JP3571011B2 - ペースト塗布機 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にペストを塗布するペースト塗布機に係り、特に、ペースト塗布時にクリーン化するための機構を備えたペースト塗布機に関する。
【0002】
【従来の技術】
ペースト塗布時にクリーン化するための機構として、例えば、特開昭59−219983号公報にその一例が記載されている。これは、塗布ヘッドを隙間のある状態でカバーで覆い、周囲から気体を吹き付けることにより、塗布するペーストにパーティクルが混入しないようにするものである。また、他の例としては、塗布ヘッドを隙間のある状態でカバーで覆い、このカバーに設けた局所排気用のダクトから排気を行ない、パーティクルをカバーの外部に拡散させない構造としているものもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、塗布ヘッド自身を基板上で移動させる装置機構では、上記の構造だけでは、塗布環境をクリーンに安定保持するには不十分であり、塗布ヘッドが基板上で平面方向に移動した場合に塗布ヘッド移動機構内部から発生するパーティクルの基板表面への落下,付着を防止することが困難になる。
【0004】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノズル周辺の雰囲気と基板上面へのパーティクルの落下,付着を防止し、ペースト塗布動作中の清浄状態を安定に保つことができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、塗布ヘッド部のX軸移動機構にカバーを設け、X軸移動機構の両端部にカバー内部及び基板表面の塵埃を吸引する吸引機構部を設け、吸入した空気をHEPAフィルタを介して、装置下面へ排気する構成とした。
【0006】
また、本発明は、この吸引機構部に少なくとも1つ以上の静電気除電手段または超音波振動子を併設し、基板の表面に吸着している塵埃を剥がして、吸引することができる構成とした。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図1は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2a,2bはXY軸移動機構支持架台、3はX軸移動機構、4a,4bはY軸移動機構、5は基板保持機構、6はθ軸移動テーブル、7は基板、8はZ軸移動テーブル支持ブラケット、9はZ軸移動テーブル、10はZ軸サーボモータ、11は塗布ヘッド部、13はペースト収納筒、14はノズル支持具、15は画像認識カメラ(以下、カメラという)、16は距離計、17は主制御部、18は副制御部、19はモニタ、20はキーボード、20aはハードディスクドライバ、20bはフロッピディスクドライバ、21はケーブルである。
【0008】
同図において、架台1上には、XY軸移動機構支持架台2a,2bがY軸方向に伸延して互いに平行に設けられており、XY軸移動機構支持架台2aにY軸移動機構4aが、XY軸移動機構支持架台2bにY軸移動機構4bが夫々、互いにX軸方向に対向して、設けられている。そして、これらY軸移動機構4a,4bにまたがって、X軸方向に伸延したX軸移動機構3が設けられている。また、架台1上には、θ軸移動テーブル6が設けられており、このθ軸移動テーブル6の上に基板7を保持する基板保持機構5が設けられている。
【0009】
Y軸移動機構4a,4bは、リニアサーボモータ(図示せず)により、XY軸移動機構支持架台2a,2b上をY軸方向に移動し、これにより、X軸移動機構3をY軸方向に水平に移動させる。X軸移動機構3には、X軸に移動可能にZ軸移動テーブル支持ブラケット8が設けられており、このZ軸移動テーブル支持ブラケット8に、Z軸サーボモータ10やZ軸移動テーブル9,ペースト収納筒13などから構成される塗布ヘッド部11が設けられている。この塗布ヘッド部11では、Z軸移動テーブル9に、ペースト収納筒13や、照明の可能な光源を備えた鏡筒を有する画像認識カメラ15(以下、カメラという)や距離計16が取り付けられている。これらカメラ15や距離計16は、基板7の位置合わせやこの基板に塗布描画されるペーストパターン(図示せず)の形状認識などのために、基板7に対向して設けられている。また、ペースト収納筒13の先端部に、ノズル支持具14を介してノズル(図示せず)が取り付けられている。Z軸移動テーブル9は、Z軸サーボモータ10により、上下に、即ち、Z軸方向に移動し、これにより、ノズルが上下に移動する。
【0010】
架台1の内部には、X軸移動機構3やY軸移動機構4a,4bを駆動するリニアモータ(図示せず)、θ軸移動テーブル6を駆動するサーボモータ(図示せず)などを制御する主制御部17が設けられている。この制御部17は、ケーブル21を介して副制御部18に接続されており、副制御部18は、Z軸移動テーブル9を駆動するZ軸サーボモータ10を制御する。
【0011】
また、主制御部17には、モニタ19やキーボード20、外部記憶装置であるハードディスクドライバ20aやフロッピディスクドライバ20bが接続されている。主制御部17での各種処理のデータがキーボード20から入力され、カメラ15で捉えた画像や主制御部17での処理状況がモニタ19で表示される。また、キーボード20から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスクドライバ20aやフロッピディスクドライバ20bなどでの記憶媒体に記憶保管される。
【0012】
図2は図1におけるペースト収納筒13と距離計16との部分を拡大して示す斜視図であって、13aはノズルであり、図1に対応する部分には同一符号を付けている。
【0013】
同図において、ペースト収納筒13の先端に、ノズル支持具14を介して、ノズル13aが取り付けられており、このノズル13aが距離計16に設けられた三角形状の切込部の真下に配置される。ノズル収納筒13からノズル支持具14を介してノズル13aの先端まで、図示しないが、ペーストの流路が設けられており、このノズル13aの先端部に、ノズル収納筒13に収納されているペーストを外部に吐出するペースト吐出口が設けられている。
【0014】
距離計16は、ノズル13aの先端部からガラスなどからなる基板7の表面(上面)までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計16の筐体内での上記に三角形状の切込部の一方の辺側に発光素子(図示せず)が設けられ、同じく他方の辺側に受光素子部(図示せず)が設けられている。この発光素子から放射されたレーザ光Lは基板7上の計測点Sで反射し、受光素子部で受光されるが、この受光素子部での受光の仕方により、この計測点Sでのノズル13aの先端部から基板7の表面までの距離を測定できる。
【0015】
ここで、基板7上でのレーザ光Lの計測点Sとノズル13aの直下位置とは、基板7上で僅かな距離ΔX,ΔYだけずれる。しかし、この僅かな距離程度のずれでは、基板7の表面の凹凸に差がないので、距離計16の計測結果とノズル13aの先端部から基板7の表面までの距離との間の差は殆ど無視し得る。従って、この距離計16の計測結果に基いてZ軸サーボモータ10(図1)を制御することにより、基板7の表面の凹凸(うねり)に合わせてノズル13aが上下に移動することになり、この結果、ノズル13aの先端部から基板7の表面(上面)までの距離(間隔)を一定に維持することができる。
【0016】
このようにして、ノズル13aの先端部から基板7の表面(上面)までの距離(間隔)は一定に維持される。そして、ノズル13aの吐出口から吐出される単位時間当りのペースト量を定量に維持することにより、基板7上に塗布描画されるペーストパターンは、その幅や厚さが一様になる。
【0017】
なお、この実施形態では、X軸移動機構3、Y軸移動機構4a,4b、Z軸サーボモータ10により、塗布ヘッド部11、従って、ノズル13aがX,Y,Z軸方向に移動する構成としているが、ノズル13aはZ軸方向にのみ移動可能とし、X,Y軸方向及びθ方向は基板7を支持する基板保持機構5側を移動可能とする構成としてもよい。
【0018】
次に、この実施形態における制御方法を図3を用いて説明する。
図3は図1における主制御部17とこれによる制御系統の一具体例を示すブロック図であって、3m,4am,4bmはリニアモータ、6mはサーボモータ、17aはマイクロコンピュータ17a、17cはデータ通信バス、17bはモータコントローラ、17eは画像処理装置、17dは外部インターフェース、17f〜17iはドライバ、22は負圧源、23は正圧源、22a,23aはレギュレータ、24はバルブユニットであり、前出の図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0019】
同図において、主制御部17は、マイクロコンピュータ17aと、これにデータ通信バス17cを介して接続されるモータコントローラ17bや画像処理装置17e,外部インターフェース17d、さらに、モータコントローラ17bで制御されるドライバ17f〜17iとで構成されている。
【0020】
ドライバ17fはX軸移動機構部3(図1)をX軸方向に移動させるリニアモータ3mを駆動するものであり、同様に、ドライバ17g,17hは夫々Y軸移動機構4a,4a(図1)をY軸方向に移動させるリニアモータ4am,4bmを駆動し、ドライバ17iはθ軸移動テーブル6(図1)をθ軸方向に回動させるサーボモータ6mを駆動する。
【0021】
画像処理装置17eは外部のカメラ15に接続されており、カメラ15で得られる映像信号を入力して処理する。外部インターフェース17dは、副制御部18との間の信号伝送や、レギュレータ22a,23a、バルブユニット24の制御を行なう。
【0022】
なお、レギュレータ22aは負圧源22に接続されており、負圧源22の負圧力を所定の圧力に調整し、バルブユニット24を介してペースト収納筒13に負圧力を供給する。また、レギュレータ23aは、同様にして、正圧源23の正圧力を所定の圧力に調整し、バルブユニット24を介してペースト収納筒13に正圧力を供給する。
【0023】
また、マイクロコンピュータ17aには、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したROM、主演算部での処理結果や外部インターフェース17d及びモータコントローラ17bからの入力データを格納するRAM、外部インターフェース17dやモータコントローラ17bとデータをやり取りをする入出力部などを備えている。
【0024】
モータ3m,4am,4bm,6mには、位置を検出するリニアスケールと回転量を検出するエンコーダLE,Eが内蔵されており、かかるエンコーダの検出結果が該当するドライバ17f〜17iに戻して位置制御を行なっている。
【0025】
図4は図1における副制御部18の一具体例を示すブロック図であって、18aはマイクロコンピュータ、18cはデータ通信バス、18bはモータコントローラ、18dは外部インターフェース、18eはZ軸ドライバであり、前出の図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0026】
同図において、副制御部18は、マイクロコンピュータ18aと、これとデータ通信バス18cを介して接続されるモータコントローラ18bや外部インターフェース18dと、モータコントローラ18bに接続されたZ軸ドライバ18eとから構成されている。
【0027】
Z軸ドライバ18eには、Z軸モータ10とエンコーダEが接続されている。また、外部インターフェース18dは、距離計16で得られるノズル13aの高さデータの入力や主制御部17との信号伝送を行なう。
【0028】
また、マイクロコンピュータ18aには、図示しないが、主制御部17と同様、主演算部や後述する塗布描画時のノズル13aの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したROM、主演算部での処理結果や外部インターフェース18d及びモータコントローラ18bからの入力データを格納するRAM、外部インターフェース18dやモータコントローラ18bとデータをやり取りする入出力部などを備えている。Z軸モータ10には、回転量を検出するエンコーダEが内蔵されており、その検出結果をZ軸ドライバ18fに戻して位置制御を行なっている。
【0029】
主制御部17と副制御部18とは、連携した制御が行なわれる。そして、モータ3m,4am,4bm,6m及びZ軸サーボモータ10(図1)は、キーボード20から入力されて主制御部17のマイクロコンピュータ17aのRAMや副制御部18の図示しないマイクロコンピュータのRAMに格納されているデータに基いて、移動あるいは回転する。これにより、図1において、基板保持機構5上に保持されている基板7に対して、塗布ヘッド部11を上下に移動させるZ軸移動テーブル9を介してノズル13aをX,Y軸方向に任意の距離移動させ、その移動中、ペースト収納筒13に正圧源23からの正圧をレギュレータ23aで調整して継続して印加することにより、ノズル13aの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板7に所望のペーストパターンが描画される。
【0030】
ノズル13aがX,Y軸方向へ水平移動中に、距離計16がノズル13aと基板7の表面との間隔(以下、ノズル13aの高さという)を計測する。この計測結果に基づいてZ軸移動テーブル9が上下に移動制御され、これにより、常に一定の間隔を維持するように、ノズル13aの高さ位置が制御される。
【0031】
次に、図5を用いてこの実施形態の動作について説明する。
【0032】
図5において、まず、電源が投入されると(ステップ100)、初期設定が実行される(ステップ200)。この初期設定工程では、上記の各軸移動用のモータ及びZ軸移動テーブル9を駆動する。これにより、基板保持機構5をθ方向に移動させて、搭載される基板が所定の基準位置に位置決されるようにする。また、ノズル13aを、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置(即ち、ペースト塗布開始点)となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ,ペースト吐出終了位置データの設定を行なう。かかるデータのキーボード20から入力され、入力されたデータは、前述のように、マイクロコンピュータ17aに内蔵のRAMに格納される。
【0033】
かかる初期設定工程(ステップ200)が終了すると、次に、基板7を基板吸着機構5に搭載して保持させる(ステップ300)。続いて、基板予備位置決め処理(ステップ400)を行なう。
【0034】
この処理では、まず、基板保持機構5に搭載された基板7の位置決め用マークをカメラ15で撮影する。撮影された位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板7のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ6m(図3)を駆動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理(ステップ400)を終了する。
【0035】
次に、ペーストパターン描画処理(ステップ500)を行なう。この処理では、基板7の塗布開始位置にノズル13aの吐出口を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。次に、サーボモータ10及びZ軸移動テーブル9を動作させてノズル13aの高さをペーストパターン描画高さに設定する。これは、ノズル13aの初期移動距離データに基づいてノズル13aを初期移動距離分下降させる。次いで、ノズル13aの高さを距離計16で測定し、ノズル13aの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合には、ノズル13aを微小距離下降させてノズル13aの高さを測定し、かかるノズル13aの微小距離下降とノイズ13aの高さの測定を繰り返しながら、ノズル13aの先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。
【0036】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ17a内蔵のRAMに格納されたペーストパターンデータに基づいてリニアモータ3m,4am,4bmが駆動される。これにより、ノズル13aのペースト吐出口が、基板7に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてX,Y方向に移動する。それとともに、ペースト収納筒13に設定した正圧を印加することにより、ノズル13aのペースト吐出口から基板7へペーストの吐出を開始する。
【0037】
そして、先に説明したように、副制御部18のマイクロコンピュータ18aは、距離計16からノズル13aの高さの実測データを入力して基板7の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモータ10を駆動することにより、基板7の表面からのノズル13aの設定高さが一定に維持されるようにする。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
【0038】
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進む。そして、ノズル13aのペースト吐出口がペーストパターンデータによって決まる基板7上の描画パターンの終端であるか否かの判断し、終端でなければ、再び基板7の表面うねりの測定処理に戻り、以下、ペーストパターンの塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。
【0039】
そして、この描画パターンの終端に達すると、サーボモータ10を駆動してノズル13aを上昇させ、ペーストパターン描画工程(ステップ500)が終了する。
【0040】
次に、基板排出処理(ステップ600)に進む。この処理では、基板7の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定(ステップ700)する。複数枚の基板7に同じペーストパターンを描画する場合には、基板搭載処理(ステップ300)から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了(ステップ800)となる。
【0041】
以上のように、ペーストパターンの塗布描画動作では、ノズル13aを含む塗布ヘッド部11が基板7上を移動する。このため、従来の塗布ヘッド部の構造では、塗布エリアの清浄な状態を悪化させてしまう恐れがある。これは、例えば、LCDなどの清浄な環境で塗布描画を行なう必要がある場合には、生産の歩留まり低下や品質の低下を招くという問題がある。
【0042】
この実施形態では、発塵防止機構を設け、かかる問題を解消するものである。
【0043】
図6は図1に示した実施形態での発塵防止機構の一具体例の取付部分を示す斜視図であって、3Eは吸引機構部、3E−1は排気筒、3E−2はHEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルタ(ヘポフィルタ)付きのファンであり、図1に対応する部分には同一符号をつけている。
【0044】
同図において、X軸移動機構3は、図1に示した塗布ヘッド部11をX方向に移動させるための駆動部が設けられており、後述するように、これが全体として防塵カバーで覆われた構成をなしている。このX軸移動機構3の両端部には、このX軸移動機構3の防塵カバーで覆われる内部に発生するパーティクル(塵芥)や基板7側のパーティクルを吸引する吸引機構部3Eが設けられている。これら吸引機構部3Eには夫々、下方に伸延する排気筒3E−1が設けられており、これら排気筒3E−1の先端にHEPAフィルタ付きのファン3E−2が取り付けられている。これらファン3E−2は、基板7が載置される面よりもさらに下方に位置付けられている。即ち、この具体例は、X軸移動機構3の図示しない防塵カバーと吸引機構部3Eと排気筒3E−1とHEPAフィルタ付きのファン3E−2とで構成されるものである。
【0045】
吸引機構部3E内に収集されたパーティクルは、ファン3E−2により、空気とともに排気筒3E−1を通して下方に送りこまれ、例えば、0.3μm以上のパーティクルがファン3E−2内のHEPAフィルタによって捕捉されることにより、パーティクルが取り除かれる。従って、パーティクルが除かれたクリーンな空気がファン3E−2から排気される。
【0046】
図7は図6での塗布ヘッド部11の駆動部と吸引機構部3Eとの一具体例を示す横断面図であって、3bは支持部材、3C−1,3C−2は防塵カバー、3M−1,3M−2は直動ガイド、3M−3はベース、3M−4はケーブルベア、10−CBは電気ケーブル/空圧フレキシブル配管、SHはスリット孔(吸気用長孔)、SHNは吸引孔であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0047】
同図において、X方向(図6。即ち、図7では、紙面に垂直な方向)に伸延した支持部材3b上に、防塵カバー3C−1,3C−2で覆われた塗布ヘッド部11の駆動部が収納されている。この支持部材3bは、図6において、Y軸移動機構部4a,4bとの間にまたがっている。防塵カバー3C−1,3C−2は、この支持部材3bに固定されている。
【0048】
塗布ヘッド部11の駆動部としては、X軸方向に伸延した互いに平行な2つの直動ガイド3M−1,3M−2と、これら直動ガイド3M−1,3M−2をレールとしてX軸方向に移動可能なベース3M−3と、このベース3M−3をX軸方向に移動させるリニアモータ3mと、ケーブルベア3M−4とから構成されている。X軸移動機構3の塗布ヘッド部11が取り付けられている側では、防塵カバー3C−1,3C−2の間にX軸方向に沿う隙間が設けられており、ベース3M−3の塗布ヘッド部11側の下端部にZ軸移動テーブル支持ブラケット8がこの防塵カバー3C−1,3C−2間の隙間から外部に突出している。このZ軸移動テーブル支持ブラケット8の防塵カバー3C−1,3C−2外の部分に、塗布ヘッド部11が取り付けられている。防塵カバー3C−1,3C−2間の隙間の部分では、防塵カバー3C−1,3C−2に夫々凹凸状をなすレール部3C−1a,3C−2aがこの隙間に沿って(即ち、X軸方向に)形成されており、Z軸移動テーブル支持ブラケット8の上下面にも、これらレール部3C−1a,3C−2aに対向して凹凸状の形状が同様に形成され、レール部3C−1a,3C−2aがこれらZ軸移動テーブル支持ブラケット8の上下面の凹凸形状部に非接触で噛み合うことにより、これらレール部3C−1a,3C−2aがZ軸移動テーブル支持ブラケット8を上下面から挟み込むようにして保持し、なおかつZ軸移動テーブル支持ブラケット8をX軸方向に案内するようにしている。
【0049】
ベース3M−3は、支持部材3bの一方の端部側に設けられたリニアモータ3mの駆動により、直動ガイド3M−1,3M−2やレール3C−1a,3C−2aに案内されてX軸方向に移動し、これにより、塗布ヘッド部11がX軸方向に移動する。
【0050】
また、防塵カバー3C−1,3C−2の外部からZ軸移動テーブル支持ブラケット8内またはその端部を通って防塵カバー3C−1,3C−2内のベース3M−3の上面に至る通路が設けられており、この通路を通って塗布ヘッド部11への電気ケーブルや空圧フレキシブル配管10−CBが引き回されている。防塵カバー3C−1,3C−2内では、これら電気ケーブルや空圧フレキシブル配管10−CB、さらには、リニアモータ3mなどの配線がケーブルベア3M−4に集められて収納され、先に説明した制御部や図示しない空圧制御部に接続されている。ここで、電気ケーブルとしては、Z軸サーボモータ10のエンコーダ信号と動力ケーブルや、図示しないが、塗布部と主制御部17や副制御部18との信号ケーブルなどを含む。
【0051】
ここで、ペーストパターンの塗布描画などのために、塗布ヘッド部11をX軸方向に移動させると、塗布ヘッド部11の構成部品であるZ軸サーボモータ10や距離計16への電源・信号ケーブルや、圧縮空気及び真空、大気開放用の樹脂製のフレキシブル配管10−CBが互いに接触し合って摩擦し、このとき、夫々の表面から材料が剥離する。即ち、パーティクル(塵埃)が発生する。さらに、塗布ヘッド部11のX軸方向の動きを案内する直動ガイド3M−1,3M−2の案内用ボールやレールの摩擦によってグリースの飛散などのパーティクル(塵埃)が発生する。
【0052】
このため、この実施形態では、支持部材3bの両端側に夫々吸引機構部3Eを設け、かかるパーティクルを取り込むようにしている。この吸引機構部3Eでは、基板7側に吸引用のスリット孔(即ち、吸気用長孔)SHを設けて基板7側に発生するパーティクルを取り込むとともに、支持部材3bと防塵カバー3C−1,3C−2とで形成される空間内の気体も吸引できるように、吸引孔SHNが設けられている。この吸引機構部3Eでは、図6に示したファン3E−2によってかかるパーティクルを含む気体が吸引されるものであり、吸引された気体は、図6で説明したように、排出筒3E−1を通して排出される。
【0053】
なお、防塵カバー3C−1,3C−2間の隙間から防塵カバー3C−1,3C−2の外側の空気が支持部材3bと防塵カバー3C−1,3C−2とで形成される空間内に吸引されるが、これにより、塗布ヘッド部11近傍の雰囲気もクリーンになる。
【0054】
また、ここでは、吸引機構部3Eは、X軸移動機構3の両端部に設けるようにしたが、X軸移動機構3の一方の端部から他方の端部までX軸方向に伸延したものとし、基板7側で複数のスリット孔SHを所定の間隔で設けることにより、基板7の表面全体を清浄に保つようにすることができる。
【0055】
以上のようにして、図6,図7に示す構成とすることにより、塗布ヘッド部11の移動動作に伴うペーストパターン塗布描画中に発生するパーティクルによるノズル13a周辺の雰囲気を清浄化し、また、基板7上面へのパーティクルの落下や付着を防止して、ペースト塗布動作中の清浄状態を安定に保つことが可能となる。
【0056】
図8は図1に示した実施形態での発塵防止機構の他の具体例の取付部分を示す斜視図であって、3E−3は排気ケースであり、図6に対応する部分には同一符号をつけている。
【0057】
同図において、この具体例が図6で示した具体例と異なる点は、基板7の両側にジャバラ付きの排気ケース3E−3を設け、これらと吸引機構部3Eとの間を排気筒3E−1で連結し、排気ケース3E−3に設けたHEPAフィルタ付きのファン3E−2から排気するように構成した点である。
【0058】
このジャバラ付きの排気ケース3E−3とは、排気筒3E−1との接続面(図示するケース3E−3の上面)がジャバラで形成されており、Y軸方向に排気筒3E−1とケース3E−3との間に位置ずれが生じても、このジャバラで吸収できるようにするものである。
【0059】
なお、ファン3E−2の向きは、ここでは、HEPAフィルタの効果により、排気される気体にはパーティクルが含まれないものとして、X軸移動機構3の移動方向(即ち、Y軸方向)にしているが、図6に示した具体例と同様、下側向きにしてもよい。
【0060】
また、X軸移動機構3は図7で示した構成をなすものであるが、図7において、Z軸移動テーブル10にも、同様にして、図示しないカバーと吸引機構部を設置してもよい。これにより、ノズル3a近傍で発生したパーティクルをHEPAフィルタで除去することができる。
【0061】
図9は図6及び図8における吸引機構部3Eの他の具体例を示す断面図であって、3J−1,3J−2は静電気除去装置(または、超音波振動子)であり、図7に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0062】
この具体例は、図9に示すように、図7に示した具体例に、吸引機構部3Eを挟むようにして、基板上に吸着している塵埃を剥離したり、剥離し易くするために、静電気除去装置3J−1,3J−2を設けたものある。これにより、基板7の表面に落下した、帯電したパーティクルを除電し、基板7への吸着力を無くしてスリット孔SHから吸引し易くする。
【0063】
なお、この具体例では、静電気除去装置3J−1,3J−2の代わりに、超音波振動子を用いるようにしてもよい。この場合には、基板7の表面に落下して付着したパーティクルをこの表面から剥離して浮き上がらせ、スリット孔SHから吸引し易くするものである。また、超音波振動子に加える超音波エネルギの強さによって基板7が振動することも考えられるが、落下付着したパーティクル自体を振動させて付着状態を開放させることにより、吸引し易くできる。
【0064】
図10は図6及び図8における吸引機構部3Eのさらに他の具体例を示す断面図であって、3Fはフィンであり、図9に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0065】
同図において、この具体例は、図9に示した具体例において、吸引機構部3Eの下面に対して垂直に(即ち、Y軸方向に直角に)複数のフィン3Fを設けたものである。
【0066】
かかるフィン3Fを設けることにより、スリット孔SHに吸引される気流に、垂直方向の流れが交互に発生する。即ち、フィン3Fを垂直方向に複数設けることにより、基板7の表面に落下したパーティクルが静電気除去装置(または、超音波振動子)3J−1,3J−2によって基板7の表面から剥離され、それが水平方向流れと垂直方向の流れとにより、基板7の表面から浮き上がらせ、吸引し易くしたものである。
【0067】
図11は図6及び図8における吸引機構部3Eのさらに他の具体例を示す断面図であって、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0068】
同図において、この具体例は、フィン3F付きの吸引機構部3Eを複数Y軸方向に配列して設けたものであり、X軸移動機構3の構造部材(支持部材3b)の機能も併せ持つようにしたものである。
【0069】
ここでは、3個の吸引機構部3Eを設けた場合を示しており、これらはフィン3Fを設けて基板側のパーティクルを吸収し易くしており、また、これら吸収機構3Eの内の中央に配置された3Eが吸引孔SHNを有し、防塵カバー3C−1,3C−2で形成される空間内の気体を吸収するようにしている。
【0070】
但し、この具体例は、かかる構成のみに限定されるものではなく、フィン3F付きの吸収機構3Eが2個以上であって、そのうちの1個以上が防塵カバー3C−1,3C−2で形成される空間内の気体を吸収するようにすればよい。また、図9及び図10に示した具体例のように、Y軸方向のフィン3F付きの吸収機構3Eの配列の外側に、静電気除去装置(または、超音波振動子)3J−1,3J−2を設けるようにしてもよい。
【0071】
図12は図6及び図8における吸引機構部3Eのさらに他の具体例を示す断面図であって、3Sは静電気吸着手段であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【0072】
同図において、この具体例は、塗布ヘッド部11を支持するZ軸移動テーブル支持ブラケット8の下方の、X軸移動機構3の支持部材3b上に静電気吸着手段3Sを設けたものである。この静電気吸着手段3Sは、X軸移動機構3の外側に出てしまったパーティクルを、静電気力により、吸着するものであって、周囲の大気の汚染を防止することができる。
【0073】
ここでは、フィン3F付きの吸収機構3Eを1個用いたものを例としたが、先に説明した図7,図9〜図11に示した具体例に、同様にして、静電気吸着手段3Sを設け、同様の効果を得ることもできる。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、より効果的に、かつ安定して、塗布ヘッド部が基板上で平面方向にペーストのパターン塗布動作移動しても、ノズル周辺の雰囲気と基板上面へのパーティクルの落下、付着を防止し、塗布動作中の清浄状態を安定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1に示した実施形態での塗布ヘッド部の構造を示す斜視図である。
【図3】図1に示した実施形態での主制御部とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図4】図1に示した実施形態での副制御部とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図5】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロ−チャ−トである。
【図6】図1に示した実施形態での発塵防止機構の一具体例の取付部分を示す斜視図である。
【図7】図6における吸引機構部の一具体例を示す断面図である。
【図8】図1に示した実施形態での発塵防止機構の他の具体例の取付部分を示す斜視図である。
【図9】図6及び図8における吸引機構部の他の具体例を示す断面図である。
【図10】図6及び図8における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【図11】図6及び図8における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【図12】図6及び図8における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 架台
2a,2b XY軸移動機構支持架台
3 X軸移動機構
3b 支持部材
3C−1,3C−2 防塵カバー
3E 吸引機構部
3E−1 排気筒
3E−2 HEPAフィルタ付きのファン
3E−3 排気ケース
3F フィン
3J−1,3J−2 静電気除去装置(または、超音波振動子)
3M−1,3M−2 直動ガイド
3M−3 ベース
3M−4 ケーブルベア
3S 静電気吸着手段
10−CB 電気ケーブル/空圧フレキシブル配管
SH スリット孔(吸気用長孔)
SHN 吸引孔
4a,4b Y軸移動機構
7 基板
8 Z軸移動テーブル支持ブラケット
9 Z軸移動テーブル
10 Z軸サーボモータ
11 塗布ヘッド部
13 ペースト収納筒(シリンジ)
13a ノズル
Claims (3)
- ペーストを充填したペースト収納筒と該ペースト収納筒に設けられたノズルとを備えた塗布ヘッド部と、該ノズルのペースト吐出口に対向して基板を載置するテーブルと、該塗布ヘッド部の位置を変化させる塗布ヘッド移動機構と、該テーブルを移動させるテーブル移動機構とを有するペースト塗布機において、
該塗布ヘッド移動機構の支持部材に、ペーストを塗布する該基板上及び周囲の大気を吸引する吸引機構部を設けたことを特徴とするペースト塗布機。 - 請求項1記載のペースト塗布機において、
前記吸引機構部を挟んで、前記基板上の塵埃を剥離するための剥離機構を設けたことを特徴とするペースト塗布機 - 請求項1記載のペースト塗布機において、
前記塗布ヘッド移動機構をカバーで覆い、前記吸引機構部で該カバーの内部の空気を吸引する構成としたことを特徴とするペースト塗布機。
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