JPWO2017033666A1 - 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、および、タッチパネル - Google Patents

Abstract

基板および基板上に配置された導電層を有し、基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹと、ポリマーＸおよびポリマーＹとは異なる水溶性ポリマーＺとを含む前駆体層を形成する第１工程と、非水溶性ポリマーＸ中の架橋性基と、非水溶性ポリマーＹ中の反応性基とを反応させる第２工程と、水溶性ポリマーＺを除去して、導電層を形成する第３工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、及び、上記導電性フィルムを含むタッチパネル。

Description

本発明は、導電性フィルムの製造方法、特に、導電特性に優れると共に、導電層の剥がれが抑制された導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、および、タッチパネルに関する。

基板上に導電層が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用センサーとして用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
このような導電性フィルム（導電シート）の製造方法として、例えば、特許文献１においては、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含むハロゲン化銀含有感光層を露光・現像し、ゼラチンを除去する方法が開示されている。なお、上記特許文献１においては、高分子同士を架橋するための架橋剤を使用してもよい旨が記載されており、主に、架橋剤としては、水溶性の架橋剤が開示されている。

特開２０１４−１１２５１２号公報

一方、各種機器の性能向上の要求に伴い、導電性フィルム中の導電層の導電特性のより一層の向上が求められている。より具体的には、導電層の表面抵抗値のより一層の低下が求められている。
導電層の表面抵抗値を下げる手段としては、導電層の金属成分の量を増やす手段がある。つまり、言い換えれば、導電層中の金属成分以外の成分を減らす方法がある。
本発明者らは、特許文献１の方法を参照して、水溶性の架橋剤を用いて導電層を含む導電性フィルムを製造し、その特性について検討を行った所、得られた導電層の表面抵抗値が高くなる場合があり、かつ、導電層間にて金属イオンのマイグレーション（イオンマイグレーション）が生じやすくなることを知見している。
また、導電特性を高めるために、ゼラチンなどの水溶性高分子バインダーをより多く除去して、金属成分の量を高めようとしたところ、導電層自体が基板から剥がれやすくなる傾向があることを知見している。
つまり、導電性フィルムの導電特性の向上と、イオンマイグレーションの発生の抑制と、導電層の剥がれの抑制とを全て高いレベルで実現することが困難であった。

本発明は、上記実情に鑑みて、導電層の導電特性が優れると共に、導電層間でのイオンマイグレーションの発生が抑制され、かつ、導電層の剥がれが抑制された導電性フィルムの製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、導電性フィルムおよびタッチパネルも提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、非水溶性の高分子型架橋剤を用いることにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

（１） 基板および基板上に配置された導電層を有する導電性フィルムの製造方法であって、基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹと、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹとは異なる水溶性ポリマーＺと、を含む前駆体層を形成する第１工程と、非水溶性ポリマーＸ中の架橋性基と、非水溶性ポリマーＹ中の反応性基と、を反応させる第２工程と、水溶性ポリマーＺを除去して、導電層を形成する第３工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
（２） 第１工程が、基板上に、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜形成用組成物と、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹの他方と、水溶性ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体と、を少なくとも含む上層塗膜形成用組成物と、を塗布することによって、前駆体層を形成する工程を有する、（１）に記載の導電性フィルムの製造方法。
（３） 架橋性基および反応性基の一方がオキサゾリン基である、（１）または（２）に記載の導電性フィルムの製造方法。
（４） 水溶性ポリマーＺが、ゼラチンを含む、（１）〜（３）のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
（５） 金属成分およびその前駆体が、ハロゲン化銀であり、
第３工程の前に、ハロゲン化銀に露光処理を施し、その後、現像処理を実施して金属銀を生成する工程をさらに有する、（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
（６） 第３工程の後に、さらに、導電層に対して加熱処理を施す工程を有する、（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
（７） 基板、および、基板上に配置された、金属成分を含む導電層を有する導電性フィルムであって、導電層が、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹとが反応して得られるポリマーＷを含み、導電層中、金属含有領域における金属成分の平均面積率が８５％以上である、導電性フィルム。
なお、導電層の垂直断面において、導電層の基板側とは反対側の表面Ｘから基板側に向かって、導電層の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させたとき、導電層中に含まれる金属成分に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置よりも基板側に輪郭線を移動させたとき、導電層中で金属成分を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から基板側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域を金属含有領域とする。
（８） 架橋性基および反応性基の一方がオキサゾリン基である、（７）に記載の導電性フィルム。
（９） （７）または（８）に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。

本発明によれば、導電層の導電特性が優れると共に、導電層間でのイオンマイグレーションの発生が抑制され、かつ、導電層の剥がれが抑制された導電性フィルムの製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、導電性フィルムおよびタッチパネルも提供することができる。

本発明の導電性フィルムの一実施態様を示す断面図である。 平均面積率を算出するための説明図である。 導電性細線により形成されるメッシュパターンの一実施態様を示す平面図である。

以下に、本発明の導電性フィルムの製造方法の好適実施態様について説明する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート及びメタクリレートの少なくとも１種」を意味する。

まず、本発明の特徴点としては、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸ（以後、単に「ポリマーＸ」とも称する）と、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹ（以後、単に「ポリマーＹ」とも称する）とを用いている点が挙げられる。発明の詳細な機構は不明であるが、ポリマーＸおよびポリマーＹの両者が反応して得られるポリマーＷは、低分子型の架橋剤を用いた場合よりも、少ない量で導電層中の金属成分をより強固に保持することができ、結果として、導電層の剥離が抑制されると共に、導電特性を向上させることができる。また、ポリマーＸおよびポリマーＹともに非水溶性であるために、水溶性の架橋剤を用いた場合と異なり、導電層の導電特性がより優れたものとなると共に、導電層間のイオンマイグレーションの発生が抑制される。
なお、本発明の導電性フィルムは、ヘイズの上昇を抑制することができるという効果も有する。

本発明の導電性フィルムの製造方法は、少なくとも以下の３つの工程（第１工程〜第３工程）を有する。
第１工程：基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹと、ポリマーＸおよびポリマーＹとは異なる水溶性ポリマーＺとを含む前駆体層を形成する工程
第２工程：非水溶性ポリマーＸ中の架橋性基と、非水溶性ポリマーＹ中の反応性基とを反応させる工程
第３工程：水溶性ポリマーＺを除去して、導電層を形成する第３工程
以下、各工程の手順について詳述する。

＜第１工程＞
第１工程は、基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹと、ポリマーＸおよびポリマーＹとは異なる水溶性ポリマーＺ（以後、単に「ポリマーＺ」とも称する）とを含む前駆体層を形成する工程である。本工程で形成される前駆体層に、後述する所定処理を施すことにより、導電層が形成される。なお、後段で詳述するように、前駆体層は、単層構造であってもよいし、複層構造（２以上の層を含む構造）であってもよい。
第１工程の手順は、金属成分またはその前駆体と、ポリマーＸと、ポリマーＹと、ポリマーＺとを含む前駆体層を基板上に形成できれば、特に制限されない。
より具体的には、前駆体層が単層構造である場合は、上記各種成分を含む前駆体層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施し、前駆体層を形成する方法が挙げられる。
また、前駆体層が複層構造である場合、上記各種成分の一部を含む組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、さらに、各種成分の残りを含む組成物を上記塗膜上に塗布して、各種成分を含む前駆体層を形成する方法が挙げられる。

なかでも、導電層の導電特性がより優れる点、導電層間でのイオンマイグレーションの発生がより抑制される点、および、導電層の剥がれがより抑制される点の少なくとも一方が得られる点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、第１工程は、基板上に、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜形成用組成物と、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹの他方と、水溶性ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とを少なくとも含む上層塗膜形成用組成物とを、塗布することによって、前駆体層を形成する工程であることが好ましい。
なお、上記下層塗膜形成用組成物の塗布と、上記上層塗膜形成用組成物の塗布とは同時に実施してもよいし、別々に実施してもよい。つまり、第１工程は、以下の工程Ａの態様、または、工程Ｂおよび工程Ｃを含む態様であることが好ましい。
工程Ａ：基板上に、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜形成用組成物と、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹの他方と、水溶性ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とを少なくとも含む上層塗膜形成用組成物とを、基板側からこの順で同時重層塗布して、前駆体層を形成する工程
工程Ｂ：基板上に、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜を形成する工程
工程Ｃ：下層塗膜上に、非水溶性ポリマーＸおよび非水溶性ポリマーＹの他方と、水溶性ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とを少なくとも含む上層塗膜を形成し、前駆体層を形成する工程
なお、工程Ａの態様、並びに、工程Ｂおよび工程Ｃを含む態様のように、ポリマーＸとポリマーＹとが異なる層中に含まれる場合は、ポリマーＸを含む層とポリマーＹを含む層との界面にて徐々にポリマーＸおよびポリマーＹの反応が進行し、ポリマーＸおよびポリマーＹの拡散とともに、反応領域が広がっていく。
以下、工程Ａの態様、並びに、工程Ｂおよび工程Ｃを含む態様について詳述する。なお、本工程で使用される各種成分については、後段で詳述する。

（工程Ａ）
工程Ａは、基板上に、ポリマーＸおよびポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜形成用組成物と、ポリマーＸおよびポリマーＹの他方と、ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とを少なくとも含む上層塗膜形成用組成物とを、基板側からこの順で同時重層塗布して、前駆体層を形成する工程である。本工程を実施することにより、基板側から下層塗膜形成用組成物、上層塗膜形成用組成物がこの順で積層されるように同時重層塗布され、下層塗膜および上層塗膜を含む前駆体層が形成される。

下層塗膜形成用組成物には、ポリマーＸおよびポリマーＹのいずれか一方が少なくとも含まれる。つまり、ポリマーＸおよびポリマーＹの一方または両方が少なくとも含まれる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、下層塗膜形成用組成物には、ポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれることが好ましい。また、下層塗膜形成用組成物には、後述するポリマーＺが含まれていてもよい。
上層塗膜形成用組成物には、ポリマーＸおよびポリマーＹの他方と、ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とが少なくとも含まれる。「ポリマーＸおよびポリマーＹの他方」とは、下層塗膜形成用組成物にポリマーＸおよびポリマーＹのいずれか一方が含まれる場合において、下層塗膜形成用組成物に含まれなかった方を意図する。
なお、上述のように、下層塗膜形成用組成物にはポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれる場合があるが、その場合、上層塗膜形成用組成物にはポリマーＸおよびポリマーＹのうちのどちらかが少なくとも含まれていればよい。
また、上層塗膜形成用組成物には、ポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれていてもよい。つまり、上層塗膜形成用組成物には、ポリマーＸおよびポリマーＹの他方または両方が含まれていてもよい。

なかでも、本発明の効果がより優れる点で、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物のいずれか一方にポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれ、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物の他方にポリマーＸおよびポリマーＹのうちのどちらか一方が少なくとも含まれる態様が好ましく、下層塗膜形成用組成物にポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれ、上層塗膜形成用組成物にポリマーＸおよびポリマーＹのうちのどちらか一方が少なくとも含まれる態様がより好ましく、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物の両方にポリマーＸおよびポリマーＹが含まれる態様がより好ましい。
なお、上記に下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物の好適な態様について述べたが、この好適態様は本工程Ａのみだけではなく、後述する工程Ｂおよび工程Ｃを含む態様の場合にも、適用される。

下層塗膜形成用組成物と上層塗膜形成用組成物とを同時重層塗布する方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができ、例えば、ダイ塗布方式を用いることが好ましい。ダイ塗布方式にはスライド塗布方式、エクストルージョン塗布方式、カーテン塗布方式があり、スライド塗布方式とエクストルージョン塗布方式が好ましく、薄層塗布適性が高いエクストルージョン塗布方式がより好ましい。
また、同時重層塗布を実施した後、得られた塗膜に対して、必要に応じて、乾燥処理を施してもよい。乾燥処理を実施することにより、前駆体層から溶媒を容易に除去することができる。

なお、同時重層塗布の際には、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物を、それぞれ独立に、２種以上使用してもよい。例えば、下層塗膜形成用組成物を２種と、上層塗膜形成用組成物を１種とを用いて、同時重層塗布して、３層構造の前駆体層を形成してもよい。

また、同時重層塗布の際には、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物以外の組成物を合わせて同時重層塗布を実施してもよい。例えば、上層塗膜上に保護層が形成されるように、基板側から下層塗膜形成用組成物、上層塗膜形成用組成物および保護層形成用組成物がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様が挙げられる。この処理を実施することにより、下層塗膜、上層塗膜、および、保護層を含む前駆体層が得られる。
保護層形成用組成物は、上層塗膜上に形成される保護層を形成するための組成物である。保護層形成用組成物には、上層塗膜との密着性の点、および、膜強度の増強の点から、ポリマーＸおよびポリマーＹのいずれか一方または両方と、ポリマーＺとが含まれる態様が好ましい。

なお、同時重層塗布によって基板上に形成される前駆体層は、基板の全面に配置されても、基板の一部にパターン状に配置されてもよい。

（工程Ｂ）
工程Ｂは、基板上に、ポリマーＸおよびポリマーＹのいずれか一方を含む下層塗膜を形成する工程である。
本工程の手順は特に制限されず、上記下層塗膜を形成することができれば、いずれの方法でもよい。例えば、下層塗膜形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施し、下層塗膜を形成する方法（塗布方法）や、仮基板上に形成した下層塗膜を基板上に転写する方法（転写方法）などが挙げられる。なかでも、下層塗膜の厚みに制御がより容易である点から、上記塗布方法が好ましい。
塗布の方法としては、公知の方法を採用でき、例えば、スピンコート法、ディップコート法、ローラーブレード法、スプレー法などを適用することができる。
乾燥処理の方法は特に制限されず、加熱処理、風乾処理が挙げられる。
なお、使用される下層塗膜形成用組成物については、上述の通りである。

（工程Ｃ）
工程Ｃは、工程Ｂで得られた下層塗膜上に、ポリマーＸおよびポリマーＹの他方と、ポリマーＺと、金属成分またはその前駆体とを含む上層塗膜を形成し、前駆体層を形成する工程である。
上層塗膜を形成する方法は特に制限されず、上述した下層塗膜を形成する際の方法（例えば、塗布方法、転写方法）が挙げられ、上層塗膜の厚みに制御がより容易である点から、上層塗膜形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施し、上層塗膜を形成する方法が好ましい。
塗布方法の種類は、上述の通りである。乾燥処理の方法も、上述の通りである。
なお、使用される上層塗膜形成用組成物については、上述の通りである。

なお、工程Ｃの後、必要に応じて、上述した保護層形成用組成物をさらに上層塗膜上に塗布して、保護層を形成してもよい。
また、基板上に形成される前駆体層は、基板の全面に配置されても、基板の一部にパターン状に配置されてもよい。

以下、上記前駆体層に含まれる各種成分について詳述する。

（ポリマーＸおよびポリマーＹ）
ポリマーＸは架橋性基を有するポリマーであり、ポリマーＹは架橋性基と反応する反応性基を有するポリマーであり、いずれも非水溶性である。ポリマーＸおよびポリマーＹは、後述する第２工程で反応し、ポリマーＷを形成する。後段で詳述するように、ポリマーＷは、３次元架橋構造を有する。なお、ポリマーＸとポリマーＹは、別のポリマーであることが好ましい。
なお、「非水溶性」とは、１Ｌの水への溶解性が１０ｇ未満であることを意図する。
また、ポリマーＸおよびポリマーＹは、それぞれ所定の繰り返し単位を複数有する化合物である。なお、低分子型の架橋剤は、ポリマーＸおよびポリマーＹのように、繰り返し単位を複数有していない。
なお、ポリマーＸおよびポリマーＹの重量平均分子量は、１０００以上であることが好ましい。重量平均分子量が１０００以上であると、ポリマーＸとポリマーＹとの架橋反応が選択的に起こりやすく、膜強度が増大し、水溶性ポリマーＺの除去率が高められ、後述する所望の高い平均面積率により、導電膜の電気抵抗を下げることができる。なかでも、ポリマーＸおよびポリマーＹの重量平均分子量は、得られる導電層の特性がより優れる点で、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万がさらに好ましい。
なお、重量平均分子量の測定は、下記条件で、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて行う。
装置：東ソー社製 ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製 ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ３０００ＰＷＸＬ
カラム温度：３５℃
流速：０．５ｍＬ／ｍｉｎ
検量線：創和科学社製 ＰＯＬＹ ＳＯＤＩＵＭ ＡＣＲＹＬＡＴＥ ＳＴＡＮＤＡＲＤ
溶離液：リン酸二水素ナトリウム１２水和物／リン酸水素二ナトリウム２水和物（３４．５ｇ／４６．２ｇ）の混合物を純水にて５０００ｇに希釈した溶液。

ポリマーＸに含まれる架橋性基の種類は特に制限されず、例えば、オキサゾリン基、カルボジイミド基、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基、カルボン酸無水物基、ハロゲン化アルキル基、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基、ビニル基などが挙げられる。ポリマーＸ中における架橋性基の数は特に制限されず、通常、２以上含まれる。
ポリマーＹに含まれる反応性基は、上述した架橋性基と反応すれば特に制限されず、オキサゾリン基、カルボジイミド基、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基、カルボン酸無水物基、ハロゲン化アルキル基、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基、ビニル基などが挙げられる。ポリマーＹ中における反応性基の数は特に制限されず、通常、２以上含まれる。

架橋性基と、反応性基との好適な組み合わせとしては、反応性がより優れ、得られる導電層の特性がより優れる点で、例えば、以下の（１）〜（１０）の組み合わせが挙げられる。
（１）オキサゾリン基とカルボキシル基
（２）水酸基とイソシアネート基
（３）カルボキシル基とエポキシ基
（４）水酸基とカルボン酸無水物基
（５）カルボキシル基とイソシアネート基
（６）アミノ基とイソシアネート基
（７）水酸基とエポキシ基
（８）アミノ基とエポキシ基
（９）アミノ基とハロゲン化アルキル基
（１０）カルボジイミド基とカルボキシル基
なお、上記各組み合わせの中の２つの官能基のいずれか一方が架橋性基で、残りの他方が反応性基であればよい。具体的には、上記（１）の組み合わせの場合、架橋性基がオキサゾリン基で、反応性基がカルボキシル基であっても、架橋性基がカルボキシル基で、反応性基がオキサゾリン基であってもよい。
上記組み合わせのなかでも、（１）、（３）、（１０）の組み合わせが好ましく、反応性の観点から、（１）の組み合わせがより好ましい。
特に、（１）の組み合わせの場合、取扱いが容易であり、反応性基が失活しにくいという観点で、架橋性基および反応性基の一方がオキサゾリン基、架橋性基および反応性基の他方がカルボキシル基であることが好ましい。特に、架橋性基または反応性基がオキサゾリン基である場合、ポリマーＺなどに含まれる場合が多いアルコール性水酸基との反応性が低く、ポリマーＸおよびポリマーＹとの間の架橋反応の選択性が高い点で好ましい。

ポリマーＸおよびポリマーＹの主鎖構造は特に制限されず、例えば、アクリル系樹脂、メタアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。上記架橋性基および上記反応性基は、これらの樹脂の側鎖に含まれていても、末端に含まれていてもよい。ポリマーＸおよびポリマーＹの主鎖構造は、取扱い性に優れる点で、アクリル系樹脂およびメタアクリル系樹脂のいずれかであることが好ましい。
なかでも、ポリマーＸおよびポリマーＹの好適態様として、合成がしやすく、取扱い性に優れる点で、ポリマーＸには式（１）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましく、ポリマーＹには式（２）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。

式（１）中、Ｒ¹は水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
Ｒ¹が、置換または無置換のアルキル基である場合、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、炭素数１〜２のアルキル基がより好ましい。より具体的には、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、また、置換アルキル基としては、メトキシ基などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。
なお、Ｒ¹としては、水素原子、メチル基、または、メトキシ基で置換されたメチル基が好ましく、水素原子がさらに好ましい。

式（１）中、Ｌ¹は、単結合、または、置換若しく無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
式（１）中、Ｘは架橋性基を表す。架橋性基の定義は、上述の通りである。
ポリマーＸ中における式（１）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されず、本発明の効果がより優れる点で、全繰り返し単位に対して、０．１〜１００モル％が好ましく、０．５〜５０モル％がより好ましい。

式（２）中、Ｒ²は水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。アルキル基の好適態様は、上記Ｒ¹のアルキル基の好適態様と同じである。
式（２）中、Ｌ²は、単結合、または、置換若しく無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、Ｌ¹の二価の有機基の定義と同じである。
式（２）中、Ｙは反応性基を表す。反応性基の定義は、上述の通りである。
ポリマーＹ中における式（２）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されず、本発明の効果がより優れる点で、全繰り返し単位に対して、０．１〜１００モル％が好ましく、０．５〜５０モル％がより好ましい。

ポリマーＸは、式（１）で表される繰り返し単位以外の他の繰り返し単位を有していてもよい。また、ポリマーＹは、式（２）で表される繰り返し単位以外の他の繰り返し単位（例えば、スチレン系モノマーまたは（メタ）アクリレート系モノマー由来の繰り返し単位）を有していてもよい。

ポリマーＸおよびポリマーＹは、それぞれ粒子状で各種組成物（下層塗膜形成用組成物、上層塗膜形成用組成物、保護層形成用組成物）に含まれていてもよい。言い換えると、ポリマーＸおよびポリマーＹは、それぞれエマルジョンの形態で組成物に含まれていてもよい。

本発明の効果がより優れる点で、ポリマーＸおよびポリマーＹは、後述するポリマーＺとの同時共存下において、ポリマーＺと実質的に反応しないことが好ましい。ポリマーＸおよびポリマーＹがポリマーＺと実質的に反応しないことにより、ポリマーＺを前駆体層から除去しやすい。
ここで「実質的に反応しない」とは、ポリマーＸの架橋性基とポリマーＹの反応性基が反応して生成する共有結合の数に対して、ポリマーＸの架橋性基またはポリマーＹの反応性基がポリマーＺと反応して生成する共有結合の数が１％以下であることを意味する。

ポリマーの合成方法は特に限定されず、公知の重合方法（ラジカル重合、カチオン重合）が利用される。なお、重合に使用されるモノマーは、市販品であっても、公知の合成方法を組み合わせて合成したものであってもよい。

（水溶性ポリマーＺ）
ポリマーＺは、水溶性のポリマーである。後段で詳述するように、ポリマーＺは前駆体層から除去される。
なお、「水溶性」とは、１Ｌの水への溶解性が１０ｇ以上であることを意図する。

ポリマーＺの種類は特に制限されず、後段の処理で除去可能な水溶性のポリマーであればよく、例えば、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース、カラギーナン、アラビアゴム、アルブミン、ポリエチレンイミン、ヒドロキシプロピルセルロースなどが挙げられる。
なかでも、本発明の効果がより優れる点で、ゼラチンが好ましい。
ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、アミノ基またはカルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。

（金属成分またはその前駆体）
金属成分とは、導電層の導電特性を担保する部分であり、金属成分は金属より構成される。金属成分を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、および、パラジウム（金属パラジウム）からなる群から選択される少なくとも１種の金属が好ましく、銀が好ましい。
金属成分は前駆体層中において粒状に分布していてもよい。

「金属成分の前駆体」とは、所定の処理を実施することにより金属成分となる成分を意図する。例えば、所定の金属元素を含む化合物が挙げられ、より具体的には、ハロゲン化銀や、ベヘン酸銀などが挙げられ、本発明の効果がより優れる点で、ハロゲン化銀が好ましい。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。

ハロゲン化銀は固体粒子状であり、露光、現像処理後に形成される導電部のパターン性の観点からは、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１〜３００ｎｍであることがより好ましく、１〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。
なお、「ハロゲン化銀粒子の球相当径」とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができる。
また、ハロゲン化銀の安定化や高感化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号公報の段落００３９〜段落００４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９−１８８３６０号公報の段落００４３の技術記載を参照することができる。

（基板）
基板は、後述する導電層を支持できればその種類は制限されず、透明基板であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。透明基板を用いることで本発明の導電性フィルムは透明導電性フィルムとして好適に用いることができる。
基板を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂(１２８℃)、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）（２６９℃）、ＰＥ（Polyethylene）（１３５℃）、ＰＰ（Polypropylene）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（Triacetyl Cellulose）（２９０℃）などの融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（ ）内の数値は融点である。基板の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
基板の厚みは特に制限されず、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、基板の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

基板の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済基板表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、後述する導電層の密着性がより向上する。
基板の他の好適態様としては、その表面上にゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電層が形成されることにより、後述する導電層の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されず、導電層の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。

（その他成分）
前駆体層を形成するために使用される組成物（例えば、下層塗膜形成用組成物、上層塗膜形成用組成物、保護層形成用組成物）には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、水や有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、ニトリル系溶媒、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、エーテル系溶媒、グリコール系溶媒、アミン系溶媒、チオール系溶媒、ハロゲン系溶媒などが挙げられる。

また、前駆体層中には、必要に応じて、充填剤、ゴム成分、難燃化剤、希釈剤、チキソトロピー化剤、顔料、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤などの添加剤が含まれていてもよい。
なお、上述した下層塗膜形成用組成物には、必要に応じて、アルカリにより脱色する染料が含まれていてもよい。上記染料が含まれることにより、下層塗膜形成用組成物は、いわゆるアンチハレーション層塗布液として機能する。

（前駆体層）
上述した手順によって形成される前駆体層には、金属成分またはその前駆体と、ポリマーＸと、ポリマーＹと、ポリマーＺとが少なくとも含まれる。
本発明の効果がより優れる点で、前駆体層中におけるポリマーＸの塗設量は、０．００１〜１０ｇ／ｍ²が好ましく、０．０１〜１ｇ／ｍ²がより好ましい。
本発明の効果がより優れる点で、前駆体層中におけるポリマーＹの塗設量は、０．００１〜１０ｇ／ｍ²が好ましく、０．０１〜１ｇ／ｍ²がより好ましい。
本発明の効果がより優れる点で、前駆体層中における金属成分またはその前駆体の塗設量は、金属量換算で、０．１〜１５ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１０ｇ／ｍ²がより好ましい。
また、前駆体層が下層塗膜形成用組成物より形成される下層塗膜および上層塗膜形成用組成物より形成される上層塗膜を有する態様の場合、本発明の効果がより優れる点で、上層塗膜中において、金属成分またはその前駆体とポリマーＸとポリマーＹとの合計体積に対する、ポリマーＸおよびポリマーＹの合計体積の割合が０体積％超１５体積％以下であることが好ましく、０．１〜１０体積％であることがより好ましく、１〜５体積％であることがさらに好ましい。なお、「金属成分の前駆体の体積」は、金属換算での体積を意図する。
また、例えば、上層塗膜中にポリマーＸのみが含まれる場合、ポリマーＹの体積は０として、ポリマーＸの体積の割合が上記範囲内であればよい。

＜第２工程＞
第２工程は、ポリマーＸ中の架橋性基と、ポリマーＹ中の反応性基とを反応させる工程である。本工程を実施することにより、導電層の機械的強度がより優れ、導電層の剥がれが生じにくくなる。
架橋性基と反応性基とを反応させる手順は、使用される官能基の種類にもよるが、通常、加熱処理または光照射処理が実施され、生産性の点から、加熱処理が好ましい。
加熱処理の方法は特に制限されず、例えば、前駆体層を過熱蒸気に接触させて加熱する方法や、オーブンなどに静置して加熱する方法などが挙げられる。
加熱処理の条件は特に制限されず、使用される官能基の種類によって最適な条件が適宜選択される。

なお、上述したように、前駆体層が２層以上の構造であり、例えば、下層塗膜にポリマーＸが、上層塗膜にポリマーＹがそれぞれ含まれる場合、両者の塗膜の界面付近から徐々にポリマーＸおよびポリマーＹの反応が進行する。

＜第３工程＞
第３工程は、ポリマーＺを除去して、導電層を形成する工程である。本工程を実施することにより、前駆体層からポリマーＺが除去され、導電層中における金属成分またはその前駆体の含有量が上昇し、結果として導電特性がより優れたものとなる。
ポリマーＺを除去する方法は、使用されるポリマーＺの種類に応じて最適な方法が選択される。例えば、ポリマーＺがゼラチンである場合、タンパク質分解酵素を用いる方法や、酸化剤を使用する方法が挙げられる。
以下、この２つの方法について詳述する。

ゼラチンを除去する方法として、タンパク質分解酵素を用いる場合、ゼラチンを含む前駆体層とタンパク質分解酵素とを接触させて、ゼラチンを分解させる方法が挙げられる。前駆体層とタンパク質分解酵素との接触方法は特に制限されず、例えば、上記酵素を含む処理液（以後、単に「処理液１」とも称する）と、前駆体層を有する基板とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、例えば、前駆体層を有する基板上に処理液１を塗布する方法や、処理液１中に前駆体層を有する基板を浸漬する方法などが挙げられる。

タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチンなどのタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも特に細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。

処理液１中における酵素含有量は特に指定はなく、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。
処理液１のｐＨは、一般的には、５〜７であることが好ましい。また処理液の温度も酵素の働きが高まる温度、具体的には２５〜４５℃であることが好ましい。
接触時間は特に制限されず、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。

ゼラチンを除去する方法として、酸化剤を用いる場合、ゼラチンを含む前駆体層と酸化剤とを接触させて、ゼラチンを分解させる方法が挙げられる。前駆体層と酸化剤との接触方法は特に制限されず、例えば、上記酸化剤を含む処理液（以後、単に「処理液２」とも称する）と、前駆体層を有する基板とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、例えば、前駆体層を有する基板上に処理液２を塗布する方法や、処理液２中に前駆体層を有する基板を浸漬する方法などが挙げられる。

酸化剤としては、標準電極電位が＋１．５Ｖ以上の酸化剤が好ましい。ここで「標準電極電位」とは、酸化剤の水溶液中における標準水素電極に対する標準電極電位（２５℃、Ｅ０）を意図する。
上記酸化剤としては、例えば、過硫酸、過炭酸、過リン酸、次過塩素酸、過酢酸、メタクロロ過安息香酸、過酸化水素水、過塩素酸、過ヨウ素酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸アンモニウム、オゾン、次亜塩素酸またはその塩などが挙げられる。
接触時間は特に制限されず、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。

＜その他任意の工程＞
本発明は、上述した第１工程から第３工程以外の他の工程が含まれていてもよい。以下、任意の工程について詳述する。

（露光・現像工程）
上述した金属成分およびその前駆体がハロゲン化銀である場合、第３工程の前に、ハロゲン化銀に露光処理を施し、その後、現像処理を実施して金属銀を生成する工程（露光・現像工程）をさらに実施してもよい。本工程を実施することにより、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む金属成分が形成される。
本工程は、第３工程の前に実施されればよく、第１工程と第２工程との間で実施されてもよく、第２工程と第３工程との間で実施されてもよい。本発明の効果がより優れる点で、第１工程と第２工程との間で実施されることが好ましい。
なお、露光処理はパターン状に実施されてもよく、露光領域では金属銀を含む導電層が形成される。一方、非露光領域では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、非導電部が形成される。非導電部には実質的に金属銀が含まれていない。「非導電部」とは導電性を示さない領域を意図する。

露光処理は、ハロゲン化銀（言い換えれば、ハロゲン化銀を含む前駆体層）に露光を行う処理である。例えば、パターン状の露光処理を実施することにより、露光領域におけるハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電層を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電層のパターンに合わせて適宜調整される。

現像処理の方法は特に制限されず、例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されず、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着処理における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。

（平滑化工程）
上記第３工程の後に、導電層を平滑化処理する工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電層の導電性の向上、導電層の密着性の向上、または表面抵抗の低減が達成される。

平滑化処理の方法は特に制限されず、例えば、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは、通常、一対のロールからなる。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダー処理と記す。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミドなどのプラスチックロールまたは金属ロールが用いられる。圧力の下限値は、好ましくは８０ＭＰａ以上、より好ましくは１００ＭＰａ以上である。圧力の上限値は、好ましくは１２０ＭＰａ以下である。なお圧力については、（株）富士フイルム製プレスケール（高圧用）を用いて測定する。
カレンダー処理に用いられるロールの表面粗さＲａは、導電層の視認性がより優れる点から、０〜２．０μｍであることが好ましく、０．３〜１．０μｍであることがより好ましい。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は、１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、導電層のパターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なり、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲である。
なお、平滑化処理によって導電層が圧密化される。

（加熱工程）
上記第３工程の後に、導電層に加熱処理を施す工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電層の導電性が向上する。
加熱処理の方法の一つとしては、導電層を有する基板を過熱蒸気に接触させる処理が挙げられる。
過熱蒸気としては、過熱水蒸気でよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。
過熱蒸気は、供給時間１０秒以上７０秒以下の範囲で導電部に接触させることが好ましい。供給時間が１０秒以上であると、導電率の向上が大きい。また、７０秒あたりから導電性の向上が飽和状態となるため、７０秒よりの長い時間の設定は経済性の点から好ましくない。
また、過熱蒸気は、供給量が５００ｇ／ｍ³〜６００ｇ／ｍ³の範囲で導電部に接触させることがよく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００℃以上１６０℃以下に制御されることが好ましい。

加熱処理の他の方法としては、８０〜１５０℃での加熱処理が挙げられる。
加熱時間は特に制限されず、上記効果がより優れる点で、０．１〜５．０時間が好ましく、０．５〜１．０時間がより好ましい。

なお、平滑化工程と加熱工程は、第３工程の後にこの順で実施されることが好ましい。

また、本発明の製造方法は、上述した工程以外にも、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００９５に記載の還元工程、段落００９６〜００９７に記載の光照射工程、段落０１０４〜０１０９に記載の安定化工程などをさらに有していてもよい。
さらに、前駆体層に金属成分の前駆体が含まれる場合は、その種類に応じて、前駆体を金属成分に変換する処理（例えば、還元処理）を適宜実施してもよい。

＜導電性フィルム＞
上述する手順によって得られる導電性フィルムは、基板、および、基板上に配置された、金属成分を含む導電層を有する。
導電層は、ポリマーＸとポリマーＹとが反応して得られるポリマーＷが含まれる。より具体的には、導電層には、ポリマーＸ中の架橋性基とポリマーＹ中の反応性基とが反応して得られるポリマーＷが含まれる。ポリマーＷは、ポリマーＸとポリマーＹとから形成される３次元架橋構造を有する。
なお、上述したように、前駆体層からポリマーＺは除去されるため、ポリマーＺは導電層中には略含まれない。なお、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリマーＺが一部含まれていてもよい。

導電層中におけるポリマーＷの含有量は特に制限されず、本発明の効果がより優れる点で、導電層全質量に対して、０．０１〜３質量％が好ましく、０．１〜１質量％がより好ましい。

また、導電層中、金属含有領域における金属成分の平均面積率は８５％以上であり、本発明の効果がより優れる点で、９０％以上がより好ましい。上限は特に制限されず、通常、９９％程度の場合が多い。
以下、図１を参照して、上記金属含有領域について詳述する。
図１は、本発明の導電性フィルムの一実施態様の断面図を示す。導電性フィルム１０は、基板１２と、基板１２上に配置された導電層１４Ａとを含む。導電層１４Ａは、ポリマーＷ１６と、ポリマーＷ１６中に分散した複数の金属成分１８とを含む。
図１に示すような、導電層１４Ａの垂直断面（導電層１４Ａの表面に垂直な面で切断した際の断面。なお、垂直断面を得る方法は後段で詳述する。）において、導電層１４Ａの表面１１４Ａ（基板１２側とは反対側の表面）（以後、表面Ｘとも称する）から基板１２側に向かって、導電層１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を移動させる。つまり、導電層１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を白抜き矢印の方向に移動させる。
その際、図１に示すように、移動させた輪郭線が、導電層１４Ａ中の金属成分１８に到達した位置を上端位置ＵＰとする。ここで「輪郭線が金属成分１８に到達する」とは、上記のように輪郭線を移動させた際に、輪郭線が金属成分１８と初めて接する位置を意図する。
その後、輪郭線をさらに上端位置ＵＰよりも基板１２側に移動させ、導電層１４Ａ中で金属成分１８を含まなくなる位置を下端位置ＬＰとする。ここで、「金属成分１８を含まなくなる位置」とは、その位置から基板１２表面までの間に金属成分１８が含まれない位置で、最も表面Ｘ側の位置を意図する。なお、下端位置ＬＰは、言い換えれば、導電層１４Ａの垂直断面において、最も基板１２側にある金属成分と上記輪郭線とが最も基板１２側で接する位置に該当する。
次に、図２を用いて、導電層中の金属含有領域における金属成分の平均面積率の求め方について詳述する。なお、図２は、図１と同様に導電層の一部拡大断面図であり、図１中から金属成分１８の表示を省略した図面に該当し、図１中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰと、図２中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰとは同一の位置にある。

導電層１４Ａにおいては、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間位置ＭＰから基板１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域を金属含有領域２０とし、その領域における金属成分の平均面積率が８５％以上である。
まず、中間位置ＭＰとは、図２に示すように、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間の位置である。また、「中間位置ＭＰから基板１２側に向かって５０ｎｍの位置」とは、輪郭線を中間位置ＭＰから基板１２側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ１に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ１との間の距離は５０ｎｍに該当する。さらに、「中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの位置」とは、輪郭線を中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ２に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ２との間の距離は５０ｎｍに該当する。よって、この位置Ｐ１と位置Ｐ２とで挟まれた領域が、上記中間位置ＭＰから基板１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域（金属含有領域２０）に該当する。

金属含有領域における金属成分の面積率は、金属含有領域中に含まれる金属成分の面積を金属含有領域の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属成分の面積率は、｛（金属含有領域中に含まれる金属成分の面積）／（金属含有領域の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率は、後段で詳述するように、導電層の垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率を算術平均して得られる値である。
より具体的には、金属含有領域における金属成分の面積率の測定方法としては、まず、導電層を切削して、導電層の垂直断面図を得る。切削の方法は、金属成分およびポリマーＷの形状を破壊しない方法であれば特に制限されず、ミクロトームまたは集束イオンビーム（ＦＩＢ（Forcused Ion Beam）（Ｇａイオン））などの方法を用いることができる。
得られた導電層の垂直断面の観察は、走査型電子顕微鏡にて、金属成分とポリマーＷ（バインダー部）とのコントラストがつく加速電圧を選択し、合計１０視野撮影し、各視野にて金属成分および金属含有領域の範囲を特定し、上述した方法にて金属成分の面積率を求め、その平均値を平均面積率とした。
また、金属成分の面積の算出は、写真（観察図）中の金属成分を示すコントラストの領域を切り抜き、さらに別途用意した同じ写真中の金属含有領域を切り抜いて、それぞれの重量を量ることによっても可能であるが、より簡単には、市販の画像処理ソフトにて、金属成分とそれ以外の領域（例えば、ポリマーＷがあるバインダー部）の各コントラストの面積を測定可能である。金属成分とそれ以外の領域（例えば、ポリマーＷがあるバインダー部）との区別には、走査型電子顕微鏡のＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を組み合わせて同定することができる。
なお、上記平均面積率の意味するところは、垂直断面面内における金属含有領域の単位面積あたりの金属面積の割合であり、平均面積率を垂直断面と垂直な方向（支持体面と平行方向）に単位長の区間を積分すると、金属含有領域の金属体積率が求まる。すなわち、支持体面と平行方向に均一な平均面積率を有する領域内においては平均面積率と金属体積率は同意である。

導電層は、基板の全面に配置されていても、パターン状に配置されていてもよい。
導電層の厚みは特に制限されず、薄型化と導電特性のバランスの点で、２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．１〜５μｍであることが特に好ましい。
また、導電層は細線状に形成されていてもよい。つまり、導電性細線として配置されていてもよい。
導電性細線の線幅は特に制限されず、導電性細線の導電特性および視認しづらさのバランスの点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。

導電性細線は所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。「メッシュ状」とは、図３に示すように、交差する導電性細線１４Ｂにより構成される複数の正方形状の開口部（格子）２６を含んでいる形状を意図する。

開口部２６の一辺の長さＰａは特に制限されず、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルムを表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、導電性細線より形成されるメッシュパターンの開口率は８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。「開口率」とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。

導電性フィルムは、種々の用途に用いることができる。例えば、各種電極（例えばタッチパネル用電極、無機ＥＬ素子用電極、有機ＥＬ素子用電極または太陽電池用電極）、発熱シート、またはプリント配線基板として使用することができる。なかでも、導電性フィルムは、タッチパネルに用いられることが好ましく、静電容量方式のタッチパネルに用いられることが特に好ましい。
また、他の用途としては、導電性フィルムは、パーソナルコンピュータやワークステーション等から発生する電波またはマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドとして用いることもできる。なお、パソコン本体に使用される電磁波シールド以外にも、映像撮影機器や電子医療機器などで使用される電磁波シールドとしても用いることができる。
さらには、導電性フィルムは、透明発熱体としても用いることができる。

以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
（乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン（フタル化処理ゼラチン） ８ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（III）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加えてから、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。次いで安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光層塗布液の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、さらに、非水溶性ポリマーＸのラテックスとしてエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））を０．８５ｇ／モルＡｇを添加した。次いで、クエン酸を用いて塗布液のｐＨを５．６に調整して、感光層塗布液を調製した。

（前駆体層形成工程（第１工程に該当））
４０μｍの二軸配向ＰＥＴ基板の片面に、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基板を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー ６６．４質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％)
・カルボジイミド系架橋剤 １６．６質量部
（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ ４．４質量部
(スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈)
・滑り剤：カルナバワックス ２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤 ２３．３質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤 １４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水 ８４７．０質量部

次に、下塗り層付き基板の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述のアンチハレーション層塗布液（下層塗膜形成用組成物に該当）と、上記感光層塗布液（上層塗膜形成用組成物に該当）と、後述の保護層塗布液（保護層形成用組成物に該当）とを、塗液流量比（アンチハレーション層塗布液／感光層塗布液／保護層塗布液）２０／２５／１０で同時重層塗布し、基板上に前駆体層（ハロゲン化銀含有感光層）を形成した。これを、フィルムＡとした。
なお、アンチハレーション層塗布液は、非水溶性ポリマーＹのラテックスとゼラチンとを混合質量比（非水溶性ポリマーＹの質量／ゼラチンの質量）２／１で混合し、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、アンチハレーション層塗布液は、非水溶性ポリマーＸのラテックスとしてエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス）を含有し、このアンチハレーション層塗布液より形成される層中の非水溶性ポリマーＹ（塗設量）が０．８ｇ／ｍ²であり、非水溶性ポリマーＸ（塗設量）が０．０５ｇ／ｍ²となるように濃度調整した。なお、アンチハレーション層塗布液より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。
なお、上述の非水溶性ポリマーＹのラテックスは、下記（Ｐ−１）で表されるポリマー（反応性基：カルボキシル基）とジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーＹの質量比が２．０／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）である。

また、保護層塗布液は、ゼラチンを含んでなる組成物である。さらに、保護層塗布液には、ゼラチン架橋剤としてＶＳ−Ｂ（Ｋ−ＦＪＣ）（商品名：富士フイルムファインケミカルズ社製）を添加した。なお、ゼラチン架橋剤の添加量は、保護層塗布液より形成される層中の含有量が０．０２２ｇ／ｍ²となるように調整した。また、保護層塗布液は、この保護層塗布液より形成される層中のゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ²となるように濃度調整した。
なお、上記ゼラチン架橋剤は、下記構造の低分子型の水溶性架橋剤であり、ポリマー型の非水溶性の架橋剤ではない。

基板上に感光層塗布液より形成される層（上層塗膜）中においては、銀量６．２ｇ／ｍ²、非水溶性ポリマーＸ０．０２ｇ／ｍ²、ゼラチン量０．６２ｇ／ｍ²であった。
なお、上層塗膜中における、銀と非水溶性ポリマーＸの合計体積に対する、非水溶性ポリマーＸの体積割合（（上層塗膜中における非水溶性ポリマーＸの体積）／（上層塗膜中における銀と非水溶性ポリマーＸの合計体積））は、３体積％であった。

（露光・現像処理）
次に、上記で作製したフィルムＡに、露光機を用いて露光を施した。光源には高圧水銀ランプを用い、フォトマスクとしては図３のパターン形成用のマスクを用いて露光した。用いたマスクの光透過用の窓は、それぞれ図３と同じパターンであり、格子を形成する単位正方格子の線幅は２．５μｍ、格子（開口部）の一辺の長さＰａは３００μｍである。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士写真フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、乾燥した。得られたフィルムをフィルムＢとする。

なお、処理のフローは以下の通りである。
〔処理のフロー〕
処理機：富士フイルム社製自動現像機（ＦＧ−７１０ＰＴＳ）
処理条件：現像が３５℃ ３０秒、
定着が３４℃ ２３秒、
水洗が流水（５Ｌ／分）の２０秒処理。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（架橋反応処理（第２工程に該当））
上記フィルムＢを、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（ゼラチン分解処理（第３工程に該当））
フィルムＣを、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）へ１２０秒間浸漬した。フィルムＣを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄して、ゼラチン分解処理が施されたフィルムＤ（導電性フィルムに該当）を得た。

（低抵抗化処理（平滑化工程及び加熱工程に該当））
上記フィルムＤに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダー装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダー処理を行った後に、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＥとする。

＜各種評価＞
（１）導電層剥がれ評価
ゼラチン分解処理において、ゼラチン分解処理が施されたフィルムＤの表面抵抗値を測定した後、スプレー装置にて２５℃の純水を所定の圧力で５秒間吹きつけた。純水吹きつけ前後の抵抗値変化率を以下の基準で評価した。なお、「抵抗値変化率」とは、（純水吹きつけ後の抵抗値）／（純水吹きつけ前の抵抗値）を意図する。
評価ＡＡ：圧力１．０ＭＰａで抵抗値変化率が１倍以下。
評価Ａ：圧力０．５ＭＰａで抵抗値変化率が１倍以下。
評価Ｂ：圧力０．５ＭＰａで抵抗値変化率が１倍より大きく２倍以下。
評価Ｃ：圧力０．５ＭＰａで抵抗値変化率が２倍より大きい。
なお、上記評価は銀線の剥がれに対する強度の強制試験であり、評価Ｃとなる試料は上述のゼラチン分解処理工程のみでも銀線の剥がれ、または、変形が光学顕微鏡にて観察でき、実用上問題を生じる。また、評価Ｂとなる試料は上述のゼラチン分解処理工程のみでは変形を生じないが、耐性が弱い傾向にあり、生産歩留まりが低下する可能性がある。評価Ａとなる試料は実用上問題のないレベルである。評価ＡＡとなる試料は、ゼラチン分解処理における処理液を、試料に吹きつけることでゼラチン分解反応の速度を高め、生産性を向上することが可能である。
なお、上記評価は、各実施例において３つのサンプルを用意して（Ｎ＝３に該当）、それぞれのサンプルの評価を得た。例えば、表1中の「ＡＡ〜Ａ」という記載は、３つのサンプルのうち「ＡＡ」の評価のサンプルと、「Ａ」の評価のサンプルとが含まれていることを意図する。また、表１中の評価が「Ａ」である場合、３つのサンプルとも「Ａ」の評価であったことを意図する。

（２）ヘイズ測定
フィルムＥの正方格子パターン部のヘイズをヘイズメータ（日本電色株式会社製ＮＤＨ７０００ＳＰ）にて測定し、以下の基準で評価した。
評価Ａ：ヘイズ値が１０％以下。
評価Ｂ：ヘイズ値が１０％超２０％以下。
評価Ｃ：ヘイズ値が２０％超。
なお、ヘイズ値が高い場合には、フィルムＥの異物や傷などの外観故障の検出がしづらく、製造品保証において問題を生じることがある。このような観点において、評価Ａの試料は製造上問題を生じない。評価Ｂの試料は、外観故障の検出はしづらいが、問題は生じないレベルである。評価Ｃの試料は、外観故障検査上、問題を生じるレベルである。

（３）導電性評価
フィルムＥの導電層（電極）の表面抵抗値を直読した。
評価Ａ 表面抵抗値としては２０Ω／□以上である。
評価Ｂ 表面抵抗値としては３０Ω／□以上、５０Ω／□未満である。
評価Ｃ 表面抵抗値としては５０Ω／□以上である。
評価― 抵抗値の測定不能。

（４）マイグレーション評価
マイグレーション評価は、まず、上記（露光・現像処理）工程における図３のパターン形成用フォトマスクの代わりに、ＩＰＣ−ＴＭ６５０ｏｒＳＭ８４０に準拠したマイグレーション試験パターンのフォトマスクを用いたこと以外は、フイルムＤを得る同様の工程で処理を行って、マイグレーション試験用パターンサンプルを作製した。なお、マイグレーション試験パターンは、ライン幅が５０μｍ、スペース幅が５０μｍで、ライン数は１７本／１８本である（以下くし型パターン電極と呼ぶ）。
次に、上記で作製したくし型パターン電極を有するサンプルのくし型パターン部に透明粘着層（商品名８１４６−２、３Ｍ社製）を貼り合せたサンプルを作製し、８５℃、８５％ＲＨの湿熱雰囲気下に静置し、くし型パターンの両端に配線を接続し、片側から直流５Ｖの電流を５００時間連続的に印加した後、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下から取り出し、アドバンテスト社製のＲ８３４０Ａを用い、直流５Ｖの印加電圧をかけ、絶縁性抵抗を測定した。以下の基準に従って、評価した。
「Ａ」：絶縁抵抗値が１０^１０Ω以上であった場合
「Ｂ」：絶縁抵抗値が１０^１０Ω未満まで低下した場合

＜実施例２〜８、比較例１〜３＞
後述する表１および表２に示すように、各層中の非水溶性ポリマーＸ（塗設量）、および、非水溶性ポリマーＹ（塗設量）を調整した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを製造した。
なお、表１中の実施例１〜７および比較例１〜２においては、ポリマーＸとして「エポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス）」を、ポリマーＹとして上記「（Ｐ−１）で表されるポリマー」を用いた。
また、表２においては、「ポリマー種」欄は各実施例および各比較例にて使用したポリマーＸおよびポリマーＹの種類を記載しており、より具体的には、実施例８ではポリマーＹとして「＊１：（Ｐ−１）で表されるポリマー（反応性基：カルボキシル基）」、ポリマーＸ（非水溶性ポリマーＸ）として「＊２：カルボジライトＥ０３Ａ、日清紡（株）製（エマルジョン）（架橋性基：カルボジイミド基）」を使用した。
一方、比較例３ではポリマーＹとして水溶性架橋剤を使用し、より具体的には、ポリマーＹとして「＊１：（Ｐ−１）で表されるポリマー（反応性基：カルボキシル基）」、ポリマーＸとして「＊３：カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（水溶性架橋剤に該当）」を使用した。

（平均面積率の算出方法）
上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルム（フィルムＥ）の導電層を上述した方法にてミクロトームで切削し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡Ｓ−５５００形（加速電圧２ｋＶ、観察倍率３万倍、反射電子像）を用いて、切削面を観察し、断面ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）像を撮影した。得られた導電層の垂直断面像において、導電層の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電層の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させたとき、導電層中に含まれる金属成分に輪郭線が到達した位置を上端位置とする。
次に、上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させたとき、導電層中で金属成分を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域（金属含有領域）における金属成分の面積率（％）（｛（金属成分の面積）／（金属含有領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率を求めた。
なお、上記面積率の算出に際しては画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、断面ＳＥＭ写真の金属成分を白（グレー値＝２５５）、バインダー部を黒（グレー値＝０）に２値化し、金属含有領域のＭｅａｎ ｇｒａｙ ｖａｌｕｅ（平均グレー値）を測定し、測定値を２５５で割った値に１００を乗じた値を面積率（％）として採用した。

表１中および表２中、「金属含有領域における平均面積率（％）」欄の「評価不能」は、膜剥がれによって金属細線が消失してしまい、測定ができなかったことを意図する。
また、表１および表２で使用した各実施例（実施例１〜８）で使用されたポリマーＸおよびポリマーＹは、いずれも上述した非水溶性のポリマーに該当する。
また、比較例３で使用したポリマーＸは、上述した非水溶性のポリマーに該当しない。

表１に示すように、本発明の導電性フィルムの製造方法にて得られた導電性フィルムは、所望の効果が示すことが確認された。
なかでも、実施例１と４、および、実施例２と６との比較より、発明の効果がより優れる点で、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物のいずれか一方にポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれ、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物の他方にポリマーＸおよびポリマーＹのうちのどちらか一方が少なくとも含まれる態様が好ましい（なかでも、下層塗膜形成用組成物にポリマーＸおよびポリマーＹの両方が含まれ、上層塗膜形成用組成物にポリマーＸおよびポリマーＹのうちのどちらか一方が少なくとも含まれる態様がより好ましい。）
また、実施例３、５および７の比較より、発明の効果が最も優れる点で、下層塗膜形成用組成物および上層塗膜形成用組成物の両方にポリマーＸおよびポリマーＹが含まれる態様が最も好ましい。
また、実施例５と実施例８との比較より、架橋性基および反応性基の一方がオキサゾリン基である場合、導電層の剥がれがより生じにくいことが確認された。

一方、ポリマーＸを使用していない比較例１、および、ポリマーＹを使用していない比較例２では、導電層の剥がれが生じてしまった。
また、ポリマーＸとして水溶性架橋剤を用いた比較例３では、実施例と比較して導電特性が劣るとともに、マイグレーションの発生も確認された。
なお、比較例３において使用されている、「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」を「ＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）」に変更した場合でも、比較例３と略同様の結果が得られ、所望の効果が得られないことが確認された。

１０ 導電性フィルム
１２ 基板
１４Ａ 導電層
１４Ｂ 導電性細線
１６ ポリマーＷ
１８ 金属成分
２０ 金属含有領域
２６ 開口部
１１４Ａ 表面
ＵＰ 上端位置
ＬＰ 下端位置
ＭＰ 中間位置
Ｐ１、Ｐ２ 位置
Ｐａ 開口部の一辺の長さ

Claims (9)

1. 基板および前記基板上に配置された導電層を有する導電性フィルムの製造方法であって、
   基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、前記架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹと、前記非水溶性ポリマーＸおよび前記非水溶性ポリマーＹとは異なる水溶性ポリマーＺと、を含む前駆体層を形成する第１工程と、
   前記非水溶性ポリマーＸ中の架橋性基と、前記非水溶性ポリマーＹ中の反応性基と、を反応させる第２工程と、
   前記水溶性ポリマーＺを除去して、前記導電層を形成する第３工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
2. 前記第１工程が、基板上に、前記非水溶性ポリマーＸおよび前記非水溶性ポリマーＹのいずれか一方を少なくとも含む下層塗膜形成用組成物と、前記非水溶性ポリマーＸおよび前記非水溶性ポリマーＹの他方と、前記水溶性ポリマーＺと、前記金属成分またはその前駆体と、を少なくとも含む上層塗膜形成用組成物と、を塗布することによって、前記前駆体層を形成する工程を有する、請求項１に記載の導電性フィルムの製造方法。
3. 前記架橋性基および前記反応性基の一方がオキサゾリン基である、請求項１または２に記載の導電性フィルムの製造方法。
4. 前記水溶性ポリマーＺが、ゼラチンを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
5. 前記金属成分およびその前駆体が、ハロゲン化銀であり、
   前記第３工程の前に、前記ハロゲン化銀に露光処理を施し、その後、現像処理を実施して金属銀を生成する工程をさらに有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
6. 前記第３工程の後に、さらに、前記導電層に対して加熱処理を施す工程を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
7. 基板、および、前記基板上に配置された、金属成分を含む導電層を有する導電性フィルムであって、
   前記導電層が、架橋性基を有する非水溶性ポリマーＸと、前記架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーＹとが反応して得られるポリマーＷを含み、
   前記導電層中、金属含有領域における前記金属成分の平均面積率が８５％以上である、導電性フィルム；
   なお、前記導電層の垂直断面において、前記導電層の前記基板側とは反対側の表面Ｘから前記基板側に向かって、前記導電層の前記表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させたとき、前記導電層中に含まれる前記金属成分に前記輪郭線が到達した位置を上端位置として、前記上端位置よりも前記基板側に前記輪郭線を移動させたとき、前記導電層中で前記金属成分を含まなくなる位置を下端位置として、前記上端位置と前記下端位置との中間位置から前記基板側に向かって５０ｎｍおよび前記表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域を前記金属含有領域とする。
8. 前記架橋性基および前記反応性基の一方がオキサゾリン基である、請求項７に記載の導電性フィルム。
9. 請求項７または８に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。