JP5759323B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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図1には、第1の実施形態に係る基板処理装置20の平面図が示されている。図2には、基板処理装置20の正面図が示されている。
L1:(H1+ΔH)=L2:(H2+ΔH)=U:V …(式1)
の条件を満たすように決定しておく。このうち、ΔH(図示せず)は、基板Sの主面のうち側面Ss1,Ss2から基板Sの中心側に向けて計ったマージン幅であり、このマージン幅の領域には塗布液が塗布されなくてもかまわないとされる幅である。
図5には、第2の実施形態に係る基板処理装置20bの主要部に関する概略正面図が示されている。第2の実施形態に係る基板処理装置20bでは、一対の側壁部65,65が多孔質材料で形成されている。多孔質材料として、例えば樹脂、又はセラミックなどを加工した加工部材を採用することが可能である。また、特定の基材を芯材として、当該基材の周囲が不織布のような柔性を有する多孔質材料で覆われた部材が採用されても構わない。
図6には、第3の実施形態に係る基板処理装置の主要部の処理の様子を示す平面図が示されている。第3の実施形態では、一対の側壁部69a,69bが、樹脂などの弾性材料で形成されているとともに、基板Sの側面Ss1,Ss2を挟み込む方向に側壁部69a,69b各々を移動させる駆動機構150を備える。駆動機構150は制御部90に対して電気的に接続されており、制御部90からの信号により駆動可能である。駆動機構150は、例えばエアシリンダ、又はモータなど種々の部材を使用することが可能である。また、図6に示されるように、側壁部69a,69bは、平面視で円孤形状に形成されている。
以下において、変形例について説明する。
30 基板保持部
40 主走査機構
42 主走査機構ガイド部
44 スライダ
50 吐出部
54 ノズル
60 側壁部
60a,60b 側壁部
65 側壁部
69a,69b 側壁部
90 制御部
100 吸引機構
150 駆動機構
ER 基板の存在域
SP1,SP2 移動停止位置(移動端)
W 基板
S1,S2 基板の端縁部
Claims (5)
- 基板を略水平に保持する基板保持部と、
前記基板の上方に設置され、前記基板に対して略平行な主走査方向に沿って延びるガイド部と、
前記主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動しつつ前記基板に処理液を吐出する吐出部と、
前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部と、
を備え、
前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、
前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、
前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する、基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記側壁部のうち少なくとも上部が多孔質材料で形成されていることを特徴とする、基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記吐出部から吐出された処理液のうち、前記側壁部で捕集された処理液を捕集する捕集部が、前記側壁部に付設されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記側壁部が弾性材料で形成されており、
前記一対の側壁部を、前記基板の両側面を挟み込む方向に移動させる駆動機構、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を略水平に保持する基板保持工程と、
主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、所定のガイド部により前記主走査方向に沿って吐出部を移動させつつ、前記吐出部から下方に処理液を吐出する移動吐出工程と、
前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部において、前記吐出部から吐出された前記処理液のうち前記基板の側面に向かう部分を遮蔽する遮蔽工程と、
を備え、
前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、
前記遮蔽工程では、前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、
前記移動吐出工程では、前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する、基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011206042A JP5759323B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2013069483A JP2013069483A (ja) | 2013-04-18 |
JP5759323B2 true JP5759323B2 (ja) | 2015-08-05 |
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ID=48474964
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5759323B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4447757B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2010-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
JP3819270B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2006-09-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布液供給装置および該装置を用いた塗布装置 |
JP4300741B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | デバイスの製造方法及び製造装置、デバイス及び電子機器 |
JP4788548B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
JP5069550B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-11-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
JP2008293704A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
JP5290025B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-09-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板塗布装置 |
JP2011014358A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Casio Computer Co Ltd | 発光パネルの製造方法及び発光パネルの製造装置 |
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JP2013069483A (ja) | 2013-04-18 |
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