JPWO2019043807A1 - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019043807A1 JPWO2019043807A1 JP2019538806A JP2019538806A JPWO2019043807A1 JP WO2019043807 A1 JPWO2019043807 A1 JP WO2019043807A1 JP 2019538806 A JP2019538806 A JP 2019538806A JP 2019538806 A JP2019538806 A JP 2019538806A JP WO2019043807 A1 JPWO2019043807 A1 JP WO2019043807A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- resin member
- semiconductor element
- resin
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 140
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000779 smoke Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/0241—Structural association of a fuse and another component or apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60L—PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
- B60L3/00—Electric devices on electrically-propelled vehicles for safety purposes; Monitoring operating variables, e.g. speed, deceleration or energy consumption
- B60L3/0023—Detecting, eliminating, remedying or compensating for drive train abnormalities, e.g. failures within the drive train
- B60L3/003—Detecting, eliminating, remedying or compensating for drive train abnormalities, e.g. failures within the drive train relating to inverters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0078—Security-related arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/165—Casings
- H01H85/175—Casings characterised by the casing shape or form
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/38—Means for extinguishing or suppressing arc
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
- H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
- H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/0241—Structural association of a fuse and another component or apparatus
- H01H2085/0283—Structural association with a semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0078—Security-related arrangements
- H01H85/0082—Security-related arrangements preventing explosion of the cartridge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
- H01H85/10—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with constriction for localised fusing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73221—Strap and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Transportation (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
Description
実施の形態1に係る電力変換装置1について図面を参照して説明する。図1は、電力変換装置1を、筐体30の開口側から見た平面図であり、各部品の配置を説明するために封止樹脂部材25が透明化され、図示されていない。図2は、図1のB−B断面位置において切断した断面図であり、図3は、図1のA−A断面位置において切断した断面図である。なお、図1、図2、及び図3は、模式図であり、図面間で各部材の寸法は完全に一致していない。
筐体30は、有底筒状に形成されており、封止樹脂部材25を注型する枠の役割を有する。なお、以下で、単に「内」「内側」又は「外」「外側」というときは、筐体30の内側又は外側を意味するものとする。「縦方向」は、筐体30の筒部が延出している方向を意味するものとし、「横方向」は、筐体30の底部が延在している方向を意味するものとする。
本実施の形態では、電力用半導体素子14、及び電極配線部材13としての電極用リードフレーム13は、樹脂部材である素子モールド樹脂20により封止され、パッケージ化された半導体素子モジュール29とされている。また、電力用半導体素子14の制御用端子に接続された制御用リードフレーム21も素子モールド樹脂20により封止されている。電極用リードフレーム13及び制御用リードフレーム21は、素子モールド樹脂20から外側に突出している。素子モールド樹脂20は、内部の素子及び配線を守るために、数GPaのヤング率を有する硬い樹脂が用いられるとよく、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。
電極配線部材13には、ヒューズとして機能するヒューズ部16が形成されている。本実施の形態では、ヒューズ部16は、素子モールド樹脂20から外側に突出した電極用リードフレーム13の部分(本例では、正極側の横方向延出部13a1)に形成されている。ヒューズ部16を電極用リードフレーム13に形成することによって、追加部材が必要なく、コストを低減できる。本例では、ヒューズ部16が電極用リードフレーム13の横方向延出部に形成されるため、ヒューズ部16の形成のために、電極用リードフレーム13がヒートシンク12から離れる方向(高さ方向)に長くなることを抑制し、電力変換装置1の高さが高くなることを抑制できる。また、ヒューズ部16が正極側の電極用リードフレーム13aに形成されるため、電力用半導体素子14の上流側で電流を遮断することができる。そのため、電力用半導体素子14と筐体30との短絡など、電力用半導体素子14の回路異常が生じている場合でも、その上流側で電流を遮断し、過電流が生じないようにできる。
ヒューズ部16と筐体30(本例では、ヒートシンク12)との間には、樹脂部材であるヒューズ樹脂部材26が配置されている。図1及び図3に示すように、ヒューズ樹脂部材26は、縦方向に見て、ヒューズ部16の面積より広い面積に配置されている。すなわち、縦方向に見て、ヒューズ樹脂部材26の配置領域は、ヒューズ部16の形成領域を覆っている。ヒューズ樹脂部材26は、ヒューズ部16のヒートシンク12側の面に接すると共に、ヒートシンク12のヒューズ部16側の面に接している。
封止樹脂部材25は、電力用半導体素子14、電極配線部材13、ヒューズ部16、及びヒューズ樹脂部材26を筐体30内に封止する樹脂部材である。本実施の形態では、封止樹脂部材25は、半導体素子モジュール29を筐体30内に封止するように構成されている。また、封止樹脂部材25は、絶縁部材18、外部接続端子10a、10b等の他の構成部品も筐体30内に封止している。封止樹脂部材25は、例えば剛性が高く、熱伝導率が高い樹脂材料が用いられる。封止樹脂部材25には、例えば熱伝導性フィラーを含有したエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、PPS、PEEK、ABSにて構成されていてもよい。封止樹脂部材25のヤング率は1MPa〜50GPa、熱伝導率は0.1W/(m・K)〜20W/(m・K)であるとよい。各構成部品を封止樹脂部材25により封止することによって、耐振動性や耐環境性を向上させることができる。
次に、実施の形態2に係る電力変換装置1について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。本実施の形態に係る電力変換装置1の基本的な構成は実施の形態1と同様であるが、ヒューズ樹脂部材26の構成が一部異なる。図7は、図1のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る電力変換装置1の断面図である。
次に、実施の形態3に係る電力変換装置1について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。本実施の形態に係る電力変換装置1の基本的な構成は実施の形態1と同様であるが、ヒートシンク12及びヒューズ樹脂部材26の構成が一部異なる。図8は、図1のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る電力変換装置1の断面図である。
最後に、本発明のその他の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する各実施の形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施の形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
Claims (10)
- 電力用半導体素子と、
前記電力用半導体素子の主電極に接続された電極配線部材と、
筐体と、
前記電極配線部材に形成された、ヒューズとして機能するヒューズ部と、
前記ヒューズ部と前記筐体との間に配置された樹脂部材であるヒューズ樹脂部材と、
前記電力用半導体素子、前記電極配線部材、前記ヒューズ部、及び前記ヒューズ樹脂部材を前記筐体内に封止する樹脂部材である封止樹脂部材と、を備えた電力変換装置。 - 前記電力用半導体素子、及び前記電極配線部材としての電極用リードフレームは、樹脂部材である素子モールド樹脂により封止された半導体素子モジュールとされ、
前記ヒューズ部は、前記素子モールド樹脂から外側に突出した前記電極用リードフレームの部分に形成されている請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記ヒューズ部は、電流の流れ方向の前後の部分よりも断面積が小さくなった前記電極配線部材の部分により構成されている請求項1又は2に記載の電力変換装置。
- 前記ヒューズ樹脂部材は、前記ヒューズ部の前記筐体側とは反対側にも配置されている請求項1から3のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記ヒューズ樹脂部材は、前記ヒューズ部の周囲を全周に亘って覆うように、配置されている請求項1から4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記ヒューズ樹脂部材は、前記封止樹脂部材よりもヤング率が低い請求項1から5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記ヒューズ樹脂部材のヤング率は、数十メガパスカルのオーダーである請求項1から6のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記ヒューズ樹脂部材には、前記ヒューズ部が溶断した時に生じるアーク放電の消弧作用があるシリコン樹脂が用いられている請求項1から7のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記筐体は、前記ヒューズ部と対向する内面部分に、前記ヒューズ部側に突出する突出部であるヒューズ対向突出部が設けられている請求項1から8のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 前記筐体は、底部が金属製のヒートシンクにより構成された有底筒状に形成され、
前記ヒューズ樹脂部材は、前記ヒューズ部材と前記ヒートシンクとの間に配置されている請求項1から9のいずれか一項に記載の電力変換装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/031058 WO2019043807A1 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019043807A1 true JPWO2019043807A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6815524B2 JP6815524B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=65526313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019538806A Active JP6815524B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 電力変換装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11373832B2 (ja) |
JP (1) | JP6815524B2 (ja) |
CN (1) | CN110998777B (ja) |
DE (1) | DE112017007979T5 (ja) |
WO (1) | WO2019043807A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019043806A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US11594391B2 (en) | 2019-12-16 | 2023-02-28 | Littelfuse International Holding, Llc. | Active/passive fuse module |
CN112420676A (zh) * | 2020-11-14 | 2021-02-26 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种用于航空发电机的具有短路保护功能的旋转整流二极管 |
JP7444084B2 (ja) | 2021-01-14 | 2024-03-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7086249B1 (ja) | 2021-03-30 | 2022-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及びそれを用いた回転電機 |
CN118056257A (zh) * | 2021-07-20 | 2024-05-17 | 里特福斯国际控股有限责任公司 | 主动/被动熔断器模块 |
WO2024024067A1 (ja) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日立Astemo株式会社 | 電力変換装置、電力変換装置の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63221657A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0778933A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の内部配線構造 |
JPH11111153A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズおよびその製造方法 |
JP2003068967A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2008235502A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2015035338A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175439A (ja) | 2003-11-20 | 2005-06-30 | Toyota Motor Corp | 半導体装置およびそれを備えた自動車 |
JP5230105B2 (ja) * | 2007-01-10 | 2013-07-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US7973433B2 (en) * | 2007-07-30 | 2011-07-05 | Nelson David F | Power electronics devices with integrated gate drive circuitry |
TWI530528B (zh) * | 2011-02-23 | 2016-04-21 | Toyo Boseki | Resin composition for electrical and electronic component packaging, manufacturing method of electrical and electronic parts, and electrical and electronic component package |
JP5961055B2 (ja) * | 2012-07-05 | 2016-08-02 | 日東電工株式会社 | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP6222002B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2017-11-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電流遮断装置 |
CN205723413U (zh) * | 2015-12-03 | 2016-11-23 | 厦门赛尔特电子有限公司 | 一种电路保护装置 |
-
2017
- 2017-08-30 US US16/634,212 patent/US11373832B2/en active Active
- 2017-08-30 CN CN201780094088.XA patent/CN110998777B/zh active Active
- 2017-08-30 WO PCT/JP2017/031058 patent/WO2019043807A1/ja active Application Filing
- 2017-08-30 JP JP2019538806A patent/JP6815524B2/ja active Active
- 2017-08-30 DE DE112017007979.9T patent/DE112017007979T5/de active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63221657A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0778933A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の内部配線構造 |
JPH11111153A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズおよびその製造方法 |
JP2003068967A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2008235502A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2015035338A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110998777B (zh) | 2022-09-20 |
JP6815524B2 (ja) | 2021-01-20 |
US20200211802A1 (en) | 2020-07-02 |
WO2019043807A1 (ja) | 2019-03-07 |
CN110998777A (zh) | 2020-04-10 |
US11373832B2 (en) | 2022-06-28 |
DE112017007979T5 (de) | 2020-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6815524B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6824422B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6486526B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2008235502A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2007123644A (ja) | 電力半導体装置 | |
JP2013004943A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6461264B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5781185B1 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP6479115B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6919392B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6395164B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6104098B2 (ja) | 電力用半導体装置およびその製造方法 | |
JP6797289B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6869309B2 (ja) | 電力変換装置および電力変換装置一体型回転電機 | |
JP4593518B2 (ja) | ヒューズ付半導体装置 | |
JP6660278B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP7337214B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7218564B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2023081133A (ja) | 半導体モジュール、半導体装置、及び車両 | |
JP2013175361A (ja) | 電流ヒューズおよび電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200806 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201222 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6815524 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |