JPWO2020115968A1 - 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド - Google Patents
研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020115968A1 JPWO2020115968A1 JP2020559723A JP2020559723A JPWO2020115968A1 JP WO2020115968 A1 JPWO2020115968 A1 JP WO2020115968A1 JP 2020559723 A JP2020559723 A JP 2020559723A JP 2020559723 A JP2020559723 A JP 2020559723A JP WO2020115968 A1 JPWO2020115968 A1 JP WO2020115968A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyurethane
- polishing
- group
- polishing layer
- layer according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 219
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 116
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 45
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 claims description 33
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 22
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 14
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 13
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 8
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002582 Polyethylene Glycol 600 Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 2
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCC(CN=C=O)CC1 ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 1,9-diisocyanatononane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCN=C=O GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical group C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanatophenyl)benzene Chemical group C1=CC(N=C=O)=CC=C1C1=CC=C(N=C=O)C=C1 RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(OCCO)C=C1 WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 2-isocyanatoethyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound O=C=NCCCC[C@H](N=C=O)C(=O)OCCN=C=O GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCCC(C)CCN FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(CO)=C1 YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=C(CO)C=C1 BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000002463 lignoceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000002819 montanyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000004899 motility Effects 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N tolylenediamine group Chemical group CC1=C(C=C(C=C1)N)N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003176 water-insoluble polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/06—Other polishing compositions
- C09G1/14—Other polishing compositions based on non-waxy substances
- C09G1/16—Other polishing compositions based on non-waxy substances on natural or synthetic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
- B24B37/245—Pads with fixed abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/12—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising natural rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/2815—Monohydroxy compounds
- C08G18/283—Compounds containing ether groups, e.g. oxyalkylated monohydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
- C08G18/3206—Polyhydroxy compounds aliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
- C08G18/4808—Mixtures of two or more polyetherdiols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4833—Polyethers containing oxyethylene units
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
- C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
- C08G18/6674—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/02—2 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2266/00—Composition of foam
- B32B2266/02—Organic
- B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
- B32B2266/0278—Polyurethane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/536—Hardness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/31051—Planarisation of the insulating layers
- H01L21/31053—Planarisation of the insulating layers involving a dielectric removal step
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
下記式（Ｉ）：Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタン、それを用いた研磨層及び研磨パッド。
Description
本発明は、研磨パッドの研磨層の素材として好ましく用いられるポリウレタン、それを用いた研磨層及びそれらを用いた研磨パッドに関する。
従来、半導体やシリコンウェハなどの基板材料やハードディスク，液晶ディスプレイ，レンズの材料であるガラスを鏡面加工したり、半導体デバイスの製造工程における絶縁膜や金属膜による凹凸を平坦化したりするために、研磨スラリーを用いて被研磨面を研磨パッドで研磨する化学機械研磨法（ＣＭＰ）が用いられている。ＣＭＰにおいては、高精度化や低コスト化が求められている。そのために、従来以上の平坦化性や平滑性を確保しながら、表面のスクラッチの低減や、研磨速度やその安定性の向上、さらには、長時間使用可能であることなどの一層の高性能化が求められている。とくに、半導体デバイスの製造においては、近年の高集積化及び多層配線化の進展に伴い、少ない研磨量や短い研磨時間で被研磨材の表面（以下、被研磨面とも称する）を平坦化する性能である平坦化性や、研磨時に被研磨面に傷をつけにくい性能である低スクラッチ性の向上が強く求められている。
研磨パッドとしては、不織布にポリウレタン樹脂を含浸させた不織布タイプの研磨層を用いた研磨パッドや、２液硬化型ポリウレタンを注型発泡成形した後、適宜研削またはスライスすることにより製造される発泡ポリウレタンタイプの研磨層を用いた研磨パッドが知られている。一般に、不織布タイプの研磨層は低弾性で軟質であり、発泡ポリウレタンタイプの研磨層は高弾性で高剛性である。
従来の不織布タイプの研磨層を用いた研磨パッドは、発泡ポリウレタンタイプの研磨層を用いた研磨パッドに比べて、被研磨面に接触する面（以下、研磨面とも称する）が柔軟であるために低スクラッチ性に優れる。その反面、低弾性であるために平坦化性が劣っていた。また、不織布に含浸されたポリウレタン樹脂が厚み方向に不均一に存在しやすいために、研磨層の磨耗に伴い研磨特性が経時的に変化することもあった。
一方、発泡ポリウレタンタイプの研磨層を用いた研磨パッドは、高剛性であるために平坦化性は高い。その反面、研磨時に被研磨面の凸部に対して局所的に荷重が掛かりやすく、また、気孔の中に研磨屑が堆積しやすいために、低スクラッチ性に劣っていた。また、発泡ポリウレタンは製造時の反応及び発泡が不均一であるために発泡構造がばらつきやすかった。発泡構造のばらつきは、研磨速度や平坦化性等の研磨特性にばらつきを発生させる。
不織布タイプの研磨層及び発泡ポリウレタンタイプの研磨層のそれぞれの問題を解決した、優れた平坦化性と低スクラッチ性とを兼ね備えた研磨層が求められている。しかしながら、従来の発泡ポリウレタンタイプの研磨層や不織布タイプの研磨層では、この要求を満たすことが難しかった。発泡ポリウレタンタイプの研磨層の平坦化性をさらに向上させるためには、より高い硬度が必要である。しかしながら、研磨パッドの硬度を高くすると、一般に低スクラッチ性が低下する。従って、発泡ポリウレタンタイプの研磨層においては、高い平坦化性と優れた低スクラッチ性とはトレードオフの関係になるために、優れた平坦化性と低スクラッチ性とを充分に兼ね備えた研磨層を得ることは困難であった。
このような問題を解決する技術として、下記特許文献１及び下記特許文献２は、非水溶性の熱可塑性重合体中に水溶性物質を分散させたシートを用いた研磨層を開示する。また、下記特許文献３は、架橋重合体を含有する非水溶性マトリックス材中に水溶性粒子を分散させたシートを用いた研磨層を開示する。しかしながら、これらの研磨層は、高い平坦化性と優れた低スクラッチ性との両立について充分ではなかった。また、これらの研磨層は水溶性物質を含むために、研磨中にこれらが溶出して研磨特性に悪影響を与えるおそれもあった。さらに、マトリックスである非水溶性の重合体中に水溶性物質が不均一に分散しやすいために、研磨特性がばらつくおそれもあった。
また下記特許文献４は、ポリエチレングリコール等の親水性基を有するポリオールが共重合されたウレタン樹脂を含有し、且つ、特定の親水剤を含有するポリウレタン組成物を発泡硬化させて得られた研磨パッドを開示する。さらに、下記特許文献５は、オキシエチレン単位を有する親水性高分子ポリオール成分を原料成分として含有し、微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドを開示する。また、下記特許文献６は、微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、ポリウレタン樹脂発泡体は、水酸基以外の親水性基を有しない疎水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる疎水性イソシアネート末端プレポリマー（Ａ）、オキシエチレン単位（−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）を有する親水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる親水性イソシアネート末端プレポリマー（Ｂ）、及び鎖伸長剤を原料成分として含有してなる研磨パッドを開示する。
本発明は、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性にも優れた研磨層を提供することを目的とする。
本発明の一局面は、下記式（Ｉ）：Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタンである。このようなポリウレタンを素材として用いた研磨層は、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性にも優れる。
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタンである。このようなポリウレタンを素材として用いた研磨層は、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性にも優れる。
研磨層用ポリウレタンは、オキシアルキレンの９０〜１００％がオキシエチレンであるポリオキシアルキレンを分子鎖末端に有する。このような分子鎖末端に結合されたポリオキシアルキレンは、両側にウレタン結合を有しポリウレタンのハードセグメントにより運動性が拘束された通常のポリエチレングリコール由来のポリオキシエチレンとは異なり、ポリウレタンが水や水性スラリーと接触したときにポリウレタンの表面に移動しやすい。そのために研磨層の表面を局所的に親水化及び軟化させやすいために、研磨面の水性スラリーとの親和性が向上することによりスラリー保持性が向上して高い研磨速度を示し、また、水性スラリーに接する研磨面のみを軟化させることによりスクラッチの発生を抑制できる。
また、式（Ｉ）で表される末端基に含まれるＲが炭素数１〜２２の脂肪族炭化水素基であることが、末端基が親水性を充分に維持する点から好ましい。
また、式（Ｉ）で表される末端基のオキシアルキレンの繰り返し数ｎが１５〜１００であることが、高い親水性と生産性とのバランスに優れる点から好ましい。
また、式（Ｉ）で表される末端基を０．００５〜０．０５ｍｍｏｌ／ｇ含有すること、または、式（Ｉ）で表される末端基を１〜１０質量％含有することが、親水性と耐水性とのバランスに優れる点から好ましい。
また、ポリウレタンは、有機ポリイソシアネート（Ａ）、高分子ポリオール（Ｂ）、鎖伸長剤（Ｃ）及び下記式（ＩＩ）： Ｒ−（ＯＸ）n−ＡH・・・（ＩＩ）
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，またはそれらを含む炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物（Ｄ）の反応生成物であることが好ましい。
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，またはそれらを含む炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物（Ｄ）の反応生成物であることが好ましい。
また、ポリウレタンは、有機ポリイソシアネート（Ａ）のイソシアネート基に由来する窒素原子の割合が４．６〜６．８質量％であることが、平坦化性や低スクラッチ性にとくに優れる研磨層が得られる点から好ましい。
また、高分子ポリオール（Ｂ）がポリテトラメチレングリコールを７０質量％以上含有することが、平坦化性と低スクラッチ性がとくに優れるとともに、透明性にも優れるポリウレタンが得られやすい点から好ましい。
また、ポリウレタンは、５０℃の温水に飽和膨潤させたときの吸水率が３％以下であることが、研磨時に研磨層が軟化しにくく、平坦化性や経時安定性にとくに優れる点から好ましい。
また、ポリウレタンは、熱可塑性を有することが、研磨層として用いられる成形体を押出成形等の熱成形により連続生産可能になる点から好ましい。
また、本発明の他の一局面は、上記何れかのポリウレタンの成形体である研磨層である。さらには、好ましくは、研磨層は非多孔性である。このような研磨層によれば、高い研磨速度と優れた平坦化性と低スクラッチ性とを兼ね備えた研磨パッドを得ることができる。
研磨パッドが高い平坦化性を保持するためには、研磨層全体として高硬度であることが好ましい。しかし研磨層全体を高硬度にした場合には、被研磨面の凸部に対して局所的に荷重が掛かりやすくなって低スクラッチ性が低下する。一方、研磨速度を向上させるためには親水性が高い研磨層が有利である。しかし、従来の親水性が高い研磨層の場合、研磨層が吸水することにより経時的に硬度が低下して平坦化性が低下したり、研磨速度が低下したりしていた。上記研磨層によれば、研磨層全体としては吸水しても硬度が低下しにくく、研磨面の近傍のみに高い運動性を有するポリウレタンの分子鎖末端に結合されたポリアルキレンオキサイドが移動することにより、研磨面を親水化及び軟化させやすくする。それにより、研磨層全体としては高い硬度を維持しながら、水性スラリーに接した研磨面のみの弾性率を低下させることにより、高い研磨速度や平坦化性を維持しながら高い低スクラッチ性を保持することができる。
研磨層は、５０℃の温水に７２時間浸漬させたときの２３℃におけるＪＩＳ−Ｄ硬度が５５〜７５であることが、高い平坦化性と低スクラッチ性にとくに優れる点から好ましい。
また、本発明の他の一局面は、上記何れかの研磨層用ポリウレタンを含む研磨層と、研磨層の硬度よりも低い硬度を有するクッション層とを含む研磨パッドである。
本発明によれば、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性に優れた研磨層が得られる。
以下、本発明に係る一実施形態の研磨層用ポリウレタン（以下、単にポリウレタンとも称する）、研磨層及び研磨パッドについて詳しく説明する。
本実施形態のポリウレタンは、下記式（Ｉ）：Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する。
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する。
上述のようなポリウレタンは、有機ポリイソシアネート（Ａ）、高分子ポリオール（Ｂ）、鎖伸長剤（Ｃ）及び下記化学式（ＩＩ）： Ｒ−（ＯＸ）n−ＡH・・・（ＩＩ）
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，またはそれらを含む炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物（Ｄ）を反応させて得られるポリウレタンである。
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，またはそれらを含む炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物（Ｄ）を反応させて得られるポリウレタンである。
有機ポリイソシアネート（Ａ）としては、従来からポリウレタンの製造に用いられている有機ポリイソシアネートが特に限定なく用いられる。その具体例としては、例えばテトラメチレンジイソシアネート，ペンタメチレンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネート，ノナメチレンジイソシアネート，イソホロンジイソシアネート，4,4'-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート，リジンジイソシアネート，シクロヘキシレンジイソシアネート，1,3-又は1,4-ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン等の脂肪族または脂環式ジイソシアネート；2,4'-又は4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート，2,4-または2,6-トリレンジイソシアネート，ｍ-またはｐ-フェニレンジイソシアネート，ｍ-またはｐ-キシリレンジイソシアネート，1,5-ナフチレンジイソシアネート，4,4'-ジイソシアナトビフェニル，3,3'-ジメチル-4,4'-ジイソシアナトビフェニル，3,3'-ジメチル-4,4'-ジイソシアナトジフェニルメタン，クロロフェニレン-2,4-ジイソシアネート，テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；リジントリイソシアネート，ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等の三官能以上のポリイソシアネートが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、芳香族または脂環式ジイソシアネートが高硬度で平坦化性に優れる研磨層が得られやすい点からとくに好ましい。また、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート，2,4-トリレンジイソシアネート，2,6-トリレンジイソシアネート，イソホロンジイソシアネート，1,4-ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサンから選ばれる少なくとも１種、とくには、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネートが耐摩耗性に優れる研磨層が得られやすい点から好ましい。
高分子ポリオール（Ｂ）としては、従来からポリウレタンの製造に用いられている高分子ポリオールが特に限定なく用いられる。その具体例としては、例えば、ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，ポリテトラメチレングリコール，ポリメチルテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール；ポリエチレンアジペートジオール，ポリブチレンアジペートジオール，ポリヘキサメチレンアジペートジオール，ポリカプロラクトンジオール等のポリエステルポリオール；ポリペンタメチレンカーボネートジオール，ポリヘキサメチレンカーボネートジオール等のポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、ポリエーテルジオールまたはポリエステルジオールであることが好ましく、ポリエーテルジオール、とくには、ポリエチレングリコール及びポリテトラメチレングリコールから選ばれる少なくとも１種であることが、とくに研磨速度や低スクラッチ性に優れる研磨層が得られやすい点から好ましい。
高分子ポリオール（Ｂ）の数平均分子量は、４００〜２０００、さらには５００〜１５００、さらには６００〜１２００であることが、ポリウレタンの硬度や弾性率が適度であり、研磨層の平坦化性と低スクラッチ性とのバランスに優れる点から好ましい。なお、高分子ポリオールの数平均分子量が高すぎる場合には、得られるポリウレタン中のソフトセグメントとハードセグメントの相分離が大きくなり過ぎて研磨中に光学的に終点を検知するときに求められる光透過性が低下しやすくなる傾向がある。とくには、高分子ポリオール（Ｂ）の７０質量％以上が数平均分子量６００〜１５００のポリテトラメチレングリコールであること、さらには、高分子ポリオール（Ｂ）の８０質量％以上が数平均分子量７００〜１２００のポリテトラメチレングリコールであることが、平坦化性と低スクラッチ性とのバランスに優れるとともに、光透過性にも優れるポリウレタンが得られやすい点から好ましい。また、研磨層の耐摩耗性を維持しつつ親水性を一層高めるために、高分子ポリオール（Ｂ）の一部が、数平均分子量４００〜２０００、好ましくは６００〜１５００のポリエチレングリコールであってもよい。なお、高分子ジオールの数平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ １５５７に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出した数平均分子量である。
鎖伸長剤（Ｃ）としては、従来からポリウレタンの製造に用いられている、イソシアネート基と反応し得る活性水素を分子中に２個以上有する、好ましくは分子量２５０以下の低分子化合物が挙げられる。その具体例としては、例えば、エチレングリコール，ジエチレングリコール，プロピレングリコール，1,2-ブタンジオール，1,3-ブタンジオール，1,4-ブタンジオール，1,5-ペンタンジオール，ネオペンチルグリコール，1,6-ヘキサンジオール，3-メチル-1,5-ペンタンジオール，1,4-ビス(β-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン，1,4-シクロヘキサンジオール，1,8-オクタンジオール，1,9-ノナンジオール，2-メチル-1,8-オクタンジオール，1,10-デカンジオール，ｍ-キシリレングリコール，ｐ-キシリレングリコール等のジオール類；エチレンジアミン，テトラメチレンジアミン，ヘキサメチレンジアミン，ヘプタメチレンジアミン，オクタメチレンジアミン，ノナメチレンジアミン，デカメチレンジアミン，ドデカメチレンジアミン，2,2',4-または2,4,4'-トリメチルヘキサメチレンジアミン，3-メチルペンタメチレンジアミン，1,2-シクロヘキサンジアミン，1,3-または1,4-シクロヘキサンジアミン，キシリレンジアミン，イソホロンジアミン，ピペラジン，トリレンジアミン，キシレンジアミン，4,4'-ジアミノジフェニルメタン，4,4'-ジアミノジフェニルエーテル，4,4'-ジアミノジフェニルスルフォン等のジアミン類、トリメチロールプロパン、ジエチレントリアミン等の三官能化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、分子量６０〜２５０の有機ジオールであることが好ましく、1,4-ブタンジオール，1,5-ペンタンジオール，3-メチル-1,5-ペンタンジオール，1,6-ヘキサンジオール，1,8-オクタンジオール，1,9-ノナンジオール，2-メチル-1,8-オクタンジオール，1,10-デカンジオールから選ばれる少なくとも１種であることが、とくに研磨速度や平坦化性に優れる研磨層が得られやすい点から好ましい。
化合物（Ｄ）は、化学式（ＩＩ）： Ｒ−（ＯＸ）n−ＡH・・・（ＩＩ）
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，水酸基またはアミノ基で置換された炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物である。
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，水酸基またはアミノ基で置換された炭素数１〜４の一価の炭化水素基］で表される化合物である。
炭化水素基Ｒは、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基であり、直鎖状，分岐状，または環状の一価の飽和または不飽和の炭化水素基を含む。
炭化水素基Ｒの炭素数は１〜３０であり、好ましくは１〜２４である。炭化水素基の炭素数が３０を超える場合には、炭化水素基Ｒの疎水性が高くなり、ポリウレタンを研磨層として用いた場合に水性スラリーとの親水性が不充分になって、式（Ｉ）で表される末端基がポリウレタンの表面に移動しにくくなる。このような炭化水素基Ｒの具体例としては、例えば、メチル基（炭素数１），エチル基（炭素数２），プロピル基（炭素数３），ブチル基（炭素数４），ペンチル基（炭素数５），ヘキシル基（炭素数６），ヘプチル基（炭素数７），オクチル基（炭素数８），２−エチルヘキシル基（炭素数８），ノニル基（炭素数９），２−メチルオクチル基（炭素数９），デシル基（炭素数１０），イソデシル基（炭素数１０），ドデシル基（炭素数１２、別名：ラウリル基），トリデシル基（炭素数１３），テトラデシル基（炭素数１４、別名：ミリスチル基），ヘキサデシル基（炭素数１６、別名：セチル基），オクタデシル基（炭素数１８、別名：ステアリル基），２−オクチルドデシル基（炭素数２０），ドコシル基（炭素数２２、別名：ベヘニル基），テトラコシル基（炭素数２４），オクタコシル基（炭素数２８）等の飽和脂肪族炭化水素基；ビニル基（炭素数２），アリル基（炭素数３），1-ブテニル基（炭素数４），2-ブテニル基（炭素数４），オレイル基（炭素数１８）等の不飽和脂肪族炭化水素基；シクロプロピル基（炭素数３），シクロブチル基（炭素数４），シクロペンチル基（炭素数５），シクロヘキシル基（炭素数６）等の環式飽和炭化水素；フェニル基（炭素数６），ベンジル基（炭素数７），ナフチル基（炭素数１０），オクチルフェニル基（炭素数１４），ノニルフェニル基（炭素数１５），ドデシルフェニル基（炭素数１６）等の芳香族炭化水素基、等が挙げられる。また、これらの基は、酸素原子や、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子で置換されていたり、ヘテロ原子が介在していたりしてもよい。これらの中では、炭化水素基Ｒが炭素数１〜２２の脂肪族炭化水素基であることが、ポリウレタンの親水性と耐水性のバランスに優れ、研磨速度や平坦化性、低スクラッチ性にとくに優れる研磨層が得られやすい点から好ましい。
また、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、具体的には、オキシアルキレン（ＯＸ）は９０〜１００％がオキシエチレン（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）であり、０〜１０％の範囲で、オキシプロピレン（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）または（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３））や、オキシブチレン（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）または（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３））等を含んでもよい。オキシエチレン（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）が９０％未満の場合には親水性の向上効果が低下する。なお、Ｘの割合はＸの個数に基づく。
（ＯＸ）の繰り返し数ｎは８〜１２０であり、１５〜１００であることが好ましい。繰り返し数ｎが１２０よりも大きい場合には、親水性基の分子量が大きすぎて有機ポリイソシアネート（Ａ）との反応性が低下するおそれがある。また、オキシエチレンの繰り返し数ｎが８よりも小さい場合には、親水性が低くなり、研磨速度や低スクラッチ性の改善効果が小さくなる。
また、ＡHはイソシアネート基と反応する活性水素を有する基であり、水酸基，アミノ基，水酸基またはアミノ基で置換された炭素数１〜４の一価の炭化水素基である。ＡHは、反応性の点から水酸基またはアミノ基であることが好ましい。
化合物（Ｄ）としては、とくには、炭化水素基Ｒが炭素数１〜２２の脂肪族炭化水素基であり、（ＯＸ）の繰り返し数ｎが１５〜１００であることが、化合物（Ｄ）が少ない量でもポリウレタンの表面を充分に親水化させ、研磨速度や平坦化性、低スクラッチ性に優れる研磨層が得られやすい点から好ましい。また、炭化水素基Ｒが炭素数１〜１６の飽和脂肪族炭化水素基であり、（ＯＸ）の繰り返し数ｎが１８〜６０であることがより好ましい。また、炭化水素基Ｒが炭素数１〜１３の飽和脂肪族炭化水素基であり、（ＯＸ）の繰り返し数ｎが２０〜５０であることがさらに好ましい。
ポリウレタンは、式（Ｉ）で表される末端基を０．００５〜０．０５ｍｍｏｌ／ｇ、さらには０．００６〜０．０４６ｍｍｏｌ／ｇ、とくには０．００８〜０．０４２ｍｍｏｌ／ｇの割合で含むことが、親水性と耐水性とのバランスに優れる点から好ましい。式（Ｉ）で表される末端基が少なすぎる場合には、親水性の向上効果が小さくなる傾向がある。また、式（Ｉ）で表される末端基が多すぎる場合には、耐水性が不充分になったり、分子量が低下して耐摩耗性が低くなったりするおそれがある。
また、ポリウレタン中の、有機ポリイソシアネート（Ａ）のイソシアネート基に由来する窒素原子の割合は、４．６〜６．８質量％、さらには４．８〜６．５質量％、とくには５．０〜６．２質量％であることが、平坦化性や低スクラッチ性にとくに優れる研磨層が得られる点から好ましい。窒素原子の割合が低すぎる場合には硬度が低くなる傾向がある。また、窒素原子の割合が高すぎる場合には、ポリウレタンの表面に式（Ｉ）で表される末端基が移動しにくくなる傾向がある。
また、ポリウレタン中の、式（Ｉ）で表される末端基の割合は、１〜１０質量％、さらには１．２〜９．５質量％、とくには１．４〜９質量％であることが、平坦化性や低スクラッチ性にとくに優れる研磨層が得られる点から好ましい。式（Ｉ）で表される末端基の割合が低すぎる場合には、親水性の改善効果が小さくなる傾向がある。また、式（Ｉ）で表される末端基の割合が高すぎる場合には、耐水性が低下しやすくなる傾向である。
また、高分子ポリオール（Ｂ）としてポリエチレングリコールを用いた場合、ポリウレタン中の式（Ｉ）で表される末端基のポリオキシエチレン及びポリエチレングリコール由来のポリオキシエチレンの含有割合の合計が１．５〜２０質量％、さらには２〜１５質量％、とくには３〜１０質量％であることが好ましい。
ポリウレタンは、５０℃の温水に飽和膨潤させたときの吸水率が３％以下、さらには２．７％以下、とくには２．４％以下であることが、研磨時に研磨層が軟化しにくく、平坦化性や経時安定性にとくに優れる点から好ましい。
本実施形態のポリウレタンは、有機ポリイソシアネート（Ａ）、高分子ポリオール（Ｂ）、鎖伸長剤（Ｃ）及び化合物（Ｄ）を含む単量体を原料として公知のポリウレタンの製造方法により製造することができる。具体的には、例えば、プレポリマー法やワンショット法などの公知の溶融重合方法や溶液重合方法などにより製造される。溶融重合方法としては、例えば、実質的に溶媒の不存在下にこれらの単量体の混合物を、所定の比率で溶融混練して重合させることにより製造することができる。溶融混練としては、例えば、多軸スクリュー型押出機を使用して連続溶融重合する方法が挙げられる。また、溶液重合方法としては、例えば、有機溶媒中でこれらの単量体の混合物を、所定の比率で混合して重合させることにより製造することができる。
このようにして得られる本実施形態のポリウレタンは熱可塑性ポリウレタンであっても熱硬化性ポリウレタンであってもよいが、低スクラッチ性により優れる点から熱可塑性であることが好ましい。なお、熱可塑性とは、押出成形，射出成形，カレンダー成形、３Ｄプリンタ等の加熱工程により溶融して成形可能な特性を意味する。本実施形態のポリウレタンはこれらの加熱工程を経る成形方法により、シート状の成形体等に成形することができる。とくには、Ｔダイを用いた押出成形によれば、均一な厚さのシート状の成形体を簡便に得られる点から好ましい。
本実施形態の研磨層として用いられるポリウレタン成形体は、非多孔性（非発泡体）であることが、硬度が高くなるために特に優れた平坦化性を発揮する点、表面に気孔がなく研磨屑の堆積が起こらないために低スクラッチ性に優れる点、研磨層の摩耗速度が小さく長時間使用可能である点から好ましい。
また、研磨層は、５０℃の温水に７２時間浸漬させたときの２３℃におけるＪＩＳ−Ｄ硬度が４５〜７５、さらには４８〜７２、とくには５１〜６９であることが、平坦化性、研磨速度及び低スクラッチ性にとくに優れる点から好ましい。
また、研磨層は、水と１５分間接触した後の接触角が低いほど、高い研磨速度になり、低スクラッチ性にも優れる点から好ましい。具体的には、水と１５分間接触した後の接触角が４４°以下、さらには４２°以下、とくには４０°以下であることが好ましい。研磨層の水との接触角が４４°以下である場合には、研磨スラリーは通常、水や砥粒の他に、水溶性の低分子化合物を含むために研磨面の濡れ性が水よりも高く、研磨スラリーとの接触角は非常に小さくなる傾向がある。
本実施形態のポリウレタンは、各種用途に用いられうるが、とくには、半導体ウェハ，半導体デバイス，シリコンウェハ，ハードディスク，ガラス基板，光学製品，または，各種金属等を研磨するための研磨パッドの研磨層として好ましく用いられる。研磨層の厚さは特に限定されず、研磨パッドの層構成や用途に応じて適宜調整される。具体的には、例えば、０．８〜３．０ｍｍ、さらには１．０〜２．５ｍｍ、とくには１．２〜２．０ｍｍであることが好ましい。また、研磨層を製造するためのシート状のポリウレタン成形体を押出成形，射出成形，カレンダー成形、３Ｄプリンタなどの成形方法により成形する場合、シート状のポリウレタン成形体は非多孔性であっても、多孔性であってもよいが、とくに非多孔性であることが好ましい。
研磨層は、上記のようにして得られたシート状のポリウレタン成形体を切削，スライス，バフ，打ち抜き加工等により寸法、形状、厚さ等を調整して製造される。また、研磨層の研磨面には、研磨面にスラリーを均一かつ充分に供給させるために、溝や穴のような凹部が形成されることが好ましい。このような凹部は、スクラッチ発生の原因となる研磨屑の排出や、研磨パッドの吸着によるウェハ破損の防止にも役立つ。
本実施形態の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層型研磨パッドであっても、研磨層の裏面にクッション層をさらに積層した複層型研磨パッドであってもよい。クッション層としては、研磨層の硬度よりも低い硬度を有する層である場合には、平坦化性を維持しつつ研磨均一性を向上させることができる点から好ましい。
クッション層として用いられる素材の具体例としては、不織布にポリウレタンを含浸させた複合体（例えば、「Ｓｕｂａ４００」（ニッタ・ハース（株）製））；天然ゴム，ニトリルゴム，ポリブタジエンゴム，シリコーンゴム等のゴム；ポリエステル系熱可塑性エラストマー，ポリアミド系熱可塑性エラストマー，フッ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；発泡プラスチック；ポリウレタン等が挙げられる。これらの中では、クッション層として好ましい柔軟性が得られやすい点から、発泡構造を有するポリウレタンがとくに好ましい。
本実施形態で得られた研磨パッドは、半導体基板やガラス基板あるいは半導体基板上に形成された酸化ケイ素膜のような絶縁膜や銅膜のような金属膜の化学機械研磨等にとくに好ましく用いられる。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
はじめに、本実施例でポリウレタンの製造に用いた有機ポリイソシアネート（Ａ）、高分子ポリオール（Ｂ）、鎖伸長剤（Ｃ）、化合物（Ｄ）について、以下にまとめて示す。
〈ポリイソシアネート（Ａ）〉
・４，４‘−ジフェニルメタンジイソシアネート （ＭＤＩ）
・４，４‘−ジフェニルメタンジイソシアネート （ＭＤＩ）
〈高分子ポリオール（Ｂ）〉
・数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール （ＰＴＧ８５０）
・数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール （ＰＴＧ１０００）
・数平均分子量６００のポリエチレングリコール （ＰＥＧ６００）
・数平均分子量２０００のポリエチレングリコール （ＰＥＧ２０００）
・数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール （ＰＴＧ８５０）
・数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール （ＰＴＧ１０００）
・数平均分子量６００のポリエチレングリコール （ＰＥＧ６００）
・数平均分子量２０００のポリエチレングリコール （ＰＥＧ２０００）
〈鎖伸長剤（Ｃ）〉
・１，４−ブタンジオール （ＢＤ）
・１，９−ノナンジオール （ＮＤ）
・１，４−ブタンジオール （ＢＤ）
・１，９−ノナンジオール （ＮＤ）
〈化合物（Ｄ）〉
・ＭｅＰＯＥ４：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４
・ＭｅＰＯＥ９：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝９
・ＭｅＰＯＥ２３：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝２３
・ＭｅＰＯＥ４５：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４５
・ＭｅＰＯＥ９１：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝９１
・ＢｕＰＯＥ３：Ｒがブチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３
・ＥＨＰＯＥ６：Ｒが2-エチルヘキシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）ｎ＝６
・ＥＨＰＯＥ３０：Ｒが2-エチルヘキシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３０
・Ｃ１０ＰＯＥ３１：Ｒがイソデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３１
・Ｃ１２ＰＯＥ５：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝５
・Ｃ１２ＰＯＥ１９：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝１９
・Ｃ１２ＰＯＥ２５：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝２５
・Ｃ１２ＰＯＥ４１：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４１
・Ｃ１３ＰＯＥ４９：Ｒがトリデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４９
・Ｃ２２ＰＯＥ３０：Ｒがドコシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３０
なお、上記化合物（Ｄ）は、何れも、ＡHが水酸基であった。
・ＭｅＰＯＥ４：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４
・ＭｅＰＯＥ９：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝９
・ＭｅＰＯＥ２３：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝２３
・ＭｅＰＯＥ４５：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４５
・ＭｅＰＯＥ９１：Ｒがメチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝９１
・ＢｕＰＯＥ３：Ｒがブチル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３
・ＥＨＰＯＥ６：Ｒが2-エチルヘキシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）ｎ＝６
・ＥＨＰＯＥ３０：Ｒが2-エチルヘキシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３０
・Ｃ１０ＰＯＥ３１：Ｒがイソデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３１
・Ｃ１２ＰＯＥ５：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝５
・Ｃ１２ＰＯＥ１９：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝１９
・Ｃ１２ＰＯＥ２５：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝２５
・Ｃ１２ＰＯＥ４１：Ｒがドデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４１
・Ｃ１３ＰＯＥ４９：Ｒがトリデシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝４９
・Ｃ２２ＰＯＥ３０：Ｒがドコシル基、（ＯＸ）の１００％が（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）、ｎ＝３０
なお、上記化合物（Ｄ）は、何れも、ＡHが水酸基であった。
［実施例１］
ＭＤＩ：ＰＴＧ１０００：ＰＥＧ６００：ＢＤ：ＭｅＰＯＥ９＝４９．０：３１．７：３．６：１４．２：１．５（質量比）の割合で混合してウレタンプレポリマーを製造した。そして、得られたウレタンプレポリマーを小型ニーダーで、２４０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で５分間混練することにより、熱可塑性ポリウレタンを得た。原料配合比から算出したイソシアネート基に由来する窒素原子含有量は５．５質量％であり、ポリオキシエチレンの含有割合は５．０質量％であった。また、ポリウレタン中の末端基Ｒ−（ＯＸ）n−の割合は、１．５質量％であり、０．０３８ｍｍｏｌ／ｇであった。また、ポリウレタンの５０℃における飽和吸水率を次の方法により評価した。
ＭＤＩ：ＰＴＧ１０００：ＰＥＧ６００：ＢＤ：ＭｅＰＯＥ９＝４９．０：３１．７：３．６：１４．２：１．５（質量比）の割合で混合してウレタンプレポリマーを製造した。そして、得られたウレタンプレポリマーを小型ニーダーで、２４０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で５分間混練することにより、熱可塑性ポリウレタンを得た。原料配合比から算出したイソシアネート基に由来する窒素原子含有量は５．５質量％であり、ポリオキシエチレンの含有割合は５．０質量％であった。また、ポリウレタン中の末端基Ｒ−（ＯＸ）n−の割合は、１．５質量％であり、０．０３８ｍｍｏｌ／ｇであった。また、ポリウレタンの５０℃における飽和吸水率を次の方法により評価した。
〈５０℃の水に浸漬した後の飽和吸水率〉
熱プレスによって厚みが約３００μｍのフィルムを作成した後、２５℃、５０％ＲＨの条件下に３日間放置した。放置後の質量を測定し、乾燥時の質量とした。次いで、乾燥させたフィルムを５０℃のイオン交換水に浸漬し、５０℃の水から取り出した直後、フィルムの表面の余分な水滴を拭き取って吸水後の質量を測定した。質量が飽和するまで２日ごとにサンプルの質量を測定し、質量の変化がなくなったときの吸水後の質量を、飽和吸水後の質量とした。次式により、吸水率を算出したところ、１．７質量％であった。
吸水率（％）＝［（飽和吸水後の質量−乾燥時の質量）／乾燥時の質量］×１００
熱プレスによって厚みが約３００μｍのフィルムを作成した後、２５℃、５０％ＲＨの条件下に３日間放置した。放置後の質量を測定し、乾燥時の質量とした。次いで、乾燥させたフィルムを５０℃のイオン交換水に浸漬し、５０℃の水から取り出した直後、フィルムの表面の余分な水滴を拭き取って吸水後の質量を測定した。質量が飽和するまで２日ごとにサンプルの質量を測定し、質量の変化がなくなったときの吸水後の質量を、飽和吸水後の質量とした。次式により、吸水率を算出したところ、１．７質量％であった。
吸水率（％）＝［（飽和吸水後の質量−乾燥時の質量）／乾燥時の質量］×１００
そして、得られたポリウレタンを真空熱プレスによって厚みが約２ｍｍの非多孔性のシートとした後、ポリウレタンシートの表面を研削することにより厚さ１．５ｍｍのポリウレタン成形体を得た。ポリウレタン成形体を５０℃の温水に７２時間浸漬した後の２３℃におけるＪＩＳ−Ｄ硬度及び接触角は、次の方法により評価した。
〈５０℃の水に７２時間浸漬した後の２３℃におけるＪＩＳ−Ｄ硬度〉
ポリウレタン成形体を５０℃のイオン交換水に７２時間浸漬した後、２３℃の水に３０分浸漬した。水から取り出した直後、表面の余分な水滴を拭き取ってから、ＪＩＳ Ｋ６２５３に準じたデュロメータ硬さ試験（タイプＤ）により硬さを測定した。Ｄ硬度は５４であった。
〈水との接触角〉
ポリウレタン成形体を２０℃、６５％ＲＨの条件下に３日間放置した。そして協和界面科学（株）製のＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００を用いて、ポリウレタン成形体の上に水滴を滴下し、滴下１５分後の水との接触角を測定した。接触角は４０度であった。
ポリウレタン成形体を５０℃のイオン交換水に７２時間浸漬した後、２３℃の水に３０分浸漬した。水から取り出した直後、表面の余分な水滴を拭き取ってから、ＪＩＳ Ｋ６２５３に準じたデュロメータ硬さ試験（タイプＤ）により硬さを測定した。Ｄ硬度は５４であった。
〈水との接触角〉
ポリウレタン成形体を２０℃、６５％ＲＨの条件下に３日間放置した。そして協和界面科学（株）製のＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００を用いて、ポリウレタン成形体の上に水滴を滴下し、滴下１５分後の水との接触角を測定した。接触角は４０度であった。
次に、厚さ１．５ｍｍのポリウレタン成形体の研磨面となる主面に、幅０．５ｍｍ，深さ１．０ｍｍの溝を３．０ｍｍ間隔で螺旋状に形成した。そして、ポリウレタン成形体を直径３８ｃｍの円形に切り抜いて研磨層を製造した。そして、研磨層の裏面にクッション層を両面粘着シートで貼り合わせて複層型の研磨パッドを作成した。クッション層としては、厚み０．８ｍｍの発泡ポリウレタン製シートである（株）イノアックコーポレーション製「ポロンＨ４８」を用いた。そして、得られた研磨パッドの研磨特性を次の評価方法により評価した。
〈研磨速度、スクラッチ〉
得られた研磨パッドを（株）エム・エー・ティ製の研磨装置「ＭＡＴ−ＢＣ１５」に装着した。そして、（株）アライドマテリアル製のダイヤモンドドレッサー（ダイヤモンド番手＃６０、台金直径１９ｃｍ）を用い、ドレッサー回転数１４０ｒｐｍ、研磨パッド回転数１００ｒｐｍ、ドレッサー荷重５Ｎの条件で、１５０ｍＬ／分の速度で純水を流しながらダイヤモンドドレッサーを用いて、研磨パッド表面を６０分間コンディショニングした。次に、キャボットマイクロエレクトロニクス社製の研磨スラリー「ＳＳ−２５」を２倍に希釈して調整したｐＨ１２の研磨スラリーを準備した。そして、プラテン回転数１００ｒｐｍ、ヘッド回転数９９ｒｐｍ、研磨圧力４１．４ｋＰａの条件において、８０ｍＬ／分の速度で研磨スラリーを研磨パッドの研磨面に供給しながら膜厚１０００ｎｍの酸化ケイ素膜を表面に有する直径４インチのシリコンウェハを６０秒間研磨した。そして、６０秒間の研磨後、研磨パッドのコンディショニングを３０秒間行った。そして、別のシリコンウェハを再度研磨し、さらに、３０秒間コンディショニングを行った。このようにして１０枚のシリコンウェハを研磨した。
得られた研磨パッドを（株）エム・エー・ティ製の研磨装置「ＭＡＴ−ＢＣ１５」に装着した。そして、（株）アライドマテリアル製のダイヤモンドドレッサー（ダイヤモンド番手＃６０、台金直径１９ｃｍ）を用い、ドレッサー回転数１４０ｒｐｍ、研磨パッド回転数１００ｒｐｍ、ドレッサー荷重５Ｎの条件で、１５０ｍＬ／分の速度で純水を流しながらダイヤモンドドレッサーを用いて、研磨パッド表面を６０分間コンディショニングした。次に、キャボットマイクロエレクトロニクス社製の研磨スラリー「ＳＳ−２５」を２倍に希釈して調整したｐＨ１２の研磨スラリーを準備した。そして、プラテン回転数１００ｒｐｍ、ヘッド回転数９９ｒｐｍ、研磨圧力４１．４ｋＰａの条件において、８０ｍＬ／分の速度で研磨スラリーを研磨パッドの研磨面に供給しながら膜厚１０００ｎｍの酸化ケイ素膜を表面に有する直径４インチのシリコンウェハを６０秒間研磨した。そして、６０秒間の研磨後、研磨パッドのコンディショニングを３０秒間行った。そして、別のシリコンウェハを再度研磨し、さらに、３０秒間コンディショニングを行った。このようにして１０枚のシリコンウェハを研磨した。
そして、１０枚目に研磨したシリコンウェハの研磨前および研磨後の酸化ケイ素膜の膜厚を測定し研磨速度を求めた。研磨速度は２９９ｎｍ／ｍｉｎであった。また、１０枚目に研磨したウェハについて（株）キーエンス製レーザー顕微鏡「ＶＫＸ−２００」を用いて対物レンズ倍率１０００倍でランダムに１００ヶ所観察して、スクラッチの有無を確認した。スクラッチは確認されなかった。
〈平坦化性〉
凸部と凹部が交互に繰り返し並んだ凹凸パターンを有する、ＳＫＷ社製ＳＴＩ研磨評価用パターンウェハ「ＳＫＷ３−２」を上記と同様の条件で１枚研磨した。なお、このパターンウェハは様々な幅およびピッチの凹凸パターン領域を有する。パターン凸部はシリコンウェハ上に膜厚１５ｎｍの酸化ケイ素膜、その上に膜厚１７０ｎｍの窒化ケイ素膜、さらにその上に膜厚７００ｎｍの酸化ケイ素膜（高密度プラズマ化学蒸着により形成されたＨＤＰ酸化ケイ素膜）を積層した構造である。パターン凹部はシリコンウェハを３００ｎｍエッチングして溝を形成した後に膜厚７００ｎｍのＨＤＰ酸化ケイ素膜を形成した構造である。評価対象として、凸部幅３０μｍおよび凹部幅７０μｍのパターンからなる領域を選択した。パターンウェハを、パターン凸部の窒化ケイ素膜上に積層された酸化ケイ素膜が消失するまでの時間研磨し、さらにこの時間の１０％に相当する時間追加で研磨した。研磨後の上記パターンの段差を、表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製「ＳＪ−４００」）を用いて、標準スタイラス、測定レンジ８０μｍ、ＪＩＳ２００１、ＧＡＵＳＳフィルタ、カットオフ値λｃ２．５ｍｍ、およびカットオフ値λｓ８．０μｍの設定で測定を行い、断面曲線から求めたところ、６５ｎｍであった。段差が小さいほど平坦化性に優れる。
凸部と凹部が交互に繰り返し並んだ凹凸パターンを有する、ＳＫＷ社製ＳＴＩ研磨評価用パターンウェハ「ＳＫＷ３−２」を上記と同様の条件で１枚研磨した。なお、このパターンウェハは様々な幅およびピッチの凹凸パターン領域を有する。パターン凸部はシリコンウェハ上に膜厚１５ｎｍの酸化ケイ素膜、その上に膜厚１７０ｎｍの窒化ケイ素膜、さらにその上に膜厚７００ｎｍの酸化ケイ素膜（高密度プラズマ化学蒸着により形成されたＨＤＰ酸化ケイ素膜）を積層した構造である。パターン凹部はシリコンウェハを３００ｎｍエッチングして溝を形成した後に膜厚７００ｎｍのＨＤＰ酸化ケイ素膜を形成した構造である。評価対象として、凸部幅３０μｍおよび凹部幅７０μｍのパターンからなる領域を選択した。パターンウェハを、パターン凸部の窒化ケイ素膜上に積層された酸化ケイ素膜が消失するまでの時間研磨し、さらにこの時間の１０％に相当する時間追加で研磨した。研磨後の上記パターンの段差を、表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製「ＳＪ−４００」）を用いて、標準スタイラス、測定レンジ８０μｍ、ＪＩＳ２００１、ＧＡＵＳＳフィルタ、カットオフ値λｃ２．５ｍｍ、およびカットオフ値λｓ８．０μｍの設定で測定を行い、断面曲線から求めたところ、６５ｎｍであった。段差が小さいほど平坦化性に優れる。
結果を下記表１に示す。
［実施例２〜７，比較例１〜４］
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表１に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成し、同様に評価した。結果を表１に示す。
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表１に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成し、同様に評価した。結果を表１に示す。
表１の結果から、次のことがわかる。オキシエチレン（Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２）の繰り返し単位数ｎが８〜１２０の範囲にある末端基を有する実施例１〜７で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、５０℃の水に浸漬したときの飽和吸水率が低いにもかかわらず、水との接触角が低かった。そのために、吸水による研磨層の軟化を抑制しながら、表面の親水性は高く、高い研磨速度、低スクラッチ性、及び高い平坦化性を示した。一方、ポリオキシエチレンを有する末端基を有しない比較例１〜３で得られたポリウレタンを用いた研磨層や、オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８より小さい比較例４で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、５０℃の水に浸漬したときの飽和吸水率が高かったり、水との接触角が高かったりした。そのために、表面の親水性が低かったり、吸水により研磨層が軟化したりして、研磨速度が低くなり、また、平坦化性にも劣っていた。
［実施例８〜１４，比較例５〜８］
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表２に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃１００のダイヤモンドドレッサーを用い、評価対象の凹凸パターンとして、凸部幅１００μｍおよび凹部幅１００μｍのパターンからなる領域を選択したこと以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表２に示す。
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表２に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃１００のダイヤモンドドレッサーを用い、評価対象の凹凸パターンとして、凸部幅１００μｍおよび凹部幅１００μｍのパターンからなる領域を選択したこと以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表２に示す。
表２の結果から、次のことがわかる。オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８〜１２０の範囲にある末端基を有する実施例８〜１４で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、５０℃の水に浸漬したときの飽和吸水率が低いにもかかわらず、水との接触角が低かった。そのために、吸水による研磨層の軟化を抑制しながら、表面の親水性は高く、高い研磨速度、低スクラッチ性、及び高い平坦化性を示した。一方、ポリオキシエチレンを有する末端基を有しない比較例５〜８で得られたポリウレタンを用いた研磨層は研磨層表面の親水性が低く、研磨速度が低く、また平坦化性、低スクラッチ性に劣っていた。
［実施例１５〜２１，比較例９〜１２］
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表３に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。なお、実施例２１においては、化合物（Ｄ）として、表３に示した２種類の化合物を用いた。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃１００のダイヤモンドドレッサーを用いること以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表３に示す。
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表３に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。なお、実施例２１においては、化合物（Ｄ）として、表３に示した２種類の化合物を用いた。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体、研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃１００のダイヤモンドドレッサーを用いること以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表３に示す。
表３の結果から、次のことがわかる。オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８〜１２０の範囲にある末端基を有する実施例１５〜２１で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、５０℃の水に浸漬したときの飽和吸水率が低いにもかかわらず、水との接触角が低かった。そのために、吸水による研磨層の軟化を抑制しながら、表面の親水性は高く、高い研磨速度や低スクラッチ性、高い平坦化性を示した。一方、ポリオキシエチレンを有する末端基を有しない比較例９〜１１で得られたポリウレタンを用いた研磨層や、オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８より小さい比較例１２で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、水との接触角が高かった。そのために、表面の親水性が低く、研磨速度が低くなり、平坦化性や低スクラッチ性に劣っていた。
［実施例２２〜２５，比較例１３〜１９］
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表４に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体を作成した。そして、ポリウレタン成形体の研磨面となる主面に、幅１．０ｍｍ，深さ１．０ｍｍの溝を６．０ｍｍ間隔で螺旋状に形成した以外は、実施例１と同様にして研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃２００のダイヤモンドドレッサーを用い、評価対象の凹凸パターンとして、凸部幅２５０μｍおよび凹部幅２５０μｍのパターンからなる領域を選択したこと以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表４に示す。
ポリウレタンの単量体混合物の組成を表４に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にしてポリウレタンを製造した。そして、実施例１と同様にしてポリウレタン成形体を作成した。そして、ポリウレタン成形体の研磨面となる主面に、幅１．０ｍｍ，深さ１．０ｍｍの溝を６．０ｍｍ間隔で螺旋状に形成した以外は、実施例１と同様にして研磨層及び研磨パッドを作成した。そして、ダイヤモンド番手が＃２００のダイヤモンドドレッサーを用い、評価対象の凹凸パターンとして、凸部幅２５０μｍおよび凹部幅２５０μｍのパターンからなる領域を選択したこと以外は実施例１と同様に評価した。結果を下記表４に示す。
表４の結果から、次のことがわかる。オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８〜１２０の範囲にある末端基を有する実施例２２〜２５で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、５０℃の水に浸漬したときの飽和吸水率が低いにもかかわらず、水との接触角が低かった。そのために、吸水による研磨層の軟化を抑制しながら、表面の親水性が高く、高い研磨速度、低スクラッチ性、及び高い平坦化性を示した。一方、ポリオキシエチレンを有する末端基を有しない比較例１３〜１５で得られたポリウレタンを用いた研磨層や、オキシエチレンの繰り返し単位数ｎが８より小さい比較例１６〜１９で得られたポリウレタンを用いた研磨層は、水との接触角が高かった。そのために研磨層表面の親水性が低く、研磨速度が低く、また、平坦化性、低スクラッチ性に劣っていた。
本発明に係るポリウレタン、研磨層用成形体及び研磨パッドは、半導体基板やガラス等の研磨用途に有用である。特に半導体やハードディスク、液晶ディスプレイなどの基板材料、あるいはレンズやミラーなどの光学部品などを化学機械研磨するときに好適である。
本発明の一局面は、ポリウレタン分子鎖末端に、下記式（Ｉ）：Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタンである。このようなポリウレタンを素材として用いた研磨層は、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性にも優れる。
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタンである。このようなポリウレタンを素材として用いた研磨層は、高い研磨速度と優れた低スクラッチ性とを兼ね備え、且つ、平坦化性にも優れる。
本実施形態のポリウレタンは、ポリウレタン分子鎖末端に、下記式（Ｉ）：Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する。
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有する。
Claims (14)
- 下記式（Ｉ）：
Ｒ−（ＯＸ）n−・・・（Ｉ）
[式（Ｉ）中、Ｒはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数１〜３０の一価の炭化水素基を示し、Ｘは９０〜１００％がエチレン基である炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは８〜１２０の数を示す]
で表される末端基を有するポリウレタンである研磨層用ポリウレタン。 - 前記Ｒが炭素数１〜２２の脂肪族炭化水素基である請求項１に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 前記ｎが１５〜１００である請求項１または２に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 前記式（Ｉ）で表される末端基を０．００５〜０．０５ｍｍｏｌ／ｇ含有する請求項１〜３の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 前記式（Ｉ）で表される末端基を１〜１０質量％含有する請求項１〜３の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 有機ポリイソシアネート（Ａ）、高分子ポリオール（Ｂ）、鎖伸長剤（Ｃ）及び下記式（ＩＩ）：
Ｒ−（ＯＸ）n−ＡH・・・（ＩＩ）
[式（ＩＩ）中、Ｒ，Ｘ及びｎは式（Ｉ）と同様であり、ＡHは水酸基，アミノ基，またはそれらを含む炭素数１〜４の一価の炭化水素基］
で表される化合物（Ｄ）の反応生成物である請求項１〜５の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタン。 - 前記有機ポリイソシアネート（Ａ）のイソシアネート基に由来する窒素原子の割合が４．６〜６．８質量％である請求項６に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 前記高分子ポリオール（Ｂ）がポリテトラメチレングリコールを７０質量％以上含有する請求項６または７に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 前記ポリウレタンが、５０℃の温水に飽和膨潤させたときの吸水率が３％以下である請求項１〜８の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 熱可塑性を有する請求項１〜９の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタン。
- 請求項１〜１０の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタンの成形体である研磨層。
- 非多孔性である請求項１１に記載の研磨層。
- ５０℃の温水に７２時間浸漬させたときの２３℃におけるＪＩＳ−Ｄ硬度が４５〜７５である請求項１１または１２に記載の研磨層。
- 請求項１〜１０の何れか１項に記載の研磨層用ポリウレタンを含む研磨層と、前記研磨層の硬度よりも低い硬度を有するクッション層とを含む研磨パッド。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018226291 | 2018-12-03 | ||
| JP2018226291 | 2018-12-03 | ||
| PCT/JP2019/034512 WO2020115968A1 (ja) | 2018-12-03 | 2019-09-03 | 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020115968A1 true JPWO2020115968A1 (ja) | 2021-10-07 |
| JP6960063B2 JP6960063B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=70974217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020559723A Active JP6960063B2 (ja) | 2018-12-03 | 2019-09-03 | 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210388234A1 (ja) |
| EP (1) | EP3892418A4 (ja) |
| JP (1) | JP6960063B2 (ja) |
| KR (1) | KR102638363B1 (ja) |
| CN (1) | CN113039041B (ja) |
| IL (1) | IL282788B1 (ja) |
| SG (1) | SG11202104629QA (ja) |
| TW (1) | TWI714336B (ja) |
| WO (1) | WO2020115968A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL311635A (en) * | 2021-09-30 | 2024-05-01 | Kuraray Co | Thermoplastic polyurethane for the polishing layer, the polishing layer, and the polishing pad |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063323A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨パッド用ポリウレタン組成物及びそれを用いた研磨パッド |
| JP2007131672A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| JP2008235508A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド、それを用いた研磨方法および半導体デバイスの製造方法 |
| JP2013066977A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| JP2013141716A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド、及び研磨パッドを用いた化学的機械的研磨方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3918359B2 (ja) | 1998-05-15 | 2007-05-23 | Ｊｓｒ株式会社 | 研磨パッド用重合体組成物および研磨パッド |
| JP3880028B2 (ja) | 1999-08-06 | 2007-02-14 | Ｊｓｒ株式会社 | 研磨パッド用重合体組成物及びそれを用いた研磨パッド |
| JP3925041B2 (ja) | 2000-05-31 | 2007-06-06 | Ｊｓｒ株式会社 | 研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド |
| JP3851135B2 (ja) | 2001-10-17 | 2006-11-29 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
| JP3571334B2 (ja) | 2002-05-20 | 2004-09-29 | 東洋紡績株式会社 | 研磨パッド |
| JP4189963B2 (ja) | 2003-08-21 | 2008-12-03 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| CN101096475B (zh) * | 2006-06-27 | 2011-04-20 | 深圳市海川实业股份有限公司 | 一种聚氨酯增稠剂的制备方法 |
| JP4897082B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2012-03-14 | トーヨーポリマー株式会社 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
| EP2316614B1 (en) * | 2008-08-08 | 2019-07-17 | Kuraray Co., Ltd. | Polishing pad and method for manufacturing the polishing pad |
| JP5725300B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2015-05-27 | Jsr株式会社 | 研磨層形成用組成物、ならびに化学機械研磨用パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 |
| CN102101908B (zh) * | 2009-12-18 | 2012-11-28 | 广州熵能聚合物技术有限公司 | 一种水溶性聚氨酯缔合型增稠剂及其应用 |
| JP5528169B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-06-25 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法 |
| JP5426469B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-02-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドおよびガラス基板の製造方法 |
| CN105170019B (zh) | 2015-07-31 | 2018-03-23 | 泰山玻璃纤维有限公司 | 一种阳离子型聚氨酯大分子多子表面活性剂的制备方法 |
| CN109478507B (zh) * | 2016-07-29 | 2023-01-10 | 株式会社可乐丽 | 抛光垫及使用了该抛光垫的抛光方法 |
| US10086494B2 (en) * | 2016-09-13 | 2018-10-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High planarization efficiency chemical mechanical polishing pads and methods of making |
| US10208154B2 (en) * | 2016-11-30 | 2019-02-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith |
-
2019
- 2019-09-03 US US17/288,579 patent/US20210388234A1/en active Pending
- 2019-09-03 WO PCT/JP2019/034512 patent/WO2020115968A1/ja active Application Filing
- 2019-09-03 EP EP19893889.6A patent/EP3892418A4/en active Pending
- 2019-09-03 SG SG11202104629QA patent/SG11202104629QA/en unknown
- 2019-09-03 IL IL282788A patent/IL282788B1/en unknown
- 2019-09-03 CN CN201980075650.3A patent/CN113039041B/zh active Active
- 2019-09-03 JP JP2020559723A patent/JP6960063B2/ja active Active
- 2019-09-03 KR KR1020217015876A patent/KR102638363B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-06 TW TW108140211A patent/TWI714336B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063323A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨パッド用ポリウレタン組成物及びそれを用いた研磨パッド |
| JP2007131672A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| JP2008235508A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド、それを用いた研磨方法および半導体デバイスの製造方法 |
| JP2013066977A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| JP2013141716A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド、及び研磨パッドを用いた化学的機械的研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3892418A4 (en) | 2022-08-17 |
| EP3892418A1 (en) | 2021-10-13 |
| JP6960063B2 (ja) | 2021-11-05 |
| TWI714336B (zh) | 2020-12-21 |
| KR20210082497A (ko) | 2021-07-05 |
| CN113039041B (zh) | 2023-04-28 |
| US20210388234A1 (en) | 2021-12-16 |
| WO2020115968A1 (ja) | 2020-06-11 |
| CN113039041A (zh) | 2021-06-25 |
| TW202026324A (zh) | 2020-07-16 |
| KR102638363B1 (ko) | 2024-02-19 |
| IL282788A (en) | 2021-06-30 |
| IL282788B1 (en) | 2024-04-01 |
| SG11202104629QA (en) | 2021-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102170859B1 (ko) | 연마 패드 및 그것을 사용한 연마 방법 | |
| JP6518680B2 (ja) | 研磨層用非多孔性成形体，研磨パッド及び研磨方法 | |
| JP6541683B2 (ja) | 研磨層用成形体及び研磨パッド | |
| TWI450794B (zh) | Polishing pad | |
| WO2012077592A1 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
| JP6960063B2 (ja) | 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド | |
| JP7097171B2 (ja) | 研磨パッド | |
| US20220226962A1 (en) | Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method | |
| WO2021117834A1 (ja) | ポリウレタン、研磨層、研磨パッド及び研磨方法 | |
| JP7253475B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドをコンパクト化する方法 | |
| WO2023149434A1 (ja) | 研磨層、研磨パッド、研磨パッドの製造方法及び研磨方法 | |
| KR102538440B1 (ko) | 연마 시스템, 연마 패드 및 반도체 소자의 제조방법 | |
| WO2023013576A1 (ja) | 研磨パッド | |
| WO2023054331A1 (ja) | 研磨層用熱可塑性ポリウレタン、研磨層、及び研磨パッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210618 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210618 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210618 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210921 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211008 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6960063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |