JPWO2021039881A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021039881A5
JPWO2021039881A5 JP2021542988A JP2021542988A JPWO2021039881A5 JP WO2021039881 A5 JPWO2021039881 A5 JP WO2021039881A5 JP 2021542988 A JP2021542988 A JP 2021542988A JP 2021542988 A JP2021542988 A JP 2021542988A JP WO2021039881 A5 JPWO2021039881 A5 JP WO2021039881A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
light
optical system
irradiation
measurement light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021542988A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7540441B2 (ja
JPWO2021039881A1 (https=
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2019/034089 external-priority patent/WO2021038821A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JPWO2021039881A1 publication Critical patent/JPWO2021039881A1/ja
Publication of JPWO2021039881A5 publication Critical patent/JPWO2021039881A5/ja
Priority to JP2024134969A priority Critical patent/JP2024160350A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7540441B2 publication Critical patent/JP7540441B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021542988A 2019-08-30 2020-08-27 処理システム Active JP7540441B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024134969A JP2024160350A (ja) 2019-08-30 2024-08-13 処理システム

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/034089 WO2021038821A1 (ja) 2019-08-30 2019-08-30 処理システム及びロボットシステム
JPPCT/JP2019/034089 2019-08-30
PCT/JP2020/032294 WO2021039881A1 (ja) 2019-08-30 2020-08-27 処理システム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024134969A Division JP2024160350A (ja) 2019-08-30 2024-08-13 処理システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021039881A1 JPWO2021039881A1 (https=) 2021-03-04
JPWO2021039881A5 true JPWO2021039881A5 (https=) 2023-11-17
JP7540441B2 JP7540441B2 (ja) 2024-08-27

Family

ID=74683981

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021541916A Active JP7464055B2 (ja) 2019-08-30 2019-08-30 処理システム及びロボットシステム
JP2021542988A Active JP7540441B2 (ja) 2019-08-30 2020-08-27 処理システム
JP2023217886A Active JP7772048B2 (ja) 2019-08-30 2023-12-25 処理システム及びロボットシステム
JP2024134969A Pending JP2024160350A (ja) 2019-08-30 2024-08-13 処理システム
JP2025187264A Pending JP2026015389A (ja) 2019-08-30 2025-11-06 処理システム及びロボットシステム

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021541916A Active JP7464055B2 (ja) 2019-08-30 2019-08-30 処理システム及びロボットシステム

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023217886A Active JP7772048B2 (ja) 2019-08-30 2023-12-25 処理システム及びロボットシステム
JP2024134969A Pending JP2024160350A (ja) 2019-08-30 2024-08-13 処理システム
JP2025187264A Pending JP2026015389A (ja) 2019-08-30 2025-11-06 処理システム及びロボットシステム

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20220331898A1 (https=)
EP (1) EP4023386A4 (https=)
JP (5) JP7464055B2 (https=)
CN (2) CN114222641A (https=)
TW (1) TW202109136A (https=)
WO (2) WO2021038821A1 (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102254339B1 (ko) * 2021-02-03 2021-05-21 주식회사 21세기 펨토초 펄스 레이저를 이용한 플래닝-폴리싱 장치 및 방법
CN114814867A (zh) * 2022-03-30 2022-07-29 浙江大学 一种基于调频连续波光梳光源的激光三维扫描系统及方法
DE102022116927A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Trumpf Laser Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit frequenzkammbasiertem Abstandssensor sowie zugehöriges Verfahren mit frequenzkammbasierter Abstandsmessung
WO2025069407A1 (ja) * 2023-09-29 2025-04-03 日産自動車株式会社 ライントレース方法及びライントレースシステム
CN121889740A (zh) * 2023-09-29 2026-04-17 日产自动车株式会社 线路追踪方法及线路追踪系统
WO2026030395A1 (en) * 2024-08-01 2026-02-05 Nikon Corporation Systems and method for large-scale optical manufacturing

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2226970B (en) 1989-01-11 1992-10-21 British Aerospace Methods of manufacture and surface treatment using laser radiation
JPH03264177A (ja) * 1990-03-12 1991-11-25 Fuji Electric Co Ltd レーザ刻印装置
DE10207535B4 (de) * 2002-02-22 2006-07-06 Carl Zeiss Vorrichtung zum Bearbeiten und Vermessen eines Objekts sowie Verfahren hierzu
JP2005169397A (ja) 2003-12-05 2005-06-30 Seiko Epson Corp レーザ照射装置、液滴吐出装置、レーザ照射方法、液滴吐出方法及び位置制御装置
JP4922584B2 (ja) * 2004-12-10 2012-04-25 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP4988168B2 (ja) * 2005-04-08 2012-08-01 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP5013699B2 (ja) 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス ３次元加工データ設定装置、３次元加工データ設定方法、３次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2007290931A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Seiko Epson Corp スクライブ装置
JP2008212941A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法
JP2009025245A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Optical Comb Inc 光干渉観測装置
JP2010082663A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
JP2011196785A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Disco Corp チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
TW201315554A (zh) * 2011-09-15 2013-04-16 松下電器產業股份有限公司 雷射加工裝置及雷射加工方法
EP2772922B1 (en) * 2011-10-25 2017-10-11 Eisuke Minehara Laser decontamination device
EP2930461A4 (en) 2012-12-06 2015-12-02 3Dragons Llc THREE-DIMENSIONAL FORM-MEASUREMENT DEVICE, METHOD FOR DETECTING A HOLOGRAM IMAGE, AND METHOD FOR MEASURING A THREE-DIMENSIONAL FORM
PL2972479T3 (pl) * 2013-03-13 2021-04-19 Ipg Photonics (Canada) Inc. Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii
DE102013008269C5 (de) * 2013-05-15 2019-01-24 Precitec Optronik Gmbh Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102013015656B4 (de) * 2013-09-23 2016-02-18 Precitec Optronik Gmbh Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6244017B2 (ja) 2014-04-23 2017-12-06 国立研究開発法人科学技術振興機構 ブレード複合型開放流路装置およびその接合体
WO2015199054A1 (ja) 2014-06-27 2015-12-30 株式会社キーエンス 多波長光電測定装置、共焦点測定装置、干渉測定装置及びカラー測定装置
JP6836048B2 (ja) * 2014-08-27 2021-02-24 国立大学法人電気通信大学 距離測定装置
DE102016001661B3 (de) * 2016-02-12 2017-04-13 Lessmüller Lasertechnik GmbH Messvorrichtung und Verfahren zum Ermitteln einer relativen Neigung eines Werkstücks mittels optischer Kohärenztomographie bei einer Bearbeitung
JP6363660B2 (ja) * 2016-07-13 2018-07-25 ファナック株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工システム
JP6906837B2 (ja) * 2017-02-13 2021-07-21 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2018153842A (ja) 2017-03-17 2018-10-04 トヨタ自動車株式会社 計測装置およびレーザ溶接装置
WO2019082311A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
JP7120253B2 (ja) * 2017-12-12 2022-08-17 株式会社ニコン 処理装置及び処理方法、加工方法、並びに、造形装置及び造形方法
JP7115973B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-09 株式会社キーエンス レーザ加工装置
WO2021024480A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社ニコン 加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021039881A5 (https=)
US12162222B2 (en) Method for calibrating a device for producing a three-dimensional object and device configured for implementing said method
JPWO2021025119A5 (https=)
JPWO2021024480A5 (https=)
AU2010361365B2 (en) Device and method for processing material by means of focused electromagnetic radiation
TWI816669B (zh) 雷射加工方法
RU2018138614A (ru) Оптическая система фокусировки аппарата для разрезания ткани человека или животного
TWI753013B (zh) 量測目標之移動屬性的方法及光學設備
CN112975112B (zh) 检测装置
JP2013524518A (ja) レーザビーム位置決めシステム
CN105397281A (zh) 激光加工装置
JP2015226579A5 (https=)
TW200910018A (en) Exposure apparatus and method of manufacturing device
JP2015511405A5 (https=)
CN109421261A (zh) 用于添加式地制造三维物体的设备
DE602005023719D1 (de) Vorrichtung für die hautbehandlung mittels bestrahlung
TWI628028B (zh) 雷射加工裝置與方法
JP2011511928A5 (https=)
US8439902B2 (en) Apparatus and method for processing material with focused electromagnetic radiation
TWI645928B (zh) 雷射加工裝置以及使用該雷射加工裝置的雷射處理方法
JP4266075B2 (ja) 粒径分布測定装置
JP4698200B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
KR101701409B1 (ko) 테라헤르츠 전자기파를 이용한 고해상도 영상 생성 장치 및 영상 생성 방법
US9429849B2 (en) Adjusting method of pattern transferring plate, laser application machine and pattern transferring plate
KR101912450B1 (ko) 멀티빔을 이용한 레이저 가공 장치 및 이에 사용되는 광학계