器400以供控制系統470之其他組件使用，該飛行時間查找表儲存給出分離度Δd之值的差ΔT之特定值的一組速度V，及與D _RB2除以速度V之各個值相關的至目標部位122之一組到達時間。控制系統470亦包括經特定組態以與光束遞送系統185介接之子控制器410、經特定組態以與探針模組300介接之子控制器412，及經特定組態以與目標遞送系統145介接之子控制器415。此外，控制系統470可包括經特定組態以與圖1中未繪示之光源100之其他組件介接的其他子控制器。控制系統470通常包括數位電子電路、電腦硬體、韌體及軟體中之一或多者。控制系統470亦可包括記憶體450，該記憶體可為唯讀記憶體及/或隨機存取記憶體。適合於有形地體現電腦程式指令及資料之儲存器件包括所有形式之非揮發性記憶體，包括(作為實例)半導體記憶體器件，諸如EPROM、EEPROM及快閃記憶體器件；磁碟，諸如內部硬碟及抽取式磁碟；磁光碟；以及CD-ROM磁碟。控制系統470亦可包括一或多個輸入器件455(諸如鍵盤、觸控螢幕、麥克風、滑鼠、手持型輸入器件等)及一或多個輸出器件460 (諸如揚聲器及監視器)。控制系統470包括一或多個可程式化處理器465，及有形地體現於機器可讀儲存器件中以供可程式化處理器(諸如處理器465)執行之一或多個電腦程式產品467。該一或多個可程式化處理器465可各自執行指令程式以藉由對輸入資料進行操作及產生適當輸出而執行所要功能。通常，處理器465自記憶體450接收指令及資料。前述任一者可由經特殊設計之特殊應用積體電路(ASIC)補充或併入於經特殊設計之特殊應用積體電路(ASIC)中。此外，子控制器400、405、410、412、415中之任一或多者可包括其自身的數位電子電路、電腦硬體、韌體及軟體，以及專用記憶體、輸入及輸出器件、可程式化處理器及電腦程式產品。同樣地，子控制器400、405、410、412、415中之任一或多者可存取及使用記憶體450、輸入器件455、輸出器件460、可程式化處理器465及電腦程式產品467。儘管控制系統470被展示為單獨且完整的單元，但組件及控制器400、405、410、412、415中之每一者有可能為光源100內之單獨單元。參看圖5，例示性診斷系統505被展示為具有探針模組，諸如照明模組500，該照明模組包括在控制系統170、470、670之控制下產生光束510之單一光源502、一組光學組件515、517，及充當診斷探針107之一對診斷光束520、530。該組光學組件515、517經組態及設計以將光束510分裂成兩個診斷光束520、530以及將診斷光束520、530導向朝向當前目標110之軌跡TR。在一些實例中，光學組件為將光束510分裂成診斷光束520、530之光束分裂器515。舉例而言，光束分裂器515可為介質鏡、光束分裂器立方體或偏振光束分裂器。可置放諸如反射光學件之一或多個光學組件517以重新導向診斷光束520、530中之任一者或兩者，使得診斷光束520、530兩者被導向朝向當前目標110之軌跡TR。該組光學組件515、517可包括圖中未繪示或在呈不同於所展示組態之組態的其他光學組件。診斷系統505包括偵測模組535，該偵測模組經組態以偵測在各別診斷光束520、530照射目標110時自當前目標110反射之光540、550。偵測模組535可包括諸如將光(呈光子形式)轉換成電流且輸出與該電流相關之電壓的光電二極體之器件。因此，在此實例中，來自偵測模組535之輸出構成輸出至控制系統670之一維電壓信號。視需要，偵測模組535亦可包括光學濾光器、放大器及內建式透鏡。光電二極體在來自光540、550之光子被吸收於該光電二極體中時產生電流且輸出對應於所產生電流之電壓信號。偵測模組535在偵測到光540時產生類比脈衝560作為電壓信號且在偵測到光550時產生類比脈衝570作為電壓信號。此等脈衝560、570自偵測模組535輸出至控制系統670以供進一步處理。如所展示，偵測模組535包括單一器件，諸如能夠偵測兩種相互作用(亦即，兩種光540、550)之光電二極體偵測器。使用單一器件之此類設計縮減了複雜度且亦使得能夠較有效地分析資料。在其他實施中，偵測模組535包括一或多個光電晶體、光敏電阻器及光電倍增管。在其他實施中，偵測模組535包括一或多個熱偵測器，諸如熱電偵測器、輻射熱計或校準電荷耦合器件(CCD)或CMOS。參看圖6，展示例示性控制系統670，其用於處理來自診斷系統505之輸出從而判定當前目標110沿著X方向之速度(移動性質)之值。該例示性控制系統670包括偵測子控制器600，該偵測子控制器自診斷系統505接收脈衝560、570。偵測子控制器600包括鑑別器模組605，該鑑別器模組接收脈衝560、570且視需要濾波此信號、放大此信號且將其區分。在每一當前目標110信號(自脈衝560、570產生)之導數之零交叉處，鑑別器模組605分別產生數位觸發脈衝610、620。鑑別器模組605可為包括濾波器及增益電路以及具有區分能力之峰值預測電路的電路。偵測子控制器600亦包括時間模組625，該時間模組接收數位觸發脈衝610、620且以數位方式將每一個別觸發脈衝610、620印時戳為T ₅₂₀及T ₅₃₀。時戳T ₅₂₀與T ₅₃₀之間的差給出為ΔT。偵測子控制器600包括移動性質模組635，ΔT之值經輸入至該移動性質模組。因此，偵測子控制器600將與自當前目標110反射之各別光540、550相關聯的信號轉換成各別單個資料值，諸如可用於進一步分析之時戳。移動性質模組635亦自記憶體450存取Δd之值，該記憶體可在移動性質模組635之內部或外部。移動性質模組635判定經延伸目標區115中之當前目標110之速度的值。舉例而言，移動性質模組635可使用經判定之ΔT之值及Δd之值，且將彼等值與儲存於記憶體(諸如記憶體450)中之一組預定值比較以判定當前目標110之速度之值。作為另一實例，移動性質模組635可將當前目標110沿著X方向之平均速度V計算為Δd/ΔT。若作出關於當前目標110之運動之假定，則移動性質模組635亦可估計或判定當前目標110之加速度。有可能判定遍及許多目標之速度V或改變速度V之趨勢。移動性質模組635亦判定目前目標110' (其可為當前目標110)將處於目標空間120內之目標部位122處的經預測時間。移動性質模組635能夠判定當前目標110在目標部位122處之經預測到達時間，此係因為已判定當前目標110之速度V之值，以及關於與目標部位122有關的當前目標110及診斷輻射光束530之其他資訊。具體言之，移動性質模組635知曉診斷光束530與當前目標110及目標部位122沿著X方向之軌跡TR之交叉之間的距離D _RB2。移動性質模組635亦知曉當前目標110穿過診斷光束530之路徑之時間。因此，有可能將當前目標110在目標部位122處之到達時間估計或判定為距離D _RB2除以速度V(或D _RB2/V)。來自移動性質模組635之輸出為控制信號，且被導向至光學源子控制器405，該光學源子控制器與耦接至光學源140之調整系統190介接。來自移動性質模組635之控制信號提供指令，該等指令致使調整系統190調整光學源140之態樣以藉此調整輻射脈衝135之釋放之定時及輻射脈衝135行進之方向中的一或多者。參看圖7，在其他實施中，例示性診斷系統705包括照明模組700，該照明模組產生作為診斷探針107之三個診斷光束720、725、730。診斷光束720、725、730沿著當前目標110之軌跡TR被導向朝向各別部位722、724、728以在各別時間T ₇₂₂、T ₇₂₄、T ₇₂₈時與當前目標110相互作用。診斷光束720、725、730與當前目標110之間的各別相互作用產生光740、745、750。診斷系統705因此包括偵測模組735，該偵測模組經組態以在各別診斷光束720、725、730與當前目標110相互作用時偵測自當前目標110反射之光740、745、750。偵測模組735可包括諸如將光轉換成電流之光電二極體之器件。診斷系統705可耦接至控制系統870，該控制系統為控制系統170之特定實施且將參看圖8加以論述。藉由包括第三診斷光束725，不僅有可能判定諸如當前目標110沿著-X方向之速度V的移動性質，而且有可能判定當前目標110沿著-X方向之移動性質的改變。因此，使用第三診斷光束725會使得控制系統170能夠判定當前目標110沿著-X方向之速度V及加速度A兩者。另外，因為第三診斷光束725以相對於軌跡TR成非直角被導向朝向軌跡TR，所以控制系統870能夠判定當前目標110沿著垂直於-X方向之方向(例如，沿著Y方向)之一或多個移動性質(諸如速度或軌跡)，如下文所論述。診斷光束720、730係沿著以相對於-X方向成直角(90°)或大致直角與當前目標110之軌跡TR交叉的路徑加以導向。診斷光束725係沿著以相對於-X方向成非直角(例如，以大致45°之角度)與當前目標110之軌跡TR交叉的路徑加以導向。因此，診斷光束720、730大體上沿著-Y方向行進，而診斷光束725沿著由X及Y界定之平面中之方向(大體上沿著-Y方向及-X或X方向)行進。如上文所論述，當當前目標110朝向目標空間120且同時在經延伸目標區115中行進時，診斷光束720、725、730與當前目標110相互作用。診斷光束720、725、730沿著X方向以已知距離彼此分離，如下文所論述，且此已知資訊可用以判定當前目標110之一或多個移動性質。舉例而言，可判定當前目標110沿著-X方向之速度及加速度。另外，亦可判定關於沿著Y方向之位移或運動之資訊。參看圖8，例示性偵測子控制器800可經設計為控制系統870之一部分以便分析自診斷系統705與當前目標110之間的相互作用獲得之資料。舉例而言，偵測子控制器800接收自診斷系統705輸出之脈衝760、765、770。脈衝760、765、770對應於當偵測到各別光740、745、750時由偵測模組735產生之類比脈衝。沿著X方向之診斷光束720、730之間的距離係已知的且可被表示為Δd1(X)。在一項實例中，分離度Δd1(X)為100微米。因此，診斷光束720、730可由控制系統870使用，以使用例如上文關於圖5及圖6所論述之方法來判定當前目標110在經延伸目標區115中沿著-X方向之速度V1。具體言之，控制系統170判定與光740、750相關聯之時戳T ₇₂₂及T ₇₂₈，光740、750係自在沿著軌跡TR之各別部位722、728處各別診斷光束720、730與當前目標110之間的相互作用產生。控制系統870計算此等時戳之間的差ΔT1(X)。控制系統870基於經判定之ΔT1(X)及Δd1(X)之值判定當前目標110在經延伸目標區115中沿著-X方向之速度V1之值。舉例而言，控制系統870可將當前目標110沿著X方向之速度V1計算為Δd1(X)/ΔT1(X)。另外，控制系統870判定與光745相關聯的時戳T ₇₂₄，該光745係自沿著軌跡TR之部位724處在診斷光束725與當前目標之間的相互作用產生。在部位722、724處診斷光束720與725之間沿著-X方向之距離係已知的且可被表示為Δd2(X)。部位724、728處之診斷光束725與730之間的沿-X方向之距離亦係已知的，且可被表示為Δd3(X)。在使用此額外資訊的情況下，控制系統870可計算時戳T ₇₂₄與T ₇₂₂之間的時間差ΔT2(X)及時戳T ₇₂₈與T ₇₂₄之間的時間差ΔT3(X)。控制系統870可因此在當前目標在部位722與724之間行進時將該當前目標沿著-X方向之速度V2判定為Δd2(X)/ΔT2(X)，且在當前目標在部位724與728之間行進時將該當前目標沿著-X方向之速度V3判定為Δd3(X)/ΔT3(X)。診斷光束725可與診斷光束720、730中之一或多者組合使用以判定當前目標110沿著-X方向之移動性質(例如加速度A)的改變。具體言之，控制系統870判定與光745相關聯的時戳T ₇₂₄，該光745係自部位724處在診斷光束725與當前目標110之間的相互作用產生。以此方式，可基於時戳T ₇₂₂與T ₇₂₄之間的差ΔT2(X)及部位722與724之間的距離Δd2(X)而針對診斷光束720與診斷光束725之間的當前目標110判定速度V2(X)。此外，可基於時戳T ₇₂₄與T ₇₂₈之間的差ΔT3(X)及部位724與728之間的距離Δd3(X)而針對診斷光束725與診斷光束730之間的當前目標110判定速度V3(X)。可將此兩個速度之間的差(V2(X) - V3(X))除以時間差以獲得當前目標110沿著-X方向之加速度。舉例而言，可假定當前目標110在時間T ₇₂₄時具有速度V2(X)且在時間T ₇₂₈時具有速度V3(X)，且因此加速度A可被判定為(V2(X) - V3(X))/(T ₇₂₄-T ₇₂₈)。如上文所論述，由照明模組700內之雷射源產生之診斷光束720、725、730可為高斯光束。在此狀況下，可藉由高斯函數描述每一診斷光束720、725、730之光學強度之橫向剖面。在此函數中，光學強度與距光束720、725或730之軸線的橫向距離相關。因為高斯形狀相對簡單，所以可使用診斷光束725之此特定態樣來處理自診斷光束720、725、730與當前目標110之間的相互作用獲得之資料。診斷光束725可由控制系統870使用以判定當前目標110之軌跡，具體言之，判定當前目標110沿著Y方向行進之距離或速度。可判定此軌跡係因為診斷光束725係以由X及Y方向界定之平面中成一角度而導向。如圖9A中所展示，診斷光束720在部位722處與軌跡TR交叉。診斷光束720沿由其軸線920A界定之方向行進，該方向與-Y方向大體上對準。在圖9A中，當前目標110與X方向大體上對準(在Y=0處)，且因此當前目標110不具有至其之可量測Y方向分量。相比之下，在圖9B中，當前目標110沿著-Y方向自X方向偏移量dY。然而，因為此偏移仍與診斷光束720之軸線920A對準，所以自當前目標反射之光740不會大量改變。此外，在兩個實例(圖9A及圖9B)中偵測到經反射光740之時間為相同或幾乎相同的，此係因為目標110與診斷光束720之間的相互作用發生在大致相同的時間。應注意，診斷光束720之強度確實取決於據光束腰之距離而改變一量，但彼改變可能並非足夠顯著以可量測或表現為經反射光740之強度之改變。相比之下，如圖9C中所展示，診斷光束725在部位724C處與軌跡TR交叉，且當前目標110在時間T _724C時與診斷光束725相互作用。在此狀況下，診斷光束725沿著在XY平面中之方向行進，且其軸線925A具有在X及Y方向兩者上之分量。因此，根據高斯函數，光束725之強度沿著X及Y方向兩者減小。當前目標110與-X方向對準，且不具有沿著Y方向之任何明顯的運動。相比之下，如圖9D中所展示，當前目標110沿著Y方向移位距離dY。在圖9D中，診斷光束725經導向使得其軸線925A具有在X及Y方向兩者上之分量，且偏移之當前目標110將在不同部位724D處且亦在時間T _724D時與最高強度之光束725相互作用，該時間T _724D晚於時間T _724C。因此，偵測模組735在圖9D中偵測經反射光745D之時間晚於其在圖9C中偵測經反射光745C之時間。可使用由偵測模組735偵測到經反射光745C或745D之此時間差來判定當前目標110已沿著Y方向移位多遠。具體言之，若當前目標110之時間差ΔT2(X)大於先前目標110P之時間差ΔT2(X)，則此意謂當前目標110已沿著Y方向相對於先前目標110P移動。相比之下，若當前目標110之時間差ΔT2(X)小於先前目標110P之時間差ΔT2(X)，則此意謂當前目標110已沿著-Y方向相對於先前目標110P移動。參看圖10，在其他實施中，例示性診斷系統1005包括照明模組1000，該照明模組包括產生光束1010之單一光源1002。診斷系統1005產生充當診斷探針107之複數個診斷光束1020、1025、1030。為此目的，照明模組1000亦包括繞射光學件1015及諸如聚焦透鏡之折射光學件1017。光束1010被導向通過繞射光學件1015，該繞射光學件將光束1010分裂成複數個光束，該等光束沿著相異方向行進且被導向通過折射光學件1017以產生診斷光束1020、1025、1030。診斷光束1020、1025、1030被導向朝向當前目標110之軌跡TR。繞射光學件1015可分裂光束1010，使得診斷光束1020、1025、1030在軌跡TR處以經設定距離(例如，0.65毫米)分離。此外，折射光學件1017可確保診斷光束1020、1025、1030中之每一者之焦點(或光束腰)與軌跡TR重疊。由於繞射光學件1015及折射光學件1017之設計，診斷光束1020、1025、1030經導向使得其朝向軌跡TR成扇形散開且以不同且相異的角度與軌跡TR相交。舉例而言，診斷光束1025可與-X方向成直角或大致直角地與軌跡TR相交。診斷光束1020可相對於-X方向成小於90°之角度與軌跡TR相交，且診斷光束1030可相對於-X方向成大於90°之角度與軌跡TR相交。診斷光束1020、1025、1030中之每一者可為高斯光束，使得可藉由高斯函數描述每一診斷光束1020、1025、1030之光學強度之橫向剖面。每一診斷光束1020、1025、1030之光束腰可經組態以在軌跡TR或-X方向處重疊。繞射光學件1015可為產生輸入光束1010之離散且在空間上間隔之複製品的矩形或二元相位繞射光柵。可取決於自目標遞送系統145釋放目標之速率以及目標之大小及材料而調整或自訂診斷光束1020、1025、1030之間的分離度。亦有可能藉由繞射光學件1015產生多於三個診斷光束1020、1025、1030。藉由產生許多診斷光束，有可能記錄或偵測通過經延伸目標區115之當前目標110的位置，因此允許對當前目標110之速度及加速度進行更準確判定且亦提供用於理解由於電漿回推力125的當前目標110之動力學之工具。在一些實施中，繞射光學件1015為二元相位繞射光柵。診斷系統1005亦包括偵測模組1035，該偵測模組接收在當前目標110穿過各別診斷光束1020、1025、1030時自當前目標110反射之光1040、1045、1050。偵測模組1035可包括將光1040、1045、1050之光子轉換成電流且基於該電流而輸出一維電壓信號之偵測器件。舉例而言，偵測模組1035可包括諸如將光1040、1045、1050轉換成電信號之光電二極體的光子偵測器件。參看圖11，在一些實施中，目前目標110'與目標空間120內之兩個輻射脈衝相互作用。舉例而言，光學源140可經組態以將初步輻射脈衝1135A供應至目標空間1120內之第一目標部位1122A且將主輻射脈衝1135B供應至目標空間1120內之第二目標部位1122B。輻射脈衝1135A、1135B可沿著Z方向而導向。在第一目標部位1122A處初步輻射脈衝1135A與目前目標1110'之間的相互作用致使目前目標1110'修改其形狀以便在其移動通過目標空間1120時變形且在幾何上擴展。在第二目標部位1122B處主輻射脈衝1135B與經修改目前目標1110'之間的相互作用將經修改目前目標1110'之至少部分轉換成發射EUV光1150之電漿1130。當目前目標1110'之一些材料與初步輻射脈衝1135A相互作用時，該目前目標1110'之該等材料有可能被轉換成電漿。然而，初步輻射脈衝1135A之性質經選擇及控制使得由初步輻射脈衝1135A對目前目標1110'之主要動作為目前目標1110'之幾何分佈之變形及修改。初步輻射脈衝1135A與目前目標1110'之間的相互作用致使材料自目前目標1110'之表面剝蝕，且此剝蝕提供使目前目標1110'變形之力，使得該目前目標1110'之形狀不同於該目前目標1110'在與初步輻射脈衝1135A相互作用之前的形狀。舉例而言，在與初步輻射脈衝1135A相互作用之前，目前目標1110'可具有相似於在離開目標遞送系統145後之小滴的形狀，而在與初步輻射脈衝1135A相互作用之後，目前目標1110'之形狀變形，使得其在其到達第二目標部位1122B時形狀更接近圓盤形狀(諸如盤餅形狀)。在與初步輻射脈衝1135A相互作用之後，目前目標1110'可為未經離子化之材料(非電漿之材料)或經最低限度地離子化之材料。在與初步輻射脈衝1135A相互作用之後，目前目標1110'可為例如液體或熔融金屬之圓盤、不具有空隙或實質性間隙之目標材料的連續片段、微粒子或奈米粒子之霧狀物，或原子蒸氣雲。另外，使材料自目前目標1110'之表面剝蝕的在初步輻射脈衝1135A與目前目標1110'之間的相互作用可提供力，該力可致使目前目標1110'獲取沿著Z方向之某一推進力或速度，如圖11中所展示。目前目標1110'在其在X方向上自第一目標部位1122A行進至第二目標部位1122B時之擴展及在Z方向上之所獲取速度取決於初步輻射脈衝1135A之能量，且尤其取決於遞送至目前目標1110'(亦即，由目前目標1110'截取)之能量。光學源140可經設計以產生經導向至各別目標部位1122A、1122B的初步輻射脈衝光束1135A及主輻射脈衝光束1135B。此外，如上文所論述，EUV光源100基於對當前目標110之經判定移動性質之分析而調整導向至目標空間120之輻射脈衝135之一或多個特性。因此，EUV光源100有可能調整初步輻射脈衝1135A之一或多個特性、主輻射脈衝1135B之一或多個特性，或初步輻射脈衝1135A及主輻射脈衝1135B兩者之一或多個特性。參看圖12，例示性光學源1240經設計以產生初步輻射脈衝光束1135A及主輻射脈衝光束1135B，該等光束被導向朝向其在目標空間1120內之各別目標部位1122A、1122B。光學源1240包括：第一光學放大器系統1200，其包括初步輻射脈衝光束1135A傳遞通過之一系列一或多個光學放大器；及第二光學放大器系統1205，其包括主輻射脈衝光束1135B傳遞通過之一系列一或多個光學放大器。來自第一系統1200之一或多個放大器可在第二系統1205中；或第二系統1205中之一或多個放大器可在第一系統1200中。替代地，有可能將第一光學放大器系統1200與第二光學放大器系統1205完全分離。另外，儘管不需要，但光學源1240可包括產生第一脈衝光束1211之第一光產生器1210及產生第二脈衝光束1216之第二光產生器1215。光產生器1210、1215可各自為例如雷射、諸如主控振盪器之種子雷射，或燈。可用作光產生器1210、1215之例示性光產生器為可在為例如100 kHz之重複率下操作之Q切換式、射頻(RF)泵浦、軸流、二氧化碳(CO ₂)振盪器。光學放大器系統1200、1205內之光學放大器各自在來自各別光產生器1210、1215之光束1211、1216傳播所沿著的各別光束路徑上含有增益介質。當激發光學放大器之增益介質時，該增益介質將光子提供至光束、放大光束1211、1216以產生經放大光束，經放大光束形成初步輻射脈衝光束1135A或主輻射脈衝光束1135B。輻射脈衝光束1135A、1135B之光束1211、1216之波長可彼此相異，使得輻射脈衝光束1135A、1135B在其經組合於光學源1240內之任何點處的情況下可彼此分離。若輻射脈衝光束1135A、1135B係由CO ₂放大器產生，則初步輻射脈衝光束1135A可具有為10.26微米(µm)或10.207 µm之波長，且主輻射脈衝光束1135B可具有為10.59 µm之波長。該等波長經選擇為較容易實現使用色散光學件或雙向色鏡或光束分裂器塗層進行光束1135A、1135B之分離。在光束1135A、1135B兩者一起傳播於同一放大器鏈中之情形(例如，光學放大器系統1200之一些放大器處於光學放大器系統1205中之情形)下，則相異波長可用以調整該兩個光束1135A、1135B之間的相對增益(儘管該兩個光束1135A、1135B橫穿過相同放大器)。舉例而言，光束1135A、1135B一旦經分離就可經轉向或聚焦至腔室175內之兩個單獨的部位(諸如分別為第一目標部位1122A及第二目標部位1122B)。詳言之，光束1135A、1135B之分離亦使得目標1110能夠在其自第一目標部位1122A行進至第二目標部位1122B時在與初步輻射脈衝光束1135A相互作用之後擴展。光學源1240可包括光束路徑組合器1225，該光束路徑組合器將初步輻射脈衝光束1135A與主輻射脈衝光束1135B疊對且將該等光束1135A、1135B置放於針對光學源1240與光束遞送系統185之間的距離中之至少一些之同一光學路徑上。另外，光學源1240可包括光束路徑分離器1226，該光束路徑分離器將初步輻射脈衝光束1135A與主輻射脈衝光束1135B分離使得該兩個光束1135A、1135B可分離地經轉向及聚焦於腔室175內。另外，初步輻射脈衝光束1135A可經組態以具有少於主輻射脈衝光束1135B之脈衝能量的脈衝能量。此係因為初步輻射脈衝1135A用以修改目前目標1110'之幾何形狀，而主輻射脈衝1135B用以將經修改目前目標1110'轉換成電漿1130。舉例而言，初步輻射脈衝1135A之能量可比主輻射脈衝1135B之能量小5至100倍。在一些實施中，每一光學放大器系統1200、1205包括一組三個光學放大器，但可使用少至一個放大器或多於三個放大器。在一些實施中，每一系統1200、1205中之光學放大器中之每一者包括增益介質，該增益介質包括CO ₂且可在約9.1微米與約11.0微米之間的波長下且尤其在約10.6微米下、在大於1000之增益下放大光。有可能以相似方式或在不同波長下操作每一系統1200、1205中之光學放大器。用於光學放大器系統1200、1205中之合適放大器及雷射可包括脈衝式雷射器件，諸如例如運用在相對高功率(例如10 kW或更高)及高脈衝重複率(例如50 kHz或更大)下操作的DC或RF激發產生處於約9.3微米或約10.6微米之輻射的脈衝式氣體放電CO ₂放大器。可用於系統1200、1205中之每一者中的例示性光學放大器為運用無磨損氣體循環及電容RF激發之軸流高功率CO ₂雷射。另外，儘管不需要，但光學放大器系統1200及1205中之一或多者可包括充當前置放大器之第一放大器。前置放大器(若存在)可為擴散冷卻(diffusion-cooled) CO ₂雷射系統。光學放大器系統1200、1205可包括未展示於圖12中的用於導向及塑形各別光束1211、1216之光學元件。舉例而言，光學放大器系統1200、1205可包括反射光學件(諸如鏡面)、部分透射光學件(諸如光束分裂器或部分透射鏡面)，及雙向色光束分裂器。光學源1240亦包括光學系統1220，該光學系統可包括用於將光束1211、1216導向通過光學源1240之一或多個光學件(諸如，反射光學件(諸如鏡面)、部分反射光學件及部分透射光學件(諸如光束分裂器)、折射光學件(諸如稜鏡或透鏡)、被動光學件、主動光學件等)。儘管光學放大器可為單獨且專用的系統，但光學放大器系統1200之放大器中之至少一者有可能處於光學放大器系統1205中，且光學放大器系統1205之放大器中之至少一者有可能處於光學放大器系統1200中。在放大器及光學件中之至少一些在光學放大器系統1200、1205之間重疊的此類系統中，有可能的是初步輻射脈衝光束1135A及主輻射脈衝光束1135B耦合在一起，使得光束1135A之一或多個特性之改變可導致光束1135B之一或多個特性之改變，且反之亦然。參看圖13，由EUV光源100 (在控制系統170、470、670或870之控制下)執行工序1300以補償目前目標110'上之電漿回推力125。在操作期間可由EUV光源100執行本文中未論述之其他工序。工序1300包括形成與經延伸目標區115至少部分地重合之剩餘電漿130，該剩餘電漿為自在目標空間120中先前目標110P與先前輻射脈衝135P之間的相互作用而形成之電漿(1305)。如圖14A及圖14B中所展示，隨著先前輻射脈衝135P接近目標部位122，先前目標110P接近目標部位122。在先前輻射脈衝135P與先前目標110P已相互作用之後，形成剩餘電漿130且產生電漿回推力125，如圖15A及圖15B中所展示。沿著軌跡TR朝向目標空間120自目標遞送系統145釋放當前目標110 (1310)。可在自先前目標110P與先前輻射脈衝135P之間的相互作用形成剩餘電漿130 (1305)之前釋放當前目標110 (1310)。舉例而言，如圖14A及圖14B中所展示，已沿著軌跡TR朝向目標空間120自目標遞送系統145釋放當前目標110 (1310)。判定當前目標110 (在當前目標110在經延伸目標區115內時)之一或多個移動性質(1315)。可藉由以下操作來判定當前目標之移動性質(1315)：偵測第一診斷光束(諸如光束320)與經延伸目標區115內之第一部位(諸如部位322)處之當前目標110之間的第一相互作用、偵測第二診斷光束(諸如光束330)與經延伸目標區115內之第二部位(諸如部位328)處之當前目標110之間的第二相互作用。將第一診斷光束(諸如光束320)導向朝向第一部位(諸如部位322)處之當前目標110，且將第二診斷光束(諸如光束330)導向朝向第二部位(諸如部位328)處之當前目標110。可藉由偵測自當前目標反射之第一診斷光束(諸如光束320)之至少一部分(例如，偵測光340)而(例如在偵測模組335處)偵測第一相互作用。可由偵測模組335偵測自當前目標110反射之第二診斷光束(諸如光束33)之一部分(例如，偵測光350)而(例如在偵測模組335處)偵測第二相互作用。可基於對經反射部分之此等偵測而判定當前目標110之一或多個移動性質(1315)。舉例而言，參看圖16A至圖17B，診斷系統305與控制系統170、470、670、870組合使用以判定當前目標110之一或多個移動性質。在圖16A及圖16B中，當前目標110與診斷光束320相互作用，且由偵測模組335偵測來自彼相互作用之光340。在圖17A及圖17B中，當前目標110接著與診斷光束330相互作用，且由偵測模組335偵測來自彼相互作用之光350。偵測模組335將資料輸出至控制系統170、470、670、870以供處理，如上文所論述，以判定當前目標110之一或多個移動性質。控制系統170、470、670、870判定是否經判定移動性質中之任一者在可接受範圍之外(1320)。若移動性質中之任一者係在可接受範圍之外(1320)，則控制系統170、470、670、870基於當前目標110之經判定一或多個移動性質而調整輻射脈衝135之一或多個特性(例如，初步輻射脈衝1135A及主輻射脈衝1135B中之一或多者之一或多個特性)以藉此控制輻射脈衝135與目前目標110'之間的相對位置(1325)。將輻射脈衝135 (其可已在1325處經調整)導向朝向目標空間120使得該輻射脈衝135與目前目標110'在目標空間120中相互作用(1330)。舉例而言，如圖18A及18B中所展示，目前目標110'接近目標空間120內之目標部位122，且已對輻射脈衝135進行調整，輻射脈衝135亦被導向朝向目標部位。並且，如圖19A及圖19B中所展示，目前目標110'在目標部位122處與當前輻射脈衝135相互作用。可判定(1315)之一或多個移動性質包括速度(speed/velocity)、方向、加速度或當前目標110沿著三維座標系之方向X、Y或Z中之任一者之部位中的一或多者。在一些實施中，諸如圖11中所展示，輻射脈衝135可為將能量遞送至目前目標110'以修改目前目標110'之幾何分佈的初步輻射脈衝1135A。若出現此情形，則工序1300亦可包括：在將當前初步輻射脈衝1135A導向朝向目前目標110'之後，將主輻射脈衝1135B導向朝向目前目標110'以藉此將目前目標110'之至少部分轉換成發射EUV光1150之電漿。圖19C及圖19D展示為了產生EUV光1150而在主輻射脈衝1135B與目前目標110'之間的相互作用。工序1300亦可包括分析已判定(1315)之一或多個移動性質。舉例而言，控制系統170、 470、670、870可判定當前目標110沿著-X方向之速度且預測目前目標110'何時將到達目標部位122。控制系統170、470、670、870可調整釋放輻射脈衝135之時間或其可調整輻射脈衝135之方向，使得輻射脈衝135與目前目標110'在目標部位122處有效地相互作用(1325)。對輻射脈衝135與目前目標110'之間的相對位置之此調整因此係基於對當前目標110之經判定移動性質之分析。亦如圖19C中所展示，根據自目標遞送系統145釋放目標110之速率在一時間點釋放下一當前目標110N。在一些實施中，可判定(1315)當前目標110之加速度A以及速度V。在此類實施中，判定(1315)將另外包括偵測第三診斷光束與經延伸目標區內之第三部位處之當前目標之間的第三相互作用，該第三部位相異於第一部位及第二部位。舉例而言，如圖20A及圖20B中所展示，將當前目標110導向朝向目標空間120，且當在經延伸目標區115中時，當前目標110將依序與各別部位722、724、728處之診斷光束720、725、730相互作用。如上文所論述，所得光740、745、750係由偵測模組735偵測，該偵測模組輸出由控制系統170、470、670、870分析之資料，該控制系統170、470、670、870可使用該資料以判定當前目標110之加速度A以及速度V。另外，控制系統170、470、670、870可使用自當前目標110與第三診斷光束725之間的相互作用而獲得之額外資訊以判定當前目標110沿著垂直於-X方向之方向(諸如Y方向)之一或多個移動性質。再次參看圖3，在其他實施中，另外或替代地，診斷系統305之偵測模組335經設計為偵測自在相異診斷部位322及328處各別診斷光束320及330與目標110之間的相互作用而產生的光340及350之二維表示(諸如影像)。為此目的，偵測模組335包括影像記錄器件(諸如攝影機)，如下文所論述。此外，亦有可能在各別偵測模組535及735中實施對光540、550及740、745、750之二維表示之偵測。在一些實施中，控制系統170、470、670、870可分析該二維表示以判定目標110之所有移動性質，而無需分析一維態樣(諸如光之強度)。替代地，有可能組態診斷系統105以偵測及記錄二維表示且僅使用來自此二維表示之資訊以判定目標110之一或多個移動性質。最初，在下文中參考圖24至圖26描述並論述僅使用二維表示之設計，接著是參看圖27描述並論述使用二維表示以及一維態樣(諸如光之強度)兩者之設計。圖21A展示經組態以偵測自診斷探針(例如光束)與目標110之間的相互作用而產生的光之二維表示(諸如影像)之診斷系統2105的例示性設計，且接下來對其加以描述。藉由偵測光之二維表示，診斷系統2105將足夠資訊提供至控制系統170以實現所有診斷能力，如接下來所論述。診斷系統2105經組態以偵測自診斷探針與自目標遞送系統145發射之每一目標110之間的相互作用而產生的光之二維表示。舉例而言，控制系統170可判定在當前輻射脈衝135之焦點之近距離(例如1毫米)內當前目標110沿著三維座標系之X、Y及Z方向中的任一者之位置。控制系統170可判定當前目標110沿著X、Y及Z方向中之任一者之速度，且同時在另一目標110進入經延伸目標區115之前調整與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135之一或多個特性。可對於每一目標110執行此偵測及分析，且若用於修改輻射脈衝135之致動系統足夠快速，則可對供執行偵測及分析之同一目標110執行回饋控制。控制系統170可判定當前目標110沿著X、Y或Z方向中之任一者之移動性質(諸如位置)。控制系統170可判定每一目標110沿著X、Y及Z方向中之任一者或全部之移動性質，且針對進入經延伸目標區115之每一目標110調整與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135之一或多個特性。因此，以大於或等於自目標遞送系統145釋放目標110之速率之重複率進行此判定及調整。舉例而言，此重複率可為至少50 KHz。此意謂對當前目標110之移動性質之判定及對與目前目標110'相互作用的輻射脈衝135之調整發生在20微秒時間框內。控制系統170可判定在輻射脈衝135之焦點附近目標110之動力學及運動，以觀測目標110上之電漿回推力125之效應。診斷系統2105包括經設計為產生至少兩個診斷探針2120、2130之探針模組2100。雖然圖21A僅展示兩個診斷探針2120、2130，但有可能使用多於兩個診斷探針。診斷探針2120或2130可在沿著其軌跡TR之一或多個部位處且在一或多個時間與目標110相互作用。舉例而言，診斷探針2120可在第一部位L _TR1處且在第一時間T ₂₁₂₀時與目標110相互作用，且診斷探針2130可在第二部位L _TR2處且在第二時間T ₂₁₃₀時與目標110相互作用。作為另一實例，診斷探針2120可在第一時間T ₂₁₂₀及第二時間T ₂₁₃₀兩者時與目標110相互作用，且診斷探針2130可在第一時間T ₂₁₂₀及第二時間T ₂₁₃₀兩者時與目標110相互作用。探針模組2100可為產生診斷光束作為診斷探針2120、2130的成像模組。在一些實施中，探針模組2100為產生診斷雷射光束作為診斷探針2120、2130的雷射源。診斷探針2120、2130之波長對與目標110之相互作用之其他態樣產生影響或影響與目標110之相互作用之其他態樣。舉例而言，診斷探針2120、2130之波長可對目標110是否被散射產生影響。作為另一實例，偵測模組2135 (下文所論述)之響應度、光學解析度、取樣率、圖框速率及曝光時間中之任何一或多者取決於診斷探針2120、2130之波長。診斷雷射光束可具有相異於輻射脈衝135之波長的波長，且可具有足夠低以防止或縮減診斷光束2120、2130與目標110之間的任何干涉之功率。診斷探針2120、2130之波長亦經選擇為避免或縮減與在目標空間120中產生的電漿130之發射譜線之重疊部分。診斷探針2120、2130之波長應經選擇為與診斷探針2120、2130經導向通過之光學元件中的任一者之波長帶匹配或一致。此外，可取決於應用而選擇或調整診斷探針2120、2130之其他態樣，諸如光束品質、穩定性、功率位準。診斷探針2120、2130之波長經選擇為實現由偵測模組2135 (下文所論述)記錄之高信雜比。舉例而言，診斷光束2120、2130之波長可處於紅外區中(諸如為約1030奈米)，且可具有約9.6 W之功率。診斷光束2120、2130可為雷射光。在其他實例中，診斷光束2120、2130之波長係在可見光區中。診斷光束2120、2130可為經準直光束(如圖24及圖25中所展示)，或可為聚焦於軌跡TR上或附近之光束(如圖26及圖27中所展示)。診斷光束2120、2130可沿著在由X及Y方向界定之平面(XY平面)中之方向被導向。如圖21A之實例中所展示，診斷光束2120、2130係沿著-Y方向被導向。診斷光束2120、2130可取決於其方向而彼此重疊。此外，有可能使診斷光束2120、2130彼此重疊(如圖24中所展示)或使診斷光束2120、2130在目標110沿著軌跡TR之距離行進時在複數個部位處及時間與目標110重疊，如圖24及圖25中所展示。探針模組2100可為在例如在1020奈米與1070奈米之間的紅外波長下及以高達50 W之功率與接近1之光束品質M ²產生診斷光束2120、2130的可調整連續波雷射。雷射可為光纖雷射源。在其他實施中，探針模組2100可為脈衝式雷射。在一些實施中，診斷光束2120、2130可作為越過軌跡TR之簾幕連續地產生。在其他實施中，診斷光束2120、2130僅在某些時間產生，例如，僅在預期目標110處於沿著軌跡TR之特定部位處時產生。在此狀況下，探針模組2100可由來自控制系統之定時信號觸發(或脈動)以在特定時間產生一或多個診斷光束2120、2130。診斷系統2105亦包括偵測模組2135，該偵測模組記錄歸因於在當前目標110沿著軌跡TR行進通過經延伸目標區115時該目標110與診斷探針2120、2130中之一或多者之間的相互作用而產生的光2140、2150之一或多個二維表示2141、2151。該偵測模組2135包括對於記錄二維表示2141、2151之一或多個二維記錄器件2135A、2135B。偵測模組2135視需要亦可包括其他光學元件，諸如成像透鏡或鏡面，如下文所論述。儘管圖21A僅展示兩個記錄器件2135A、2135B，但取決於應用可使用多於兩個或僅一個記錄器件。具體言之，使用至少兩個記錄器件2135A、2135B以便聚集關於目標110之運動之足夠資訊，以重新建構目標110在全部三種方向(X、Y及Z)上之軌跡。若作出關於目標110之加速度之合理的假定，則可僅運用一個記錄器件來重新建構目標110在全部三種方向(X、Y及Z)上之軌跡。在其中診斷探針2120、2130為光束之一些實施中，所產生之光2140、2150為橫穿或穿過目標110之診斷光束2120、2130，此類橫穿光包括遮蔽診斷光束之至少一部分的目標110之陰影，如圖24中所展示。此種配置在橫穿光束內產生作為二維表示2141、2151之陰影，且可被認為陰影圖配置。在此類實施中，可將二維記錄器件2135A、2135B配置於目標軌跡TR與供配置探針模組2100之側相對之側上。在其中診斷探針2120、2130為光束之其他實施中，所產生之光2140、2150為在當前目標110沿著其軌跡TR行進時自當前目標110散射或反射的光，如圖25至圖27中所展示。在此類實施中，可將二維記錄器件2135A、2135B配置於目標軌跡TR與供配置探針模組2100之側同一個側上。每一二維記錄器件2135A、2135B可為捕捉光2140、2150之二維表示2141、2151(其可被認為影像)之攝影機。因此，舉例而言，二維記錄器件2135A、2135B包括數千或數百萬個光位點(或像素)之二維陣列。光2140、2150經導向至每一像素之感光性區域上，其中光2140、2150被轉換成電子，該等電子被收集成電壓信號且此等信號陣列形成二維影像2141、2151。記錄器件2135A經配置使得其二維陣列在由以下兩個軸線界定之平面中：第一軸線，其為Z方向；及第二軸線，其為處於XY平面中之軸線。因此，至記錄器件2135A之二維陣列之法線係在XY平面中。如圖21A之實例中所展示，記錄器件2135A經配置使得其二維陣列係在XZ平面中且其法線係沿著Y方向。相似地，記錄器件2135B經配置使得其二維陣列在由為Z方向之第一軸線及為XY平面中之軸線的第二軸線界定之平面中。因此，至記錄器件2135B之二維陣列之法線係在XY平面中。如圖21A之實例中所展示，記錄器件2135B亦經配置使得其二維陣列係在XZ平面中且其法線係沿著Y方向。下文展示其他例示性配置。二維記錄器件2135A、2135B可由控制系統170控制以在特定時間記錄影像。二維記錄器件2135A、2135B將表示2141、2151發送至控制系統170以供分析。控制系統170分析二維表示2141、2151以判定目標110沿著X、Y及Z方向中之一或多者之移動性質。記錄器件2135A、2135B應為「高速」攝影機，其在下一目標進入經延伸目標區115之前但在先前目標110P已與先前輻射脈衝135P相互作用之後針對當前目標110足夠快速地偵測、記錄及輸出光2140、2150之二維影像2141、2151。攝影機之圖框速率應大於或等於目標遞送系統145產生目標以使診斷系統2105能夠對導向朝向目標空間120之每一目標執行分析之速率。因此，若目標遞送速率為50 kHz，則攝影機之圖框速率應大於或等於50 kHz。合適高速攝影機2135A、2135B之實例為互補金屬氧化物半導體(CMOS)。攝影機可具有為約300微秒之曝光時間、約1696×1710像素之例示性解析度、約8微米之像素大小，及為1.0之增益。在其他實施中，攝影機2135A、2135B為電荷耦合器件(CCD)或紅外攝影機。如本文中所論述，診斷系統2105有用於判定經延伸目標區115中之目標110之移動性質。然而，診斷系統2105可有用於判定除在經延伸目標區115內之彼等部位之外的部位處之目標110之移動性質。因此，在其他實施中，診斷系統2105經設置於經延伸目標區115外部之區中。舉例而言，在此類實施中，診斷系統2105經設置使得診斷探針2120、2130與完全地或部分地在第一區165中之目標110相互作用，該第一區係介於經延伸目標區115與目標遞送系統145之間。第一區165可被認為電漿回推力125對當前目標110有低得多或不顯著影響的區。如上文所論述，目標110在兩個部位處與診斷探針2120、2130中之一或多者相互作用，兩個部位即，第一時間T ₂₁₂₀時之第一部位L _TR1及第二時間T ₂₁₃₀時之第二部位L _TR2。藉由執行在兩個部位處之目標110與一或多個診斷探針2120、2130之間的相互作用，控制系統170可導出在部位L _TR1處目標110在腔室175之X、Y及Z方向上之位置P1(X,Y,Z)及在部位L _TR2處目標110在腔室175之X、Y及Z方向上之位置P2(X,Y,Z)。具體言之，腔室175內之目標110之位置P1(X,Y,Z)及P2(X,Y,Z)可藉由首先識別由記錄器件2135A、2135B之感測器捕捉的二維影像2141、2151內之一或多個所關注區(ROI)之部位予以判定。使用以下資料中之一或多者來計算目標110之位置P1(X,Y,Z)及P2(X,Y,Z)：經記錄影像中之一或多個所關注區(ROI)、目標110越過第一部位L _TR1之時間(其對應於目標110與診斷探針2120相互作用之時間)、目標110越過第二部位L _TR2之時間(其對應於目標110與診斷探針2130相互作用之時間)，及記錄器件2135A、2135B之感測器之各別平面。感測器2135A之平面係由兩條線界定：沿著Zs方向之線，Zs方向平行於腔室175之Z方向；及沿著Xs-Ys平面中之方向之線，其中Xs方向平行於腔室175之X方向且Ys方向平行於腔室175之Y方向。參看圖21B，影像內之一或多個所關注區(ROI)對應於光2140、2150照射各別記錄器件2135A、2135B之感測器所處的影像中之像素。舉例而言，參看圖21B，展示由攝影機2135B捕捉之例示性表示2151。在此實例中，控制系統170識別表示影像內之在目標110穿過部位L _TR2時對應於該目標110之部位的區域之單一ROI。控制系統170分析此表示2151且判定ROI之中心力矩，其可被稱作質心。可將ROI之中心力矩指定為C(Xs,Ys,Zs)。舉例而言，沿著Y方向之ROI之質心可藉由此計算給出：質心(Y) = ，其中 mi為在像素i處之電壓或電流之值，且 Yi為像素i之座標，且I含有於ROI內。可針對X方向及Z方向執行相似計算。此外，對由攝影機2135A捕捉之表示2141執行相似分析。一旦設定ROI之中心力矩，控制系統170就藉由調整取決於記錄器件2135A、2135B之圖框速率而讀出的像素列及行之數目、讀出的像素之數目來界定完整ROI。ROI可被界定為匹配於所檢視之目標110之體積。一旦控制系統170識別表示2151內之每一ROI，控制系統170就分析ROI以判定腔室175內之部位L _TR2處的目標110沿著X、Y及Z方向之位置P2。舉例而言，控制系統170可判定沿著Xs、Ys及Zs方向中之每一者之每一ROI之中心力矩(諸如質心)C(Xs,Ys,Zs)，且一旦判定出每一質心C(Xs,Ys,Zs)，控制系統170就可估計腔室175之部位L _TR2處的目標110沿著X、Y及Z方向之位置P2。目標110沿著腔室175之Z方向之位置P2係與沿著感測器之Zs方向的ROI之中心(質心) (CZs)線性地相關，此係因為記錄器件2135A之感測器之Zs方向平行於腔室175之Z方向。因此，P2(Z) = 因數* CZs，其中因數為可取決於像素之大小及記錄器件2135B或2135A之光學放大率中的一或多者之恆定值。可使用沿著Xs-Ys方向獲得之質心(CXsYs)估計目標110沿著腔室175之X方向之位置P2及目標110沿著腔室175之Y方向之位置P2。然而，因為沿著Xs-Ys方向之質心CXsYs處於Xs-Ys平面中，所以在無額外資訊的情況下沒有可能判定目標110沿著腔室175之X方向之位置P2及目標110沿著腔室175之Y方向之位置P2。在一些實施中，用於判定沿著腔室175之X方向及Y方向兩者之位置P2之額外資訊包括在第二記錄器件(諸如記錄器件2135A)處獲得部位L _TR2處之目標110之影像，該第二記錄器件具有處於與記錄器件2135B之感測器之平面相異的平面中之感測器。在其他實施中，所使用之額外資訊可為目標110越過部位L _TR1之時間T ₂₁₂₀與目標110越過部位L _TR2之時間T ₂₁₃₀之間的時間差。將記錄器件2135B (或2135A)之感測器平面處之質心之值變換成腔室175之座標系所需的其他額外資訊包括記錄器件2135B (及2135A)相對於腔室175之X方向及Y方向而定位之角度。此值係已知值且可在記錄器件2135A、2135B經設置於腔室175中時予以量測或判定。一旦判定位置P1(X,Y,Z)及P2(X,Y,Z)，控制系統170就可將目標110在部位L _TR1與L _TR2之間在X、Y及Z方向上之平均速度V(X,Y,Z)導出如下。在X方向上之平均速度V(X)係由[P2(X) ‒P1(X)]/[T2130‒T2120]給出；在Y方向上之平均速度V(Y)係由[P2(Y) ‒P1(Y)]/[T2130‒T2120]給出；且在Z方向上之平均速度V(Z)係由[P2(Z) ‒P1(Z)]/[T2130‒T2120]給出。在另一例示性實施中，目標110在相異於第一部位L _TR1及第二部位L _TR2之第三部位L _TR3處與診斷探針2120、2130中之一或多者(或圖中未繪示之第三診斷探針)相互作用。舉例而言，第三部位L _TR3可介於沿著軌跡TR之第二部位L _TR2與目標空間120之間。此額外相互作用係由偵測模組2135記錄。控制系統170可導出關於目標110之移動性質之額外資訊。舉例而言，控制系統170可導出目標110在第三部位L _TR3處在X、Y及Z方向上之位置P3(X,Y,Z)。控制系統170亦可使用以下三個線性方程式導出目標110沿著X、Y及Z方向中之每一者之加速度A(X,Y,Z)。第一方程式提供目標110在部位L _TR3處沿著X方向之位置P3(X)與目標110在部位L _TR2與部位L _TR3之間沿著X方向之加速度A23(X)之間的關係如下： P3(X) = P2(X) + V(X)*T ₂₃+ ½A23(X)*T ₂₃ ²，其中T ₂₃為目標110自部位L _TR2行進至部位L _TR3所花費的時間。第二方程式提供目標110在部位L _TR3處沿著Y方向之位置P3(Y)與目標110沿著Y方向之加速度A23(Y)之間的關係如下： P3(Y) = P2(Y) + V(Y)*T ₂₃+ ½A23(Y)*T ₂₃ ²，其中T ₂₃為目標110自部位L _TR2行進至部位L _TR3所花費的時間。第三方程式提供目標110在部位L _TR3處沿著Z方向之位置P3(Z)與目標110沿著Z方向之加速度A23(Z)之間的關係如下： P3(Z) = P2(Z) + V(Z)*T ₂₃+ ½A23(Z)*T ₂₃ ²，其中T ₂₃為目標110自部位L _TR2行進至部位L _TR3所花費的時間。可對此三個線性方程式求解出A23(X)、A23(Y)及A23(Z)。可將使用線性方程式之此例示性途徑延伸至任何數目個部位L及位置P(X,Y,Z)以獲得用於判定目標110之軌跡之額外資料。參看圖22，展示例示性控制系統2270。控制系統2270經組態以控制診斷系統2105、分析來自診斷系統2105之資訊，且基於此分析判定如何修改光源100之態樣。為此目的，控制系統2270包括診斷子控制器2200，該診斷子控制器包括觸發源2271、分析模組2272及決策模組2274。決策模組2274之輸出經發送至光學源子控制器2205、光束遞送子控制器2210、目標遞送子控制器2215及可控制光源100之其他態樣的其他子控制器2220中之一或多者。決策模組2274之輸出亦可經發送至控制探針模組2100之操作的探針子控制器2212。觸發源2271可為將一或多個數位觸發信號提供至診斷系統2105以便指示診斷系統2105之一或多個組件進行操作的任何合適源。在一些實施中，觸發源2271係與目標110自目標遞送系統145之釋放相關聯。在其他實施中，觸發源2271係與來自沿著軌跡TR置放的用以偵測自特定部位處之目標110散射之光的光子偵測器件(諸如光電二極體)之輸出相關聯。在此類實施中，觸發源2271可包括自光電二極體接收輸出且輸出一或多個數位時戳信號之鑑別器。來自觸發源2271之觸發信號經供應至偵測模組2135以便指示一或多個二維記錄器件2135A、2135B何時記錄二維表示。觸發源2271亦有可能包括時間延遲信號，該時間延遲信號取決於觸發信號之起始在輸出至偵測模組2135之前被添加至每一觸發信號。舉例而言，若觸發源2271自光電二極體接收關於先前目標110P之輸出，則可將時間延遲信號添加至每一觸發信號以便操作偵測模組2135以僅在當前目標110穿過診斷探針2120、2130時記錄光。此外，來自觸發源2271之每一觸發信號可具有可變或可調整之長度或持續時間，此取決於偵測模組2135中之記錄器件2135A、2135B應記錄自目標110與診斷探針2120、2130之間的相互作用而產生的光多長時間。因此，來自觸發源2271之每一觸發信號之持續時間充當記錄器件2135A、2135B上之快門。參看圖22，分析模組2272自偵測模組2135接收二維表示(影像)且對該等影像執行處理。分析模組2272包括經組態以對影像執行各種類型之分析之各種子模組。舉例而言，分析模組2272可包括輸入子模組2300，該輸入子模組自偵測模組2135接收影像且將資料轉換成適合於處理之格式。分析模組2272可包括預處理子模組2305，該預處理子模組製備來自偵測模組2135之影像(例如，移除背景雜訊、對影像進行濾波，及增益補償)。分析模組2272可包括影像子模組2310，該影像子模組處理影像資料，諸如識別影像內之一或多個所關注區(ROI)，其中每一ROI對應於目標110沿著其軌跡TR之一部位。影像子模組2310亦計算影像中之每一ROI之面積且計算每一所關注區之質心。分析模組2272可包括輸出子模組2315，該輸出子模組準備所計算資料(諸如，ROI之面積及質心)以供輸出至決策模組2274。決策模組2274基於來自分析模組2272之輸出判定目標110之一或多個移動性質，且判定是否該等移動性質中之任一者在可接受範圍之外。決策模組2274亦判定若移動性質中之任一者在可接受範圍之外，是否需要調整光源100之其他態樣。參看圖24，例示性診斷系統2405經設計為呈陰影圖配置，其中光自目標110之一側照明目標110，而在目標110之另一側執行成像。診斷系統2405包括探針模組2400及偵測模組2435。探針模組2400包括兩個或多於兩個光源2402、2404，每一光源2402、2404經組態以產生一各別診斷光束2420、2430且將該各別診斷光束2420、2430導向朝向軌跡TR。此實例中之診斷光束2420、2430沿著與光束2420、2430之各別軸線A2及A4橫向之方向而擴展，且藉由使用各別折射光學件2412、2414而準直。光源2402、2404可為連續波雷射源。在此實例中，每一診斷光束2420、2430在目標110沿著其軌跡TR之探針距離D _P行進時與該目標110相互作用。探針距離D _P具有使偵測模組2435能夠記錄自診斷光束2420、2430與在沿著軌跡TR之複數個部位處之目標110之間的相互作用而產生的光之範圍。因此，在圖24之實例中，目標110與每一診斷光束2420、2430之間的相互作用分別產生光2140、2150，光2140、2150在以下兩個時間被記錄：t1，其對應於經過部位L _TR1之目標；及t2，其對應於經過部位L _TR2之目標。儘管圖24中展示兩個記錄部位，但有可能藉由取決於需要多少關於目標110之移動性質之資訊而在僅一個部位處進行記錄或在三個或多於三個部位處進行記錄從而準確地判定目標110之移動性質。偵測模組2435包括配置於軌跡TR與配置有光源2402、2404之側相對的側上之兩個或多於兩個二維記錄器件2435A及2435B。以此方式，記錄器件2435A經置放為記錄自診斷光束2420與目標110之間的相互作用而產生的光2440之二維表示2441，且記錄器件2435B經置放為記錄自診斷光束2430與目標110之間的相互作用而產生的光2450之二維表示2451。記錄器件2435A經定位使得至其感測器平面之法線相對於腔室175之X方向成角度αA，且記錄器件2435B經定位使得至其感測器平面之法線相對於腔室175之X方向成角度αB。存在用以配置診斷光束2420、2430之產生之定時及在各別記錄器件2435A、2435B處對表示2441、2451之記錄的兩種方式。以兩種方式，記錄器件2435A記錄光2440之表示2441且記錄器件2435B記錄光2450之表示2451。以第一方式，診斷光束2420、2430連續地產生且經導向以橫穿軌跡TR。記錄器件2435A、2435B上之快門經組態使得針對一特定目標之表示2441、2451僅在兩個時間被記錄；第一時間發生於目標110穿過部位L _TR1時(此時短暫地敞開快門)；且第二時間發生於目標110穿過部位L _TR2時(此時短暫地敞開快門)。以第二方式，診斷光束2420、2430經脈衝以在兩個時間產生光；第一時間在目標110穿過部位L _TR1時，且第二時間在目標穿過部位L _TR2時。記錄器件2435A、2435B上之快門開始足夠長時間使得記錄器件2435A記錄表示2441，該表示2441包括在脈衝式診斷光束2420與部位L _TR1及L _TR2處之目標110相互作用時自該脈衝式診斷光束2420在兩個時間產生的光2440，且記錄器件2435B記錄表示2451，該表示2451包括在脈衝式診斷光束2430與部位L _TR1及L _TR2兩者處之目標110相互作用時自該脈衝式診斷光束2430在兩個時間產生的光2450。目標110在其穿過部位L _TR1時之現狀在表示2441中表現為由遮蔽診斷光束2420之目標110形成之陰影2442。目標110在其穿過部位L _TR1時之現狀亦在表示2451中表現為由遮蔽診斷光束2430之目標110形成之陰影2452。相似地，目標110在其穿過部位L _TR2時之現狀在表示2441中表現為由遮蔽診斷光束2420之目標110形成之陰影2443。目標110在其穿過部位L _TR2時之現狀亦在表示2451中表現為由遮蔽診斷光束2430之目標110形成之陰影2453。參看圖25，例示性診斷系統2505經設計為呈散射成像配置，其中在目標110與光照明目標110之側同一側處執行成像。診斷系統2505包括探針模組2500及偵測模組2535。探針模組2500包括光源2502，該光源經組態以產生診斷光束2520且將該診斷光束2520導向朝向軌跡TR。診斷光束2520係沿著與其軸線橫向之方向而擴展且藉由使用折射光學件2512而準直。光源2502可為連續波雷射。診斷光束2520在目標110沿著其軌跡TR之探針距離D _P行進時與該目標110相互作用。探針距離D _P具有使偵測模組2535能夠記錄自診斷光束2520與在沿著軌跡TR之分別對應於時間t1及t2的複數個部位L _TR1及L _TR2處之目標110之間的相互作用而產生之光2540A、2540B、2550A、2550B之範圍。儘管圖25中展示兩個記錄部位，但有可能藉由取決於需要多少關於目標110之移動性質之資訊而在僅一個部位處進行記錄或在三個或多於三個部位處進行記錄從而準確地判定目標110之移動性質。偵測模組2535包括配置於與光源2502同一側的兩個或多於兩個二維記錄器件2535A及2535B。以此方式，記錄器件2535A經置放為記錄自診斷光束2520與部位L _TR1處之目標110之間的相互作用而產生的光2540A之二維表示2541，及自診斷光束2520與部位L _TR2處之目標110之間的相互作用而產生的光2540B之二維表示2541。另外，記錄器件2535B經置放為記錄自診斷光束2520與部位L _TR1處之目標110之間的相互作用而產生的光2550A之二維表示2551，及自診斷光束2520與部位L _TR2處之目標110之間的相互作用而產生的光2550B之二維表示2551。與以上之論述相似，存在用以定時由診斷系統2505執行之記錄及成像之兩種主要方式。以第一方式，光束2520連續地產生且經導向以橫穿軌跡TR。記錄器件2535A、2535B上之快門經組態使得針對一特定目標之表示2541、2551僅在兩個時間被記錄；第一時間發生於目標110穿過部位L _TR1之t1時(此時短暫地敞開快門以獲取資料)；且第二時間發生於目標110穿過部位L _TR2之t2時(此時短暫地敞開快門以獲取資料)。若記錄較多部位，則快門將經組態以為彼等額外部位敞開。以第二方式，光束2520經脈動以在兩個時間t1及t2時產生光，且記錄器件2535A、2535B上之快門足夠長時間地敞開以涵蓋整個探針距離D _P且因此捕捉兩個脈衝處之相互作用。目標110在其穿過部位L _TR1時之現狀在表示2551中表現為由自目標110朝向記錄器件2535B反射或散射的光束2520形成之亮光點2552。目標110在其穿過部位L _TR1時之現狀在表示2541中亦表現為由自目標110朝向記錄器件2535A反射或散射的光束2520形成之亮光點2542。目標110在其穿過部位L _TR2時之現狀在表示2551中表現為由自目標110朝向記錄器件2535B反射或散射的光束2520形成之亮光點2553。目標110在其穿過部位L _TR2時之現狀在表示2541中亦表現為由自目標110朝向記錄器件2535A反射或散射的光束2520形成之亮光點2543。參看圖26，在另一實施中，診斷系統2605經設計使得診斷光束2620、2625、2630聚焦於軌跡TR上或附近。診斷系統2605包括探針模組2600，該探針模組包括產生光束2610之單一光源2602。診斷系統2605產生充當診斷探針之診斷光束2620、2625、2630。為此目的，探針模組2600亦包括分裂光學件2615及諸如聚焦透鏡之折射光學件2617。光束2610被導向通過分裂光學件2615，該分裂光學件將光束2610分裂成複數個光束，該複數個光束沿著相異方向行進且被導向通過折射光學件2617以產生診斷光束2620、2625、2630。診斷光束2620、2625、2630被導向朝向當前目標110之軌跡TR。分裂光學件2615可分裂光束110使得診斷光束2620、2625、2630在軌跡TR處以設定距離(例如0.65毫米)分離。此外，折射光學件2617可確保診斷光束2620、2625、2630中之每一者之焦點(或光束腰)與軌跡TR重疊。由於分裂光學件2615及折射光學件2617之設計，診斷光束2620、2625、2630經導向使得其朝向軌跡TR成扇形散開且以不同且相異的角度與軌跡TR相交。舉例而言，診斷光束2625可與-X方向成直角或大致直角與軌跡TR相交。診斷光束2620可相對於-X方向成小於90°之角度與軌跡TR相交，且診斷光束2630可相對於-X方向成大於90°之角度與軌跡TR相交。診斷光束2620、2625、2630中之每一者可為高斯光束使得每一診斷光束2620、2625、2630之光學強度之橫向剖面可運用高斯函數來描述。每一診斷光束2620、2625、2630之光束腰可經組態以在軌跡TR或-X方向處重疊。在一些實施中，分裂光學件2615為產生輸入光束2610之離散且在空間上間隔之複製品的繞射光學件，諸如矩形或二元相位繞射光柵。可取決於自目標遞送系統145釋放目標之速率以及目標之大小及材料而調整或自訂診斷光束2620、2625、2630之間的分離度。在一些實施中，分裂光學件2615為諸如二元相位繞射光柵之繞射光學件。亦有可能運用分裂光學件2615產生多於三個診斷光束2620、2625、2630。藉由產生許多診斷光束，有可能記錄或偵測通過經延伸目標區115之當前目標110的位置，因此允許對當前目標110之速度及加速度進行更準確判定且亦提供用於理解由於電漿回推力125的當前目標110之動力學之工具。雖然上文描述了繞射光學件，但替代地有可能使用其他類型之光學件，如分裂光學件2615。舉例而言，替代地或另外，分裂光學件2615可包括雙折射晶體、強度光束分裂器、偏振光束分裂器或雙向色光束分裂器中之任何一或多者。診斷系統2605亦包括偵測模組2635，該偵測模組接收在當前目標110橫穿各別診斷光束2620、2625、2630時自當前目標110反射之光2640、2645、2650。偵測模組2635包括成像透鏡2637及二維記錄器件2636。成像透鏡2637儘可能多地捕捉光2640、2645、2650且將其聚焦至影像記錄器件2636之影像平面。影像記錄器件2636為捕捉每一反射光2640、2645、2650之二維表示(影像)的攝影機。攝影機2636將二維影像之集合輸出至控制系統2270，該控制系統使用二維影像之該集合以判定目標110不僅沿著X方向而且沿著Y及Z方向之移動性質，如上文所論述。攝影機2636應為「高速」攝影機，此係因為其在下一目標進入經延伸目標區115之前足夠快速地偵測、記錄及輸出針對一特定目標110之每一反射光2640、2645、2650之二維影像。攝影機2636捕捉反射光2640、2645、2650之每一影像且將影像之集合輸出至控制系統2270，該控制系統分析該影像集合且計算影像內之每一ROI之質心以便判定目標110沿著腔室175之X、Y及Z方向中之每一者之位置，如上文所論述。參看圖27，診斷系統2705經設計為偵測自診斷探針與目標110之間的相互作用而產生之光的一維特性或值(諸如光子之數目，如上文所論述)及二維表示兩者。為此目的，診斷系統2705以與診斷系統2605相似之方式進行設計，惟其偵測模組2735經設計為分裂光2740、2745、2750使得此光之一部分照射於光電二極體2738上且該光之一部分照射於二維記錄器件2736上除外。以此方式，光電二極體2738捕捉每一反射光2740、2745、2750之一維態樣；舉例而言，光電二極體2738捕捉光子之數目且輸出對應於光子之數目之電壓信號。光電二極體2738以與上文所描述之偵測模組535之光電二極體相似之方式進行操作。二維記錄器件2736以與上文所描述之記錄器件2636相似之方式進行操作。連接至診斷系統2705之控制系統170包括諸如圖6及圖8中所展示之偵測子控制器600或800，其用於自光電二極體2738接收脈衝且處理該等脈衝以判定時戳且因此判定時間差以用於計算移動性質。連接至診斷系統2705之控制系統170亦包括諸如圖22中所展示之診斷子控制器2200，其用於接收並處理自二維記錄器件2736輸出之影像。控制系統170可基於自光電二極體2738獲得之資料而判定在沿著軌跡之各種部位處的目標110沿著腔室175之X方向之位置P。控制系統170可以相似於上文關於圖21A及圖21B所論述之方式的方式基於自二維記錄器件2736獲得之資料判定目標110沿著腔室175之Y及Z方向之位置P。參看圖28，由EUV光源100(在控制系統2270之控制下)執行工序2800以用於補償目標110上之電漿回推力125。工序2800包括沿著複數個目標110之各別軌跡朝向目標空間120釋放該複數個目標110 (2805)。目標空間120經定位成接收複數個輻射脈衝135。在目標110到達目標空間120之前且在先前並鄰近目標110P已在目標空間120中與先前輻射脈衝135P相互作用之後，複數個診斷光探針(諸如探針2120、2130)與沿著目標110之軌跡TR之診斷部位(諸如部位L _TR1、L _TR2)處的目標110相互作用(2810)。在控制系統2270之控制下，偵測模組2135偵測歸因於目標110與診斷光探針相互作用而產生的光(諸如光2140、2150)之複數個二維表示(諸如二維影像) (2815)。控制系統2270分析經偵測之二維表示(例如影像) (2820)。控制系統2270(經由決策模組2274)基於對經偵測之二維表示之分析而判定目標110之一或多個移動性質(2825)。與診斷部位處之目標110相互作用(2810)的複數個診斷光探針可為本文中所描述之診斷光探針中的任一者，諸如(例如)圖24之診斷光探針2420、2430、圖25之診斷光探針2520，或圖26之診斷光探針2620、2625、2630。控制系統2270分析二維影像如下。舉例而言，輸入子模組2300可將影像之資料轉換成適合於處理之格式。預處理子模組2305藉由例如移除背景雜訊、對影像進行濾波及放大信號而製備影像。影像子模組2310判定每一影像內之一或多個所關注區(ROI)，其中每一ROI對應於目標110沿著其軌跡TR之一部位。影像子模組2310亦計算影像中之每一ROI之圈內能且計算每一所關注區之質心。輸出子模組2315準備所計算資料(諸如ROI之面積及質心)以供輸出至決策模組2274。決策模組2274亦判定是否移動性質中之任一者在可接受範圍之外(2830)以及判定若移動性質中之任一者在可接受範圍之外，是否需要調整光源100之態樣(2835)。舉例而言，決策模組2274可判定出需要調整輻射脈衝135之定時或輻射脈衝135行進之方向，使得輻射脈衝135與目前目標110'彼此有效地相互作用(2840)。決策模組2274可判定出需要調整目標遞送系統145之態樣以補償關於目標110之某長期動態問題。在作出調整(諸如在2840處)之後，當目前目標110'在目標空間120中時將輻射脈衝135導向朝向目前目標110'以藉此使輻射脈衝135與目前目標110'相互作用(2845)。可針對系統座標中之任一者(例如腔室175之X、Y或Z方向)判定目標之一或多個移動性質。目標110之經判定之移動性質包括以下各者中之一或多者：目標沿著腔室175之X、Y或Z方向中的任一者之位置、速度及加速度，如上文所論述。可藉由識別影像內之一或多個所關注區(此所關注區對應於目標110在影像內之部位)，且針對每一經識別所關注區計算中心區或力矩(質心)來分析經偵測之二維影像。可偵測及分析光之二維表示，且可針對一特定目標在彼特定目標進入目標空間120之前判定目標之一或多個移動性質。此外，在一些實施中，目標110與複數個診斷探針2140、2150相互作用，同時目標110受電漿回推力125影響。若光電二極體2738亦實施於診斷系統2705中，則工序2800亦可包括：偵測與目標與診斷探針之間的每一相互作用相關聯之時間；分析偵測之時間；及基於對偵測之時間之分析而判定目標沿著軸向方向(X方向)之一或多個移動性質。光電二極體2738 (結合二維記錄器件2736而使用)可出於印時戳之目的而使用且因此可用以提供控制系統2270之觸發源2271，以用於控制診斷系統2705之定時態樣。舉例而言，時戳可用以觸發偵測模組2735及探針模組2700中之一或多者。其他實施係在以下申請專利範圍之範疇內。在其他實施中，偵測之當前目標110之移動性質為當前目標110之速度、當前目標110之方向或軌跡，及當前目標110之加速度。在一些實施中，診斷系統105經配置以提供一或多個診斷探針107使得其與第一區165中或部分地在第一區165內之目標110相互作用。舉例而言，診斷系統2105可以此方式進行配置。

100:極紫外(EUV)光源 105:診斷系統 107:診斷探針 110:當前目標 110':目前目標 110N:當前目標 110P:先前並鄰近目標 115:經延伸目標區 120:目標空間 122:目標部位 125:電漿回推力 130:剩餘電漿 135:輻射脈衝/輻射脈衝光束 135P:先前輻射脈衝/輻射脈衝光束 140:光學源 145:目標遞送系統 150:極紫外(EUV)光 155:極紫外(EUV)光 160:輸出裝置 165:第一區 170:控制系統 175:腔室 180:集光器 185:光束遞送系統 185A:光學轉向組件 185B:聚焦總成 190:調整系統 300:探針模組/照明模組 305:診斷系統 320:診斷光束 322:部位 328:部位 330:診斷光束 335:偵測模組 340:光 350:光 400:偵測子控制器 400A:場可程式化硬體電路 405:光學源子控制器 410:子控制器 412:子控制器 415:子控制器 450:記憶體 455:輸入器件 460:輸出器件 465:可程式化處理器 467:電腦程式產品 470:控制系統 500:照明模組 502:光源 505:診斷系統 510:光束 515:光學組件/光束分裂器 517:光學組件 520:診斷光束 530:診斷光束/診斷輻射光束 535:偵測模組 540:光 550:光 560:類比脈衝 570:類比脈衝 600:偵測子控制器 605:鑑別器模組 610:數位觸發脈衝 620:數位觸發脈衝 625:時間模組 635:移動性質模組 670:控制系統 700:照明模組 705:診斷系統 720:診斷光束 722:部位 724:部位 724C:部位 724D:部位 725:第三診斷光束 728:部位 730:診斷光束 735:偵測模組 740:經反射光 745:光 745C:經反射光 745D:經反射光 750:光 760:脈衝 765:脈衝 770:脈衝 800:偵測子控制器 870:控制系統 920A:軸線 925A:軸線 1000:照明模組 1002:光源 1005:診斷系統 1010:光束 1015:繞射光學件 1017:折射光學件 1020:診斷光束 1025:診斷光束 1030:診斷光束 1035:偵測模組 1040:光 1045:光 1050:光 1110':目前目標 1120:目標空間 1122A:第一目標部位 1122B:第二目標部位 1130:電漿 1135A:初步輻射脈衝/初步輻射脈衝光束 1135B:主輻射脈衝/主輻射脈衝光束 1150:極紫外(EUV)光 1200:第一光學放大器系統 1205:第二光學放大器系統 1210:第一光產生器 1211:第一脈衝光束 1215:第二光產生器 1216:第二脈衝光束 1220:光學系統 1225:光束路徑組合器 1226:光束路徑分離器 1240:光學源 1300:工序 1305:步驟 1310:步驟 1315:步驟 1320:步驟 1325:步驟 1330:步驟 2100:探針模組 2105:診斷系統 2120:診斷探針 2130:診斷探針 2135:偵測模組 2135A:二維記錄器件/攝影機 2135B:二維記錄器件/攝影機 2140:光 2141:二維表示/二維影像 2150:光 2151:二維表示/二維影像 2200:診斷子控制器 2205:光學源子控制器 2210:光束遞送子控制器 2212:探針子控制器 2215:目標遞送子控制器 2220:子控制器 2270:控制系統 2271:觸發源 2272:分析模組 2274:決策模組 2300:輸入子模組 2305:預處理子模組 2310:影像子模組 2315:輸出子模組 2400:探針模組 2402:光源 2404:光源 2405:診斷系統 2412:折射光學件 2414:折射光學件 2420:診斷光束 2430:診斷光束 2435:偵測模組 2435A:二維記錄器件 2435B:二維記錄器件 2440:光 2441:二維表示 2442:陰影 2443:陰影 2450:光 2451:二維表示 2452:陰影 2453:陰影 2500:探針模組 2502:光源 2505:診斷系統 2520:診斷光束 2535:偵測模組 2535A:二維記錄器件 2535B:二維記錄器件 2540A:光 2540B:光 2541:二維表示 2542:亮光點 2543:亮光點 2550A:光 2550B:光 2551:二維表示 2552:亮光點 2553:亮光點 2600:探針模組 2602:光源 2605:診斷系統 2610:輸入光束 2615:分裂光學件 2617:折射光學件 2620:診斷光束 2625:診斷光束 2630:診斷光束 2635:偵測模組 2636:二維記錄器件 2637:成像透鏡 2640:光 2645:光 2650:光 2700:探針模組 2705:診斷系統 2735:偵測模組 2736:二維記錄器件 2738:光電二極體 2740:光 2745:光 2750:光 2800:工序 2805:步驟 2810:步驟 2815:步驟 2820:步驟 2825:步驟 2830:步驟 2835:步驟 2840:步驟 2845:步驟 A2:軸線 A4:軸線 D _p:探針距離 D _RB2:距離 L _TR1:第一部位 L _TR2:第二部位 ROI:所關注區 t1:時間 t2:時間 TR:目標軌跡/路徑 T ₃₂₀:時間 T ₃₃₀:時間 T ₅₂₀:時戳 T ₅₃₀:時戳 T ₇₂₂:時間/時戳 T ₇₂₄:時間/時戳 T _724C:時間 T _724D:時間 T ₇₂₈:時間/時戳 T ₂₁₂₀:第一時間 T ₂₁₃₀:第二時間

圖1A為包括診斷系統之雷射產生電漿極紫外光源的方塊圖，該診斷系統用於偵測在經延伸目標區中沿著-X方向朝向目標空間行進的目標之移動性質；圖1B為展示圖1A之光源之視圖的示意圖，其中X方向在頁面外且目標軌跡至頁面中；圖2A為展示在圖1之EUV光源之目標空間內的目標部位處恰好在先前輻射脈衝及先前目標彼此相互作用之前之時間點的示意圖；圖2B為展示在圖1之EUV光源之目標空間內的目標部位處恰好在當前輻射脈衝及當前目標彼此相互作用之前之時間點的示意圖；圖3為圖1之EUV光源之例示性診斷系統的方塊圖；圖4為圖1之EUV光源之例示性控制系統的方塊圖；圖5為圖1之EUV光源之例示性診斷系統的方塊圖；圖6為圖1之EUV光源之例示性控制系統的方塊圖；圖7為圖1之EUV光源之例示性診斷系統的方塊圖；圖8為圖1之EUV光源之例示性控制系統的方塊圖；圖9A為展示診斷輻射光束與當前目標之間的相互作用之特寫的示意圖，其中診斷輻射光束軸線一般垂直於當前目標之軌跡且當前目標軌跡與X方向對準；圖9B為展示診斷輻射光束與當前目標之間的相互作用之特寫的示意圖，其中診斷輻射光束軸線一般垂直於當前目標之軌跡且當前目標軌跡沿著Y方向自X方向偏移；圖9C為展示診斷輻射光束與當前目標之間的相互作用之特寫的示意圖，其中診斷輻射光束係沿著在XY平面中之軸線被導向且當前目標軌跡與X方向對準；圖9D為展示診斷輻射光束與當前目標之間的相互作用之特寫的示意圖，其中診斷輻射光束係沿著在XY平面中之軸線被導向且當前目標軌跡沿著Y方向自X方向偏移；圖10為圖1之EUV光源之例示性診斷系統的方塊圖；圖11為展示用於與圖1之EUV光源之當前目標相互作用的導向至第一目標部位之初步輻射脈衝及導向至第二目標部位之主輻射脈衝的示意圖；圖12為用於圖1之EUV光源中之例示性光學源的方塊圖；圖13為由EUV光源(在控制系統之控制下)執行以用於判定經延伸目標區中之當前目標之移動性質之例示性工序的流程圖；圖14A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示恰好在先前輻射脈衝與先前目標在目標空間內之目標部位處彼此相互作用之前的時間點；圖14B為如沿著X方向檢視的圖14A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖14A相同的時間點；圖15A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示恰好在先前輻射脈衝與先前目標在目標空間內之目標部位處彼此相互作用之後的時間點；圖15B為如沿著X方向檢視的圖15A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖15A相同的時間點；圖16A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示當前目標在經延伸目標區內與診斷系統之第一診斷光束相互作用的時間點；圖16B為如沿著X方向檢視的圖16A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖16A相同的時間點；圖17A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示當前目標在經延伸目標區內與診斷系統之第二診斷光束相互作用的時間點；圖17B為如沿著X方向檢視的圖17A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖17A相同的時間點；圖18A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示在當前目標在經延伸目標區中已與第二診斷光束相互作用之後且在此期間當前輻射脈衝經導向至目標空間的時間點；圖18B為如沿著X方向檢視的圖18A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖18A相同的時間點；圖19A為如沿著Z方向檢視的圖1之EUV光源之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間的示意圖，其展示在此期間當前目標在目標空間中與當前輻射脈衝相互作用的時間點；圖19B為如沿著X方向檢視的圖19A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖19A相同的時間點；圖19C為如沿著Z方向檢視的圖1之EUV光源之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間的示意圖，其展示在此期間當前目標在目標空間中與當前主輻射脈衝相互作用且產生EUV光的時間點；圖19D為如沿著X方向檢視的圖19C之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖19C相同的時間點；圖20A為如沿著圖1之EUV光源之Z方向檢視的例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示在當前目標在經延伸目標區中已與診斷系統之三個診斷光束相互作用之後且在此期間當前輻射脈衝經導向至目標空間的時間點；圖20B為如沿著X方向檢視的圖20A之例示性診斷系統、經延伸目標區及目標空間之示意圖，其展示與圖20A相同的時間點；圖21A為圖1之EUV光源之例示性診斷系統的方塊圖；圖21B為使用圖21A之診斷系統之二維記錄器件而記錄的例示性影像；圖22為可結合圖21A之診斷系統而使用以用於處理諸如圖21B中所展示之影像的影像之控制系統的方塊圖；圖23為圖22之控制系統內之分析模組的方塊圖；圖24為其中使用兩個或多於兩個二維記錄器件使目標之陰影成像的例示性診斷系統之示意圖；圖25為其中使用兩個或多於兩個二維記錄器件使自目標散射之光成像的例示性診斷系統之示意圖；圖26為其中使用二維記錄器件使自目標反射之光成像的例示性診斷系統之示意圖；圖27為記錄自目標與診斷探針之間的相互作用而產生的光之一維態樣及二維影像兩者之例示性診斷系統的方塊圖；及圖28為由圖22之控制系統執行之例示性工序的流程圖。

115:經延伸目標區

170:控制系統

2100:探針模組

2105:診斷系統

2120:診斷探針

2130:診斷探針

2135:偵測模組

2135A:二維記錄器件/攝影機

2135B:二維記錄器件/攝影機

2140:光

2141:二維表示/二維影像

2150:光

2151:二維表示/二維影像

L_TR1:第一部位

L_TR2:第二部位

ROI:所關注區

TR:目標軌跡/路徑

T₂₁₂₀:第一時間

T₂₁₃₀:第二時間

Claims

一種診斷(diagnostic)裝置，其包含：一探針模組(probe module)，其經組態以將探針光(probe light)導向朝向至行進朝向一目標空間的一目標之一目標軌跡(trajectory)，該探針光具有界定沿著該目標軌跡之一探針距離D_P的一範圍(extent)，及該探針光在一當前目標進入該目標空間之前與該當前目標相互作用；及一偵測模組，其相對於該探針模組配置，該偵測模組包括複數個偵測裝置，每一偵測裝置經組態以偵測該當前目標之複數個二維表示(two-dimensional representation)，該當前目標之每一二維表示係由該探針光與該當前目標之間的相互作用(interaction)所產生。
如請求項1之診斷裝置，其中在一偵測裝置處所偵測之該當前目標之該等二維表示係在複數個部位及時間處，由該探針光與該當前目標之間的一相互作用所產生。
如請求項1之診斷裝置，其進一步包含一控制系統，其與該偵測模組通訊(in communication with)，且經組態以分析自該偵測模組之一輸出及基於該分析判定該當前目標之一或多個性質。
如請求項3之診斷裝置，其中該控制系統經組態以發送一信號至一光源，其指示該光源基於自該偵測模組之該輸出來調整朝向至該目標空間的一輻射脈衝之一或多個特性。
如請求項1之診斷裝置，其中每一偵測裝置包含一攝影機、一高速攝影機、一電荷耦合器件、一紅外攝影機、一互補金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide semiconductor)、或一光電二極體。
如請求項1之診斷裝置，其中在一偵測裝置處所偵測之該當前目標之每一二維表示包括遮蔽該探針光之至少一部分的該當前目標之一陰影(shadow)。
如請求項1之診斷裝置，其中在一偵測裝置處所偵測之該當前目標之每一二維表示包括自該當前目標之一表面散射(scattering off)或該當前目標之一影像之一反射之該探針光的光。
如請求項1之診斷裝置，其中該探針模組經組態以在該當前目標與該目標空間中之一輻射脈衝相互作用之前，導向該探針光朝向該目標軌跡。
如請求項1之診斷裝置，其進一步包含一控制系統，其與該偵測模組通訊且經組態以基於自該偵測模組之該輸出重建(reconstruct)該目標在一X方向、Y方向、Z方向之全部三種方向之軌跡。
如請求項1之診斷裝置，其中該探針光包括一或多個探針光束，當每一探針光束與該目標相互作用時，每一探針光束為一經準直(collimated)束。
如請求項1之診斷裝置，其中該探針光包括一或多個探針光束，每一探針光束為一經聚焦束，使得該探針光束之光束腰(beam waist)與該目標軌跡重疊。
如請求項1之診斷裝置，其中每一偵測裝置具有一圖框速率，其大於或等於被產生且被導向朝向該目標空間之目標之一速率。
如請求項1之診斷裝置，其中每一偵測裝置包括處於一平面中之一二維成像陣列，一第一偵測裝置，其具有處於由為該Z方向之一第一軸線及處於該XY平面中之一軸線所界定之一平面中之一第一二維成像陣列；及一第二偵測裝置，其具有處於由為該Z方向之一軸線及處於該XY平面中之另一軸線所界定之一平面中的一第二二維成像陣列。
一種診斷裝置，其包含：一探針模組，其經組態以將探針光導向朝向至行進朝向一目標空間的一目標之一目標軌跡，該探針光具有界定沿著該目標軌跡之一探針距離D_P的一範圍，及該探針光在一當前目標進入該目標空間之前與該當前目標相互作用；一偵測模組，其相對於該探針模組配置，該偵測模組包括複數個偵測裝置，每一偵測裝置經組態以偵測該當前目標之複數個二維表示，該當前目標之每一二維表示係由該探針光與該當前目標之間的相互作用所產生；及一控制系統，其與該探針模組及該偵測模組通訊，該控制系統包含一分析模組，其經組態以：接收自該偵測模組所偵測之該等二維表示；在每一二維表示中，識別一或多個所關注區(regions of interest)，其中每一所關注區對應至該當前目標之一部位(location)；及計算每一所關注區之一面積及一質心(centroid)。
如請求項14之診斷裝置，其中該控制系統包含一觸發源，其經組態以提供一或多個觸發信號至該偵測模組，該等觸發信號指示該等偵測裝置記錄該等各別二維表示。
一種EUV光源裝置，其包含：一診斷系統，其經組態以在一當前目標進入一目標空間之前，與移動朝向該目標空間之該當前目標診斷地相互作用(diagnostically interact)，該目標空間係於一腔室內且被定位以接收複數個輻射脈衝，每一輻射脈衝能夠與在該目標空間中之一目標相互作用使該目標之至少一部分被轉換成發射光之電漿(plasma)；一診斷偵測模組，其經組態以在該當前目標進入該目標空間之前及在該目標空間中的一緊接地(immediately)先前目標已與一先前輻射脈衝相互作用之後，偵測由該診斷系統與該當前目標之間之一相互作用產生之光，其中該診斷偵測模組包括兩個或多於兩個的偵測裝置；及一控制系統，其與該診斷偵測模組通訊且經組態以：自該診斷偵測模組接收輸出；分析經接收之該輸出；及基於該分析判定該當前目標之一或多個移動性質。
如請求項16之裝置，其中該控制系統經組態以判定該當前目標之一或多個移動性質，其藉由判定該當前目標之一速度(speed/velocity)及一加速度之一或多個。
如請求項16之裝置，其中該控制系統，其與產生該等輻射脈衝之一光源通訊，且該控制系統經組態以發送一信號至該光源以藉此基於該當前目標之該一或多個移動性質之判定來調整被導向至該目標空間之一輻射脈衝之一或多個特性。
如請求項16之裝置，其進一步包含使一輻射脈衝與在該目標空間中之一目前(present)目標相互作用，該目前目標為已進入該目標空間之該當前目標或已進入該目標空間之另一目標，其中在該當前目標進入該目標空間之後，該另一目標進入該目標空間。
如請求項16之裝置，其中該診斷系統包含兩個或多於兩個的診斷探針，其在該當前目標進入該目標空間之前，診斷地與該當前目標相互作用。
如請求項20之裝置，其中每一診斷探針包含被導向朝向該當前目標之一診斷光束，使得每一診斷光束，在一相異部位及時間處，與該當前目標相互作用。
如請求項21之裝置，其中該等診斷光束各者具有與該等輻射脈衝之一波長相異之一波長。
如請求項20之裝置，其中該診斷系統包括：一單一光源，其產生分裂成該等診斷光束之每一者的一光束，或兩個或多個光源，每一光源產生一各別診斷光束。
如請求項16之裝置，其中每一偵測裝置經組態以偵測該當前目標之一表面散射之光，其歸因於該診斷系統與該當前目標之間的相互作用。
如請求項16之裝置，其中一偵測裝置包含一攝影機、一高速攝影機、一電荷耦合器件、一紅外攝影機、一互補金屬氧化物半導體、或一光電二極體。
如請求項16之裝置，其中該電漿發射極紫外(EUV)光。
一種EUV光源裝置，其包含：一診斷系統，其經組態以與移動朝向一目標空間之一當前目標診斷地相互作用，該目標空間係於一腔室內且被定位以接收複數個輻射脈衝，每一輻射脈衝能夠與在該目標空間中之一目標相互作用使該目標之至少一部分被轉換成發射光之電漿，其中該診斷地相互作用發生在該當前目標進入該目標空間之前，及在該目標空間中的一緊接地先前目標已與一先前輻射脈衝相互作用之後；一診斷偵測模組，其經組態以偵測自該診斷系統與該當前目標之間之一相互作用所產生的光，其中該診斷偵測模組包括兩個或多於兩個的偵測裝置；及一控制系統，其與該診斷偵測模組通訊且經組態以：接收自該診斷偵測模組之輸出；分析所接收之該輸出；及基於該分析判定該當前目標之一或多個移動性質。
如請求項27之裝置，其中該控制系統經組態以判定該當前目標之一或多個移動性質，其藉由判定該當前目標之一速度及一加速度之一或多個。
如請求項27之裝置，其中每一偵測裝置經組態以偵測該當前目標之一表面散射之光，其歸因於該診斷系統與該當前目標之間的相互作用。
如請求項27之裝置，其中該偵測裝置包含一攝影機、一高速攝影機、一電荷耦合器件、一紅外攝影機、一互補金屬氧化物半導體、或一光電二極體。