JPWO2019220636A1 - 基板搬送装置及び部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記搬送ベルトに沿って配され、前記搬送ベルトを案内する板状のガイド部を備え、前記吸引手段は、前記ガイド部の端面に付着する前記異物を吸引可能とされている。
このようにすれば、異物が発生し得る状態では、常時異物の吸引動作が行われることにより、異物の付着の有無を検出するための検出センサ等の構成が必ずしも必要なくなるため、基板搬送装置の構成を簡素化することが可能になる。
このようにすれば、常時、吸引動作を行う構成と比較してエアーの消費量やフィルタの消費量を減らすことができるため、清掃作業のコストを低減することができる。
1.表面実装機10の全体構成
実施形態の表面実装機10(「部品実装装置」の一例)について図1〜図15を参照しつつ説明する。以下の説明では、図1のX方向を前方(基台11の長辺方向及び搬送コンベア22A,22Bの搬送方向を前後方向)、Y方向を右方(基台11の短辺方向を左右方向)、図2のZ方向(基台11の高さ方向)を上方として説明する。図1は表面実装機10の平面図である。
吸引駆動部58は、起動により負圧を発生するものとされ、通気路51における導出管部52とは反対側に接続されており、例えばファン(不図示)と、ファンを回転させるファンモータ60(図14参照)とを備える。ファンモータ60は、制御手段70の信号を受けて動作する。ファンの回転により、通気路51内の空気は、吸引駆動部58側に送風され、通気孔35,36から異物APを含んだ空気が吸引され、フィルタ56に吸着される。フィルタ56は、例えば、ベルトの摩耗粉や基板Pのバリや埃等の異物APの通過を規制する部材であって、例えば筒状の外装体の内部にスポンジ等の多孔質や繊維質の部材からなるフィルタ本体が交換可能に挿入されたものを用いることができる。
表面実装機10は、図14に示すように、実装機本体10A内に、全体を制御する制御手段70を備える。制御手段70は、CPU等により構成される演算処理部71、記憶部72、基板検出処理部73、モータ制御部74、画像処理部75、及び入出力部76を備えている。実装機本体10Aの外部には、ユーザが操作可能な操作部78、及び、ディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部79が設けられており、演算処理部71は、操作部78及び表示部79に接続されている。
図15に示すように、ユーザによる操作部78の操作等により、制御手段70は、コンベアモータ80に駆動信号を出力し、搬送ベルト23の駆動を開始する(S1)。各種センサ83等により基板Pが実装位置に搬送されたことを検出した場合には、制御手段70は、搬送ベルト23の駆動を停止し、基板Pの実装処理を行う。基板Pの実装が完了すると、搬送ベルト23の駆動を再開する。この動作は、搬送ベルト23の駆動が設定サイクルXに到達するまで繰り返される(S1,S2で「NO」)。制御手段70は、コンベアモータ80の駆動が所定の設定サイクルX(「所定の閾値」の一例)に到達したと判断した場合には(S2で「YES」)、ファンモータ60を駆動し、ファンを回転させて異物APの吸引を開始する(S3)。そして、コンベアモータ80の駆動が設定サイクルY(Y≧X)に到達するまで異物APの吸引が行われる(S3,S4で「NO」)。
基板搬送装置20は、基板Pの搬送動作を行う搬送ベルト23と、搬送ベルト23が掛け渡され、回転可能な複数のプーリ26A〜26Eと、搬送動作によって生じる異物APを吸引可能な吸引手段50と、を備える。
本実施形態によれば、基板Pの搬送動作によって生じる異物APを吸引手段50により吸引して異物APを除去することができる。これにより、例えば、異物APの清掃のための治具等を用いたり、異物APの清掃のために基板Pの搬送を停止しなくても、異物APの清掃を行うことが可能になるため、基板Pの搬送動作によって生じる異物APの清掃作業を簡素化することが可能になる。
板状のガイド部33の端面33Aには、搬送ベルト23が接触して擦れることにより、ベルトの摩耗粉が付着しやすいが、本実施形態によれば、このような異物APが付着しやすいガイド部33の端面33Aの清掃作業を簡素化することができる。
摩耗粉等の異物APが生じやすい箇所が壁部29により覆われる構成では、異物APの吸引が容易ではないが、このようにすれば、壁部29には、通気孔35,36が貫通形成されているため、壁部29により覆われた箇所に摩耗粉が生じる場合であっても異物APの吸引を行うことができる。
このようにすれば、異物APが発生し得る状態では、常時異物APの吸引動作が行われることにより、異物APを検出するための検出センサ等の構成が必ずしも必要なくなるため、基板搬送装置20の構成を簡素化することが可能になる。
このようにすれば、このようにすれば、常時、吸引動作を行う構成と比較してエアーの消費量やフィルタの消費量56を減らすことができるため、清掃作業のコストを低減することができる。
このようにすれば、基板Pを実装する工程で生じる基板Pのバリや搬送ベルト23の摩耗粉等の異物APを吸引手段50により吸引することができる。
次に、実施形態2について、図16を参照しつつ説明する。実施形態2は、実施形態1とは異物APを吸引するための通気孔の位置が異なるものである。以下では、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態2によれば、搬送ベルト23の下面に付着する異物APを清掃することができる。
次に、実施形態3について、図17を参照しつつ説明する。実施形態3は、搬送ベルト23の側面側を覆う壁部29の上壁部90に通気孔91を設けたものである。以下では、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態3によれば、ガイド部33の端面33Aとは異なる箇所に通気孔91を形成することができるため、ガイド部33の構成を簡素化することができる。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、部品実装装置として表面実装機10としたが、これに限られず、例えば、基板Pに半田ペーストを印刷する印刷機や、基板P上に接着剤を塗布する塗布装置としてもよい。
Claims (6)
- 基板の搬送動作を行う搬送ベルトと、
前記搬送ベルトが掛け渡され、回転可能な複数のプーリと、
前記搬送動作によって生じる異物を吸引可能な吸引手段と、を備える基板搬送装置。 - 前記搬送ベルトに沿って配され、前記搬送ベルトを案内する板状のガイド部を備え、
前記吸引手段は、前記ガイド部の端面に付着する前記異物を吸引可能とされている請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記搬送ベルトの側面側を覆うように配され、通気孔が貫通形成された壁部を備え、
前記吸引手段は、前記通気孔に一端側が連なり、前記壁部の外面側に配された通気路と、前記通気路の他端側に接続され、前記通気孔から吸い込んだ前記通気路内の空気を吸引するように動作する吸引駆動部とを備える請求項1又は請求項2に記載の基板搬送装置。 - 前記吸引手段は、前記搬送ベルトの搬送動作中には、常時、前記異物の吸引動作を行う請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記吸引手段は、前記異物の通過を規制するフィルタを備え、
前記搬送ベルトの搬送動作が所定の閾値に到達する毎に、前記吸引手段に前記異物の吸引動作を行わせる制御手段を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により搬送された前記基板に部品を移載するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに前記部品を供給する部品供給装置と、を備える部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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PCT/JP2018/019361 WO2019220636A1 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 基板搬送装置及び部品実装装置 |
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JP6928720B2 JP6928720B2 (ja) | 2021-09-01 |
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Family Applications (1)
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60140683U (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-18 | ナショナル住宅産業株式会社 | 集塵装置 |
JPH04359598A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置 |
KR20120086515A (ko) * | 2011-01-26 | 2012-08-03 | 삼성전기주식회사 | 이송장치의 이물질 집진장치 |
JP2012199458A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ |
WO2012160853A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | 村田機械株式会社 | コンベア装置 |
JP2015035457A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Juki株式会社 | 基板搬送装置 |
-
2018
- 2018-05-18 WO PCT/JP2018/019361 patent/WO2019220636A1/ja active Application Filing
- 2018-05-18 JP JP2020518935A patent/JP6928720B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60140683U (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-18 | ナショナル住宅産業株式会社 | 集塵装置 |
JPH04359598A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置 |
KR20120086515A (ko) * | 2011-01-26 | 2012-08-03 | 삼성전기주식회사 | 이송장치의 이물질 집진장치 |
JP2012199458A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ |
WO2012160853A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | 村田機械株式会社 | コンベア装置 |
JP2015035457A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Juki株式会社 | 基板搬送装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP6928720B2 (ja) | 2021-09-01 |
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