JPWO2019111533A1 - ディスク装置 - Google Patents

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Abstract

ドライブユニットのメンテナンス性を向上させたディスク装置を提供する。ディスクトレイと、ディスクトレイに積層された複数枚のディスクの中から1枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、ディスクセレクタは、複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、ディスクセレクタスピンドルに支持された複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位するディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、検出されたディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚のディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、を備える。

Description

本開示は、積層された複数枚のディスク(CDやDVDなどのディスク状の情報記憶媒体)の中から1枚のディスクをドライブユニットに供給するディスク装置に関する。
従来、この種のディスク装置として、例えば、特許文献1(特開2014−13639号公報)に記載された装置が知られている。図25は、従来のディスク装置の構成を模式的に示す斜視図である。
従来のディスク装置は、2つのマガジンストッカー101,101を備えている。2つのマガジンストッカー101,101は、底シャーシ111上において互いに対向するように設けられている。なお、図25では、一方(手前側)のマガジンストッカー101の図示を省略している。
各マガジンストッカー101には、複数のマガジン102が収納されている。各マガジン102は、複数枚のディスクを収納するディスクトレイ121を有している。2つのマガジンストッカー101,101の間には、トレイキャリア103が設けられている。
トレイキャリア103は、複数のマガジン102の中から選択された1つのマガジン102からディスクトレイ121を引き出し、当該ディスクトレイ121を、装置後方に配置された複数のドライブユニット104の近傍に搬送するように構成されている。
ドライブユニット104は、ディスクに対して情報の記録又は再生を行う装置である。複数のドライブユニット104は、上下方向に積層され、装置後方において各マガジンストッカー101,101に隣接して配置されている。一方のマガジンストッカー101に隣接して積層配置された複数のドライブユニット104と、他方のマガジンストッカー101に隣接して積層配置された複数のドライブユニット104との間には、ディスクセレクタ105が設けられている。
ディスクセレクタ105は、ディスクトレイ121に収納された複数枚のディスクを複数のドライブユニット104に1枚ずつ供給するように構成されている。
特開2014−13639号公報
ディスクセレクタ105は、複数枚のディスクがディスクトレイ121に収納された状態から、収納されている全てのディスクを一旦引き上げてから所望のディスクを選択していた。しかしながら、ディスクを選択する時間を短縮するためには、最初から所望のディスクを選択することが望まれる。この場合、ディスクの厚みを正確に知っておく必要がある。
本開示は、ディスクの厚みの検出機構を持つディスク装置を提供する。
本開示におけるディスク装置は、積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から1枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、
前記ディスクセレクタは、
前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、
前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、
支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、
検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、
を備える。
本開示のディスク装置によれば、ディスクの厚みの検出精度を向上させたディスク装置を提供することができる。
実施形態に係るディスク装置を複数格納する格納庫の斜視図である。 図1の格納庫から1つのドロワーを引き出した状態を示す斜視図である。 図2のドロワーがケースに収納された状態を示す斜視図である。 図2のドロワーがケースから引き出された状態を示す斜視図である。 実施形態に係るディスク装置の斜視図である。 図2のドロワーがケースから引き出された状態を示す斜視図であって、ドロワーに収納された1つのディスク装置を分解して示す図である。 図5のディスク装置が備えるチェンジャーユニットの構成及びディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Aに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Bに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Cに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Dに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Eに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Fに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 図7Gに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。 ディスクトレイに複数枚のディスクが積層状態で収納された状態を示す斜視図である。 ディスクトレイを斜め下方から見た斜視図である。 ディスクセレクタによって搬送されるディスクトレイ内の複数枚のディスクをトレイキャリアが保持する様子を示す斜視図である。 ディスクセレクタスピンドルが最上位のディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。 ディスクセレクタスピンドルが6枚のディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。 ディスクセレクタスピンドルが全てのディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。 ディスクセレクタスピンドルの斜視図である。 ディスクセレクタを斜め上方から見た斜視図である。 ディスクセレクタを斜め下方から見た斜視図である。 ディスクセレクタを上方から見た平面図である。 シートとエンコーダとの位置関係を示す説明図である。 図10Aにおけるディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。 図16のディスクプレスが持ち上げられたディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。 図10Dにおけるディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。 ディスクの厚みの測定の流れを示すフローチャートである。 初期位置でのディスクトレイおよびディスクセレクタの側面図である。 初期位置においてディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの側面図である。 最上位のディスクの上面がディスクプレスに接触した際のディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの側面図である。 最上位のディスクの上面がディスクプレスに接触した際のディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの断面図である。 ディスクセレクタスピンドルの第1支持爪が、最下位のディスクよりも下方に位置した状態の側面図である。 ディスクセレクタスピンドルの第1支持爪が、最下位のディスクよりも下方に位置した状態の側面図である。 ディスクセレクタスピンドルの第1支持爪が、最下位のディスクの下方で突出した状態の部分断面図である。 ディスク選択の流れを示すフローチャートである。 従来のディスク装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。
本開示の第1態様によれば、積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から1枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、前記ディスクセレクタは、前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、を備える、ディスク装置を提供する。
本開示の第2態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクプレスの変位方向と同方向に変位する柱部と、前記柱部に取り付けられ、前記柱部の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリットを有するフィルムと、前記ディスクプレスの変位方向に前記ディスクプレスと共に変位する前記スリットの数をカウントするエンコーダと、を備える、第1態様に記載のディスク装置を提供する。
本開示の第3態様によれば、前記エンコーダは、前記スリットの間隔の長さ以内に前記ディスクプレスの変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子を有する、第2態様に記載のディスク装置を提供する。
本開示の第4態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクセレクタの変位方向に沿って延びる軸部と、前記軸部を挿通可能に案内するガイド部と、を備え、前記ガイド部は、前記ディスクセレクタのシャーシに支持されている、第1から第3態様のいずれか1つに記載のディスク装置を提供する。
本開示の第5態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスと前記ディスクセレクタの前記シャーシとの間に前記ディスクプレスが前記シャーシから離れる方向に付勢された円錐コイルバネを備える、第4態様に記載のディスク装置を提供する。
本開示の第6態様によれば、前記厚み検出部は、前記ディスクトレイに積層された前記複数のディスクが全て支持された状態で前記エンコーダにより検出された変位量を基に、前記複数のディスクのそれぞれの厚みを検出する、第2または第3態様のいずれか1つに記載のディスク装置を提供する。
本開示の第7態様によれば、前記厚み検出部は、積層された前記ディスクの合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを算出する、第6態様に記載のディスク装置を提供する。
本開示の第8態様によれば、前記厚み検出部は、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された複数の前記ディスクを一枚ずつ外した際の前記エンコーダにより検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれの前記ディスクの厚みを検出する、第6態様に記載のディスク装置を提供する。
本開示の第9態様によれば、検出されたそれぞれの前記ディスクの厚みを保管する記憶部を備える、第1から第8態様のいずれか1つに記載のディスク装置を提供する。
以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するものであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
また、以下では、説明の便宜上、通常使用時の状態を想定して「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「斜め」等の方向を示す用語を用いている。しかしながら、これらの用語は、本開示のディスク装置の使用状態等を限定することを意味するものではない。
(実施の形態)
図1は、実施形態に係るディスク装置を複数格納する格納庫の斜視図である。
格納庫1は、例えば、19インチラックである。格納庫1は、直方体の箱状の部材であり、前面に開口部1Aを有している。格納庫1において、奥行き方向Xの長さは、例えば1,000mmであり、横方向Yの長さは例えば600mmであり、上下方向Zの長さは例えば2,000mmである。格納庫1は、図1に示すように、複数のドロワー2を備えている。実施形態においては、4つのドロワー2が上下方向Zに配列されている。各ドロワー2は、格納庫1の開口部1Aを通じて出し入れ可能に構成されている。各ドロワー2は、他のドロワー2とは独立に動作可能に構成され、格納庫1の電源が投入されている場合であっても、ドロワー2は他のドロワー2の動作を妨げることなく、引き出すことができる。ただし、同一ラック内では必ず1つのドロワー2しか引き出せないように電気的に制御するようにしている。これにより、複数のドロワー2を引き出すことにより重心が前方に移動して、格納庫1が転倒することを回避することができる。
図2は、図1の格納庫1から1つのドロワー2を引き出した状態を示す斜視図である。
図2に示すように、ドロワー2には、実施形態に係る複数のディスク装置(チェンジャーモジュールともいう)3が収納されている。実施形態においては、1つのドロワー2に4つのディスク装置3が奥行き方向Xに収納されている。ドロワー2の前壁には、把手部2Aが設けられている。把手部2Aを奥行き方向Xに押す又は引くことにより、格納庫1に対してドロワー2を容易に出し入れすることができる。
図3は、ドロワー2がケース4に収納された状態を示す斜視図である。図4は、ドロワー2がケース4から引き出された状態を示す斜視図である。
ドロワー2は、格納庫1内に位置するとき、図3に示すようにケース4内に収納される。これにより、ドロワー2内に収納される各ディスク装置3内に埃等が侵入することが抑えられている。ケース4は、直方体の箱状の部材であり、前面に開口部4A(図4参照)を有している。ケース4は、格納庫1内に着脱自在に固定されている。実施形態においては、4つのケース4が上下方向Zに積み重ねられている。
また、ドロワー2は、格納庫1内から引き出されたとき、図4に示すようにケース4の開口部4Aを通じてケース4から引き出される。ケース4には、ドロワー2の奥行き方向Xの移動をガイドするように一対のレール5が設けられている。
また、ドロワー2の前壁には、各ディスク装置3を冷却する冷却風を送風するファンユニット6が着脱自在に取り付けられている。
図5は、ディスク装置3の斜視図である。図6は、ドロワー2がケース4から引き出された状態を示す斜視図であって、ドロワー2に収納された1つのディスク装置3を分解して示す図である。
ディスク装置3は、横方向Yに互いに対向するように2つのトレイスタック31A,31Bを備えている。
トレイスタック31A,31Bには、複数のディスクトレイ32が収納されている。トレイスタック31A,31Bは、複数のディスクトレイ32を上下方向Zに保持するように構成されている。実施形態において、ドロワー2の前方から見て右側に配置されるトレイスタック31Aは、16個のディスクトレイ32を上下方向Zに保持するように構成されている。ドロワー2の前方から見て左側に配置されるトレイスタック31Bは、18個のディスクトレイ32を上下方向Zに保持するように構成されている。
ディスクトレイ32は、複数枚のディスクを収納可能に構成されている。実施形態において、ディスクトレイ32は、12枚のディスクを積層状態で収納可能に構成されている。ディスクは、例えば、直径12cmの両面に記録層を有する光ディスクである。ディスクの厚みは、例えば、1.38mmである。
トレイスタック31A,31Bの間には、ディスクトレイ32及びディスクを搬送するチェンジャーユニット33が設けられている。
ドライブユニット34は、ディスクに対して情報の記録又は再生を行う装置である。実施形態において、ドライブユニット34は、トレイを用いてディスクをローディングするトレイ方式のディスクドライブである。ドライブユニット34は、筐体35に取り付けられている。
トレイスタック31A,31B及びチェンジャーユニット33は、筐体35内に格納されている。トレイスタック31A,31Bは、図4に示すようにドロワー2がケース4から引き出された状態で、横方向Yに押す又は引くことにより、着脱自在に構成されている。なお、トレイスタック31A,31Bは、筐体35に対して着脱しやすいように、複数(例えば上下2段)に分割されてもよい。チェンジャーユニット33は、図4に示すようにドロワー2がケース4から引き出された状態で、上下方向Zに押す又は引くことにより、筐体35に対して着脱自在に構成されている。
また、図6に示すように、ドロワー2の前壁の裏側には、各ディスク装置3のディスク搬送動作を含む各種動作及びファンユニット6の送風動作を制御する制御ユニット7が着脱自在に取り付けられている。制御ユニット7は、例えば、データを管理するホストコンピュータに有線又は無線により接続されている。ホストコンピュータは、オペレータの指示に基づき、指定のディスクへのデータの書き込み又は読み出し等の動作を行うように制御ユニット7に指令を送る。制御ユニット7は、当該指令に従い、ファンユニット6、チェンジャーユニット33、ドライブユニット34などの各装置の動作を制御する。制御ユニット7は、各種データ処理をするデータ処理部7Aと、各種データを保管する記憶部7Bとを有する。データ処理部7Aは、例えば、複数のCPU、マイクロプロセッサ、またはFPGA(Field Programmable Gate Array)から構成されてもよいし、1つのCPU、マイクロプロセッサ、またはFPGAから構成されてもよい。また、記憶部7Bは、複数の、メモリ、ハードディスク、SSD(Solid State Drive)から構成されてもよいし、1つのメモリ、ハードディスク、またはSSDから構成されてもよい。
また、チェンジャーユニット33には、トレイスタック31Bの上方において、コネクティングユニット8が取り付けられている(図7A参照)。図5に示すように、チェンジャーユニット33のシャーシ38の上面には、断面U字状のハンドル部39が設けられている。図5において、チェンジャーユニット33は、ハンドル部39が凹部38Bから持ち上げられ、筐体35に対して上下方向Zに相対移動されることにより着脱自在に構成されている。筐体35には、チェンジャーユニット33の上下方向Zの移動をガイドするようにガイド部(図示せず)が設けられている。ユーザがハンドル部39を離すと、シャーシ38の上面に設けられたU字状の凹部38B内に収納される。
図7A〜図7Hは、チェンジャーユニット33の構成及びディスク搬送動作を示す斜視図である。
チェンジャーユニット33は、図7Aに示すように、トレイキャリア36と、ディスクセレクタ37とを備えている。トレイキャリア36とディスクセレクタ37とは、図6に示すシャーシ38に取り付けられている。図7A〜図7Hにおいては、チェンジャーユニット33の内部構成を見やすくするため、図6に示すシャーシ38の前壁38Aを取り外した状態を示している。
トレイキャリア36は、図7B〜図7Dに示すように、複数のディスクトレイ32の中から選択された1つのディスクトレイ32をドライブユニット34の近傍に搬送するように構成されている。また、トレイキャリア36は、ドライブユニット34の近傍に搬送したディスクトレイ32を元の位置(トレイスタック31A又はトレイスタック31B)に収納するように構成されている。
実施形態において、トレイキャリア36は、上下方向Zに移動するように構成されている。また、トレイキャリア36は、所望のディスクトレイ32の位置に移動し、トレイスタック31A,31Bに対してディスクトレイ32を出し入れ可能に構成されている。
ディスクセレクタ37は、ドライブユニット34の近傍に配置され、ディスクトレイ32に収納された複数枚のディスクD1の中から1枚のディスクD1をドライブユニット34に供給するように構成されている。実施形態において、ディスクセレクタ37は、図7Eに示すように、ドライブユニット34の近傍において、ディスクトレイ32に収納された複数枚のディスクD1を保持するように構成されている。ディスクセレクタ37が複数枚のディスクD1を保持すると、トレイキャリア36が下降してディスクセレクタ37から離れる。その後、図7Fに示すように、ディスクセレクタ37の下方に位置するように、ドライブユニット34からトレイ34Aが排出される。
また、ディスクセレクタ37は、図7Gに示すように、前記保持した複数枚のディスクD1から1枚のディスクD1を分離してドライブユニット34のトレイ34Aに供給する。その後、図7Hに示すように、ドライブユニット34内にトレイ34Aが搬送されることで、ディスクD1に対してデータの記録又は再生が可能になる。
また、ディスクセレクタ37は、図7Fに示すように、ドライブユニット34から排出されたトレイ34A上のディスクD1を保持し、ディスクトレイ32上で保持を解除することで当該ディスクD1をディスクトレイ32内に戻すように構成されている。
次に、ディスクトレイ32の構成についてより詳しく説明する。
図8は、ディスクトレイ32に複数枚のディスクD1が積層状態で収納された状態を示す斜視図である。図9はディスクトレイ32を斜め下方から見た斜視図である。
図8に示すように、ディスクトレイ32には、複数枚のディスクD1のそれぞれに設けられた中心穴D1Aを貫通し、各ディスクD1の面方向(X1方向及びY1方向)の移動を規制するディスクトレイスピンドル(芯棒ともいう)321が設けられている。
ディスクトレイスピンドル321は、ポリアセタール(POM)などの耐摩耗性や摺動性が高い材料で構成されている。また、ディスクトレイスピンドル321は、各ディスクD1の内周部D1Bに対して3点で接触するように構成されている。これにより、ディスクトレイスピンドル321と各ディスクD1とが接触して、それらの少なくとも一方が削れて、異物(削り粉)が発生することを抑えることができる。また、各ディスクD1の内周部D1Bを安定して支持しつつ摺動抵抗を低く抑えることができる。その結果、ディスクトレイ32から複数枚のディスクD1をより確実に抜き出すことができる。
実施形態において、ディスクトレイスピンドル321は、ディスクトレイ32の厚さ方向Z1に延在する中心軸322と、中心軸322に接続され、各ディスクD1の内周部D1Bにそれぞれ接触する3つの側板部323を備えている。実施形態において、中心軸322は、円柱状に形成されている。各側板部323は、平板状に形成され、中心軸322の側面に沿って接続されている。
図9に示すように、3つの側板部323は、ディスクトレイ32の厚さ方向Z1から見て、中心軸322を中心として略等角度間隔または等角度間隔で配置されている。具体的には、3つの側板部323は、中心軸322を中心として120度間隔で配置されている。ディスクトレイスピンドル321は、3つの側板部323の先端部によってディスクのD1の内周部D1Bに3点で接触する。
ディスクトレイ32の底板部324には、ディスクトレイ32の厚さ方向Z1から見て、3つの側板部323のうちいずれか2つの側板部323に挟まれた3つの領域にそれぞれ貫通穴325を有している。
各貫通穴325は、ディスクトレイ32の厚さ方向Z1から見て、ディスクD1の内径近傍に位置する領域(例えばφ17.75mmよりも内側の領域)に設けられている。ディスクD1の記録領域は、例えば、ディスクD1の中心から40mm〜118.5mmの範囲のデータが記録される領域である。
次に、ディスクセレクタ37の構成についてより詳しく説明する。
図10A〜図10Dは、トレイキャリア36によって搬送されるディスクトレイ32内の複数枚のディスクD1をディスクセレクタ37が保持する様子を示す斜視図である。
図10A〜図10Dに示すように、ディスクセレクタ37は、複数枚のディスクD1のそれぞれに設けられた中心穴D1Aに挿入されるディスクセレクタスピンドル371を備えている。ディスクセレクタスピンドル371は、複数枚のディスクD1を積層状態で保持するとともに、保持したディスクの中で最下位に位置するディスクを他のディスクから分離してドライブユニット34に供給するように構成されている。
実施形態において、ディスクセレクタスピンドル371は、複数枚のディスクD1の中の任意の枚数のディスクを保持可能に構成されている。図10Bは、ディスクセレクタスピンドル371が最上位のディスクを保持する位置に、トレイキャリア36が上昇した状態を示している。図10Cは、ディスクセレクタスピンドル371が6枚のディスクを保持する位置に、トレイキャリア36が上昇した状態を示している。図10Dは、ディスクセレクタスピンドル371が全て(12枚)のディスクを保持する位置に、トレイキャリア36が上昇した状態を示している。
ディスクセレクタスピンドル371の周囲には、円盤状のディスクプレス372が上下方向Zに相対移動可能に取り付けられている。ディスクプレス372は、円錐コイルバネ377(図20A参照)によって下方に付勢されている。なお、図10A〜図10Dでは、円錐コイルバネ377が省略されて図示されている。円錐コイルバネ377は、例えば、10巻の円錐形状のコイルバネであり、コイルバネの線径φは、例えば、0.6mmである。円錐コイルバネ377の外周側はディスクプレス372に保持されており、円錐コイルバネ377の内周側はディスクセレクタスピンドル371に保持されている。円錐コイルバネ377が上下方向Zに最も圧縮された状態では、円錐コイルバネ377の線径φまで縮まることが可能である。ディスクプレス372は、ディスクセレクタスピンドル371が各ディスクD1の中心穴D1Aに挿入される際に、ディスクD1の内周部の非記録領域に接触して、円錐コイルバネ377の付勢力によってディスクD1をディスクトレイ32に押圧する。これにより、各ディスクD1のガタつきが抑えられ、ディスクセレクタスピンドル371がより確実に各ディスクD1の中心穴D1Aに挿入される。
また、ディスクセレクタ37は、ディスクセレクタスピンドル371を駆動する駆動機構9と、ディスクD1の保持に伴うディスクプレス372の変位量を検出する変位量検出機構11Aと、駆動機構9及び変位量検出機構11Aを保持するシャーシ373とを備える。
図11は、ディスクセレクタスピンドル371の斜視図である。ディスクセレクタスピンドル371は、複数のセレクトフック374と、複数のドロップフック375とを備えている。実施形態において、ディスクセレクタスピンドル371は、3つのセレクトフック374と、3つのドロップフック375とを備えている。
セレクトフック374と、ドロップフック375とは、固定板376を貫通するように取り付けられている。固定板376は、中心角が約120度の扇形の板状部材であり、ビスなどの締結部材によりシャーシ373に固定される。シャーシ373には、3つの固定板376が円板状に取り付けられる。1つの固定板376には、1つのセレクトフック374と1つのドロップフック375が取り付けられる。すなわち、3つのセレクトフック374と3つのドロップフック375とは、平面視において、ディスクD1の中心穴D1Aの周方向に互いに間隔を空けて交互に配置されている。
各固定板376に取り付けられるセレクトフック374とドロップフック375とは、ディスクトレイ32の貫通穴325を通過可能に構成されている。また、実施の形態において、セレクトフック374とドロップフック375とは、ディスクD1の積層方向である上下方向Zに相対移動するように構成されている。
セレクトフック374は、ディスクD1の積層方向である上下方向Zに延在する第1軸部374Aと、第1軸部374Aの下端部に取り付けられた第1支持爪374Bと、第1軸部374Aの上端部に取り付けられた選択レバー374Cとを備えている。
第1軸部374Aは、円柱状の部材であり、固定板376に対して軸回りに回転可能に取り付けられている。
第1支持爪374Bは、平面視において、ディスクD1の中心穴D1Aの内側に収納する収納位置と、ディスクD1の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。実施形態において、第1支持爪374Bは、第1軸部374Aが軸回りに回転する動作に連動して収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。また、第1支持爪374Bは、突出位置に位置する状態でディスクトレイ32の貫通穴325を通過可能に構成されている。
選択レバー374Cは、上下方向Zに延在する固定ピン374D及び係合ピン374Eと、固定ピン374Dと係合ピン374Eとを連結する連結バー374Fとを備えている。固定ピン374D及び係合ピン374Eは、第1軸部374Aよりも直径が大きい円柱状の部材である。固定ピン374Dは、第1軸部374Aに対して同軸に配置され、連結バー374Fから上方に突出するように形成されている。係合ピン374Eは、第1軸部374Aに対して側方にずれた位置に配置され、連結バー374Fから上方に突出するように形成されている。
ドロップフック375は、ディスクD1の積層方向である上下方向Zに延在する第2軸部375Aと、第2軸部375Aの下端部に取り付けられた第2支持爪375B及び第3支持爪375Cと、第2軸部375Aの上端部に取り付けられた分離レバー375Dとを備えている。
第2軸部375Aは、円柱状の部材であり、固定板376に対して軸回りに回転可能に取り付けられている。
第2支持爪375Bは、平面視において、ディスクD1の中心穴D1Aの内側に収納する収納位置と、ディスクD1の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。第3支持爪375Cは、平面視において、ディスクD1の中心穴D1Aの内側に収納する収納位置と、ディスクD1の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。実施形態において、第2支持爪375B及び第3支持爪375Cは、第2軸部375Aが軸回りに回転する動作に連動してそれぞれ1つの収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。また、第1支持爪374Bと、第2支持爪375B及び第3支持爪375Cとは、互いに独立して収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。
実施形態において、第2支持爪375Bは、第3支持爪375CよりもディスクD1の一枚の厚み分、ディスクD1の積層方向である上下方向Zにおいて、上方にずれて配置されている。
また、第2支持爪375Bは、収納位置から突出位置へ移動するタイミングが第3支持爪375Cとは異なるように構成されている。実施形態において、第2支持爪375Bは、上下方向Zから見て、第3支持爪375Cに対して所定の角度(例えば90度)ずれた位置に設けられている。第2支持爪375B及び第3支持爪375Cは、突出位置に位置する状態でディスクトレイ32の貫通穴325の凹部325Aを通過可能に構成されている。
分離レバー375Dは、上下方向Zに延在する円柱状の接触ピン375E及び係合ピン375Fと、接触ピン375Eと係合ピン375Fとを連結する連結バー375Gとを備えている。接触ピン375Eは、第2軸部375Aに対して同軸に配置され、連結バー375Gから上方及び下方に突出するように形成されている。係合ピン375Fは、第2軸部375Aに対して側方にずれた位置に配置され、連結バー375Gから上方に突出するように形成されている。
図12は、ディスクセレクタ37を斜め上方から見た斜視図である。図13は、ディスクセレクタ37を斜め下方から見た斜視図である。図14は、ディスクセレクタを上方からみた平面図である。
図12に示すように、駆動機構9は、シャーシ373の上面に取り付けられている。駆動機構9は、セレクトフック駆動部91と、ドロップフック駆動部92と、カム機構93とを備えている。
セレクトフック駆動部91は、選択モータ91Aとギアとから構成されている。選択モータ91Aの回転に応じて、セレクトフック374が回転する。選択モータ91Aの駆動は、制御ユニット7により制御される。
ドロップフック駆動部92は、分離モータ92Aと、ギアとから構成されている。分離モータ92Aの回転に応じて、ドロップフック375が回転する。分離モータ92Aの駆動は、制御ユニット7により制御される。
図14〜図16に示すように、厚み検出部11は、ディスクセレクタ37に支持された複数枚のディスクD1の厚みに応じて変位するディスクプレス372の変位量を検出する変位量検出機構11Aと、検出されたディスクプレス372の変位量に基づいて複数枚のディスクD1のそれぞれの厚みを検出する厚み検出部11B(図6参照)とから構成される。変位量検出機構11Aは、等間隔で形成されたスリットを有するシート43と、シート43に形成されたスリットの数をカウントするエンコーダ45と、ディスクプレス372に接続された第1ディスクプレス軸47、および、第2ディスクプレス軸49とを備える。また、変位量検出機構11Aは、第1ディスクプレス軸47をガイドするメインガイド51と、第2ディスクプレス軸49をガイドするサブガイド53とを備える。また、制御ユニット7は厚み検出部11Bとして機能する。
フィルムとしてのシート43は、長手方向の側部に沿ってディスクプレス372の上面から上方(Z方向)へ垂直に延びる柱部55に取り付けられている。したがって、シート43は、ディスクプレス372の上下移動と共に上下に変位する。図15に示す様に、シート43には水平方向に延びるスリット43Aが鉛直方向に等間隔に形成されている。隣り合うスリット43A間の間隔は、例えば、0.07mmである。シート43は、樹脂製であり、例えば、PET(Polyethyleneterephthalate)である。
エンコーダ45は、上下移動するシート43のスリット43Aの数をカウントすることで、シート43の変位量を検出する。エンコーダ45は2つの光学素子45A、45Bを備え、それぞれの光学素子45A、45Bは上下方向Zに間隔を置いて配置されている。例えば、光学素子45A、45Bは、それぞれ、発光素子(発光ダイオード)と受光素子(フォトトランジスタ)とを備えたフォトインタラプターである。2つの光学素子45A、45Bを備えることでスリット43Aの検出信号の位相をずらすことができ、スリット43Aの移動方向を検出することができる。また、スリット間隔の2倍の分解能でシート43の変位量を検出することもできる。
エンコーダ45は、エンコーダ支持板57に支持されている。エンコーダ支持板57は、シャーシ373に支持されている。また、図13に示すように、ディスクプレス372は、ディスクセレクタスピンドル371が挿通される貫通穴372Cを有している。また、ディスクプレス372の下面には、ディスクD1の内周部の非記録領域の上面と接触する、下方に突出した凸部372Dが形成されている。ディスクプレス372の下面には、例えば、3つの凸部372Dが形成されており、それぞれの凸部372Dは、貫通穴372Cの周囲に略等角度間隔または等角度間隔で配置されている。
図16は、図10Aにおけるディスクセレクタ37の変位量検出機構11Aを示す斜視図である。第1ディスクプレス軸47および柱部55は、ディスクプレス372の外周から外方へ延出した矩形の第1延出部372Aに接続されている。第1ディスクプレス軸47は、柱部55と平行にディスクプレス372に対して垂直に上方へ延びている。第1ディスクプレス軸47は、上下方向Zに孔が形成された円筒状のメインガイド51に挿通されている。
また、第2ディスクプレス軸49は、ディスクプレス372の外周から外方へ延出した略三角形状の第2延出部372Bに接続されている。第2ディスクプレス軸49は、柱部55と平行にディスクプレス372に対して垂直に上方へ延びている。第2ディスクプレス軸49は、上下方向Zに孔が形成された円筒状のサブガイド53に挿通されている。ガイド部としてのメインガイド51およびサブガイド53は、シャーシ373に支持されている。
第1ディスクプレス軸47と柱部55とは互いに近傍に配置されているので、シート43の上下移動のガタつきを低減することができ、スリット43Aの検出精度を向上することができる。
図16は、複数枚のディスクD1の最上面がディスクプレス372の下面に当接する前の状態を示している。この状態をディスクプレス372の変位量がゼロの初期位置とする。また、初期位置でのディスクプレス372の変位量Z0は0である。また、初期位置における光学素子45Bの読み取り位置に対するシート43の高さをhとする。また、初期位置において、セレクトフック374の第1支持爪374Bの上面はディスクプレス372の下面と同一高さにある。
ディスクトレイ32がディスクセレクタ37に対して上昇すると、ディスクトレイ32に積層されたディスクD1の最上位のディスクD1の上面がディスクセレクタ37のディスクプレス372に当接する。さらにディスクトレイ32が上昇すると、図17に示すように、ディスクプレス372が最上位のディスクD1に持ち上げられて上昇する。ディスクプレス372の下面からセレクトフック374の第1支持爪374Bの上面までの距離Zaは、エンコーダ45が検出する、初期位置の高さhからの変位量Zaと同じである。
図18は、図10Dにおけるディスクセレクタ37の変位量検出機構11Aを示す斜視図である。図18においてディスクD1は示されていないが、セレクトフック374は、12枚のディスクD1の全てを吊り下げている状態である。このときの、ディスクプレス372の下面からセレクトフック374の第1支持爪374Bの上面までの距離Z12は、エンコーダ45が検出する、初期位置の高さh0からの変位量Z12として検出される。このときの、光学素子45Bの読み取り位置に対するシート43の高さをh12とする。
次に、図19を参照して、ディスクD1の厚みの測定方法を説明する。図19は、ディスクD1の厚みの測定の流れを示すフローチャートである。ディスクD1の厚みの測定は、ディスク装置3の出荷時またはディスク装置3に新たなディスクトレイ32が取り付けられた際に行われる。オペレータがディスク装置3にディスクD1の測定開始を指示すると、制御ユニット7は、トレイスタック31A、31Bにそれぞれ収納されている各ディスクトレイ32のディスクD1の厚みの測定を開始する。
ステップS1において、ディスクトレイ32がディスクセレクタ37に対してまだ上昇していないときで、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の最上面がディスクプレス372に接触していない状態(ディスクセレクタ37の初期位置)でのディスクプレス372の変位量からディスクプレス372に対するセレクトフック374の第1支持爪374Bの高さを測定する。このとき、変位量Z0がゼロ値で無い場合、エンコーダ45のカウント値を0に初期化する。図20Aは、ディスクトレイ32および初期位置におけるディスクセレクタ37の側面図である。図20Bは、ディスクトレイ32を省略したディスクおよび初期位置におけるディスクセレクタ37の側面図である。ディスクが無い状態で第1支持爪374Bの高さを測定した後、制御ユニット7は、トレイキャリア36にディスクトレイ32をディスクセレクタ37へ搬送するように指示する。
次に、ステップS2において、トレイキャリア36は、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の最下位のディスクD1がセレクトフック374の第1支持爪374Bを通過するまでディスクトレイ32を上昇させる。図21A及び図21Bに示すように、ディスクトレイ32が上昇すると、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の最上位のディスクD1の上面がディスクプレス372の下面に形成された凸部372Dに接触し、ディスクプレス372が上方へ移動する。図21Aは、最上位のディスクD1の上面がディスクプレス372に接触した際のディスクトレイ32を省略したディスクおよびディスクセレクタ37の側面図である。図21Bは、最上位のディスクD1の上面がディスクプレス372に接触した際のディスクトレイ32を省略したディスクおよびディスクセレクタ37の断面図である。
ディスクプレス372の移動と共に、シート43も移動するので、エンコーダ45は、上方へ通過するスリット43Aの数をカウントする。スリット43Aの数がカウントされてから予め定められたカウント数になるまで、ディスクトレイ32は上昇される。予め定められたカウント数は、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の全ての厚みに、例えば1mm加算した距離に対応する数である。このときの複数のディスクD1の全ての厚みは、例えば、ディスクD1の最大厚みを用いて設定される。
次に、ステップS3では、図22A、図22Bおよび図23に示すように、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の最下位のディスクよりも、ディスクセレクタスピンドル371のセレクトフック374の第1支持爪374Bが下方に位置する状態で、セレクトフック駆動部91(図12参照)が第1支持爪374Bを回転して突出させる。
次に、ステップS4では、ディスクトレイ32を下降してディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1を全てセレクトフック374の第1支持爪374Bに載置する。
次に、ステップS5では、12枚のディスクD1の全てが第1支持爪374Bに載置された状態でのエンコーダ45のカウント値から、データ処理部7Aが変位量Z12を検出する(図23参照)。変位量Z12は、ディスクトレイ32に収納された全てのディスクD1をディスクセレクタ37が吊り下げた際の、ディスクプレス372の初期位置からの変位量である。検出された変位量Z12を基に、ディスクプレス372に対する第1支持爪374Bの高さが検出される。
次に、ステップS6では、セレクトフック駆動部91およびドロップフック駆動部92により、セレクトフック374およびドロップフック375をそれぞれ交互に回転することで、最下位のディスクD1だけを外して、ディスクトレイ32に1枚のディスクD1を収納する。この際、ディスク1枚分の厚みだけディスクプレス372が下降するので、シート43も共に下降する。このとき、第1支持爪374Bには、11枚のディスクD1が載置されている。
次に、ステップS7では、エンコーダ45は、第1支持爪374Bに載置されているディスクの枚数が1枚減少した状態でのカウント値を検出し、このカウント値からデータ処理部7Aは距離(変位量)Z11を検出する。距離Z12から距離Z11を差し引いた距離DH12が最下位(上から12番目)のディスクD1の厚みとなる。このように、ディスク厚みとは、積層された各ディスクD1の内周部のピッチ間距離も含まれる。また、検出された距離Z11を基に、ディスクプレス372に対する第1支持爪374Bの高さが検出される。
次に、ステップS8では、データ処理部7Aは、セレクトフック374の第1支持爪374Bに載置されていたディスクD1が全ての枚数外されたか判別する。データ処理部は、取り外したディスクD1の枚数をカウントし、このカウント数を基にディスクセレクタ37が吊り下げているディスクD1の枚数を算出する。この結果、第1支持爪374Bにまだディスクが載置されている場合(ステップS8のNo)は、ステップS6に戻る。このようにして、12枚のディスクD1のそれぞれの厚みDH12、DH11、DH10、・・・、DH1が順に検出され、それぞれの厚みが記憶部7Bにルックアップテーブルとして保管される。なお、最上位のディスクD1の厚みDH1として、ディスクD1の内周部の下面からディスクプレス372の下面までの距離が保管される。ルックアップテーブルは、ディスクトレイ32ごとに用意されており、トレイスタック31Aおよび31Bに保管されている全てのディスクD1の厚みがそれぞれ記録される。
ステップS8において、第1支持爪374BからディスクD1が全て外されたと判別されると(ステップS8のYes)、ディスク厚みの測定が終了する。
これらの、ステップS1からステップS8までの作業は、ディスク装置3の工場出荷時や、ディスク装置3を設置したときのセットアップ時に行えばよいので、実際にディスクD1を選択する際にディスク厚みの測定に時間をかけることはない。
次に、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1から目的のディスクD1を直接選択する手順について、図24を参照して説明する。図24は、ディスク選択の流れを示すフローチャートである。
ステップS11では、ステップS1と同様に、ディスクトレイ32がディスクセレクタ37に対して上昇していないときで、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1の最上面がディスクプレスに接触していない状態(初期位置)でのシート43の高さh0およびディスクプレス372に対する第1支持爪374Bの高さを測定する。高さh0は、ディスクプレス372の変位量が0の位置である。
ステップS12では、記憶部7Bのルックアップテーブルに保管されたそれぞれのディスク厚みを基に、目標ディスクまでの変位量Z2を算出する。例えば、変位量Z2は、目標ディスクまでの各ディスクのディスク厚みに0.365mmを加算することで、目標ディスクと、目標ディスクの一枚下のディスクとの間の隙間の中間位置までの距離を算出することができる。
次に、ステップS13では、算出された変位量Z2の分だけディスクトレイ32を上昇させる。エンコーダ45のカウント値から変位量がZ2になった時点でディスクトレイ32を停止させる。
次に、ステップS14では、セレクトフック駆動部91がセレクトフック374の第1支持爪374Bを回転駆動することで、目標のディスクD1の内周面の下面に第1支持爪374Bが突出する。この後に、ディスクトレイ32が下降することで、目標のディスクD1がディスクトレイスピンドル321の最下位に吊り下げられた状態となる。このように、目標のディスクD1をディスクトレイ32に収納された状態から直接選択することができるので、ディスク選択の時間を短縮することができる。
次に、レーザ変位計を用いたディスク厚み測定方法と実施の形態におけるディスク厚み測定方法との違いを説明する。ディスクD1の厚みを検出する方法として、レーザ変位計を用いた方法も考えられる。しかしながら、レーザ変位計を用いる場合、ディスク上面においてレーザを反射させなければならないので、透明なディスクD1では距離を測定することができない。そこで、色付きのディスクD1を用いるか、積層されたディスクD1の最上位に色付きのダミーディスクを載置する必要があった。また、レーザ変位計は高さ方向(Z方向)で約60mmのサイズであり、さらに、レーザ変位計からディスク面に対して20mm程度の間隔を必要とする。したがって、最上位のディスクD1の上面から80mm程度の空間を必要とする。
実施の形態におけるディスク装置3によれば、ディスクセレクタ37は、複数枚のディスクD1を支持するディスクトレイスピンドル321と、ディスクセレクタスピンドル371に支持された複数枚のディスクD1の最上位のディスクD1の上面が当接するディスクプレス372と、支持された複数枚のディスクD1の厚みに応じて変位するディスクプレス372の変位量を検出する変位量検出機構11Aと、検出されたディスクプレス372の変位量に基づいて、複数枚のディスクD1のそれぞれの厚みを検出する厚み検出部11Bと、を備える。レーザ変位計を用いずに、ディスクプレス372の変位量に基づいてディスクD1の厚みを検出するので、変位量検出機構11Aの高さ方向のサイズは、積層されたディスクD1の総枚数の厚みとディスクプレス372の厚みの分だけの高さを必要とする。ディスクD1の積層枚数が例えば12枚の場合、最上位のディスクD1の上面からから25mm程度の高さでディスクD1の厚みを検出することができる。このように、実施の形態におけるディスク装置3によれば、小スペースな変位量検出機構11Aを実現することができる。また、ディスクプレス372の変位量に基づいてディスクD1の厚みを検出するので、ディスクD1の厚みの検出精度を向上することができる。
また、変位量検出機構11Aは、ディスクプレス372に接続され、ディスクプレス372の変位方向と同方向に変位する柱部55と、柱部55に取り付けられ、柱部55の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリット43Aを有するシート43と、ディスクプレス372の変位方向にディスクプレス372と共に変位するスリット43Aの数をカウントするエンコーダ45と、を備える。ディスクプレス372と共に変位する柱部55にシート43が取り付けられているので、ディスクプレス372の変位量はシート43の変位量と同じになる。シート43に形成された複数のスリット43Aも変位するので、変位するスリット43Aの個数をカウントすることで、シート43の変位量を検出することができる。これにより、簡易な構造で精度よくディスクD1の厚みを検出することができる。
エンコーダ45は、スリット43Aの間隔の長さ以内にディスクプレス372の変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子45A、45Bを有する。これにより、スリット43Aの間隔よりも小さい分解能でシート43の変位量を検出することができる。この結果、ディスクD1の厚みの検出精度を向上することができる。
また、変位量検出機構11Aは、ディスクプレス372に接続され、ディスクセレクタ37の変位方向に沿って延びる第1ディスクプレス軸47と、第1ディスクプレス軸47を挿通可能に案内するメインガイド51と、を備え、メインガイド51は、ディスクセレクタ37のシャーシ373に支持されている。これにより、ディスクプレス372の移動において発生する傾きを低減することができるので、ディスクプレス372の変位量の検出精度を向上することができる。この結果、ディスクD1の厚みを精度良く測定することができる。
また、第1ディスクプレス軸47とメインガイド51の組合せ以外にも、第2ディスクプレス軸49とサブガイド53との組合せ、および、セレクトフック374およびドロップフック375とディスクプレス372の開口との組合せとの3つの構成により、ディスクプレス372の傾きをさらに低減することができる。
また、変位量検出機構11Aは、ディスクプレス372とディスクセレクタ37のシャーシ373との間にディスクプレス372がシャーシ373から離れる方向に付勢された円錐コイルバネ377を備える。ディスクプレス372が円錐コイルバネ377により均等に付勢されるので、ディスクプレス372の移動において発生する傾きを低減することができる。この結果、ディスクプレス372の変位量の検出精度を向上することができ、ディスクD1の厚みを精度良く測定することができる。
また、厚み検出部11Bは、ディスクトレイ32に積層された複数のディスクD1が全て支持された状態でエンコーダ45により検出された変位量を基に、複数のディスクD1のそれぞれの厚みを検出する。
また、厚み検出部11Bは、ディスクセレクタスピンドル371に支持された複数のディスクD1を一枚ずつ外した際のエンコーダ45により検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれのディスクD1の厚みを検出する。これにより、ディスクD1のそれぞれの厚みを個別に測定することができる。
また、ディスク装置3は、検出されたそれぞれのディスクD1の厚みを保管する記憶部7Bを備える。それぞれのディスクD1の厚みが記憶部7Bに保管されるので、ディスクD1の厚み測定は一度だけ実施されればよい。したがって、ディスクD1の情報の読み出し、書き出し時には、ディスクD1の厚み測定を実施しなくてもよい。
本開示は、上記実施形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
(1)上記実施の形態において、ディスクD1のそれぞれの厚みは1枚ずつ測定していたが、これに限られない。ディスクD1の厚みのバラつきが小さい場合、積層されたディスクD1の全ての厚みを測定し、この測定結果をディスクD1の枚数で除することで、ディスクD1の平均厚みを算出してもよい。図23に示すように、第1支持爪374Bの上面は、ディスクD1の内周部D1Bの下面と接触する。したがって、最下位のディスクD1の内周部D1Bの下面からディスクD1の下端までの厚みZhを距離Z12に加算した距離Z12aが算出される。厚みZhは、予め定められた値であり、例えば、0.365mmである。この距離Z12aを積層されたディスク枚数の12で除することで、ディスクD1の平均厚みを算出することができる。このように、厚み検出部11Bは、積層されたディスクD1の合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを検出することができる。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、前述の実施形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
本開示にかかるディスク装置は、ディスク選択に必要な時間を短縮することができるので、特に、データセンターなどの大量のデータを扱う施設に用いるディスク装置に有用である。
1 格納庫
1A 開口部
2 ドロワー
2A 把手部
3 ディスク装置(チェンジャモジュール)
4 ケース
4A 開口部
5 レール
6 ファンユニット
7 制御ユニット
7A データ処理部
7B 記憶部
9 駆動機構
11 厚み検出部
11A 変位量検出機構
11B 厚み検出部
31A トレイスタック
31B トレイスタック
32 ディスクトレイ
33 チェンジャーユニット
34 ドライブユニット
34A トレイ
35 筐体
35A コネクタ
35B ロックバー
35C 内側壁
35D ステー
36 トレイキャリア
37 ディスクセレクタ
38 シャーシ
39 ハンドル部
43 シート
43A スリット
45 エンコーダ
45A 光学素子
45B 光学素子
47 第1ディスクプレス軸
49 第2ディスクプレス軸
51 メインガイド
53 サブガイド
55 柱部
57 エンコーダ支持板
91 セレクトフック駆動部
91A 選択モータ
92 ドロップフック駆動部
92A 分離モータ
93 カム機構
321 ディスクトレイスピンドル
322 中心軸
323 側板部
371 ディスクセレクタスピンドル
372 ディスクプレス
372A 第1延出部
372B 第2延出部
373 シャーシ
374 セレクトフック
374A 第1軸部
374B 第1支持爪
374C 選択レバー
374D 固定ピン
374E 係合ピン
374F 連結バー
375 ドロップフック
375A 第2軸部
375B 第2支持爪
375C 第3支持爪
375D 分離レバー
376 固定板
377 円錐コイルバネ
D1 ディスク
D1A 中心穴
D1B 内周部

Claims (9)

  1. 積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から1枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、
    前記ディスクセレクタは、
    前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、
    前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、
    支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、
    検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、
    を備える、ディスク装置。
  2. 前記変位量検出機構は、
    前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクプレスの変位方向と同方向に変位する柱部と、
    前記柱部に取り付けられ、前記柱部の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリットを有するフィルムと、
    前記ディスクプレスの変位方向に前記ディスクプレスと共に変位する前記スリットの数をカウントするエンコーダと、
    を備える、請求項1に記載のディスク装置。
  3. 前記エンコーダは、前記スリットの間隔の長さ以内に前記ディスクプレスの変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子を有する、
    請求項2に記載のディスク装置。
  4. 前記変位量検出機構は、
    前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクセレクタの変位方向に沿って延びる軸部と、
    前記軸部を挿通可能に案内するガイド部と、を備え、
    前記ガイド部は、前記ディスクセレクタのシャーシに支持されている、
    請求項1から3のいずれか1つに記載のディスク装置。
  5. 前記変位量検出機構は、
    前記ディスクプレスと前記ディスクセレクタの前記シャーシとの間に前記ディスクプレスが前記シャーシから離れる方向に付勢された円錐コイルバネを備える、
    請求項4に記載のディスク装置。
  6. 前記厚み検出部は、前記ディスクトレイに積層された前記複数のディスクが全て支持された状態で前記エンコーダにより検出された変位量を基に、前記複数のディスクのそれぞれの厚みを検出する、
    請求項2または3に記載のディスク装置。
  7. 前記厚み検出部は、積層された前記ディスクの合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを検出する、
    請求項6に記載のディスク装置。
  8. 前記厚み検出部は、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された複数の前記ディスクを一枚ずつ外した際の前記エンコーダにより検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれの前記ディスクの厚みを検出する、
    請求項6に記載のディスク装置。
  9. 検出されたそれぞれの前記ディスクの厚みを保管する記憶部を備える、
    請求項1から8のいずれか1つに記載のディスク装置。
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