JPWO2018008257A1 - 封止材組成物および封止材 - Google Patents

Abstract

電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に貼付して電子素子などの被着物を水分などから保護する封止材およびその硬化前の封止材組成物について、定形性と柔軟性、そして接着性のあるものを提供すること。
柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を必須成分としており、光照射によって単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの硬化が可能であり、定形性を有するとともに、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．１９〜３．２Ｎである柔軟性を有する封止材組成物とした。また、これを光硬化させた封止材とした。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子基板等に設けた電子素子や金属が露出した部分に貼付して、電子素子などの被着物を水分や異物等から保護する封止材と、その封止材となる前の封止材組成物に関する。

従来からエポキシ樹脂を原料とする封止材が知られている。この封止材は、エポキシ樹脂を硬化する前の液状の封止材組成物を基板等に塗布した後、硬化することで電子素子等の被覆、保護に用いられる。液状のものを硬化するこうしたタイプの封止材は、液状であるため電子素子の隙間に流し込み易く、電子素子を確実に覆うことできるというメリットがある一方で、所望の範囲から外に流れ出し易いことから、露出させたい部分までをも覆うおそれがあることが問題となっている。また、液状の封止材組成物では、硬化前に異物が付着しやすいことや、他の部材に付着して汚すおそれがあるなど、取扱い性の悪さが懸念されている。このような問題に対して、固形のシート状封止材組成物が開発されており、例えば特開２０１２−０８７２９２号公報（特許文献１）などにシート状封止材組成物に関する技術が記載されている。

特開２０１２−０８７２９２号公報

ところが、特開２０１２−０８７２９２号公報（特許文献１）に記載された技術によれば、基板の電子素子等の凹凸間を埋めるために、シート状の封止材組成物を加熱、軟化する必要があり、加熱に所定の時間を要し、製品の製造に時間がかかるという問題がある。また、封止材組成物の粘度が温度によって変化するため、十分に加熱できないと温度が上がらず、封止材組成物の軟化が不十分となり、凹凸を十分に埋めることができないおそれがある。一方、加熱しすぎて低粘度になると、所定の範囲外に流れ出てしまうおそれがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、加熱しなくても電子素子等の被着物を封止することができ、完全に硬化した後でも所定の柔軟性を有する封止材組成物を提供することを目的とする。
また、所定のフレキシブル性のある封止材を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の封止材組成物および封止材は以下のとおり構成される。
即ち、電子素子等の被着物を覆うことでこの被着物を水分や異物等から保護可能な封止材組成物であって、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を必須成分としており、光照射によって単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの硬化が可能であり、定形性を有するとともに、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．１９〜３．２Ｎである柔軟性を有する封止材組成物を提供する。

柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物とスチレン系エラストマ、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含み、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．１９〜３．２Ｎとなる柔軟性を有するため、定形性を有するとともに、電子素子等の被着物の形状に沿って追従し、これらの被着物を封止することができる。
また、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと光ラジカル重合開始剤とを含むため、光を受ければ単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーが硬化反応を起こして硬化するため、被着物に対する接着性を高めた封止材とすることができる。

さらに封止材組成物は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜５０質量部の疎水性補強粉末を含み、定形性を有するとともに、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．２４〜１７．４Ｎである柔軟性を有するものと構成することができる。

前記封止材組成物はエポキシ樹脂１００質量部に対して５〜５０質量部の疎水性補強粉末を含むため、反発弾性を高めることなく組成物の強度を高めることができる。そして、前記封止材組成物は１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．２４〜１７．４Ｎである柔軟性を有するため、定形性を有することに加えて取扱い性を飛躍的に高めることができる。また、そうした一方で荷重が０．２４〜１７．４Ｎであっても反発弾性を高めることがないので電子素子等の被着物の形状への追従性が高く、隙間を生じ難い。

さらに、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物とスチレン系エラストマ、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むため、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを硬化した封止材について所定のフレキシブル性を与えることができる。

単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとで構成することができる。

単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含めたため、この単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーは液状であって、スチレン系エラストマを溶解することができる。また、封止材の接着性および防湿性を高めることができ、被着物から封止材を剥したときの糊残りを防止することができる。
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含めたため、この単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーも液状であり、スチレン系エラストマを溶解することができる。また、封止材の柔軟性を向上させることができ、接着性を調整することができる。

エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを１７５〜４００質量部含む封止材組成物とすることができる。
エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを１７５〜４００質量部含む封止材組成物としたため、定形性と凹凸追従性に優れた封止材組成物とすることができ、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを光硬化することで所定のフレキシブル性を備える封止材とすることができる。

エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、スチレン系エラストマを７５〜２００質量部含む封止材組成物とすることができる。
エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、スチレン系エラストマを７５〜２００質量部含む封止材組成物としたため、定形性を備えた封止材組成物とすることができ、封止材組成物の原料となる液状組成物の粘度を好適にすることができる。

スチレン系エラストマと、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対するスチレン系エラストマの重量割合が２０〜４５質量％である封止材組成物とすることができる。
スチレン系エラストマと、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対するスチレン系エラストマの重量割合が２０〜４５質量％であるため、定形性と柔軟性を備えた封止材組成物とすることができ、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを光硬化することで所定のフレキシブル性を備える封止材とすることができる。

スチレン系エラストマはスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体とすることができる。
スチレン系エラストマを、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体としたため、耐候性、耐熱性を向上させ、透湿度を低くすることができる。

柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、分子の一部に、ポリエチレングリコール骨格、ポリプロレピレングリコール骨格、ポリエーテル骨格、ウレタン骨格、ポリブタジエン骨格、ニトリルゴム骨格から選択される少なくとも一の柔軟骨格を含んだエポキシ樹脂硬化物であるものとすることができる。
柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、分子の一部に、ポリエチレングリコール骨格、ポリプロレピレングリコール骨格、ポリエーテル骨格、ウレタン骨格、ポリブタジエン骨格、ニトリルゴム骨格から選択される少なくとも一の柔軟骨格を含んだエポキシ樹脂硬化物としたため、柔軟性の高い封止材組成物とすることができる。

さらに、前記封止材組成物における単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーが硬化したアクリル樹脂を含む封止材であって、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、このアクリル樹脂と、スチレン系エラストマと、を必須成分とし、所定のフレキシブル性を有する封止材を提供する。

前記封止材組成物における単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーが硬化したアクリル樹脂を含む封止材であって、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、このアクリル樹脂と、スチレン系エラストマと、を必須成分とし、所定の柔軟性を有するため、フレキシブル基板上の電子素子等に対しても好適に封止することができるフレキシブル性を備えることができる。

本発明の封止材組成物によれば、定形性を有し電子素子等の被着物を覆う際に液だれを起こさず被覆が容易であり、取扱い性に優れる。また、加熱せずに被着物に貼付でき、熱に弱い被着物に対して好適に用いることができる。被着物の封止後に光硬化させることができ、被着物への接着性を高めることができる。さらに、光硬化後の封止材が所定のフレキシブル性を備えたものとなる。
本発明の封止材によれば、フレキシブル性を有し、フレキシブル基板等の被着物についても好適に適用することができる。

第１実施形態：

＜封止材組成物＞
本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。本発明の封止材組成物は、電子素子を配置した電子基板等に貼付し、圧着して電子素子を覆うとともに密着させた後、光を照射し硬化して封止材とし、電子素子に対する接着性を高め、電子素子を水分や異物等から保護するものである。

この封止材組成物は、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマとを必須成分として含んでいる。次には封止材組成物のこの必須成分について説明する。

エポキシ樹脂硬化物：
封止材組成物中にエポキシ樹脂は硬化物として存在するが、この硬化物はエポキシ樹脂の主剤と硬化剤とを混合して熱硬化したものである。
エポキシ樹脂の主剤（以下単に「主剤」）には、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、分子の一部に、ポリエチレングリコール骨格、ポリプロレピレングリコール骨格、ポリエーテル骨格、ウレタン骨格、ポリブタジエン骨格、ニトリルゴム骨格等の柔軟骨格を含んでいるものを用いている。そのため、エポキシ樹脂硬化物としたときにその柔軟性が高くなる。

より具体的には、主剤である柔軟骨格を有するエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ等の芳香族ジヒドロキシ化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドを反応させポリアルキレングリコール骨格を有する化合物を合成し、ポリアルキレングリコール骨格を有する化合物の末端をさらにエポキシ化して得られる「芳香族ジヒドロキシ化合物とポリアルキレングリコールが結合し、末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂化合物」や、プロパンジオールやブタンジオール等のアルカンジオールやジエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールをエポキシ化し、さらにビスフェノールＡ等の芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させ、その生成物をエポキシ化して得られる「アルカンジオールやポリアルキレングリコールと芳香族ジヒドロキシ化合物が結合し、末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂化合物」、脂肪族、芳香族炭化水素化合物、プロパンジオールやブタンジオール等のアルカンジオールやジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールをジビニルエーテル化し、さらにビスフェノールＡ等の芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させ、その生成物をエポキシ化して得られる「脂肪族骨格や芳香族骨格、あるいはアルカンジオールやポリアルキレングリコールと芳香族ジヒドロキシ化合物が結合し、末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂化合物」、ダイマー酸やセバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸とビスフェノールＡエポキシ樹脂やその他のエポキシ化剤を反応させることで得られる「脂肪族骨格を有するエポキシ樹脂化合物」、プロピレンオキシド等のポリアルキレングリコーンの末端をエポキシ化して得られる「末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコール構造を有するエポキシ樹脂化合物」等を挙げることができる。

全主剤中に、ビスフェノールＡエポキシ樹脂やビスフェノールＦエポキシ樹脂等の柔軟骨格を有しない成分を含めることができるが、これらの成分は、主剤全体のうち５０％以下とするとともに、この中でも柔軟骨格を有するエポキシ樹脂成分の割合が高い方が好ましく、１００％とすることがより好ましい。

こうした主剤は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと相溶した混合物を得る事ができ、封止材組成物の硬化反応に光反応を利用することができる。但し、封止材組成物の透明性が大きく損なわれると、深部の硬化性が損なわれるおそれがあるため、透明性が高い方が好ましい。

エポキシ樹脂の硬化剤には、例えば、通常のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート類、ブロックイソシアネート等を用いることができる。それらの硬化剤は単独で使用してもよいし、２種以上混合して使用してもよい。また、これらの硬化剤の主剤に対する配合割合は、通常これらの硬化剤が使用される際と同様とすることができる。

上記エポキシ樹脂の硬化剤の中ではアミン系硬化剤を用いることが好ましい。スチレン系エラストマおよび（メタ）アクリル酸エステルモノマーと相溶して、均一な硬化物を得ることができるからである。
アミン系硬化剤の具体例としては、脂肪族アミン類、ポリエーテルポリアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられる。脂肪族アミン類としては、エチレンジアミン、１，３‐ジアミノプロパン、１，４‐ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、２，５‐ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ‐ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミン等が挙げられる。ポリエーテルポリアミン類としては、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類等が挙げられる。脂環式アミン類としては、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ‐アミノエチルピペラジン、ビス（４‐アミノ‐３‐メチルジシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９‐ビス（３‐アミノプロピル）２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノルボルネンジアミン等が挙げられる。芳香族アミン類としては、テトラクロロ‐ｐ‐キシレンジアミン、ｍ‐キシレンジアミン、ｐ‐キシレンジアミン、ｍ‐フェニレンジアミン、ｏ‐フェニレンジアミン、ｐ‐フェニレンジアミン、２，４‐ジアミノアニゾール、２，４‐トルエンジアミン、２，４‐ジアミノジフェニルメタン、４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、４，４’‐ジアミノ‐１，２‐ジフェニルエタン、２，４‐ジアミノジフェニルスルホン、４，４’‐ジアミノジフェニルスルホン、ｍ‐アミノフェノール、ｍ‐アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、２‐ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α‐（ｍ‐アミノフェニル）エチルアミン、α‐（ｐ‐アミノフェニル）エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α，α’‐ビス（４‐アミノフェニル）‐ｐ‐ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
上記具体例の中でも、他の原材料との相溶性および封止材の柔軟性を考慮すると、脂肪族アミン類、ポリエーテルポリアミン類、脂環式アミン類を用いることが好ましい。

エポキシ樹脂の主剤と硬化剤とを熱硬化させて得るエポキシ樹脂硬化物は、封止材組成物や封止材に定形性を与えることができる。また、エポキシ樹脂硬化物は柔軟骨格を有するため、封止材組成物や封止材の柔軟性、低透湿性、防水性を高めることに寄与している。

エポキシ樹脂硬化物の含有量は、封止材組成物や封止材中に１５〜２７質量％含まれることが好ましい。１５質量％未満では、封止材組成物が所定の定形性を有することができないおそれがある。一方、２７質量％を超えると、封止材が硬くなりすぎるおそれがある。

単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマー：
単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、封止材組成物を電子素子や基板に固着し、防水性等を発現するための成分である。また、スチレン系エラストマを溶解させ、封止材組成物を均一に混合させるための成分でもある。この単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、光ラジカル反応により硬化し、アクリル樹脂（硬化物）となる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの中でも、単官能の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを用いたのは、柔軟な封止材を得るためである。

このような単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー、脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー、エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマー、環状エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマー、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、芳香族系（メタ）アクリル酸エステルモノマー、カルボキル基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどを挙げることができる。この中でも、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとを併用することが好ましい。

単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、封止材の接着力を高めつつ、封止材を剥したときに糊残りを少なくすることができる。また、封止材を強靭にして引張強さを高める効果がある。加えて、この成分の割合を多くすると防湿性と透明性を高めることができる。
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、イソボロニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

一方、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、封止材に配合することで、封止材の柔軟性を高め切断時伸びを大きく向上させることができる。
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、エトキシジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの脂肪族エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレートなどの脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーを挙げることができる。

単官能脂環式および単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを合わせた配合量は、これにスチレン系エラストマを加えた合計重量に対して５５〜８０質量％とすることができる。また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は、３：２〜１：４とすることができる。

単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーが単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーの４重量倍を超える場合には、封止材を剥したときに糊残りが発生するおそれがあり、接着強さ、防湿性が不十分となるおそれがある。逆に３分の２未満の場合には、封止材が硬くなりやすく、さらに経時変化で必要以上に接着性が増大し剥離が困難になるおそれがある。そして、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比が３：２〜１：４の範囲であれば、切断時伸びが大きく、剥離しやすい封止材とすることができる。

上記のように単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを必須とするが、２官能以上の（メタ）アクリル酸エステルモノマーについても、硬さの調整や、表面タックの低減等の目的で少量使用することができる。
２官能以上の（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーに対して１５質量％以下で含ませることが好ましい。１５質量％を超えると封止材のフレキシブル性が無くなるおそれがある。

（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、封止材組成物や封止材中に可能な範囲で多量に含ませることが好ましい。具体的には、封止材組成物や封止材中に４４〜６４質量％含むことが好ましい。４４質量％未満の場合には、所定の接着力を発現できないおそれがあり、スチレン系エラストマの添加量も少ない場合には、封止材が硬くなるおそれがある。一方、６４質量％を超えると、封止材組成物の定形性が損なわれるおそれがある。

また、（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１７５〜４００質量部の割合で配合されることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルモノマーが１７５質量部未満であると、封止材が硬くなりフレキシブル基板上に適用した際に、その変形を妨げるおそれがある。また、封止材組成物の硬さが高まり、回路素子等の被着物の凹凸を埋め難くなるおそれがある。一方、（メタ）アクリル酸エステルモノマーが４００質量部を超えると、封止材組成物の定形性が損なわれるおそれがある。

スチレン系エラストマ：
スチレン系エラストマは、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共に封止材にゴム弾性（柔軟性）を付与する成分であり、封止材組成物の定形性を高める効果がある。定形性付与の効果があることからエポキシ樹脂硬化物の含有量を低減することができる。また、エポキシ樹脂硬化物の含有量の低減は、封止材の柔軟性を高めることに寄与している。さらに、スチレン系エラストマは、封止材の機械的強度を向上させ、封止材の伸縮性を高める効果がある。
スチレン系エラストマ単独では固体のため、常温では接着性を有しないが、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解することで、封止材組成物および封止材中に均一に分散させることができる。

スチレン系エラストマは、ＪＩＳ Ｋ６２５３規定によるＡ硬度でＡ７０以下の硬さであることが好ましい。硬さがＡ７０以下とすることによって、効果的に封止材に柔軟性を与えることができるからである。

スチレン系エラストマの中でもスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を用いることが好ましい。スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体は、イソブチレン骨格を有していることから、耐候性、耐熱性に優れるとともに、透湿度を低くすることができるからである。

スチレン系エラストマの配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、７５〜２００質量部であることが好ましく、７５〜１８０質量部であることがより好ましい。スチレン系エラストマが７５質量部未満である場合には、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを多めにしたとき、封止材組成物の定形性がやや損なわれるおそれがあり、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを少なめにしたときには、封止材が硬くなるおそれがある。一方、スチレン系エラストマが２００質量部を超えると、封止材組成物の元となる液状組成物の粘度が高くなり、塗布が困難になるおそれがあり、１８０質量部以下であることが好ましい。

スチレン系エラストマの配合量は、これに単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを加えた合計重量に対して２０〜４５質量％とすることができる。スチレン系エラストマの配合量が、４５質量％よりも多くなると液状組成物の粘度が高くなり、塗布が困難になるおそれがある。一方、２０質量％未満になると、機械的強度が弱くなるおそれがある。

光ラジカル重合開始剤：
光ラジカル重合開始剤は、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを光反応させて硬化させるものである。具体的には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、アシルフォスフィン系等の光重合開始剤を用いることができる。光ラジカル重合開始剤の配合量は、各種（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、１〜８重量部がより好ましい。

その他の成分：
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各種添加剤を適宜配合することができる。例えば、シランカップリング剤や重合禁止剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤及び充填剤等が挙げられる。

＜封止材組成物の製造＞
この封止材組成物を製造するためには、エポキシ樹脂硬化物となる前のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤に、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマとを必須成分として含む原材料である液状組成物（以下単に「液状組成物」）を準備する。そして、この液状組成物を加熱し、その成分の中のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤とを熱硬化反応させることで得られる。

封止材組成物の硬さは、先端が直径１０ｍｍとなる円柱状の金属製プローブで厚さ１ｍｍのものを２５％圧縮したとき、即ち、圧縮して０．７５ｍｍとなった際の荷重が０．１９〜３．２Ｎとなる硬さを有するものとすることができる。荷重が、３．２Ｎ以下であれば、封止材組成物を加圧して電子基板に密着させるときに、電子基板に過大な応力を与えることのない低い荷重で電子素子の凹凸に柔軟に追従させることができる点で好ましい。したがって、電子基板に負荷をかけずに、電子基板と封止材を隙間なく密着させて、これらを確実に封止することができる。また、荷重が０．１９Ｎ以上であれば定形性を備えることができ、封止材組成物の取扱い性が良好である。

前記測定方法を採用した理由は、例えばＡＳＴＭ Ｄ２２４０で規定されるタイプＯＯ硬さや、ＪＩＳ Ｋ２２２０またはＪＩＳ Ｋ２２０７で規定される針入度測定では、所望の硬さ範囲を特定することが困難であるためである。なお前記測定法によって得られる荷重の値は、原則として試験片の厚みに依存し難いものであるが、やや厚み依存性があることがわかっている。具体的には、厚さ２ｍｍの試料では０．１５〜２．９Ｎであり、厚みが厚い方が小さな値となる傾向がある。

こうして得られた封止材組成物は、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸モノマー、スチレン系エラストマの各成分が互いに分離することなく均一に混ざっているため、柔軟であり、靭性が高い。また、粘着性があり光によって硬化可能である。
例えば、スチレン系エラストマを無添加のものと比較すると、引張り破断伸びと引張り破断強度が高い。また、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル酸モノマーに溶解しないエラストマ粉末を添加しただけにすぎないものでは、エラストマの添加でやや柔軟にはなるものの、引っ張り破断強度がやや悪くなる。

＜封止材＞
前記封止材組成物は、電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に貼付して電子素子などの被着物を覆った後、光照射により、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを光ラジカル重合反応によって硬化することで封止材とする。封止材組成物に光照射して形成した封止材もまた、柔軟なゴム状弾性体となる。これを動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率Ｅ’でみれば０．４〜４．１ＭＰａの範囲となる。貯蔵弾性率Ｅ’が０．４ＭＰａ未満の場合には、強度が小さくなるおそれがあり、貯蔵弾性率Ｅ’が４．１ＭＰａを超える場合には、フレキシブル基板に装着可能なフレキシブル性を損なうおそれがある。

この封止材は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する接着力を備えており、電子素子等に密着して、異物や水分の侵入を防ぐことができる。また、封止材組成物の中では未反応の状態で残存していた単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを、被着物に貼付した状態で硬化させ、封止材の中でアクリル樹脂として存在させるため、被着物に対する接着性が高い。

封止材には、補強層を設けることができる。補強層としては、例えば封止材組成物と同種の組成物について硬度を調整したものや、ウレタンフィルムやその他の樹脂フィルム、メッシュなどを用いることができる。このような補強層を積層する場合には、電子基板等の被着物と密着させる表面とは反対側の表面に設ける。

封止材組成物と同種の組成物について硬度を調整する方法は、成分中に含まれるエポキシ樹脂の割合を増やす方法、２官能以上の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを多く含有させる方法などを採用することができる。
補強層の設け方としては、封止材組成物となる液状組成物と、補強層となる液状組成物を順番に塗布してシートを得る方法や、封止材組成物と補強フィルム等を積層して用い、封止材組成物を硬化するときに補強フィルムと接着させる方法などを採用することができる。

以上説明したように、封止材組成物の構成成分である単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、ラジカル重合性のモノマーであり、光硬化させる化合物として配合している。また、エポキシ樹脂の主剤と硬化剤は、加熱により硬化させる化合物として配合している。このように、それぞれ異なる硬化反応を行う成分を含有させたため、まず両成分が未反応の状態の均一混合物である液状組成物を調製することができ、次いで加熱してエポキシ樹脂の主剤と硬化剤を硬化させて定形性のある封止材組成物を調製することができ、この封止材組成物で電子素子や電子基板を覆う作業を簡単に行うことができる。そして、被着物を被覆した後、光照射して単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを硬化させれば、被着物に対する粘着力に代えて接着力を発現させることができる。

即ち、互いに異なる独立した硬化反応で硬化する熱硬化性化合物と光硬化性化合物とを含むため、定形性の発現と、接着性の発現とを別ステージで行わせることができる。なお、光による硬化と熱による硬化を逆にして、熱ラジカル重合と光照射によるエポキシ硬化反応の組合せにすることも考えられるが、後段の反応を光ラジカル重合にすることで、電子素子や電子基板を高温にさらすことなく封止できるため、耐熱性の低い素子の封止に好適である。

なお、このような独立した別の硬化成分を含ませず、例えばエポキシ樹脂や（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどの一の硬化成分を半硬化状態で反応を停止（Ｂステージ化）させるなどして段階的に硬化させる方法も知られているが、Ｂステージのエポキシ樹脂は、柔軟にすることが難しく、加熱せずには電子基板上の電子素子の凹凸に柔軟に追従することができないおそれがある。また、（メタ）アクリル酸エステルモノマーはラジカル反応であることから半硬化状態で反応を停止することが難しい。こうした観点からも独立した２種の硬化成分を含ませることは優れている。

第２実施形態：

＜封止材組成物＞
第２実施形態の封止材組成物は、第１実施形態で説明した封止材組成物にさらに疎水性補強粉末が含まれたものである。疎水性補強粉末以外の成分については、第１実施形態で説明した成分と同様であるのでその説明は省略する。

疎水性補強粉末：
疎水性補強粉末は、封止材組成物の取扱い性を向上させるために添加する成分である。疎水性補強粉末を、エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜５０質量部添加すると封止材組成物の取扱い性を飛躍的に向上させるため好ましい。５質量部未満では、取扱い性改善効果が小さく、一方、５０質量部を超えて添加すると、紫外線に対する透過性が損なわれ、封止材組成物が硬化し難くなるおそれがある。また、樹脂成分が過度に少なくなり、封止材組成物および封止材が硬くなりすぎるおそれがある。

疎水性補強粉末としては、疎水性で比較的小粒径の粉末を用いることができる。疎水性の性質を備えることで水分を吸収し難くすることができ、封止材としての機能性を高めることができる。粉末の１次粒子の平均粒径は１μｍ未満であることが好ましい。平均粒径が１μｍ以上であると補強効果が発揮され難く、十分に取扱い性を高めることが難しいからである。また、封止材組成物を光硬化して封止材とする必要性から、硬化するための光を吸収しない透明性を備えた粉末であることが好ましい。さらに、電子素子や配線間の絶縁性を高めるため、絶縁性の高い粉末であることが好ましい。こうした疎水性補強粉末の材質としては、疎水性シリカ粉末、ポリシルセスキオキサン粉末、シリコーン粉末、疎水性セルロース粉末、金属酸化物粉末、ナノクレイ粉末などが挙げられる。

疎水性補強粉末を含む封止材組成物の硬さは、先端が直径１０ｍｍとなる円柱状の金属製プローブで厚さ１ｍｍのものを２５％圧縮したとき、即ち、圧縮して０．７５ｍｍとなった際の荷重が０．２４〜１７．４Ｎとなる硬さを有するものとすることができる。荷重が０．２４Ｎ以上であれば定形性に加えて、優れた取扱い性を備えることができる。また、荷重が、３．２Ｎを超えても１７．４Ｎ以下であれば、封止材組成物の反発弾性を高めないため、封止材組成物を加圧して電子基板に密着させるときに電子素子の凹凸に追従させることができる。したがって、電子基板にそれほど負荷をかけずに、電子基板と封止材を隙間なく密着させて、これらを確実に封止することができる。

疎水性補強粉末を含む封止材組成物においても、前記荷重の値はやや厚み依存性があり１ｍｍ厚で０．２４〜１７．４Ｎの範囲にある封止材組成物は、２ｍｍ厚では０．１２〜１０．７Ｎの範囲にあり厚みが厚い方が小さな値となる。

ここで、疎水性補強粉末を含む本発明の封止材組成物とこれを含まない本発明の封止材組成物の相違について説明する。疎水性補強粉末を含まない封止材組成物は、液だれ等の懸念がなく、従来の液状封止材に対して取扱い性を改善した定形性を有している。しかし、定形性を有するといえども柔軟性が極めて高い場合は、その製造工程や電子素子等を封止するために取付ける過程において作業性がそれほど向上しない場合があり、取扱い性を高める余地を残していた。

疎水性補強粉末を含まない封止材組成物の取扱い性向上の観点から、疎水性補強粉末を加えずにエポキシ樹脂の割合を高める等して樹脂成分の架橋密度を高め、前記荷重が３．２Ｎを超えるように硬くした場合には、架橋密度が高まることに起因して反発弾性が高まり、電子素子の凹凸に柔軟に追従させることが難しく、凹部の角に隙間が生じ易くなる。加えて、エポキシ樹脂の含有量の増加に伴い相対的に２次硬化成分である（メタ）アクリル酸エステルモノマーの含有量が少なくなると、封止材の接着力が損なわれる懸念も生じる。

一方、疎水性補強粉末を加えて硬度を高めた封止材組成物は、疎水性補強粉末どうしの弱い相互作用によって封止材組成物の強度を高める効果を奏するが、この相互作用は化学結合とは異なり封止材組成物の反発弾性を高めないため、前記荷重が３．２Ｎを超えて高くなっても１７．４Ｎ以下では電子機器の凹凸への追従性が損なわれることがない封止材組成物である。また、この場合はエポキシ樹脂や熱可塑性エラストマに対する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの比率も変わらないため、所定の接着力を備えた封止材とすることができる。

＜封止材組成物の製造＞
第２実施形態で説明した封止材組成物を製造するためには、エポキシ樹脂硬化物となる前のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤に、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと疎水性補強粉末とを必須成分として含む原材料である液状組成物を準備する。そして、この液状組成物を加熱し、その成分の中のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤とを熱硬化反応させることで封止材組成物を製造する。

こうして得られた封止材組成物は、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、スチレン系エラストマの各成分が互いに分離することなく均一に混ざっているため、柔軟であり、靭性が高い。また、粘着性があり光によって硬化可能である。例えば、スチレン系エラストマを無添加のものと比較すると、引張り破断伸びと引張り破断強度が高い。また、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解しないエラストマ粉末を添加しただけにすぎないものでは、エラストマの添加でやや柔軟にはなるものの、引っ張り破断強度がやや悪くなるのに比べて、前記封止材組成物は引張破断強度も高い。また、疎水性補強粉末を添加していない場合と比較して、やや硬くなるものの、取扱い性が格段に向上し、同程度の凹凸へ追従性を備え、接着性にも優れた封止材組成物となる。

＜封止材＞
疎水性補強粉末を含む封止材組成物は、電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に貼付して電子素子などの被着物を覆った後、光照射により、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを光ラジカル重合反応によって硬化することで封止材とする。こうして得た封止材もまた、柔軟なゴム状弾性体となる。これを動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率Ｅ’でみれば０．４〜６．１ＭＰａの範囲となると想定される。貯蔵弾性率Ｅ’が０．４ＭＰａ未満の場合には、強度が小さくなるおそれがあり、４．１ＭＰａを超えて６．１ＭＰａの場合には、後述のフレキシブル性の評価において“△”以上となり“×”にならないことが想定されるが、６．１ＭＰａを超える場合には、フレキシブル基板に装着可能なフレキシブル性を損なうおそれがあると考えられるからである。

上記実施形態で示した形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。

次に実験例に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。
次の試料１〜試料１６の封止材組成物および封止材を作製した。

＜試料の作製＞
試料１：
エポキシ樹脂の主剤として、柔軟骨格を有し分子内に２つのエポキシ基とビスフェノールＡに柔軟骨格であるポリアルキレンオキシドを付加した２官能エポキシ樹脂化合物（株式会社ＡＤＥＫＡ製「ＥＰ−４０００Ｓ」）（以下「主剤１」とする）を７２質量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてポリアミン（株式会社ＡＤＥＫＡ製「ＥＨ−４３５７Ｓ」）を２８質量部、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーであるラウリルアクリレートを５２．５質量部、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーであるイソボロニルアクリレートを５２．５質量部、スチレン系エラストマを４５質量部、光ラジカル重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンを５．３質量部混合して、均一な液状組成物を得た。

次に、この液状組成物を、厚さ１．０ｍｍとなるように一対の剥離フィルムの間に挟み込んだ状態で１２０℃、３０分加熱することで、エポキシ樹脂の主剤と硬化剤を硬化して、シート状の封止材組成物を作製し、これを試料１の封止材組成物とした。
そして、この封止材組成物の一方面の剥離フィルムを剥して、露出した封止材組成物の表面を、厚さ０．１ｍｍのウレタンシートに貼付けてから、平坦な押板で圧力０．３ＭＰａで５秒間加圧した。その後、照度６００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射して封止材を作製し、これを試料１の封止材とした。

試料２〜試料１２：
試料１と同じ原料を用い、その配合量を表１に示す値に変更した以外は試料１と同様にして試料２〜試料１２の封止材組成物および封止材を作製した。

試料１３、１４：
試料１３および試料１４は、スチレン系エラストマを配合せず、その他の原料について表１の配合量に変更した以外は試料１と同様にして試料１３、試料１４の封止材組成物および封止材を作製した。

試料１５、１６：
試料１５は、エポキシ樹脂の主剤１を、柔軟骨格を有さないビスフェノールＡエポキシ樹脂とビスフェノールＦエポキシ樹脂の１：１混合物（以下「主剤２」とする）に変更し、その他の原料について表１の配合量に変更した以外は試料１と同様にして試料１５の封止材組成物および封止材を作製した。
試料１６は、「主剤１＋硬化剤」と「主剤２＋硬化剤」を１：１で混合して用いたこと以外は試料１５と同様にして試料１６の封止材組成物および封止材を作製した。

試料１７〜試料２０：
試料１と同じ原料を用い、さらに疎水性補強粉末を添加し、その配合量を表２に示す値に変更した以外は試料１と同様にして試料１７〜試料２０の封止材組成物および封止材を作製した。なお、疎水性補強粉末には、試料１７〜試料１９では疎水性処理により表面がトリメチルシリル化されたヒュームドシリカ（１次粒子径１２ｎｍ、被表面積１４０ｍ^２／ｇ）を、試料２０ではシリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴム粉末（球状、平均粒径０．８μｍ）をそれぞれ用いた。

＜試料に対する各種試験と評価＞
上記各試料１〜１６の封止材組成物および封止材について以下に示す各種試験を行い各種性質について評価した。測定値や評価結果についても表１に示す。

上記各試料１７〜２０の封止材組成物および封止材についても試料１〜１６と同様に以下に示す各種試験を行い各種性質について評価した。測定値や評価結果については表２に示す。

封止材組成物の硬さの測定：
各試料の封止材組成物について、直径１０ｍｍの円柱形状で先端が平坦な金属製プローブ（ステンレス製の表面に金メッキ加工したもの）を用いて、圧縮速度１ｍｍ／分の速度で２５％圧縮したときの荷重を測定した。

封止材組成物の定形性の評価：
剥離フィルムに挟持した状態から、一方の剥離フィルムを剥し、その剥離面をポリイミドフィルムからなる基板に貼付けてから、平坦な押板で圧力１０ｋＰａで５秒間加圧する一連の工程を実施した。このときに、加圧した後まで形状を略保っていたものを“○”とした。また、加圧した時にやや押し潰され外形がやや広がってしまったものの流れ出しがないものを“△”とした。一方、固形に固まらず、剥離フィルムから流れ出てしまったものや、凝集力が極めて弱く、剥離フィルムを剥すときに変形または凝集破壊してしまい形状を維持できなかったものを“×”とした。

また、加圧した後まで形状をほぼ完全に保っていたものを“◎”とした。

回路素子の凹凸の充填性（凹凸追従性）の評価：
平坦な表面に外形が１ｍｍ×１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの突起を備えた試験基板に対して、厚みが１ｍｍの各試料の封止材組成物を貼付けてから、平坦な押板を用いて圧力０．３ＭＰａで０．９ｍｍまで圧縮して５秒間加圧状態を保持した。このとき空気を巻き込まずに封止できたものを“○”、突起の根元付近に僅かに気泡が存在するが封止できたものを“△”、突起の側面から根元に至る部分に密着せず、空気層が残ってしまったものを“×”とした。

封止材の貯蔵弾性率の測定：
各試料の封止材を貯蔵弾性率Ｅ’の測定用に幅５．０ｍｍ×長さ３０．０ｍｍ（厚さは１．０ｍｍ）の大きさに切り出して測定用試験片を準備し、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル株式会社製「ＤＭＳ６１００」）を用いて、チャック間距離８ｍｍ、周波数１Ｈｚ、測定温度が２３℃、引張モードにて貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。

封止材のフレキシブル性の評価：
「９０°折曲げ」試験および「１５０％伸張」（初期の長さの１．５倍の長さへの伸張）試験を次のように行った。まず、９０°折曲げ試験用に、各試料の封止材を幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍ（厚さは１．０ｍｍ）の大きさに切り出した測定用試験片を準備し、これを垂直な角（角のｒ＝０．３８ｍｍ）を有する治具に沿わせて９０°折り曲げて、そのときの状態を評価した。次に、１５０％伸張試験用に、各試料の封止材を幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ（厚さは１．０ｍｍ）の大きさに切り出した測定用試験片を準備し、長手方向の両端を固定して、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、１５０％の長さになるまで引き伸ばし、そのときの状態を評価した。試験後の試料に特に変化が見られなかったものを“○”、やや癖がついたり白化して完全には元に戻らなかったものの柔軟性があり割れや破損を起こさないものを“△”、割れたり破損したものを“×”とした。そして、“△”以上のものをフレキシブル性があると評価した。

＜評価結果の分析＞
各試料の封止材組成物の試験結果から、荷重試験の結果と、封止材組成物の定形性および凹凸追従性の評価の間には相関があり、荷重が０．１９〜３．２Ｎであれば定形性と凹凸追従性に優れるものの、荷重が３．５Ｎとなると凹凸追従性が劣ることがわかる。また、封止材組成物中のエポキシ樹脂の割合で見ると、約１２質量％の試料９では定形性が無く、約１４質量％含む試料８や約２７％含む試料３で定形性を有しており、約３３質量％となる試料２では凹凸追従性に劣っていたことから、封止材組成物中のエポキシ樹脂の割合は、１５〜２７質量％が好ましいことがわかる（試料１〜試料９）。

封止材については、エポキシ樹脂の割合が多いほど貯蔵弾性率が大きな値となっているように思われる。また、フレキシブル性が良い封止材の貯蔵弾性率は、０．４〜４．１ＭＰａの範囲内にあることがわかる。

（メタ）アクリル酸エステルモノマーとスチレン系エラストマとの割合に着目すると、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとスチレン系エラストマの合計量に対するスチレン系エラストマの含有量が試料１１で４５質量％であり、試料１２で２０質量％である。また、その他の試料でも封止材組成物の定形性や凹凸追従性、封止材のフレキシブル性に優れたものでは、２０〜４５質量％の範囲内にある。したがって、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとスチレン系エラストマの合計量に対して、スチレン系エラストマの含有量が２０〜４５質量％の範囲にあることが好ましいことがわかる。

スチレン系エラストマを配合せず、試料６よりもエポキシ樹脂の割合を増やした試料１３では、封止材組成物の定形性も凹凸追従性もあったが、フレキシブル性試験での１５０％伸張時にちぎれ、伸張性に乏しいものとなった。また、スチレン系エラストマを配合せず、試料６よりも（メタ）アクリル酸エステルモノマーの割合を増やした試料１４では、封止材組成物が液状のままで定形性を得られなかった。これらの結果より、封止材組成物の定形性と、封止材のフレキシブル性を備えるためにはスチレン系エラストマが必須であることがわかる。

エポキシ樹脂の主剤に着目すると、柔軟骨格を有しないエポキシ樹脂を用いた試料１５では、封止材は硬くなりフレキシブル性を備えず、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂と柔軟骨格を有しないエポキシ樹脂とを１：１で混合した試料１６では、封止材のフレキシブル性の評価が“△”となり、フレキシブル性について合格とすることができた。貯蔵弾性率を４．１ＭＰａであった。また、封止材組成物の定形性や凹凸追従性については試料１５も試料１６も満足するものであった。これらのことから、エポキシ樹脂に柔軟骨格を有しないエポキシ樹脂を含ませる場合は、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂の半分以下であることが好ましいことがわかる。

また、各種試料の評価結果に基づいて、エポキシ樹脂を基準に各成分の配合量を見積もると、エポキシ樹脂１００質量部に対して、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを１７５〜４００質量部、スチレン系エラストマ７５〜１８０質量部を含むことが好ましいことがわかる。

試料１７〜２０の封止材組成物の試験結果においても、荷重試験の結果と、封止材組成物の定形性および凹凸追従性の評価の間には相関があり、荷重が０．２４〜１７．４Ｎであれば定形性と凹凸追従性に優れるものが得られる。

試料１８と試料３を比較すると、試料３では荷重が３．２Ｎであったところ、疎水性補強粉末を添加した試料１８では１７．４Ｎまで上昇していた。ところが、荷重が上昇したにも関らず、凹凸追従性は△であり、やや損なわれたに留まっていた。この結果とは対照的に、エポキシ樹脂の割合を増やすことで荷重が上昇した試料２や試料１は荷重が１７．４Ｎ未満でありながら、凹凸追従性が×となっていた。このことから、マトリクスとなるエポキシ樹脂により硬さを増して取扱性を向上させると凹凸追従性が損なわれるのに対して、疎水性補強粉末を添加することにより硬さを増して取扱性を向上させる場合は、凹凸追従性が損なわれ難い。

試料１９と試料１２を比較すると、試料１２では荷重が０．１９Ｎであったところ、疎水性補強粉末を添加した試料１９では０．２４Ｎまで上昇していた。この結果、試料１９では試料１２と同等の凹凸追従性を備えながら、定形性をより良くすることができる。

試料２０については、粒径の大きな疎水性補強粉末を用いたが、この場合であっても凹凸追従性の低下がほとんどないにも関わらず、定形性を高めることができることがわかる。

Claims (9)

1. 電子素子等の被着物を覆うことでこの被着物を水分や異物等から保護可能な封止材組成物であって、
   柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を必須成分としており、光照射によって単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの硬化が可能であり、
   定形性を有するとともに、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．１９〜３．２Ｎである柔軟性を有する封止材組成物。
   
2. さらにエポキシ樹脂１００質量部に対して５〜５０質量部の疎水性補強粉末を含み、
   定形性を有するとともに、１ｍｍ厚を先端が直径１０ｍｍの底面となる円柱状のプローブで２５％圧縮したときの荷重が０．２４〜１７．４Ｎである柔軟性を有する請求項１記載の封止材組成物。
   
3. 単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとで構成する請求項１または請求項２記載の封止材組成物。
   
4. エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーを１７５〜４００質量部含む請求項１〜請求項３何れか１項記載の封止材組成物。
   
5. エポキシ樹脂硬化物１００質量部に対して、スチレン系エラストマを７５〜２００質量部含む請求項１〜請求項４何れか１項記載の封止材組成物。
   
6. スチレン系エラストマと、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対するスチレン系エラストマの重量割合が２０〜４５質量％である請求項１〜請求項５何れか１項記載の封止材組成物。
   
7. スチレン系エラストマがスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体である請求項１〜請求項６何れか１項記載の封止材組成物。
   
8. 柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、分子の一部に、ポリエチレングリコール骨格、ポリプロレピレングリコール骨格、ポリエーテル骨格、ウレタン骨格、ポリブタジエン骨格、ニトリルゴム骨格から選択される少なくとも一の柔軟骨格を含んだエポキシ樹脂硬化物である請求項１〜請求項７何れか１項記載の封止材組成物。
   
9. 請求項１〜請求項８何れか１項記載の封止材組成物における単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーが硬化したアクリル樹脂を含む封止材であって、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、このアクリル樹脂と、スチレン系エラストマと、を必須成分とし、所定のフレキシブル性を有する封止材。