JP2013516068A - ハイパワー放熱端子を備えた表面実装抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- -1 C102 copper Chemical compound 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000896 Manganin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【選択図】図6
Description
14:キャリヤストリップ
16:割り出し孔
20:抵抗要素
30:第1端子
32:第2端子
40:接着材
42:接着マージン
50:第1ヒートパッド
52:第2ヒートパッド
60:コーティング
70:印刷回路基盤
Claims (35)
- 第1端子と第2端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素、
熱的インターフェース材の上部に、それぞれ前記第1端子および前記第2端子に隣接して設けられた第1ヒートパッドおよび第2ヒートパッド、および
前記抵抗要素と前記第1、第2のヒートパッドとの間に設けられた前記熱インターフェース材からなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、前記第1、第2の端子それぞれに電気的に接続されている請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、それぞれ前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子それぞれが、分岐部を有する請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第1、第2の端子の分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項4に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記タブ部分と前記分岐部との間の嵌合が、滑り嵌合である請求項5に記載の金属ストリップ抵抗器。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドおよび前記抵抗要素上に塗設されたコーティングを有し、このコーティングが非導電性である請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子および前記第1、第2のヒートパッドが、同じ導電性材料から構成された請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 2つかそれ以上の導電体を有する電気回路基板に実装されるように前記第1、第2の端子を構成した請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1端子が前記抵抗要素の第1端部に溶接され、そして前記第2端子が前記抵抗要素の第2端部に溶接されている請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも2つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも2つの場所の一方が前記第1端子に隣接し、そしてこれら少なくとも2つの場所の他方が前記第2端子に隣接する請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第1、第2の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第1、第2の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項1に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記抵抗要素の前記下面が前記第1、第2の端子の下面と同平面にある請求項13に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれが実質的に相互に等しいパッド厚をもち、そして前記抵抗要素の要素厚、前記熱的インターフェース材の厚み、前記第1、第2のヒートパッドのパッド厚および前記第1、第2のヒートパッド上に塗設されるコーティングのコーティング厚の合計が、前記第1、第2の端子の端子厚以下である請求項13に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記第1、第2の端子の前記端子厚範囲が、0.01インチ〜0.04インチである請求項15に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項10に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 前記コーティングが、シリコンポリエステル材からなる請求項7に記載の金属ストリップ抵抗器。
- 第1端子と第2端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素を構成し、
第1ヒートパッドおよび第2ヒートパッドを構成し、
前記抵抗要素または前記第1、第2のヒートパッドのうち少なくとも一つに、熱伝導性でかつ非導電性の熱的インターフェース材を配分塗布し、そして
前記抵抗要素の上で、前記第1、第2の端子それぞれに隣接して前記第1、第2のヒートパッドを設けることからなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
- 前記第1、第2の端子それぞれが、分岐部を有する請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第1、第2の端子の前記分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項19に記載の製造方法。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドおよび前記抵抗要素に非導電性材をコーティングすることからなる請求項19に記載の製造方法。
- 前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも2つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも2つの場所の一方が前記第1端子に隣接し、そしてこれら少なくとも2つの場所の他方が前記第2端子に隣接する請求項19に記載の製造方法。
- 前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第1、第2の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第1、第2の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2の端子の前記端子厚範囲が、0.01インチ〜0.04インチである請求項24に記載の製造方法。
- 前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項19に記載の製造方法。
- 前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項26に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドをヒートパッドキャリヤに結合し、前記第1、第2のヒートパッドを前記抵抗要素の上部に設けることを容易にした請求項19に記載の製造方法。
- さらに、前記第1、第2のヒートパッドをそれぞれ前記第1、第2の端子に電気的に接続することからなる請求項19に記載の製造方法。
- 前記第1、第2のヒートパッドが、それぞれ前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項19に記載の製造方法。
- 抵抗要素を第1端子と第2端子との間に、これら抵抗要素、第1端子および第2端子が実質的に平坦なプレートを構成するように設け、
少なくとも2つのヒートパッドを有するヒートパッドキャリヤを構成し、
前記抵抗要素または前記の少なくとも2つのヒートパッドのうち少なくとも一つに熱伝導性で非導電性の接着材を配分塗布し、
前記抵抗要素および前記第1、第2の端子を前記ヒートパッドキャリヤに係合し、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち一方を前記第1端子に隣接させ、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち他方を前記第2端子に隣接させ、および
前記ヒートパッドキャリヤから前記少なくとも2つのヒートパッドを分離することからなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
- 前記第1、第2の端子それぞれが分岐部を有する請求項31に記載の製造方法。
- 前記少なくとも2つのヒートパッドのそれぞれがタブ部分およびパッド部分を有し、このタブ部分を前記第1、第2の端子の分岐部間に嵌合した請求項32に記載の製造方法。
- さらに、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち一方を前記第1端子に電気的に接続し、前記少なくとも2つのヒートパッドのうち他方を前記第2端子に電気的に接続することからなる請求項31に記載の製造方法。
- 前記少なくとも2つのヒートパッドが前記第1、第2の端子に熱的に接触している請求項31に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29042909P | 2009-12-28 | 2009-12-28 | |
US61/290,429 | 2009-12-28 | ||
PCT/US2010/055804 WO2011081714A1 (en) | 2009-12-28 | 2010-11-08 | Surface mount resistor with terminals for high-power dissipation and method for making same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516068A true JP2013516068A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013516068A5 JP2013516068A5 (ja) | 2013-12-26 |
Family
ID=43478325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012545951A Ceased JP2013516068A (ja) | 2009-12-28 | 2010-11-08 | ハイパワー放熱端子を備えた表面実装抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8325007B2 (ja) |
EP (1) | EP2519956B1 (ja) |
JP (1) | JP2013516068A (ja) |
KR (1) | KR20120103728A (ja) |
CN (1) | CN102725804B (ja) |
HK (1) | HK1177547A1 (ja) |
IL (1) | IL220667A (ja) |
TW (1) | TWI435340B (ja) |
WO (1) | WO2011081714A1 (ja) |
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- 2009-12-30 US US12/650,079 patent/US8325007B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-11-08 EP EP10782472.4A patent/EP2519956B1/en not_active Not-in-force
- 2010-11-08 JP JP2012545951A patent/JP2013516068A/ja not_active Ceased
- 2010-11-08 KR KR1020127019637A patent/KR20120103728A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-11-08 WO PCT/US2010/055804 patent/WO2011081714A1/en active Application Filing
- 2010-11-08 CN CN201080062542.1A patent/CN102725804B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-15 TW TW099143905A patent/TWI435340B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-06-27 IL IL220667A patent/IL220667A/en not_active IP Right Cessation
- 2012-11-30 US US13/689,928 patent/US20130091696A1/en not_active Abandoned
-
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- 2013-04-09 HK HK13104312.8A patent/HK1177547A1/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102725804A (zh) | 2012-10-10 |
HK1177547A1 (zh) | 2013-08-23 |
IL220667A (en) | 2015-11-30 |
US8325007B2 (en) | 2012-12-04 |
WO2011081714A1 (en) | 2011-07-07 |
EP2519956A1 (en) | 2012-11-07 |
US20110156860A1 (en) | 2011-06-30 |
TW201135758A (en) | 2011-10-16 |
TWI435340B (zh) | 2014-04-21 |
US20130091696A1 (en) | 2013-04-18 |
EP2519956B1 (en) | 2015-01-28 |
KR20120103728A (ko) | 2012-09-19 |
CN102725804B (zh) | 2015-10-21 |
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