JP2019161082A - 基板検出装置及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記検出穴は、前記対向面における前記搬送路に沿う方向に複数設けられており、前記検出部は、前記複数の検出穴のうち、前記基板又は前記基板支持体が対向する前記検出穴の位置に応じて異なる物理量に基づいて前記搬送路上における前記基板の位置を検出する。
このようにすれば、基板の有無だけでなく、基板の位置を検出することができる。
前記検出部は、前記空気の流量により前記基板を検出する。
このようにすれば、検出部により空気の圧力や流量を検出しなくても基板を検出することが可能になる。
このようにすれば、空気の力で基板や基板支持体を通路形成部材の対向面に倣わせることができるため、基板や基板支持体に反りが生じていても安定した搬送が可能になる。
このようにすれば、基板と対向面との間を流通する空気により、基板や基板支持体と通路形成部材の対向面との間の過度な密着が緩和され、一定のギャップを保つことができるため、基板や基板支持体と通路形成部材の対向面との間のすべり抵抗を小さくすることができ、安定した基板の搬送が可能になる。また、一定のギャップを保つことで、圧力応答、流量応答、周波数応答等が安定するため、基板の検出の精度を高めることが可能になる。
このようにすれば、基板と通路形成部材の対向面との間に流通する空気について、基板の位置における圧力のばらつきを抑制することができる。
このようにすれば、搬送した基板を所定の位置に保持することができる。
このようにすれば、作業者に基板の搬送に異常が生じたことを知らせることができる。
このようにすれば、搬送部により搬送される基板の速度が予め設定されている速度とは異なる場合には、検出部により検出した実際の基板の速度により搬送部の速度を補正すること可能になる。
このようにすれば、基板検出装置の検出結果に基づいて、基板に対して予め決められた電子部品の実装、半田ペーストの塗布、接着剤の塗布、基板検査等の処理を行うことができる。
1.表面実装機10の全体構成
実施形態の表面実装機10(「基板処理装置」の一例)について図1〜図12を参照しつつ説明する。以下の説明では、基台11の長辺方向(図1の左右方向)及び搬送コンベア12の搬送方向をX軸方向とし、基台11の短辺方向(図1の上下方向)をY軸方向とし、基台11の高さ方向(図2の上下方向)をZ軸方向とする。図1は表面実装機10の平面図である。
表面実装機10は、図11に示すように、実装機本体10A内に、全体を制御するコントローラ60を備える。コントローラ60は、CPU等により構成される演算処理部61、記憶部62、検出処理部63、モータ制御部64、画像処理部65、及び入出力部66を備えている。実装機本体10Aの外部には、ユーザが操作可能な操作部68及びディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部69が設けられており、演算処理部61は、操作部68及び表示部69に接続されている。
図12に示すように、ユーザにより操作部68が操作されると、コントローラ60は、圧縮機75及び真空ポンプ76に駆動信号を出力し、圧縮機75及び真空ポンプ76を駆動する(S1)。また、搬送コンベア12に駆動信号を出力し、搬送コンベア12を循環駆動する(S2)。圧縮機75及び真空ポンプ76が駆動すると、加圧穴38Aから加圧された空気が噴出され、減圧穴38C内に負圧が生じ、減圧穴38C内に空気が吸入される。搬送コンベア12が駆動すると、搬送路LC上の基板Pが搬送方向に搬送される。基板Pが通路形成部材30の上を通ると、基板Pは、通路形成部材30の対向面39(上面)に対して空気が流通する隙間を空けた状態で搬送され、基板Pと対向面39との間のすべり抵抗が少なくなる。
表面実装機10(基板処理装置)は、基台11と、基台11上の搬送路LCに沿って基板Pを搬送する搬送コンベア12(搬送部)と、搬送路LC上に搬送された基板Pに対向する対向面39(42)、対向面39(42)に形成される検出穴38B(36B)、及び、検出穴38B(36B)に連なる空気の通路30A〜30Cを有する通路形成部材30と、通路30A〜30Cの空気を媒体として伝達される物理量に基づいて基板Pを検出する検出部40と、を備える。
本実施形態によれば、基板Pが検出穴38B(36B)に対向する場合と、基板Pが検出穴38B(36B)に対向しない場合とにより、通路30A〜30Cの通路の空気を媒体として検出部40に伝達される物理量が変化するため、空気を媒体として検出部40に伝達された物理量に応じて搬送路LC上における基板Pの有無を検出することが可能になる。これにより、例えば光学的なセンサを用いる場合のように、基板Pが透明な場合や、基板Pの形状(基板の反り)等により、基板に投光した光が基板P上で乱反射することがないため、基板Pの検出精度を向上させることが可能になる。
このようにすれば、複数の検出穴38Bにより、検出部40で検出される物理量を変化させることができるため、基板Pの有無だけでなく、基板Pの位置を検出することができる。
このようにすれば、検出部40により空気の圧力や流量を検出しなくても基板Pを検出することが可能になる。
このようにすれば、空気の力で基板Pを通路形成部材30の対向面39に倣わせることができるため、基板Pに反りが生じていても安定した搬送が可能になる。
このようにすれば、基板Pと対向面39との間を流通する空気により、基板Pと対向面39との間の過度な密着が緩和され、基板Pと対向面39との間に一定のギャップを保つことができるため、安定した基板Pの搬送が可能になる。また、基板Pと対向面39との間に一定のギャップを保つことで、圧力応答、流量応答、周波数応答等が安定するため、基板Pの検出の精度を高めることが可能になる。
このようにすれば、基板Pと通路形成部材30の対向面39との間に流通する空気について、基板Pの位置における圧力のばらつきを抑制することができる。
このようにすれば、搬送した基板Pを実装位置に保持することができる。
このようにすれば、作業者に基板Pの搬送に異常が生じたことを知らせることができる。
このようにすれば、搬送コンベア12により搬送される基板Pの速度が予め設定されている速度とは異なる場合には、検出部40により検出した実際の基板Pの速度により搬送コンベア12の速度を補正すること可能になる。
このようにすれば、基板検出装置の検出結果に基づいて、基板Pに対して予め決められた電子部品Bの実装、半田ペーストの塗布、接着剤の塗布、基板P検査等の処理を行うことができる。
実施形態2について、図13,図14及び図11を参照しつつ説明する。実施形態1の通路形成部材30は、検出用の通路30Bと、加圧及び減圧用の通路30A,30Cとを別々に構成したが、実施形態2では、通路形成部材80の通路81,82は、検出用の通路と加圧又は減圧用の通路との一部を共用するものである。以下では、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
ここで、検出穴38Bが1つの場合であり、基板Pが検出穴38Bに到達して一定の速度で検出穴38Bを通過するときの基板Pの搬送速度の検出は、次のようにすることができる。例えば、基板Pが検出穴38Bに到達し、基板有りが検出されてから基板Pが搬送されて基板Pが検出穴38Bを通過し、基板無しが検出されるまでの時間T1及び基板Pの搬送方向の寸法L1を用いて、基板の寸法L1÷時間T1から搬送速度を算出することができる。又は、図14に示すように、通路形成部材80の対向面80Aに、基板搬送方向に沿って延びる検出溝83を検出穴38Bに連通するように形成し、予め基板Pを検出溝83上で搬送させて、基板Pの位置と検出圧力との関係を確認し、この関係と基板Pの搬送時の検出圧力の変化とから基板Pが異なる2つの位置に到達したそれぞれの時点を検出し、それぞれの時点の時間差T2と2つの位置の距離L2とを用いて、距離L2÷時間差T2から基板Pの搬送速度を算出するようにしてもよい。
実施形態2によれば、実施形態1と比較して通路81,82の一部を共用することができるため、通路形成部材80の構成を簡素化することが可能になる。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、基板処理装置として表面実装機10としたが、これに限られず、例えば、基板Pに半田ペーストを印刷する印刷機や、基板P上に接着剤を塗布する塗布装置としてもよい。
(4)基板Pは、リジッド基板に限られず、フレキシブル基板としてもよい。
(6)複数の検出手段を組み合わせて基板Pの位置を検出してもよい。例えば、空気を媒体とする検出部以外の検出手段(例えば光電センサによる基板の検出)を組み合わせてもよい。
Claims (12)
- 基台と、
前記基台上の搬送路に沿って基板を搬送する搬送部と、
前記搬送路上に搬送された前記基板又は前記基板を支持する基板支持体に対向する対向面、前記対向面に形成される検出穴、及び、前記検出穴に連なる空気の通路を有する通路形成部材と、
前記通路の空気を媒体として伝達される物理量に基づいて前記基板を検出する検出部と、を備える、基板検出装置。 - 前記検出穴は、前記対向面における前記搬送路に沿う方向に複数設けられており、
前記検出部は、前記複数の検出穴のうち、前記基板又は前記基板支持体が対向する前記検出穴の位置に応じて異なる物理量に基づいて前記搬送路上における前記基板の位置を検出する請求項1に記載の基板検出装置。 - 前記検出部は、前記空気の圧力により前記基板を検出する請求項1又は請求項2に記載の基板検出装置。
- 前記検出部は、前記空気の流量により前記基板を検出する請求項1又は請求項2に記載の基板検出装置。
- 前記通路は、前記検出穴に連なる第1通路と、前記第1通路とは交差する方向に延びる第2通路と、を備え、
前記検出部は、前記第2通路内に音波を発生させる音波発生源と、前記第2通路の空気を介して伝搬される音波を検出する音波検出器と、を備える請求項1又は請求項2に記載の基板検出装置。 - 前記通路には、加圧された空気が流通する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記通路形成部材は、加圧された空気が流通する加圧通路と、減圧された空気が流通する減圧通路と、を有し、前記通路形成部材の対向面には、前記加圧通路に連なる加圧穴と、前記減圧通路に連なる減圧穴と、が形成されている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記通路形成部材は、複数の前記加圧穴と複数の前記減圧穴とが前記基板の搬送方向に間隔を空けて交互に並んでいる請求項7に記載の基板検出装置。
- 前記検出部は、前記基板が所定の位置に搬送されたことを検出した時には、前記通路内の空気の加圧を停止し、減圧を行う請求項7又は請求項8に記載の基板検出装置。
- 前記検出部により前記基板が検出されなかったときに報知する報知手段を備える請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記検出部による検出結果に応じて前記基板の搬送速度を検出し、検出した前記搬送速度に応じて前記搬送部を制御する制御手段を備える請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の基板検出装置と、前記検出部により所定位置に搬送されたことが検出された前記基板に対して予め決められた処理を行う処理実行部と、を備える基板処理装置。
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