KR20120103728A - 높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법 - Google Patents

높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120103728A
KR20120103728A KR1020127019637A KR20127019637A KR20120103728A KR 20120103728 A KR20120103728 A KR 20120103728A KR 1020127019637 A KR1020127019637 A KR 1020127019637A KR 20127019637 A KR20127019637 A KR 20127019637A KR 20120103728 A KR20120103728 A KR 20120103728A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resistive element
heat pads
metal strip
heat
pads
Prior art date
Application number
KR1020127019637A
Other languages
English (en)
Inventor
클락 엘 스미스
토드 엘 와이어트
토마스 엘 버치
로드니 제이 브룬
Original Assignee
비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 filed Critical 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드
Publication of KR20120103728A publication Critical patent/KR20120103728A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
    • H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003—Thick film resistors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49101—Applying terminal

Abstract

금속 스트립 저항에는 제1 종단 및 제2 종단 사이에 배치된 저항 소자가 제공된다. 저항 소자, 제1 종단 및 제2 종단은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성한다. 열적 전도성인 접착제 등의, 열적 전도성이고 전기적 비전도성인 열적 인터페이스 물질이, 저항 소자, 및 저항 소자의 상부에 제1 및 제2 종단에 각각 인접하여 배치되는 제1 및 제2 히트 패드 사이에 배치된다.

Description

높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법{SURFACE MOUNT RESISTOR WITH TERMINALS FOR HIGH-POWER DISSIPATION AND METHOD FOR MAKING SAME}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 미국 가출원 61/290,429의 이득을 청구하며 참고로 여기에 기재한다.
기술분야
본 출원은 일반적으로 표면 실장 전기 저항에 관한 것으로, 특히, 높은 전력 손실을 위해 구성된 표면 실장 저항 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표면 실장 전기 저항은 수많은 전자 시스템 및 장치에 사용된다. 이들 시스템 및 장치의 사이즈가 계속 감소함에 따라, 그 전기 구성요소의 치수도 또한 감소해야 한다. 전기 시스템 및 그 구성요소의 물리적 사이즈가 감소하면서, 이들 시스템의 전력 요구사항의 크기가 반드시 감소되지 않는다. 그러므로, 시스템에 대하여 안전하고 신뢰성있는 동작 온도를 유지하기 위하여 구성요소에 의해 생성된 열이 관리되어야 한다.
저항은 많은 상이한 구성을 가질 수 있다. 이들 구성 중의 일부는 효율적인 열 방산(heat dissipation) 능력이 부족하다. 동작시, 일반적인 저항은 저항 소자의 중심(전기 리드의 히트 싱크 이득으로부터 먼 곳)에 핫 스팟을 발달시킬 수 있다. 과열된 저항 물질은 저항력이 변하여 저항이 그 수명 동안 또는 전력 오버로드 기간 동안 허용치 밖으로 시프트하도록 할 수 있다. 이 문제는 특히 매우 작은 구성요소를 필요로 하는 고전류 또는 펄스 애플리케이션에서 특히 극심하다. 어떤 저항 구성은 더 큰 형태 인자를 갖는 저항으로 제한된다. 저항의 사이즈가 감소함에 따라, 적절한 열 방산 능력을 제공하기 점점 더 어려워진다.
그러므로, 향상된 열 방산 능력을 갖는 개선된 표면 실장 저항 및 그 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 작은 저항 사이즈에 적합한 향상된 열 방산 구성을 갖는 개선된 표면 실장 저항을 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 제조에 있어서 경제적이고, 사용에 있어서 내구성이 있고 동작에 있어서 효율적인 개선된 열 방산을 갖는 개선된 표면 실장 저항을 제공하는 것이 바람직하다.
개선된 높은 전력 손실을 갖는 금속 스트립 저항 및 그 제조 방법이 개시된다. 저항은 제1 종단 및 제2 종단 사이에 배치된 저항 소자를 갖는다. 저항 소자, 제1 종단 및 제2 종단은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성한다. 열 전도성 접착제 등의, 열적 전도성 및 전기적 비전도성의 열적 인터페이스 물질이, 저항 소자, 및 저항 소자 상부에 제1 및 제2 종단에 각각 인접하여 배치된 제1 및 제2 히트 패드 사이에 배치된다.
도 1은 캐리어 스트립 상에 배치된 복수의 금속 스트립 저항을 나타내는 도면.
도 2는 저항 소자 상에 배치된 접착제를 갖는 복수의 금속 스트립 저항을 나타내는 도면.
도 3은 히트 패드를 갖는 복수의 금속 스트립 저항을 나타내는 도면.
도 4는 히트 패드 및 저항 소자 상에 배치된 코딩을 갖는 복수의 금속 스트립 저항을 나타내는 도면.
도 5는 캐리어 스트립으로부터 떨어진 복수의 금속 스트립 저항을 나타내는 도면.
도 6은 도 5의 선 A-A에 따른 단면도.
도 7은 단면도로 도시된 또 다른 실시예를 나타내는 도면.
도 8은 인쇄 회로 기판에 실장될 때의 저항의 단면도.
도 9는 일 실시예에 따라 금속 스트립 저항을 제조하는 프로세스를 나타내는 흐름도.
도 10은 다른 실시예에 따라 저항을 제조하는 프로세스를 나타내는 흐름도.
도 11은 복수의 금속 스트립 저항에 결합된 히트 패드 캐리어를 나타내는 도면.
도 1 내지 5는 어셈블리의 다양한 스테이지에서의 금속 스트립 저항을 나타낸다. 명료화를 위하여, 금속 스트립 저항은 제조의 다양한 단계 및/또는 실시예를 나타내도록 10a 내지 10i로 지시된다. 도 1을 참조하면, 복수의 금속 스트립 저항(10a)이 캐리어 스트립(14) 상에 배치된 것으로 도시된다. 캐리어 스트립은 제조시 캐리어 스트립을 정렬하는 복수의 인덱스 홀(16)을 포함할 수 있다. 각각의 금속 스트립 저항(10a)은 제1 종단(30) 및 제2 종단(32) 사이에 배치된 저항 소자(20)를 포함한다. 저항 소자(20), 제1 종단(30) 및 제2 종단(32)은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성한다. 제1 및 제2 종단(30, 32)은 저항 소자(20)의 반대 단부에 용접될 수 있다. 저항 소자(20)의 저항값은 일반적으로 저항 물질(예를 들어, 저항력) 및 그 물리적 구성의 전기적 특성에 의해 정의된다. 이 구성은 지지를 위해 별도의 기판을 필요로 하지 않는 자기 지지(self support) 금속 스트립 저항을 형성한다. 예를 들어, 여기에 참조에 의해 통합된 미국 특허 5,604,477을 참조한다.
저항 소자(20)의 저항값은 레이저 트리밍(trimming), 니블링(nibbling), 그라인딩(grinding) 또는 임의의 다른 적절한 수단에 의해 조절될 수 있다. 도 1 및 2는 저항 소자(20)의 상면(24) 상의 레이저 트리밍(22)을 나타낸다. 트리밍 또는 저항 조절 동작은 저항 소자(20)의 다른 표면 상에서 수행될 수 있음을 이해해야 한다. 대안으로, 저항 소자(20)는 트리밍되지 않을 수 있다.
저항 소자는 예를 들어 니켈-크롬 및 구리 합금을 포함하는 임의의 적절한 전기 저항 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 물질은 예를 들어 EVANOHM 및 MANGANIN의 상품명 하의 다양한 소스로부터 이용가능하다. 제1 및 제2 종단(30, 32)은 C102, C110 또는 C151 구리 등의 구리를 포함하는 다양한 물질로 이루어질 수 있다. C102 구리는 높은 순도 및 양호한 전기 전도성 때문에 바람직하다. C151 구리는 높은 온도 적용에 유용할 수 있다. 다른 공지된 전기 전도성 물질이 또한 제1 및 제2 종단(30, 32)을 형성하는데 사용될 수 있음을 이해해야 한다.
도 2는 저항 소자(20) 상에 배치된 경화되지 않은 열적 인터페이스 물질, 이 경우, 접착제(40)를 나타낸다. 이 예에서, 접착제(40)는 몇 개의 개별 위치에 제공되어 일정한 커버리지를 제공한다. 아래에서 더 상세히 설명하는 바와 같이 다양한 제공 패턴이 이용될 수 있음을 이해해야 한다. 접착제(40)는 열적 전도성이고 전기적 비전도성이며, 이들 바람직한 특성을 갖는 임의의 접착제일 수 있다. 이 실시예에서, 접착제는 상품명 Berquist Liqui-Bond SA 2000하에서 이용가능한 열적 전도성 일부분 액체 실리콘 접착제이다. 그러나, 다른 열적 인터페이스 물질이 또한 사용될 수 있다. 이러한 물질은 일반적으로 높은 열적 전도성 고체로 채워질 수 있다. 예를 들어, 접착제(40)는 구형상 알루미나 입자를 포함하는 폴리머로 구성될 수 있다. 구형상 알루미나 입자는 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 사이에서 전기 절연 및 열 방산을 제공한다. 구형상 알루미나 입자는 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 사이의 스페이서로서 동작한다. 접착제(40) 내의 알루미나 구체의 직경을 조절함으로써 원하는 간격을 달성할 수 있다. 접착제(40)는 공압 구동 주사 시스템(pneumatically driven syringe system), 용적형 스크류 시스템(positive displacement screw system) 등의 임의의 적절한 수단에 의해 제공될 수 있다.
도 2에 도시된 접착제(40)는 저항 소자(20)의 상면(24) 상의 적어도 2개의 개별 위치, 예를 들어, 제1 위치(44) 및 제2 위치(46) 상에 제공된다. 제1 위치(44)는 제1 종단(30)에 인접하고 제2 위치(46)는 제2 종단(32)에 인접한다. 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)가 각각 제1 및 제2 위치(44, 46)에서 접착제(40)의 상부에 배치될 때, 제1 히트 패드(50)는 제1 종단(30)에 인접하고, 제2 히트 패드(52)가 제2 종단(32)에 인접한다. 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 각각 제1 및 제2 종단(30, 32)에 접촉하여(예를 들어, 열적 접촉), 히트 패드(50, 52) 및 종단(30, 32) 사이에서 열이 전달되도록 한다. 접착제(40)의 일부는 히트 패드(50, 52) 사이에 형성된 갭에서 흐를 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도 3은 저항 소자(20)의 상부에 제1 종단(30) 및 제2 종단(32)에 각각 인접하여 배치된 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)를 나타낸다. 선택적으로, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 각각 제1 및 제2 종단(30, 32)에 열적으로 접촉하고 및/또는 전기적으로 접속될 수 있다. 접착제(40)가 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 사이에 배치된다. 접착제는 이 동작시 경화되지 않는다. 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)가 저항 소자(20)의 상부에 배치된 후에, 저항 소자(20)를 향해 압박될 수 있다. 도 6에 상세히 도시된 바와 같이, 접착제(40)는 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20) 사이에서 확산된다. 결과적인 코팅은 본드 마진으로서 알려진 두께(42)를 갖고, 이는 히트 패드(50, 52)를 저항 소자(20)로부터 분리시킨다. 이 본드 마진(42)은 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 사이에 전기 절연성을 제공한다. 본드 마진의 두께는 대략(반드시는 아니지만) 열적 인터페이스 물질 내에 존재하는 열적 전도성 고체의 두께일 수 있다. 따라서, 본드 마진(42)은 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 사이에 열적 전도성 경로를 제공한다. 접착제(40)는 본드 마진(42)의 형성시 경화되지 않아, 접착제는 저항 소자(20) 및 히트 패드(50, 52)의 표면 내의 다른 결함 및 임의의 저항 트리밍(22)으로 흘러들어갈 수 있다. 이것은 또한 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20) 사이에 양호한 열적 접촉 및 부품 간의 열 전달을 촉진한다. 결과적인 구조물은 저항 소자(20)로부터 열을 방산하는 효율적인 메카니즘을 제공한다. 히트 패드(50, 52)가 접착제(40)에 설치되면, 어셈블리는 가열되어 접착제(40)를 경화할 수 있다. Berquist Liqui-Bond SA 2000이 접착제(40)로서 사용되면, 일반적인 경화 스케줄은 대략 125℃에서 20분 또는 150℃에서 10분이다. 대안으로, 접착제(40)는 24시간 동안 실내 온도(25℃)에서 경화될 수 있다. 열적 인터페이스 물질의 경화는 선택적이라는 것을 이해해야 한다.
제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 열 방산에 적합한 임의의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 구리 등의 제1 및 제2 종단(30, 32)과 동일한 전기적 전도성 물질로 이루어질 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 금속 스트립 저항(10d)은 제1 및 제2 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20) 상에 배치된 코팅(60)을 포함할 수 있다. 코팅(60)은 임의의 적절한 전기적 비전도성, 즉, 유전체 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 실리콘 폴리에스테르 물질이 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 코팅은 히트 패드(50, 52)를 피복하고 전체 저항 소자(20) 주변을 둘러싼다. 코팅(60)은 회로로의 전기적 접속에 사용되는 제1 및 제2 종단(30, 32)을 피복하지 않는다. 코팅(60)은 경화되어 크랙을 방지할 수 있다. 코팅(60)은 금속 스트립 저항(10d)에 추가의 강도 및 화학적 저항을 제공할 수 있다. 코팅(60)은 또한 저항을 마크하는 영역을 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에서, (도 7에서 참조 번호(61)로 도시된 바와 같이) 저항의 일측 상의 코팅은 히트 패드(150, 152) 사이에 형성된 갭(62) 내에 주로 도포될 수 있다. 이것은 히트 패드의 일부가 전기적 종단으로서 기능하도록 할 수 있다. 도 7은 또한 (참조 번호(60)로 도시된 바와 같이) 저항의 다른 측 주변을 감싸는 코팅을 나타낸다. 코팅(60)에 사용되는 유전체 물질은 바람직하게 롤링 에폭시이지만, 액체, 분말 또는 페이스트 형태의 다양한 타입의 페인트, 실리콘 및 유리가 이용될 수 있다. 코팅(60)은, 몰딩, 스프레이, 브러싱, 정적 투여(static dispensing), 롤 코팅 또는 전사 인쇄를 포함하는 종래 기술에 의해 도포될 수 있다.
도 5는 캐리어 스트립(14)으로부터 분리된 금속 스트립 저항(10e)을 나타낸다. 이것은 쉐어링 다이(shearing die) 등의 종래의 단일화 장치에 의해 수행될 수 있다. 그 후, 제1 및 제2 종단(30, 32)는 도 6 내지 8에 도시된 바와 같이 도금될 수 있다. 제1 및 제2 종단(30, 32)은 2 단계의 프로세스에서 배럴 도금(barrel plate)될 수 있다. 즉, 니켈의 제1 층(35a)이 종단(30, 32) 상에 증착되고 주석의 제2 층(35b)이 니켈 층 상에 증착된다. 그 후, 금속 스트립 저항이 세정되고 건조되어 임의의 도금 용액을 제거한다. 니켈 및 주석에 더하여, 제1 및 제2 도금층(35a, 35b)은 임의의 적절한 물질로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 종단(30, 32) 상의 도금(34)은 종단(30, 32)의 물질을 부식으로부터 보호하고, 종단(30, 32)에 기계적 강도를 더하고, 히트 패드(50, 52) 및 종단(30, 32) 사이의 적절한 전기적 접속 및 열 전달을 확보한다. 도금은 또한 히트 패드를 전기적 종단으로서 사용하는 실시예에서 히트 패드의 일부를 피복할 수 있다(예를 들어, 도 7 참조).
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 종단(30, 32)의 각각은 선택적으로 분기(36)로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 선택적으로 탭 부분(54) 및 패드 부분(56)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3 참조. 탭 부분(54)은 제1 및 제2 종단(30, 32)의 분기(36) 사이에 끼워맞추어지도록 구성된다. 탭 부분(54) 및 분기(36) 사이의 끼워맞춤은 슬립 끼워맞춤(slip fit), 억지 끼워맞춤(interference fit) 또는 위치 끼워맞춤(location fit)(예를 들어, 단단히 유지되지만, 해체할 수 없을 정도로 단단하지는 않다)일 수 있다. 접착제(40)의 양은, 탭 부분(54)이 접착제(40)로부터 실질적으로 자유로우면서 접착제(40)가 패드 부분(56)에 접촉하는 양호한 커버리지를 제공하도록 선택될 수 있다. 끼워맞춤은 또한 탭 부분(54) 및 분기(36) 사이에서 밀려 나가는 것을 최소화하도록 조절된다.
코팅(60)은 상술한 바와 같이 금속 스트립 저항(10d)에 도포될 수 있다. 코팅(60)은 히트 패드(50, 52)의 패드 부분(56)만을 피복하고 탭 부분(54)은 피복하지 않을 수 있다. 그 후, 금속 스트립 저항(10)의 제1 및 제2 종단(30, 32)이 도금될 수 있다. 이것은 도금(34)이 분기(36) 사이에 끼워맞추어지도록 적응된 탭 부분(54) 및 종단(30, 32) 모두를 피복하도록 한다. 이것은 히트 패드(50, 52) 및 종단(30 및 32) 사이의 기계적, 열적 전기적 접촉을 강화시킨다. 대안으로, 패드 부분(56)의 일부가 노출되도록 코팅이 도포될 수 있다. 이 경우, 패드 부분(56)의 노출 부분이 또한 도금될 수 있다.
도 6은 도 5의 선 A-A의 단면도이다. 저항 소자(20), 제1 종단(30) 및 제2 종단(32)이 다양한 두께로 형성될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 어셈블리는 저항 소자(20) 및 제1 및 제2 종단(30, 32) 사이에서 다양한 정렬로 형성될 수 있음을 이해해야 한다. 저항 소자(20)는 상면(24) 및 하면(26) 사이에 정의된 두께를 갖는다. 저항 소자(20)는 제1 및 제2 종단(30, 32)에 전기적으로 결합되어 그 사이에 배치된다. 제1 및 제2 종단(30, 32)의 각각은 상면(38) 및 하면(39) 사이에 정의된 두께(31, 33)를 갖는다. 이 실시예에서, 제1 종단(30)의 두께(31)는 제2 종단(32)의 두께(33)와 실질적으로 동일하고 종단은 저항 소자(20)보다 두껍다.
저항 소자(20)의 하면(26)은 일반적으로 제1 및 제2 종단(30, 32)의 하면(39)과 동일 평면에 있을 수 있다. 이 배열은 종단(30, 32)의 상면(38) 및 저항 소자(20)의 상면(24) 사이의 거리(28) 및 종단(30, 32)의 상면(38) 및 히트 패드(50, 52)의 상면 사이의 격리(stand-off) 거리를 초래한다. 금속 스트립 저항(10f)이 인쇄 회로 기판 등의 실장 표면에 실장될 때, 제1 및 제2 종단(30, 32)의 상면(38)이 인쇄 회로 기판에 접촉하고 저항 소자(20)는 인쇄 회로 기판 상부에 서스펜딩된다. 이 실시예에서, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 실질적으로 동일한 두께를 갖고, 접착제(40)는 저항 소자(20)로부터 히트 패드(50, 52)를 전기적으로 격리하는 두께(42)(즉, 본드 마진)를 갖는다. 본드 마진(42)은 바람직하게 최소(예를 들어, 대략 열적 인터페이스 물질에 존재하는 열적 전도성 고체의 직경)로 유지되어 저항 소자(20)로부터 히트 패드(50, 52)로의 열 전달을 최대화한다. 코팅(60)은 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20) 상에 배치된다. 저항 소자(20), 접합제(40), 히트 패드(50, 52) 및 코팅(60)의 두께의 합이 제1 및 제2 종단(30, 32)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 이러한 구성에서, 금속 스트립 저항이 표면 상에 실장될 때, 종단(30, 32)의 상면(38)이 실장 표면에 접촉하여 코팅(60)으로부터의 간섭 없이 전기 접속부를 형성한다.
제1 및 제2 종단(30, 32)의 두께는 일반적으로 0.01 인치 내지 0.04 인치(대략 0.25-1.0㎜)의 범위 내에 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 금속 스트립 저항(10f)은, 저항 소자(20)가 0.0089 인치(대략 0.23㎜)의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이 예에서, 접착제(40)는 0.002 인치(대략 0.05㎜)의 본드 마진(42)을 갖고, 히트 패드(50, 52)의 각각은 0.004 인치(대략 0.1㎜)의 두께를 갖고, 종단(30, 32)의 각각은 0.02 인치(대략 0.51㎜)의 두께를 갖는다. 이것은 종단(30, 32)의 상면(38) 및 히트 패드(50, 52)의 상면 사이에 0.0051 인치(대략 0.13㎜)의 격리 거리(29)를 초래한다. 그러므로, 코팅(60)은 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20) 상에 도포되어 적어도 부분적으로 종단(30, 32)의 상면(38)의 높이를 초과하지 않고 격리 거리(29)를 채운다. 이 예에서, 히트 패드(50, 52) 상의 코팅(60)의 두께는 일반적으로 대략 0.0051 인치(대략 0.13㎜) 이하이다.
도 8은 인쇄 회로 기판(70)에 실장된 스트립 저항(10h)을 나타낸다. 제1 및 제2 종단(30, 32)은 인쇄 회로 기판(70)의 표면에 접촉하여 전기 접속부를 형성한다. 인쇄 회로 기판(70)은 2 이상의 전기 도체를 포함할 수 있고 제1 및 제2 종단(30, 32)은 이 2 이상의 전기 도체에 부착될 수 있다. 도 7은 제1 및 제2 종단(30, 32) 및 인쇄 회로 기판 상의 전기 도체로의 접속을 위해 구성되는 제1 및 제2 히트 패드(150, 152)를 갖는 실시예를 나타낸다. 이 배열에서, 히트 패드(150, 152)는 저항 소자(20)로부터 열을 방산하고, 종단으로서 동작하고, 인쇄 회로 기판과의 전기 접속부를 형성한다.
도 9는 상술한 바와 같이 금속 스트립 저항을 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 4에 도시된 실시예에 대한 참조 번호가 포함된다. 다른 실시예가 개시된 방법을 사용하여 구현될 수 있음을 인식해야 한다. 방법은 블록(80)에 의해 도시된 바와 같이 제1 종단(30) 및 제2 종단(32) 사이에 배치된 저항 소자(20)를 먼저 제공하는 것을 포함한다. 저항 소자(20) 및 종단(30, 32)은, 실질적으로 평탄할 필요가 없을 수 있지만, 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성하도록 배치된다. 선택적으로, 저항(10)의 저항값은 블록(82)에 의해 도시된 바와 같이 저항 소자(20)를 트리밍함으로써 조절될 수 있다. 블록(84)에 도시된 바와 같이 열적 전도성이고 전기적 비전도성인 접착제(40) 등의 열적 인터페이스 물질이 저항 소자(20) 상에 제공된다. 그 후, 블록(86)에 의해 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)가 제1 및 제2 종단(30, 32)에 인접하여 접착제(40)의 상부에 배치된다. 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)의 배치는 히트 패드(50, 52)가 종단(30, 32)과 열적으로 접촉하도록 한다. 블록(87)에 의해 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52)는 각각 제1 및 제2 종단(30, 32)에 선택적으로 전기적으로 접속될 수 있다. 히트 패드(50, 52)는 블록(88)에 의해 도시된 바와 같이 저항 소자(20)를 향하여 압박될 수 있다. 압박이 필수적이지 않지만, 접착제(40)가 저항 소자(20)의 표면에 걸쳐 임의의 표면 결함 및 트리밍(22)으로 확산되는 것을 돕기 때문에 유리할 수 있다. 이것은 저항 소자(20)로부터 히트 패드(50, 52)로의 추가의 열 전달을 제공한다. 압박 동작은 또한 소망의 접착제 두께, 즉, 본드 마진(42)을 달성하는데 사용될 수 있다. 최대 열 전달을 확보하기 위하여, 상술한 바와 같이 본드 마진(42)이 최소로 유지되는 것이 바람직하다. 접착제는 블록(90)에 의해 도시된 바와 같이 (예를 들어 열을 가하거나 경화형 열적 인터페이스 물질을 사용하면 실온에서) 경화될 수 있다. 접착제 및 경화 스케줄의 예는 위에서 상세히 설명하였다. 블록(92)에 의해 도시된 바와 같이 코팅(60)은 히트 패드(50, 52) 및 저항 소자(20)에 선택적으로 도포될 수 있다. 코팅(60)은 상술한 바와 같이 다양한 공지 기술에 의해 도포될 수 있다. 예를 들어, 코팅(60)이 히트 패드(50, 52)를 포함하는 저항 소자(20)의 상면(24)에 먼저 도포되고 저항 소자(20)의 하면(26)에 도포되는 2 단계의 프로세스가 사용될 수 있다. 저항 소자(20)의 상면 및 하면(24, 26)을 코팅하면서, 저항 소자의 에지 주변에 임의의 랩어라운드(wraparound)가 발생하여 블록(92)에 의해 도시된 바와 같이 코팅 프로세스의 끝에서 저항 소자(20)가 코팅(60)에 의해 둘러싸인다. 그 후, 블록(94)에 의해 도시된 바와 같이 코팅(60)은 열에 의해 또는 실온에서 위치함으로써 경화될 수 있다. 캐리어 스트립(14)이 사용되면, 블록(96)에 의해 도시된 바와 같이 쉐어링 다이 또는 임의의 다른 적절한 단일화 장치를 이용하여 개별 저항은 캐리어 스트립(14)으로부터 단일화될 수 있다. 마지막으로, 블록(98)에 의해 도시된 바와 같이 제1 및 제2 종단(30, 32)은 도금될 수 있다. 도금의 다양한 방법은 위에서 상세히 설명하였다.
도 10은 추가의 실시예에 따른 저항을 제조하는 프로세스를 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 4에 도시된 실시예의 참조 번호가 포함된다. 도 10에 도시된 방법은 도 1 내지 4에 도시된 장치와는 구조적으로 다른 장치를 생성하는데 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블록(180)에 의해 도시된 바와 같이 저항 소자(20)가 제1 및 제2 종단(30, 32) 사이에 배치된다. 그 후, 블록(182)에 의해 도시된 바와 같이, 저항 소자(20)가 선택적으로 트리밍될 수 있다. 블록(183)에 의해 도시된 바와 같이, 접착제가 저항 소자(20) 대신에 히트 패드(50, 52) 상에 제공될 수 있다. 블록(185)에 의해 도시된 바와 같이 히트 패드(50, 52)가 종단(30, 32)에 인접하여 저항 소자(20) 상에 배치된다. 히트 패드(50, 52)의 배치는 히트 패드가 종단(30, 32)과 열적으로 접촉하도록 할 수 있다. 대안으로, 히트 패드(110, 112)는 도 11에 도시된 바와 같이 히트 패드 캐리어(100) 상에 배치될 수 있고, 이 경우, 저항은 블록(186a)에 의해 도시된 바와 같이 히트 패드 캐리어(100)에 결합되어 접착제(40)를 갖는 제1 및 제2 히트 패드(110, 112)가 각각 제1 및 제2 종단(30, 32)에 인접한다. 히트 패드(110, 112)는 또한 제1 및 제2 종단(30, 32)와 열적으로 접촉할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 블록(184)에 의해 도시된 바와 같이 접착제(40)는 저항 소자(20) 상에 제공된다. 저항(10)은 저항 캐리어 상에 배치될 수 있고, 이 경우, 히트 패드(110, 112)는 블록(186b)에 도시된 바와 같아 저항 캐리어에 결합되어 히트 패드(110, 112)는 종단(30, 32)에 인접하고 선택적으로 종단(30, 32)과 열적으로 접촉한다. 상기 모든 실시예에서, 블록(187)에 의해 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 히트 패드(50, 52, 110, 112)는 선택적으로 제1 및 제2 종단(30, 32)에 각각 전기적으로 접속될 수 있다. 블록(188)에 도시된 히트 패드를 압박하고, 블록(190)에 도시된 접착제를 경화하고, 블록(192, 194)에 도시된 코팅을 도포하고 경화하고, 블록(196)에 도시된 캐리어부터 저항을 단일화하고, 블록(198)에 도시된 종단을 도금하는 것을 포함하는 나머지 동작은 도 9에 개시된 실시예와 동일하다.
도 11은 복수의 제1 및 제2 히트 패드(110, 112)를 포함하는 히트 패드 캐리어(100)를 나타낸다. 히트 패드 캐리어(100)는 또한 제조시 캐리어(100)를 정렬하는 복수의 인덱스 홀(102)을 포함할 수 있다. 복수의 금속 스트립 저항(10i)은 히트 패드 캐리어(100)에 결합되어, 각각의 금속 스트립 저항(10i)에 대하여, 제1 및 제2 히트 패드(110, 112)는 각각 제1 및 제2 종단(30, 32)에 인접한다. 선택적으로, 히트 패드(110, 112)는 종단(30, 32)에 열적으로 접촉 및/또는 전기적으로 접속될 수 있다. 그 후, 히트 패드(110, 112)를 갖는 금속 스트립 저항은 히트 패드 캐리어(100)로부터 떨어져 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 종단(30, 32)의 각각은 분기(36)를 포함하고, 히트 패드 캐리어(100) 상의 복수의 제1 및 제2 히트 패드(110, 112)의 각각은 탭 부분(154) 및 패드 부분(156)을 갖는다. 각 히트 패드의 탭 부분(154)은 제1 및 제2 종단(30, 32)의 분기(36) 사이에 끼워맞추어지도록 적응된다. 이 배열은 히트 패드(110, 112) 및 종단(30, 32) 사이의 전기적 접속을 향상시키고, 저항(10i) 상의 히트 패드(110, 112)의 적절한 정렬을 확보하고, 열 방산을 개선한다.
본 저항에 대하여 상세히 기재하였으며, 상기 상세한 설명에서 일부만이 예시되지만 여기에서 구현된 개념 및 원리를 변경하지 않고 많은 물리적 변화가 가능함을 당업자는 인식할 것이다. 여기에 기재된 개념 및 원리를 변경하지 않는 바람직한 실시예의 일부만을 포함하는 수많은 실시예가 가능하다. 본 실시예 및 선택적 구성은 예시적이며 제한하기 위한 것이 아니다.

Claims (35)

  1. 제1 종단 및 제2 종단 사이에 배치된 저항 소자 - 상기 저항 소자, 제1 종단 및 제2 종단은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성함 -;
    열적 인터페이스 물질의 상부에 상기 제1 및 제2 종단에 각각 인접하여 배치되는 제1 및 제2 히트 패드; 및
    상기 저항 소자 및 상기 제1 및 제2 히트 패드 사이에 배치된 상기 열적 인터페이스 물질
    을 포함하는 금속 스트립 저항.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드는 각각 상기 제1 및 제2 종단에 전기적으로 접속되는 금속 스트립 저항.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드는 각각 상기 제1 및 제2 종단과 열적으로 접촉하는 금속 스트립 저항.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단의 각각은 분기(bifurcation)를 포함하는 금속 스트립 저항.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드의 각각은 탭 부분과 패드 부분으로 형성되고, 상기 탭 부분은 상기 제1 및 제2 종단의 분기 사이에 끼워맞추어지도록 적응되는 금속 스트립 저항.
  6. 제5항에 있어서, 상기 탭 부분과 상기 분기 사이의 끼워맞춤은 슬립 끼워맞춤(slip fit)인 금속 스트립 저항.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드 및 상기 저항 소자 상에 배치된 코팅을 더 포함하고, 상기 코팅은 전기적 비전도성인 금속 스트립 저항.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단 및 상기 제1 및 제2 히트 패드는 동일한 전기적 전도성 물질로 이루어지는 금속 스트립 저항.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단은 그 위에 2 이상의 전기 도체를 갖는 전기 회로 기판에 실장되도록 구성되는 금속 스트립 저항.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열적 인터페이스 물질은 접착제인 금속 스트립 저항.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 종단은 상기 저항 소자의 제1 단에 용접되고, 상기 제2 종단은 상기 저항 소자의 제2 단에 용접되는 금속 스트립 저항.
  12. 제1항에 있어서, 상기 열적 인터페이스 물질은 상기 저항 소자의 상면 상의 적어도 2개의 개별 위치 상에 제공되고, 상기 적어도 2개의 위치 중의 하나는 상기 제1 종단에 인접하고, 상기 적어도 2개의 위치 중의 다른 하나는 상기 제2 종단에 인접하는 금속 스트립 저항.
  13. 제1항에 있어서, 상기 저항 소자는 상면 및 하면 사이에 정의되는 두께를 갖고, 상기 제1 및 제2 종단의 각각은 상면 및 하면 사이에 정의된 두께를 갖고, 상기 제1 및 제2 종단의 두께는 실질적으로 서로 동일하고 상기 저항 소자의 두께보다 큰 금속 스트립 저항.
  14. 제13항에 있어서, 상기 저항 소자의 하면은 상기 제1 및 제2 종단의 하면과 동일 평면에 있는 금속 스트립 저항.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드는 각각 서로 실질적으로 동일한 두께를 갖고, 상기 저항 소자의 두께, 상기 열적 인터페이스 물질의 두께, 상기 제1 및 제2 히트 패드의 두께 및 상기 제1 및 제2 히트 패드 상에 배치된 코팅의 두께의 합이 상기 제1 및 제2 종단의 두께 이하인 금속 스트립 저항.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단의 두께는 0.01 인치 내지 0.04 인치 사이인 금속 스트립 저항.
  17. 제10항에 있어서, 상기 접착제는 폴리머 및 구형상 알루미나 입자를 포함하는 금속 스트립 저항.
  18. 제7항에 있어서, 상기 코팅은 실리콘 폴리에스테르 물질을 포함하는 금속 스트립 저항.
  19. 금속 스트립 저항을 제조하는 방법으로서,
    제1 종단 및 제2 종단 사이에 배치된 저항 소자를 제공하는 단계 - 상기 저항 소자, 제1 종단 및 제2 종단은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성함 -;
    제1 및 제2 히트 패드를 제공하는 단계;
    상기 저항 소자 또는 제1 및 제2 히트 패드 중의 적어도 하나 상에 열적 인터페이스 물질을 제공하는 단계 - 상기 열적 인터페이스 물질은 열적 전도성이고 전기적 비전도성임 -; 및
    상기 저항 소자의 상부에 상기 제1 및 제2 종단에 각각 인접하도록 상기 제1 및 제2 히트 패드를 배치하는 단계
    를 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단의 각각은 분기를 포함하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드의 각각은 탭 부분과 패드 부분으로 형성되고, 상기 탭 부분은 상기 제1 및 제2 종단의 분기 사이에 끼워맞추어지도록 적응되는 방법.
  22. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드 및 상기 저항 소자를 전기적 비전도성 물질로 코팅하는 단계를 더 포함하는 방법.
  23. 제19항에 있어서, 상기 열적 인터페이스 물질은 상기 저항 소자의 상면 상의 적어도 2개의 개별 위치 상에 제공되고, 상기 적어도 2개의 위치 중의 하나는 상기 제1 종단에 인접하고, 상기 적어도 2개의 위치 중의 다른 하나는 상기 제2 종단에 인접하는 방법.
  24. 제19항에 있어서, 상기 저항 소자는 상면 및 하면 사이에 정의되는 두께를 갖고, 상기 제1 및 제2 종단의 각각은 상면 및 하면 사이에 정의된 두께를 갖고, 상기 제1 및 제2 종단의 두께는 실질적으로 서로 동일하고 상기 저항 소자의 두께보다 큰 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단의 두께는 0.01 인치 내지 0.04 인치 사이인 방법.
  26. 제19항에 있어서, 상기 열적 인터페이스 물질은 접착제인 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 접착제는 폴리머 및 구형상 알루미나 입자를 포함하는 방법.
  28. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드는 상기 저항 소자의 상부에 상기 제1 및 제2 히트 패드를 배치하는 것을 가능하게 하는 히트 패드 캐리어에 결합되는 방법.
  29. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드를 각각 상기 제1 및 제2 종단에 전기적으로 접속하는 단계를 더 포함하는 방법.
  30. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트 패드는 각각 상기 제1 및 제2 종단과 열적으로 접촉하는 방법.
  31. 금속 스트립 저항을 제조하는 방법으로서,
    제1 종단 및 제2 종단 사이에 배치된 저항 소자를 제공하는 단계 - 상기 저항 소자, 제1 종단 및 제2 종단은 실질적으로 평탄한 플레이트를 형성함 -;
    적어도 2개의 히트 패드를 포함하는 히트 패드 캐리어를 제공하는 단계;
    상기 저항 소자 또는 상기 적어도 2개의 히트 패드의 적어도 하나 상에 접착제를 제공하는 단계 - 상기 접착제는 열적 전도성이고 전기적 비전도성임 -;
    상기 적어도 2개의 히트 패드 중의 하나가 상기 제1 종단에 인접하고 상기 적어도 2개의 히트 패드 중의 다른 하나가 상기 제2 종단에 인접하도록 상기 저항 소자 및 제1 및 제2 종단을 상기 히트 패드 캐리어에 결합하는 단계; 및
    상기 적어도 2개의 히트 패드를 상기 히트 패드 캐리어로부터 분리하는 단계
    를 포함하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제1 및 제2 종단의 각각은 분기를 포함하는 방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 적어도 2개의 히트 패드의 각각은 탭 부분 및 패드 부분을 포함하고, 상기 탭 부분은 상기 제1 및 제2 종단의 분기 사이에 끼워맞추어지도록 적응되는 방법.
  34. 제31항에 있어서, 상기 적어도 2개의 히트 패드 중의 하나를 상기 제1 종단에 전기적으로 접속하고 상기 적어도 2개의 히트 패드 중의 다른 하나를 상기 제2 종단에 전기적으로 접속하는 단계를 더 포함하는 방법.
  35. 제31항에 있어서, 상기 적어도 2개의 히트 패드는 상기 제1 및 제2 종단과 열적으로 접촉하는 방법.
KR1020127019637A 2009-12-28 2010-11-08 높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법 KR20120103728A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29042909P 2009-12-28 2009-12-28
US61/290,429 2009-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120103728A true KR20120103728A (ko) 2012-09-19

Family

ID=43478325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127019637A KR20120103728A (ko) 2009-12-28 2010-11-08 높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법

Country Status (9)

Country Link
US (2) US8325007B2 (ko)
EP (1) EP2519956B1 (ko)
JP (1) JP2013516068A (ko)
KR (1) KR20120103728A (ko)
CN (1) CN102725804B (ko)
HK (1) HK1177547A1 (ko)
IL (1) IL220667A (ko)
TW (1) TWI435340B (ko)
WO (1) WO2011081714A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5781877B2 (ja) * 2011-09-22 2015-09-24 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
WO2014036486A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Smiths Interconnect Microwave Components, Inc. Chip resistor with outrigger heat sink
US8823483B2 (en) 2012-12-21 2014-09-02 Vishay Dale Electronics, Inc. Power resistor with integrated heat spreader
US9102088B2 (en) 2013-08-20 2015-08-11 Sabritec Molded insulator
CN104051099A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 深圳市业展电子有限公司 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法
JP6398749B2 (ja) * 2015-01-28 2018-10-03 三菱マテリアル株式会社 抵抗器及び抵抗器の製造方法
US10083781B2 (en) * 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
JP6573957B2 (ja) * 2017-12-12 2019-09-11 Koa株式会社 抵抗器の製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US942156A (en) * 1909-03-29 1909-12-07 Cutler Hammer Mfg Co Grid resistance.
US4087778A (en) * 1976-04-05 1978-05-02 Trw Inc. Termination for electrical resistor and method of making the same
US4130671A (en) * 1977-09-30 1978-12-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method for preparing a thick film conductor
US4801469A (en) * 1986-08-07 1989-01-31 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Process for obtaining multiple sheet resistances for thin film hybrid microcircuit resistors
US5287083A (en) * 1992-03-30 1994-02-15 Dale Electronics, Inc. Bulk metal chip resistor
TW253088B (ko) * 1992-10-02 1995-08-01 Ericsson Telefon Ab L M
DE4339551C1 (de) * 1993-11-19 1994-10-13 Heusler Isabellenhuette Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand
US5604477A (en) * 1994-12-07 1997-02-18 Dale Electronics, Inc. Surface mount resistor and method for making same
JPH08222401A (ja) 1995-02-14 1996-08-30 Toshiba Corp 高周波回路装置
JPH10229001A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 表面実装型固定抵抗器
EP1901314B1 (en) * 1997-10-02 2009-08-12 Panasonic Corporation Resistor and its manufacturing method
US5990780A (en) * 1998-02-06 1999-11-23 Caddock Electronics, Inc. Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts
JP4233776B2 (ja) * 2001-09-12 2009-03-04 株式会社村田製作所 回路形成基板
TWI253088B (en) 2001-12-26 2006-04-11 Fuh-Chyang Chern Manufacture method and structure of the metal strip resistor
WO2004023498A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-18 Vishay Intertechnology, Inc. Flip chip resistor and its manufacturing method
US7102484B2 (en) * 2003-05-20 2006-09-05 Vishay Dale Electronics, Inc. High power resistor having an improved operating temperature range
JP3733961B2 (ja) * 2003-06-25 2006-01-11 ソニー株式会社 磁壁移動検出方式による光磁気記録媒体とその製造方法
DE10328870A1 (de) * 2003-06-26 2005-01-20 Isabellenhütte Heusler GmbH KG Widerstandsanordnung, Herstellungsverfahren und Messschaltung
JP4452196B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 コーア株式会社 金属板抵抗器
US7190252B2 (en) * 2005-02-25 2007-03-13 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same
JP4887748B2 (ja) * 2005-11-15 2012-02-29 パナソニック株式会社 抵抗器
JP2007227718A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Koa Corp 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法
JP2008235523A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Koa Corp 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法

Also Published As

Publication number Publication date
US8325007B2 (en) 2012-12-04
HK1177547A1 (zh) 2013-08-23
WO2011081714A1 (en) 2011-07-07
EP2519956B1 (en) 2015-01-28
US20130091696A1 (en) 2013-04-18
CN102725804B (zh) 2015-10-21
TW201135758A (en) 2011-10-16
CN102725804A (zh) 2012-10-10
TWI435340B (zh) 2014-04-21
IL220667A (en) 2015-11-30
EP2519956A1 (en) 2012-11-07
JP2013516068A (ja) 2013-05-09
US20110156860A1 (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120103728A (ko) 높은 전력 손실을 위한 단자를 갖는 표면 실장 저항 및 그 제조 방법
JP4806421B2 (ja) 熱的に伝導性で、電気的に非伝導性の充填材を備えた表面実装電気抵抗器およびそれを製作する方法
JP3605547B2 (ja) 放熱基板及びその製造方法
WO2012144070A1 (ja) 半導体装置
JPS6333320B2 (ko)
WO1988001827A1 (en) Circuit package attachment apparatus and method
EP2281291A1 (en) Surface mounted chip resistor with flexible leads
EP0729644A1 (en) Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet
US3955169A (en) High power resistor
CN104303291A (zh) 可表面安装的半导体器件
JP2006269572A (ja) 熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法
CN109690795A (zh) 包括用于uv led阵列的厚膜层的散热器，以及形成uv led阵列的方法
US7453145B2 (en) Electronics unit
JP3549230B2 (ja) 回路構成体とその製造方法
CN101657063B (zh) 散热电路板制作方法及散热电路板
JP2003287631A (ja) 導波路型光モジュールおよびその温調部品ならびに温調素子
CN114616930A (zh) 用于热传输的化学气相沉积金刚石(cvdd)导线
KR20030005751A (ko) 파워 모듈용 기판
EP0532223A1 (en) Film-type electrical resistor
JP2009032740A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2003287632A (ja) 温調素子、温調部品および導波路型光モジュール
JP2003347737A (ja) 配線基板およびこれを用いた電子装置
JP2003168872A (ja) 配線基板およびこれを用いた電子装置
JP2014103186A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application