JPS61173863A - 薄肉砥石の製造法 - Google Patents
薄肉砥石の製造法Info
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- JPS61173863A JPS61173863A JP1264585A JP1264585A JPS61173863A JP S61173863 A JPS61173863 A JP S61173863A JP 1264585 A JP1264585 A JP 1264585A JP 1264585 A JP1264585 A JP 1264585A JP S61173863 A JPS61173863 A JP S61173863A
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- Japan
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- resin
- abrasive grains
- liquid
- resins
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
- B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
- B24D3/30—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for close-grained structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は薄肉砥石の製造法に関し、さらに詳しくは各種
材料の放電加工、切断加工などに使用される極薄肉レジ
ノイド砥石の製造法に関する。
材料の放電加工、切断加工などに使用される極薄肉レジ
ノイド砥石の製造法に関する。
（ロ）従来技術
砥石の厚みが０．１ｍｍ以下のいわゆる極薄肉の砥石は
、シリコンウェハーの他、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ア
ルミナなどの難削性セラミックス、メタル系難削材料の
切断加工、みぞ切り加工などに用いられ、その需要は近
年著しく増加している。
、シリコンウェハーの他、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ア
ルミナなどの難削性セラミックス、メタル系難削材料の
切断加工、みぞ切り加工などに用いられ、その需要は近
年著しく増加している。
このような極薄肉砥石の製造法としてこれまでメッキ技
術を用いて、メタルメッキで砥粒、充填材を結合させる
電着砥石が主流をなしている。電着砥石を用いてシリコ
ンウェハー、セラミックスなどの精密加工を行なうと、
被削材にチッピングが生じやすく１歩留りが著しく低下
する現象を起こす、特に炭化ケイ素、窒化ケイ素などの
セラミックス材料に於いてこの現象は著しい、また。
術を用いて、メタルメッキで砥粒、充填材を結合させる
電着砥石が主流をなしている。電着砥石を用いてシリコ
ンウェハー、セラミックスなどの精密加工を行なうと、
被削材にチッピングが生じやすく１歩留りが著しく低下
する現象を起こす、特に炭化ケイ素、窒化ケイ素などの
セラミックス材料に於いてこの現象は著しい、また。
結合材がメタルであるために、メタル系材料の加工には
目づまりを起こしやすく加工が困難な現状である。この
欠点を補うために、樹脂を結合材としたレジノイド極薄
肉砥石も開発されている。その製法は、砥粒、充填材に
液体状の樹脂、及び粉末状の樹脂を加え粘度を調整し、
基体上に広げた後、焼成するという手法である。しかし
、液状樹脂を使用するため、揮発分が非常に多く、焼成
中に気泡を生じる。このため焼成は、非常に長時間かけ
て焼成温度をコントロールする必要があり高度な技術を
要するし、生産性の低下をまぬがれない、また、液状樹
脂は、その取扱いが難しく、保存に際しては、冷暗所で
保存の必要があり、長期間保存した場合、特性劣化はさ
けられず、製品の性能のバラツキが大きくなったり、樹
脂の使用可能な時間も非常に短いなどの欠点を有する。
目づまりを起こしやすく加工が困難な現状である。この
欠点を補うために、樹脂を結合材としたレジノイド極薄
肉砥石も開発されている。その製法は、砥粒、充填材に
液体状の樹脂、及び粉末状の樹脂を加え粘度を調整し、
基体上に広げた後、焼成するという手法である。しかし
、液状樹脂を使用するため、揮発分が非常に多く、焼成
中に気泡を生じる。このため焼成は、非常に長時間かけ
て焼成温度をコントロールする必要があり高度な技術を
要するし、生産性の低下をまぬがれない、また、液状樹
脂は、その取扱いが難しく、保存に際しては、冷暗所で
保存の必要があり、長期間保存した場合、特性劣化はさ
けられず、製品の性能のバラツキが大きくなったり、樹
脂の使用可能な時間も非常に短いなどの欠点を有する。
また、砥粒、充填材を湿潤材でぬらした後、粉末樹脂を
まぶしてコーテッド・グレインを作成し、それを金型へ
充填し、プレスした後、焼成するという手法も考えられ
ているが、この手法では、微量−の粉体を均一に金型へ
充填する事の困難さのために適用できない。
まぶしてコーテッド・グレインを作成し、それを金型へ
充填し、プレスした後、焼成するという手法も考えられ
ているが、この手法では、微量−の粉体を均一に金型へ
充填する事の困難さのために適用できない。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
本発明はレジノイド薄肉砥石において従来問題があった
焼成中の気泡の発生、砥石の厚みの均一性の問題等を解
決するものである。
焼成中の気泡の発生、砥石の厚みの均一性の問題等を解
決するものである。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明は粉末樹脂、砥粒、及び必要により充填材を液体
中に分散させ、この分散液を基体、例えば円板上に塗１
ｒ１６乾燥し、金型内に装入して成形した後金型より離
型し、円板を離して薄肉砥石を得る方法である０分散液
とする際分散剤を適量加えてもよい、成形は通常圧縮し
て行うが、その際必要により加熱する。さらに金型、円
板より離型後必要ならば焼成することも可能である。
中に分散させ、この分散液を基体、例えば円板上に塗１
ｒ１６乾燥し、金型内に装入して成形した後金型より離
型し、円板を離して薄肉砥石を得る方法である０分散液
とする際分散剤を適量加えてもよい、成形は通常圧縮し
て行うが、その際必要により加熱する。さらに金型、円
板より離型後必要ならば焼成することも可能である。
本発明において粉末樹脂とは粉末状で供給されるもので
あれば良（，２００メツシユより細かいものを使用する
事が好ましい、樹脂としては、ノボラックタイプのフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹
脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、尿素樹脂などの熱硬化性樹脂及び芳香族ポリアミ
ド樹脂。
あれば良（，２００メツシユより細かいものを使用する
事が好ましい、樹脂としては、ノボラックタイプのフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹
脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、尿素樹脂などの熱硬化性樹脂及び芳香族ポリアミ
ド樹脂。
ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
アミドエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリオキシベンゾイル
樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリベンズオキサゾー
ル樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリビスマレイ
ミドトリアジン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの耐
熱熱可塑性樹脂などが使用可能である。
アミドエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリオキシベンゾイル
樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリベンズオキサゾー
ル樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリビスマレイ
ミドトリアジン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの耐
熱熱可塑性樹脂などが使用可能である。
砥粒としては、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（以下
ＣＢＮという）などの超研削砥粒、及びＡ文２０３、Ｓ
ｉＣ、８４Ｃ、Ｓｉ３ Ｎ４等の一般砥粒を単独もしく
は、これらを組合せても使用可能である。ダイヤモンド
、ＣＢＮは、Ｎｉ、ＧＯなどの金属メッキの有無にかか
わらず使用する事が可能である。砥粒の粒度は１〜３０
ＩＬｍの範囲が好ましい。
ＣＢＮという）などの超研削砥粒、及びＡ文２０３、Ｓ
ｉＣ、８４Ｃ、Ｓｉ３ Ｎ４等の一般砥粒を単独もしく
は、これらを組合せても使用可能である。ダイヤモンド
、ＣＢＮは、Ｎｉ、ＧＯなどの金属メッキの有無にかか
わらず使用する事が可能である。砥粒の粒度は１〜３０
ＩＬｍの範囲が好ましい。
充填材としては、クレオライト、 ＣａＯ。
ＭｏＳ２ ＦｅＳなどの無機フィラー、Ｃｕ、旧、ＡＩ
などの金属フィラーの他、カーボンブラックや銅フタロ
シアニンブルー、キナクリドンといった顔料などの有機
物フィラーを用いる事が可能であり、フィラーの形状と
しては１粒状、箔状、ｔｌｌｒＩＩｉ状のものまで含ま
れる。ｍ雄状のフィラーとしてはＡＡ、 ２ ０３ 、
ＳｉＣ，カラス、炭素’９ｆ）８１１！、 ｙｈ ４
スカーも使用できる。これらの充填材は粒状では３０μ
ｍ以下、箔状では５０ＩＬｍ以下、繊維状では長さ １
２０ ＩＬｒａ以下が好ましい。
などの金属フィラーの他、カーボンブラックや銅フタロ
シアニンブルー、キナクリドンといった顔料などの有機
物フィラーを用いる事が可能であり、フィラーの形状と
しては１粒状、箔状、ｔｌｌｒＩＩｉ状のものまで含ま
れる。ｍ雄状のフィラーとしてはＡＡ、 ２ ０３ 、
ＳｉＣ，カラス、炭素’９ｆ）８１１！、 ｙｈ ４
スカーも使用できる。これらの充填材は粒状では３０μ
ｍ以下、箔状では５０ＩＬｍ以下、繊維状では長さ １
２０ ＩＬｒａ以下が好ましい。
なお、砥石を放電加工用として使用する場合は金属等の
主導性フィラーを含有させることが必要である。
主導性フィラーを含有させることが必要である。
分散させる液体としては、樹脂と反応せず、かつ、樹脂
を溶解しないで分散させる様な液体が好ましい、樹脂を
溶解しない液体が好ましい理由は溶解してしまうと脱溶
媒に時間がかかり砥粒、フィラーが沈降してしまうため
である。また完全に脱溶媒するのは困難で成形中に発泡
してしまう。
を溶解しないで分散させる様な液体が好ましい、樹脂を
溶解しない液体が好ましい理由は溶解してしまうと脱溶
媒に時間がかかり砥粒、フィラーが沈降してしまうため
である。また完全に脱溶媒するのは困難で成形中に発泡
してしまう。
従って液体は、樹脂、砥粒、充填材の組合せによって適
当に選択され、加える液体の量で分散液の粘度を調整す
る。好ましい液体としてはベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エチレングリコール。
当に選択され、加える液体の量で分散液の粘度を調整す
る。好ましい液体としてはベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エチレングリコール。
イソプロピルアルコール、ブタノール、ヘキサン、シク
ロヘキサン、ペンタン、ヘプタンなどを挙げることがで
きる。この際１分散性を良好にしたり、安定化させるた
めに、分散剤を使用する事も可能である０分散剤として
は、アルキルフェノールポリエチレンエーテル、アルキ
ルピリジニウムクロライド、アルキルナフタレンスルホ
ン酸ソーダ、ジアルキルサクシネート、ヒマシ油硫酸化
油、ポリオキシエチレンスルホン酸ソーダ、ポリオキシ
エチレングリコールアルキルエステル、ポリオキシエチ
レングリコールアルキルアリルエーテル、ポリエチレン
グリコールラウリルエーテル、β−ナフタレンスルホン
酎耐ルマリン縮合物、ポリカルボン酸型高分子活性剤、
アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ラウリルアルコー
ル硫酸エステルソーダ塩などの７ニオン系、カチオン系
、ノニオン系の界面活性剤の他、色ムラ防止剤であるシ
リコーン、レシチン、ナフテン酸鉛などが含まれる。上
記の砥粒、フィラーの含有量は製品砥石中において容積
で砥粒５〜５０％、フィラーθ〜４０％が適当である。
ロヘキサン、ペンタン、ヘプタンなどを挙げることがで
きる。この際１分散性を良好にしたり、安定化させるた
めに、分散剤を使用する事も可能である０分散剤として
は、アルキルフェノールポリエチレンエーテル、アルキ
ルピリジニウムクロライド、アルキルナフタレンスルホ
ン酸ソーダ、ジアルキルサクシネート、ヒマシ油硫酸化
油、ポリオキシエチレンスルホン酸ソーダ、ポリオキシ
エチレングリコールアルキルエステル、ポリオキシエチ
レングリコールアルキルアリルエーテル、ポリエチレン
グリコールラウリルエーテル、β−ナフタレンスルホン
酎耐ルマリン縮合物、ポリカルボン酸型高分子活性剤、
アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ラウリルアルコー
ル硫酸エステルソーダ塩などの７ニオン系、カチオン系
、ノニオン系の界面活性剤の他、色ムラ防止剤であるシ
リコーン、レシチン、ナフテン酸鉛などが含まれる。上
記の砥粒、フィラーの含有量は製品砥石中において容積
で砥粒５〜５０％、フィラーθ〜４０％が適当である。
粉末樹脂の配合量は樹脂の種類に応じて製品砥石中の砥
粒等の含有量がこの範囲に入るように定める。また液体
の量は分散液の塗布のし易さ、厚みの均−化等を考慮し
て樹脂等固形分１００容量部に対して１００〜〜４００
容量部が適当である０分散剤は分散液中に０．Ｏ１〜５
容に％程度存在させれば充分である。
粒等の含有量がこの範囲に入るように定める。また液体
の量は分散液の塗布のし易さ、厚みの均−化等を考慮し
て樹脂等固形分１００容量部に対して１００〜〜４００
容量部が適当である０分散剤は分散液中に０．Ｏ１〜５
容に％程度存在させれば充分である。
これらの分散液は充分撹拌し均一化して使用する。次に
分散液の塗布についてであるが塗布の方法としては、公
知の塗布法例えばフローコート法、スプレーコート法、
スピンコード法を用いる事が可能である。
分散液の塗布についてであるが塗布の方法としては、公
知の塗布法例えばフローコート法、スプレーコート法、
スピンコード法を用いる事が可能である。
成形法は、熱硬化性樹脂を使用する場合は、加熱圧縮し
、金型中で硬化させた後離型し焼成するホットプレス法
と、室温あるいは室温より若干高めの温度で、ただし硬
化反応は起こさないようにしながら圧縮成形した後、金
型より離型し、焼成して完全に硬化反応を遂行させるコ
ールドプレス又はセミホットプレス法のいずれも適用で
きる。
、金型中で硬化させた後離型し焼成するホットプレス法
と、室温あるいは室温より若干高めの温度で、ただし硬
化反応は起こさないようにしながら圧縮成形した後、金
型より離型し、焼成して完全に硬化反応を遂行させるコ
ールドプレス又はセミホットプレス法のいずれも適用で
きる。
硬化温度は熱硬化性樹脂の硬化に通常用いられる２０〜
３００℃でもよいが、さらに完全に硬化させるため、最
高３００℃程度までの温度で焼成することもできる。熱
可塑性樹脂の場合は常法によりホットプレス法を適用す
ればよい。
３００℃でもよいが、さらに完全に硬化させるため、最
高３００℃程度までの温度で焼成することもできる。熱
可塑性樹脂の場合は常法によりホットプレス法を適用す
ればよい。
本発明において液体を用いているが１分散液を塗布した
後の成形、硬化時には完全に液体は逸出しているので、
成形体に気泡を生ずることがない、液状樹脂では硬化時
に揮発分が逸出するので、前記したように成形体に気泡
が残り易く、これを避けるには長時間硬化など厄介な操
作を件なう。
後の成形、硬化時には完全に液体は逸出しているので、
成形体に気泡を生ずることがない、液状樹脂では硬化時
に揮発分が逸出するので、前記したように成形体に気泡
が残り易く、これを避けるには長時間硬化など厄介な操
作を件なう。
以下実施例をもって説明する。
実施例
表１
表１に示す原料を加え合わせ、ホモディスパーにより３
０００ｒｐｍ １０分間混合し分散液とする０次に２．
０ｇを秤量し１図１に示す外径７５−■、内径２５．４
履腸のドーナッツ状円板ｌの上にフローコート法により
塗布した。塗布層を図中の２で示す、空気中２０℃で２
０分間乾燥後円板を金型中にセットし、１８０＠０１０
分間１００Ｋｇ／ ｃ ｒｎ’ （１）条件でホットプ
レスを行なった。しかる後金型より離型し鉄板間にはさ
み、２００℃２４時間焼成を行なった。これにより、厚
み １００ ｇ ｍの薄肉砥石を得た。
０００ｒｐｍ １０分間混合し分散液とする０次に２．
０ｇを秤量し１図１に示す外径７５−■、内径２５．４
履腸のドーナッツ状円板ｌの上にフローコート法により
塗布した。塗布層を図中の２で示す、空気中２０℃で２
０分間乾燥後円板を金型中にセットし、１８０＠０１０
分間１００Ｋｇ／ ｃ ｒｎ’ （１）条件でホットプ
レスを行なった。しかる後金型より離型し鉄板間にはさ
み、２００℃２４時間焼成を行なった。これにより、厚
み １００ ｇ ｍの薄肉砥石を得た。
実施例２
表１で、フェノール樹脂のかわりにポリフェニレンスル
フィド樹脂（フィリップス・ペトローリアムインターナ
シ、ナル■製：ライトン）を使用し、銅粉のかわりに銀
粉を使用した他は実施例１と同様の操作により分散液を
調整し、円板上に塗布した。
フィド樹脂（フィリップス・ペトローリアムインターナ
シ、ナル■製：ライトン）を使用し、銅粉のかわりに銀
粉を使用した他は実施例１と同様の操作により分散液を
調整し、円板上に塗布した。
３３０℃、 ３０分間、 １０Ｋｇ／ ｃ ｍ’の条件
でホットプレスを行なった。しかる後金型より離型し、
厚み１００μ層の薄肉砥石を得た。
でホットプレスを行なった。しかる後金型より離型し、
厚み１００μ層の薄肉砥石を得た。
実施例３
表１でアルミナを５ｉｎ（ＪＩＳ ２０００番）に、ベ
ンゼンをトルエンに、さらにカーボンファイバーを、ミ
ルドガラスファイバー（径ｌＯ〜２０ＩＬアスペクト比
１０〜２０）とした他は、同じ分散液を実施例１と同様
な操作により厚み１００ｇｍの薄肉砥石を得た。
ンゼンをトルエンに、さらにカーボンファイバーを、ミ
ルドガラスファイバー（径ｌＯ〜２０ＩＬアスペクト比
１０〜２０）とした他は、同じ分散液を実施例１と同様
な操作により厚み１００ｇｍの薄肉砥石を得た。
実施例４
表１の組成と同じ分散液を、実施例１と同様の操作にて
円板上に塗布し、乾燥後８０℃１０分間３００Ｋｇ／ｃ
ｒｎ’でセミホットプレスを行なった。しかる後金型よ
り離型し、鉄板間にはさんでオーブン中で２００℃２４
時間焼成を行なった。ここで厚み１００μ腸の薄肉砥石
を得た。
円板上に塗布し、乾燥後８０℃１０分間３００Ｋｇ／ｃ
ｒｎ’でセミホットプレスを行なった。しかる後金型よ
り離型し、鉄板間にはさんでオーブン中で２００℃２４
時間焼成を行なった。ここで厚み１００μ腸の薄肉砥石
を得た。
比較例１
市販の電解放電加工用レジノイドＣＢＮブレード（侑）
応用磁気研究所製ＮＥＥＣブレード、外径７５腸■内径
２５．４鵬霧厚さ１００ＪＬ層）を比較例１とした。
応用磁気研究所製ＮＥＥＣブレード、外径７５腸■内径
２５．４鵬霧厚さ１００ＪＬ層）を比較例１とした。
（以下余白）
比較例２
表２
表２に示す組成のペーストをステンレス類のバットにキ
ャストし、７０℃６０時間さらに １００℃ｌＯ時間、
１５０℃５時間、２００℃１時間と段階的に加熱した
後除冷した。ここで厚み０．１ｍｓの薄肉成形体が得ら
れた０次に外径７５＋ｗｍ内径２５．４層鵬のドーナッ
ツ状に打ち抜き薄肉砥石を得た。
ャストし、７０℃６０時間さらに １００℃ｌＯ時間、
１５０℃５時間、２００℃１時間と段階的に加熱した
後除冷した。ここで厚み０．１ｍｓの薄肉成形体が得ら
れた０次に外径７５＋ｗｍ内径２５．４層鵬のドーナッ
ツ状に打ち抜き薄肉砥石を得た。
実施例１〜４．比較例１．２で得られた薄肉砥石により
表３に示した条件で切断性能を比較した。
表３に示した条件で切断性能を比較した。
結果を表４に示した。
（以下余白）
表３ テスト条件
表４テスト結果
哀）砥石空転時のモーター電流に対し、切断時のモータ
ー電流が０，３Ａだけ増加する時の切断速度 実施例５ 表１ニオイテアルミナヲ５ｉＣ（１１５２０００番）、
ＣＢＮをダイヤモンド（ＪＩＳ １０００番）に変えた
他は、同じ組成を有する厚み１００ＩＬ■の肉薄砥石を
実施例１と同様な方法で得た。
ー電流が０，３Ａだけ増加する時の切断速度 実施例５ 表１ニオイテアルミナヲ５ｉＣ（１１５２０００番）、
ＣＢＮをダイヤモンド（ＪＩＳ １０００番）に変えた
他は、同じ組成を有する厚み１００ＩＬ■の肉薄砥石を
実施例１と同様な方法で得た。
比較例３
市販の電解放電加工用レジノイドダイヤモンドブレード
（■応用磁気研究所部ＭＥＥＣブレード、外径７５層霞
、内径２５．軸−厚さ１００ル層）を比較例３とした。
（■応用磁気研究所部ＭＥＥＣブレード、外径７５層霞
、内径２５．軸−厚さ１００ル層）を比較例３とした。
実施例５と比較例３のブレードを表５に示す条件にて切
断性能を比較した。結果を表６に示した。
断性能を比較した。結果を表６に示した。
（以下余白）
表５ テスト条件
表６テスト結果
（ホ）発明の効果
本発明によれば均一厚みの例えば５０ＩＬｍ〜２００層
履厚さの薄肉砥石が容易に得られ、しかも従来のレジン
薄肉砥石に較べ、気泡が少なく砥石の性能が良好である
。この砥石はシリコンウェハー、センダスト等の難削性
金属、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素等の難削性焼
結体の切断等の加工用として良好である。砥石に金属フ
ィラーを含めて電導性としたものは機械加工の外電界放
電加工用としても使用できる。
履厚さの薄肉砥石が容易に得られ、しかも従来のレジン
薄肉砥石に較べ、気泡が少なく砥石の性能が良好である
。この砥石はシリコンウェハー、センダスト等の難削性
金属、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素等の難削性焼
結体の切断等の加工用として良好である。砥石に金属フ
ィラーを含めて電導性としたものは機械加工の外電界放
電加工用としても使用できる。
図１は分散液を円板上に塗布した状態を示すモ面図及び
断面図である。
断面図である。
Claims (1)
- 粉末樹脂、砥粒、及び必要により充填材を液体中に分散
させ、基体上に塗布し、成形することを特徴とする薄肉
砥石の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264585A JPS61173863A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | 薄肉砥石の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264585A JPS61173863A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | 薄肉砥石の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173863A true JPS61173863A (ja) | 1986-08-05 |
Family
ID=11811100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1264585A Pending JPS61173863A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | 薄肉砥石の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61173863A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068148A (ja) * | 1992-04-13 | 1994-01-18 | Norton Co | ビスマレイミドトリアジン樹脂で結合した超研削砥石 |
| US6182975B1 (en) * | 1993-06-04 | 2001-02-06 | Nok Corporation | Sealing device having an annular space between sealing lips |
| JP2013188819A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレード |
| WO2017110791A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード |
-
1985
- 1985-01-28 JP JP1264585A patent/JPS61173863A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068148A (ja) * | 1992-04-13 | 1994-01-18 | Norton Co | ビスマレイミドトリアジン樹脂で結合した超研削砥石 |
| US6182975B1 (en) * | 1993-06-04 | 2001-02-06 | Nok Corporation | Sealing device having an annular space between sealing lips |
| JP2013188819A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレード |
| WO2017110791A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード |
| JP6325182B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2018-05-23 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード |
| TWI719097B (zh) * | 2015-12-21 | 2021-02-21 | 日商東京精密股份有限公司 | 切斷用刀片的製造方法及切斷用刀片 |
| US11458594B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-10-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method for manufacturing cutting blade, and cutting blade |
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