JPWO2019220636A1 - 基板搬送装置及び部品実装装置 - Google Patents

Abstract

基板搬送装置２０は、基板Ｐの搬送動作を行う搬送ベルト２３と、搬送ベルト２３が掛け渡され、回転可能な複数のプーリ２６Ａ〜２６Ｅと、搬送動作によって生じる異物ＡＰを吸引可能な吸引手段５０と、を備える。

Description

本明細書では基板搬送の際に生じる異物を清掃する技術を開示する。

従来、基板を搬送する基板搬送装置における搬送ベルトを清掃する技術が知られている。特許文献１は、搬送ベルトへの異物付着に起因する不具合を防止するものであり、ベルト清掃用の清掃治具を搬送ベルト上に搬入し、搬入された清掃治具を基板ストッパによって停止させた状態で搬送ベルトを駆動する。これにより搬送ベルトの上面に対して清掃治具が摺動することにより、搬送ベルトが清掃されるように構成されている。

特開２０１５−１２１０７号公報

ところで、上記構成では、ベルト上に配した清掃治具により搬送ベルトを清掃する構成であるため、清掃治具を用意する必要があるとともに、搬送ベルトの清掃中は基板の搬送を停止しなければならないため、効率的な基板搬送の障害となるという問題がある。

本明細書に記載された技術は、基板の搬送動作によって生じる異物の清掃作業を簡素化することが可能な基板搬送装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。

本明細書に記載された基板搬送装置は、基板の搬送動作を行う搬送ベルトと、前記搬送ベルトが掛け渡され、回転可能な複数のプーリと、前記搬送動作によって生じる異物を吸引可能な吸引手段と、を備える。

本構成によれば、基板の搬送動作によって生じる異物を吸引手段により吸引して異物を除去することができる。これにより、例えば、異物の清掃のための治具等を用いたり、異物の清掃のために基板の搬送を停止しなくても、異物の清掃を行うことが可能になるため、基板の搬送動作によって生じる異物の清掃作業を簡素化することが可能になる。

本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記搬送ベルトに沿って配され、前記搬送ベルトを案内する板状のガイド部を備え、前記吸引手段は、前記ガイド部の端面に付着する前記異物を吸引可能とされている。

板状のガイド部の端面には、搬送ベルトが接触して擦れることにより、ベルトの摩耗粉が付着しやすいが、本構成によれば、このような異物が付着しやすいガイド部の端面の清掃作業を簡素化することができる。

前記搬送ベルトの側面側を覆うように配され、通気孔が貫通形成された壁部を備え、前記吸引手段は、前記通気孔に一端側が連なり、前記壁部の外面側に配された通気路と、前記通気路の他端側に接続され、前記通気孔から吸い込んだ前記通気路内の空気を吸引するように動作する吸引駆動部とを備える。

摩耗粉等の異物が生じやすい箇所が壁部により覆われる構成では、異物の吸引が容易ではないが、本構成によれば、壁部には、通気孔が貫通形成されているため、壁部により覆われた箇所に摩耗粉が生じる場合であっても異物の吸引を行うことができる。

前記吸引手段は、前記搬送ベルトの搬送動作中には、常時、前記異物の吸引動作を行う。
このようにすれば、異物が発生し得る状態では、常時異物の吸引動作が行われることにより、異物の付着の有無を検出するための検出センサ等の構成が必ずしも必要なくなるため、基板搬送装置の構成を簡素化することが可能になる。

前記吸引手段は、前記異物の通過を規制するフィルタを備え、前記搬送ベルトの搬送動作が所定の閾値に到達する毎に、前記吸引手段に前記異物の吸引動作を行わせる制御手段を備える。
このようにすれば、常時、吸引動作を行う構成と比較してエアーの消費量やフィルタの消費量を減らすことができるため、清掃作業のコストを低減することができる。

前記基板搬送装置と、前記基板搬送装置により搬送された前記基板に部品を移載するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに前記部品を供給する部品供給装置と、を備える部品実装装置とする。

本明細書に記載された技術によれば、搬送ベルトの搬送動作によって生じる異物の清掃作業を簡素化することが可能になる。

表面実装機を示す平面図 基板搬送装置の一部を省略して示す斜視図 基板搬送装置の一部を省略して示す平面図 基板搬送装置を示す側面図 図３のＡ−Ａ断面図 図１２のＤ−Ｄ断面図 図６の一部を拡大した図 図６のうち図７とは異なる部分を拡大した図 基板搬送装置の一部を省略して示す正面図 図３のＢ−Ｂ断面図 図１０の一部を拡大した図 図３のＣ−Ｃ断面図 図１２の一部を拡大した図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 異物の吸引処理を示すフローチャート 実施形態２の通気孔の近傍を拡大した断面図 実施形態３の通気孔の近傍を拡大した断面図

＜実施形態１＞
１．表面実装機１０の全体構成
実施形態の表面実装機１０（「部品実装装置」の一例）について図１〜図１５を参照しつつ説明する。以下の説明では、図１のＸ方向を前方（基台１１の長辺方向及び搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの搬送方向を前後方向）、Ｙ方向を右方（基台１１の短辺方向を左右方向）、図２のＺ方向（基台１１の高さ方向）を上方として説明する。図１は表面実装機１０の平面図である。

表面実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、プリント基板（「基板」の一例。以下では「基板Ｐ」と示す）を搬送方向（前後方向）に搬送する基板搬送装置２０と、電子部品を吸着して基板Ｐ上に実装するヘッドユニット６５とを備えている。基台１１は、平面視長方形状をなし、平坦な上面を有する。

基板搬送装置２０は、図２に示すように、基板Ｐを搬送する左右一対の搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂと、基台１１に対して固定され、搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂを下方側から支持する複数の支持部材３８と、搬送ベルト２３の搬送動作によって生じる異物ＡＰを吸引可能な吸引手段５０とを備えている。

左方側（一方側）搬送コンベア２２Ａは、基台１１に対して固定され、右方側（他方側）の搬送コンベア２２Ｂは、基台１１に対して左右方向に移動可能とされている。各搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂは、基板Ｐの搬送動作を行う複数の搬送ベルト２３と、搬送ベルト２３が掛け渡される複数のプーリ２６Ａ〜２６Ｅと、各支持部材３８の上方に固定され、複数のプーリ２６Ａ〜２６Ｅを回転可能に支持する壁部２９と、壁部２９の内側に配されて壁部２９に対向する対向板３１とを備える。

異なる搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂに設けられた左右一対の搬送ベルト２３は、複数のプーリ２６Ａ〜２６Ｅの回転により、循環駆動し、基板Ｐ又は基板Ｐを支持する基板支持体（不図示）を搬送する。搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂは、前方搬送と後方搬送との双方が可能とされている。基板Ｐ又は基板支持体の左右の両端部は、搬送ベルト２３のうち、プーリ２６Ａ，２６Ｂの上側において前後方向に延びる基板載置部２４に載置された状態で搬送される。各搬送ベルト２３は、内面側に波形の凹凸（不図示）が形成されている。コンベアモータ８０（図１４参照）の動力は、図５に示すように、プーリ２６Ｅの中心部に連結された連結軸３９によってプーリ２６Ｅに伝達されるように構成されており、プーリ２６Ａ〜２６Ｅの回転に伴って搬送ベルト２３が循環駆動し、基板Ｐが搬送される。搬送方向の一方側から搬送された基板Ｐは、実装作業が行われる実装位置（図１の位置）に搬入されたことが検出センサ等により検出されると、搬送ベルト２３が停止し、この実装位置に停止した状態で基板Ｐに電子部品の実装作業がされた後、再度、搬送ベルト２３が駆動し、基板Ｐが他方側に搬出される。

壁部２９は、図１１に示すように、上下方向に起立し、前後方向（基板Ｐの搬送方向）に長い平板状の側壁部２９Ａと、側壁部２９Ａの上方側に固定され、水平方向に沿う板面を有する平板状の上壁部２９Ｂとを備える。側壁部２９Ａは、例えば金属製であって、搬送ベルト２３の下側の部分における外方側（搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂが対向しない側）の側面を覆うように設けられている。上壁部２９Ｂは、例えば金属製であって、搬送ベルト２３の上側の部分における外方側の側面及び下面を覆うように設けられ、側壁部２９Ａの上方に配される本体３０と、本体３０に対して一体に設けられて搬送ベルト２３側に突出し、環状の搬送ベルト２３の内側に配されて搬送ベルト２３を案内するガイド部３３とを備える。

ガイド部３３は、本体３０に対して上面側を切り欠いて厚み寸法が小さくされており、基板載置部２４の下面がガイド部３３の上面に摺接することで基板載置部２４の移動方向を案内する。図１３に示すように、ガイド部３３の端面３３Ａは、前後方向に介して直交する方向（交差する方向）の面であり、プーリ２６Ｂ，２６Ｄ（２６Ａ，２６Ｃ）の近傍に設けられており、搬送ベルト２３との接触により生じる摩耗粉（異物ＡＰ）が付着しやすい箇所とされている。この端面３３Ａには、後述する通気孔３５の開口が形成されているとともに、この開口の上に左右両側がテーパ状に切り欠かれたテーパ部３３Ｂが形成されている。

図７，図８に示すように、上壁部２９Ｂには、摩耗粉等の異物ＡＰを吸引するための通気孔３５，３６がＬ字状の経路に貫通形成されている。通気孔３５，３６は、ガイド部３３に設けられた第１通気孔３５と、本体３０に設けられ、第１通気孔３５と連通する第２通気孔３６とを有する。第１通気孔３５は、円形状であって、搬送ベルト２３の搬送方向に沿って延びている。第２通気孔３６は、第１通気孔３５に対して直交する方向（交差する方向）に延びている。

上壁部２９Ｂの上側は、板状のカバー部３２が搬送ベルト２３に沿って前後方向に延びている。カバー部３２の上部には、図３，図１３に示すように、複数個のクランプ部材３４が前後方向に間隔を空けて取付けられている。各クランプ部材３４の先端部は、搬送ベルト２３側（基板Ｐ側）に突出しており、搬送ベルト２３の基板載置部２４とクランプ部材３４の先端部との間に基板Ｐの左右の端部が配されて搬送される。対向板３１は、図１３に示すように、金属製の平板状であって、壁部２９に対して搬送ベルト２３やプーリ２６Ａ〜２６Ｅを挟んで対向している。

図２に示すように、複数の支持部材３８は金属製であって、各搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの前後方向の端部を下方から支持するように設けられている。一方の搬送コンベア２２Ａは、支持部材３８の脚部３８Ａが基台１１に対して固定されることで移動不能とされた固定コンベアとされ、他方の搬送コンベア２２Ｂは、基台１１に対して固定されず、左右方向に移動可能な可動コンベアとされている。図５に示すように、各支持部材３８には、プーリ２６Ｅが回動可能に固定されている。プーリ２６Ｅの中心部は、連結軸３９の端部が固定されており、図９に示すように、左右のプーリ２６Ｅ間を連結軸３９が連結する。コンベアモータ８０の駆動力を受けて連結軸３９が回転することにより、左右一対の搬送ベルト２３が同期回転する。

一方の支持部材３８は、搬送コンベア２２Ｂを可動させるために左右方向に移動可能となっており、基台１１上に固定されて左右方向に延びる一対のＹレール４０により左右方向にスライド移動可能とされている。各Ｙレール４０には支持部材３８の下部は固定されたスライダ４１がスライド可能に嵌合している。間隔調整モータ８２（図１４参照）の駆動により、ボール螺子機構４２が動作し、一方の支持部材３８がＹレール４０に沿ってＹ方向に移動する。

吸引手段５０は、図２，図４に示すように、通気孔３５，３６に一端側が連なり、壁部２９の外面側に配される通気路５１を備える。通気路５１は、壁部２９の外面側に形成され、第２通気孔３６に連なる導出管部５２と、導出管部５２に接続されるホース５４（図２ではホース５４における導出管部５２側の一部を図示し、他は省略）とを有する。導出管部５２は、図１３に示すように、Ｌ字状に曲げられており、内部に貫通孔５２Ａが貫通形成されている。ホース５４は、例えば、弾性を有するゴムや合成樹脂等の筒状の部材により形成され、撓み変形可能とされている。図２に示すように、ホース５４の一端部は、導出管部５２に接続され、他端部は、フィルタ５６を介して後述する吸引駆動部５８に接続される。基板搬送装置２０の前端側に配されるホース５４は、搬送コンベア２２Ｂに給電するための電線Ｗに沿って配される。電線Ｗは、支持部材３８のスライド移動に応じてＵ字状に撓むことが可能な余長部が設けられている。ホース５４は、余長部の外面に沿って例えばクリップやテープ等で固定することができる。

また、吸引手段５０は、通気孔３５，３６から吸い込んだ通気路５１内の空気を吸引するように動作する吸引駆動部５８を備える。
吸引駆動部５８は、起動により負圧を発生するものとされ、通気路５１における導出管部５２とは反対側に接続されており、例えばファン（不図示）と、ファンを回転させるファンモータ６０（図１４参照）とを備える。ファンモータ６０は、制御手段７０の信号を受けて動作する。ファンの回転により、通気路５１内の空気は、吸引駆動部５８側に送風され、通気孔３５，３６から異物ＡＰを含んだ空気が吸引され、フィルタ５６に吸着される。フィルタ５６は、例えば、ベルトの摩耗粉や基板Ｐのバリや埃等の異物ＡＰの通過を規制する部材であって、例えば筒状の外装体の内部にスポンジ等の多孔質や繊維質の部材からなるフィルタ本体が交換可能に挿入されたものを用いることができる。

図１に示すように、搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの外側には、前後方向に２箇所、計４箇所にフィーダ型供給装置６１（「部品供給装置」の一例）が配されている。フィーダ型供給装置６１には、複数のフィーダが整列して取り付けられている。各フィーダは、複数の電子部品が収容された電子部品供給テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及び、リールから電子部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂ側に位置する端部から電子部品が一つずつ供給されるようになっている。供給された電子部品は、実装位置（図１の位置）にてバックアップ装置６３によりバックアップされた基板Ｐ上に実装される。バックアップ装置６３は、基台１１の中央部に取り付けられ、上下方向に移動可能とされている。

ヘッドユニット６５には、電子部品の実装動作を行う実装用ヘッド６６が列状をなして複数個搭載されている。各実装用ヘッド６６の先端には電子部品を負圧によって吸着する吸着ノズルがそれぞれ設けられている。基台１１上であって搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの外側には、部品認識カメラ６８が一対設置されている。この部品認識カメラ６８は、実装用ヘッド６６の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮影する。

２．表面実装機１０の電気的構成
表面実装機１０は、図１４に示すように、実装機本体１０Ａ内に、全体を制御する制御手段７０を備える。制御手段７０は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部７１、記憶部７２、基板検出処理部７３、モータ制御部７４、画像処理部７５、及び入出力部７６を備えている。実装機本体１０Ａの外部には、ユーザが操作可能な操作部７８、及び、ディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部７９が設けられており、演算処理部７１は、操作部７８及び表示部７９に接続されている。

記憶部７２には表面実装機１０の実装動作を制御するための実装プログラム、及び、搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂや吸引駆動部５８等を制御するための各種データが格納されている。また、演算処理部７１が各種演算を行う際の情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。基板検出処理部７３は、入出力部７６を介して各種センサ８３から基板Ｐの検出信号が入力されるとともに、基板Ｐが実装位置に到達した場合には、モータ制御部７４に基板Ｐの位置情報を送信する。

モータ制御部７４は、演算処理部７１の指令の下、各モータを通電制御するものであり、搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂを駆動するためのコンベアモータ８０と、電子部品の実装作業を行うためのＸ軸モータ８１Ｘ、Ｙ軸モータ８１Ｙ、Ｚ軸モータ８１Ｚ及びＲ軸モータ８１Ｒと、搬送コンベア２２Ｂを移動して搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂ間の間隔を調整する間隔調整モータ８２と、ファンを回転させるファンモータ６０とに電気的に接続されている。コンベアモータ８０は、モータ制御部７４からの信号に応じて搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの前方搬送と後方搬送との切り替えが可能とされている。画像処理部７５は、部品認識カメラ６８に電気的に接続されている。入出力部７６には各種センサ８３等が電気的に接続されている。

３．表面実装機１０における異物ＡＰの吸引処理
図１５に示すように、ユーザによる操作部７８の操作等により、制御手段７０は、コンベアモータ８０に駆動信号を出力し、搬送ベルト２３の駆動を開始する（Ｓ１）。各種センサ８３等により基板Ｐが実装位置に搬送されたことを検出した場合には、制御手段７０は、搬送ベルト２３の駆動を停止し、基板Ｐの実装処理を行う。基板Ｐの実装が完了すると、搬送ベルト２３の駆動を再開する。この動作は、搬送ベルト２３の駆動が設定サイクルＸに到達するまで繰り返される（Ｓ１，Ｓ２で「ＮＯ」）。制御手段７０は、コンベアモータ８０の駆動が所定の設定サイクルＸ（「所定の閾値」の一例）に到達したと判断した場合には（Ｓ２で「ＹＥＳ」）、ファンモータ６０を駆動し、ファンを回転させて異物ＡＰの吸引を開始する（Ｓ３）。そして、コンベアモータ８０の駆動が設定サイクルＹ（Ｙ≧Ｘ）に到達するまで異物ＡＰの吸引が行われる（Ｓ３，Ｓ４で「ＮＯ」）。

ここで、設定サイクルＸ，Ｙは、異物ＡＰの溜まった量やフィルタの汚れ具合の程度に応じて操作部７８等から設定することができ、例えば、プーリ２６Ａ〜２６Ｅの回転数、基板Ｐの実装枚数（搬送枚数）、コンベアモータ８０の回転数、搬送ベルト２３の移動距離、累積搬送時間（搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの駆動時間）、累積経過時間（搬送コンベア２２Ａ，２２Ｂの駆動時間と非駆動時間を合算した時間）等に基づいて設定されるようにすることができる。

コンベアモータ８０の駆動が設定サイクルＹに到達したと判断した場合には（Ｓ４で「ＹＥＳ」）、制御手段７０は、ファンモータ６０の駆動を停止し、ファンの回転を停止する（Ｓ５）。上記吸引処理は、表面実装機１０を停止するまで繰り返される。

４．本実施形態の作用、効果
基板搬送装置２０は、基板Ｐの搬送動作を行う搬送ベルト２３と、搬送ベルト２３が掛け渡され、回転可能な複数のプーリ２６Ａ〜２６Ｅと、搬送動作によって生じる異物ＡＰを吸引可能な吸引手段５０と、を備える。
本実施形態によれば、基板Ｐの搬送動作によって生じる異物ＡＰを吸引手段５０により吸引して異物ＡＰを除去することができる。これにより、例えば、異物ＡＰの清掃のための治具等を用いたり、異物ＡＰの清掃のために基板Ｐの搬送を停止しなくても、異物ＡＰの清掃を行うことが可能になるため、基板Ｐの搬送動作によって生じる異物ＡＰの清掃作業を簡素化することが可能になる。

また、搬送ベルト２３に沿って配され、搬送ベルト２３を案内する板状のガイド部３３を備え、吸引手段５０は、ガイド部３３の端面３３Ａに付着する異物ＡＰを吸引可能とされている。
板状のガイド部３３の端面３３Ａには、搬送ベルト２３が接触して擦れることにより、ベルトの摩耗粉が付着しやすいが、本実施形態によれば、このような異物ＡＰが付着しやすいガイド部３３の端面３３Ａの清掃作業を簡素化することができる。

また、搬送ベルト２３の側面側を覆うように配され、通気孔３５，３６が貫通形成された壁部２９を備え、吸引手段５０は、通気孔３５，３６に一端側が連なり、壁部２９の外面側に配されたホース５４を有する通気路５１と、通気路５１の他端側に接続され、通気孔３５，３６から吸い込んだ通気路５１内の空気を吸引するように動作する吸引駆動部５８とを備える。
摩耗粉等の異物ＡＰが生じやすい箇所が壁部２９により覆われる構成では、異物ＡＰの吸引が容易ではないが、このようにすれば、壁部２９には、通気孔３５，３６が貫通形成されているため、壁部２９により覆われた箇所に摩耗粉が生じる場合であっても異物ＡＰの吸引を行うことができる。

また、吸引手段５０は、搬送ベルト２３の搬送動作中には、常時、異物ＡＰの吸引動作を行う。
このようにすれば、異物ＡＰが発生し得る状態では、常時異物ＡＰの吸引動作が行われることにより、異物ＡＰを検出するための検出センサ等の構成が必ずしも必要なくなるため、基板搬送装置２０の構成を簡素化することが可能になる。

また、吸引手段５０は、異物ＡＰの通過を規制するフィルタ５６を備え、搬送ベルト２３の搬送動作が設定サイクルＸ（所定の閾値）に到達する毎に、吸引手段５０に異物ＡＰの吸引動作を行わせる制御手段７０を備える。
このようにすれば、このようにすれば、常時、吸引動作を行う構成と比較してエアーの消費量やフィルタの消費量５６を減らすことができるため、清掃作業のコストを低減することができる。

表面実装機１０（部品実装装置）は、基板搬送装置２０と、基板搬送装置２０により搬送された基板Ｐに部品を移載するヘッドユニット６５と、ヘッドユニット６５に部品を供給するフィーダ型供給装置６１（部品供給装置）と、を備える。
このようにすれば、基板Ｐを実装する工程で生じる基板Ｐのバリや搬送ベルト２３の摩耗粉等の異物ＡＰを吸引手段５０により吸引することができる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２について、図１６を参照しつつ説明する。実施形態２は、実施形態１とは異物ＡＰを吸引するための通気孔の位置が異なるものである。以下では、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

ガイド部８４の前後方向の両端部（端面３３Ａの近傍）の上面には、摩耗粉等の異物ＡＰを吸引するための通気孔８５の開口８５Ａが形成されている。通気孔８５は、円形状であって、開口８５Ａからガイド部８４内でＬ字状に経路が曲がっており、本体３０内を導出管部５２に向けて直線状に延び、導出管部５２内の貫通孔５２Ａに連通している。
実施形態２によれば、搬送ベルト２３の下面に付着する異物ＡＰを清掃することができる。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３について、図１７を参照しつつ説明する。実施形態３は、搬送ベルト２３の側面側を覆う壁部２９の上壁部９０に通気孔９１を設けたものである。以下では、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

上壁部９０の内面（搬送ベルト２３側の側面）のうち、ガイド部３３が形成されていない部分（ガイド部３３の端面３３Ａの前後。端面３３Ａの近傍）には、摩耗粉等の異物ＡＰを吸引するための通気孔９１が設けられている。通気孔９１は、円形状であって、開口９１Ａから導出管部５２に向けて直線状に延び、導出管部５２の貫通孔５２Ａに連通している。
実施形態３によれば、ガイド部３３の端面３３Ａとは異なる箇所に通気孔９１を形成することができるため、ガイド部３３の構成を簡素化することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、部品実装装置として表面実装機１０としたが、これに限られず、例えば、基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷機や、基板Ｐ上に接着剤を塗布する塗布装置としてもよい。

（２）吸引手段５０は、通気孔３５，３６，８５，９１内の空気を吸引する構成としたが、通気孔３５，３６，８５，９１を設けない構成としてもよい。例えば、図１１に示すように、ガイド部３３（及び搬送ベルト２３の側面）と対向板３１との間に隙間Ｇが形成されている構成では、この隙間Ｇから下方の側壁部２９Ａと対向板３１とで仕切られた空間Ｓに搬送ベルト２３の摩耗粉等の異物ＡＰが落下することが懸念される。そこで、側壁部２９Ａに、貫通孔９５を形成するとともに、ホース等の通気路９３をこの貫通孔９５に通し、異物ＡＰが進入する空間Ｓ内や空間Ｓの近傍に通気路９３の先端部の開口を配し、通気路９３を介して異物ＡＰを直接吸引するようにしてもよい。

（３）操作部７８により、異物ＡＰの吸引動作に関する複数のモードを設定可能とし、吸引手段５０による異物ＡＰの吸引動作を行うか否かをモードに応じて切り替え可能としてもよい。

（４）吸引手段５０は、ファンに代えて、真空ポンプ（減圧ポンプ）によりホース５４内に負圧を発生させて異物ＡＰを吸引するようにしてもよい。

１０：表面実装機（部品実装装置），１１：基台，２０：基板搬送装置，２２Ａ，２２Ｂ：搬送コンベア，２３：搬送ベルト，２６Ａ〜２６Ｅ：プーリ，２９：壁部，３３，８４：ガイド部，３３Ａ： 端面，３５，３６，８５，９１：通気孔，５０：吸引手段，５１，９３：通気路，５２：導出管部，５４：ホース，５８：吸引駆動部，６０：ファンモータ，６１：フィーダ型供給装置（部品供給装置），６５：ヘッドユニット，７０：制御手段，ＡＰ：異物，Ｐ：基板

Claims (6)

1. 基板の搬送動作を行う搬送ベルトと、
   前記搬送ベルトが掛け渡され、回転可能な複数のプーリと、
   前記搬送動作によって生じる異物を吸引可能な吸引手段と、を備える基板搬送装置。
2. 前記搬送ベルトに沿って配され、前記搬送ベルトを案内する板状のガイド部を備え、
   前記吸引手段は、前記ガイド部の端面に付着する前記異物を吸引可能とされている請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記搬送ベルトの側面側を覆うように配され、通気孔が貫通形成された壁部を備え、
   前記吸引手段は、前記通気孔に一端側が連なり、前記壁部の外面側に配された通気路と、前記通気路の他端側に接続され、前記通気孔から吸い込んだ前記通気路内の空気を吸引するように動作する吸引駆動部とを備える請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 前記吸引手段は、前記搬送ベルトの搬送動作中には、常時、前記異物の吸引動作を行う請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
5. 前記吸引手段は、前記異物の通過を規制するフィルタを備え、
   前記搬送ベルトの搬送動作が所定の閾値に到達する毎に、前記吸引手段に前記異物の吸引動作を行わせる制御手段を備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
6. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置により搬送された前記基板に部品を移載するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに前記部品を供給する部品供給装置と、を備える部品実装装置。

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