JP2004335456A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 電気スイッチングアセンブリであって
   第１及び第２表面を有する第１非導電性基板と、
   前記第１非導電性基板の前記第１表面上に堆積され、ヒーター空洞、液体金属チャネル、及び前記ヒーター空洞を前記液体金属チャネルに沿う位置に接続する通路を生成するべくパターン化された第１誘電材料レイヤと、
   第１表面を有する第２非導電性基板と、
   前記第２非導電性基板の前記第１表面上に堆積され、少なくとも前記第１誘電材料レイヤの前記ヒーター空洞と一致するべくパターン化された第２誘電材料レイヤと、
   前記第２誘電材料レイヤ上に堆積され、前記第１誘電材料レイヤの前記パターンと一致するべくパターン化された接着剤レイヤとを有し、
   前記第１及び第２非導電性基板の表面は、互いに対向しており、介在する前記第１及び第２誘電材料レイヤと前記接着剤レイヤを介して接触状態にあることを特徴とする電気スイッチングアセンブリ。
2. 前記第１及び第２非導電性基板の少なくとも１つは、ガラスからなることを特徴とする請求項１記載の電気スイッチングアセンブリ。
3. 前記第１及び第２非導電性基板の少なくとも１つは、セラミックからなることを特徴とする請求項１記載の電気スイッチングアセンブリ。
4. 前記第１非導電性基板及び第１誘電材料レイヤを貫通する導電性バイアを更に有し、それぞれの導電性バイアの端部は、前記ヒーター空洞内に位置していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。
5. 前記バイアを覆う前記ヒーター空洞内のパッドと、前記パッド間に空中位置されたヒーター抵抗体を更に有する請求項４記載の電気スイッチングアセンブリ。
6. 前記第１非導電性基板及び第１誘電材料レイヤを貫通する導電性バイアを更に有し、それぞれの導電性バイアの端部は、前記液体金属チャネル内に位置している請求項１から３のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。
7. 前記第１及び第２誘電材料レイヤは、厚膜技法によって堆積されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。
8. 電気スイッチングアセンブリであって、
   第１及び第２表面を有する第１非導電性基板と、
   前記第１非導電性基板の前記第１表面上に堆積され、ヒーター空洞、液体金属チャネル、及び前記ヒーター空洞を前記液体金属チャネルに沿う位置に接続する通路を生成するべくパターン化された誘電材料レイヤと、
   前記第１誘電材料レイヤの少なくとも前記ヒーター空洞と一致するべくパターン化された第１表面を有する第２非導電性基板と、
   前記第２非導電性基板の前記第１表面上に堆積され、前記誘電材料レイヤの前記パターンと一致するべくパターン化された接着剤レイヤとを有し、
   前記第１及び第２非導電性基板の表面は、互いに対向しており、介在する前記誘電材料レイヤと前記接着剤レイヤを介して接触状態にあることを特徴とする電気スイッチングアセンブリ。
9. 前記第１及び第２非導電性基板の少なくとも１つは、ガラスからなることを特徴とする請求項８記載の電気スイッチングアセンブリ。
10. 前記第１及び第２非導電性基板の少なくとも１つは、セラミックからなることを特徴とする請求項８記載の電気スイッチングアセンブリ。
11. 前記第１非導電性基板及び第１誘電材料レイヤを貫通する導電性バイアを更に有し、それぞれの導電性バイアの端部は、前記ヒーター空洞内に位置している請求項８から１０のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。
12. 前記バイアを覆う前記ヒーター空洞内のパッドと、前記パッド間の空中に配置されたヒーター抵抗体を更に有する請求項１１記載の電気スイッチングアセンブリ。
13. 前記第１非導電性基板及び第１誘電材料レイヤを貫通する導電性バイアを更に有し、それぞれの導電性バイアの端部は、前記液体金属チャネル内に位置している請求項８から１０のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。
14. 前記第１誘電材料レイヤは、厚膜技法によって堆積される請求項８から１３のいずれかに記載の電気スイッチングアセンブリ。