JP7470863B2 - フレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート、及びフレキシブルデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕
フレキシブルフィルムと接着剤層とを積層してなり、前記フレキシブルフィルムの表面自由エネルギーと、前記接着剤層を硬化してなる硬化層の表面自由エネルギーとの差の絶対値が30dyn/cm以下であり、前記硬化層の貯蔵弾性率が5.0GPa以下である、フレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
〔2〕
前記フレキシブルフィルムの線膨張係数と、前記硬化層の線膨張係数との差の絶対値が、25ppm/K以下である、〔1〕に記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
〔3〕
前記接着剤層が、環状エーテル基を有する化合物と、該化合物の硬化剤と、ポリマー成分とを少なくとも含む、〔1〕又は〔2〕に記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
〔4〕
前記接着剤層又は前記硬化層の厚みが1~100μmである、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
〔5〕
前記フレキシブルデバイスがフレキシブルディスプレイである、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
〔6〕
フレキシブルデバイスの支持基材を、〔1〕~〔5〕のいずれかに記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シートにより形成することを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
〔7〕
前記フレキシブルデバイスがフレキシブルディスプレイである、〔6〕に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
本発明において積層構造の「上」「下」の用語は、便宜上、フレキシブルフィルム側を下、接着剤層側を「上」として用いている。
また、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法によれば、フレキシブルデバイスの製造工程を簡略化することができ、得られるフレキシブルデバイスの品質もより高めることが可能になる。
本発明のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート(以下、単に「本発明の一体型シート」とも称す。)は、フレキシブルフィルムと接着剤層とを積層してなる構造を有する。本発明の一体型シートは、前記フレキシブルフィルムの表面自由エネルギーと、前記接着剤層を硬化してなる硬化層の表面自由エネルギーとの差の絶対値が30dyn/cm以下である。これにより、前記フレキシブルフィルムと前記接着剤層の硬化層との接触面の密着力を効果的に高めることができる。また、前記硬化層の貯蔵弾性率は5GPa以下である。
このような構成により、一体型シートの接着剤層を硬化反応させた後、一体型シートを繰り返し折り曲げても、硬化層の破断、硬化層の折り痕、及び硬化層とフレキシブルフィルムとの間の剥離などを効果的に抑えることができる。したがって、本発明の一体型シートをフレキシブルデバイスの支持基材として用いることにより、フレキシブルデバイスの信頼性(構造安定性等)をより高めることができる。
本発明の一体型シートを構成するフレキシブルフィルム及び接着剤層について順に説明する。
本発明の一体型シートを構成するフレキシブルフィルムは、可撓性を有し、フレキシブルデバイスの支持基材として用いることができれば、材質、厚み等は特に制限されない。すなわち、フレキシブルデバイスに用いられているフレキシブルフィルムを広く適用することができる。
フレキシブルフィルムは、貯蔵弾性率が10GPa以下であることが好ましく、7GPa以下がより好ましく、5GPa以下がさらに好ましい。上記貯蔵弾性率は、通常は0.01GPa以上であり、0.05GPa以上であることも好ましく、0.1GPa以上であることも好ましい。フレキシブルフィルムの貯蔵弾性率は、フレキシブルフィルムを5mm幅に切り出し、動的粘弾性測定装置RSAIII(TAインスツルメント製)を用いて、チャック間距離20mm、周波数10Hzの引張条件で、-20℃から150℃まで、昇温速度5℃/minの条件で昇温したときの、23℃における貯蔵弾性率である。
本発明において単に「貯蔵弾性率」という場合、常温(23℃)における貯蔵弾性率である。
純水の表面張力γl、表面張力極性成分γl p、表面張力分散成分γl dは、それぞれ順に、72.8mN/m、51.0mN/m、21.8mN/mであり、ジヨードメタンの表面張力γl、表面張力極性成分γl p、表面張力分散成分γl dは、それぞれ順に、50.8mN/m、2.3mN/m、48.5mN/mであることから、上記式(2a)及び(2b)にはこれらの値を組み込んだものである。なお、「dyn/cm」は「mN/m」と同義である。
ここで、上記で測定されるフレキシブルフィルム表面の表面自由エネルギーは、本発明の一体型シートにおいて、フレキシブルフィルムと接着剤層との接触面におけるフレキシブルフィルムの表面自由エネルギーとみなすことができる。同様に、上記で測定される、接着剤層を硬化してなる硬化層表面の表面自由エネルギーは、本発明の一体型シートにおいて、フレキシブルフィルムと接着剤層の硬化層との接触面における、当該硬化層の表面自由エネルギーとみなすことができる。
本発明において線膨張係数は、線熱膨張係数と同義である。熱機械的分析装置TMA/SS6100(セイコーインスツル社製)を用い、フレキシブルフィルムを切り出した測定サンプルを、-20℃から220℃まで5℃/minで昇温させたときの、10~40℃の伸び量から算出される。なお、本発明において単に「線膨張係数」という場合、すべての方向における線膨張係数を意味する。
本発明の一体型シートを構成する接着剤層は、硬化反応により硬化して、被着体との接着力を発現するものである。すなわち、接着剤層は、硬化性組成物からなる層である。
上記接着剤層は、硬化反応後の硬化層の貯蔵弾性率が5.0GPa以下である。貯蔵弾性率を5.0GPa以下とすることにより、フレキシブルデバイスの曲げに対して、剥離をより生じにくいものとすることができる。上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、4.5GPa以下が好ましく、4.0GPa以下がより好ましく、3.5GPa以下がさらに好ましく、3.0GPa以下がさらに好ましく、2.5GPa以下がさらに好ましく、2.2GPa以下がさらに好ましい。また、上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、通常は0.5GPa以上であり、0.7GPa以上であることも好ましく、0.8GPa以上であることも好ましく、0.9GPa以上であることも好ましい。上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、0.5~5.0GPaが好ましく、0.7~5.0GPa以下がより好ましく、0.8~4.5GPaがさらに好ましく、0.8~4.0GPaがさらに好ましく、0.8~3.5GPaがさらに好ましく、0.8~3.0GPaがさらに好ましく、0.8~2.5GPaがさらに好ましく、0.9~2.2GPaがさらに好ましい。
硬化層の貯蔵弾性率は、次のように決定される。一体型シートから接着剤層を剥がして、この接着剤層のみをラミネーターを用いて70℃で厚さ1mmとなるまで積層し、後述の(i)又は(ii)の条件で硬化する。得られた硬化サンプルを5mm幅に切り出し、測定サンプルとする。測定サンプルを、上述の通り、動的粘弾性測定装置RSAIII(TAインスツルメント製)を用いて、チャック間距離20mm、周波数10Hzの引張条件で、-20℃から150℃まで、昇温速度5℃/minの条件で昇温し、23℃における貯蔵弾性率を決定する。
硬化層の貯蔵弾性率は、接着剤層の構成成分となる硬化性化合物の化学構造、官能基の種類、官能基当量、及び含有量等(例えば、環状エーテル基を有する化合物の化学構造や含有量、環状エーテル基の種類、環状エーテル基当量等)、ポリマー成分の化学構造、分子量、ガラス転移温度、及び含有量等、接着剤層中の充填材、硬化剤、及びその他の添加剤の種類や含有量等により制御することができる。
(i)硬化剤が光カチオン重合開始剤の場合:
水銀ランプを用いて、25℃で1000mJ/cm2の照射条件で紫外線照射して得られる硬化層。
(ii)硬化剤が潜在性硬化剤又は熱カチオン重合開始剤の場合:
150℃で1時間の熱処理により得られる硬化層。
硬化層の貯蔵弾性率は、接着剤層の構成成分となる硬化性化合物の化学構造、官能基の種類、官能基当量、及び含有量等(例えば、環状エーテル基を有する化合物の化学構造や含有量、環状エーテル基の種類、環状エーテル基当量等)、ポリマー成分の化学構造、分子量、ガラス転移温度、及び含有量等、接着剤層中の充填材、硬化剤、及びその他の添加剤の種類や含有量等により制御することができる。
硬化層の線膨張係数は次のように決定する。一体型シートから接着剤層を剥がして、この接着剤層のみをラミネーターを用いて70℃で厚さ1mmとなるまで積層し、次いで上記(i)又は(ii)の条件で硬化する。得られた硬化サンプルから長さ5mm×幅5mm×厚さ1mmの角柱状試験片を切り出し、測定サンプルとする。測定サンプルを、上述の通り、熱機械的分析装置TMA/SS6100(セイコーインスツル社製)を用いて、-20℃から220℃まで5℃/minで昇温させたときの、10~40℃の伸び量から線膨張係数を算出する。
上記の環状エーテル基を有する化合物は、分子内に少なくとも1個(好ましくは2~20個、より好ましくは2~10個)の環状エーテル基を有する化合物である。なお、本発明では、環状エーテル基を有する化合物がポリマーであっても、上記ポリマー成分には分類せず、環状エーテル基を有する化合物に分類するものとする。したがって、一般的なエポキシ樹脂は、環状エーテル基を有する化合物として分類される。ただし、後述するフェノキシ樹脂については、環状エーテル基を有する化合物には含まれないものとする。すなわち、後述するフェノキシ樹脂はポリマー成分である。
環状エーテル基を有する化合物は、分子量が100~3000が好ましく、200~1500がより好ましい。環状エーテル基を有する化合物は、環状エーテル当量が、好ましくは100~3000g/eqであり、200~1500g/eqであることも好ましい。「環状エーテル当量」とは、1グラム当量の環状エーテル基を含む化合物のグラム数(g/eq)をいう。
エポキシ樹脂の骨格としては、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型、フルオレンビスフェノール型、トリアジン型、ナフトール型、ナフタレンジオール型、トリフェニルメタン型、テトラフェニル型、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールAD型、ビスフェノールS型、トリメチロールメタン型等が挙げられる。このうち、樹脂の結晶性が低く、良好な外観を有するフィルム状接着剤を得られるという観点から、トリフェニルメタン型、ビスフェノールA型、クレゾールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型が好ましい。
上記接着剤層の固形分(溶媒以外の成分)中、環状エーテル基を有する化合物の含有量は、10~70質量%が好ましく、15~65質量%が好ましく、20~60質量%がより好ましく、22~55質量%がさらに好ましい。
上記環状エーテル基を有する化合物の硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類、カチオン重合開始剤(好ましくは光カチオン重合開始剤)の、環状エーテル基を有する化合物(エポキシ樹脂等)の硬化剤として一般的に用いられている硬化剤を広く用いることができる。フレキシブルデバイスとして有機ELデバイスを想定したとき、本発明の一体型シートに貼り合わせる被着体は熱に弱いため、硬化剤として熱カチオン重合開始剤を使用するのは適さない場合がある。また、熱カチオン重合開始剤は得られる硬化層の弾性率を高め過ぎる傾向があり、この観点でも硬化剤として熱カチオン重合開始剤を使用するのは適さない。したがって、上記硬化剤は、光カチオン重合開始、又は潜在性硬化剤が好ましい。
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド化合物、イミダゾール化合物、硬化触媒複合系多価フェノール化合物、ヒドラジド化合物、三弗化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド化合物、ポリアミン塩、およびこれらの変性物やマイクロカプセル型のものを挙げることができる。これらは1種を単独で用いても、もしくは2種以上を組み合わせて用いてもよい。より優れた潜在性(室温での安定性に優れ、かつ、加熱により硬化性を発揮する性質)を有し、硬化速度がより速い観点から、イミダゾール化合物を用いることがより好ましい。
上記ポリマー成分としては、常温(25℃)でのフィルムタック性(少しの温度変化でもフィルム状態が変化しやすい性質)を抑制し、十分な接着性および造膜性(フィルム形成性)を付与する成分であればよい。天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6-ナイロンや6,6-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらのポリマー成分は単独で用いてもよく、また2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(メタ)アクリル樹脂の構成成分として、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどに由来する成分が挙げられる。また、(メタ)アクリル樹脂は構成成分として環状骨格を有する(メタ)アクリル酸エステル(例えば、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート及びジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート)成分を有してもよい。また、イミド(メタ)アクリレート成分、アルキル基の炭素数が1~18である(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル及び(メタ)アクリル酸ブチル等)成分を有することもできる。また酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン等との共重合体でもよい。(メタ)アクリル樹脂が水酸基を有していると、環状エーテル基を有する化合物との相溶性の観点で好ましい。
上記ポリマー成分の重量平均分子量は、GPC〔ゲル浸透クロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography)〕によるポリスチレン換算で求めた値である。
上記ポリマー成分のTgは、動的粘弾性測定におけるtanδのピークトップ温度である。具体的には、次のようにTgを決定することができる。
ポリマー成分を溶解してなる溶液を離型フィルム上に塗布し、加熱乾燥し、離型フィルム上にポリマー成分からなる膜(ポリマー膜)を形成する。このポリマー膜から離型フィルムを剥がして取り除き、このポリマー膜を、動的粘弾性測定装置(商品名:Rheogel-E4000F、ユービーエム社製)を用いて、測定温度範囲20~300℃、昇温速度5℃/min、及び周波数1Hzの条件下で測定する。得られたtanδピークトップ温度(tanδが極大を示す温度)をTgとする。
上記接着剤層は無機充填材を含んでもよい。無機充填材として、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ(酸化アルミニウム)、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田等の金属、又は合金類、カーボンナノチューブ、グラフェン等のカーボン類等の種々の無機粉末が挙げられる。
無機充填材は、表面処理や表面改質されていてもよく、このような表面処理や表面改質としては、シランカップリング剤やリン酸もしくはリン酸化合物、界面活性剤が挙げられる。
無機充填材の形状は、フレーク状、針状、フィラメント状、球状、鱗片状のものが挙げられるが、高充填化及び流動性の観点から球状粒子が好ましい。
シランカップリング剤は、例えば、2-(3,4-エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
本発明の一体型シートは、接着剤層の各構成成分を混合してなる組成物(ワニス)を調製し、この組成物を、フレキシブルフィルム上に塗工し、必要に応じて乾燥させて形成することができる。接着剤層の各構成成分を混合してなる組成物(ワニス)は、通常は有機溶媒を含有する。
塗工方法としては、公知の方法を適宜採用することができ、例えば、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーター等を用いた方法が挙げられる。
乾燥は、硬化反応を実質的に生じずに有機溶媒を除去して接着剤層を形成できればよく、例えば、80~150℃の温度で1~20分保持することにより行うことができる。
本発明の一体型シートは、一体型シートを構成するフレキシブルフィルムを、フレキシブルデバイス全体を支える支持基材(バックプレート)とし、一体型シートの接着剤層を、当該支持基材と、その上の機能性素子を含む積層体(機能性素子と、その片面又は両面に配された種々の機能層との積層体)を接着するための層として機能させることができる。したがって、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法は、フレキシブルデバイスの支持基材を、本発明の一体型シートにより形成すること、すなわち、本発明の一体型シートの接着剤層側と、機能性素子を含む積層体とを貼り合わせ、接着剤層を硬化反応させる工程を含む。
この硬化反応の条件は、硬化剤の種類、機能性素子の耐熱性等を考慮して適宜に設定することができる。例えば、硬化剤として光カチオン重合開始剤を用いる場合には、水銀ランプ等を用いて、100~3000mJ/cm2の紫外線を照射することにより、接着剤層を十分に硬化させることができる。また、潜在性硬化剤や熱カチオン重合開始剤を用いる場合には、例えば、150℃以上の温度で1時間以上加熱することにより、接着剤層を十分に硬化させることができる。
1000mLのセパラブルフラスコ中において、環状エーテル基を有する化合物として828(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製)50質量部、ポリマー成分としてYP-50(フェノキシ樹脂、Tg84℃、日鉄ケミカル&マテリアル社製)50質量部及びMEK30質量部を、温度110℃で2時間、加熱攪拌し、樹脂ワニスを得た。さらに、この樹脂ワニスを800mLのプラネタリーミキサーに移し、硬化剤としてWPI-113(UVカチオン重合開始剤、富士フイルム和光純薬社製)2質量部を加えて、室温で1時間攪拌混合した後、真空脱泡して混合ワニスを得た。次いで、得られた混合ワニスを、厚み20μmのPETフィルム(フレキシブルフィルム、23℃の貯蔵弾性率5GPa)上に塗布して、130℃で10分間加熱乾燥し、縦300mm、横200mm、接着剤層の厚み20μmの一体型シートを得た。
実施例1において、硬化剤を2E4MZ(イミダゾール系熱硬化剤、四国化成工業社製)2質量部に代えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、混合ワニス中にKBM-402(シランカップリング剤、信越化学工業社製)1質量部を加えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例2において、混合ワニス中にKBM-402(シランカップリング剤、信越化学工業社製)1質量部を加えた以外は、実施例2と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、混合ワニス中にSIRMEK50WT%-M01(シリカスラリーフィラー、CIKナノテック社製)10質量部を加えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例2において、混合ワニス中にSIRMEK50WT%-M01(シリカスラリーフィラー、CIKナノテック社製)80質量部と、KBM-402(シランカップリング剤、信越化学工業社製)1質量部とを加えた以外は、実施例2と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、環状エーテル基を有する化合物をEPPN-501H(トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、日本化薬社製)50質量部に代えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例2において、環状エーテル基を有する化合物を、828(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製)25質量部とEPPN-501H(トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、日本化薬社製)25質量部の混合物に代えた以外は、実施例2と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、混合ワニス中にSIRMEK50WT%-M01(シリカスラリーフィラー、CIKナノテック社製)300質量部を加えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例4において、混合ワニス中にSIRMEK50WT%-M01(シリカスラリーフィラー、CIKナノテック社製)450質量部を加えた以外は、実施例4と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、混合ワニス中にKY-1271(フッ素化合物、信越化学工業社製)1質量部を加えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
実施例7において、ポリマー成分をYX7200B35(フェノキシ樹脂、Tg150℃、三菱ケミカル社製)50質量部に代えた以外は、実施例7と同様にして一体型シートを得た。
実施例7において、硬化剤をSI-B3(熱カチオン重合開始剤、三新化学工業社製)2質量部に代えた以外は、実施例7と同様にして一体型シートを得た。
実施例1において、ポリマー成分をYX7200B35(フェノキシ樹脂、Tg150℃、三菱ケミカル社製)50質量部に代え、硬化剤をSI-B3(熱カチオン重合開始剤、三新化学工業社製)2質量部に代えた以外は、実施例1と同様にして一体型シートを得た。
一体型シートを幅25mm、長さ10cmに切り出し、上述の(i)又は(ii)の硬化条件で接着剤層を硬化反応させ、試験片とした。長手方向の中間地点を基準に、試験片を、接着剤層をマンドレルとは逆側にセットし、180°折り曲げる操作を1000回繰り返した。接着剤層の破断、接着剤層の折り痕、又は接着剤層とフレキシブルフィルムとの間の剥離が生じたマンドレルの径(mm)を下記評価基準に当てはめ、耐屈曲性を評価した。結果を表1に示す。
(評価基準)
A:4mm以下
B:5mm以上15mm以下
C:16mm以上
上記表に示されるように、接着剤層を硬化してなる硬化層の貯蔵弾性率が本発明で規定するよりも高い場合には、繰り返しの屈曲に対して接着剤層の破断、接着剤層の折り痕、ないしは接着剤層とフレキシブルフィルムとの間の剥離を生じやすく、耐屈曲性に劣っていた(比較例1、2、4~6)。また、層間表面自由エネルギー差が本発明で規定するより大きい場合も、耐屈曲性に劣っていた(比較例3)。
これに対し、本発明の規定を満たす実施例1~8の一体型シートはいずれも優れた耐屈曲性を示した。本発明の一体型シートをフレキシブルデバイスの支持基材として適用することにより、工数の削減と、フレキシブルデバイスの信頼性の向上に寄与することがわかる。
2 フレキシブルフィルム(支持基材)
Claims (5)
- フレキシブルフィルムと接着剤層とを積層してなり、
前記フレキシブルフィルムの表面自由エネルギーと、前記接着剤層を硬化してなる硬化層の表面自由エネルギーとの差の絶対値が30dyn/cm以下であり、前記硬化層の貯蔵弾性率が0.8~3.0GPaであり、
前記フレキシブルフィルムの線膨張係数と、前記硬化層の線膨張係数との差の絶対値が、20ppm/K以下であり、
前記接着剤層が、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤と、ガラス転移温度が50~90℃のフェノキシ樹脂とを少なくとも含み、
前記フレキシブルフィルムと、機能性素子を含む積層体とを、前記接着剤層を硬化してなる硬化層を介して接着するための、フレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。 - 前記接着剤層又は前記硬化層の厚みが1~100μmである、請求項1に記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
- 前記フレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シートがフレキシブルディスプレイ用基材・接着剤層一体型シートである、請求項1に記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シート。
- 支持基材であるフレキシブルフィルムと、機能性素子を含む積層体とを、接着剤層を硬化してなる硬化層を介して接着してなるフレキシブルデバイスの該支持基材を、請求項1~3のいずれか1項に記載のフレキシブルデバイス用基材・接着剤層一体型シートにより形成することを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
- 前記フレキシブルデバイスがフレキシブルディスプレイである、請求項4に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
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