JPWO2019054338A1 - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

複数のチップ片をシートに貼着した状態でハンドリングすることができ、複数のチップ片をシートに貼着した状態で少なくとも表面処理を行うことができるチップ部品の製造方法を提供する。グリーンシート等をキャリアシートに保持する工程と、キャリアシートに保持されたグリーンシート等を、キャリアシートの一部と共に切断する工程と、切断後のグリーンシート等のうち、少なくともダミー部をキャリアシートの一部と共に剥離して、キャリアシート上に複数のチップ片を残す工程と、複数のチップ片をキャリアシートに保持した状態で、剥離によって露出した複数のチップ片の側面部に少なくとも表面処理を施す工程とを有する。

Description

本発明は、チップ部品の製造方法に関し、例えば圧電素子等のセラミック製チップ部品の製造方法に適用して好適なチップ部品の製造方法に関する。

従来、チップ部品の製造方法として、例えば特許第５５５６０７０号公報に記載された製造方法がある。この製造方法は、接着シートと、エネルギー線照射により粘着力が低下するダイシングテープとが積層された１層のダイシングテープ一体型接着シートを、半導体ウエハに貼り付ける工程と、半導体ウエハ及び接着シートを切断することにより、半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップを作製する工程とを有する。

ところで、半導体ウエハを個片化して得られた半導体チップは、すでにイオン注入工程、配線工程、電極形成工程等を経ており、個片化することで、半導体チップとして完成している。

一方、チップ部品においては、セラミックスグリーンシート又はセラミックス積層体を個片化して複数のチップ片とした後、チップ片の側面に電極等を形成するための少なくとも表面処理を施す工程に投入しなければならない。チップ片は非常に小さいものであり、多数個のチップ片を作製することから、ハンドリングが難しく、また、各チップ片に対する表面処理のための位置決めが困難になるという問題がある。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、下記効果を奏するチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
（ａ）複数のチップ片をシートに貼着した状態でハンドリングすることができ、容易に次工程に投入することができる。
（ｂ）複数のチップ片をシートに貼着した状態で少なくとも表面処理を行うことができる。

［１］ 本発明に係るチップ部品の製造方法は、セラミックスのグリーンシート又はグリーン積層体をキャリアシートに保持する工程と、前記キャリアシートに保持された前記グリーンシート又はグリーン積層体を、前記キャリアシートの一部と共に切断する工程と、切断後の前記グリーンシート又はグリーン積層体のうち、少なくとも製品とならない部分を前記キャリアシートの一部と共に剥離して、前記キャリアシート上に複数のチップ片を残す工程と、前記複数のチップ片を前記キャリアシートに保持した状態で、前記剥離によって露出した前記複数のチップ片の側面部に少なくとも表面処理を施す工程とを有することを特徴とする。

これにより、複数のチップ片をキャリアシートに貼着した状態でハンドリングすることができ、容易に次工程に投入することができる。しかも、複数のチップ片をキャリアシートに貼着した状態で少なくとも表面処理を行うことができる。従って、表面処理を終えたチップ片（チップ部品）をシートから剥離することで、容易に複数のチップ部品を作製することができる。

［２］ 本発明において、さらに、前記複数のチップ片を新しいキャリアシートに保持した後、当初貼り付けてあったキャリアシートから前記複数のチップ片を剥離する工程と、前記新しいキャリアシートに保持された前記チップ片を、前記キャリアシートの一部と共に切断する工程と、切断後の前記チップ片のうち、少なくとも製品とならない部分を前記キャリアシートの一部と共に剥離して、前記キャリアシート上に複数のチップ片を残す工程と、前記複数のチップ片を前記新しいキャリアシートに保持した状態で、前記剥離によって露出した前記複数のチップ片の他方の側面部に少なくとも表面処理を施す工程とを有してもよい。これにより、複雑な形状のチップ片を多数形成することができると共に、各チップ片の複数の側面にそれぞれ電極膜を形成することができる。

［３］ 本発明において、前記キャリアシートは、基材層と、該基材層の一方の面に形成された粘着層とを有するシートが２層以上積層されていることが好ましい。

これにより、切断後の前記グリーンシート又はグリーン積層体のうち、少なくとも製品とならない部分を剥離する際に、キャリアシートの１層目（上層）のシートのうち、製品とならない部分に対応した箇所も剥離することとなる。その結果、１層目のシートに、チップ片の側面に沿った側壁を有する凹部が形成される。

そのため、その後のチップ片の側面部に対する表面処理が容易となり、しかも、シートにチップ片を貼着した状態で表面処理を行うことができる。

［４］ 本発明において、前記キャリアシートの前記粘着層は、温度変化や紫外線照射によって粘着力が変化することが好ましい。

キャリアシートから製品とならない部分を剥離する際に、温度を変化させたり、紫外線を照射することで、キャリアシートの粘着層の粘着力が低下することから、製品とならない部分をキャリアシートの一部と共に容易に剥離することができ、キャリアシート上に複数のチップ片を残すことができる。

［５］ 本発明において、各前記粘着層の粘着力は任意に設定され、各層で同一又は異なる粘着力を有してもよい。

［６］ 本発明において、前記キャリアシートは、第１シートと第２シートが積層されて構成され、前記第１シートは、第１基材層と、前記グリーンシート又はグリーン積層体が貼着される第１粘着層とを有し、前記第２シートは、第２基材層と、前記第１シートが貼着される第２粘着層とを有してもよい。

［７］ 本発明において、前記第１粘着層の粘着力が前記第２粘着層の粘着力より低いことが好ましい。

［８］ 本発明において、前記第２粘着層の粘着力は、前記第１粘着層の粘着力の４倍以上であることが好ましい。さらに好ましくは１２倍以上である。

［９］ 本発明において、前記第１粘着層の厚みが前記第２粘着層の厚みよりも薄いことが好ましい。

［１０］ 本発明において、前記第１粘着層は、粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが１０μｍ以下であることが好ましい。

［１１］ 本発明において、前記第２粘着層は、粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが４０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、粘着力が５．９Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが４０μｍ以下であり、より好ましくは、粘着力が５．９Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが１０μｍ以下である。

本発明に係るチップ部品の製造方法によれば、下記効果を奏する。
（ａ）複数のチップ片をシートに貼着した状態でハンドリングすることができ、容易に次工程に投入することができる。
（ｂ）複数のチップ片をシートに貼着した状態で少なくとも表面処理を行うことができる。

第１の実施の形態に係るチップ部品の製造方法（第１製造方法）を示すフローチャートである。 図２Ａは、第１製造方法において、セラミックスのグリーンシート又はグリーン積層体をキャリアシートに保持した状態を示す斜視図であり、図２Ｂは図２ＡにおけるＩＩＢ−ＩＩＢ線上の断面図であり、図２Ｃはキャリアシートに保持されたグリーンシート又はグリーン積層体を、キャリアシートの一部と共に切断する状態を示す斜視図であり、図２Ｄは図２ＣにおけるＩＩＤ−ＩＩＤ線上の断面図である。 図３Ａは、第１製造方法において、切断後のグリーンシート又はグリーン積層体のうち、ダミー部をキャリアシートの一部と共に剥離して、キャリアシート上に複数のチップ片を残した状態を示す斜視図であり、図３Ｂは図３ＡにおけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線上の断面図であって、ダミー部をキャリアシートの一部と共に剥離している状態を示す断面図であり、図３Ｃは、露出した複数のチップ片の側面部に少なくとも表面処理を施して複数のチップ部品を作製した状態を示す斜視図であり、図３Ｄは図３ＣにおけるＩＩＩＤ−ＩＩＩＤ線上の断面図である。 キャリアシートを示す断面図である。 第２の実施の形態に係るチップ部品の製造方法（第２製造方法）を示すフローチャートである。 図６Ａは、第２製造方法において、一方の側面部にそれぞれ電極膜が形成された複数のチップ片をキャリアシートから剥離し、新しいキャリアシートの上面に貼り換えた状態を示す斜視図であり、図６Ｂは、新しいキャリアシートに保持されたチップ片を、新しいキャリアシートの一部と共に切断する状態を示す斜視図であり、図６Ｃは、露出した複数のチップ片の他方の側面部に少なくとも表面処理を施して複数のチップ部品を作製した状態を示す斜視図である。 実施例１〜７及び比較例の評価を示す表１である。

以下、本発明に係るチップ部品の製造方法の実施の形態例を図１〜図７を参照しながら説明する。なお、本明細書において、数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係るチップ部品は、図示しないが、例えば１層のセラミックスグリーンシートを個片化して得られた複数のチップ片の各側面に電極等を形成することで得られる。あるいは、例えば複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極が積層されたセラミックス積層体を個片化して得られた複数のチップ片の各側面に電極等を形成することで得られる。なお、上記セラミックグリーンシートは、内部電極や外部電極が形成されていてもよい。その後、チップ部品は焼成され、例えば圧電素子や共振器、フィルタ等として製品化される。チップ部品は、例えば直方体状を有し、縦が０．２〜０．４ｍｍ、横が０．８〜１．２ｍｍ、厚みが０．０５〜０．２ｍｍである。

そして、第１の実施の形態に係るチップ部品の製造方法（以下、第１製造方法と記す）は、図１に示すように、第１工程、第２工程、第３工程、第４工程及び第５工程を有する。

第１工程は、図１のステップＳ１において、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、セラミックスのグリーンシート１４又はグリーン積層体１６をキャリアシート１０に保持する。キャリアシート１０は、基材層と、該基材層の一方の面に形成された粘着層とを有するシートが２層以上積層されている。

第１製造方法では、図２Ｂに示すように、キャリアシート１０は、第１シート１０Ａと第２シート１０Ｂが積層されて構成されている。第１シート１０Ａは、第１基材層１２ａと、グリーンシート１４又はグリーン積層体１６が貼着される第１粘着層１８ａとを有する。第２シート１０Ｂは、第２基材層１２ｂと、第１シート１０Ａが貼着される第２粘着層１８ｂとを有する。

そして、この第１工程（貼着工程）では、キャリアシート１０の第１シート１０Ａの上面（第１粘着層１８ａの上面）にグリーンシート１４又はグリーン積層体１６を貼着する。

次に、第２工程（切断工程）は、図１のステップＳ２において、キャリアシート１０に保持されたグリーンシート１４又はグリーン積層体１６を、キャリアシート１０の一部と共に切断する。具体的には、図２Ｃ及び図２Ｄに示すように、切断手段であるナイフ２０を、刃先が第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂに到達する位置まで移動させることで、グリーンシート１４又はグリーン積層体１６並びに第１シート１０Ａを切断する。グリーンシート１４又はグリーン積層体１６の切断位置は、グリーンシート１４又はグリーン積層体１６のうち、製品となる部分と製品とならない部分との境界である。この場合、グリーンシート１４又はグリーン積層体１６並びに第１シート１０Ａが切断できればよいため、刃先の位置は、第１シート１０Ａの第１基材層１２ａの途中あるいは第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの途中あるいは第２シート１０Ｂの第２基材層１２ｂの途中まで達してもよい。

次に、第３工程（ダミー部剥離工程）は、図１のステップＳ３において、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、切断後のグリーンシート１４又はグリーン積層体１６のうち、少なくとも製品とならない部分（以下、ダミー部２２と記す（図３Ｂ参照））をキャリアシート１０の一部と共に剥離して、キャリアシート１０上に複数のチップ片２４を残す。このとき、ダミー部２２と共に、該ダミー部２２の下に貼着された切断後の第１シート１０Ａの一部も剥離される。

その後、ステップＳ４において、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に保持した状態でハンドリングして、次工程（側面処理工程）に投入する。

次に、第４工程（側面処理工程）は、図１のステップＳ５において、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、上述した剥離によって露出した複数のチップ片２４の側面部２４ａに少なくとも表面処理を施して複数のチップ部品２６（図３Ｄ参照）を作製する。ステップＳ３でのダミー部２２の剥離によって、複数のチップ片２４の間には、隙間２８（空間）が形成される。

そのため、キャリアシート１０に複数のチップ片２４を貼着した状態で、露出した複数のチップ片２４の側面部２４ａに、ペースト塗布等の表面処理を行うことで、複数のチップ片２４の側面部２４ａに例えば電極膜３０（側面電極等）を形成することができる。もちろん、表面処理のほか、複数のチップ片２４の側面部２４ａに種々の加工（溝の形成等）を行うことも可能となる。

次に、第５工程（チップ部品剥離工程）は、図１のステップＳ６において、チップ部品２６をキャリアシート１０から剥離する。すなわち、第２シート１０Ｂから剥離する。

このように、第１製造方法では、第３工程において、切断後のグリーンシート１４又はグリーン積層体１６のうち、少なくともダミー部２２をキャリアシート１０の一部と共に剥離して、キャリアシート１０上に複数のチップ片２４を残すようにしたので、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に貼着した状態でハンドリングすることができ、容易に次工程（側面処理工程）に投入することができる。しかも、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に貼着した状態で少なくとも表面処理を行うことができる。

ここで、キャリアシート１０に関し、以下の構成のキャリアシート１０を採用してもよい。

第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａの粘着力を第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの粘着力よりも低くすることが好ましい。また、図４に示すように、第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを第１粘着層１８ａの厚みｔａ程度まで薄くすることが好ましい。

第１粘着層１８ａの粘着力を高くすると、キャリアシート１０からチップ部品２６を剥離する際に、表面処理した部分（電極等）の一部が剥離するおそれがある。反対に、第１粘着層１８ａの粘着力を低くし過ぎると、第２工程（切断工程）での切断時に、チップ片２４の位置ずれが生じ、第３工程でのダミー部剥離工程でダミー部２２と共に剥離されるおそれがある。

また、第２粘着層１８ｂの粘着力を低くすると、切断工程にて、チップ片２４の位置ずれが生じやすくなり、チップ片２４を整列させることが困難になるおそれがある。この場合、多数のチップ片２４に一度に表面処理等を行う場合に支障が生じるおそれもある。

一方、第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを大きくすると、切断工程で、第２粘着層１８ｂの剪断方向へのずれ量が大きくなり、この場合も、チップ片２４の位置ずれが生じやすくなり、チップ片２４を整列させることが困難になるおそれがある。

第２粘着層１８ｂの粘着力を第１粘着層１８ａの粘着力よりも高くし、且つ、第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを薄くすることで、チップ片２４の位置ずれを抑制することができる。しかも、チップ片付きのキャリアシート１０を次工程にハンドリングする際に、チップ片２４が、残存する第１シート１０Ａと共に剥離するおそれもなくなる。

第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａ及び第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂは、温度変化や紫外線照射によって粘着力が変化する粘着層であることが好ましい。例えば第１シート１０Ａとして、第１粘着層１８ａの温度が予め設定されたスイッチング温度以下になった段階で粘着力が低下する感温性粘着シートを用いることができる。また、例えば第１シート１０Ａとして、紫外線を照射することで第１粘着層１８ａの粘着力が低下する紫外線硬化型粘着テープを用いることができる。これは、第２シート１０Ｂについても同様である。

これにより、第１シート１０Ａ及び第２シート１０Ｂとしてそれぞれ感温性粘着シートを使用した場合、第１工程及び第２工程では、第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａ及び第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの温度をスイッチング温度よりも高い温度に設定する。そして、第３工程において、第２粘着層１８ｂの温度をスイッチング温度よりも低い温度に設定することで、ダミー部２２を、その下に貼着された切断後の第１シート１０Ａの一部と共に剥離し易くなる。

第４工程に投入する段階（ハンドリング）並びに第４工程（表面処理等）では、第２粘着層１８ｂの温度を、例えば第３工程での温度に維持して処理を行ってもよい。処理時間の短縮を図ることができる。

もちろん、第４工程に投入する段階以降（ステップＳ４以降）において、再び第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａ及び第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの温度をスイッチング温度よりも高い温度に設定してもよい。これにより、第１粘着層１８ａ及び第２粘着層１８ｂの粘着力が高くなり、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に貼着した状態でハンドリングすることができる。また、第４工程での表面処理等を行う際に、チップ片２４がキャリアシート１０から剥離することがなくなる。

その後の第５工程では、第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａ及び第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの温度を、スイッチング温度よりも低い温度に設定して、チップ部品２６を剥離する。

仮に、第５工程で、第１シート１０Ａの第１粘着層１８ａ及び第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの温度をスイッチング温度よりも低い温度に設定すれば、第１粘着層１８ａの粘着力が低くなるため、チップ部品２６を剥離しやすくなる。しかし、急激な温度変化によって、チップ部品２６の側面部に形成された電極等が剥がれる等、問題が生じるおそれがある。そのため、表面処理等を実施した以降は、第１粘着層１８ａ及び第２粘着層１８ｂの温度をスイッチング温度より低下させないことが好ましい。従って、第１粘着層１８ａの粘着力が第２粘着層１８ｂの粘着力より低いことが好ましい。これにより、チップ部品２６をキャリアシート１０から剥離する際に、チップ部品２６の側面部に形成された電極等が剥がれることがなくなり、チップ部品２６の歩留まりを向上させることができる。

次に、第２の実施の形態に係るチップ部品の製造方法（以下、第２製造方法と記す）について図５及び図６Ａ〜図６Ｃを参照しながら説明する。

この第２製造方法は、上述した第１製造方法とほぼ同様の工程を踏むが、チップ片２４の側面部２４ａに対して複数回の表面処理等を実施する工程を有する点で異なる。

具体的には、先ず、図５の第１Ａ工程（ステップＳ１０１）〜第４Ａ工程（ステップＳ１０５）を経ることで、図６Ａに示すように、チップ片２４の一方の側面部への表面処理等によって電極膜３０が形成される。

その後、図５の第１Ｂ工程（ステップＳ１０６：貼り換え工程）において、図６Ａに示すように、複数のチップ片２４を新しいキャリアシート１００に保持する。すなわち、複数のチップ片２４を新しいキャリアシート１００に貼り換える。例えば、複数のチップ片２４を当初のキャリアシート１０に載せた状態で、複数のチップ片２４上に熱発泡シート（図示せず）を貼り付ける。その後、複数のチップ片２４が当初のキャリアシート１０と熱発泡シートとで挟まれた状態のワークを、スイッチング温度以下にして当初のキャリアシート１０を剥離する。

その後、高温側の温度差を利用して熱発泡シートから新しいキャリアシート１００に貼り換える。すなわち、複数のチップ片２４を熱発泡シートに載せた状態で、複数のチップ片２４上に新しいキャリアシート１００を貼り付ける。その後、複数のチップ片２４が新しいキャリアシート１００と熱発泡シートとで挟まれた状態のワークを、高温（熱発泡シートの剥離開始点以上）にして熱発泡シートを剥離する。これにより、新しいキャリアシート１００に複数のチップ片２４が貼り換えられる。こうすることで、当初のキャリアシート１０上に整列して貼着されていた複数のチップ片２４を、その整列状態を維持させた状態で、新しいキャリアシート１００に貼り換えることができる。

次に、図５の第２Ｂ工程（ステップＳ１０７：切断工程）において、図６Ｂに示すように、新しいキャリアシート１００に保持された複数のチップ片２４を、キャリアシート１００の一部と共に切断する。

次に、図５の第３Ｂ工程（ステップＳ１０８：ダミー部剥離工程）において、図６Ｃに示すように、切断処理によって生じたダミー部２２（図６Ｂ参照）をキャリアシート１００の一部と共に剥離して、キャリアシート１００上に複数のチップ片２４を残す。このとき、ダミー部２２と共に、該ダミー部２２の下に貼着された切断後の第１シート１００Ａの一部も剥離される。

その後、ステップＳ１０９において、複数のチップ片２４をキャリアシート１００に保持した状態でハンドリングして、次工程（側面処理工程）に投入する。

次に、図５の第４Ｂ工程（ステップＳ１１０：側面処理工程）において、図６Ｃに示すように、上述したダミー部２２の剥離によって露出した複数のチップ片２４（図６Ｂ参照）の他方の側面部に少なくとも表面処理（電極膜３０の形成）を施して複数のチップ部品２６を作製する。

次に、図５の第５工程（ステップＳ１１１：チップ部品剥離工程）において、チップ部品２６（一方の側面部及び他方の側面部にそれぞれ電極膜３０が形成されたチップ片）をキャリアシート１００から剥離する。

このように、第１工程〜第４工程の一連の工程を繰り返すことで、複雑な形状のチップ片２４を多数形成することができると共に、各チップ片２４の複数の側面にそれぞれ電極膜３０を形成することができる。

実施例１〜６及び比較例について、キャリアシート１０の粘着層の粘着力及び厚みを変えてチップ部品の不良率を確認した。

（実施例１）
実施例１は、キャリアシート１０として、第１シート１０Ａ及び第２シート１０Ｂの２層構造のシートを用いた。第１シート１０Ａとして、クールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０１０Ｃ２５）を用い、第２シート１０Ｂとして、同じくクールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０４０Ｃ０８）を用いた。

具体的には、第１シート１０Ａは、第１粘着層１８ａの粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ、厚みが１０μｍである。第２シート１０Ｂは、第２粘着層１８ｂの粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍ、厚みが４０μｍである。

そして、図１に示す製造工程に沿って複数のチップ部品２６を作製した。この場合、第２工程（切断工程）では、グリーンシート１４又はグリーン積層体１６を８０℃に加温して切断した。この第２工程では、縦方向に１２４列、横方向に５３列の切れ込みを入れた。

第３工程（ダミー部剥離工程）では、等ピッチの櫛歯状の治具にて、ダミー部２２をキャリアシート１０の一部（切断後の第１シート１０Ａの一部）と共に剥離した。第４工程（側面処理工程）では、各チップ片２４の側面部２４ａに、スクリーン印刷によって側面電極３０を形成した、そして、第５工程（チップ部品剥離工程）では、キャリアシート１０上に残存するチップ部品２６を剥離した。

（実施例２）
実施例２は、キャリアシート１０の第２シート１０Ｂとして、クールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０１０Ｃ０５）を用いた点以外は、上述した実施例１と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。第２シート１０Ｂは、第２粘着層１８ｂの粘着力が１．２Ｎ／２５ｍｍ、厚みが４０μｍである。

（実施例３）
実施例３は、キャリアシート１０の第２シート１０Ｂとして、クールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０１０Ｃ０２）を用いた点以外は、上述した実施例１と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。第２シート１０Ｂは、第２粘着層１８ｂの粘着力が５．９Ｎ／２５ｍｍ、厚みが４０μｍである。

（実施例４）
実施例４は、キャリアシート１０の第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを３０μｍに調整した点以外は、上述した実施例３と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。

（実施例５）
実施例５は、キャリアシート１０の第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを２０μｍに調整した点以外は、上述した実施例３と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。

（実施例６）
実施例６は、キャリアシート１０の第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを１０μｍに調整した点以外は、上述した実施例３と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。

（実施例７）
実施例７は、キャリアシート１０の第１シート１０Ａとして、クールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０１０Ｃ８０）を用いた点以外は、上述した実施例３と同様にして複数のチップ部品２６を作製した。第１シート１０Ａは、第１粘着層１８ａの粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ、厚みが１０μｍである。

（比較例）
比較例は、キャリアシート１０として、第１シート１０Ａのみの１層構造のシートを用いた。第１シート１０Ａとして、クールオフタイプの感温性粘着シート（ニッタ株式会社製：ＣＳ５０１０Ｃ２５）を用いた。具体的には、第１シート１０Ａは、第１粘着層１８ａの粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ、厚みが１０μｍである。

そして、比較例では、図示しないが、セラミックスのグリーンシート１４又はグリーン積層体１６をキャリアシート１０（第１シート１０Ａのみ）に保持した。その後、キャリアシート１０に保持されたグリーンシート１４又はグリーン積層体１６を、キャリアシート１０の一部と共に切断した。これによって、キャリアシート１０上に複数のチップ片２４が保持されることとなる。

その後、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に保持した状態でハンドリングして、次工程に投入した。その後、キャリアシート１０から複数のチップ片２４を剥離した。次いで、複数のチップ片２４を次工程（表面処理等）のために整列した。そして、各チップ片２４の側面部２４ａに、スクリーン印刷によって側面電極３０を形成した。

［不良率］
不良率は、１枚のキャリアシート１０上に貼着されたグリーンシート１４又はグリーン積層体１６から作製されるチップ部品２６の予定個数をＭ、実際に作製されたチップ部品２６の個数をＡとしたとき、Ａ／Ｍを算出することで求めた。

［評価結果］
評価結果を図７の表１に示す。

表１の結果から、比較例は、ハンドリングの状態が不良であった。すなわち、ハンドリング中にキャリアシート１０からチップ片２４が脱落し、不良率が増加した。これは、キャリアシート１０が第１シート１０Ａのみで構成されていることから、切断工程において、第１シート１０Ａ（キャリアシート）の第１基材層１２ａにまで切れ込みが入る。そのため、ハンドリングの際に、第１シート１０Ａが第１基材層１２ａに入った切れ込みの部分で折れ曲がり、キャリアシート１０の安定した保持が困難になったのが原因と考えられる。また、比較例では、チップ片２４への表面処理等の前段階で、複数のチップ片２４を整列する必要があった。この整列作業の段階でのチップ片２４の紛失も不良率が増加した要因と考えられる。

一方、実施例１〜７は、不良率が５％未満で、良好であった。これは、キャリアシート１０として２層構造を採用したことから、ハンドリングが良好であったことと、複数のチップ片２４をキャリアシート１０に貼着した状態で表面処理等を実施でき、しかも、チップ片２４の整列作業が不要になったことから、不良率が大幅に低減したものと考えられる。

実施例１以外の実施例２〜７は不良率が１％未満であった。実施例１は、第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍと小さかったため、切断工程で、例えば縦方向に１２４列の切れ込みを入れる際に、チップ片２４の位置が第１粘着層１８ａと共に徐々にずれ、これが不良率につながったものと考えられる。

不良率が１％未満であった実施例２〜７の結果を詳細に検討すると、実施例７を除く実施例２〜６は、第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの粘着力が大きいほど不良率が低下している。これは、第２粘着層１８ｂの粘着力が大きくなるほど、切断工程でのチップ片２４及び第１粘着層１８ａの位置ずれが起こりにくくなり、これにより、不良率が低減したものと考えられる。

また、第２シート１０Ｂの第２粘着層１８ｂの厚みｔｂが小さいほど不良率が低下している。これは、第２粘着層１８ｂの厚みｔｂを小さくすることで、切断工程で、第２粘着層１８ｂの剪断方向へのずれ量が小さくなり、これにより、不良率が低減したものと考えられる。

実施例７は、第１粘着層１８ａの粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍと小さいことから、切断工程での切断時に、チップ片２４の位置ずれが生じやすくなり、第３工程でのダミー部剥離工程でダミー部２２と共に剥離され、これが不良率につながったものと考えられる。

なお、本発明に係るチップ部品の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims (11)

1. セラミックスのグリーンシート（１４）又はグリーン積層体（１６）をキャリアシート（１０）に保持する工程と、
   前記キャリアシート（１０）に保持された前記グリーンシート（１４）又はグリーン積層体（１６）を、前記キャリアシート（１０）の一部と共に切断する工程と、
   切断後の前記グリーンシート（１４）又はグリーン積層体（１６）のうち、少なくとも製品とならない部分（２２）を前記キャリアシート（１０）の一部と共に剥離して、前記キャリアシート（１０）上に複数のチップ片（２４）を残す工程と、
   前記複数のチップ片（２４）を前記キャリアシート（１０）に保持した状態で、前記剥離によって露出した前記複数のチップ片（２４）の側面部（２４ａ）に少なくとも表面処理を施す工程とを有することを特徴とするチップ部品の製造方法。
2. 請求項１記載のチップ部品の製造方法において、
   さらに、前記複数のチップ片（２４）を新しいキャリアシート（１００）に保持した後、当初貼り付けてあったキャリアシート（１０）から前記複数のチップ片（２４）を剥離する工程と、
   前記キャリアシート（１００）に保持された前記チップ片（２４）を、前記キャリアシート（１００）の一部と共に切断する工程と、
   切断後の前記チップ片（２４）のうち、少なくとも製品とならない部分（２２）を前記キャリアシート（１００）の一部と共に剥離して、前記キャリアシート（１００）上に複数のチップ片（２４）を残す工程と、
   前記複数のチップ片（２４）を前記キャリアシート（１００）に保持した状態で、前記剥離によって露出した前記複数のチップ片（２４）の他方の側面部に少なくとも表面処理を施す工程とを有することを特徴とするチップ部品の製造方法。
3. 請求項１又は２記載のチップ部品の製造方法において、
   前記キャリアシート（１０、１００）は、基材層（１２）と、該基材層（１２）の一方の面に形成された粘着層（１８）とを有するシートが２層以上積層されていることを特徴とするチップ部品の製造方法。
4. 請求項３記載のチップ部品の製造方法において、
   前記キャリアシート（１０、１００）の前記粘着層（１８）は、温度変化や紫外線照射によって粘着力が変化することを特徴とするチップ部品の製造方法。
5. 請求項３又は４記載のチップ部品の製造方法において、
   各前記粘着層（１８）の粘着力は任意に設定され、各層で同一又は異なる粘着力を有することを特徴とするチップ部品の製造方法。
6. 請求項３〜５のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法において、
   前記キャリアシート（１０）は、第１シート（１０Ａ）と第２シート（１０Ｂ）が積層されて構成され、
   前記第１シート（１０Ａ）は、第１基材層（１２ａ）と、前記グリーンシート（１４）又はグリーン積層体（１６）が貼着される第１粘着層（１８ａ）とを有し、
   前記第２シート（１０Ｂ）は、第２基材層（１２ｂ）と、前記第１シート（１０Ａ）が貼着される第２粘着層（１８ｂ）とを有することを特徴とするチップ部品の製造方法。
7. 請求項６記載のチップ部品の製造方法において、
   前記第１粘着層（１８ａ）の粘着力が前記第２粘着層（１８ｂ）の粘着力より低いことを特徴とするチップ部品の製造方法。
8. 請求項７記載のチップ部品の製造方法において、
   前記第２粘着層（１８ｂ）の粘着力は、前記第１粘着層（１８ａ）の粘着力の４倍以上であることを特徴とするチップ部品の製造方法。
9. 請求項６〜８のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法において、
   前記第１粘着層（１８ａ）の厚みが前記第２粘着層（１８ｂ）の厚みよりも薄いことを特徴とするチップ部品の製造方法。
10. 請求項６〜９のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法において、
    前記第１粘着層（１８ａ）は、粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが１０μｍ以下であることを特徴とするチップ部品の製造方法。
11. 請求項６〜１０のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法において、
    前記第２粘着層（１８ｂ）は、粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上で、且つ、厚みが４０μｍ以下であることを特徴とするチップ部品の製造方法。

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