JPWO2018012272A1 - 磁気センサとこれを用いた検出装置 - Google Patents

磁気センサとこれを用いた検出装置 Download PDF

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Abstract

磁気センサは、磁気抵抗素子と、ホール素子と、磁気抵抗素子からの信号とホール素子からの信号とが入力される検出回路とを備える。検出回路は、磁気抵抗素子から入力される信号に対して、増幅、アナログデジタル変換、オフセット補正、温度特性補正から選ばれる少なくとも1つの処理を施して外部に出力信号として出力する出力端子と、ホール素子から入力される信号が所定の閾値より大きい場合にインタラプト信号を出力するインタラプト生成部とを有する。この磁気センサは高い精度、あるいは高い信頼性を有する。

Description

本発明は、車の舵角検出等に用いられる磁気センサと検出装置に関する。
イグニッションスイッチがオフの間でも舵角を検出する磁気センサが知られている。なお、この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献1〜3が知られている。
磁気抵抗素子を用いて舵角などを含む物体の回転を検出する磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献4〜6が知られている。
磁界発生手段を有し、これから発生する磁界を元にセンサの診断を行う磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献7、8が知られている。
磁気抵抗素子とホール素子とを組み合わせた磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献9、10が知られている。
検出系統を2系統設けてセンサの冗長性を向上する磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献11〜13が知られている。
NiFe合金からなる磁気抵抗膜を用いて、外部の磁界を検出する磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献14〜17が知られている。
2つのセンサを縦方向に重ねて1つのパッケージにした磁気センサが知られている。この様な磁気センサにする先行技術文献としては、例えば、特許文献18〜22が知られている。
磁気センサを用いてシフトレバーの位置を検出する位置検出装置が知られている。この様な位置検出装置にする先行技術文献としては、例えば、特許文23〜25が知られている。
前述の従来の磁気センサでは、増大し続けている高精度、高信頼性への要求に十分応えことができない場合がある。
特開2015−116964号公報 国際公開第2014/148087号 特開2002−213944号公報 特開2014−209124号公報 特許第5708986号公報 特開2007−155668号公報 特許第5620989号公報 特開平6−310776号公報 特許第4138952号公報 特許第5083281号公報 特許第3474096号公報 特許第4863953号公報 特許第5638900号公報 特公平4−26227号公報 特開2004−172430号公報 特開2015−082633号公報 特開2015−108527号公報 特許第5961777号公報 米国特許出願公開第2015/0198678号明細書 米国特許第9151809号明細書 米国特許第8841776号明細書 米国特許第7906961号明細書 特開2006−234495号公報 特開2007−333489号公報 特表2005−521597号公報
磁気センサは、磁気抵抗素子と、ホール素子と、磁気抵抗素子からの信号とホール素子からの信号とが入力される検出回路とを備える。検出回路は、磁気抵抗素子から入力される信号に対して、増幅、アナログデジタル変換、オフセット補正、温度特性補正から選ばれる少なくとも1つの処理を施して外部に出力信号として出力する出力端子と、ホール素子から入力される信号が所定の閾値より大きい場合にインタラプト信号を出力するインタラプト生成部とを有する。
この磁気センサは高い精度、あるいは高い信頼性を有する。
図1Aは実施の形態における磁気センサのブロック図である。 図1Bは実施の形態における磁気センサの磁気検出素子の回路図である。 図2Aは実施の形態における磁気センサを用いた回転検出装置の模式図である。 図2Bは実施の形態における回転検出装置を用いた制御システムの模式図である。 図3は実施の形態における磁気センサの検出回路の動作を説明する図である。 図4は実施の形態における磁気センサの検出回路の別の動作を説明する図である。 図5は実施の形態における磁気センサの検出回路のさらに別の動作を説明する図である。 図6は実施の形態における磁気センサの動作を説明する図である。 図7Aは実施の形態における磁気センサの検出回路のさらに別の動作を説明する図である。 図7Bは実施の形態における磁気センサの補正の動作を説明する概念図である。 図7Cは実施の形態における磁気センサの補正の動作を説明する概念図である。 図8は実施の形態における他の磁気センサのブロック図である。 図9は図8に示す磁気抵抗素子及び検出回路の上面図である。 図10は図8に示す磁気センサの正面図である。 図11は実施の形態におけるさらの他の磁気センサの上面図である。 図12は図11に示す磁気センサの線XII−XIIにおける断面図である。 図13は実施の形態におけるさらに他の磁気センサの断面図である。 図14は実施の形態におけるさらに他の磁気センサの断面図である。 図15は図13に示す磁気センサの斜視図である。 図16は図15に示す磁気センサの斜視図である。 図17Aは図8に示す磁気抵抗素子の正面図である。 図17Bは図17Aに示す磁気抵抗素子の線17B−17Bにおける断面図である。 図18Aは比較例の磁気抵抗素子の磁気抵抗層の断面図である。 図18Bは実施の形態における磁気抵抗素子の磁気抵抗層の断面図である。 図19は実施の形態におけるさらに他の磁気センサを示す図である。 図20Aは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図20Bは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図20Cは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図21Aは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図21Bは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図21Cは本実施の形態の磁気センサ別の動作を説明する図である。 図22は実施の形態における他の検出装置の斜視図である。 図23Aは図22に示す検出装置の上面図である。 図23Bは図22に示す検出装置の出力を示す図である。 図24は図22に示す検出装置の磁気センサのブロック図である。 図25は実施の形態におけるさらに他の磁気センサの斜視図である。 図26は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図27は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図28は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図29は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図30は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図31は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図32は図25に示す磁気センサの製造方法を説明する図である。 図33は実施の形態におけるさらに他の検出装置の斜視図である。 図34Aは図33に示す検出装置の一部の上面図である。 図34Bは図33に示す検出装置の一部の上面図である。 図34Cは図33に示す検出装置の検出対象磁石の正面図である。
図1Aは実施の形態の磁気センサ100のブロック図である。磁気センサ100は、磁気抵抗素子12と、磁気抵抗素子12と電気的に接続する検出回路10とを備える。
図1Bは磁気抵抗素子12の回路図である。磁気抵抗素子12は8つの磁気抵抗素子12a〜12hを備える。各磁気抵抗素子は、シリコンなどの基板12p上に設けられた、鉄−ニッケル合金を含む磁気抵抗効果素子であり、外部から与えられる磁界の向き及び大きさの変化に応じて変化する電気抵抗を有する。すなわち、磁気抵抗素子12(12a〜12h)は磁気を検出する磁気検出素子である。
磁気抵抗素子12a〜12dはブリッジ回路WB1を構成している。すなわち、ブリッジ回路WB1は、互いに直列に接続された磁気抵抗素子12a、12bよりなる直列接続回路と、互いに直列に接続された磁気抵抗素子12c、12dよりなる直列接続回路とが互いに並列に接続されて形成されている。ブリッジ回路WB1の一方の端部が電位VSに接続され、他方の端部がグランドGNDに接地されている。
具体的には、図1Bに示すように、磁気抵抗素子12aの端12a−2は接続点12abで磁気抵抗素子12bの端12b−1に接続されて、磁気抵抗素子12a、12bが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12cの端12c−2は接続点12cdで磁気抵抗素子12dの端12d−1に接続されて、磁気抵抗素子12c、12dが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12aの端12a−1は接続点12acで磁気抵抗素子12cの端12c−1に接続されて、磁気抵抗素子12a、12cが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12bの端12b−2は接続点12bdで磁気抵抗素子12dの端12d−2に接続されて、磁気抵抗素子12b、12dが互いに直列に接続されている。接続点12abが固定電位である電位VSに接続され、接続点12cdがグランドGNDに接地されて固定電位に接続されている。接続点12ac、12bdはブリッジ回路WB1の中点を構成する。
磁気抵抗素子12e〜12hはブリッジ回路WB2を構成している。すなわち、ブリッジ回路WB2は、互いに直列に接続された磁気抵抗素子12e、12fよりなる直列接続回路と、互いに直列に接続された磁気抵抗素子12g、12hよりなる直列接続回路とが互いに並列に接続されて形成されている。ブリッジ回路WB2の一方の端部が基準電位である電位VCに接続され、他方の端部がグランドGNDに接地されている。
具体的には、図1Bに示すように、磁気抵抗素子12eの端12e−2は接続点12efで磁気抵抗素子12fの端12f−1に接続されて、磁気抵抗素子12e、12fが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12gの端12g−2は接続点12ghで磁気抵抗素子12hの端12h−1に接続されて、磁気抵抗素子12g、12hが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12eの端12e−1は接続点12egで磁気抵抗素子12gの端12g−1に接続されて、磁気抵抗素子12e、12gが互いに直列に接続されている。磁気抵抗素子12fの端12f−2は接続点12fhで磁気抵抗素子12hの端12h−2に接続されて、磁気抵抗素子12f、12hが互いに直列に接続されている。接続点12efが固定の基準電位である電位VCに接続され、接続点12ghがグランドGNDに接地されて固定電位に接続されている。接続点12eg、12fhはブリッジ回路WB2の中点を構成する。
ブリッジ回路WB1はブリッジ回路WB2を45°回転させた構成に一致する。別の表現では、ブリッジ回路WB2はブリッジ回路WB1を90°回転させた構成に一致する。
磁気センサ100は被測定磁石142の近傍に配置される。被測定磁石142は、被測定物である回転部材(例えば自動車のステアリングシャフトなど)とギヤなどを介して連結されている。被測定磁石142から与えられる外部磁界(あるいは回転磁界)の変化に応じて磁気抵抗素子12a〜12hの抵抗値が変化する。よって、ブリッジ回路WB1を構成する磁気抵抗素子12a、12cの接続点12acと、磁気抵抗素子12b、12dの接続点12bdとから互いに180°異なる位相を有する正弦波状の正弦波信号である信号sin+と信号sin−がそれぞれ出力される。同時に、ブリッジ回路WB2を構成する磁気抵抗素子12e、12gの接続点12egと、磁気抵抗素子12f、12hの接続点12fhとからも互いの180°異なる位相を有する余弦波状の信号cos−と信号cos+がそれぞれ出力される。ブリッジ回路WB2から出力される余弦波状の信号cos+と信号cos−は、ブリッジ回路WB1から出力される正弦波状の信号sin+と信号sin−からそれぞれ90°遅れてずれた位相を有する。なお、ブリッジ回路WB1から正弦波状の信号が得られ、ブリッジ回路WB2から余弦波状の信号が得られるのは、ブリッジ回路WB1がブリッジ回路WB2を45°回転させた構成と一致するからである。このように、磁気抵抗素子12は被測定磁石142の回転に応じて検出信号(信号sin+、信号sin−、信号cos+、信号cos−)を出力する。
検出回路10は基板10pに搭載されており、信号sin+と信号sin−と信号cos+と信号cos−とが入力されるとともに、信号sin+と信号sin−と信号cos+と信号cos−とに対して増幅、アナログデジタル(AD)変換など各種の信号処理を行う。
以下、検出回路10の構成及び動作について具体的に説明する。
増幅器14aは信号sin+を増幅する。増幅器14bは信号sin−を増幅する。増幅器14cは信号cos+信号を増幅する。増幅器14dは信号cos−信号を増幅する。
オフセット調整回路15は増幅器14a〜14dの入力段に接続され、信号sin+と信号sin−との平均値である中点電位差と、信号cos+信号と信号cos−との平均値である中点電位差とを0にするように増幅器14a〜14dを調整する。
差動増幅器16aは、ブリッジ回路WB1から出力される信号sin+と信号sin−との差を増幅して信号sin+と信号sin−の振幅の2倍の振幅を有する信号sinを生成する。
差動増幅器16bは、ブリッジ回路WB2から出力される信号cos+と信号cos−との差を増幅して信号cos+と信号cos−の振幅の2倍の振幅を有する信号cosを生成する。信号cosは信号sinと90°異なる位相を有する正弦波信号である。
ゲイン調整回路17は、差動増幅器16a、16bがそれぞれ出力する信号sinと信号cosの振幅が所定の振幅となるように差動増幅器16a、16bのゲインを調整する。
この構成により、増幅器14a〜14dのそれぞれに対してオフセット・ゲインの調整を行う必要がないので、1回のオフセット調整と1回のゲイン調整とで信号を調整することができる。これは特に回路の小型化に貢献する。
AD変換器18aは、差動増幅器16aから出力されたアナログ信号を所定のサンプリング周期でサンプリングしてデジタル信号である信号sinに変換する。
AD変換器18bは、差動増幅器16bから出力されたアナログ信号を所定のサンプリング周期でサンプリングしてデジタル信号である信号cosに変換する。増幅器14a〜14dと差動増幅器16a、16bとAD変換器18a、18bは磁気抵抗素子12(12a〜12h)から出力される信号を処理してデジタル信号である信号sinと信号cosとを出力する処理回路10mを構成する。
ホール素子40aは、検出回路10が設けられた回路基板に対して垂直、あるいは平行な方向の磁界に対して検出感度をもつホール素子であり、前述した外部磁界(回転磁界)の方向及び大きさに応じて検出信号を出力する。
ホール素子40bは、検出回路10が設けられた回路基板に対して垂直あるいは平行な方向の磁界に対して検出感度をもつホール素子であり、前述した外部磁界(回転磁界)の方向及び大きさに応じて検出信号を出力する。
増幅器42aはホール素子40aから出力された信号S40aを増幅する。
増幅器42bは、ホール素子40bから出力された信号S40bを増幅する。
コンパレータ44aは、増幅器42aから出力された信号をパルス化して、すなわち所定の閾値S0と比較することで二値化して矩形波信号であるパルス信号S44aに変換する。閾値S0は、増幅器42aから出力された信号の値の範囲の中央値である。
コンパレータ44bは、増幅器42bから出力された信号をパルス化して、すなわち所定の閾値S0と比較することで二値化して矩形波信号であるパルス信号S44bに変換する。閾値S0は、増幅器42bから出力された信号の値の範囲の中央値である。増幅器42a、42bとコンパレータ44a、44bはホール素子40a、40bから出力された信号を処理してパルス信号S44a、S44bを出力する処理回路10nを構成する。
ホール素子40aはホール素子40bを90°回転させた構成に一致する。別の表現では、ホール素子40bはホール素子40aを90°回転させた構成に一致する。ホール素子40aからコンパレータ44aを経て出力されたパルス信号と、ホール素子40bからコンパレータ44bを経て出力されたパルス信号の信号とは、90°の位相差を有する。
レギュレータ60bは、オシレータ(OSC)80aと、ホール素子40a、40bと、処理回路10nとに電位V1を供給する。
レギュレータ60cは、オシレータ(OSC)80bに電位V2を供給する。電位V2は間欠動作モードにおいてホール素子40a、40bで用いられる。
レギュレータ60aは磁気抵抗素子12と処理回路10mとに電位VS、VC、V3を供給する。
演算回路70は、角度検出回路70aと回転数検出回路70bとオフセット温度特性補正回路70cとゲイン温度特性補正回路70dとを備える。オフセット温度特性補正回路70cとゲイン温度特性補正回路70dは温度特性補正回路70pを構成する。
角度検出回路70aは、デジタル信号である信号sinと、デジタル信号である信号cosと、パルス信号S44a、S44bから、被測定磁石142の回転角を検出し信号Voutを出力する。具体的には、信号sinと信号cosとに対してarctan演算を行う、すなわち信号cosの値を信号sinの値で除することで回転角を検出する。角度検出回路70aは検出された回転角を表す角度信号を出力する。
回転数検出回路70bは、パルス信号S44a、S44bとから被測定磁石142が回転した回転数を後述の方法で検出して、計測した回転数を示す回転数情報を出力する。
オフセット温度特性補正回路70cは、磁気抵抗素子12の抵抗値のバラツキなどに起因して信号sinあるいは信号cosに生じるDCオフセットを後述の方法で補正する。
ゲイン温度特性補正回路70dは、磁気抵抗素子12の温度の変化に起因して信号sinあるいは信号cosに生じる振幅のオフセットを例えば以下の方法で補正する。すなわち、信号sinあるいは信号cosの温度に対する信号sinあるいは信号cosの振幅の変化を予め測定して測定値を得て、それらの測定値を検出回路10内のメモリ80cが保持する。温度センサ80dから得られる温度に対応する温度情報に基づいて、メモリ80c内の測定値が読み出される。メモリ80cから読み出された測定値が信号sinあるいは信号cosの振幅に重畳される。これにより信号sinあるいは信号cosに生じる振幅のオフセットが温度で補正される。
オシレータ80aは、検出回路10で用いる内部クロックS80aを生成する。オシレータ80aで生成した内部クロックS80aは、磁気抵抗素子12及びホール素子40a、40bでの検出に用いられる。
オシレータ80bは、検出回路10で用いる内部クロックS80bを生成する。
オシレータ80bが生成する内部クロックS80bの周波数は、オシレータ80aが生成する内部クロックS80aの周波数よりも低い。
メモリ80cは、回転数検出回路70bで計測された回転数を示す回転数情報や、温度オフセットの補正に用いる測定値などを保存する。
図2Aは磁気センサ100を用いた回転検出装置150の模式図である。回転検出装置150は、磁気センサ100と、被測定磁石142と、磁性体よりなる物体である被測定磁石142が取り付けられた回転軸144と、回転軸144を支持する軸受け146と、回転軸144を回転させるモータ158とを備える。
図2Bは、回転検出装置150を用いた制御システム500の模式図である。制御システム500は自動車500aに搭載されている。制御システム500は、ステアリングホイール152と、ステアリングシャフト154と、トルクセンサ156と、モータ158と、磁気センサ100と、ECU(電子制御装置)160を備える。ECU160はスイッチ160aに接続されている。スイッチ160aは自動車500aが移動しているときにオンとなり移動していないときにオフとなるイグニッションスイッチである。運転者が自動車500aの進む方向を切り替えるために、ステアリングホイール152を回転させると、連結されたステアリングシャフト154が回転と同方向に回転する。トルクセンサ156はステアリングホイール152の回転に伴う入力軸と出力軸との相対的な回転変位を検出し、回転変位に応じた電気信号をECU160へと送信する。モータ158はステアリングホイール152とステアリングシャフト154を補助するためのモータであり、運転手が軽い力で自動車500aの方向を切り替えるためのアシストを行う。モータ158には磁気センサ100が取り付けられ、磁気センサ100はモータ158の回転角を検出することでモータ158を制御する。
上述のように、回転検出装置150の磁気センサ100は、磁気抵抗素子12a〜12dを有するブリッジ回路WB1と、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12ac)に接続された増幅器14aと、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12bd)に接続された増幅器14bと、増幅器14a、14bに接続された差動増幅器16aと、増幅器14a、14bに接続されたオフセット調整回路15と、差動増幅器16aに接続されたゲイン調整回路17とを備える。
アナログデジタル変換器18aが、増幅器14a、14bに接続されていてもよい。
回転検出装置150の磁気センサ100は、磁気抵抗素子12a〜12dを有するブリッジ回路WB1と、磁気抵抗素子12e〜12hを有するブリッジ回路WB2と、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12ac)に接続された増幅器14aと、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12bd)に接続された増幅器14bと、ブリッジ回路WB2の中点(接続点12eg)に接続された増幅器14dと、ブリッジ回路の中点(接続点12fh)に接続された増幅器14cと、増幅器14a、14bに接続された差動増幅器16aと、増幅器14d、14cに接続された差動増幅器16bと、増幅器14a〜14dに接続されたオフセット調整回路15と、差動増幅器16a、16bに接続されたゲイン調整回路17とを備える。
アナログデジタル(AD)変換器18aが差動増幅器16aを介して増幅器14a、14bに接続されていてもよく、AD変換器18bが差動増幅器16bを介して増幅器14cと増幅器14dに接続されていてもよい。
磁気抵抗素子12を有するブリッジ回路WB1を備えた回転検出装置150において、ブリッジ回路WB1の出力のオフセットを補正する。オフセットを補正した上記出力を増幅することにより、オフセットを補正した上記出力の振幅を補正する。
上記補正において、補正した振幅を有する上記出力をデジタル信号に変換してもよい。
図3は実施の形態における磁気センサ100の動作のフローチャートである。図3は、イグニッションスイッチであるスイッチ160aがオンである間において磁気センサ100がステアリングの動きを検出する動作を示す。
まず、磁気センサ100が起動した後(S300)、スイッチ160aがオンである場合には(S301:YES)、磁気センサ100は回転角を検出する。スイッチ160aがオンである場合には(S301:YES)、磁気センサ100は磁気抵抗素子12の出力する信号から回転角を検出する(S302)。磁気センサ100では、1回転すなわち360°を4つの象限に等角度間隔すなわち90°で分割して回転角を区別する。4つの象限のうちステップS302で検出された回転角の象限をホール素子40a、40bの出力する信号により判別しかつ回転数をホール素子40a、40bの出力する信号により検知する(S303)。以上の演算(S302、S303)により得られた回転角と回転数が磁気センサ100から外部に送信される。
図4は実施の形態の磁気センサ100の別の動作を示すフローチャートであり、スイッチ160aがオフの間において磁気センサ100がステアリングの動きを検出する動作を示す。
まず、スイッチ160aがオフである時点tp1に制御システム500から制御命令信号が磁気センサ100に入力される(S401)。制御命令信号が入力されると磁気センサ100は間欠動作モードに移行する(S402)。演算回路70は、ステップS402で間欠動作モードに移行すると、間欠動作モードに移行する前の最終の絶対角である回転数を示す回転数情報(絶対角情報)を検出して保持する(S403)。ステップS403で絶対角情報を保持すると、演算回路70は磁気抵抗素子12と処理回路10mへの電源の供給を停止してスリープさせる(S404)。その後、演算回路70は、ホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出する(S405)。演算回路70は、ステップS405で検出した回転数を示す回転数情報をメモリ80cに保持する(S406)。その後、スイッチ160aがオフである場合には(S407:NO)、ステップS405、S406において、演算回路70はホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出してメモリ80cに保持する。このように、スイッチ160aがオフである場合には(S407:NO)、所定時間ごとにステップS405、S406において、演算回路70はホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出してメモリ80cに保持する。時点tp1の後でステップS407においてスイッチ160aがオンである場合に(S407:YES)、スイッチ160aがオンとなる時点tp2に制御システム500から制御命令信号が磁気センサ100に入力される(S408)。磁気センサ100は、制御命令信号を受けて通常モードに移行する(S409)。ステップS409において通常モードに移行すると、演算回路70は磁気抵抗素子12の出力する信号を用いて被測定磁石142の回転角度を検出し(S410),ホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の検出された回転角度の象限を検出する(S411)。その後、演算回路70は、回転角度と回転角度の象限との検出結果である回転数情報とステップS402で保持した間欠動作モードが開始された時に保持した最終の回転数を示す絶対角情報とを同時に外部に出力する。なお、「同時」とは、2つの出力が完全に同じ時間に出力されるという意味に限定して解釈されず、実質的に同じ時間に出力される場合を含む。このように、間欠動作モードでは、磁気抵抗素子12や処理回路10mが一時的に動作していないので、消費電力を低くすることができる。
なお、間欠動作モードにおいては、オシレータ80bが生成する内部クロックS80bが、検出回路10の各種動作に用いられる。間欠動作モードでの動作の周期に合わせて内部クロックS80bの周波数が決められている。内部クロックS80bによる動作は消費電力の低減で高効率である。また、2つのオシレータ80a、80bを用いることでオシレータ80a、80bを相互に監視(診断)することができる。
回転検出装置150は、スイッチ160aと共に用いられて、磁性体である被測定磁石142が取付けられた回転軸144の回転を検出する。回転検出装置150は、磁性体(被測定磁石142)の変位に関する信号(信号sin、信号cos)を出力する磁気抵抗素子12と、磁性体(被測定磁石142)と対向する位置に配置され、磁性体(被測定磁石142)の変位に関する信号(信号S44a、S44b)を出力するホール素子40a(40b)と、上記信号(信号sin、信号cos)と上記信号(信号S44a、S44b)が入力される検出回路10とを備える。検出回路10は、スイッチ160aがオンのときに上記信号(信号sin、信号cos)を出力するように構成されている。検出回路10は、スイッチ160aがオフである時点tp1に上記信号(信号S44a、S44b)から回転軸144の回転数に対応する回転数情報を検出するように構成されている。検出回路10は回転数情報を保持するように構成されている。検出回路10は、時点tp1の後でスイッチ160aがオンとなる時点tp2に保持された回転数情報を出力するように構成されている。
検出回路10は、ホール素子40aの出力をパルス化したパルス信号S44aとホール素子40bの出力をパルス化したパルス信号S44bとを用いて回転数情報を検出してもよい。
検出回路10は、時点tp2に、磁気抵抗素子12から出力される上記信号(信号sin、信号cos)を用いて磁性体(被測定磁石142)の角度を表す絶対角情報を検出してもよい。この場合、検出回路10は、保持された回転数情報と絶対角情報とを同時に出力するように構成されている。
検出回路10は、内部クロックS80aを生成するためのオシレータ80aと、内部クロックS80aと異なる周波数を有する内部クロックS80bを生成するオシレータ80bとを有していてもよい。
検出回路10は、スイッチ160aがオフのときにはオシレータ80aへの通電を停止し、オシレータ80bへの通電を継続するように構成されていてもよい。
検出回路10は、オシレータ80aに電位V1を供給するレギュレータ60bと、オシレータ80bに電位V2を供給するレギュレータ60cとをさらに有していてもよい。
検出回路10は、磁気抵抗素子12に電位VS(VC)を供給するレギュレータ60aをさらに有していてもよい。
レギュレータ60bは、ホール素子40a(40b)とオシレータ80aとに電位V1を供給する。
内部クロックS80bの周波数は内部クロックS80aの周波数よりも低くてもよい。
回転検出装置150(磁気センサ100)は、磁気抵抗素子12と、ホール素子40a(40b)と、磁気抵抗素子12からの信号とホール素子40a(40b)からの信号とが入力される検出回路10とを備える。検出回路10は、内部クロックS80aを生成するオシレータ80aと、オシレータ80aに電位V1を供給するレギュレータ60bと、内部クロックS80bを生成するオシレータ80bと、オシレータ80bに電位V2を供給するレギュレータ60cと、磁気抵抗素子12に電位VS(VC)を供給するレギュレータ60aとを有する。
レギュレータ60bは、ホール素子40a(40b)とオシレータ80aとに電位V1を供給してもよい。
検出回路10は、内部クロックS80aを用いて磁気抵抗素子12からの信号とホール素子40a(40b)からの信号とを処理してもよい。検出回路10は、内部クロックS80bを用いてホール素子40a(40b)からの信号を処理してもよい。
回転検出装置150は、磁気抵抗素子12と、ホール素子40a(40b)と、磁気抵抗素子12からの信号とホール素子40a(40b)からの信号とが入力される検出回路10とを備える。検出回路10は、内部クロックS80aを生成するためのオシレータ80aと、内部クロックS80aと異なる周波数を有する内部クロックS80bを生成するオシレータ80bとを有する。
図5は磁気センサ100のホール素子40a、40bにより被測定磁石142の回転角を検出する動作を示し、ホール素子40a、40bの出力する信号S40a、S40bを示す。図5において、縦軸は信号S40a、S40bの値を示し、横軸は被測定磁石142の回転角を示す。図5は、被測定磁石142の回転角の象限を併せて示す。被測定磁石142の回転角の0°〜90°の値が第1象限の値であり、被測定磁石142の回転角の90°〜180°の値が第2象限の値であり、被測定磁石142の回転角の180°〜270°の値が第3象限の値であり、被測定磁石142の回転角の270°〜360°の値が第4象限の値である。
磁気抵抗素子では被測定磁石の回転角θの2倍の角度の正弦と余弦の波形を有する信号が得られる。したがって、磁気抵抗素子のみを備える磁気センサでは180°の角度範囲しか検出できない。このような磁気センサでは、例えば90°と270°が同じ信号に対応して互いに判別できない。
一方で、一般にホール素子では、図5に示すように、被検出部材の回転角θの正弦と余弦の波形を有する信号が得られる。この為、ホール素子を備える磁気センサでは360°まで検出できる。
本実施の形態の磁気センサ100は、磁気抵抗素子とホール素子とを併用することによって被測定磁石142の回転角を0°〜360°で検出する。
図6は、スイッチ160aがオフの間において検出回路10の各磁気抵抗素子が被測定磁石142の回転角を検出する動作を示し、ブリッジ回路WB1の出力する信号sin+と信号sin−と、ブリッジ回路WB2の出力する信号cos+と信号cos−と、差動増幅器16a、16bに接続されたAD変換器18a、18bがそれぞれ出力する信号sinと信号cosとを示す。図6において、縦軸は各信号の値を示し、横軸は被測定磁石142の回転角を示す。図6は、角度検出回路70aの出力する角度信号S70aとコンパレータ44a、44bの出力するパルス信号S44a、S44bと、被測定磁石142の回転角θの象限とをさらに示す。
コンパレータ44a、44bは、ホール素子40a、40bからの信号を所定の閾値S0と比較して二値化することでパルス化してパルス信号S44a、44bを生成する。パルス信号S44a、44bは、信号S40a、S40bの値が閾値S0以上であるときに能動レベルであるハイレベルの値を有し、閾値S0より小さいときに非能動レベルであるローレベルの値を有する。
パルス信号S44a、S44bは、象限の判別に使用する為、1回転で1つのパルスを有して1回転で4つ計数できるように構成されている。具体的には、パルス信号S44aの立上りと立下りとの時に、パルス信号S44bの状態に応じてパルス信号S44aまたはパルス信号S44bの数を計数する。以下、被測定磁石142の回転数の計算方法を説明する。
実施の形態では、パルス信号S44aの値は、回転角θの0°から45°までの範囲と225°から360°までの範囲でハイレベルであり、回転角θの45°から225°までの範囲ではローレベルである。パルス信号S44bの値は、回転角θの0°から135°までの範囲と315°から360°までの範囲でハイレベルであり、回転角θの135°から315°までの範囲ではローレベルである。このように、被測定磁石142が正転方向Dfで回転している状態では、45°の回転角θでパルス信号S44aが立ち下がり、225°の回転角θでパルス信号S44aが立ち上がる。同様に、被測定磁石142が正転方向Dfで回転している状態では、135°の回転角θでパルス信号S44bが立ち下がり、315°の回転角θでパルス信号S44bが立ち上がる。一方、被測定磁石142が反転方向Drで回転している状態では、45°の回転角θでパルス信号S44aが立ち上がり、225°の回転角θでパルス信号S44aが立ち下がる。同様に、被測定磁石142が反転方向Drで回転している状態では、135°の回転角θでパルス信号S44bが立ち上がり、315°の回転角θでパルス信号S44bが立ち下がる。したがって、回転数検出回路70bは、パルス信号S44aの値が変化する角度である45°と225°に回転角θがなったときに回転方向を判定する。
被測定磁石142は正転方向Dfと、正転方向の逆の反転方向Drとの2つの方向に回転する。演算回路70の回転数検出回路70bは、パルス信号S44aの値が変化したときに、パルス信号S44aの値の遷移とパルス信号S44bの値に基づいて被測定磁石142の回転の方向と回転の数とを検出する。
具体的には実施の形態では、回転数検出回路70bは、パルス信号S44aがローレベルからハイレベルに変化して立上った時にパルス信号S44bがローレベルであり、引き続きパルス信号S44aがハイレベルからローレベルに変化して立ち下がった時にパルス信号S44bがハイレベルであり、引き続きパルス信号S44aが立上った時にパルス信号S44bがローレベルである場合に、被測定磁石142が正転方向Dfに1回だけ回転したことを検出する。
回転数検出回路70bは、パルス信号S44aが立上った時にパルス信号S44bがハイレベルであり、引き続きパルス信号S44aが立下がった時にパルス信号S44bがローレベルであり、引き続きパルス信号S44aが立上った時にパルス信号S44bがハイレベルである場合に、被測定磁石142が反転方向Drに1回だけ回転したことを検出する。
この構成により、スイッチ160aがオフの間に動いたモータ158と被測定磁石142の回転角を、再びスイッチ160aがオンになった時に高精度、低電力で検出することができる。
磁気センサ100の演算回路70は、磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力される信号sinと信号cosを補正する為のオートキャリブレーションモードであるアクティブ補正モードと温度特性補正モードであるパッシブ補正モードとを有する。
まず、パッシブ補正モードの動作について説明する。
メモリ80cは、磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力される信号sin、信号cosのそれぞれのオフセットと温度との関係式を保持する。実施の形態では、メモリ80cは、信号sin、信号cosのそれぞれのオフセットと温度との関係を近似する多項式関数の係数を保存している。また、メモリ80cは、デジタル信号に変換された信号sin、信号cos信号のそれぞれの振幅と温度との関係式を保存する。実施の形態では、メモリ80cは、デジタル信号に変換された信号sin、信号cos信号のそれぞれの振幅と温度との関係を近似する多項式関数の係数を保存している。
温度センサ80dは温度に応じたデジタル信号である温度情報を出力する。オフセット温度特性補正回路70cは、温度センサ80dから入力される温度情報と、メモリ80cに保存されているオフセットと温度との関係の関数の係数とを用いて演算処理することで、信号sinと信号cosのオフセットの温度に依存する変化を補正する。
ゲイン温度特性補正回路70dは、温度センサ80dから入力される温度情報と、メモリ80cに保存されている振幅と温度との関係の関数の係数とを用いて演算処理することで、信号sin、信号cosの振幅の温度に依存する変化を補正する。
次に、アクティブ補正モードについて説明する。
アクティブ補正モードでは、自動補正回路70eは、被測定磁石142が1回転するごとに、磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力される信号sinと信号cosのオフセット及び振幅の補正に用いる補正値を生成しかつ更新する。更新された補正値を用いて信号sinと信号cosが常に一定の中点と一定の振幅を有するように信号sinと信号cosが補正される。
図7Aは検出回路10のアクティブ補正モードの動作を示す。
演算回路70はアクティブ補正モードであるか否かを判定する(S702)。アクティブ補正モードでは(S702:Yes)、演算回路70の自動補正回路70eは磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力された信号sinの最大値Vmax1と最小値Vmin1と、信号cosの最大値Vmax2と最小値Vmin2とを保持する(S703)。その後、自動補正回路70eは、被測定磁石142が1回転したか否かを判定する(S704)。ステップS704で被測定磁石142が1回転したと判定した場合(S704:Yes)、自動補正回路70eは(Vmax1+Vmin1)/2の演算を行って信号sinのオフセットを補正する補正値を生成して更新し、(Vmax2+Vmin2)/2の演算を行って信号cosのオフセットを補正する補正値を生成して更新する。同時に自動補正回路70eは、(Vmax−Vmin)の演算を行って信号sinの振幅を補正する補正値を生成して更新し、(Vmax2−Vmin2)の演算を行って信号cosの振幅を補正する補正値を生成して更新する(S705)。その後、保持した最大値Vmax1、Vmax2と最小値Vmin1、Vmin2の値を0にリセットする(S706)。その後、ステップS702で演算回路70はアクティブ補正モードであるか否かを判定する。
次の1回転が完了するまでの間、更新されたオフセットと振幅の値に基いて信号sinと信号cosとを補正する。
ステップS704で被測定磁石142が1回転したと判定しない場合(S704:No)、ステップS702で演算回路70はアクティブ補正モードであるか否かを判定する。アクティブ補正モードでは(S702:Yes)、自動補正回路70eは、次の1回転が完了するまでの間、最大値Vmax1、Vma2と最小値Vmin1、Vmin2を保持し続け、以降ステップS703と同じ動作を繰り返し、自動補正回路70eは、次の1回転が完了するまでの間1回転での最大値Vmax1、Vma2と最小値Vmin1、Vmin2を保持し続ける。
アクティブ補正モードでなければ(S702:No)、演算回路70は図7Aに示す処理は行わない。
なお、回転数検出回路70bは被測定磁石142が1回転したか否かを、角度検出回路70aが出力する回転角θの値が360°から0°にジャンプするとき(正転方向Df)と、回転角θの値が0°から360°にジャンプするとき(反転方向Dr)とに上記のパルス信号S44a、S44bに基づいて前述の方法で判定する。回転の方向(正転方向Df/反転方向Dr)が前回の判定と異なる場合には、回転数検出回路70bはその回転を1回転とみなさず、自動補正回路70eは信号sinと信号cosのオフセットと振幅の補正値を更新しない。この動作を以下に詳述する。
図7Bと図7Cは回転数検出回路70bが検出した回転角θをアクティブ補正モードで補正する動作を説明する概念図である。図7Aと図7Bにおいて、縦軸は角度検出回路70aで演算された被測定磁石142の回転角θの値を示し、横軸は時間を示す。
図7Aに示す動作では、被測定磁石142は時点t0の前から時点t13の後に亘って正転方向Dfに回転している。この回転に応じて回転数検出回路70bから出力される回転角θは時点t0では増加して時点t11で360°に至って0°にジャンプして増加し始める。回転角θは時点t11で0°から増加し始めて、時点t12で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。回転角θは時点t12で0°から増加し始めて、時点t13で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。前述のように、回転数検出回路70bは、パルス信号S44a、S44bに基づいて、時点t11、t12、t13のそれぞれの前において被測定磁石142が正転方向Dfに1回転したと判定する。回転方向の前回の判定と同じ正転方向Dfに被測定磁石142が回転した判定して、時点t12、t13において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とを更新する。回転方向が判定されていない時点t11において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とは更新しない。
同様に、前回判定された回転方向が反転であり、今回判定された回転方向が反転方向である場合は、被測定磁石142が1回転したとみなし、自動補正回路70eは補正値を更新する。
図7Bに示す動作では、被測定磁石142は時点t0の前から時点t21を経過して時点t21pまで正転方向Dfに回転し、時点t21pから時点t22、t23を経過して時点t23pまで反転方向Drに回転し、時点t23pから時点t24の後に亘って正転方向Dfに回転する。このように、この動作では、被測定磁石142n回転する回転方向は時点t21p、t23pで変わっている。この回転に応じて回転数検出回路70bから出力される回転角θは時点t0では増加して時点t21で360°に至って0°にジャンプして増加し始める。回転角θは時点t21で0°から増加し始めて、時点t21pで180°に至って180°から減少し始める。回転角θは時点t21pで180°から減少し始めて、時点t22で0°に至って360°にジャンプして再び減少し始める。回転角θは時点t22で360°から増加し始めて、時点t23で0°に至って360°にジャンプして再び減少し始める。回転角θは時点t23で360°から減少し始めて、時点t23pで270°に至って270から増加し始める。回転角θは時点t23pで270°から増加し始めて、時点t24で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。前述のように、回転数検出回路70bは、パルス信号S44a、S44bに基づいて、時点t22、t23のそれぞれの前において被測定磁石142が反転方向Drに1回転したと判定する。回転方向の前回の判定と同じ反転方向Drに被測定磁石142が回転した判定して、時点t23において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とを更新する。
図7Bに示すように、前回の時点t21で回転方向が正転方向Dfであり、今回の時点t22で回転方向が反転方向Drである場合は、被測定磁石142は1回転しているとみなさず、自動補正回路70eは補正値を更新しない。
その後、前回の時点t22で回転方向が反転方向Drであり、今回の時点t23で回転方向が反転方向Drである場合は、被測定磁石142は1回転しているとみなし、自動補正回路70eは補正値を更新する。
その後、前回の時点t23で回転方向が反転方向であり、今回の時点t24で回転方向が正転方向Dfである場合は、被測定磁石142は1回転したととみなさず、自動補正回路70eは補正値を更新しない。
なお、自動補正回路70eは補正値を更新しない場合は、補正値を生成しなくてもよい。
この構成により、磁気抵抗素子12の信号sinと信号cosのオフセットと振幅に経時的に変化した場合でも補正値を更新することにより、オフセットと振幅に常に一定にすることができる。同時に、被測定磁石142が正転方向Dfと反転方向Drの両方向に回転する場合にあっても、正確にオフセットを更新することができる。
なお、磁気センサ100がアクティブ補正モードで動作している状態ではパッシブ補正モードで動作せず、パッシブ補正モードで動作している状態ではアクティブ補正モードで動作していないことが好ましい。別の表現では、磁気センサ100は、アクティブ補正モードとパッシブ補正モードとを切り替えて動作する。この構成により、アクティブ補正モードで動作している状態では、温度特性も含めた全ての経時的な変化に対して信号sinと信号cosが補正されるので、パッシブ補正モードで動作していなくてもよい。一方で、アクティブ補正モードでは被測定磁石142が1回転されるまで補正値が更新されないので、被測定磁石142が1回転しない場合、被測定磁石142が1回転する間にオフセットと振幅が大きく変化する場合には、磁気センサ100はアクティブ補正モードよりもパッシブ補正モードで動作することが望ましい。
なお、アクティブ補正モードでは、信号のオフセットと振幅の両方を補正するがオフセットと振幅の少なくとも1つを補正してもよく、即ち、オフセットだけを補正してもよく、あるいはゲインだけを補正してもよい。
なお、アクティブ補正モードとパッシブ補正モードの説明において、磁気抵抗素子12からの信号sinと信号cosを補正するがこれに限らない。磁気抵抗素子12は、被測定磁石142からの磁界を検知して、被測定磁石142の回転に応じて信号sinと信号cosを出力する磁気検出素子である限り、磁気抵抗材料より形成されていなくてもよい。すなわち、アクティブ補正モードとパッシブ補正モードは、磁気検出素子の信号sinと信号cosの補正に用いることができる。
上述のように、物体(被測定磁石142)の回転を検出する回転検出装置150(磁気センサ100)は、信号sinを出力する磁気検出素子(磁気抵抗素子12a、12c)と、信号cosを出力する磁気検出素子(磁気抵抗素子12e、12f)と、信号sinと信号cosとが入力される検出回路10とを備える。検出回路10は、信号sinと信号cosとを補正するための補正値の生成と更新を行う自動補正回路70eを有する。自動補正回路70eは、物体(被測定磁石142)の回転の方向が正転方向Dfから反転方向Drに変化する場合と物体(被測定磁石142)の回転の方向が反転方向Drから正転方向Dfに変化する場合との少なくとも1つの場合に補正値の生成又は更新を停止するように構成されている。
検出回路10は、信号sinと信号cosとから物体(被測定磁石142)の回転角度を示す角度信号を出力する角度検出回路70aをさらに有してもよい。この場合、角度信号が示す角度が360°から0°に変化する回転の方向が正転方向Dfであり、角度信号が示す角度が0°から360°に変化する回転の方向が反転方向Drである。
信号sinは正弦波信号であり、信号cosは正弦波信号である。検出回路10は、信号sinと信号cosとにarctan演算を行うことにより角度信号を得る角度検出回路70aをさらに有していてもよい。この場合、角度信号の示す角度が360°から0°に変化する方向が正転方向Dfであり、角度が0°から360°に変化する方向が反転方向Drである。
検出回路10は、信号sinと信号cosとのそれぞれの振幅とオフセットとの少なくとも1つを温度に応じて補正する温度特性補正回路70pをさらに有していてもよい。この場合、検出回路10は、温度特性補正回路70pによらず自動補正回路70eにより信号sinと信号cosとを補正するアクティブ補正モードと、自動補正回路70eによらず温度特性補正回路70pにより信号sinと信号cosとを補正するパッシブ補正モードとを有する。検出回路10は、アクティブ補正モードとパッシブ補正モードとが切り替えできるように構成されている。
検出回路10は、温度を検出する温度センサ80dと、温度の複数の値にそれぞれ対応する信号sinのオフセットの複数の値を保持するメモリ80cとをさらに有していてもよい。この場合、温度特性補正回路70pは、保持された複数の値のうちの検出された温度の値に対応する値を信号sinに重畳する。
メモリ80cは、温度の複数の値にそれぞれ対応する差動信号のオフセットに関する複数の値を保持してもよい。この場合、温度特性補正回路70pは、保持された複数の値のうち検出された温度に対応する値を信号sinに重畳する。
メモリ80cは、温度の複数の値にそれぞれ対応する信号sinの振幅に関する複数の値を保持してもよい。この場合、温度特性補正回路70pは、保持された複数の値のうち検出された温度に対応する値を信号sinに重畳する。
メモリ80cは、温度の複数の値にそれぞれ対応する差動信号の振幅に関する複数の値を保持してもよい。この場合、温度特性補正回路70pは、保持された複数の値のうち検出された温度に対応する値を信号sinに重畳する。
磁気検出素子(磁気抵抗素子12a、12c)と磁気検出素子(磁気抵抗素子12e、12f)は磁気抵抗材料を含んでいてもよい。
物体(被測定磁石142)の回転を検出する回転検出装置150(磁気センサ100)は、信号sinを出力する磁気検出素子(磁気抵抗素子12a、12c)と、信号cosを出力する磁気検出素子(磁気抵抗素子12e、12f)と、信号sinと信号cosとが入力される検出回路10とを備える。検出回路10は、信号sinと信号cosとのそれぞれ振幅とオフセットの少なくとも1つを温度に応じて補正する温度特性補正回路70pと、信号sinと信号cosを補正する補正値の生成と更新を行う自動補正回路70eとを有する。
検出回路10は、信号sinと信号cosとに基づき、物体(被測定磁石142)の角度を示す角度信号を出力する角度検出回路70aをさらに有していてもよい。
角度信号が示す角度が360°から0°に変化した後に360°から0°に再度変化した場合、または角度信号が示す角度が0°から360°に変化した後に360°から0°に再度変化した場合に、自動補正回路70eは補正値の生成と更新の少なくとも一方を行ってもよい。
温度特性補正回路70pが動作している場合には自動補正回路70eは動作しなくてもよい。
磁気検出素子(磁気抵抗素子12a、12c)と、磁気検出素子(磁気抵抗素子12e、12f)とを備えた、物体(被測定磁石142)の回転を検出する回転検出装置150は以下の方法で補正する。物体(被測定磁石142)の回転に応じて磁気検出素子(磁気抵抗素子12a、12c)と磁気検出素子(磁気抵抗素子12e、12f)とから信号sinと信号cosとをそれぞれ得る。信号sinと信号cosと補正する補正値を生成してかつ更新する。物体(被測定磁石142)の回転の方向が正転方向Dfから反転方向Drに変化したことまたは物体(被測定磁石142)の回転の方向が反転方向Drから正転方向Dfに変化したことを検出する。物体(被測定磁石142)の回転の方向が正転方向Dfから反転方向Drに変化したことまたは物体(被測定磁石142)の回転の方向が反転方向Drから正転方向Dfに変化したことを検出した場合に補正値を生成してかつ更新する上記動作を停止する。
信号sinと信号cosとから物体(被測定磁石142)の角度を示す角度信号を得てもよい。この場合、角度信号が示す角度が360°から0°に変化する方向を正転方向Dfと定義し、角度が0°から360°に変化する方向を反転方向Drと定義する。
図8は実施の形態の他の磁気センサ100aのブロック図である。図8において、図1Aと図1Bに示す磁気センサ100と同じ部分には同じ参照番号を付す。磁気センサ100aは、図1Aに示す磁気センサ100の検出回路10の代わりに基板10pに搭載された検出回路10aを備える。検出回路10aは、診断回路90、91とスイッチ110a、110bと抵抗112a、112bをさらに有する。
磁気抵抗素子12aの端12a−2と磁気抵抗素子12bの端12b−1とは電位VSに接続される(図1B参照)。磁気抵抗素子12cの端12c−2と磁気抵抗素子12dの端12d−1とはグランドGNDに接続される(図1B参照)。磁気抵抗素子12aの端12a−1は配線100a1を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12bの端12b−2は配線100a2を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12cの端12c−1は配線100a3を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12dの端12d−2は配線100a4を介して検出回路10aと接続される。
検出回路10aの内部において配線100a1、100a3は接続点12ac1で接続されている。検出回路10aの内部において、磁気抵抗素子12aの端12a−1と磁気抵抗素子12cの端12c−1とが配線100a1、100a3を介しての接続点12ac1で接続されている。接続点12ac1はブリッジ回路WB1の中点を構成する。接続点12ac1の信号は増幅器14bに入力されて増幅され、差動増幅器16aに入力される。
検出回路10aの内部において配線100a2、100a4は接続点12bd1で接続されている。検出回路10aの内部において、磁気抵抗素子12bの端12b−2と磁気抵抗素子12dの端12d−2は配線100a2、100a4を介して接続点12bd1で接続されている。接続点12bd1はブリッジ回路WBの別の中点を構成する。接続点12bd1の信号は増幅器14aに入力されて増幅され、差動増幅器16aに入力される。
磁気抵抗素子12eの端12e−2と磁気抵抗素子12fの端12f−1とは電位VCに接続される(図1B参照)。磁気抵抗素子12gの端12g−2と磁気抵抗素子12hの端12h−1とはグランドGNDに接続される(図1B参照)。磁気抵抗素子12eの端12e−1は配線100b1を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12fの端12f−2は配線100b2を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12gの端12g−1は配線100b3を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12hの端12h−2は配線100b4を介して検出回路10aと接続される。
磁気抵抗素子12eの端12e−1は配線100b1を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12fの端12f−2は配線100b2を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12gの端12g1は配線100b3を介して検出回路10aと接続される。磁気抵抗素子12hの端12h−2は配線100b4を介して検出回路10aと接続される。
検出回路10aの内部において配線100b1、100b3は接続点12eg1で接続されている。基板10p上の検出回路10aの内部において、磁気抵抗素子12eの端12e−1と磁気抵抗素子12gの端12g1は配線100b1、200b3を介して接続点12eg1で接続されている。接続点12eg1はブリッジ回路WB2の中点を構成する。接続点12eg1の信号は増幅器14dに入力されて増幅され、差動増幅器16bに入力される。
検出回路10aの内部において配線100b2、100b4は接続点12fh1で接続されている。検出回路10aの内部において、磁気抵抗素子12fの端12f−2と磁気抵抗素子12hの端12h−2とは接続点12fh1で接続されている。接続点12fh1はブリッジ回路WB2の別の中点を構成する。接続点12fh1の信号は増幅器14cに入力されて増幅され、差動増幅器16bに入力される。
配線100a1〜100a4、100b1〜100b4は例えば、ワイヤボンディングで用いられる金属ワイヤ等のボンディングワイヤである。
磁気センサ100aでは、磁気抵抗素子12と検出回路10aを接続する配線100a1〜100a4、100b1〜100b4の断線を検知することができる。その動作について以下に説明する。
配線100a1〜100a4、100b1〜100b4の何れも断線していない通常動作において、磁気抵抗素子12から出力される信号である接続点12ac1、12bd1、12eg1、12fh1の電位は中点の電位付近となり、その結果、増幅器14a〜14dと差動増幅器16a、16b及びAD変換器18aの出力は中点付近となる。一方で、配線100a1〜100a4、100b1〜100b4のいずれか1つの配線が切断された場合、接続点12ac1、12bd1、12eg1、12fh1のうちの切断された配線に繋がる接続点は、固定電位である電位VSまたは電位VCまたはグランドの電位のうちの1つに固定される。したがって、増幅器14a〜14d、差動増幅器16a、16b及びAD変換器18a、18bの出力は固定電位である電位VSまたは電位VCまたはグランドの電位のうちの1つに固定される。その結果、診断回路90は、AD変換器18aもしくはAD変換器18bの出力が所定の通常動作レンジから外れたことを検出して磁気センサ100aが異常である判定して異常信号を出力する。この構成により、磁気抵抗素子12と検出回路10aとを接続する配線の断線を検知することができる。
診断回路90は、AD変換器18aもしくはAD変換器18bではなく、差動増幅器16aもしくは差動増幅器16bの出力が所定の通常動作レンジから外れたことを検出したときに磁気センサ100aが異常であると判定して異常信号を出力してもよい。
基板12pには、磁気抵抗素子12a〜12bよりなるブリッジ回路WB1と、磁気抵抗素子12e〜12hよりなるブリッジ回路WB2とが設けられている。検出回路10aは基板10pに設けられている。ブリッジ回路WB1の接続点12ac1、12bd1で構成された中点は基板10pに設けられている。ブリッジ回路WB2の接続点12eg1、12fh1で構成された中点は基板10pに設けられている。
磁気センサ100aは磁気抵抗素子12の抵抗値の異常を検知することができる。以下にその動作について説明する。
スイッチ110aは、共通端110a3と枝端110a1、110a2とを有し、枝端110a1、110a2を共通端110a3に選択的にすなわち排他的に接続することができる。スイッチ110aの共通端110a3は磁気抵抗素子12の接続点12abに直接接続されている。枝端110a1はレギュレータ60aに直接接続されている。枝端110a2は抵抗112aを介してレギュレータ60aに接続されている。抵抗112aは枝端110a2とレギュレータ60aとに直列に接続されている。スイッチ110aの共通端110a3を枝端110a2から切断して枝端110a1に接続することにより、スイッチ110aは磁気抵抗素子12に電位VSを供給する電流経路112a1を構成する。スイッチ110aの共通端110a3を枝端110a1から切断して枝端110a2に接続することにより、スイッチ110aは磁気抵抗素子12に電位VSを供給する電流経路112a2を構成する。電流経路112a2は電流経路112a1より大きい抵抗値を有する。
スイッチ110bは、共通端110b3と枝端110b1、110b2とを有し、枝端110b1、110b2を共通端110b3に選択的にすなわち排他的に接続することができる。スイッチ110bの共通端110b3は磁気抵抗素子12の接続点12efに直接接続されている。枝端110b1はレギュレータ60aに直接接続されている。枝端110b2は抵抗112bを介してレギュレータ60aに接続されている。抵抗112bは枝端110b2とレギュレータ60aとに直列に接続されている。スイッチ110bの共通端110b3を枝端110b2から切断して枝端110b1に接続することにより、スイッチ110bは磁気抵抗素子12に電位VCを供給する電流経路112b1を構成する。スイッチ110bの共通端110b3を枝端110b1から切断して枝端110b2に接続することにより、スイッチ110bは磁気抵抗素子12に電位VSを供給する電流経路112b2を構成する。電流経路112b2は電流経路112b1より大きい抵抗値を有する。
磁気抵抗素子12は、磁気抵抗素子12が抵抗112a、112bを介して検出回路10aのレギュレータ60aに接続される状態と、磁気抵抗素子12が抵抗112a、112bを介さずにレギュレータ60aに直接接続される状態とにスイッチ110a、110bにより切り替えられる。磁気抵抗素子12の抵抗値の異常を検知しない通常時はスイッチ110a、110bはレギュレータ60aに直接接続される電流経路112a1、112b1を選択している。磁気抵抗素子12の抵抗値を診断する時には、スイッチ110a、110bは抵抗112a、112bを介してレギュレータ60aに接続される電流経路112a2、112b2を選択する。診断回路91はレギュレータ60aに接続されており、抵抗112a、112bの両端の電圧、あるいは、抵抗112a、112bを流れる電流I112a、I112bを測定する。磁気抵抗素子12の抵抗値が正常であり、かつ電位VS、VCを供給する配線が断線していない場合には、抵抗112a、112bを流れる電流I112a、I112bが所定の通常のレンジに入る。磁気抵抗素子12に何らかの不具合が生じて抵抗値に異常が発生している場合、あるいは、電位VS、VCを供給する配線が断線している場合には、抵抗112a、112bを流れる電流I112a、I112bが所定の通常のレンジを外れる。診断回路91は、電流I112a、I112bがこのレンジを外れたことで異常が発生したと判定し、異常信号を出力する。この構成により、磁気抵抗素子12の抵抗値の異常と電位VS、VCを供給する配線の断線とを検知できる。磁気抵抗素子12のシート抵抗が変化する、すなわち、ブリッジ回路WB1、WB2のそれぞれを構成する4つの磁気抵抗素子の抵抗値が同時に同量変化した場合でも電流I112a、I112bにより上記のように異常を検知できる。
なお、抵抗112aを介してレギュレータ60aに接続される電流経路112a2が選択される期間すなわちブリッジ回路WB1が診断される期間は、抵抗112bを介してレギュレータ60aに接続される電流経路112b2が選択され期間すなわちブリッジ回路WB2が診断される期間と異なることが好ましい。これにより、診断回路91にはブリッジ回路WB1を流れる電流値とブリッジ回路WB2を流れる電流値とが順次入力されるので、診断回路91の回路規模を大きくすることなく、ブリッジ回路WB1、WB2を診断することができる。
回転検出装置150(磁気センサ100a)は、基板12pと、基板12pに設けられてブリッジ回路WB1を構成する磁気抵抗素子12a〜12dと、基板10pと、基板10pに設けられて磁気抵抗素子12a〜12dに接続された検出回路10aと、磁気抵抗素子12aの端12a−1と検出回路10aとの間を接続する配線100a1と、磁気抵抗素子12cの端12c−1と検出回路10aとの間を接続する配線100a3と、磁気抵抗素子12bの端12b−2と検出回路10aとの間を接続する配線100a2と、磁気抵抗素子12dの端12d−2と検出回路10aとの間を接続する配線100a4と、基板10pに設けられて、配線100a1の信号と配線100a3の信号とを結合する接続点12ac1と、基板10pに設けられて、配線100a2の信号と配線100a4の信号とを結合する接続点12bd1とを備える。検出回路10aは、基板10pに設けられて接続点12ac1の信号を増幅する増幅器14bと、基板10pに設けられて接続点12bd1の信号を増幅する増幅器14aとを有する。
接続点12ac1と接続点12bd1とはそれぞれブリッジ回路WB1の中点(接続点12ac1)と中点(接続点12bd1)を構成する。
配線100a1〜100a4はボンディングワイヤであってもよい。
検出回路10aは、増幅器14bからの信号と増幅器14aからの信号との差を増幅する差動増幅器16aをさらに有していてもよい。
検出回路10aは、差動増幅器16aからの信号が入力される診断回路90をさらに有していてもよい。
診断回路90は、差動増幅器16aからの出力が所定のレンジから外れたときに異常信号を出力してもよい。
検出回路10aは、差動増幅器16aから信号が入力されるアナログデジタル(AD)変換器18aを有していてもよい。
診断回路90は、AD変換器18aの出力が所定のレンジから外れたときに異常信号を出力してもよい。
磁気抵抗素子12aの端12a−2と磁気抵抗素子12bの端12b−1とは基準電位VSに接続されており、磁気抵抗素子12cの端12c−2と磁気抵抗素子12dの端12d−1とはグランドGNDに接続されている。
回転検出装置150(磁気センサ100a)は、基板12pと、基板12pに設けられてブリッジ回路WB1を構成する磁気抵抗素子12a〜12dと、基板10pと、基板10pに設けられて磁気抵抗素子12a〜12dに接続された検出回路10aと、磁気抵抗素子12aの端12a−1と検出回路10aとの間を接続する配線100a1と、磁気抵抗素子12bの端12b−2と検出回路10aとの間を接続する配線100a2と、磁気抵抗素子12cの端12c−1と検出回路10aとの間を接続する配線100a3と、磁気抵抗素子12dの端12d−2と検出回路10aとの間を接続する配線100a4とを備える。ブリッジ回路WB1の中点(接続点12ac1)と中点(接続点12bd1)とは基板10pに設けられている。
検出回路10aは、上記中点(接続点12ac1)の信号を増幅する増幅器14bと、上記中点(接続点12bd1)の信号を増幅する増幅器14aと、増幅器14bからの信号と増幅器14aからの信号との差を増幅する差動増幅器16aとを有していてもよい。
検出回路10aは、差動増幅器16aからの信号が入力される診断回路90をさらに有していてもよい。
検出回路10aは、差動増幅器16aから信号が入力されるアナログデジタル(AD)変換器18aと、AD変換器18aの出力が入力される診断回路90とをさらに有していてもよい。
磁気抵抗素子12aの端12a−2と磁気抵抗素子12bの端12b−1とは基準電位VSに接続されている。磁気抵抗素子12cの端12c−2と磁気抵抗素子12dの端12d−1とはグランドGNDに接続されている。
磁気センサ100aは、信号sin+を出力する磁気抵抗素子12aと、信号cos−を出力する磁気抵抗素子12eと、信号sin+と信号cos−が入力される検出回路10aとを備える。検出回路10aは、磁気抵抗素子12a、12eに電位VS、VCをそれぞれ供給するレギュレータ60aと、磁気抵抗素子12aとレギュレータ60aとを電気的に接続する電流経路112a1と、磁気抵抗素子12aとレギュレータ60aとを電気的に接続して、抵抗112aを有する電流経路112a2と、磁気抵抗素子12eとレギュレータ60aとを電気的に接続する電流経路112b1と、磁気抵抗素子12eとレギュレータ60aとを電気的に接続して、抵抗112bを有する電流経路112b2と、電流経路112a1と電流経路112a2とを切り替えるスイッチ110aと、電流経路112b1と電流経路112b2を切り替えるスイッチ110bと、電流経路112a2と電流経路112b2とに接続された診断回路91とを有する。
診断回路91は、抵抗112aの両端と抵抗112bの両端とに接続されている。
磁気抵抗素子12aは別の3つの磁気抵抗素子12b〜12cと共にブリッジ回路WB1を構成し、磁気抵抗素子12eは別の3つの磁気抵抗素子12f〜12hと共にブリッジ回路WB2を構成する。
磁気抵抗素子12eと磁気抵抗素子12aとは同じ材料よりなり、磁気抵抗素子12aは磁気抵抗素子12eを45°回転した構成と一致する。
磁気センサ100aは、信号sin+を出力する磁気抵抗素子12aと、信号sin+が入力される検出回路10aとを備える。検出回路10aは、磁気抵抗素子12aに電位VSを供給するレギュレータ60aと、磁気抵抗素子12aとレギュレータ60aとを電気的に接続する電流経路112a1と、磁気抵抗素子12aとレギュレータ60aとを電気的に接続し、抵抗112aを有する電流経路112a2と、電流経路112a1と電流経路112a2とを切り替えるスイッチ110aと、電流経路112a2に接続された診断回路91とを有する。
診断回路91は抵抗112aの両端に接続されている。
回転検出装置150は、磁気センサ100aと、磁気センサ100aに検出される磁界を発生する被測定磁石142と、被測定磁石142が取り付けられた回転軸144と、回転軸144を支持する軸受け146と、回転軸144を回転させるモータ158とを備える。
信号sin+を出力する磁気抵抗素子12aと、信号cos−を出力する磁気抵抗素子12eと、磁気抵抗素子12a、12eに接続されたレギュレータ60aとを備えた磁気センサ100aは以下の方法で診断できる。電流経路112a1を介してレギュレータ60aから磁気抵抗素子12aへ電位VSを供給する。電流経路112a1より抵抗値の大きい電流経路112a2を介してレギュレータ60aから磁気抵抗素子12aへ電位VSを供給して磁気抵抗素子12aに電流I112aを流す。電流経路112b1を介してレギュレータ60aから磁気抵抗素子12eへ電位VCを供給する。電流経路112b1より抵抗値の大きい電流経路112b2を介してレギュレータ60aから磁気抵抗素子12eへ電位VCを供給して磁気抵抗素子12eに電流I112bを流す。電流I112aが所定のレンジから外れている場合に磁気抵抗素子12aが異常であると判断する。電流I112bが所定のレンジから外れている場合に磁気抵抗素子12eが異常であると判断する。
磁気抵抗素子12eに電流I112bを流すことは、磁気抵抗素子12aに電流I112aを流すことと異なる期間に行われてもよい。磁気抵抗素子12eが異常であると判断することは、磁気抵抗素子12aが異常であると判断することと異なる期間に行われてもよい。
図9と図10はそれぞれ磁気センサ100(100a)の上面図と側面図である。図9では磁気センサ100(100a)の一部の構成を省略している。図9に示す磁気センサ100(100a)では、ホール素子40a、40bは、検出回路10が設けられた基板10pに平行な方向の磁界を検出する縦型ホール素子である。
磁気センサ100(100a)は、磁気抵抗素子12と検出回路10とリードフレーム130とワイヤ134と封止樹脂136と端子132とを備える。磁気抵抗素子12a〜12dはブリッジ回路WB1を形成する磁気抵抗素子群12xを構成する。磁気抵抗素子12e〜12hはブリッジ回路WB2を形成する磁気抵抗素子群12yを構成する。リードフレーム130には、磁気抵抗素子12及び検出回路10が置かれる。封止樹脂136は、磁気抵抗素子12と検出回路10とリードフレーム130を封止する。端子132は、封止樹脂136から延出して、検出回路10を外部と電気的に接続する。
直線L1は、磁気抵抗素子12a〜12dよりなる磁気抵抗素子群12xの中心12xcと、磁気抵抗素子12e〜12hよりなる磁気抵抗素子群12y中心12ycとを実質的に通る。ホール素子40a、40bは直線L1に対して互いに線対称に配置されている。より詳細には、ホール素子40a、40bの検知する磁界の方向が直線L1に対して45°傾いている。
磁気抵抗素子12a〜12dのそれぞれは、検出する磁界の方向に直角に細長く延びる磁気抵抗パターン12tよりなる。特に、磁気抵抗素子12aの磁気抵抗パターン12tは直線L4に沿って細長く延び、磁気抵抗素子12cの磁気抵抗パターン12tは直線L6に沿って細長く延びる。直線L4、L6は直線L1に対して互いに対称に延びる。直線L4は直線L1に対して45°傾斜している。直線L6は直線L1に対して45°傾斜している。直線L4は直線L6に対して90°傾斜している。磁気抵抗素子12e〜12hのそれぞれは、検出する磁界の方向に直角に細長く延びる磁気抵抗パターン12sよりなる。磁気抵抗パターン12t、12sは磁気抵抗効果を有する磁気抵抗材料よりなる。ホール素子40a、40bはホール素子40a、40bの中心を実質的に通る直線L3、L5に沿った磁界をそれぞれ検知する。ホール素子40aの中心を実質的に通る直線L3は、磁気抵抗素子12a〜12dのいずれかの磁気抵抗パターン12tと平行であり、具体的には磁気抵抗素子12aの磁気抵抗パターン12tと平行でありしたがって直線L4と平行である。ホール素子40bの中心を実質的に通る直線L5は、磁気抵抗素子12a〜12dのいずれかの磁気抵抗パターン12tと平行であり、具体的には磁気抵抗素子12cの磁気抵抗パターン12tと平行でありしたがって直線L6と平行である。
また、ホール素子40bは、ホール素子40aを90°回転させた構成に一致する。磁気抵抗素子12bは、磁気抵抗素子12aを90°回転させた構成に一致する。磁気抵抗素子12dは、磁気抵抗素子12cを90°回転させた構成に一致する。磁気抵抗素子12cは、磁気抵抗素子12aを90°回転させた構成に一致する。磁気抵抗素子12dは、磁気抵抗素子12bを90°回転させた構成に一致する。
ホール素子40a、40bは共に検出回路10が設けられた基板10pに平行な方向の磁界を検出する縦型ホール素子であるので、基板10pに平行な方向の磁界が得やすい基板10pの中心付近に設ける事が好ましい。これにより、ホール素子40a、40bは高精度に角度を検出できる。
実施の形態では、磁気センサ100(100a)はステアリングホイール152とステアリングシャフト154を補助するためのモータ158に取り付けられるが、これに限らない。磁気センサ100(100a)は、例えば、車のシフトレバーの位置を検出するために用いることができる。すなわち、磁気センサ100(100a)はそれ単体で独立して用いることができる。
なお、診断回路90は演算回路70の一部であってよい。
上述のように、磁気センサ100は、基板12pと、基板12pに設けられてブリッジ回路WB1を構成する複数の磁気抵抗素子12a〜12dよりなる磁気抵抗素子群12xと、基板12pに設けられてブリッジ回路WB2を構成する複数の磁気抵抗素子12e〜12hよりなる磁気抵抗素子群12yと、基板10pと、基板10pに設けられたホール素子40a、40bと、基板10pに設けられて磁気抵抗素子群12xからの信号と磁気抵抗素子群12yからの信号とホール素子40aからの信号とホール素子40bからの信号とが入力される検出回路10とを備える。ホール素子40a、40bは基板10pと平行な磁界を検出する縦型ホール素子である。磁気抵抗素子群12xの中心12xcと磁気抵抗素子群12yの中心12ycとを実質的に通る直線L1に対してホール素子40aとホール素子40bとは互いに線対称に配置されている。
ホール素子40aが検出する磁界の方向は直線L1に対して45°傾いていてもよい。ホール素子40bが検出する磁界の方向は直線L1に対して45°傾いていてもよい。
磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dのうちの磁気抵抗素子12aは磁気抵抗材料よりなる磁気抵抗パターン12tを有する。磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dのうちの磁気抵抗素子12bは磁気抵抗材料よりなる磁気抵抗パターン12tを有する。ホール素子40aの中心を実質的に通る直線L3は、磁気抵抗素子12aの磁気抵抗パターン12tと平行であってもよく。ホール素子40bの中心を実質的に通る直線L4は、磁気抵抗素子12bの磁気抵抗パターン12tと平行であってもよい。
ホール素子40a、40bは同じ材料よりなる。ホール素子40aはホール素子40bを90°回転した構成と一致する。
磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dは同じ材料よりなる。磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dのうちの磁気抵抗素子12aは、磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dのうちの磁気抵抗素子12bを90°回転した構成と一致する。
また、上述のように、磁気センサ100は、複数の磁気抵抗素子12a〜12dよりなる磁気抵抗素子群12xと、複数の磁気抵抗素子12e〜12hよりなる磁気抵抗素子群12yと、ホール素子40aと、ホール素子40bと、磁気抵抗素子群12x、12yからの信号とホール素子40a、40bからの信号とが入力される検出回路10とを備える。磁気抵抗素子群12xの複数の磁気抵抗素子12a〜12dは、磁気抵抗パターン12tを有する磁気抵抗素子12aと、磁気抵抗パターン12tを有する磁気抵抗素子12bとを含む。ホール素子40aの中心を実質的に通る直線L3は磁気抵抗素子12aの磁気抵抗パターン12tに平行である。ホール素子40bの中心を実質的に通る直線L5は磁気抵抗素子12bの磁気抵抗パターン12tに平行である。
磁気抵抗素子群12xの中心12xcと磁気抵抗素子群12yの中心12ycとを実質的に通る直線L1に対してホール素子40aは45°傾いて設けられていてもよい。直線L1に対してホール素子40bは45°傾いて設けられていてもよい。
磁気抵抗素子群12xの中心12xcと磁気抵抗素子群12yの中心12ycとを実質的に通る直線L1に対してホール素子40a、40bは互いに線対称に設けられていてもよい。
磁気抵抗素子群12xはブリッジ回路WB1を構成し、磁気抵抗素子群12yはブリッジ回路WB2を構成する。
図11は、実施の形態におけるさらに他の磁気センサ100bの上面図である。図12は図11に示す磁気センサ100bの線XII−XIIにおける断面図である。図11と図12において図1Aから図10に示す磁気センサと同じ部分には同じ参照番号を付す。図12では磁気センサ100bの一部の構成を省略している。磁気センサ100bは、2つの磁気センサ100(100a)を備え、図1Aと図1Bに示す磁気抵抗素子12と同じ構造をそれぞれ有する2つの磁気抵抗素子121、122を備える。磁気抵抗素子121、122は図8に示す基板12pと同様の基板を有する。磁気抵抗素子121は、図1Aと図1Bに示す磁気抵抗素子12a〜12dよりなる磁気抵抗素子群121aと、図1Aと図1Bに示す磁気抵抗素子12e〜12hよりなる磁気抵抗素子群121bとを有する。同様に、磁気抵抗素子122は、図1Aと図1Bに示す磁気抵抗素子12a〜12dよりなる磁気抵抗素子群122aと、図1Aと図1Bに示す磁気抵抗素子12e〜12hよりなる磁気抵抗素子群122bとを有する。実施の形態において、検出回路10cは基板10c1の上面に設けられており、検出回路10dは基板10d1の上面に設けられている。
磁気センサ100bは、磁気抵抗素子121、122と検出回路10c、10dと基板10c1、10d1とダイパッド130とワイヤ134と封止樹脂138とリード132a、132bを備える。
ダイパッド130には、磁気抵抗素子121、122及び基板10c1、10d1が置かれる。
封止樹脂138は、磁気抵抗素子121、122及び基板10c1、10d1及びダイパッド130を封止する。
リード132a、132bは、封止樹脂138から延出して外部と電気的に接続される。
検出回路10cには磁気抵抗素子121からの信号が入力される。検出回路10cの構成及び動作は検出回路10(10a)の構成及び動作を同じである。
検出回路10dには磁気抵抗素子122からの信号が入力される。検出回路10dの構成及び動作は検出回路10(10a)の構成及び動作を同じである。
図11に示すように、磁気抵抗素子121、122のそれぞれは直線L11に対して対称である。あるいは磁気抵抗素子群121aの中心と、磁気抵抗素子群121bの中心と、磁気抵抗素子群122aの中心と、磁気抵抗素子群122bの中心は直線L12を通る。この様にして、磁気抵抗素子121、122を設けることで、センサの冗長性を向上することができるので信頼性が向上する。
基板10c1は基板10d1に対向する端面10c11を有する。磁気抵抗素子121は磁気抵抗素子122に対向する端面1211を有する。磁気抵抗素子121の端面1211と基板10c1の端面10c11とは同一平面上に位置する。別の表現では、上面視において、磁気抵抗素子121の端面1211と基板10c1の端面10c11とは直線L13を通る。
基板10d1は基板10c1に対向する端面10d11を有する。磁気抵抗素子122は磁気抵抗素子121に対向する端面1221を有する。磁気抵抗素子122の端面1221と基板10d1の端面10d11とは同一平面上に位置する。別の表現では、上面視において、磁気抵抗素子122の端面1221と基板10d1の端面10d11とが直線L14を通る。
検出回路10cと検出回路10dは磁気抵抗素子やリードと電気的に接続する複数の電極よりそれぞれなる電極群126a、126bを有する。電極群126a、126bの複数の電極は直線L12と並行でありかつ直線L12から離れている直線L15、L16に平行に配列されている。この様にして、電極群126a、126b及びそれに接続されるワイヤが直線L12すなわち磁気抵抗素子の中心から遠ざけられている。これにより、電極群126a、126b及びそれに接続されるワイヤからの干渉を受け難くなり、磁気センサの精度が向上する。
図13は実施の形態におけるさらに他の磁気センサ100cの断面図である。図13において、図11と図12に示す磁気センサ100bと同じ部分には同じ参照番号を付す。
磁気センサ100cは、磁気抵抗素子121、122と基板10c1、10d1とダイパッド130と封止樹脂138とワイヤ134(図11)とリード132a、132b(図11)を備える。
磁気センサ100cでは、磁気抵抗素子122が磁気抵抗素子121の上面に配置されている。上面視において、磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とが略一致する。別の表現では、磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とが直線C11を通る。この様にすることで、磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とが近くなるので、磁気抵抗素子121と磁気抵抗素子122とから得られる信号を略同一にできるので好ましい。
また、磁気センサ100cでは、基板121は上面視で磁気抵抗素子122と重ならない部分136を有する。すなわち、磁気抵抗素子121を構成する基板の幅は磁気抵抗素子122を構成する基板の幅よりも大きい。部分136はワイヤを設けるための領域を得る為の部分である。部分136により、磁気抵抗素子121、122の中心を上面視において略一致させることができるので、磁気抵抗素子121、122から得られる信号を略同一にできるので好ましい。
図14は実施の形態におけるさらに他の磁気センサ100dの断面図である。図14において、図13に示す磁気センサ100cと同じ部分には同じ参照番号を付す。図14に示す磁気センサ100dは、図13に示す磁気センサ100cのダイパッド130の代わりにダイパッド130a、130bを備える。ダイパッド103aの上面には基板10c1が設けられ、ダイパッド130bの上面には基板10d1が設けられている。2つのダイパッド130a、130bは図12に示す磁気センサ100bもダイパッド130の代わりに、基板10c1、10d1がそれぞれ設けられた上面を有する2つのダイパッド130a、130bを備えていてもよい。
図15と図16は図13に示す磁気センサ100cの斜視図である。図15では図13に示す磁気センサ100cの一部の構成を省略あるいは簡単化しており、図16では図15に示す磁気センサ100cの一部の構成を省略している。
磁気抵抗素子121は複数の電極よりなる電極群127aを有する。磁気抵抗素子122は複数の電極よりなる電極群127bを有する。電極群127aは磁気抵抗素子121の磁気抵抗素子122から露出する部分136に設けられる。電極群127aの複数の電極は直線L17に沿って並ぶ。
複数の電極よりなる電極群127bは磁気抵抗素子122に設けられる。電極群127bの複数の電極は直線L18に沿って並ぶ。直線L17と直線L18とは互いに平行である。
図17Aは、図8に示す磁気センサ100aの磁気抵抗素子12の正面図である。図17Bは、図17Aに示す磁気抵抗素子12の線17B−17Bにおける断面図である。なお、図17Bに示す磁気抵抗素子12の構造は、図8に示す磁気センサ100aに限らず、図1Aと図1Bに示す磁気センサに適用することができる。
図17Bは磁気抵抗素子12hの断面を示す。磁気抵抗素子12hは、シリコン基板181と、シリコン基板181上に積層方向D12に設けられた絶縁層182と、絶縁層182上に積層方向D12に設けられた磁気抵抗(MR)層185と、MR層185上に積層方向D12に設けられた密着層187と、密着層187上に積層方向D12に設けられた配線層189と、MR層185上に積層方向D12に設けられた保護層183と、保護層183上に積層方向D12に設けられた保護層184とを有する。絶縁層182は二酸化シリコン等の酸化シリコンよりなる。密着層187はチタンよりなる。図17Bは磁気抵抗素子12hの積層方向D12の断面を示す。
配線層189は、MR層185と検出回路10との間の電気接続に用いられる配線であり、例えば、金(Au)で構成される。配線層189は保護層184から露出する部分を有し、外部と電気的に接続される。密着層187は配線層189とMR層185とを密着させる。
保護層183はMR層185を保護する。保護層183は、MR層185の上面と側面とを覆う。実施の形態において、MR層185と保護層184との間における保護層183の膜厚T2は1.5nm以上である。MR層185の膜厚T1は15nm以下である。したがって、保護層183の膜厚T2のMR層185の膜厚T1に対する比T1/T2が1/10より大きい。保護層183を設けることにより、保護層184とMR層185が強固に密着し、湿度に対する信頼性向上が図れる。また、保護層184のヤング率が高い場合、保護層184の応力のMR層185への影響を緩和する。
保護層184は保護層183上に設けられており、二酸化シリコン(SiO2)やフッ化物系の樹脂などで構成されている。保護層184を設けることにより、MR層185の湿度や高温時の空気中の酸素による酸化防止、および機械的な傷、その他あらゆる化学物質から直接の接触による腐食等から保護する事が可能となる。
MR層185は、絶縁層182上に、ニッケル鉄合金をスパッタ法などで形成(成膜)される。より詳細には、MR層185のニッケル鉄合金の材料原子に高い運動エネルギーを与えつつ、真空度を高くして低いガス圧でスパッタを行うことにより、薄くて均質なMR層185を得ることができる。
MR層185の積層方向D12と直角の方向の幅Wは15μm以上であり、MR層185の積層方向D12の膜厚T1は15nm以下である。すなわち、図17Bに示す磁気抵抗素子12の断面においてMR層185の膜厚T1の幅Wに対するスペクト比(T1/W)は1/1000以下である。これにより、MR層185の見かけ上の異方性磁界Haを低くすることができる。ここで、見かけ上の異方性磁界Haは物性値の定数4πMsを用いて以下の式で表される。
Ha=4πMs・(T/W)
MR層185の見かけ上の異方性磁界Haは12(Oe)より小さい。この関係は、上記式より、MR層185の膜厚T1を15nm以下にして、且つMR層185の幅Wを15μm以上にすることにより得られる。これにより、12(Oe)以上の回転する信号磁界が印加されても、磁気抵抗素子12hから出力される信号の波形はほぼ理想的な正弦波となる。また磁界の強度は無限大まで出力される波形形状と電圧は殆ど変化しないため、マグネットの磁界強度を十分高くして温度変化による信号磁界の低下を12Oe以上と設定しておくと、マグネットに起因する出力電圧の温度特性は事実上無視する事が可能となり、回路構成が容易となる。
図18Aは、比較例の磁気抵抗素子のMR層585の断面図である。図18Bは実施の形態における磁気抵抗素子12のMR層185の断面図である。
図18Aに示す比較例のMR層585では、図17Aに示すように細長く長手方向に延びるようにパターニングした後の断面においてMR層585の長手方向に磁区と磁区の境界である磁壁が揃っている。この構造は、基板の温度を200℃以上に設定すると共に、イオンビーム蒸着等によりMR層585の膜厚を25nm以上にして所定の粒径の結晶粒C585を形成することにより得られる。MR層585の断面には結晶粒C585の境界である粒界B585が存在する。この方法において、25nm以下の膜厚では結晶粒C585が島状の構造を有するので、膜厚を小さくする事は困難である。さらに、消費電流を考慮すると、抵抗値を上げるためにMR層585の幅を小さくする必要があり、上記式に示すように、見かけ上の異方性磁界Haが大きくなり、磁界角度を検出した際の正弦波の波形歪が顕著となり、検出精度が悪くなる。
一方、図18Bに示す実施の形態におけるMR層185では、図17Aに示すように細長く長手方向に延びるようにパターニングした後の断面においてMR層185を構成する金属材料(本実施の形態ではニッケル鉄合金)の結晶粒が存在せず、すなわち、結晶粒の境界である粒界は存在しない。MR層185は膜厚T1の方向(別の表現では、積層方向D12)に磁化の異方性を有する。この構成は、膜厚T1が15nm以下であるため、結晶粒が十分に形成されないこと、およびスパッタ時に基板温度を25℃以下に設定することにより結晶粒が形成されないので、絶縁層182の面に平行な方向に磁化されにくい。言い換えると、シリコン基板181と略平行な方向の磁界に対して、MR層185内の磁化の方向が容易に反転し、低磁界でMR層185はほぼ磁気飽和する。すなわちシリコン基板181の主面と平行な方向に磁化される。このため、シリコン基板181に対して略平行な方向の磁界の方向の角度検出に対し、磁界強度の変化が重畳する量が少なくなるため、ほぼ理論通りの角度検出信号の検出が可能となる。なお、「結晶粒が存在しない」とは、図17Bで示すMR層185の長手方向と直角の方向の断面において結晶粒が存在しないことを意味する。また、この断面に現れるMR層185の全ての断面に結晶粒が存在しないことは必ずしも意味するものではなく、MR層185の積層方向D12の少なくとも1つの断面に結晶粒が存在しないことを意味する。図17Bの破線で囲まれる領域に現れるMR層185の断面が、MR層185の1つの断面である。
実施の形態における磁気センサ100を回転検出装置に用いる場合、検知対象磁石142の磁界(信号磁界)は一般的に20mT以上とする事が好ましい。その理由は、車載磁気センサとして使用する場合、車両内には大型の発電用ジェネレータやモータ等が磁気センサ近傍に搭載される場合が多く、これらに内蔵されるコイルから発生する変動磁界の影響を受ける可能性が高くなる。したがって、検出する信号磁界強度を出来る限り高く設定する事により、これらの影響を低減する事が可能となる。
なお、磁気センサ100は、図2Bに示すステアリングホイール152と操舵トルク154を補助するためのモータ158に取り付けるが、これに限らない。実施の形態における磁気センサ100は、例えば、車のシフトレバーのレバー位置を検出するために用いることができる。すなわち、磁気センサ100はそれ単体で独立して用いることができる。
なお、図8に示す診断回路90は、演算回路70の中の一部であってよい。
図19は、実施の形態におけるさらに他の磁気センサ100eを示す。図19では磁気センサ100eの一部の構成を省略、あるいは簡単化している。図19において、図11と図12に示す磁気センサ100bと同じ部分には同じ参照番号を付す。
磁気センサ100eは、磁気抵抗素子群121a、122bと、基板10c1、10d1と、ダイパッド130と、ワイヤ134と、封止樹脂138と、リード132と、基板201a、201b、201c、201dを備える。なお、既に説明した様に、磁気抵抗素子群121a、122aのそれぞれは磁気抵抗素子12a〜12dで構成され、磁気抵抗素子群121b、122bのそれぞれは磁気抵抗素子12e〜12hで構成されている。
基板201a上には磁気抵抗素子群121aが設けられている。
基板201b上には磁気抵抗素子群121bが設けられている。基板201bは、基板201aより厚い部分201b1と、部分201bから延びて基板201aにオーバーラップする部分201b2とを有する。磁気抵抗素子群121bは部分201b2に設けられている。
基板201c上には磁気抵抗素子群122aが設けられている。基板201cは、基板201bより厚い部分201c1と、部分201c1から延びて基板201bにオーバーラップする部分201c2とを有する。磁気抵抗素子群122aは部分201c2に設けられている。
基板201d上には磁気抵抗素子群122bが設けられている。基板201dは、基板201dより厚い部分201d1と、部分201d1から延びて基板201cにオーバーラップする部分201d2とを有する。磁気抵抗素子群122bは部分201d2に設けられている。
基板201a、201bは軸Y1に沿って並んでいる。基板201c、201dは軸X1に沿って並んでいる。軸X1、Y1は互いに直交する。これにより、各基板の少なくとも一部が上面視で露出するので、各基板と検出回路10c(10d)とを電気的に接続するための電極203を各基板に設けることができる。別の表現では、各基板の少なくとも一部が上面視で露出しているので、各基板と検出回路10c(10d)とを電気的に接続するための電極203を各基板の上面に設けることができる。
基板201b、201c、201dはそれぞれ実装基板上面に置かれる。実施の形態では実装基板は検出回路10c、10dを設ける基板10c1、10d1である。基板201bの部分201b1と、基板201cの部分201c1と、基板201dの部分201d1とはこの実装基板の上面に対して所定の角度θで傾斜する部分を有する。角度θは45〜55度である。
基板201aと、201bの部分201b2と、基板201cの部分201c2と基板201dの部分201d2とは互いに略同じ厚みを有する。基板201bの部分201b2と、基板201cの部分201c2と、基板201dの部分201d2とは、アルカリ性湿式異方性エッチング液(例えば、KOH(水酸化カリウム水溶液)、TMAH(テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液)等)を用いたシリコン異方性エッチングによりシリコン基板の一部を除去することで形成することができる。
磁気抵抗素子群121aの中心と磁気抵抗素子群122bの中心は上面視で実質的に一致する。別の表現では、磁気抵抗素子群121aと磁気抵抗素子群122bの少なくとも一部が上面視でオーバーラップし、少なくとも一部が上面視で重なる。磁気抵抗素子群121aの中心の位置と磁気抵抗素子群121bの中心の位置が上面視で実質的に略一致するので、磁気抵抗素子群121aが出力する信号sinと磁気抵抗素子群121bが出力する信号cosとの間の位相ズレを抑制できる。このため、磁気センサの100dの角度誤差が低減される。さらに、磁気抵抗素子群121a、121bが出力する角度信号と、磁気抵抗素子群122a、122bが出力する角度信号との間の位相ズレも抑制できる。このため、磁気センサの100dは冗長性が向上する。
実施の形態における磁気センサ100(100a〜100e)は角度を検出できるが、これに限らない。磁気センサ100(100a〜100e)は、例えば、物体の直線上の変位を検出することができる。この点について以下に詳細に説明する。
図20Aは磁気センサ100の左側に変位を検知される磁石142がある場合の動作を示す。なお、磁気センサ100は磁気センサ100a〜100eのいずれかであってもよい。
図20Aに示す状態における磁気センサ100の動作について説明する。磁石142が変位軸A142の方向に変位量+A移動すると磁気センサ100に−90degの磁気ベクトル角が入力され、逆に磁石142が変位軸A142の方向に−A移動すると磁気センサ100に対し+90degの磁気ベクトル角が入力される。図20Bは、このような変位軸A142の方向の移動により磁気センサ100へ入力される磁気ベクトル角と磁石142の変位量との関係を示す。図20Bにおいて、横軸は変位量を示し、縦軸はベクトル角を示す。磁気センサ100は、磁石142の移動に伴うAD変換器18a、18b(図1A参照)の出力をARCTAN演算することにより、磁石142の変位量に応じた信号を出力する。図20Cは、磁石142の変位量に対する磁気センサ100の出力を示す。図20Cにおいて、横軸は変位量を示し、縦軸は磁気センサ100の出力を示す。図20Cに示すように、磁気センサ100の出力は変位量に対して実質的にリニアに変化する。
図21Aは磁気センサ100の右側に直線変位を検知される磁石142がある場合の動作を示す。
図21Aに示す状態における動作について説明する。磁石142が変位軸A142の方向に+A移動すると、磁気センサ100に対し+90degの磁気ベクトル角が入力され、逆に磁石142が変位軸A142の方向に−A移動すると磁気センサ100に対し−90degの磁気ベクトル角が入力される。図21Bは、このような変位軸A142の方向の移動により磁気センサ100へ入力される磁気ベクトル角と磁石142の変位量との関係を示す。図21Bにおいて、横軸は変位量を示し、縦軸はベクトル角を示す。磁気センサ100は、磁石142の移動に伴うAD変換器18a、18b(図1A参照)の出力をARCTAN演算することにより、量に応じた信号を出力する。図21Cは、磁石142の変位量に対する磁気センサ100の出力を示す。図21Cにおいて、横軸は変位量を示し、縦軸は磁気センサ100の出力を示す。図21Cに示すように、磁気センサ100の出力は変位量に対して実質的にリニアに変化する。このように、図20Aに示す配置と図21Aに示す配置では磁気センサ100の出力の変化が逆となる特性を得られる。
図22は、実施の形態における磁気センサ100を用いた検出装置230の模式図である。検出装置230は、ケース231と、ガイド232と、検知対象磁石142と、シャフト234と、磁気センサ100とを備える。シャフト234はシフトレバーであってもよい。なお、磁気センサ100は磁気センサ100a〜100eのいずれかであってもよい。
ケース231にはスリット236が設けられている。
スリット236は互いに平行は直線L231、L232にそれぞれ沿って細長く延びる部分S231、S232と、部分S231、232を接続する部分S236とを有する。図22ではスリット236はH字形状を有する。スリット236の内壁にはガイド232が設けられている。実施の形態ではガイド232はスリット236の内壁に設けられた窪みである。
検知対象磁石142はガイド232に沿ってスリット236を移動可能に配置されている。別の表現では、検知対象磁石142は、直線L232及び直線L231に沿って移動可能である。また、直線L232及び直線L231は、検知対象磁石142の移動する軌跡である。
なお、検知対象磁石142の一部がガイド232に嵌まり込んでいてもよい。また、検知対象磁石142が樹脂で覆われている場合には、この樹脂の一部がガイド232に嵌まり込んでいてもよい。または、シャフト234がレバー機構の一部である場合には、レバー機構に連結されたリンク機構により検知対象磁石142が移動しても良い。
シャフト234は、検知対象磁石142に連結され、ユーザーが操作することで検知対象磁石142がガイド232に沿って移動する。
磁気センサ100はケース231に取り付けられており、直線L231、L232の間に配置され、図20Aから図20Cと図21Aから図21Cに示す動作で検知対象磁石142の直線的な変位を検出する。
図23Aは、図22に示す検出装置230の一部の上面図である。図23Aにおいては、説明に不要な構成を省略する。図23Aは、直線L231、L232の間に位置する直線L241を示す。直線L241は、直線L231に平行であり、直線L231、L232から等しい距離に位置する。
検出装置230では、直線L241は磁気抵抗素子群12x、12yの間に位置する。あるいは別の表現では、直線L241が通る位置に磁気抵抗素子12が設けられている。一方で、ホール素子40a、40bは直線L241が通らない位置に設けられている。あるいは別の表現では、ホール素子40a、40bは直線L241から所定の距離だけ離れている。
この構成により、磁気抵抗素子12に関しては、検知対象磁石142が直線L231、L232のどちらの上にある場合でも、磁気抵抗素子群12xの中心と直線L231、L232までの距離が互いに同じであり、磁気抵抗素子群12yの中心と直線L231、L232までの距離が互いに同じなので、磁気抵抗素子群から出力される信号の大きさはほぼ一定である。例えば、図23Aの検知対象磁石142が位置PAにいるときと、位置PCにいる時とで磁気抵抗素子12から出力される信号の大きさは互いに同じである。即ち、検知対象磁石142が磁気センサ100の左右のいずれの方向に離れてある場合でも、磁気センサ100は高精度に検知対象磁石142の位置を検出することができる。
図23Bはホール素子40a、40bの出力を示す。図23Bにおいて、縦軸はホール素子40a、40bの出力を示し、横軸は直線L242の方向での磁石142の位置を示す。一方、各ホール素子に関しては、検知対象磁石142が直線L232の上を移動している時よりも、検知対象磁石142が直線L231の上を移動している時の方が、検知対象磁石142がホール素子40a、40bに近い位置を通る。ここで、ホール素子40a、40bは外部から与えられる磁界強度がより大きいとより大きな信号を出力する。このため、検知対象磁石142が直線L231の上を移動している時にホール素子40a、40bが出力する信号X2が、検知対象磁石142が直線L232の上を移動している時にホール素子40a、40bが出力する信号X1よりも大きくなる。
したがって、各ホール素子が出力する信号を、例えば、閾値で判定することにより、検知対象磁石142が直線L231、L232のいずれに位置するか、すなわち磁気センサ100の左右のいずれの方向に離れてあるかを判別することができる。別の表現では、検知対象磁石142が磁気センサ100の左右のいずれにあるかを判別できる。具体的には、ホール素子40a(40b)が信号X1を出力しているときは、磁石142は直線L232すなわちスリット236の位置PCから位置PDの間の部分S232に位置し、ホール素子40a(40b)が信号X2を出力しているときは、磁石142は直線L231すなわちスリット236の位置PAから位置PBの間の部分S231に位置する。
図24は図22に示す検出装置230の磁気センサのブロック図である。図24において、図1Aに示す磁気センサ100と同じ部分には同じ参照番号を付す。この磁気センサは検出回路10の代わりに検出回路10bを備える。検出回路10bは、出力端子(VOUT)と、インタラプト生成部80eと、インタラプト出力端子INTとをさらに有する。出力端子(VOUT)は、磁気抵抗素子12から入力される信号に対して、増幅、アナログデジタル変換、オフセット補正、温度特性補正から選ばれる少なくとも1つの処理を施して外部に出力信号として出力する。インタラプト生成部80eは、ホール素子40a(40b)から入力される信号が所定の閾値より大きい場合にインタラプト信号Si1をインタラプト出力端子INTから出力する。インタラプト生成部80eは、ホール素子40a(40b)から入力される信号が上記所定の閾値以下である場合にインタラプト信号Si2をインタラプト出力端子INTから出力する。インタラプト信号Si1は、磁石142が磁気センサ100に対して方向D11aに離れて位置することを示す。インタラプト信号Si2は、磁石142が磁気センサに対して、方向D11aと反対の方向D12aに離れて位置することを示す。
図13に示す磁気センサ100cでは、磁気抵抗素子122が磁気抵抗素子121の上方に配置されている。特に、磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とが略一致するように配置されている。磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とを略一致させることができる構成はこれに限らない。
磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心とを略一致させる別の磁気センサを説明する。図25は実施の形態におけるさらに他の磁気センサ100fの斜視図である。図26から図32は磁気センサ100fの製造方法を説明する図である。図25から図32において、図14に示す磁気センサ100dと同じ部分には同じ参照番号を付す。
図26に示されるように、磁気センサ100fのダイパッド130aはダイパッド130bに連結部251により繋がっている。
次に、図27に示されるように、ダイパッド130a上に検出回路10cが設けられた基板10c1を配置する。ダイパッド130b上に検出回路10dが設けられた基板10d1を配置する。
次に、図28に示されるように、検出回路10c上に磁気抵抗素子121を配置する。検出回路10d上に磁気抵抗素子122を配置する。
次に、図29に示されるように、検出回路10cと磁気抵抗素子121の間をワイヤ134で電気的に接続する。検出回路10cとリード132aの間をワイヤ134で電気的に接続する。検出回路10dと磁気抵抗素子122の間をワイヤ134で電気的に接続する。検出回路10dとリード132bの間をワイヤ134で電気的に接続する。
次に、図30に示されるように、封止樹脂138で磁気抵抗素子121、122と基板10c1、10d1とワイヤ134を樹脂モールドする。
次に、図31に示されるように、タイバー(Tie bar)291の一部を切り離してからリード132a、132bを折り曲げる。
次に、図32に示されるように、タイバー291の残りの部分を切り離して、連結部251を折り曲げることで図32の磁気センサ100fが得られる。
この構造により、磁気抵抗素子121の中心と磁気抵抗素子122の中心を精度良く近づける事が可能となるので、磁気抵抗素子121と磁気抵抗素子122とから得られる信号を略同一にできるので好ましい。
以上説明した製造工程を経て磁気センサ100fは形成されるため、以下の様な特徴を有している。
検出回路10cに電気的に接続されるリード132aは、封止樹脂138の面321から引き出され、検出回路10dに電気的に接続されるリード132bは、封止樹脂138の面321の反対側の面323から引き出される。封止樹脂138は面321、323に繋がる底面329を有する。検出回路10cに接続されるリード132aは検出回路10dに接続されるリード132bよりも、封止樹脂138の底面329により近い、より低い位置で引き出されている。別の表現では、検出回路10cに接続されるリード132aと検出回路10dに接続されるリード132bとは、封止樹脂138の底面329あるいは底面329の反対側の上面329Aから、差W1(図32参照)だけ互いに異なる高さで引き出される。
連結部251は、面321、323と直角な面325から引き出されて、アーチ形状を有する。なお、連結部251の形状はアーチ形状に限らない。例えば、連結部251を折り曲げた後にその一部が切削された場合には、連結部251は、アーチ形状の天頂部分が欠けているアーチ形状を有してもよい。即ち、連結部251は、面325の少なくとも2箇所から引き出される部分を含む。また、連結部251のアーチ形状で囲まれた部分、すなわち連結部251が面325から引き出される2箇所の間には、封止樹脂138に境界L21が残留する場合がある(図32参照)。境界L21は、図32に示す磁気抵抗素子121を封止する封止樹脂138と磁気抵抗素子122を封止する封止樹脂138とを張り合わせた痕である。ここで「境界」とは、樹脂に残る線、及び/又は、樹脂の一部に間隙が生じている状態を意味し得る。また、「境界」の位置はダイパッド130aとダイパッド130bの間である。
連結部251が引き出される面325の反対側の面327からは、ダイパッド130a、130bのぞれぞれとタイバー291との間を連結する支持部281が引き出される。
図26から図31に示す磁気センサ100eでは、ダイパッド130上に配置した基板10c1、10d1上に磁気抵抗素子121、122がそれぞれ配置されている。ダイパッド130上に磁気抵抗素子121、122が配置され、磁気抵抗素子121、122上に基板10c1、10d1が配置されていてもよい。この構成では、磁気抵抗素子121が磁気抵抗素子122に近接することで磁気抵抗素子に入力される検出磁界がより近似したものとなり出力される信号がより高精度に一致する。
図22は実施の形態の磁気センサ100を用いた検出装置230を示すが、検出装置の構成はこれに限らない。
図33は、実施の形態におけるさらに他の検出装置260の斜視図である。図34Aと図34Bは検出装置260の一部の上面図である。なお、図34Aと図34Bでは説明に不要な構成を適宜省略して記載している。検出装置260は、ケース261、ガイド262、リンク機構263、シャフト264と、磁気センサ100とを備える。シャフト264はシフトレバーとも記載され得る。
ケース261にはスリット266が設けられている。
スリット266は互いに平行な直線L261、L262にそれぞれ沿って細長く延びる部分S261、S262と、部分S261、262を接続する部分S266とを有する。図33ではスリット266はH字形状を有する。スリット266の内壁にはガイド262が設けられている。実施の形態ではガイド262はスリット266の内壁に設けられた窪みである。
シャフト264は、リンク機構263に連結される。ユーザーがシャフト264を操作することでリンク機構263を構成する部材の一部がガイド262に沿って移動する。
リンク機構263は、シャフト264に接続される支持部263aと、支持部263aに接続された可動体263bと、可動体263bに接続されたベルト263cと、ベルト263cに接続された可動体263dと、可動体263dに接続された検知対象磁石142とを備える。
支持部263aは、ガイド262に沿ってスリット266を移動可能に配置されている。別の表現では、支持部263aは、直線L262及び直線L261に沿って移動可能である。また、直線L262及び直線L261は、支持部263aの移動する軌跡と記載することもできる。
可動体263bは、支持部263aの上下移動を回転移動に変換するように構成されている。また、左右移動することにより可動体263bの回転量が変わるように、可動体263bの断面は、可動体263bの支持部263aにより近い部分の径が支持部263aからより遠い部分の径より大きい台形形状を有する。
ベルト263cは可動体263bと可動体263dを接続し、可動体263bの回転運動を可動体263dに伝達する。
図34Cは検知対象磁石142の正面図である。可動体263dは、ベルト263cにより伝達された動力で回転するように円柱形状を有する。可動体293dは、検知対象磁石142が接続されていることにより、磁気センサ100に検知対象磁石142の磁界変化を与えている。このように、シャフト264(シフトレバー)にリンク機構263を結合し、シャフト264の左右移動で可動体263dの回転量が変わるように構成されている。これにより、位置PBと位置PBとで検知対象磁石142の回転角に差が生じる。この結果、位置PA、PB,PC、PDを1つの磁気センサ100で判定することができる。
なお、このような構造を有するリンク機構263は変速プーリーと表記され得る。
なお、このような構造を有するリンク機構263を用いる場合においては磁気センサ100のホール素子40a、40b及びホール素子40a、40bからの出力の検出に用いられる回路は必須では無い。
実施の形態において「上面」「上面視」等の方向を示す用語は磁気センサの構成部材の相対的な位置関係でのみで決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
10 検出回路
12 磁気抵抗素子
12a〜12h 磁気抵抗素子
12t,12s 磁気抵抗パターン
12ac,12bd,12eg,12fh 接続点(中点)
12x 磁気抵抗素子群
12y 磁気抵抗素子群
14a〜14d 増幅器
15 オフセット調整回路
16a,16b 差動増幅器
17 ゲイン調整回路
18a,18b AD変換器
40a,40b ホール素子
42a,42b 増幅器
44a,44b コンパレータ
60a〜60c レギュレータ
70 演算回路
70a 角度検出回路
70b 回転数検出回路
70c オフセット温度特性補正回路
70d ゲイン温度特性補正回路
70e 自動補正回路
80a,80b オシレータ
80c メモリ
80d 温度センサ
90,91 診断回路
100 磁気センサ
100a1〜100a4 配線
100b1〜100b4 配線
112a,112b 抵抗
112a1,112a2,112b1,112b2 電流経路
WB1,WB2 ブリッジ回路
121,122 磁気抵抗素子
121a,122a 磁気抵抗素子群
121b,122b 磁気抵抗素子群
130,130a,130b ダイパッド
132,132a,132b リード
134,134b ワイヤ
138 封止樹脂
142 検知対象磁石
144 回転軸
146 軸受け
150 回転検出装置
201a 基板
201b 基板
201c 基板
201d 基板
203 電極
230 検出装置
イグニッションスイッチがオフの間でも舵角を検出する磁気センサが知られている。なお、この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献1〜3が知られている。
磁気抵抗素子を用いて舵角などを含む物体の回転を検出する磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献4〜6が知られている。
磁界発生手段を有し、これから発生する磁界を元にセンサの診断を行う磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献7、8が知られている。
磁気抵抗素子とホール素子とを組み合わせた磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献9、10が知られている。
検出系統を2系統設けてセンサの冗長性を向上する磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献11〜13が知られている。
NiFe合金からなる磁気抵抗膜を用いて、外部の磁界を検出する磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献14〜17が知られている。
2つのセンサを縦方向に重ねて1つのパッケージにした磁気センサが知られている。この様な磁気センサに関する先行技術文献としては、例えば、特許文献18〜22が知られている。
磁気センサを用いてシフトレバーの位置を検出する位置検出装置が知られている。この様な位置検出装置に関する先行技術文献としては、例えば、特許文23〜25が知られている。
ブリッジ回路WB1はブリッジ回路WB2を45°回転させた構成に一致する。別の表現では、ブリッジ回路WB2はブリッジ回路WB1を45°回転させた構成に一致する。
増幅器14aは信号sin+を増幅する。増幅器14bは信号sin−増幅する。増幅器14cは信号cos+増幅する。増幅器14dは信号cos−を増幅する。
回転検出装置150の磁気センサ100は、磁気抵抗素子12a〜12dを有するブリッジ回路WB1と、磁気抵抗素子12e〜12hを有するブリッジ回路WB2と、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12ac)に接続された増幅器14aと、ブリッジ回路WB1の中点(接続点12bd)に接続された増幅器14bと、ブリッジ回路WB2の中点(接続点12eg)に接続された増幅器14dと、ブリッジ回路WB2の中点(接続点12fh)に接続された増幅器14cと、増幅器14a、14bに接続された差動増幅器16aと、増幅器14d、14cに接続された差動増幅器16bと、増幅器14a〜14dに接続されたオフセット調整回路15と、差動増幅器16a、16bに接続されたゲイン調整回路17とを備える。
まず、スイッチ160aがオフである時点tp1に制御システム500から制御命令信号が磁気センサ100に入力される(S401)。制御命令信号が入力されると磁気センサ100は間欠動作モードに移行する(S402)。演算回路70は、ステップS402で間欠動作モードに移行すると、間欠動作モードに移行する前の最終の絶対角である回転数を示す回転数情報(絶対角情報)を検出して保持する(S403)。ステップS403で絶対角情報を保持すると、演算回路70は磁気抵抗素子12と処理回路10mへの電源の供給を停止してスリープさせる(S404)。その後、演算回路70は、ホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出する(S405)。演算回路70は、ステップS405で検出した回転数を示す回転数情報をメモリ80cに保持する(S406)。その後、スイッチ160aがオフである場合には(S407:NO)、ステップS405、S406において、演算回路70はホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出してメモリ80cに保持する。このように、スイッチ160aがオフである場合には(S407:NO)、所定時間ごとにステップS405、S406において、演算回路70はホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の回転数のみを検出してメモリ80cに保持する。時点tp1の後でステップS407においてスイッチ160aがオンである場合に(S407:YES)、スイッチ160aがオンとなる時点tp2に制御システム500から制御命令信号が磁気センサ100に入力される(S408)。磁気センサ100は、制御命令信号を受けて通常モードに移行する(S409)。ステップS409において通常モードに移行すると、演算回路70は磁気抵抗素子12の出力する信号を用いて被測定磁石142の回転角度を検出し(S410),ホール素子40a、40bの出力する信号を用いて被測定磁石142の検出された回転角度の象限を検出する(S411)。その後、演算回路70は、回転角度と回転角度の象限との検出結果である回転数情報とステップS402間欠動作モードが開始された時に保持した最終の回転数を示す絶対角情報とを同時に外部に出力する。なお、「同時」とは、2つの出力が完全に同じ時間に出力されるという意味に限定して解釈されず、実質的に同じ時間に出力される場合を含む。このように、間欠動作モードでは、磁気抵抗素子12や処理回路10mが一時的に動作していないので、消費電力を低くすることができる。
コンパレータ44a、44bは、ホール素子40a、40bからの信号を所定の閾値S0と比較して二値化することでパルス化してパルス信号S44a、S44bを生成する。パルス信号S44a、S44bは、信号S40a、S40bの値が閾値S0以上であるときに能動レベルであるハイレベルの値を有し、閾値S0より小さいときに非能動レベルであるローレベルの値を有する。
メモリ80cは、磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力される信号sin、信号cosのそれぞれのオフセットと温度との関係式を保持する。実施の形態では、メモリ80cは、信号sin、信号cosのそれぞれのオフセットと温度との関係を近似する多項式関数の係数を保存している。また、メモリ80cは、デジタル信号に変換された信号sin、信号cosそれぞれの振幅と温度との関係式を保存する。実施の形態では、メモリ80cは、デジタル信号に変換された信号sin、信号cosそれぞれの振幅と温度との関係を近似する多項式関数の係数を保存している。
演算回路70はアクティブ補正モードであるか否かを判定する(S702)。アクティブ補正モードでは(S702:Yes)、演算回路70の自動補正回路70eは磁気抵抗素子12から処理回路10mを介して出力された信号sinの最大値Vmax1と最小値Vmin1と、信号cosの最大値Vmax2と最小値Vmin2とを保持する(S703)。その後、自動補正回路70eは、被測定磁石142が1回転したか否かを判定する(S704)。ステップS704で被測定磁石142が1回転したと判定した場合(S704:Yes)、自動補正回路70eは(Vmax1+Vmin1)/2の演算を行って信号sinのオフセットを補正する補正値を生成して更新し、(Vmax2+Vmin2)/2の演算を行って信号cosのオフセットを補正する補正値を生成して更新する。同時に自動補正回路70eは、(Vmax1−Vmin1)の演算を行って信号sinの振幅を補正する補正値を生成して更新し、(Vmax2−Vmin2)の演算を行って信号cosの振幅を補正する補正値を生成して更新する(S705)。その後、保持した最大値Vmax1、Vmax2と最小値Vmin1、Vmin2の値を0にリセットする(S706)。その後、ステップS702で演算回路70はアクティブ補正モードであるか否かを判定する。
図7Bと図7Cは回転数検出回路70bが検出した回転角θをアクティブ補正モードで補正する動作を説明する概念図である。図7Bと図7Cにおいて、縦軸は角度検出回路70aで演算された被測定磁石142の回転角θの値を示し、横軸は時間を示す。
図7Bに示す動作では、被測定磁石142は時点t0の前から時点t13の後に亘って正転方向Dfに回転している。この回転に応じて回転数検出回路70bから出力される回転角θは時点t0では増加して時点t11で360°に至って0°にジャンプして増加し始める。回転角θは時点t11で0°から増加し始めて、時点t12で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。回転角θは時点t12で0°から増加し始めて、時点t13で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。前述のように、回転数検出回路70bは、パルス信号S44a、S44bに基づいて、時点t11、t12、t13のそれぞれの前において被測定磁石142が正転方向Dfに1回転したと判定する。回転方向の前回の判定と同じ正転方向Dfに被測定磁石142が回転した判定して、時点t12、t13において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とを更新する。回転方向が判定されていない時点t11において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とは更新しない。
図7Cに示す動作では、被測定磁石142は時点t0の前から時点t21を経過して時点t21pまで正転方向Dfに回転し、時点t21pから時点t22、t23を経過して時点t23pまで反転方向Drに回転し、時点t23pから時点t24の後に亘って正転方向Dfに回転する。このように、この動作では、被測定磁石142n回転する回転方向は時点t21p、t23pで変わっている。この回転に応じて回転数検出回路70bから出力される回転角θは時点t0では増加して時点t21で360°に至って0°にジャンプして増加し始める。回転角θは時点t21で0°から増加し始めて、時点t21pで180°に至って180°から減少し始める。回転角θは時点t21pで180°から減少し始めて、時点t22で0°に至って360°にジャンプして再び減少し始める。回転角θは時点t22で360°から増加し始めて、時点t23で0°に至って360°にジャンプして再び減少し始める。回転角θは時点t23で360°から減少し始めて、時点t23pで270°に至って270から増加し始める。回転角θは時点t23pで270°から増加し始めて、時点t24で360°に至って0°にジャンプして再び増加し始める。前述のように、回転数検出回路70bは、パルス信号S44a、S44bに基づいて、時点t22、t23のそれぞれの前において被測定磁石142が反転方向Drに1回転したと判定する。回転方向の前回の判定と同じ反転方向Drに被測定磁石142が回転した判定して、時点t23において自動補正回路70eは信号sinと信号cosのそれぞれのオフセットの補正値と振幅の補正値とを更新する。
図7Cに示すように、前回の時点t21で回転方向が正転方向Dfであり、今回の時点t22で回転方向が反転方向Drである場合は、被測定磁石142は1回転しているとみなさず、自動補正回路70eは補正値を更新しない。
この構成により、磁気抵抗素子12の信号sinと信号cosのオフセットと振幅経時的に変化した場合でも補正値を更新することにより、オフセットと振幅に常に一定にすることができる。同時に、被測定磁石142が正転方向Dfと反転方向Drの両方向に回転する場合にあっても、正確にオフセットを更新することができる。
角度信号が示す角度が360°から0°に変化した後に360°から0°に再度変化した場合、または角度信号が示す角度が0°から360°に変化した後に0°から360°に再度変化した場合に、自動補正回路70eは補正値の生成と更新の少なくとも一方を行ってもよい。
検出回路10aの内部において配線100a2、100a4は接続点12bd1で接続されている。検出回路10aの内部において、磁気抵抗素子12bの端12b−2と磁気抵抗素子12dの端12d−2は配線100a2、100a4を介して接続点12bd1で接続されている。接続点12bd1はブリッジ回路WB1の別の中点を構成する。接続点12bd1の信号は増幅器14aに入力されて増幅され、差動増幅器16aに入力される。
なお、抵抗112aを介してレギュレータ60aに接続される電流経路112a2が選択される期間すなわちブリッジ回路WB1が診断される期間は、抵抗112bを介してレギュレータ60aに接続される電流経路112b2が選択され期間すなわちブリッジ回路WB2が診断される期間と異なることが好ましい。これにより、診断回路91にはブリッジ回路WB1を流れる電流値とブリッジ回路WB2を流れる電流値とが順次入力されるので、診断回路91の回路規模を大きくすることなく、ブリッジ回路WB1、WB2を診断することができる。

Claims (12)

  1. 磁気抵抗素子と、
    ホール素子と、
    前記磁気抵抗素子からの信号と前記ホール素子からの信号とが入力される検出回路と、
    を備え、
    前記検出回路は、
    前記磁気抵抗素子から入力される前記信号に対して、増幅、アナログデジタル変換、オフセット補正、温度特性補正から選ばれる少なくとも1つの処理を施して外部に出力信号として出力する出力端子と、
    前記ホール素子から入力される前記信号が所定の閾値より大きい場合に第1のインタラプト信号を出力するインタラプト生成部と、
    を有する、磁気センサ。
  2. 前記インタラプト生成部は、前記ホール素子から入力される前記信号が前記所定の閾値以下である場合に第2のインタラプト信号を出力する、請求項1に記載の磁気センサ。
  3. 請求項1に記載の磁気センサと、
    磁石と、
    を備え、
    前記第1のインタラプト信号は、前記磁石が前記磁気センサに対して第1の方向に離れて位置することを示す、検出装置。
  4. 前記インタラプト生成部は、前記ホール素子から入力される前記信号が前記所定の閾値以下である場合に第2のインタラプト信号を出力し、
    記前記第2のインタラプト信号は、前記磁石が前記磁気センサに対して、前記第1の方向と反対の第2の方向に離れて位置することを示す、請求項3に記載の検出装置。
  5. 磁気抵抗素子と、
    ホール素子と、
    前記磁気抵抗素子からの信号と前記ホール素子からの信号とが入力される検出回路と、
    を備え、
    前記検出回路は、
    前記磁気抵抗素子から入力される前記信号に対して、増幅、AD変換、オフセット補正、温特補正から選ばれる少なくとも1の処理を施して外部に出力信号として出力する出力端子と、
    前記ホール素子から入力される前記信号が所定の閾値より大きい場合に第1のインタラプト信号を出力するインタラプト生成部と、
    を有する、磁気センサ。
  6. 前記インタラプト生成部は、前記ホール素子から入力される前記信号が前記所定の閾値以下である場合に第2のインタラプト信号を出力する、請求項5に記載の磁気センサ。
  7. 請求項5に記載の磁気センサと、
    磁石と、
    を備え、
    前記第1のインタラプト信号は、前記磁石が前記磁気センサに対して第1の方向に離れて位置することを示す、検出装置。
  8. 前記インタラプト生成部は、前記ホール素子から入力される前記信号が前記所定の閾値以下である場合に第2のインタラプト信号を出力し、
    前記第2のインタラプト信号は、前記磁石が前記磁気センサに対して、前記第1の方向と反対の第2の方向に離れて位置することを示す、請求項7に記載の検出装置。
  9. 磁気抵抗素子とホール素子とを有する磁気センサと、
    互いに平行な第1の直線と第2の直線とに沿って移動可能な磁石と、
    を備え、
    前記磁気抵抗素子は、前記第1の直線に平行でありかつ前記第1の直線と前記第2の直線とから等しい距離にある第3の直線と上面視で重なり、
    前記ホール素子は前記第1の直線と前記第3の直線との間に設けられている、検出装置。
  10. 前記第3の直線は前記磁気抵抗素子の略中心を通る、請求項9に記載の検出装置。
  11. 前記磁気抵抗素子と前記ホール素子とは前記第3の直線に直角の方向に並んで配置されている、請求項9に記載の検出装置。
  12. 前記磁気センサは、前記磁石が前記第1の直線上にあるときにインタラプト信号を出力する、請求項9に記載の検出装置。
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