JPWO2019143191A5 - - Google Patents

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放熱基板１４１＿１は、例えば、セラミック材質の上部絶縁基板１４１１及び下部絶縁基板１４１２を含んでもよい。上部絶縁基板１４１１と下部絶縁基板１４１２は上下に積層されてもよく、前記各絶縁基板の積層には接着物質が用いられてもよい。上部絶縁基板１４１１の上面には上部導電パターン１４１３が形成され、下部絶縁基板１４１２の下面には下部導電パターン１４１５が形成されてもよい。また、上部絶縁基板１４１１と下部絶縁基板１４１２との間には中間導電パターン１４１４が形成されてもよい。上部導電パターン１４１３、中間導電パターン１４１４及び下部導電パターン１４１５は、Ａｕ又はＡｇなどの金属を材質にして形成されてもよい。
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