JP2021194719A

JP2021194719A - 切断用ブレード

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Publication number: JP2021194719A
Application number: JP2020100942A
Authority: JP
Inventors: 正人中村; Masato Nakamura
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2020-06-10
Filing date: 2020-06-10
Publication date: 2021-12-27

Abstract

【課題】被加工材を切断する際に、切断加工の温度上昇によって加工品位が低下するのを抑制することが可能な切断用ブレードを提供すること。【解決手段】軸線の廻りに回転されるブレード本体１０の切れ刃１１Ａによって被加工材を切断する切断用ブレード１００であって、前記ブレード本体１０は、円板状に形成され樹脂からなるボンド相２０と、前記ボンド相２０に分散される砥粒３０と、前記ボンド相２０の外周面１１に形成された切れ刃１１Ａと、前記ボンド相２０に分散されるフィラー４０と、を備え、前記フィラー４０は、吸熱性材料として水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）を含んでいることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体材料等の基板を切断してチップ状に個片化するのに使用される切断用ブレードに関する。

従来、半導体製品などに用いられるガラスやセラミックス等の脆性材料（硬脆材料）からなる被切断材に、溝加工を施したり、半導体材料等の基板を切断して個片化する加工（本明細書では、これらの加工を切断加工又は単に切断という場合がある）は、高品位であることが要求されている。

このような切断加工を高品位で行うためには、例えば、ボンド相に砥粒を分散した切断用ブレード（薄刃砥石）が使用されている。
このような切断用ブレードとしては、例えば、樹脂材料からなるボンド相のレジンブレードや、金属又は金属化合物からなるボンド相のメタルブレードが広く用いられている。

切断用ブレードは、例えば、円形板状をなすブレード本体と、前記ブレード本体の外周縁部に形成された切れ刃と、を備えており、ブレード本体は、ボンド相と、ボンド相に分散されたダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）等の砥粒（超砥粒）と、を備えている。

ところで、上記切断用ブレードによって切断、製造される電子材料部品として、上述の半導体素子のように、半導体ウェハから切断、分割されて個片化された後に、リードフレームに実装されて樹脂モールディングされるもののほか、切断加工される前に、例えば、リードフレーム上に一括して多数の素子を実装してこれらをモールディングしたＱＦＮ（ｑｕａｄｆｌａｔｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）や、ガラスエポキシ樹脂製の基体に形成されたスルーホールの内周面にＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ等のめっきが施された基板を有するＩｒＤＡ（赤外線データ通信協会）規格の光伝送モジュール（以下、単にＩｒＤＡと略称する。）等の複合材からなる被加工材がある。

近年、このようなＱＦＮ（ｑｕａｄｆｌａｔｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）やＩｒＤＡといった複合材からなる被加工材が増加している。
これら複合材からなる被加工材を切断し、個片化する際には、セラミックス等に加えてＣｕ等の延性材料を切断することから、切断用ブレードの切れ刃は摩耗、劣化しやすくなり、その結果、切断用ブレードの寿命が短くなるという問題がある。

そこで、回転する切断ブレードから被切断材に伝わる衝撃や摩擦抵抗を低減してチッピングや電極バリの発生を抑制し、このようなチッピングや電極バリを少なくすることにより、回転速度を上げて切断速度を高めるとともに切断性能を向上させた切断用ブレードが開示されている（例えば、特許文献１、２参照。）。

特開２０１２−２２３８６７号公報特開２０１２−２２３８６８号公報

しかしながら、上記特許文献１、２に記載された切断用ブレードを用いたとしても、被加工材を切断する際の加工温度が上昇すると、切れ刃の切断性能（切れ味）が低下して加工品位が低下しやすくなる。
また、切断性能が低下すると、加工熱が増加しやすくなり、加工品位がさらに低下する虞れがある。
特に、ＱＦＮのように、Ｃｕ等の延性の高い金属を含む複合材料では、切れ味の低下や加工熱が増加する傾向が高い。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、被加工材を切断する際に、切断加工の温度上昇によって加工品位が低下するのを抑制することが可能な切断用ブレードを提供することを目的としている。

このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
（１）本発明の一態様は、軸線の廻りに回転されるブレード本体の切れ刃によって被加工材を切断する切断用ブレードであって、前記ブレード本体は、円板状に形成されたボンド相と、前記ボンド相に分散される砥粒と、前記ボンド相に分散されるフィラーと、前記ボンド相の外周縁部に形成された切れ刃と、を備え、前記フィラーは、温度上昇により熱分解して吸熱する吸熱性材料を含んでいることを特徴とする。

本発明の切断用ブレードによれば、ブレード本体は、円板状に形成されたボンド相と、前記ボンド相に分散される砥粒と、ボンド相の外周縁部に形成された切れ刃と、ボンド相に分散されるフィラーと、を備え、フィラーが、温度上昇により熱分解して吸熱する吸熱性材料を含んでいるので、切断加工にともなって生じる加工熱を吸収することが可能となる。
その結果、被加工材の切断加工にともなう切れ刃の温度上昇が緩和されて、切れ刃の劣化が抑制されるので、被加工材の加工品位が低下するのを抑制することができる。
また、仮に、切断用ブレードの切断性能（切れ味）が悪化して、切断加工にともなって生じる加工熱が増加した場合においても、吸熱性材料の温度が上昇して熱分解が促進されることで、切れ刃の温度上昇が抑制されるので、被加工材の加工品位の低下を抑制することができる。
また、吸熱性材料が熱分解にともなって水を生成する脱水分解である場合には、切断加工にともなう温度上昇をさらに抑制することができる。

ここで、フィラーは、複数種類の吸熱性材料を含んでいてもよい。また、フィラーは、吸熱性材料のみで構成されていてもよいし、吸熱性材料以外の材料を含んでいてもよい。

（２）上記（１）に記載の切断用ブレードは、吸熱性材料は、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）を含んでいることが好ましい。

本発明の切断用ブレードによれば、吸熱性材料は、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）を含んでいるので、約２２０〜２６０℃で分解して吸熱する。
したがって、砥粒としてダイヤモンド超砥粒を用いる場合であっても、切断時の加工熱により砥粒が分解温度に到達するのが抑制される。
また、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の吸熱反応は脱水分解によるものであるので、生成した水の潜熱によって大きな熱吸収が行われる。
その結果、切れ刃の温度上昇を効率的に抑制することができる。

（３）上記（２）に記載の切断用ブレードは、前記水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）が、前記ブレード本体から前記砥粒を除いた体積に対して１０ｖｏｌ％以上に設定されていることが好適である。

本発明の切断用ブレードによれば、フィラーは、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）が、ブレード本体から前記砥粒を除いた体積に対して１０ｖｏｌ％以上に設定されているので、吸熱効果を適切に発揮することが可能である。

（４）上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の切断用ブレードは、前記フィラーが、前記ブレード本体から前記砥粒を除いた体積に対して５０ｖｏｌ％以下に設定されていることが好適である。

本発明の切断用ブレードによれば、フィラーが、ブレード本体から砥粒を除いた体積に対して５０ｖｏｌ％以下に設定されているので、フィラーを分散させてもボンド相に充分な結合力が確保される。
その結果、ブレード本体の強度や剛性が低下するのが抑制されて、適切な切断能力を確保するとともに寿命が短くなるのを抑制することができる。

（５）上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の切断用ブレードは、前記ボンド相が、樹脂材料により形成されたレジンボンド相又はめっきにより形成されたボンド相とされていることが好適である。

本発明の切断用ブレードによれば、ボンド相が、レジンボンド相又はめっきにより形成されたボンド相（例えば、分散ニッケルめっき層（ニッケルボンド相）、電鋳メタル層）とされているので、高温にすることなく切断用ブレードを製造することができる。
すなわち、高温で焼結してボンド相を形成する場合には、焼結温度で熱分解が生じない又は熱分解が促進されない吸熱性材料を用いる必要があり、切断加工する際の加工温度が焼結温度以上になるまで、熱分解材料の充分な吸熱が期待できない。したがって、切断加工で発生する加工熱を充分に吸熱するのに適さないといえる。

本発明に係る切断用ブレードによれば、吸熱性材料が被加工材の切断加工にともなう温度上昇を緩和して、被加工材の加工品位が低下するのを抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する側面図である。一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する図１に矢視II−IIで示す断面図である。一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する図２にIIIで示す部分の拡大図である。

以下、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係る切断用ブレードについて説明する。図１は本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する側面図であり、図２は切断用ブレードの概略構成を説明する図１に矢視II−IIで示す断面図である。また、図３は切断用ブレードの概略構成を説明する図２にIIIで示す部分を拡大した概念図である。

図１〜図３において、符号１００は切断用ブレードを、符号１０はブレード本体を、符号１１は外周面（外周縁部）を、符号１１Ａは切れ刃を、符号２０はレジンボンド相を、符号３０はダイヤモンド超砥粒（砥粒）を、符号４０フィラーを示している。

一実施形態に係る切断用ブレード１００は、図１、図２に示すように、例えば、軸線Ｏの廻りに回転されるブレード本体１０と、ブレード本体１０の外周面（外周縁部）１１に形成された切れ刃１１Ａと、を備えている。そして、切れ刃１１Ａによって被切断材（不図示）を切断する切断用ブレードである。
また、ブレード本体１０は、図１〜図３に示すように、例えば、円板状に形成された樹脂材料からなるレジンボンド相２０と、レジンボンド相２０に分散されたダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０と、レジンボンド相２０に分散されたフィラー４０と、を備えている。

また、切断用ブレード１００は、半導体デバイス（電子材料部品）に用いられる例えばガラス、セラミックス、石英等の脆性材料（硬脆材料）等の被加工材の精密切断加工（切断加工）に使用される。

また、切断用ブレード１００は、特に図示しないが、そのブレード本体１０がフランジを介して切断装置の主軸に取り付けられ、該ブレード本体１０の中心軸Ｏの回りに回転されつつ該中心軸Ｏに垂直な方向（例えば、高さ方向）に移動されることにより、このブレード本体１０においてフランジより径方向外方に突出された外周面１１の切れ刃１１Ａで被切断材（不図示）を切断する。

ここで、本明細書においては、ブレード本体１０の中心軸Ｏ方向に沿う方向を幅方向といい、中心軸Ｏに直交する方向を径方向といい、中心軸Ｏ回りに周回する方向を周方向という場合がある。
また、図１〜図３においては説明のため、ブレード本体１０の厚さが実際より厚く示されている。また、ブレード本体１０の径方向の中央部（中心軸Ｏ上）には、軸線Ｏを中心とし、ブレード本体１０を幅方向に貫通する円形状の取付孔１３が形成されている。すなわち、ブレード本体１０は具体的には円環板状をなしている。
ここで、本明細書でいう「円形板状をなすブレード本体１０」には、円環板状であることも含まれる趣旨である。また、明細書中に「〜」で示す数値範囲は、下限値及び上限値を含む（すなわち、以上、及び、以下を示す）ものとする。

切断用ブレード１００の寸法については任意に設定することが可能であるが、この実施形態において、切断用ブレード１００は、例えば、外径φ５６ｍｍ、内径（取付孔の直径）φ４０ｍｍ、厚さｔ０．１５ｍｍに設定されている。

レジンボンド相２０を形成する樹脂材料は任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、例えば、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されている。
また、レジンボンド相２０は、図１および図２に示すように、内周側（中心部）に軸線Ｏを中心とする円形状の取付孔１３が形成されていて、円環板状（円板状）に形成されている。

取付孔１３は、レジンボンド相２０の軸線Ｏを中心として形成されている。
取付孔１３は、レジンボンド相２０を厚さ方向に貫通している。すなわち、取付孔１３は、レジンボンド相２０の軸線Ｏ方向における両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）に開口している。

レジンボンド相２０の厚さ方向の寸法（（以下厚さという）は任意に設定することが可能であるが、例えば、０．１５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下に設定されている。
切れ刃１１Ａは、レジンボンド相２０の外周面１１に配置され、円環状に形成されていている。また、切れ刃１１Ａは、例えば、レジンボンド相２０の厚さと同じ寸法の刃幅に形成されている。

砥粒は、任意に設定することが可能であるが、ダイヤモンド又はｃＢＮのいずれかにより形成されていることが好適である。
なお、砥粒として、ダイヤモンド、ｃＢＮ以外の硬質材料（ただし、レジンボンド相２０よりも硬質の材料）を用いてもよい。
この実施形態では、砥粒として、例えば、ダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０が用いられている。

ダイヤモンド超砥粒（第１砥粒）３０は、例えば、平均粒径３〜１０μｍ（例えば、５μｍ）、含有率１２．５〜３１．２５ｖｏｌ％（集中度５０〜１２５）に設定されている。
また、ダイヤモンド超砥粒３０は、例えば、レジンボンド相２０の表面から約２μｍ程度露出している。なお、ダイヤモンド超砥粒３０をレジンボンド相２０の表面から突出させるかどうかは任意に設定することが可能である。
また、特に図示しないが、ダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０の外面（表面）には、例えばＴｉ等の金属材料が被覆されていてもよい。

ここで、上記「平均粒径」とは、多数のダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０の平均値を表しており、例えば、ある粒径範囲をもったダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０をＭｉｃｒｏｔｒａｃ社（登録商標）製の型式ＭＴ３３００ＥＸII−ＳＤＣ等により測定し、平均粒径をメッシュサイズに基づく粒度表示（ＪＩＳＢ４１３０：１９９８を参照）により算出する等の方法が取られる。

また、「集中度」とは、工具中の砥粒量を表す指標である。切断用ブレードの場合、ブレード本体全体の体積に対して、砥粒の体積が２５ｖｏｌ％を占有するとき、集中度１００と規定する。（よって、ブレード本体のすべてが砥粒で構成されている場合は、集中度４００となる。）

この実施形態において、フィラー４０は、すべて水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）により構成されている。
なお、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の構成については、任意に設定することが可能であるが、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）は、例えば、平均粒径２μｍ（１〜３μｍ）の粉体上又は粒子状とされている。

水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の平均粒径を１μｍ以上に設定するのは、レジンボンド相２０に安定して分散させることが可能だからであり、平均粒径を３μｍ以下に設定するのは、温度上昇した場合に、短時間で熱分解して吸熱することが可能だからである。
なお、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の平均粒径を１μｍ未満に設定し、又は３μｍよりも大きく設定してもよい。

また、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒３０を除いた体積に対する水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の体積比率（ｖｏｌ％）は任意に設定することが可能であるが、例えば、１０ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下に設定することが好適である。

この実施形態において、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒３０を除いた体積に対する水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の体積比率は、例えば、２０ｖｏｌ％に設定されている。
なお、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒３０を除いた体積に対する水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３））の体積比率は、２０ｖｏｌ％以上４０ｖｏｌ％以下とすることがさらに好適である。

また、フィラー４０は、例えば、ブレード本体１０の加工性、剛性等、種々の機能を向上することを目的として、二硫化モリブデン（ＭｏＳ_２）、シリカバルーンやガラスバルーン等の中空微粒子、炭化ケイ素（ＳｉＣ）や炭化タングステン（ＷＣ）等のフィラー（不図示）を分散させてもよい。
なお、レジンボンド相２０にフィラー（不図示）を分散させるかどうか、また、分散させるフィラーの種類、含有率等については任意に設定することが可能である。

次に、切断用ブレード１００の製造方法の一例について説明する。
切断用ブレード１００は、周知の製造方法を適用することが可能である。

（１）まず、切断用ブレード原板（レジンブレード原板）を成形する。
切断用ブレード原板（レジンブレード原板）の成形は、例えば、レジンボンド相２０の原料となる粉末と砥粒３０と、フィラー４０と、を混合して混合粉を作成する。
そして、この混合粉を金型（不図示）に充填し金型内でコールドプレスして、円板状のレジンブレード原板を成形する。

（２）次に、切断用ブレード原板をホットプレスして焼結する。
切断用ブレード原板のホットプレスは、例えば、熱板２００℃、加熱時間３０分、圧力１０ＭＰａである。

（３）その後、焼結後の切断用ブレード原板の内周部および外周部をそれぞれ所定の径寸法に研削加工することで、切断用ブレード１００が形成（製造）される。
なお、切断用ブレード１００の形成方法は任意に設定することが可能であり、上記に限定されない。

一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、ブレード本体１０が、フェノール樹脂からなるレジンボンド相２０と、レジンボンド相２０に分散されたダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０と、レジンボンド相２０に分散されたフィラー４０とを備えていて、フィラー４０が、温度上昇により熱分解して吸熱する吸熱性材料を含んでいるので、切断用ブレード１００が、被加工材を切断加工にともなって生じる加工熱を吸収することが可能となる。
その結果、被加工材の切断加工にともなう切れ刃１１Ａの温度上昇が緩和されて、切れ刃１１Ａの劣化が抑制されるので、被加工材の加工品位が低下するのを抑制することができる

また、一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、仮に、切れ刃１１Ａの切断性能（切れ味）が悪化して、切断加工にともなって生じる加工熱が増加した場合であっても、吸熱性材料の温度が上昇して熱分解が促進されて、切れ刃１１Ａの温度上昇が抑制されるので、被加工材の加工品位が低下するのを抑制することができる。

また、一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、吸熱性材料が、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）により構成されているので、例えば、約２２０〜２６０℃で熱分解して吸熱する。したがって、切断時の加工熱によりダイヤモンド超砥粒３０が分解温度に到達するのが抑制される。
また、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の吸熱反応は脱水分解によるものであるので、生成した水の潜熱により大きな熱吸収が行われ、切れ刃１１Ａの温度上昇を効率的に抑制することができる。

また、一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、フィラー４０である水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）が、ブレード本体１０から砥粒を除いた体積に対して体積比率で２０ｖｏｌ％（１０ｖｏｌ％以上）に設定されているので、吸熱効果を充分に発揮することが可能である。

また、一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、フィラー４０が、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒３０を除いた体積に対して２０ｖｏｌ％（５０ｖｏｌ％以下）に設定されているので、フィラー４０を分散させてもレジンボンド相２０に充分な結合力が確保される。
その結果、ブレード本体１０の強度や剛性が低下するのが抑制されて、適切な切断能力を確保することができる。

また、一実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、ブレード本体１０がレジンボンド相２０により形成されていて、約２００℃で焼結することが可能であるので、吸熱性材料（水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３））が劣化するのを抑制して切断用ブレード１００を製造することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、下記に例示するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えて任意に実施することが可能である。

例えば、上記実施形態においては、フィラー４０がすべて吸熱性材料である場合について説明したが、フィラー４０の構成は任意に設定することが可能であり、例えば、フィラー４０が、加工性、剛性等、種々の機能を向上することを目的として、二硫化モリブデン（ＭｏＳ_２）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や炭化タングステン（ＷＣ）等、吸熱性材料以外のフィラー（不図示）を含んでいてもよい。

また、上記実施形態においては、吸熱性材料がすべて水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）である場合について説明したが、例えば、フィラー４０が、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）以外の吸熱性材料を含んでいてもよい。

また、上記実施形態においては、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下である場合について説明したが、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の平均粒径については任意に設定することが可能であり、例えば、平均粒径を１μｍよりも小さく設定してもよいし３μｍよりも大きく設定してもよい。

また、上記実施形態においては、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）が、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０を除いた体積に対して２０ｖｏｌ％（１０〜５０ｖｏｌ％以上）である場合について説明したが、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０を除いた体積に対する水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）の体積比率については任意に設定することが可能であり、例えば、ブレード本体１０からダイヤモンド超砥粒（砥粒）３０を除いた体積に対して１０ｖｏｌ％未満に設定してもよいし、５０ｖｏｌ％よりも高く設定してもよい。

また、上記実施形態においては、砥粒がダイヤモンド超砥粒３０とされ、ダイヤモンド超砥粒３０の平均粒径が平均粒径３〜１０μｍ（例えば、５μｍ）、含有率１２．５〜３１．２５ｖｏｌ％（集中度は５０〜１２５）である場合について説明したが、砥粒の種類、平均粒径、集中度については任意に設定することが可能であり、例えば、ダイヤモンド超砥粒３０に代えてｃＢＮ等、他の砥粒をレジンボンド相２０に分散されてもよい。また、砥粒の平均粒径、集中度（含有量）については、目的に応じて任意に設定することが可能である。

また、上記実施形態においては、レジンボンド相２０を構成する樹脂がフェノール樹脂である場合について説明したが、レジンボンド相２０を構成する樹脂については任意に設定することが可能であり、フェノール樹脂に代えて、例えば、ポリイミド等を用いてもよい。

また、上記実施形態においては、切断用ブレード１００が、レジンボンド相２０にダイヤモンド超砥粒３０が分散されたレジンブレードである場合について説明したが、例えば、レジンボンド相２０に代えて、ニッケル（Ｎｉ）又はニッケル合金、銅（Ｃｕ）、ニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）、ニッケル−コバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）等の金属、又は、ニッケル−ボロン（Ｎｉ−Ｂ）等の金属化合物をめっきすることにより形成されたボンド相を備えたブレード本体（電鋳メタルブレード）とされてもよい。

ここで、金属、又は金属化合物をめっきすることにより形成されたボンド相を備えた切断用ブレードについては、周知の製造方法を適用して形成することが可能である。例えば、金属又は金属化合物のめっき液にダイヤモンド超砥粒３０が分散された分散めっき液にＳＵＳ台金を配置し、ＳＵＳ台金に分散めっきをして、切断用ブレード原板（ダイヤモンド超砥粒が分散された分散ニッケルめっき層））を形成する。
なお、分散ニッケルめっき層の切断用ブレード原板は熱処理が不要であるが、Ｎｉ−ＰやＮｉ−Ｂめっき層により切断用ブレード原板を形成する場合には熱処理（例えば、２５０℃×１ｈｒ）を施してもよい。
また、無電解めっき法により分散ニッケルめっき層を形成してもよい。
また、必要に応じて、切断用ブレード原板をエッチング処理して、ボンド相からダイヤモンド超砥粒３０を露出させて目立てをし、内周部および外周部をそれぞれ所定の径寸法に研削加工することで、ブレード本体１０が形成（製造）される。
なお、ブレード本体（電鋳メタルブレード）の形成方法は任意に設定することが可能であり、上記に限定されない。

また、上記実施形態においては、切断用ブレード１００が外径：φ５６ｍｍ、内径（取付孔の直径）：４０ｍｍ、厚さ：０．１５ｍｍに形成されている場合について説明したが、切断用ブレード１００の外径、内径、厚さについては任意に設定してもよい。

また、上記実施形態においては、切断用ブレード１００が、被切断材として例えばガラス、石英（セラミックス）等の硬脆材料の切断に使用される場合について説明したが、例えば、ＱＦＮ（ｑｕａｄｆｌａｔｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）やＩｒＤＡ（赤外線データ通信協会）規格の光伝送モジュールやそれ以外の電子部品材料を被切断材とする切断加工に用いてもよい。

その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されるものではない。

本発明に係る切断用ブレードによれば、吸熱性材料からなるフィラーが被加工材を切断する際の加工熱を吸熱して、被加工材の加工品位が低下するのを抑制することができるので産業上利用可能である。

Ｏ軸線
１０ブレード本体
１１外周面（外周縁部）
１１Ａ切れ刃
１３取付孔
２０レジンボンド相（ボンド相）
３０ダイヤモンド超砥粒（砥粒）
４０フィラー（吸熱性材料、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３））
１００切断用ブレード

Claims

軸線の廻りに回転されるブレード本体の切れ刃によって被加工材を切断する切断用ブレードであって、
前記ブレード本体は、
円板状に形成されたボンド相と、
前記ボンド相に分散される砥粒と、
前記ボンド相に分散されるフィラーと、
前記ボンド相の外周縁部に形成された切れ刃と、
を備え、
前記フィラーは、
温度上昇により熱分解して吸熱する吸熱性材料を含んでいる
ことを特徴とする切断用ブレード。
請求項１に記載の切断用ブレードであって、
前記吸熱性材料は、
水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）を含んでいる
ことを特徴とする切断用ブレード。
請求項２に記載の切断用ブレードであって、
前記水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）は、
前記ブレード本体から前記砥粒を除いた体積に対して１０ｖｏｌ％以上に設定されている
ことを特徴とする切断用ブレード。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の切断用ブレードであって、
前記フィラーは、前記ブレード本体から前記砥粒を除いた体積に対して５０ｖｏｌ％以下に設定されている
ことを特徴とする切断用ブレード。
請求項１〜４のいずれか一項に記載の切断用ブレードであって、
前記ボンド相は、
樹脂材料により形成されたレジンボンド相又はめっきにより形成されたボンド相とされている
ことを特徴とする切断用ブレード。