JPWO2019053791A1 - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図5を参照して、一実施形態によるヒートシンク100について説明する。ヒートシンク100は、発熱体である冷却対象物に取り付けられ、冷却対象物を冷却するための冷却器である。ヒートシンク100は、冷却対象物の取付箇所から吸熱し、ヒートシンク100の外部に放熱することにより、冷却対象物を冷却する。
図3および図4に示すように、ヒートシンク100は、取付面101において複数の冷却対象物102(図4参照)を設置可能に構成されている。取付面101には、矩形状の複数の設置領域SAが設けられ、各々の設置領域SAに冷却対象物102を取り付け可能である。設置領域SAは、幅W1よりも小さい幅W3を有する。設置領域SAは、長さL1よりも小さいY方向の長さL2を有する。
次に、図6を参照して、本実施形態のヒートシンク100の製造方法の概略を説明する。ヒートシンク100の製造方法は、主として、押出型材1の作成、押出型材1の接合、ヒートパイプ50の装着、仕上げ加工、の工程を含む。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
1a、201、202、203 第1型材
1b 第2型材
10 ベース部
15、15a、15b 貫通孔
20 フィン
50 ヒートパイプ
100 ヒートシンク
第2の発明によるヒートシンクは、ベース部と、ベース部から突出するフィンとを有し、押出方向と直交する幅方向に並べて互いに接合された複数の押出型材を備え、複数の押出型材は、フィンを複数有するとともに、ヒートパイプを装着可能に形成された押出方向に延びる貫通孔をベース部に有する第1型材を含み、貫通孔内に選択的に装着されたヒートパイプをさらに備える。
第2の発明によるヒートシンクでは、上記第1の発明と同様に、ヒートシンクの内部にヒートパイプを装着可能とする場合でも、後加工でヒートパイプ装着用の穴を形成する場合と比較して、製造工数の増大を抑制することができる。また、複数の押出型材の接合によって比較的大型のヒートシンクを形成する場合でも、ヒートパイプによりヒートシンクの温度分布を均一化することができる。そのため、ヒートシンクにおいて、熱負荷の異なる箇所がある場合でも局所的な温度上昇を抑制することができる。また、複数の第1型材が設けられる構成では、熱負荷の異なる箇所を通る第1型材の貫通孔を選択してヒートパイプを装着できるので、ヒートシンクの局所的な温度上昇を効果的に抑制することができる。
Claims (7)
- ベース部と、前記ベース部から突出するフィンとを有し、押出方向と直交する幅方向に並べて互いに接合された複数の押出型材を備え、
前記複数の押出型材は、前記フィンを複数有するとともに、ヒートパイプを装着可能に形成された前記押出方向に延びる貫通孔を前記ベース部に有する第1型材を含む、ヒートシンク。 - 前記貫通孔の前記幅方向の寸法は、前記複数のフィンのピッチ以上の大きさを有する、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記第1型材は、1つまたは2つの前記貫通孔を有する、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記第1型材を含む複数の前記押出型材は、それぞれ6枚以下の前記フィンを有する、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記第1型材は、3枚または4枚の前記フィンと、1つまたは2つの前記貫通孔が形成された前記ベース部とを有する、請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記貫通孔内に選択的に装着されたヒートパイプをさらに備える、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記複数の押出型材は、前記第1型材とは前記ベース部の幅寸法が異なる第2型材を含む、請求項1または2に記載のヒートシンク。
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CN114121849A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 讯凯国际股份有限公司 | 水冷散热装置及其制造方法 |
WO2023276938A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 日本軽金属株式会社 | 熱デバイス冷却用ヒートシンク |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5210775U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-25 | ||
JPH10107466A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2000150738A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2001156229A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-08 | Twinbird Corp | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2001196779A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Nippon Alum Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
US20050128710A1 (en) * | 2003-12-15 | 2005-06-16 | Beiteimal Abdlmonem H. | Cooling system for electronic components |
JP2006032798A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Furukawa Sky Kk | ヒートパイプヒートシンク |
JP2012070525A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 車両用の電源装置 |
JP2013124841A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Toyota Motor Corp | 冷却器及びその製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275582A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Hitachi Ltd | 放熱器の構造 |
JPH08181258A (ja) | 1994-12-21 | 1996-07-12 | Showa Alum Corp | ヒートシンク |
JPH10224068A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-21 | Hitachi Cable Ltd | ヒートパイプ式ヒートシンク |
JP3845038B2 (ja) | 2002-04-25 | 2006-11-15 | 住友精密工業株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
US7106589B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-09-12 | Aall Power Heatsinks, Inc. | Heat sink, assembly, and method of making |
JP2007019365A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Hitachi Ltd | マイクロヒートシンク及びそれを用いたジャケット |
US20070223196A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Ming-Sho Kuo | Composite heatsink plate assembly |
US20070285894A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-12-13 | Mehdi Hatamian | Heat sink |
TWI337837B (en) * | 2007-06-08 | 2011-02-21 | Ama Precision Inc | Heat sink and modular heat sink |
TWM349179U (en) * | 2008-08-05 | 2009-01-11 | yi-ren Xie | Heat conduction module |
EP2432012A4 (en) * | 2009-05-11 | 2014-04-16 | Toyota Motor Co Ltd | HEAT EXCHANGER, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE HEAT EXCHANGER, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE |
JP5756332B2 (ja) | 2011-04-26 | 2015-07-29 | 住友精密工業株式会社 | ヒートシンク |
WO2013102301A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Sapa Ab | Heat sink and method for manufacturing |
US20130180688A1 (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-18 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat-dissipating module and method for manufacturing the same |
CN103673730B (zh) * | 2013-11-18 | 2016-05-18 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热板片与散热座的组合改良结构 |
JP2016090080A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
CN207865339U (zh) * | 2018-01-15 | 2018-09-14 | 深圳市天添智能云设备有限公司 | 一种uvled固化系统散热装置 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5210775U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-25 | ||
JPH10107466A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2000150738A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2001156229A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-08 | Twinbird Corp | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2001196779A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Nippon Alum Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
US20050128710A1 (en) * | 2003-12-15 | 2005-06-16 | Beiteimal Abdlmonem H. | Cooling system for electronic components |
JP2006032798A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Furukawa Sky Kk | ヒートパイプヒートシンク |
JP2012070525A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 車両用の電源装置 |
JP2013124841A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Toyota Motor Corp | 冷却器及びその製造方法 |
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