JP2013516068A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013516068A5 JP2013516068A5 JP2012545951A JP2012545951A JP2013516068A5 JP 2013516068 A5 JP2013516068 A5 JP 2013516068A5 JP 2012545951 A JP2012545951 A JP 2012545951A JP 2012545951 A JP2012545951 A JP 2012545951A JP 2013516068 A5 JP2013516068 A5 JP 2013516068A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminals
- metal strip
- heat
- heat pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
Claims (35)
- 第1端子と第2端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素、
熱的インターフェース材の上部に、それぞれ前記第1端子および前記第2端子に隣接して設けられた第1ヒートパッドおよび第2ヒートパッド、および
前記抵抗要素と前記第1、第2のヒートパッドとの間に設けられ且つ直接接触する前記熱的インターフェース材からなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、前記第1、第2の端子それぞれに電気的に接続されている請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、それぞれ前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子それぞれが、分岐部を有する請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第1、第2の端子の分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項4に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記タブ部分と前記分岐部との間の嵌合が、滑り嵌合である請求項5に記載の金属ストリップ抵抗器。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドおよび前記抵抗要素上に塗設されたコーティングを有し、このコーティングが非導電性である請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子および前記第1、第2のヒートパッドが、同じ導電性材料から構成された請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 2つかそれ以上の導電体を有する電気回路基板に実装されるように前記第1、第2の端子を構成した請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1端子が前記抵抗要素の第1端部に溶接され、そして前記第2端子が前記抵抗要素の第2端部に溶接されている請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも2つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも2つの場所の一方が前記第1端子に隣接し、そしてこれら少なくとも2つの場所の他方が前記第2端子に隣接する請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第1、第2の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第1、第2の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記抵抗要素の前記下面が前記第1、第2の端子の下面と同平面にある請求項13に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれが実質的に相互に等しいパッド厚をもち、そして前記抵抗要素の要素厚、前記熱的インターフェース材の厚み、前記第1、第2のヒートパッドのパッド厚および前記第1、第2のヒートパッド上に塗設されるコーティングのコーティング厚の合計が、前記第1、第2の端子の端子厚以下である請求項13に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子の前記端子厚範囲が、0.01インチ〜0.04インチ(〜0.25〜1.0mm)である請求項15に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項10に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記コーティングが、シリコンポリエステル材からなる請求項7に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 第1端子と第2端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素を構成し、
第1ヒートパッドおよび第2ヒートパッドを構成し、
前記抵抗要素または前記第1、第2のヒートパッドのうち少なくとも一つに、熱伝導性でかつ非導電性の熱的インターフェース材を配分塗布し、そして
前記抵抗要素の上で、前記第1、第2の端子それぞれに隣接して前記第1、第2のヒートパッドを設け、
前記抵抗要素と前記第1、第2のヒートパッドとの間に設けられ且つ直接接触する前記熱的インターフェース材からなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
- 前記第1、第2の端子それぞれが、分岐部を有する請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第1、第2の端子の前記分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項19に記載の製造方法。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドおよび前記抵抗要素に非導電性材をコーティングすることからなる請求項19に記載の製造方法。
- 前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも2つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも2つの場所の一方が前記第1端子に隣接し、そしてこれら少なくとも2つの場所の他方が前記第2端子に隣接する請求項19に記載の製造方法。
- 前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第1、第2の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第1、第2の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2の端子の前記端子厚範囲が、0.01インチ〜0.04インチ(〜0.25〜1.0mm)である請求項24に記載の製造方法。
- 前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項19に記載の製造方法。
- 前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項26に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドをヒートパッドキャリヤに結合し、前記第1、第2のヒートパッドを前記抵抗要素の上部に設けることを容易にした請求項19に記載の製造方法。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドをそれぞれ前記第1、第2の端子に電気的に接続することからなる請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、それぞれ前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項19に記載の製造方法。
- 抵抗要素を第1端子と第2端子との間に、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを構成するように設け、
少なくとも2つのヒートパッドを有するヒートパッドキャリヤを構成し、
前記抵抗要素または前記の少なくとも2つのヒートパッドのうち少なくとも一つに熱伝導性で非導電性の接着材を配分塗布し、
前記抵抗要素および前記第1、第2の端子を前記ヒートパッドキャリヤに係合し、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち一方を前記第1端子に隣接させ、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち他方を前記第2端子に隣接させ、および
前記ヒートパッドキャリヤから前記少なくとも2つのヒートパッドを分離することからなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
- 前記第1、第2の端子それぞれが分岐部を有する請求項31に記載の製造方法。
- 前記少なくとも2つのヒートパッドのそれぞれがタブ部分およびパッド部分を有し、このタブ部分を前記第1、第2の端子の分岐部間に嵌合した請求項32に記載の製造方法。
- さらに、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち一方を前記第1端子に電気的に接続し、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち他方を前記第2端子に電気的に接続することからなる請求項31に記載の製造方法。
- 前記少なくとも2つのヒートパッドが前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項31に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29042909P | 2009-12-28 | 2009-12-28 | |
US61/290,429 | 2009-12-28 | ||
PCT/US2010/055804 WO2011081714A1 (en) | 2009-12-28 | 2010-11-08 | Surface mount resistor with terminals for high-power dissipation and method for making same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516068A JP2013516068A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013516068A5 true JP2013516068A5 (ja) | 2013-12-26 |
Family
ID=43478325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012545951A Ceased JP2013516068A (ja) | 2009-12-28 | 2010-11-08 | ハイパワー放熱端子を備えた表面実装抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8325007B2 (ja) |
EP (1) | EP2519956B1 (ja) |
JP (1) | JP2013516068A (ja) |
KR (1) | KR20120103728A (ja) |
CN (1) | CN102725804B (ja) |
HK (1) | HK1177547A1 (ja) |
IL (1) | IL220667A (ja) |
TW (1) | TWI435340B (ja) |
WO (1) | WO2011081714A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5781877B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2015-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
US8994490B2 (en) | 2012-08-30 | 2015-03-31 | Smiths Interconnect Microwave Components, Inc. | Chip resistor with outrigger heat sink |
US8823483B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-09-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor with integrated heat spreader |
US9102088B2 (en) | 2013-08-20 | 2015-08-11 | Sabritec | Molded insulator |
CN104051099A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-17 | 深圳市业展电子有限公司 | 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 |
JP6398749B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
JP6573957B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-09-11 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US942156A (en) * | 1909-03-29 | 1909-12-07 | Cutler Hammer Mfg Co | Grid resistance. |
US4087778A (en) * | 1976-04-05 | 1978-05-02 | Trw Inc. | Termination for electrical resistor and method of making the same |
US4130671A (en) * | 1977-09-30 | 1978-12-19 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for preparing a thick film conductor |
US4801469A (en) * | 1986-08-07 | 1989-01-31 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Process for obtaining multiple sheet resistances for thin film hybrid microcircuit resistors |
US5287083A (en) * | 1992-03-30 | 1994-02-15 | Dale Electronics, Inc. | Bulk metal chip resistor |
TW253088B (ja) * | 1992-10-02 | 1995-08-01 | Ericsson Telefon Ab L M | |
DE4339551C1 (de) * | 1993-11-19 | 1994-10-13 | Heusler Isabellenhuette | Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand |
US5604477A (en) * | 1994-12-07 | 1997-02-18 | Dale Electronics, Inc. | Surface mount resistor and method for making same |
JPH08222401A (ja) | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Toshiba Corp | 高周波回路装置 |
JPH10229001A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 表面実装型固定抵抗器 |
DE69841064D1 (de) * | 1997-10-02 | 2009-09-24 | Panasonic Corp | Widerstand und Herstellungsverfahren dafür |
US5990780A (en) * | 1998-02-06 | 1999-11-23 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
JP4233776B2 (ja) * | 2001-09-12 | 2009-03-04 | 株式会社村田製作所 | 回路形成基板 |
TWI253088B (en) | 2001-12-26 | 2006-04-11 | Fuh-Chyang Chern | Manufacture method and structure of the metal strip resistor |
AU2002324848A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-29 | Vishay Intertechnology, Inc. | Flip chip resistor and its manufacturing method |
US7102484B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-09-05 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High power resistor having an improved operating temperature range |
JP3733961B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2006-01-11 | ソニー株式会社 | 磁壁移動検出方式による光磁気記録媒体とその製造方法 |
DE10328870A1 (de) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Isabellenhütte Heusler GmbH KG | Widerstandsanordnung, Herstellungsverfahren und Messschaltung |
JP4452196B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2010-04-21 | コーア株式会社 | 金属板抵抗器 |
US7190252B2 (en) * | 2005-02-25 | 2007-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same |
JP4887748B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2012-02-29 | パナソニック株式会社 | 抵抗器 |
JP2007227718A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Koa Corp | 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 |
JP2008235523A (ja) | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Koa Corp | 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 |
-
2009
- 2009-12-30 US US12/650,079 patent/US8325007B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-11-08 KR KR1020127019637A patent/KR20120103728A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-11-08 CN CN201080062542.1A patent/CN102725804B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-08 WO PCT/US2010/055804 patent/WO2011081714A1/en active Application Filing
- 2010-11-08 EP EP10782472.4A patent/EP2519956B1/en not_active Not-in-force
- 2010-11-08 JP JP2012545951A patent/JP2013516068A/ja not_active Ceased
- 2010-12-15 TW TW099143905A patent/TWI435340B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-06-27 IL IL220667A patent/IL220667A/en not_active IP Right Cessation
- 2012-11-30 US US13/689,928 patent/US20130091696A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-04-09 HK HK13104312.8A patent/HK1177547A1/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013516068A5 (ja) | ||
US7190252B2 (en) | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same | |
JP2008544551A5 (ja) | ||
JP2007241999A5 (ja) | ||
WO2012025111A3 (de) | Elektrische fahrzeug-heizvorrichtung | |
WO2014122419A3 (en) | Heating element | |
WO2012056025A3 (en) | Circuit for applying heat and electrical stimulation | |
US8502638B1 (en) | Thermistor | |
JP2008525579A5 (ja) | ||
WO2009013826A1 (ja) | 半導体装置 | |
EA201391128A1 (ru) | Слоистый нагревательный элемент | |
WO2008081167A3 (en) | A self-regulating electrical resistance heating element | |
US8456273B2 (en) | Chip resistor device and a method for making the same | |
TW201135758A (en) | Surface mount resistor with terminals for high-power dissipation and method for making same | |
JP2009544124A5 (ja) | ||
CN108811523A (zh) | 柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体 | |
JP2010045067A5 (ja) | ||
KR101428035B1 (ko) | 면상 발열체 | |
JP2004335456A5 (ja) | ||
JP2014241190A (ja) | Ptcヒータ | |
JP2011243457A5 (ja) | ||
CN202135402U (zh) | 双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备 | |
TW201711542A (zh) | 電路板壓接結構及電路板壓接結構製作方法 | |
TWM460332U (zh) | 觸控面板的接點壓合結構 | |
TWI582799B (zh) | Metal plate micro resistance |