JPH04359598A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH04359598A JPH04359598A JP3134642A JP13464291A JPH04359598A JP H04359598 A JPH04359598 A JP H04359598A JP 3134642 A JP3134642 A JP 3134642A JP 13464291 A JP13464291 A JP 13464291A JP H04359598 A JPH04359598 A JP H04359598A
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- JP
- Japan
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- substrate
- board
- suction
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003447 ipsilateral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板上に実
装するための基板搬送装置に関する。
装するための基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板に実装するために
基板を搬送する基板搬送装置は図３に示すような構成が
一般的であった。
基板を搬送する基板搬送装置は図３に示すような構成が
一般的であった。
【０００３】以下、その構成について図３を参照しなが
ら説明する。図に示すように、電子部品の基板１（以下
、基板という）はその両端部が搬送ベルト２上に載置さ
れ、搬送ベルト２はモータに連結されたプーリ３とロー
ラ４により一方向に駆動されて基板１を搬送するように
なっている。基板１の両側面１ａは搬送ベルト２の側方
に立設されたガイドレール５でガイドされ、搬送方向に
ズレが生じないようになっている。
ら説明する。図に示すように、電子部品の基板１（以下
、基板という）はその両端部が搬送ベルト２上に載置さ
れ、搬送ベルト２はモータに連結されたプーリ３とロー
ラ４により一方向に駆動されて基板１を搬送するように
なっている。基板１の両側面１ａは搬送ベルト２の側方
に立設されたガイドレール５でガイドされ、搬送方向に
ズレが生じないようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の基板
搬送装置では、基板１の搬送中に基板１の側面１ａがガ
イドレール５に擦過して削られ、削り屑が発生して電子
部品実装の信頼性を低下させるという問題があった。
搬送装置では、基板１の搬送中に基板１の側面１ａがガ
イドレール５に擦過して削られ、削り屑が発生して電子
部品実装の信頼性を低下させるという問題があった。
【０００５】たとえば、ガラス基板にベアＩＣをダイレ
クト実装するＣＯＧ工法では、ガラス基板の搬送中に発
生したガラス屑が空気中を浮遊してベアＩＣの実装面に
付着することがある。そして、もしそのまゝボンディン
グが行われるとボンディング不良を引起すという問題が
あった。
クト実装するＣＯＧ工法では、ガラス基板の搬送中に発
生したガラス屑が空気中を浮遊してベアＩＣの実装面に
付着することがある。そして、もしそのまゝボンディン
グが行われるとボンディング不良を引起すという問題が
あった。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、電子
部品の実装時のボンディング不良を引起す原因を除去す
ることができる基板搬送装置を提供することを目的とす
る。
部品の実装時のボンディング不良を引起す原因を除去す
ることができる基板搬送装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板を載置して搬送する搬送手段と、前記
搬送時に前記基板の側面をガイドするガイド手段と、前
記基板の塵埃を吸引する吸引手段とを備えた構成とした
ものである。
するために、基板を載置して搬送する搬送手段と、前記
搬送時に前記基板の側面をガイドするガイド手段と、前
記基板の塵埃を吸引する吸引手段とを備えた構成とした
ものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記の構成において、基板の搬送中に
基板の側面とガイド手段との擦過によって発生した削り
屑を搬送中に吸引手段で吸引して除去することとなる。
基板の側面とガイド手段との擦過によって発生した削り
屑を搬送中に吸引手段で吸引して除去することとなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図２および
図３を参照しながら説明する。
図３を参照しながら説明する。
【００１０】なお、従来例に示したものと同一部品には
同じ符号を付して説明を省略する。 （実施例１）図１は本発明の第１の実施例を示し、基板
１の両側面１ａをガイドするガイド手段であるガイドレ
ール５には、基板１の両側面１ａに臨む１つまたは複数
の吸引手段である吸引口６が設けられ、チューブ７を介
して図示しない吸塵容器および吸引機に接続されている
。
同じ符号を付して説明を省略する。 （実施例１）図１は本発明の第１の実施例を示し、基板
１の両側面１ａをガイドするガイド手段であるガイドレ
ール５には、基板１の両側面１ａに臨む１つまたは複数
の吸引手段である吸引口６が設けられ、チューブ７を介
して図示しない吸塵容器および吸引機に接続されている
。
【００１１】上記構成において、基板１は搬送ベルト２
による搬送中に、その側面１ａとガイドレール５とが擦
過して削り屑（塵埃）を発生するが、発生した削り屑は
側面１ａに臨んで設けられた吸引口６から吸引されて除
去される。
による搬送中に、その側面１ａとガイドレール５とが擦
過して削り屑（塵埃）を発生するが、発生した削り屑は
側面１ａに臨んで設けられた吸引口６から吸引されて除
去される。
【００１２】吸引口６をガイドレール５に複数列設すれ
ば、ガイドレール５の何れの部分で発生した削り屑も発
生の都度吸引して除去することができる。
ば、ガイドレール５の何れの部分で発生した削り屑も発
生の都度吸引して除去することができる。
【００１３】このように本発明の第１の実施例によれば
、基板１をガイドするガイドレール５に基板１の側面１
ａに臨ませて吸引口６を設けているので、基板１の側面
１ａとガイドレール５との擦過によって発生する削り屑
を浮遊させることなく、また、基板１に付着させること
なく吸引して除去することができるという効果がある。
、基板１をガイドするガイドレール５に基板１の側面１
ａに臨ませて吸引口６を設けているので、基板１の側面
１ａとガイドレール５との擦過によって発生する削り屑
を浮遊させることなく、また、基板１に付着させること
なく吸引して除去することができるという効果がある。
【００１４】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
を示し、搬送される基板１の上下には、基板１の表面に
臨む吸引手段である吸引口８ａと裏面に臨む吸引口８ｂ
とが配設され、図示しない吸塵容器および吸引機に接続
されている。
を示し、搬送される基板１の上下には、基板１の表面に
臨む吸引手段である吸引口８ａと裏面に臨む吸引口８ｂ
とが配設され、図示しない吸塵容器および吸引機に接続
されている。
【００１５】上記構成において、基板１の側面１ｂとガ
イドレール５との擦過によって発生し、浮遊して基板１
上に付着した削り屑は吸引口８ａ，８ｂから吸引されて
除去される。
イドレール５との擦過によって発生し、浮遊して基板１
上に付着した削り屑は吸引口８ａ，８ｂから吸引されて
除去される。
【００１６】吸引口８ａ，８ｂはボンディング工程の前
に配設しても、また、複数配設してもよく、さらに、基
板１の表裏面の一方の面に配設してもよいものである。
に配設しても、また、複数配設してもよく、さらに、基
板１の表裏面の一方の面に配設してもよいものである。
【００１７】このように本発明の第２の実施例によれば
、基板１の面に臨ませて吸引口８を配設しているので、
基板１の面に付着した削り屑や、その他の塵埃を吸引し
て除去することができるという効果がある。
、基板１の面に臨ませて吸引口８を配設しているので、
基板１の面に付着した削り屑や、その他の塵埃を吸引し
て除去することができるという効果がある。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
、本発明によれば、基板を載置して搬送する搬送手段と
、搬送時に基板の側面をガイドするガイド手段と、基板
の塵埃を吸引する吸引手段とを備えて構成したことによ
り、基板の搬送中に基板の側面とガイド手段との擦過に
よって発生した削り屑は搬送中に吸引手段で吸引して除
去することができ、電子部品の実装時のボンディング不
良を引起す原因を除去することができる基板搬送装置を
提供することができる。
、本発明によれば、基板を載置して搬送する搬送手段と
、搬送時に基板の側面をガイドするガイド手段と、基板
の塵埃を吸引する吸引手段とを備えて構成したことによ
り、基板の搬送中に基板の側面とガイド手段との擦過に
よって発生した削り屑は搬送中に吸引手段で吸引して除
去することができ、電子部品の実装時のボンディング不
良を引起す原因を除去することができる基板搬送装置を
提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の基板搬送装置の第１の実施例
の正面断面図 （ｂ）は同側断面図
の正面断面図 （ｂ）は同側断面図
【図２】（ａ）は同第２の実施例の平面図（ｂ）は同正
面断面図
面断面図
【図３】（ａ）は従来例の基板搬送装置の正面断面図（
ｂ）は同側断面図
ｂ）は同側断面図
１ 電子部品の基板
２ 搬送ベルト（搬送手段）
５ ガイドレール（ガイド手段）
６，８ 吸引口（吸引手段）
Claims (3)
- 【請求項１】基板を載置して搬送する搬送手段と、前記
搬送時に前記基板の側面をガイドするガイド手段と、前
記基板の塵埃を吸引する吸引手段とを備えてなる基板搬
送装置。 - 【請求項２】吸引手段の吸引口を基板の側面に臨ませて
なる請求項１記載の基板搬送装置。 - 【請求項３】吸引手段の吸引口を基板の表面および裏面
の両面または一方の面に臨ませてなる請求項１記載の基
板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03134642A JP3132041B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03134642A JP3132041B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359598A true JPH04359598A (ja) | 1992-12-11 |
| JP3132041B2 JP3132041B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=15133142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03134642A Expired - Fee Related JP3132041B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132041B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019220636A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送装置及び部品実装装置 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP03134642A patent/JP3132041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019220636A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送装置及び部品実装装置 |
| JPWO2019220636A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2021-02-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送装置及び部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3132041B2 (ja) | 2001-02-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |