JPWO2017110791A1 - 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード - Google Patents

Abstract

この切断用ブレードの製造方法は、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉に、液状の分散媒を加える混合工程と、前記分散媒を加えた前記混合粉を、成形型内でコールドプレスして、ブレード本体の原板を形成する圧縮工程と、前記原板をホットプレスして焼結する焼結工程と、を備える。

Description

本発明は、例えば半導体製品などに用いられる電子材料部品等の被切断材を切断加工する切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレードに関する。
本願は、２０１５年１２月２１日に、日本に出願された特願２０１５−２４８９９１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体製品などに用いられる電子材料部品等の被切断材に溝加工を施したり、被切断材を切断することによって個片化したりする加工（以下、切断加工と省略する）には、高精度が要求される。このような切断加工には、円板状の切断用ブレード（薄刃砥石）が使用されている。

切断用ブレードは、円板状をなすブレード本体と、ブレード本体の外周縁部に形成された切れ刃と、を備えている。ブレード本体は、樹脂相（樹脂の固相）や金属相（金属の固相）等の結合相（結合剤）に、ダイヤモンドやｃＢＮ等の砥粒、及びフィラーが分散されて形成されている。このため、ブレード本体は、結合相と、結合相中に分散された砥粒及びフィラーを有する。ブレード本体が樹脂相で形成された切断用ブレード（ブレード本体が結合相として樹脂相を含む切断用ブレード）は、レジンボンドブレード（レジンボンド砥石）と呼ばれる。

この種の切断用ブレードを製造するにあたり、従来、下記の方法が用いられている。
図８（ａ）〜（ｃ）に示す従来の製法では、まず、図８（ａ）において、樹脂相の原料である樹脂粉体、砥粒及びフィラーを混合した混合粉ＭＰを、金型に充填する。次に、図８（ｂ）において、金型に充填した混合粉ＭＰの表面を、手作業や機械等により平坦化する。次に、図８（ｃ）において、混合粉ＭＰをホットプレスして焼結する。また、特に図示していないが、ホットプレス後には、外周・内周加工、及び場合によってはラップ処理（ブレード表面（両側面）の平坦化加工）が行われて、ブレード本体の形状が整えられ、製品となる切断用ブレードが形成される。

また、下記の特許文献１、２の切断用ブレードの製造方法では、結合剤を含むスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法により板状（シート体）に成形し、型抜きし、脱脂（スラリー作製時に添加したバインダーの除去）及び焼結を行っている。なお、レジンボンドブレードを製造する場合は、バインダーは使用されず、結合剤である樹脂に対する溶媒としてアルコール等が使用される。この溶媒を揮発させることで、板状の成形品を得る。

ところで、この種の切断用ブレードには、切断加工をより高速回転で行うことへの要求がある。すなわち、切断用ブレードをより高速で回転させて切断加工を行うことが要求されている。切断加工を高速回転で行うには、切断用ブレードの強度を高める必要がある。切断用ブレードの強度を高める手法として、ブレード本体に繊維状フィラーを分散させることが行われている。
しかしながら、特許文献１、２のようにドクターブレード法を用いて切断用ブレードを製造する方法において、繊維状フィラーを用いた場合、繊維状フィラーの配向が、ドクターブレード時のシート体の延展方向に揃ってしまう。詳細には、金型の上面に、シート体（切断用ブレード）の形状を有する窪み部が設けられ、この金型の上面にスラリーを配置する。次いで金型の上面に接触した状態でドクターブレードを摺動させて、スラリーを窪み部に充填すると共に、余分なスラリーを取り除く。この際に、繊維状フィラーがシート体の延展方向（ドクターブレードの摺動方向）に配向する。このため、繊維状フィラーは、切断用ブレードの特定の径方向に平行な方向に配向する。これにより、切断用ブレードの強度が、ブレード周方向にばらついてしまっていた。

下記の特許文献３の切断用ブレードの製造方法では、フィラーとして繊維状フィラーを用いている。樹脂相の素材に、溶媒、砥粒及び繊維状フィラーを混合してスラリーを作製する。このスラリーを、スピンコーター等の回転体の回転中心に滴下する。回転体上に滴下されたスラリーは、遠心力により拡がってシート体となる。この際、スラリー中の繊維状フィラーは、回転中心から放射状に延びるように配向される。そして、このシート体を円形板状に成形し、成形体をホットプレスして、ブレード本体とする。
この手法によれば、繊維状フィラーが一定の方向にのみ配向されるようなことが防止されて、切断用ブレードの強度が、ブレード周方向の全体に均等化される。

しかしながら、従来の切断用ブレードの製造方法では、下記の問題があった。
図８（ａ）〜（ｃ）に示す従来の製法では、図８（ｂ）の工程において、金型内の混合粉ＭＰの表面を慣らして、混合粉ＭＰの表面を見かけ上、平坦化しても、混合粉ＭＰの充填密度には、ばらつきが生じている。このため、フィラーとして繊維状フィラーを用いた場合、ブレード本体の内部で繊維状フィラーが均等に分散せず、ブレード強度にばらつきが生じていた。

また、特許文献１〜３のように、スラリーからシート体を成形して切断用ブレードを作製する場合、熱圧着性樹脂に対応することができなかった。すなわち、例えばポリイミド樹脂等の熱圧着性樹脂については、良溶媒（つまり樹脂に対する溶解度が高い溶媒）が存在しないため、スラリーからシート体を成形することが難しく、製造自体が困難であった。

なお、特許文献１、２のドクターブレード法においては、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの含有率が低い場合（例えば３０ｖｏｌ％以下の場合）には、シート体の成形が可能な場合もある。ただし、上述のように繊維状フィラーの配向が一定方向（シート体の延展方向）に揃ってしまうため、切断用ブレードの強度をブレード周方向に均等化することができない。

特開平１０−１９３２６７号公報 特開平１０−１９３２６８号公報 特開２０１５−９８０７０号公報

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、熱圧着性樹脂からなる樹脂相を備えつつ、ブレード本体の内部で繊維状フィラーを一定方向に配向させることなく、かつ均等に分散させることができ、これにより、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められた切断用ブレードを、簡単に製造することが可能な切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレードを提供することを目的としている。

本発明の一態様の切断用ブレードの製造方法は、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉に、液状の分散媒を加える混合工程と、前記分散媒を加えた前記混合粉を、成形型内でコールドプレスして、ブレード本体の原板を形成する圧縮工程と、前記原板をホットプレスして焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の一態様の切断用ブレードは、円板状をなすブレード本体と、前記ブレード本体の外周縁部に形成された切れ刃と、を備え、前記ブレード本体は、熱圧着性樹脂で形成された樹脂相と、前記樹脂相に分散された砥粒及び繊維状フィラーと、を備え、前記ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した前記繊維状フィラーの含有率が、前記ブレード本体全体に占める前記繊維状フィラーの総含有率に対して、９０〜１１０％であることを特徴とする。

本発明の一態様の切断用ブレードの製造方法では、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉に、液状の分散媒を加える。次いで、この液状の分散媒を含む混合粉を、金型等の成形型内でコールドプレスする。従って、このコールドプレスの際に、混合粉の粉末同士の隙間に分散媒が入り込み、液体流動を利用した粉体流動を促すことができる。

なお、本発明の一態様でいう「熱圧着性樹脂」とは、熱硬化性樹脂に含まれるものであり、樹脂相の原料である樹脂粉体が、概ね重合反応を終えた状態とされて形成されているとともに、焼結工程の際には熱圧着により一体化して、樹脂相を形成するタイプの樹脂を指している。すなわち、「熱圧着性樹脂」は、熱硬化性樹脂に分類される樹脂である。樹脂相の原料である樹脂粉体は、概ね重合反応を終えた状態の熱硬化性樹脂からなる。焼結工程の際には熱圧着により樹脂粉体が一体化して、樹脂相が形成される。このような熱圧着性樹脂としては、例えばポリイミド樹脂や、特定のフェノール樹脂や、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ（登録商標））等を挙げることができる。
また、「分散媒」としては、例えばフッ素系不活性液体などの代替フロン等を用いることができる。
また、「繊維状フィラー」とは、アスペクト比（長さ／外径で表される比）の平均（値）が５以上とされた細長い形状のフィラーを指す。繊維状フィラーとして、例えば、金属、カーボン、ガラス等の各種の材質を用いることができる。なお、繊維状フィラーには、例えばアスペクト比が１０００以上のもの（いわゆるウィスカー）も含まれる。

つまり、本発明の一態様では圧縮工程において、混合粉に分散媒を混ぜたものに、成形型内にて圧力をかけることで、分散媒が潤滑剤のごとく作用して、樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーが均一に成形型内に拡散する。このため、作製されるブレード本体の原板の密度のばらつきが顕著に小さく抑えられ、かつ、繊維状フィラーが原板内に均等に分散させられる。

この際、繊維状フィラーは、ブレード本体の厚さ方向に交差する向き（つまりブレード本体の中心軸に略垂直な面内における３６０°全方向のうちいずれかの向き）を向くことになるが、繊維状フィラーが一定の方向に配向してしまうことはなく、繊維状フィラーは、配向に規則性がない無配向の分散状態とされる（つまりランダムに配向される）。言い換えると、複数の繊維状フィラーが、ランダムに配向されていることで、実質的には３６０°全方向に配向して分散されている。
なお、この圧縮工程の際には、コールドプレス（冷間にて圧縮）していることから、樹脂粉体の熱圧着が進行することはなく、樹脂粉体の流動性は安定して確保される。

そして、このブレード本体の原板をホットプレスして焼結する。上述のように、原板の密度のばらつきは小さく抑えられているため、焼結時にブレード本体に引け等が生じるようなことが抑えられる。その結果、反りや平面度が小さく抑えられたブレード本体を作製することができる。
なお、引け（Sink Marks）とは、材料が起こす収縮によって生じるへこみや窪みである。原板の密度のばらつきが大きい場合、焼結時に、密度の低い部位は、他の部位に比べて、より収縮し、へこみや窪みが生じる恐れがある。この収縮により生じるへこみや窪みを引けという。
また、原板を成形した時点から繊維状フィラーが均等に分散しているので、前記原板を焼結して得られたブレード本体においても、繊維状フィラーはブレードの周方向及び径方向に均等に分散している。このため、強度にばらつきのない優れた切断用ブレードを得ることができる。詳しくは、上述したようにブレード本体の中心軸に略垂直な面内において、繊維状フィラーは一定方向に配向することなく、不特定な方向（３６０°すべての向き）にランダムに配向されているので、繊維状フィラーが骨材のごとく機能して、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められることになる。

また、ブレード本体において繊維状フィラーが、均等にかつランダム配向で分散されていることにより、下記の作用効果も得られる。
・耐磨耗性の向上。
・刃痩せの抑制。
・適度な自生発刃作用。
・靱性の向上。
・耐熱性の向上。

すなわち、ブレード本体の内部に繊維状フィラーが均等にかつランダム配向で分散されていることにより、このブレード本体は周方向の所定箇所において磨耗が進行しやすくなるようなことがなく、周方向の全体に均等に磨耗が進行していくことになる。その結果、ブレード全体としての磨耗量も抑制されて、耐磨耗性が向上する。また、耐磨耗性が向上するので、工具寿命が延長する（工具寿命が向上する）。

また、ブレード本体の中心軸に略垂直な面内において、繊維状フィラーは、ランダムに配向されている。このため、ブレード本体の厚さ方向を向く両側面（ブレードの表裏面）に対しては、例えば細長い柱状をなす繊維状フィラーの周面や縦断面（フィラーの延在方向に沿う断面）が露出させられることになり、繊維状フィラーの延在方向を向く端面や横断面（フィラーの延在方向に垂直な断面）の露出は抑えられる。一方、ブレード本体の径方向の外側を向く外周面に対しては、繊維状フィラーは、その周面や縦断面が露出するものもあれば、端面や横断面が露出するものもあり、様々である。

このため、ブレード本体の両側面に対しては、ブレード外面の単位面積あたりにおける繊維状フィラーの露出面積の割合が大きくなる。これに比べてブレード本体の外周面に対しては、ブレード外面の単位面積あたりにおける繊維状フィラーの露出面積の割合は小さくなる。つまり、ブレード外面の単位面積あたりの繊維状フィラーの露出面積に関して、ブレード本体の外周面における繊維状フィラーの露出面積よりも、両側面における繊維状フィラーの露出面積の方が大きくなる。このため、ブレード本体の外周面においては、適度に磨耗を進行させて切れ刃の切れ味を良好に維持することができる（自生発刃作用を促すことができる）。また、ブレード本体の両側面においては、磨耗の進行を抑制して、刃痩せを抑えることができる。従って、切断加工により被切断材に形成される切断面において、刃痩せに起因する傾斜等の不具合が生じにくくなり、切断加工の品位が顕著に高められる。

また、本発明の一態様では繊維状フィラーの均等な分散及びランダム配向によりブレード強度を向上させている。このため、例えば本発明の一態様とは異なり、繊維状フィラーを用いることなく単に硬度の高い粒子状フィラーを用いてブレード強度を向上させようとする場合に比べて、本発明の一態様では適度な自生発刃作用を促すことができる。
すなわち、従来の粒子状フィラーを用いてブレード強度を高めようとした場合、粒子状フィラーは配向に特徴を持たせることができないため、単純に粒子状フィラーの硬度を上げる手法が採用される。しかしながら、粒子状フィラーの硬度が上がると、切れ刃において砥粒の保持力が高くなり過ぎて新しい刃が形成されにくくなる（自生発刃作用が低下する）。このため、切れ味を良好に維持することができない。
一方、本発明の一態様のように繊維状フィラーを用いれば、フィラーの硬度を上げることなくブレード強度を高めることができるので、適度な自生発刃作用を促して、切れ味を良好に維持することができる。

また、ブレード本体の内部で、繊維状フィラーが均等に分散し、かつランダムに配向していることから、これらの繊維状フィラーが骨材のように作用して、ブレード本体の靱性が向上する。このため、切断用ブレードの強度が高められつつ、耐衝撃性にも優れたものとなり、特に高速回転時の切断加工においても剛性が十分に確保されて、高品位な切断精度を維持することができる。

また、繊維状フィラーが均等に分散され、かつランダムに配向されているので、ブレード本体の内部において繊維状フィラー同士による熱伝導率の向上を図ることができる。このため、例えば、繊維状フィラーとして熱伝導率のよい金属繊維やカーボンファイバー等を用いた場合において、切断加工時にブレード本体の外周縁部（切れ刃）に生じた摩擦熱が、繊維状フィラーを通して早期にブレード内で熱分散されるとともに冷却効率が向上して、切断用ブレードの耐熱性が向上する。

なお、コールドプレス前に混合粉に加えた分散媒については、その大部分が、コールドプレス時に混合粉（ブレード本体の原板）より流出し、除去される。また、コールドプレス後にブレード本体の原板に残留した分散媒については、例えば焼結工程のホットプレス前に揮発させて、ブレード本体から除去することができる。この際、分散媒は粉体同士の僅かな隙間に存在しているため、分散媒の揮発によりブレード本体が多孔質状に形成されるようなことは防止される。またこの場合、焼結工程を経て作製されたブレード本体に分散媒が残されることがないので、ブレード本体の性能が分散媒による影響を受けることもない。

より詳しくは、焼結工程において分散媒が揮発させられるタイミングは、ホットプレスにより樹脂粉体が熱圧着を開始する以前であることが好ましい。つまり、ホットプレスの実施以前（焼結工程の前まで）に、分散媒がすべて揮発させられていることが好ましい。これにより、粉体同士の間において分散媒が存在していたスペースが樹脂相により塞がれて（置換されて）、焼結後のブレード本体に分散媒の痕跡が残されなくなる。従って、ブレード本体の性能に関して、分散媒及びその痕跡が影響するようなことがなくなる。

具体的に、本発明の一態様により製造された切断用ブレードにおいては、ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸回りに４等分した４つの領域）に区画し、各領域において求めた繊維状フィラーの含有率が、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率に対して、９０〜１１０％にまで抑えられる。すなわち、ブレード本体全体の繊維状フィラーの総含有率に対する各領域の繊維状フィラーの含有率の比（百分率）は、９０〜１１０％である。
つまり、ブレード本体の各領域に、繊維状フィラーが均等に含有されているとともに、ブレード本体の全域にわたって、繊維状フィラーが均等に分散している。これは上述したように、コールドプレスによる圧縮工程を経たブレード本体の原板において、すでに繊維状フィラーがブレード全体に均等に分散しているためである。従って、作製されたブレード本体は、ブレード全体において強度ばらつきのない剛性に優れたものとなる。

なお、ブレード本体の各領域における繊維状フィラーの含有率については、例えば下記の手法により求めることができる。
まず、ブレード本体の側面全体を厚さ方向に研磨し、前記側面の厚さ方向の内側に配置された繊維状フィラーを露出させる。次に、研磨したブレード本体の側面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で撮影する。撮影画像に対して２値化を実施することにより、繊維状フィラーとそれ以外の部材とに判別可能な画像データを作成する。この画像データにおいて、ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸回りに４等分した４つの領域）に区画する。各領域の面積（領域内全体の面積）に対して、繊維状フィラーが占める面積の割合を求める。この割合を、ブレード本体の各領域における繊維状フィラーの含有率とする。
ただし、ブレード本体の各領域における繊維状フィラーの含有率を求める手法は、上記の手法に限定されるものではない。
また、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率については、上記画像データから求めてもよいし、或いは、ブレード本体全体の体積に占める繊維状フィラーの体積の割合から求めてもよい。

また、本発明の一態様により製造された切断用ブレードにおいては、ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸回りに８等分した８つの領域）に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度とする。この平均密度に対して、各領域において測定した密度が例えば９０〜１１０％にまで抑えられる。すなわち、密度の平均値に対する各領域の密度の比（百分率）は、例えば９０〜１１０％である。つまり、ブレード本体の全域において密度の差（密度のばらつき）が小さく抑えられている。これは上述したように、コールドプレスによる圧縮工程を経たブレード本体の原板において、すでに密度差が小さく抑えられているためである。従って、作製されたブレード本体は、反りや平面度が小さく抑えられることになる。

より詳しくは、本発明の一態様により製造された切断用ブレードにおいては、例えば、ブレード本体の反り量を３００μｍ以下に抑えることができる。また、ブレード本体の平面度を２０μｍ以下に抑えることができる。
また、焼結後に得られるブレード本体の厚さ方向を向く両側面の平面度が、上述のように小さく抑えられている。このため、特に高品位な切断精度が求められる使用分野においても、ブレード本体の両側面をラップ処理により平坦化することなく、所期する（所望の）平面度を満足することができる。

なお、ブレード本体の反り量は、以下の方法により測定される。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、切断用ブレード１０を定盤Ｓ上に置く。定盤Ｓを回転させながら、切断用ブレード１０に対してレーザ干渉計のレーザ光Ｌを照射して、切断用ブレード１０の全周の高さ（定盤Ｓからの高さ）を測定する。測定値のうち最高値（定盤Ｓから最も離れた位置の高さ）から、ブレード厚さを差し引き、得られた値がブレード本体の反り量である。なお、この測定はブレード本体の両面（厚さ方向を向く両側面）に対して行い、数値の大きい方を採用する。
また、ブレード本体の平面度は、以下の方法により測定される。ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸回りに８等分した８つの領域）に区画する。各領域においてブレード本体の厚さをマイクロメータ等により測定する。測定値のばらつきの最大差（最大厚さと最小厚さとの差）がブレード本体の平面度である。

このように、ブレード本体の反りや平面度が小さく抑えられることにより、この切断用ブレードで被切断材を切断したときに、下記の作用効果が得られる。
すなわち、切断用ブレードの厚さ方向への振れが抑えられるため、切断幅が小さく抑えられて、被切断材の製品の歩留まりを向上させることができる。また、切断用ブレードから被切断材に対して、切断幅方向（切断加工により被切断材に形成される切断ラインの幅方向）への力が作用しにくくなる。このため、切断用ブレードが被切断材にスムーズに切り込んで、切断面のバリやチッピング等の発生が防止される。従って、被切断材を個片化してなる電子材料部品（製品）等の品質が、安定して高められることになる。

さらに、ブレード表面にラップ処理を施す必要がないことから、このラップ処理によって砥粒が樹脂相から突き出してしまうようなことがない。つまり本発明の一態様では、焼結工程を経て得られたブレード本体は、前記ブレード本体の側面よりも厚さ方向の内側に砥粒が配置されており、側面から厚さ方向の外側へ突き出す砥粒が存在しない。このため、切断加工時において、ブレード本体の側面から突出する砥粒が被切断材の切断面を荒らして加工品位を低下させる（バリやチッピング等を生じさせる）ような不具合を顕著に抑制できる。従って、上述の平面度を小さく抑えることができるという効果と相俟って、切断精度を格別に顕著に高めることができる。

詳しくは、従来においては、特にブレード本体の厚さを１．１ｍｍ以下に薄肉化しようとした場合に、ブレード表面の平面度を小さく抑えるために、また、ブレード本体の厚さを所期する薄さまで追い込んでいく（所望の厚さまで薄くする）ために、ラップ処理を行うことが必須であった。このため、ブレード本体の側面から砥粒が突き出すことを防止することはできなかった。
一方、本発明の一態様によれば、ブレード本体の厚さを例えば１．１ｍｍ以下に薄肉化しても、焼結後においてすでに平面度が小さく抑えられているため、ラップ処理が不要である。このため、ブレード本体の側面から砥粒が突き出すことを確実に防止することができる。すなわち、焼結工程を経たブレード本体の両側面は、プレス加工により表面が平らに形成されており砥粒の突き出しが無い状態である。このため、ラップ処理を省いたことにより、ブレード表面からの砥粒の突き出しをゼロにすることが可能である。
さらに、ラップ処理を施す必要がないので、製造が容易化されるのはもちろんのこと、従来のようにラップ処理を見込んでブレード本体の厚さを予め大きく形成しておく必要もなくなり、材料費が削減される。

また、従来では切断用ブレードが被切断材を切断する際に受ける反力が、反り量の大きい箇所に対して偏って作用していた。本発明の一態様では、ブレード本体の反りや平面度が小さく抑えられることにより、上記事項が防止される。つまり本発明の一態様によれば、上記反力が、切断用ブレードの周方向の全周にわたって均等に作用しやすくなるとともに、所定箇所に対して大きな負荷がかかるようなことが防止されるので、切断用ブレードの工具寿命が延長する（工具寿命が向上する）。

そして、このように切断精度が顕著に高められた切断用ブレードを製造するにあたり、従来の製法に比べて、本発明の一態様では特別に複雑な製造工程を用いているわけではない。具体的に本発明の一態様では、分散媒を加えた混合粉を成形型内でコールドプレスするという簡単な工程を経ることにより、ブレード本体（原板）の密度のばらつきを抑えつつ、繊維状フィラーを均等に分散しかつ繊維状フィラーをランダムに配向させる。これにより、上述の優れた作用効果を得ることができるため、切断用ブレードの製造が容易である。

以上より、本発明の一態様の切断用ブレードの製造方法によれば、熱圧着性樹脂からなる樹脂相を備えつつ、ブレード本体の内部で繊維状フィラーを一定方向に配向させることなく、かつ繊維状フィラーを均等に分散させることができる。これにより、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められた切断用ブレードを、簡単に製造することができる。
また、本発明の一態様の切断用ブレードによれば、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められているので、切断加工を高速回転で安定して行うことができる。

また、上記切断用ブレードの製造方法において、前記混合工程は、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉を、成形型に充填する工程と、前記混合粉の表面を平坦化する工程と、前記混合粉に液状の分散媒を滴下する工程と、を備えることが好ましい。

この場合、混合工程が、成形型に充填された混合粉の表面を平坦化する工程を備えているので、この混合工程の後工程の圧縮工程において、混合粉が成形型内で均等に拡散するまでの流動量を小さく抑えることができる。このため、以下の作用効果が、より安定して奏功される（得られる）。
上述したブレード本体の原板の密度のばらつきを小さく抑えられるという作用効果。
原板の内部において繊維状フィラーを均等に分散させつつ、繊維状フィラーを一定方向に配向させることなくランダムに配向させられるという作用効果。

また、混合工程が、表面を平坦化した混合粉に、分散媒を滴下する工程を備えているので、混合粉に対して分散媒が均等に混ざりやすくなる。つまり、混合粉全体に分散媒が行き渡り馴染みやすくなるので、この混合工程の後工程の圧縮工程において、分散媒の液体流動を利用した混合粉の粉体流動が、成形型内の全体にわたって均等に行われる。従って、以下の作用効果が、より安定して奏功される（得られる）。
上述したブレード本体の原板の密度のばらつきを小さく抑えられるという作用効果。
原板の内部において繊維状フィラーを均等に分散させつつ、繊維状フィラーを一定方向に配向させることなくランダムに配向させられるという作用効果。

また、上記の切断用ブレードの製造方法において、前記分散媒として、動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下の液体を用いることが好ましい。

この場合、分散媒の動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下（２．３ｃＳｔ以下）であるので、分散媒が混合粉の粉体間によく馴染んで広範囲に液体流動しやすくなるとともに、混合粉の粉体流動を促す潤滑剤として効果的に機能する。これにより、圧縮工程において、成形型内で混合粉を均等に拡散できるという作用効果が、より格別に顕著に得られる。
具体的に、分散媒の動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下であると、焼結後に得られるブレード本体の反りや平面度が顕著に小さく抑えられ、かつ、ブレード全体の強度が格別に顕著に高められる。
なお、上記「動粘度」とは、圧縮工程のコールドプレス時において必要な動粘度であり、例えば２５℃における液体の動粘度を指す。

また、上記の切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度として、前記平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％であることが好ましい。

また、上記切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体全体に占める前記繊維状フィラーの総含有率が、２０〜６０ｖｏｌ％であることが好ましい。

この場合、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率が２０〜６０ｖｏｌ％であるので、上述した繊維状フィラーによる作用効果を確実に奏功しつつ、繊維状フィラーが含有され過ぎることによるブレード剛性の低下を防ぐことができる。
すなわち、繊維状フィラーの総含有率が２０ｖｏｌ％以上であるので、ブレード本体に繊維状フィラーが分散されたことによる上述の作用効果が確実に得られることになる。また、繊維状フィラーの総含有率が６０ｖｏｌ％以下であることにより、繊維状フィラー同士の間に介在する結合剤である樹脂相が減り過ぎることを抑えて、樹脂相の機能を安定化させることができる。

また、上記切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体の反り量が、３００μｍ以下であることが好ましい。
また、上記切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体の平面度が、２０μｍ以下であることが好ましい。

この切断用ブレードは、ブレード本体の密度のばらつきが小さく抑えられているため、ブレード本体の反り量を３００μｍ以下にまで小さく抑えることができる。また、ブレード本体の平面度を２０μｍ以下にまで小さく抑えることができる。このため、切断用ブレードの製造時において、ブレード表面（両側面）を平坦化するためのラップ処理等を削減すること（省略すること）が可能である。
従って、切断用ブレードの製造の容易性を向上しつつ、この切断用ブレードによる切断精度を顕著に高めることができる。

詳しくは、従来の切断用ブレードでは、図８（ａ）〜（ｃ）を用いて説明したように、ブレード製造時において成形型内の混合粉の内部の充填密度にばらつきが生じやすいため、焼結後に得られるブレード本体の側面の平面度が、１００μｍ前後の値（約１００μｍ）と大きくなっていた。このため、特に切断精度が求められる使用分野においては、ブレード本体の両側面をラップ処理して平坦化を図っていた。しかしながら、ラップ処理により樹脂相が除去されても、硬度が高い砥粒は側面から突き出した状態のまま残留しやすく、所期する（所望の）平面度を満足することが困難であった。

一方、本発明の一態様の切断用ブレードによれば、成形型内の混合粉の内部において充填密度のばらつきが小さく抑えられるため、焼結後に得られるブレード本体の側面の平面度を２０μｍ以下にまで小さく抑えられる。このため、特に切断精度が求められる使用分野においても、ブレード本体の両側面をラップ処理により平坦化することなく、所期する（所望の）平面度を満足することができる。

さらに、ブレード表面にラップ処理を施す必要がないことから、このラップ処理によって砥粒が樹脂相から突き出してしまうようなことがない。つまり、焼結工程を経て得られたブレード本体の側面においては、厚さ方向に突き出す砥粒が存在しないため、上述の平面度を小さく抑えることができるという効果と相俟って、切断精度を格別顕著に高めることができるのである。

また、上記切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体の厚さが、１．１ｍｍ以下であることが好ましい。

この切断用ブレードは、上述のようにブレード本体の全域において強度が高められているので、ブレード本体の剛性を確保しつつ、前記ブレード本体を厚さ１．１ｍｍ以下に薄肉化することが容易である。
従って、切断精度を良好に維持しつつ、被切断材の切断幅を小さく抑えて製品の歩留まりを向上できるという効果が、より格別に顕著に得られる。

本発明の一態様の切断用ブレードの製造方法によれば、熱圧着性樹脂からなる樹脂相を備えつつ、ブレード本体の内部で繊維状フィラーを一定方向に配向させることなく、かつ繊維状フィラーを均等に分散させることができる。これにより、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められた切断用ブレードを、簡単に製造することができる。
また、本発明の一態様の切断用ブレードによれば、ブレード周方向の全体に強度が均等に高められているので、切断加工を高速回転で安定して行うことができる。

本発明の一実施形態に係る切断用ブレードを示す側面図（平面図）である。 図１のＡ−Ａ断面を示す図である。 図２のＢ部を拡大して示す図である。 ブレード本体の各領域における繊維状フィラーの含有率のばらつきを説明するための図である。 ブレード本体の反り量の測定方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの製造方法を説明する図である。 被切断材を切断したときに生じるバリを説明する図である。 従来の切断用ブレードの製造方法を説明する図である。

以下、本発明の一実施形態に係る切断用ブレード１０及びその製造方法について、図面を参照して説明する。

本実施形態の切断用ブレード１０によって切断され製造される電子材料部品としては、半導体素子のように半導体ウェハから切断されて分割された後に、リードフレームに実装されて樹脂モールディングされるもの、及び例えば下記のようなものが挙げられる。
（ａ）ＱＦＮ（quad flat non-leaded package）と称されるもののように、リードフレーム上に一括して多数の素子を実装し、これらをまとめてモールディングした後に切断することにより個片化されて製造される電子材料部品。
（ｂ）ＩｒＤＡ（赤外線データ通信協会）規格の光伝送モジュール（以下、単にＩｒＤＡと省略する)のように、ガラスエポキシ樹脂製の基体に形成されたスルーホールの内周面にＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ等のめっきが施された基板を有し、切断により個片化される電子材料部品。
本実施形態の切断用ブレード１０は、このような電子材料部品等の被切断材を、精密に切断加工するために用いられる。

図１及び図２に示すように、切断用ブレード１０は、円板状をなすブレード本体１と、ブレード本体１の外周縁部に形成された切れ刃１Ａと、を備えている。
特に図示しないが、切断用ブレード１０は、そのブレード本体１がフランジを介して切断装置の主軸に取り付けられる。切断用ブレード１０は、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに回転されつつ前記中心軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、このブレード本体１においてフランジより径方向の外側に突出された外周縁部（切れ刃１Ａ）で被切断材を切断加工する。

本実施形態においては、ブレード本体１の中心軸Ｏに沿う方向（中心軸Ｏが延在する方向）を、ブレード本体１の厚さ方向又は単に中心軸Ｏ方向という。また、この厚さ方向を、切断用ブレード１０の切断幅方向（切断加工により被切断材に形成される切断ラインの幅方向に相当）ということがある。
また、中心軸Ｏに直交する方向を径方向といい、中心軸Ｏ回りに周回する方向を周方向という。

ブレード本体１の厚さ方向に沿う大きさ（つまり厚さ）は、例えば０．１ｍｍ以上であり、１．１ｍｍ以下である。従って、ブレード本体１は極薄の円板状をなしている。なお、図２においては切断用ブレード１０の形状をわかりやすくするため、ブレード本体１の厚さが実際の厚さよりも厚く表示されている。

また、ブレード本体１の径方向の中央部（中心軸Ｏ上）には、中心軸Ｏを中心とした円形孔状をなし、前記ブレード本体１を厚さ方向に貫通する取付孔４が形成されている。このためブレード本体１は、具体的には円環板状をなしている。本実施形態でいう「円板状をなすブレード本体１」には、円環板状をなすブレード本体１が含まれている。

図３に示すように、ブレード本体１の切れ刃１Ａは、前記ブレード本体１の厚さと等しい極小さな幅とされたブレード本体１の外周面と、前記ブレード本体１の厚さ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂにおける各々の外周縁部と、これらの外周縁部と前記外周面との交差稜線をなす一対のエッジ部と、によって形成されている。

ブレード本体１は、熱圧着性樹脂で形成された樹脂相２と、樹脂相２に分散され、樹脂相２よりも硬質の材料からなる砥粒３と、樹脂相２に分散され、砥粒３よりも軟質の材料からなる繊維状フィラー５と、を有している。すなわち、ブレード本体１は、樹脂相２と、樹脂相２中に分散された砥粒３と、樹脂相２中に分散された繊維状フィラー５と、を有する。
なお、ブレード本体１中の樹脂相２、砥粒３及び繊維状フィラー５の含有率は、後述する製造工程で用いられる混合粉ＭＰ中の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５の混合率と同一である。

樹脂相２は、例えば、ポリイミド樹脂、一部のフェノール樹脂（特定のフェノール樹脂）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ（登録商標））等の合成樹脂を主成分とした樹脂結合剤相（レジンボンドのマトリックス材）である。
なお、本実施形態でいう「熱圧着性樹脂」とは、熱硬化性樹脂に含まれるものであり、樹脂相２の原料である樹脂粉体が、概ね重合反応を終えた状態とされて形成されているとともに、焼結工程の際には熱圧着により一体化して、樹脂相２を形成するタイプの樹脂を指している。

砥粒３は、ダイヤモンド砥粒及びｃＢＮ砥粒のいずれかを含む。本実施形態では、砥粒３として、ダイヤモンド砥粒が用いられている。

繊維状フィラー５とは、アスペクト比（長さ／外径で表される比）の平均（値）が５以上とされた細長い形状のフィラーを指す。繊維状フィラー５として、例えば、金属、カーボン、ガラス等の各種の材質を用いることができる。なお、繊維状フィラー５には、例えばアスペクト比が１０００以上のもの（いわゆるウィスカー）も含まれる。繊維状フィラー５のアスペクト比は、好ましくは、５以上１００以下である。
本実施形態では、ブレード本体１に分散される繊維状フィラー５として、単一種類の素材が用いられているが、これに限定されるものではなく、複数の種類の繊維状フィラー５をブレード本体１に分散させてもよい。つまり、互いに長さやアスペクト比、材質等が異なる繊維状フィラー５を、複数の種類用いてもよい。さらに、フィラーとして、繊維状フィラー５とともに、粒子状フィラーを用いてもよい。

砥粒３及び繊維状フィラー５は、いずれも樹脂相２より硬質の材料からなる。砥粒３は、主として加工性の向上に寄与し、繊維状フィラー５は、主としてブレード本体１の剛性の向上に寄与する。なお、砥粒３及び繊維状フィラー５の材質は、本実施形態で説明したものに限定されない。

図３に示すように、砥粒３は、ブレード本体１の厚さ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂから突出させられていない。また、繊維状フィラー５も、ブレード本体１の厚さ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂから突出させられていない。つまり、砥粒３及び繊維状フィラー５は、その全体が、ブレード本体１の側面１Ｂよりも厚さ方向の内側に配置されている。

なお、ブレード本体１の径方向の外側の端縁（外周端縁）については、切れ刃１Ａの目立て処理等が施されることにより、砥粒３及び繊維状フィラー５のいずれかが、側面１Ｂのうち外周端縁以外の部位に対して厚さ方向の外側に突出しない範囲で、樹脂相２から突出させられていてもよい。
図３に示す例では、ブレード本体１の径方向の外側を向く外周面から、砥粒３及び繊維状フィラー５のいずれかが突出させられている。

本実施形態の切断用ブレード１０において、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画する。各領域において測定した繊維状フィラー５の含有率が、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率に対して、９０〜１１０％とされている。

なお、ブレード本体１の各領域における繊維状フィラー５の含有率については、例えば下記の手法により求めることができる。
まず、ブレード本体１の側面１Ｂ全体を厚さ方向に研磨し、前記側面１Ｂの厚さ方向の内側に配置された繊維状フィラー５を露出させる。次に、研磨したブレード本体１の側面１Ｂを、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で撮影する。撮影画像に対して２値化を実施することにより、繊維状フィラー５とそれ以外の部材とに判別可能な画像データを作成する。この画像データにおいて、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸Ｏ回りに４等分した４つの領域）に区画する。各領域の面積（領域内全体の面積）に対して、繊維状フィラー５が占める面積の割合を求める。この割合を、ブレード本体１の各領域における繊維状フィラー５の含有率とする。
ただし、ブレード本体１の各領域における繊維状フィラー５の含有率を求める手法は、上記の手法に限定されるものではない。
また、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率については、上記画像データから求めてもよいし、或いは、ブレード本体１全体の体積に占める繊維状フィラー５の体積の割合から求めてもよい。

具体的に、本実施形態では図４に示すように、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに４等分して、４つの領域に区画する。そして、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率に対して、４つの領域における繊維状フィラー５の各含有率が、すべて９０〜１１０％の範囲内（総含有率を１００％として、±１０％以内）に含まれる。すなわち、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率に対する各領域の繊維状フィラー５の含有率の比（百分率）は、９０〜１１０％の範囲内である。
より詳しくは、本実施形態の切断用ブレード１０では、上記繊維状フィラー５の総含有率に対して、各領域における繊維状フィラー５の含有率が、９５〜１０５％の範囲内（総含有率を１００％として、±５％以内）に含まれる。
なお、本明細書において、「Ｘを１００％とすると、Ｙが±Ｚ％の範囲内である」とは、Ｘに対するＹの比（Ｙ／Ｘ）（百分率）が（１００−Ｚ）％〜（１００＋Ｚ）％の範囲内であることを意味する。

なお、本実施形態では、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに４等分して４つの領域に区画し、各領域において繊維状フィラー５の含有率を求めることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において繊維状フィラー５の含有率を求めればよい。このため、等分する領域の数は４つに限定されない。ただし、繊維状フィラー５の含有率の精度を確保するためには、等分する領域の数は、少なくとも４つ以上であることが好ましい。

また、本実施形態では、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率が、２０〜６０ｖｏｌ％である。つまり、ブレード本体１全体の体積に占める、繊維状フィラー５の体積の割合が、２０〜６０％である。なお、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率は、より好ましくは、３０ｖｏｌ％以上であり、５０ｖｏｌ％以下である。

また、本実施形態の切断用ブレード１０では、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度として、この平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％とされている。すなわち、密度の平均値に対する各領域の密度の比（百分率）は、９０〜１１０％の範囲内である。

すなわち、特に図示していないが、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに８等分して、８つの領域に区画する。そして、８つの領域においてそれぞれ測定した密度の平均値を、平均密度とする。この平均密度に対して、８つの領域において測定した各密度が、すべて９０〜１１０％の範囲内（平均密度を１００％として、±１０％以内）に含まれる。
より詳しくは、本実施形態の切断用ブレード１０は、上記平均密度に対して、各領域において測定した密度が、９５〜１０５％の範囲内（平均密度を１００％として、±５％以内）に含まれる。

なお、本実施形態では、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに８等分して８つの領域に区画し、各領域において密度を測定するとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において密度を測定すればよい。このため、等分する領域の数は８つに限定されない。ただし、測定精度を確保するためには、等分する領域の数は、少なくとも４つ以上であることが好ましい。

また、切断用ブレード１０は、ブレード本体１の反り量が、３００μｍ以下である。なお、ブレード本体１の反り量は、次のようにして求められる。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、切断用ブレード１０を定盤Ｓ上に置く。定盤Ｓを中心軸回りに回転させながら、切断用ブレード１０に対してレーザ干渉計のレーザ光Ｌを照射することで、切断用ブレード１０の全周の高さ（定盤Ｓからの高さ）を測定する。そして、測定により得られた値のうち最高値（定盤Ｓから最も離れた位置の高さ）から、ブレード本体１の厚さを差し引いた値を、反り量とする。なお、この測定はブレード本体１の両面（厚さ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂ）に対して行い、数値の大きい方を採用する。

また、切断用ブレード１０は、ブレード本体１の平面度が、２０μｍ以下である。なお、ブレード本体１の平面度は、次のようにして求められる。

ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域（例えば中心軸Ｏ回りに８等分した８つの領域）に区画する。そして、各領域においてブレード本体１の厚さをマイクロメータ等により測定する。測定値のばらつきの最大差（厚さの最大値と最小値との差）を、平面度とする。
なお、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において厚さを測定すればよい。このため、等分する領域の数は８つに限定されない。ただし、測定精度を確保するためには、等分する領域の数は、少なくとも４つ以上であることが好ましい。

次に、上述した切断用ブレード１０の製造方法について、図６を参照して説明する。
本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法は、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を含む混合粉ＭＰに、液状の分散媒ＤＭを加える混合工程と、分散媒ＤＭを加えた混合粉ＭＰを、成形型内でコールドプレスして、ブレード本体１の原板１１を形成する圧縮工程と、原板１１をホットプレスして焼結する焼結工程と、原板１１を焼結して得られたブレード本体１の外周及び内周の形状を整える仕上げ工程と、を備えている。

上記混合工程は、図６（ａ）に示すように、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を含む混合粉ＭＰを、成形型に充填する工程と、図６（ｂ）に示すように、成形型に充填した混合粉ＭＰの表面を平坦化する工程と、図６（ｃ）に示すように、表面を平坦化した混合粉ＭＰに液状の分散媒ＤＭを滴下する工程と、を含んでいる。
混合粉ＭＰの表面を平坦化する工程では、手作業や機械等により、混合粉ＭＰの表面（上面）全体が均一な高さとなるように、平らにならす。また、混合粉ＭＰに分散媒ＤＭを滴下する工程では、混合粉ＭＰの表面全体に対して、分散媒ＤＭを均等に滴下する。

なお、本実施形態でいう「分散媒ＤＭ」としては、例えばフッ素系不活性液体などの代替フロン等を用いることができる。また分散媒ＤＭとして、動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下（２．３ｃＳｔ以下）の液体を用いることが好ましい。
なお、本実施形態でいう「動粘度」とは、後述する圧縮工程のコールドプレス時において必要な動粘度であり、例えば２５℃における液体の動粘度を指す。

具体的に、分散媒ＤＭに用いられる物質名としては、例えば、デカヘキサフルオロヘキサンやペルフルオロカーバイト（Ｃ５〜Ｃ９）等が挙げられる。
より詳しくは、下記に示す製品等を分散媒ＤＭとして使用することができる。
・スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ７２：動粘度０．４ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ８４：動粘度０．５５ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ３２８３：動粘度０．８２ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ４０：動粘度２．２ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ４３（動粘度２．８）７４．７％＋ＦＣ３２８３（動粘度０．８２）２５．３％：動粘度２．３ｃＳｔ
なお、上記動粘度の単位である「ｃＳｔ」は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に記載されている通り、１ｃＳｔ＝１ｍｍ^２／ｓの関係にある。

また、混合粉ＭＰは、上記混合工程よりも前工程の予混合工程（予め混合する工程）において、熱圧着性樹脂からなる樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を予め混合し作製されている。つまり予混合工程においては、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５が予め混合されて、混合粉ＭＰとされており、この混合粉ＭＰに対して、後工程の混合工程において液状の分散媒ＤＭが混合される。

上記圧縮工程では、図６（ｄ）に示すように、上記混合工程を経て分散媒ＤＭが加えられた混合粉ＭＰを、成形型内で冷間にて圧縮加工（コールドプレス）する。
なお、本実施形態でいう「コールドプレス」とは、例えば常温での圧縮加工であり、より詳しくは、樹脂粉体の熱圧着が生じる温度未満の温度における圧縮加工を指す。具体的には、コールドプレスの温度は、６０℃以下が好ましく、コールドプレスの圧力は、１００ＭＰａ以下が好ましい。このコールドプレスにより、混合粉ＭＰに含まれる分散媒ＤＭの大部分が、前記混合粉ＭＰから外部へ流出させられる。
また、本実施形態では、成形型として金型を用いている。ただし、少なくとも圧縮工程以前の工程においては、成形型として金属材料以外の材料からなる型を用いてもよい。

上記焼結工程では、成形型内において、ブレード本体１の原板１１を加熱しつつ圧縮加工（ホットプレス）する。
なお、本実施形態でいう「ホットプレス」とは、樹脂粉体の熱圧着が行われる温度範囲での圧縮加工を指す。
ホットプレスの好ましい条件を以下に示す。
（ａ）熱圧着性樹脂がフェノール樹脂の場合、ホットプレス温度は１８０〜２２０℃であり、圧力は１０ＭＰａ以上であり、ホットプレス時間は２５分間以上である。
（ｂ）熱圧着性樹脂がポリイミド樹脂の場合、ホットプレス温度は３５０℃以上であり、圧力は５０ＭＰａ以上であり、ホットプレス時間は２５分間以上である。
（ｃ）熱圧着性樹脂がポリベンゾイミダゾールの場合、ホットプレス温度は４００℃以上であり、圧力は５０ＭＰａ以上であり、ホットプレス時間は２５分間以上である。
具体的には、例えば熱圧着性樹脂がポリイミド樹脂の場合、成形型の熱板３３０℃、金型温度３２０℃以上で３０分間、圧力１０ｔｏｎの条件にて、原板１１をホットプレスする。
また、ホットプレス後、１８０〜４５０℃の加熱炉中で８時間以上熱処理を施し、ブレード本体１の焼結を完了させることが好ましい。熱処理は、原板１１に負荷を加えていない状態（無負荷の状態）で行うことが好ましい。熱処理の時間は、好ましくは２４時間以下である。熱圧着性樹脂がフェノール樹脂の場合、熱処理の温度は、好ましくは１８０〜２２０℃である。熱圧着性樹脂がポリイミド樹脂又はポリベンゾイミダゾールの場合、熱処理の温度は、好ましくは３５０〜４５０℃である。

上記仕上げ工程では、上記焼結工程により原板１１が熱硬化して得られたブレード本体１を、所定の外径、内径サイズとなるように、外周と内周を切断又は研削して、仕上げ加工する。また、この仕上げ工程において、ブレード本体１の外周端縁に対して、切れ刃１Ａの目立て処理を施してもよい。
これにより、本実施形態の切断用ブレード１０が得られる。

以上説明した本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法では、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を含む混合粉ＭＰに、液状の分散媒ＤＭを加えたものを、金型等の成形型内でコールドプレスする。従って、このコールドプレスの際に、混合粉ＭＰの粉末同士の隙間に分散媒ＤＭが入り込み、液体流動を利用した粉体流動を促すことができる。

つまり、本実施形態では圧縮工程において、混合粉ＭＰに分散媒ＤＭを混ぜたものに、成形型内にて圧力をかけることで、分散媒ＤＭが潤滑剤のごとく作用して、樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５が均一に成形型内に拡散する。このため、作製されるブレード本体１の原板１１の密度のばらつきが顕著に小さく抑えられ、かつ、繊維状フィラー５が原板１１内に均等に分散させられる。

この際、繊維状フィラー５は、ブレード本体１の厚さ方向に交差する向き（つまりブレード本体１の中心軸Ｏに略垂直な面内における３６０°全方向のうちいずれかの向き）を向くことになるが、繊維状フィラー５が一定の方向に配向してしまうことはなく、繊維状フィラー５は、配向に規則性がない無配向の分散状態とされる（つまりランダムに配向される）。言い換えると、複数の繊維状フィラー５が、ランダムに配向されていることで、実質的には３６０°全方向に配向して分散されている。
なお、この圧縮工程の際には、コールドプレス（冷間にて圧縮）していることから、樹脂粉体の熱圧着が進行することはなく、樹脂粉体の流動性は安定して確保される。

そして、このブレード本体１の原板１１をホットプレスして焼結する。上述のように、原板１１の密度のばらつきは小さく抑えられているため、焼結時にブレード本体１に引け等が生じるようなことが抑えられる。その結果、反りや平面度が小さく抑えられたブレード本体１を作製することができる。
また、原板１１を成形した時点から繊維状フィラー５が均等に分散しているので、前記原板１１を焼結して得られたブレード本体１においても、繊維状フィラー５はブレードの周方向及び径方向に均等に分散している。このため、強度にばらつきのない優れた切断用ブレード１０を得ることができる。詳しくは、上述したようにブレード本体１の中心軸Ｏに略垂直な面内において、繊維状フィラー５は一定方向に配向することなく、不特定な方向（３６０°すべての向き）にランダムに配向されているので、繊維状フィラー５が骨材のごとく機能して、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められることになる。

また、ブレード本体１において繊維状フィラー５が、均等にかつランダム配向で分散されていることにより、下記の作用効果も得られる。
・耐磨耗性の向上。
・刃痩せの抑制。
・適度な自生発刃作用。
・靱性の向上。
・耐熱性の向上。

すなわち、ブレード本体１の内部に繊維状フィラー５が均等にかつランダム配向で分散されていることにより、このブレード本体１は周方向の所定箇所において磨耗が進行しやすくなるようなことがなく、周方向の全体に均等に磨耗が進行していくことになる。その結果、ブレード全体としての磨耗量も抑制されて、耐磨耗性が向上する。また、耐磨耗性が向上するので、工具寿命が延長する。

また、ブレード本体１の中心軸Ｏに略垂直な面内において、繊維状フィラー５は、ランダム配向されている。このため、ブレード本体１の厚さ方向を向く両側面（ブレードの表裏面）１Ｂ、１Ｂに対しては、例えば細長い柱状をなす繊維状フィラー５の周面や縦断面（フィラー５の延在方向に沿う断面）が露出させられることになり、繊維状フィラー５の延在方向を向く端面や横断面（フィラー５の延在方向に垂直な断面）の露出は抑えられる。一方、ブレード本体１の径方向の外側を向く外周面に対しては、繊維状フィラー５は、その周面や縦断面が露出するものもあれば、端面や横断面が露出するものもあり、様々である。

このため、ブレード本体１の両側面１Ｂ、１Ｂに対しては、ブレード外面の単位面積あたりにおける繊維状フィラー５の露出面積の割合が大きくなる。これに比べてブレード本体１の外周面に対しては、ブレード外面の単位面積あたりにおける繊維状フィラー５の露出面積の割合は小さくなる。つまり、ブレード外面の単位面積あたりの繊維状フィラー５の露出面積に関して、ブレード本体１の外周面における繊維状フィラー５の露出面積よりも、両側面１Ｂ、１Ｂにおける繊維状フィラー５の露出面積の方が大きくなる。このため、ブレード本体１の外周面においては、適度に磨耗を進行させて切れ刃１Ａの切れ味を良好に維持することができる（自生発刃作用を促すことができる）。また、ブレード本体１の両側面１Ｂ、１Ｂにおいては、磨耗の進行を抑制して、刃痩せを抑えることができる。従って、切断加工により被切断材に形成される切断面において、刃痩せに起因する傾斜等の不具合が生じにくくなり、切断加工の品位が顕著に高められる。

また、本実施形態では、繊維状フィラー５の均等な分散及びランダム配向によりブレード強度を向上させている。このため、例えば本実施形態とは異なり、繊維状フィラー５を用いることなく単に硬度の高い粒子状フィラーを用いてブレード強度を向上させようとする場合に比べて、本実施形態では適度な自生発刃作用を促すことができる。
すなわち、従来の粒子状フィラーを用いてブレード強度を高めようとした場合、粒子状フィラーは配向に特徴を持たせることができないため、単純に粒子状フィラーの硬度を上げる手法が採用される。しかしながら、粒子状フィラーの硬度が上がると、切れ刃１Ａにおいて砥粒３の保持力が高くなり過ぎて新しい刃が形成されにくくなる（自生発刃作用が低下する）。このため、切れ味を良好に維持することができない。
一方、本実施形態のように繊維状フィラー５を用いれば、フィラーの硬度を上げることなくブレード強度を高めることができるので、適度な自生発刃作用を促して、切れ味を良好に維持することができる。

また、ブレード本体１の内部で、繊維状フィラー５が均等に分散し、かつランダムに配向していることから、これらの繊維状フィラー５が骨材のように作用して、ブレード本体１の靱性が向上する。このため、切断用ブレード１０の強度が高められつつ、耐衝撃性にも優れたものとなり、特に高速回転時の切断加工においても剛性が十分に確保されて、高品位な切断精度を維持することができる。

また、繊維状フィラー５が均等に分散され、かつランダムに配向されているので、ブレード本体１の内部において繊維状フィラー５同士による熱伝導率の向上を図ることができる。このため、例えば、繊維状フィラー５として熱伝導率のよい金属繊維やカーボンファイバー等を用いた場合において、切断加工時にブレード本体１の外周縁部（切れ刃１Ａ）に生じた摩擦熱が、繊維状フィラー５を通して早期にブレード内で熱分散されるとともに冷却効率が向上して、切断用ブレード１０の耐熱性が向上する。

なお、コールドプレス前に混合粉ＭＰに加えた分散媒ＤＭについては、その大部分が、コールドプレス時に混合粉ＭＰ（ブレード本体１の原板１１）より流出し、除去される。また、コールドプレス後にブレード本体１の原板１１に残留した分散媒ＤＭについては、例えば焼結工程のホットプレス前に揮発させて、ブレード本体１から除去することができる。この際、分散媒ＤＭは粉体同士の僅かな隙間に存在しているため、分散媒ＤＭの揮発によりブレード本体１が多孔質状に形成されるようなことは防止される。またこの場合、焼結工程を経て作製されたブレード本体１に分散媒ＤＭが残されることがないので、ブレード本体１の性能が分散媒ＤＭによる影響を受けることもない。

より詳しくは、焼結工程において分散媒ＤＭが揮発させられるタイミングは、ホットプレスにより樹脂粉体が熱圧着を開始する以前であることが好ましい。つまり、ホットプレスの実施以前（焼結工程の前まで）に、分散媒ＤＭがすべて揮発させられていることが好ましい。これにより、粉体同士の間において分散媒ＤＭが存在していたスペースが樹脂相２により塞がれて（置換されて）、焼結後のブレード本体１に分散媒ＤＭの痕跡が残されなくなる。従って、ブレード本体１の性能に関して、分散媒ＤＭ及びその痕跡が影響するようなことがなくなる。

具体的に、本実施形態により製造された切断用ブレード１０においては、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域（本実施形態の例では、中心軸Ｏ回りに４等分した４つの領域）に区画する。各領域において求めた繊維状フィラー５の含有率が、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率に対して、９０〜１１０％にまで抑えられる。
つまり、ブレード本体１の各領域に、繊維状フィラー５が均等に含有されているとともに、ブレード本体１の全域にわたって、繊維状フィラー５が均等に分散している。これは上述したように、コールドプレスによる圧縮工程を経たブレード本体１の原板１１において、すでに繊維状フィラー５がブレード全体に均等に分散しているためである。従って、作製されたブレード本体１は、ブレード全体において強度ばらつきのない剛性に優れたものとなる。

また、本実施形態により製造された切断用ブレード１０においては、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域（本実施形態の例では、中心軸Ｏ回りに８等分した８つの領域）に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度とする。この平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％にまで抑えられる。つまり、ブレード本体１の全域において密度の差（密度のばらつき）が小さく抑えられている。これは上述したように、コールドプレスによる圧縮工程を経たブレード本体１の原板１１において、すでに密度差が小さく抑えられているためである。従って、作製されたブレード本体１は、反りや平面度が小さく抑えられることになる。

より詳しくは、本実施形態により製造された切断用ブレード１０においては、ブレード本体１の反り量を３００μｍ以下に抑えることができる。また、ブレード本体１の平面度を２０μｍ以下に抑えることができる。
また、焼結後に得られるブレード本体１の厚さ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂの平面度が、上述のように小さく抑えられている。このため、特に高品位な切断精度が求められる使用分野においても、ブレード本体１の両側面１Ｂ、１Ｂをラップ処理により平坦化することなく、所期する平面度を満足することができる。

このように、ブレード本体１の反りや平面度が小さく抑えられることにより、この切断用ブレード１０で被切断材を切断したときに、下記の作用効果が得られる。
すなわち、切断用ブレード１０の厚さ方向への振れが抑えられるため、切断幅が小さく抑えられて、被切断材の製品の歩留まりを向上させることができる。また、切断用ブレード１０から被切断材に対して、切断幅方向（切断加工により被切断材に形成される切断ラインの幅方向）への力が作用しにくくなる。このため、切断用ブレード１０が被切断材にスムーズに切り込んで、切断面のバリやチッピング等の発生が防止される。従って、被切断材を個片化してなる電子材料部品（製品）等の品質が、安定して高められることになる。

さらに、ブレード表面にラップ処理を施す必要がないことから、このラップ処理によって砥粒３が樹脂相２から突き出してしまうようなことがない。つまり本実施形態では、焼結工程を経て得られたブレード本体１は、前記ブレード本体１の側面１Ｂよりも厚さ方向の内側に砥粒３が配置されており、側面１Ｂから厚さ方向の外側へ突き出す砥粒３が存在しない。このため、切断加工時において、ブレード本体１の側面１Ｂから突出する砥粒３が被切断材の切断面を荒らして加工品位を低下させる（バリやチッピング等を生じさせる）ような不具合を顕著に抑制できる。従って、上述の平面度を小さく抑えることができるという効果と相俟って、切断精度を格別顕著に高めることができるのである。

詳しくは、従来においては、特にブレード本体の厚さを１．１ｍｍ以下に薄肉化しようとした場合に、ブレード表面の平面度を小さく抑えるために、また、ブレード本体の厚さを所期する薄さまで追い込んでいく（所望の厚さまで薄くする）ために、ラップ処理を行うことが必須であった。このため、ブレード本体の側面から砥粒が突き出すことを防止することはできなかった。
一方、本実施形態によれば、ブレード本体１の厚さを１．１ｍｍ以下に薄肉化しても、焼結後においてすでに平面度が小さく抑えられているため、ラップ処理が不要である。このため、ブレード本体１の側面１Ｂから砥粒３が突き出すことを確実に防止することができる。すなわち、焼結工程を経たブレード本体１の両側面１Ｂ、１Ｂは、プレス加工により表面が平らに形成されており砥粒３の突き出しが無い状態である。このため、ラップ処理を省いたことにより、ブレード表面からの砥粒３の突き出しをゼロにすることが可能である。
さらに、ラップ処理を施す必要がないので、製造が容易化されるのはもちろんのこと、従来のようにラップ処理を見込んでブレード本体の厚さを予め大きく形成しておく必要もなくなり、材料費が削減される。

また、従来では切断用ブレード１０が被切断材を切断する際に受ける反力が、反り量の大きい箇所に対して偏って作用していた。本実施形態では、ブレード本体１の反りや平面度が小さく抑えられることにより、上記事項が防止される。つまり本実施形態によれば、上記反力が、切断用ブレード１０の周方向全周にわたって均等に作用しやすくなるとともに、所定箇所に対して大きな負荷がかかるようなことが防止されるので、切断用ブレード１０の工具寿命が延長する。

そして、このように切断精度が顕著に高められた切断用ブレード１０を製造するにあたり、図８（ａ）〜（ｃ）に示す従来の製法に比べて、本実施形態では特別に複雑な製造工程を用いているわけではない。具体的に本実施形態では、分散媒ＤＭを加えた混合粉ＭＰを成形型内でコールドプレスするという簡単な工程を経ることにより、ブレード本体１（原板１１）の密度のばらつきを抑えつつ、繊維状フィラー５を均等に分散しかつ繊維状フィラー５をランダム配向させる。これにより、上述の優れた作用効果を得ることができるため、切断用ブレード１０の製造が容易である。

以上より、本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法によれば、熱圧着性樹脂からなる樹脂相２を備えつつ、ブレード本体１の内部で繊維状フィラー５を一定方向に配向させることなく、かつ繊維状フィラー５を均等に分散させることができる。これにより、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められた切断用ブレード１０を、簡単に製造することができる。
また、本実施形態の切断用ブレード１０によれば、ブレード周方向の全体において強度が均等に高められているので、切断加工を高速回転で安定して行うことができる。

また、本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法では、混合工程が、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を含む混合粉ＭＰを、成形型に充填する工程と、前記混合粉ＭＰの表面を平坦化する工程と、前記混合粉ＭＰに液状の分散媒ＤＭを滴下する工程と、を備えているので、下記の作用効果を奏する。

すなわちこの場合、混合工程が、成形型に充填された混合粉ＭＰの表面を平坦化する工程を備えているので、この混合工程の後工程の圧縮工程において、混合粉ＭＰが成形型内で均等に拡散するまでの流動量を小さく抑えることができる。このため、以下の作用効果が、より安定して奏功される。
上述したブレード本体１の原板１１の密度のばらつきを小さく抑えられるという作用効果。
原板１１の内部において繊維状フィラー５を均等に分散させつつ、繊維状フィラー５を一定方向に配向させることなくランダムに配向させられるという作用効果。

また、混合工程が、表面を平坦化した混合粉ＭＰに、分散媒ＤＭを滴下する工程を備えているので、混合粉ＭＰに対して分散媒ＤＭが均等に混ざりやすくなる。つまり、混合粉ＭＰ全体に分散媒ＤＭが行き渡り馴染みやすくなるので、この混合工程の後工程の圧縮工程において、分散媒ＤＭの液体流動を利用した混合粉ＭＰの粉体流動が、成形型内の全体にわたって均等に行われる。従って、以下の作用効果が、より安定して奏功される。
上述したブレード本体１の原板１１の密度のばらつきを小さく抑えられるという作用効果。
原板１１の内部において繊維状フィラー５を均等に分散させつつ、繊維状フィラー５を一定方向に配向させることなくランダムに配向させられるという作用効果。

また、本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法では、分散媒ＤＭとして、動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下の液体を用いているので、分散媒ＤＭが混合粉ＭＰの粉体間によく馴染んで広範囲に液体流動しやすくなるとともに、混合粉ＭＰの粉体流動を促す潤滑剤として効果的に機能する。これにより、圧縮工程において、成形型内で混合粉ＭＰを均等に拡散できるという作用効果が、より格別に顕著に得られる。
具体的に、分散媒ＤＭの動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下であると、焼結後に得られるブレード本体１の反りや平面度が顕著に小さく抑えられ、かつ、ブレード全体の強度が格別に顕著に高められる。

また、本実施形態の切断用ブレード１０は、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率が２０〜６０ｖｏｌ％であるので、上述した繊維状フィラー５による作用効果を確実に奏功しつつ、繊維状フィラー５が含有され過ぎることによるブレード剛性の低下を防ぐことができる。
すなわち、繊維状フィラー５の総含有率が２０ｖｏｌ％以上であるので、ブレード本体１に繊維状フィラー５が分散されたことによる上述の作用効果が確実に得られることになる。また、繊維状フィラー５の総含有率が６０ｖｏｌ％以下であることにより、繊維状フィラー５同士の間に介在する結合剤である樹脂相２が減り過ぎることを抑えて、樹脂相２の機能を安定化させることができる。

また、本実施形態の切断用ブレード１０において、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度とする。前記平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％である。
また、ブレード本体１の反り量が、３００μｍ以下であり、ブレード本体１の平面度が、２０μｍ以下である。

この切断用ブレード１０は、前記平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％（平均密度を１００％として±１０％以内）であり、ブレード本体１の密度のばらつきが小さく抑えられている。このため、ブレード本体１の反り量を３００μｍ以下にまで小さく抑えることができる。また、ブレード本体１の平面度を２０μｍ以下にまで小さく抑えることができる。このため、切断用ブレード１０の製造時において、ブレード表面（両側面１Ｂ、１Ｂ）を平坦化するためのラップ処理等を削減することが可能である。
従って、切断用ブレード１０の製造の容易性を向上しつつ、この切断用ブレード１０による切断精度を顕著に高めることができる。

詳しくは、従来の切断用ブレードでは、図８（ａ）〜（ｃ）を用いて説明したように、ブレード製造時において成形型内の混合粉の内部の充填密度にばらつきが生じやすいため、焼結後に得られるブレード本体の側面の平面度が、１００μｍ前後の値（約１００μｍ）と大きくなっていた。このため、特に切断精度が求められる使用分野においては、ブレード本体の両側面をラップ処理して平坦化を図っていた。しかしながら、ラップ処理により樹脂相が除去されても、硬度が高い砥粒は側面から突き出した状態のまま残留しやすく、所期する平面度を満足することが困難であった。

一方、本実施形態の切断用ブレード１０によれば、成形型内の混合粉ＭＰの内部において充填密度のばらつきが小さく抑えられるため、焼結後に得られるブレード本体１の側面１Ｂの平面度を２０μｍ以下にまで小さく抑えられる。このため、特に切断精度が求められる使用分野においても、ブレード本体１の両側面１Ｂ、１Ｂをラップ処理により平坦化することなく、所期する平面度を満足することができる。

さらに、ブレード表面にラップ処理を施す必要がないことから、このラップ処理によって砥粒３が樹脂相２から突き出してしまうようなことがない。つまり、焼結工程を経て得られたブレード本体１の側面１Ｂにおいては、厚さ方向に突き出す砥粒３が存在しないため、上述の平面度を小さく抑えることができるという効果と相俟って、切断精度を格別顕著に高めることができるのである。

また、本実施形態の切断用ブレード１０は、ブレード本体１の厚さが、１．１ｍｍ以下である。

この切断用ブレード１０は、上述のようにブレード本体１の全域において強度が高められているので、ブレード本体１の剛性を確保しつつ、前記ブレード本体１を厚さ１．１ｍｍ以下に薄肉化することが容易である。
従って、切断精度を良好に維持しつつ、被切断材の切断幅を小さく抑えて製品の歩留まりを向上できるという効果が、より格別に顕著に得られる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要件を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、前述の実施形態の切断用ブレード１０は、砥粒３及び繊維状フィラー５が分散された樹脂相２が１層設けられてブレード本体１が形成されているが、このような樹脂相２が厚さ方向に複数積層されてブレード本体１が形成されていてもよい。この場合、圧縮工程を経て得られたブレード本体１の原板１１を、焼結工程において厚さ方向に複数積層してホットプレスし焼結する。

また、前述の実施形態では、切断用ブレード１０の製造方法の混合工程が、樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を含む混合粉ＭＰを成形型に充填する工程と、混合粉ＭＰの表面を平坦化する工程と、混合粉ＭＰに分散媒ＤＭを滴下する工程と、を備えているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、混合工程では、例えば混合粉ＭＰの表面を平坦化せずに分散媒ＤＭを滴下したり、混合粉ＭＰに分散媒ＤＭを滴下してから成形型に充填したりしてもよい。ただし、前述の実施形態で説明したように、混合工程が上記３つの工程を備えている場合には、この混合工程より後工程の圧縮工程を経たブレード本体１の原板１１において、密度のばらつきが小さく抑えられ、かつ繊維状フィラー５が均等に分散されるという効果がより顕著に得られる。このため、混合工程が上記３つの工程を備えていることが好ましい。

また、前述の実施形態では、ダイヤモンド及びｃＢＮのいずれかからなる砥粒３が樹脂相２に分散されているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、砥粒３として、ダイヤモンド及びｃＢＮ以外の硬質材料からなる粒子が、砥粒３として樹脂相２に分散されていてもよい。

また、前述の実施形態では、樹脂相２を形成する熱圧着性樹脂として、例えばポリイミド樹脂、特定のフェノール樹脂、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ（登録商標））等を用いるとしたが、これに限定されるものではなく、それ以外の熱圧着性樹脂であってもよい。
また、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度とする。前記平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％であると説明した。これは、例えば、樹脂相２の原料となる樹脂粉体の種類が変わり、前記平均密度が変化しても、この平均密度に対して、中心軸Ｏ回りに等分した複数の領域において測定した各密度（各領域の密度）が、すべて９０〜１１０％の範囲内に含まれることを意味している。ただし本発明は、平均密度に対して各領域で測定した密度が、９０〜１１０％の範囲内に含まれる場合に限定されない。

また、ブレード本体１を、前記ブレード本体１の中心軸Ｏ回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した繊維状フィラー５の含有率を測定する。ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率に対して、各領域における繊維状フィラー５の含有率は９０〜１１０％であると説明した。これは、例えば、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率が、前述の実施形態で説明した２０〜６０ｖｏｌ％の間で変化しても、この総含有率に対して、中心軸Ｏ回りに等分した複数の領域において測定した繊維状フィラー５の各含有率（各領域における繊維状フィラー５の含有率）が、すべて９０〜１１０％の範囲内に含まれることを意味している。
なお、本発明は、ブレード本体１全体に占める繊維状フィラー５の総含有率が、２０〜６０ｖｏｌ％の範囲内に含まれる場合に限定されるわけではない。

また、前述の実施形態では、分散媒ＤＭとして、例えばフッ素系不活性液体などの代替フロン等を用いることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、分散媒ＤＭは、フッ素系不活性液体以外の代替フロンや、代替フロン以外の液体であってもよい。

また、前述の実施形態では、切断用ブレード１０が、被切断材として例えばＱＦＮやＩｒＤＡのような、樹脂中に金属材を有する複合材である電子材料部品の切断に使用されると説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、半導体デバイス（電子材料部品）に用いられ、かつ例えばガラス、セラミックス、石英等の脆性材料（硬脆材料）からなる被切断材を精密に切断加工する工程にて、切断用ブレード１０を用いてもよい。

その他、本発明の要件から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及びなお書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。

＜繊維状フィラーの含有率のばらつきの確認＞
前述の実施形態で説明した切断用ブレード１０の製造方法により製造した切断用ブレード１０を実施例１とし、図８（ａ）〜（ｃ）に示す従来の製法により製造した切断用ブレードを比較例１とし、ドクターブレード法により製造した切断用ブレードを比較例２とした。これら３種類の切断用ブレードにおいて、それぞれ、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率が、１９ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、３０ｖｏｌ％、４０ｖｏｌ％、５０ｖｏｌ％、６０ｖｏｌ％、６１ｖｏｌ％とされたものを用意した。

なお、各切断用ブレードは、ブレード本体が樹脂相により形成されており、樹脂相の原料である樹脂粉体には互いに同一の材料（素材）を用いた。具体的には、樹脂粉体として、熱圧着性樹脂であるポリイミド樹脂を用いた。また、樹脂相に分散される砥粒及び繊維状フィラーについても同一の材料を用いた。ブレード本体中の砥粒の含有率については、各切断用ブレード同士において互いに同等に設定した。

実施例１の切断用ブレード１０の製造には、分散媒ＤＭとして、スリーエム社：フロリナート（FLUORINERT）（登録商標）ＦＣ７２：動粘度０．４ｃＳｔを用いた。

各切断用ブレードのブレード本体の寸法は、下記の通りとした。
・外径：φ５８ｍｍ
・内径：φ４０ｍｍ
・厚さ：１．１ｍｍ

そして、各切断用ブレードにおいて、図４に示すようにブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸Ｏ回りに４等分した４つの領域に区画し、各領域において繊維状フィラーの含有率を測定した。そして、上述したブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率を１００％として、４つの領域で測定した繊維状フィラーの各含有率が、繊維状フィラーの総含有率の１００％に対してプラスマイナス何％の範囲内に収まっているかを確認した。詳細には、繊維状フィラーの総含有率に対する各領域の繊維状フィラーの含有率の比（百分率）を求め、その比のばらつきの範囲を求めた。
なお、「Ｘを１００％とすると、Ｙが±Ｚ％の範囲内である」及び「Ｘの１００％に対して、Ｙが±Ｚ％の範囲内である」とは、Ｘに対するＹの比（Ｙ／Ｘ）（百分率）が（１００−Ｚ）％〜（１００＋Ｚ）％の範囲内であることを意味する。また、繊維状フィラーの総含有率は、ほぼ設計値（狙い値）通りである。
測定結果を、下記表１に示す。
表１中、丸印は、繊維状フィラーの総含有率の１００％に対して、各領域の繊維状フィラーの含有率が±５％の範囲内であったことを示す。三角の印は、繊維状フィラーの総含有率の１００％に対して、各領域の繊維状フィラーの含有率が±１５％の範囲内であったことを示す。バツの印（cross mark）は、繊維状フィラーの総含有率の１００％に対して、各領域の繊維状フィラーの含有率が±１５％の範囲外であったことを示す。詳細には、バツの印は、各領域の繊維状フィラーの含有率の値のうち、繊維状フィラーの総含有率の１００％に対して±１５％の範囲外となる値があったことを示す。

表１の結果より、実施例１の切断用ブレード１０では、測定した各領域における繊維状フィラー５の含有率が、総含有率１００％に対して、すべて±１０％の範囲内（つまり９０〜１１０％）に含まれていた。具体的には、総含有率１００％に対して、各領域における繊維状フィラー５の含有率は、すべて±５％の範囲内（つまり９５〜１０５％）に収まっていた。

一方、比較例１、２の切断用ブレードでは、測定した各領域における繊維状フィラーの含有率の値のうち、総含有率１００％に対して±１５％の範囲外となる値（つまり８５％未満又は１１５％を超える値）があり、繊維状フィラーの含有率のばらつきが大きかった。なお、比較例２については、繊維状フィラーの総含有率が４０ｖｏｌ％以上になると、スラリーからシート体を形成することができず、成型不可であった。

＜磨耗試験＞
上述の実施例１と同じ製造方法で作製した切断用ブレード１０を実施例２とし、上述の比較例１と同じ製造方法で作製した切断用ブレードを比較例３とし、上述の比較例２と同じ製造方法で作製した切断用ブレードを比較例４とした。各切断用ブレードを用いてブレード磨耗量の比較試験を行った。

この磨耗試験においても、実施例２、比較例３及び比較例４の各切断用ブレードについて、それぞれ、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率が、１９ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、３０ｖｏｌ％、４０ｖｏｌ％、５０ｖｏｌ％、６０ｖｏｌ％、６１ｖｏｌ％とされたものを用意した。なお、比較例４については、繊維状フィラーの総含有率が４０ｖｏｌ％以上になると、スラリーからシート体を形成することができず、成型不可であった。

各切断用ブレードのブレード本体の寸法は、下記の通りとした。
・外径：φ５８ｍｍ
・内径：φ４０ｍｍ
・厚さ：１．１ｍｍ
また、使用されたブレードは、実施例２、比較例３及び比較例４ともに、ＳＤＣ１７０−１００の仕様とした。

試験条件は、下記の通りとした。
・使用切断機：東京精密製 Ａ−ＷＤ１００Ａ
・スピンドル回転数：１５０００ｍ−１
・切り込み：０．８ｍｍ
・送り速度：１００ｍｍ／ｓ
・冷却水量：１．２Ｌ＋１．２Ｌ
・ドレッサプレート：東京精密製 Ａ２−２ｍｍ
・溝入れ本数：３０本×５セット

そして、切断機に装着した切断用ブレードを回転させて、ドレッサプレートに溝入れ加工を施し、ブレード磨耗量を確認した。
試験結果を下記表２に示す。

表２の結果より、実施例２の各切断用ブレード１０の磨耗量は、すべて５００μｍ未満に収まっており、磨耗量が顕著に抑えられていて、耐摩耗性が高められることが確認された。実施例２においてはブレード本体１の密度のばらつきが小さく抑えられ、かつ、繊維状フィラー５が均等に分散させられた。このため、ブレード外周から径方向の内側へ向けて進行する磨耗量が周方向の全体に均一化された。この結果、磨耗が早期に進行してしまう箇所がなくなって、全体としての磨耗の進行も抑制されたため、耐摩耗性が高められたと考えられる。
また、その中でも、繊維状フィラー５の総含有率が２０〜６０ｖｏｌ％である切断用ブレード１０については、磨耗量がすべて４００μｍ未満とされて、優れた耐摩耗性が得られることが確認された。

一方、比較例３、４については、各切断用ブレードの磨耗量がすべて５５０μｍを超えており、磨耗量が多かった。なお、繊維状フィラーの総含有率が多くなるほど、ブレード磨耗量が増加する傾向が見受けられた。

＜切断試験＞
上述の実施例１と同じ製造方法で作製した切断用ブレード１０を実施例３とし、上述の比較例１と同じ製造方法で作製した切断用ブレードを比較例５とし、上述の比較例２と同じ製造方法で作製した切断用ブレードを比較例６とした。各切断用ブレードを用いて加工品位の比較試験を行った。

この切断試験においても、実施例３、比較例５及び比較例６の各切断用ブレードについて、それぞれ、ブレード本体全体に占める繊維状フィラーの総含有率が、１９ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、３０ｖｏｌ％、４０ｖｏｌ％、５０ｖｏｌ％、６０ｖｏｌ％、６１ｖｏｌ％とされたものを用意した。なお、比較例６については、繊維状フィラーの総含有率が４０ｖｏｌ％以上になると、スラリーからシート体を形成することができず、成型不可であった。

各切断用ブレードのブレード本体の寸法は、下記の通りとした。
・外径：φ５８ｍｍ
・内径：φ４０ｍｍ
・厚さ：１．１ｍｍ
また、使用されたブレードは、実施例３、比較例５及び比較例６ともに、ＳＤＣ１７０−１００の仕様とした。

試験条件は、下記の通りとした。
・使用切断機：東京精密製 Ａ−ＷＤ１００Ａ
・スピンドル回転数：２５０００ｍ^−１
・送り速度：３０ｍｍ／ｓ
・テープ切り込み：０．５ｍｍ
・冷却水量：２．０Ｌ＋２．０Ｌ
・被切断材：ＱＦＮパッケージ（樹脂と銅の複合材）

そして、切断機に装着した切断用ブレードを回転させて、ＱＦＮパッケージに切断加工を施し、加工品位を確認した。加工品位は、以下の方法により判断した。図７に示すように、被切断材を賽の目状に切断（ダイシング）した（被切断材を複数の立方体のチップに切断した）。次いで、個片化したチップのバリ２０の長さを測定した。バリ２０の長さは、１ワークにつき１０チップ測定した。なお、バリサイズが７５μｍ以下であれば、チップの加工品位が確保されたものと判断した。
試験結果を下記表３に示す。

表３の結果より、比較例５の各切断用ブレードにより切断したチップのバリサイズ、及び、比較例６の各切断用ブレードにより切断したチップのバリサイズに比べて、実施例３の各切断用ブレード１０により切断したチップのバリサイズは、顕著に小さく抑えられることがわかった。そして、実施例３においては、すべてのバリサイズが７５μｍ以下に抑えられていた。実施例３においてはブレード本体１の密度のばらつきが小さく抑えられ、ブレード本体１の反りや平面度が小さく抑えられた。その結果、チップの切断面に作用する抵抗が低減したため、バリサイズが顕著に小さく抑えられたと考えられる。また、ブレード本体１において繊維状フィラー５が均等に分散させられて、切れ刃１Ａの刃痩せが抑制された。その結果、切断面の加工品位が良好に維持されたため、バリサイズが顕著に小さく抑えられたと考えられる。

本発明の切断用ブレードは、半導体製品などに用いられる電子材料部品等の被切断材を切断加工する工程に好適に適用される。電子材料部品としては、半導体素子がリードフレームに実装されて樹脂モールディングされた部品、ＱＦＮ（quad flat non-leaded package）、及びＩｒＤＡ（赤外線データ通信協会）規格の光伝送モジュールが挙げられる。また、本発明の切断用ブレードは、ガラス、セラミックス、石英等の脆性材料（硬脆材料）からなる被切断材を精密に切断加工する工程にも好適に適用される。
本発明の切断用ブレードの製造方法は、上記の電子材料部品等の被切断材を切断するためのブレードを製造する工程に好適に適用される。

１ ブレード本体
１Ａ 切れ刃
２ 樹脂相
３ 砥粒
５ 繊維状フィラー
１０ 切断用ブレード
１１ ブレード本体の原板
ＤＭ 分散媒
ＭＰ 混合粉
Ｏ ブレード本体の中心軸

【００２５】
指す。
［００８５］
具体的に、分散媒ＤＭに用いられる物質名としては、例えば、テトラデカフルオロヘキサンやペルフルオロカーバイト（Ｃ５〜Ｃ９）等が挙げられる。
より詳しくは、下記に示す製品等を分散媒ＤＭとして使用することができる。
・スリーエム社：フロリナート（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ）（登録商標）ＦＣ７２：動粘度０．４ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ）（登録商標）ＦＣ８４：動粘度０．５５ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ）（登録商標）ＦＣ３２８３：動粘度０．８２ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ）（登録商標）ＦＣ４０：動粘度２．２ｃＳｔ
・スリーエム社：フロリナート（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ）（登録商標）ＦＣ４３（動粘度２．８）７４．７％＋ＦＣ３２８３（動粘度０．８２）２５．３％：動粘度２．３ｃＳｔ
なお、上記動粘度の単位である「ｃＳｔ」は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に記載されている通り、１ｃＳｔ＝１ｍｍ^２／ｓの関係にある。
［００８６］
また、混合粉ＭＰは、上記混合工程よりも前工程の予混合工程（予め混合する工程）において、熱圧着性樹脂からなる樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５を予め混合し作製されている。つまり予混合工程においては、熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒３及び繊維状フィラー５が予め混合されて、混合粉ＭＰとされており、この混合粉ＭＰに対して、後工程の混合工程において液状の分散媒ＤＭが混合される。
［００８７］
上記圧縮工程では、図６（ｄ）に示すように、上記混合工程を経て分散媒ＤＭが加えられた混合粉ＭＰを、成形型内で冷間にて圧縮加工（コールドプレス）する。

Claims (9)

1. 熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉に、液状の分散媒を加える混合工程と、
   前記分散媒を加えた前記混合粉を、成形型内でコールドプレスして、ブレード本体の原板を形成する圧縮工程と、
   前記原板をホットプレスして焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする切断用ブレードの製造方法。
2. 前記混合工程は、
   熱圧着性樹脂の樹脂粉体、砥粒及び繊維状フィラーを含む混合粉を、成形型に充填する工程と、
   前記混合粉の表面を平坦化する工程と、
   前記混合粉に液状の分散媒を滴下する工程と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の切断用ブレードの製造方法。
3. 前記分散媒として、動粘度が２．３ｍｍ^２／ｓ以下の液体を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の切断用ブレードの製造方法。
4. 円板状をなすブレード本体と、前記ブレード本体の外周縁部に形成された切れ刃と、を備え、
   前記ブレード本体は、
   熱圧着性樹脂で形成された樹脂相と、
   前記樹脂相に分散された砥粒及び繊維状フィラーと、を備え、
   前記ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した前記繊維状フィラーの含有率が、前記ブレード本体全体に占める前記繊維状フィラーの総含有率に対して、９０〜１１０％であることを特徴とする切断用ブレード。
5. 前記ブレード本体を、前記ブレード本体の中心軸回りに互いに等しい角度で複数の領域に区画し、各領域において測定した密度の平均値を平均密度として、
   前記平均密度に対して、各領域において測定した密度が９０〜１１０％であることを特徴とする請求項４に記載の切断用ブレード。
6. 前記ブレード本体全体に占める前記繊維状フィラーの総含有率が、２０〜６０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項４又は５に記載の切断用ブレード。
7. 前記ブレード本体の反り量が、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の切断用ブレード。
8. 前記ブレード本体の平面度が、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載の切断用ブレード。
9. 前記ブレード本体の厚さが、１．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の切断用ブレード。

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