JP5528064B2 - 切断用ブレード - Google Patents
切断用ブレード Download PDFInfo
- Publication number
- JP5528064B2 JP5528064B2 JP2009259762A JP2009259762A JP5528064B2 JP 5528064 B2 JP5528064 B2 JP 5528064B2 JP 2009259762 A JP2009259762 A JP 2009259762A JP 2009259762 A JP2009259762 A JP 2009259762A JP 5528064 B2 JP5528064 B2 JP 5528064B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- crystal structure
- cutting blade
- cutting
- metal oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 89
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 85
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 83
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 21
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 235000019987 cider Nutrition 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
Images
Description
このような電子材料部品の切断においては、例えばQFNではモールディング樹脂中に間隔をあけて配置されたCu等の延性の高い金属リードフレームを切断することとなるため、切断の際の薄刃砥石の送り方向や回転方向にこのリードフレーム等の金属バリが生じ易いという問題がある。
特に、ドクターブレード法を用いて成型される切断用ブレードにあっては、硬化樹脂中のウィスカー等の配列方向が一方向に定まってしまい、異方性が顕著に現れる。
加えて、前述した切断用ブレードにあっては、成型後に特定方向へ樹脂の収縮率が大きくなることに起因して、製品としての寸法精度が低下し、所望の切断性能が得られないという欠点があった。
すなわち、本発明に係る切断用ブレードは、円環形の板状をなし、その外周縁部によって切断を行い、少なくとも1層以上からなり、ボンド部中に分散配置されるフィラーとして、四面体の中心から各頂点に向かって針状部が四方に伸びた3次元結晶構造のフィラーを有し、前記3次元結晶構造のフィラーは、前記針状部の長さが0.1μm〜100μmの範囲とされ、金属酸化物の結晶構造体からなっていることを特徴とする。
このため、このようなフィラーが添加されたボンド部は、異方性が緩和されることとなり、どの方向に対しても略同一の耐摩耗性を確保でき、結果的に耐摩耗性に優れるものとなる。また、成型後のボンド部においては、特定方向への収縮率が高くなるといった事態を回避でき、製品としての寸法精度の向上が図れる。これに伴い、切断性能が向上するとともに、バリの発生を抑制できる。
金属酸化物の結晶構造体のフィラーは、損傷され易いものが多く、例え針状部が折れる等してその形状が変わる場合であっても、3次元結晶構造のフィラーと金属酸化物の結晶構造体からなる他の形状のフィラーとの体積比が10:90〜90:10の範囲であれば、3次元結晶構造のフィラーの特徴である異方性を緩和する機能を充分発揮できる。
この場合、金属酸化物の結晶構造体のフィラーの体積パーセントが1〜40%に設定されていれば、金属酸化物の結晶構造体のうち3次元結晶構造のものがもつ機能、つまり、異方性を緩和する機能を充分発揮することができ、もって、耐摩耗性並びに切断性能の向上が図れるとともに金属バリの発生も抑えることができる。
より好ましくは、前記体積パーセントは20〜30%に設定される。
また、切断用ブレードの厚さが、0.05〜0.5mmであることとしてもよい。
その他、前記3次元結晶構造のフィラー4aにおける針状部4aaの先端部分が折れてなる、単なる針状部形状のフィラーもある。
また、前記酸化亜鉛の結晶構造体からなるフィラー4のうち、前記3次元結晶構造のフィラー4aと酸化亜鉛の結晶構造体からなる他の形状のフィラー(4b、4c、4d)との体積比は、10:90〜90:10の範囲に設定されている。
まず、例えばフェノール樹脂を所定量秤量し、IPA溶媒を10ml加えてフェノール樹脂を溶解させる。次に、溶解させた樹脂溶液と酸化亜鉛の結晶構造体からなるフィラー4や必要に応じてWC等の他のフィラーを添加し、ドクターブレード法により、例えば、厚さ0.3mmのシートを成型する。
次いで、このシートを乾燥させた後、該シートから直径70mmの円板状ブレードをくり抜き、この円板状ブレードをホットプレスにて圧縮成型する。成型条件は、熱板200℃、180℃×30分間、圧力10トンである。
こうして得られる円板状ブレードを所定サイズとなるよう、外周部と内周部を切断あるいは研削加工することで所望形状の切断用ブレードを得ることができる。
このため、このようなフィラー4aが添加された樹脂結合剤相2は、異方性が緩和されることとなり、どの方向に対しても略同一の耐摩耗性を確保でき、結果的に耐摩耗性に優れるものとなる。また、成型後の樹脂結合剤相2においては、ある方向への収縮率が高くなるといった事態が回避でき、製品としての寸法精度の向上が図れる。これに伴い、切断性能が向上するとともに、バリの発生を抑制できる。
例えば、図1に示す切断用ブレードでは、薄刃砥粒層1が一つであるが、これに限られることなく、このような薄刃砥粒層1が複数あるものにも本発明は適用可能である。
また、前記実施形態では、樹脂結合剤相2に添加されるフィラーとしては、必ずしも、酸化亜鉛の結晶構造体からなるフィラー4に限られることなく、他の金属酸化物の結晶構造体であってもよく、さらに金属酸化物の他にWC粉末やSiCウィスカーあるいはグラスファイバ等を加えてもよい。
〈第1実施例〉
本実施例では、フィラーとしてWC粉末の含有量を一定とし(25%)、酸化亜鉛の結晶構造体4の添加割合を種々変えた8種の本発明に係わる切断用ブレードを用意した。この切断用ブレードは、外径58mm、内径40mm、厚さ0.3mmである。また、樹脂結合剤相2はフェノール樹脂、超砥粒3は粒度♯230のダイヤモンド砥粒であって集中度は75である。この切断用ブレードにより、ドレッサープレートを切断し、摩耗試験を行った。
また、上記実施例1〜8と同じ形状であって、酸化亜鉛の結晶構造体4の添加する代わりに、SiCウィスカーやグラスファイバをそれぞれ10体積%添加したものを比較例1,2とし、これら比較例1,2の切断用ブレードを用いて実施例1〜8と同様の摩耗試験を行った。
このときの、実施例1〜8、比較例1、2の切断用ブレードの組成を下記の表1に示す。
使用サイダー東京精密製/A―WD−10A
使用ドレスプレートWA ♯200
スピンドル回転数15000min−1
送り速度100mm/s
冷却水:周方向1.2L/min、両側面0.8L/min
また、1セットごとに30本の溝入れ加工を施し、これを5セット行い、合計150本の溝入れ加工を行った。摩耗試験結果を下記の表2、表3に示す。
また、これら摩耗量を下記の表4、表5ではそれぞれグラフに表した。
これは、酸化亜鉛の結晶構造体のフィラーのうち、3次元結晶構造のフィラーの異方性緩和機能が充分発揮されたものと推測される。なお、酸化亜鉛の結晶構造体のフィラーの添加割合が40体積%以上になると、フェノール樹脂の結合力が弱まり、逆に摩耗量が増えることがわかった。
また、酸化亜鉛の結晶構造体のフィラーを有さず、代わりにSiCウィスカーやグラスファイバのフィラーを添加した比較例1,2の切断用ブレードでは、摩耗量が大きいことがわかった。
その結果を下記の表6に示す。
〈第2実施例〉
使用サイダー東京精密製/A―WD−10A
使用ドレスプレートWA ♯200
スピンドル回転数21000min−1
送り速度80mm/s
冷却水:周方向1.2L/min、両側面0.8L/min
なお、上記Cuリードフレーム12の外径dは0.3mm、隣接するCuリードフレーム12間のピッチPは0.35mmであった。
ただし、これら実施例1〜8および比較例1,2の切断用ブレードを用いた試験条件は、前述したとおりである。
また、スルーホールの長さLは0.18mm、スルーホールの内径Aは0.17mm、スルーホール内周面に施された金属めっき14の内径Bは0.04mm、フランジ状部14Aの外径Cは0.7mm、隣接するスルーホール間のピッチPは2.0mmであった。
2 樹脂結合剤相(ボンド部)
3 超砥粒
4 酸化亜鉛(金属酸化物)の結晶構造体
Claims (5)
- 円環形の板状をなし、その外周縁部によって切断を行い、
少なくとも1層以上からなり、ボンド部中に分散配置されるフィラーとして、四面体の中心から各頂点に向かって針状部が四方に伸びた3次元結晶構造のフィラーを有し、
前記3次元結晶構造のフィラーは、前記針状部の長さが0.1μm〜100μmの範囲とされ、金属酸化物の結晶構造体からなっていることを特徴とする切断用ブレード。 - 請求項1に記載の切断用ブレードにおいて、
前記金属酸化物の結晶構造体のフィラーは、前記3次元結晶構造のフィラーのほか他の形状のフィラーを備え、それら金属酸化物の結晶構造体からなる3次元結晶構造のフィラーと金属酸化物の結晶構造体からなる他の形状のフィラーとの体積比が10:90〜90:10の範囲であることを特徴とする切断用ブレード。 - 請求項2に記載の切断用ブレードにおいて、
超砥粒抜きの前記ボンド部における、前記金属酸化物の結晶構造体のフィラーの体積パーセントが1〜40%に設定されていることを特徴とする切断用ブレード。 - 請求項3に記載の切断用ブレードにおいて、
超砥粒抜きの前記ボンド部における、前記金属酸化物の結晶構造体のフィラーの体積パーセントが20〜30%に設定されていることを特徴とする切断用ブレード。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の切断用ブレードにおいて、
当該切断用ブレードの厚さが、0.05〜0.5mmであることを特徴とする切断用ブレード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009259762A JP5528064B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 切断用ブレード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009259762A JP5528064B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 切断用ブレード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011104677A JP2011104677A (ja) | 2011-06-02 |
JP5528064B2 true JP5528064B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=44228777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009259762A Active JP5528064B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 切断用ブレード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5528064B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5841438B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-01-13 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレード |
JP5841437B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-01-13 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレード及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2600762B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 酸化亜鉛ウィスカーの製造方法 |
JP2002105750A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-10 | Shimadzu Corp | 草刈り機用モノフィラメント及びその製造方法 |
JP2003048168A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-18 | Noritake Co Ltd | 樹脂結合材薄刃砥粒工具 |
-
2009
- 2009-11-13 JP JP2009259762A patent/JP5528064B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011104677A (ja) | 2011-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9221153B2 (en) | Preparation method of diamond-metal sawblades in reactive sintering production for singulating QFN packaging device | |
JP5061018B2 (ja) | アルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
US11458594B2 (en) | Method for manufacturing cutting blade, and cutting blade | |
JP5528064B2 (ja) | 切断用ブレード | |
JP5841437B2 (ja) | 切断用ブレード及びその製造方法 | |
JP5841438B2 (ja) | 切断用ブレード | |
JP2007125636A (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
JP2006082187A (ja) | 薄刃砥石 | |
JP5651045B2 (ja) | 切断用ブレード | |
JP6641590B2 (ja) | 切断用ブレードの製造方法 | |
US7086394B2 (en) | Grindable self-cleaning singulation saw blade and method | |
JP6207015B2 (ja) | 切断用ブレード及びその製造方法 | |
JP2021194719A (ja) | 切断用ブレード | |
JP2006062009A (ja) | レジンボンド薄刃砥石 | |
JP5676352B2 (ja) | 電鋳ブレードの製造方法 | |
JP2018199170A (ja) | 切断用ブレード | |
JP2011251350A (ja) | 薄刃ブレード | |
JP3823830B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
JP2021142598A (ja) | 切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法 | |
JP5693501B2 (ja) | 切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレード | |
JP2022064033A (ja) | 切断用ブレード | |
JP5451245B2 (ja) | 切断ブレード | |
JP6641591B2 (ja) | 切断用ブレードの製造方法 | |
JP2021098260A (ja) | レジンブレード | |
JP5725733B2 (ja) | 薄刃ブレード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120905 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5528064 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |