JPWO2017022373A1 - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
Description
B=(lnR−lnR0)/(1/T−1/T0)
(R:周囲温度T(K)における抵抗値、R0:周囲温度T0(K)における抵抗値)
本明細書において、特段の説明がない限り、「B定数」は、T=50℃、T0=25℃におけるB定数B25/50を意味する。
1対の電極層と
を含む温度センサであって、
半導体磁器組成物の粉末において、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下であり、
半導体磁器組成物の粉末の平均粒径が2μm以下である、温度センサが提供される。
Mn源、Ni源およびFe源の粉末を含む原料混合物であって、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下である原料混合物を粉砕する工程と、
粉砕した原料混合物を700℃以上900℃以下の温度で熱処理して、半導体磁器組成物を得る工程と、
前記半導体磁器組成物を粉砕して、平均粒径が2μm以下の半導体磁器組成物の粉末を得る工程と、
前記半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分とを含むサーミスタ層ペーストを得る工程と、
フレキシブル基材上に、電極層ペーストおよび前記サーミスタ層ペーストを印刷して、サーミスタ層と、1対の電極層と、フレキシブル基材とを含む温度センサを得る工程と
を含む、温度センサの製造方法が提供される。
3 電極層
101 電極層の長辺
102 電極層の短辺
5 サーミスタ層
7 フレキシブル基材
L 電極線の幅
S 電極線間の間隔
11 電極層
13 電極層
111 電極層の長辺
112 電極層の短辺
15 サーミスタ層
17 フレキシブル基材
Claims (13)
- Mn、NiおよびFeを含むスピネル型半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分とを含むサーミスタ層と、
1対の電極層と
を含む温度センサであって、
前記半導体磁器組成物の粉末において、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下であり、
前記半導体磁器組成物の粉末は、X線回折パターンの29°〜31°付近に極大値を有するピークを有し、該ピークの半値幅は0.15以上である、温度センサ。 - 前記半導体磁器組成物の粉末の平均粒径が2μm以下である、請求項1に記載の温度センサ。
- 前記半導体磁器組成物の粉末がCo、TiおよびAlからなる群から選択される1種以上を更に含み、
MnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Co、TiおよびAlの含有量の合計が2.0モル部以上60モル部以下である、請求項1または2に記載の温度センサ。 - 前記半導体磁器組成物の粉末の比表面積が2m2/g以上12m2/g以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記サーミスタ層における前記半導体磁器組成物の粉末の体積割合が30vol%以上70vol%以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記有機高分子成分が、熱硬化性樹脂を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選択される1以上の樹脂である、請求項6に記載の温度センサ。
- 前記有機高分子成分が、熱可塑性樹脂を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂、硬化剤未添加のエポキシ樹脂、硬化剤未添加のフェノキシ樹脂、ポリエステルおよびポリ酢酸ビニルからなる群から選択される1以上の樹脂である、請求項8に記載の温度センサ。
- 前記有機高分子成分が、フェノキシ樹脂を更に含む、請求項6または7に記載の温度センサ。
- 前記サーミスタ層の厚さが200μm以下である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の温度センサ。
- Mn源、Ni源およびFe源の粉末を含む原料混合物であって、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下である原料混合物を粉砕する工程と、
粉砕した原料混合物を700℃以上900℃以下の温度で熱処理して、半導体磁器組成物を得る工程と、
前記半導体磁器組成物を粉砕して、平均粒径が2μm以下の半導体磁器組成物の粉末を得る工程と、
前記半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分とを含むサーミスタ層ペーストを得る工程と、
フレキシブル基材上に、電極層ペーストおよび前記サーミスタ層ペーストを印刷して、サーミスタ層と、1対の電極層と、フレキシブル基材とを含む温度センサを得る工程と
を含む、温度センサの製造方法。 - 前記フレキシブル基材上に前記電極層ペーストおよび前記サーミスタ層ペーストを印刷した後に熱処理を行う、請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152506 | 2015-07-31 | ||
JP2015152506 | 2015-07-31 | ||
PCT/JP2016/069240 WO2017022373A1 (ja) | 2015-07-31 | 2016-06-29 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017022373A1 true JPWO2017022373A1 (ja) | 2018-04-19 |
JP6579194B2 JP6579194B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=57942789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017532432A Active JP6579194B2 (ja) | 2015-07-31 | 2016-06-29 | 温度センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10983012B2 (ja) |
JP (1) | JP6579194B2 (ja) |
DE (1) | DE112016003480T5 (ja) |
WO (1) | WO2017022373A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6867632B2 (ja) | 2017-01-30 | 2021-04-28 | 株式会社村田製作所 | 温度センサ |
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-
2016
- 2016-06-29 WO PCT/JP2016/069240 patent/WO2017022373A1/ja active Application Filing
- 2016-06-29 JP JP2017532432A patent/JP6579194B2/ja active Active
- 2016-06-29 DE DE112016003480.6T patent/DE112016003480T5/de active Pending
-
2018
- 2018-01-25 US US15/879,951 patent/US10983012B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180164162A1 (en) | 2018-06-14 |
JP6579194B2 (ja) | 2019-09-25 |
DE112016003480T5 (de) | 2018-04-12 |
US10983012B2 (en) | 2021-04-20 |
WO2017022373A1 (ja) | 2017-02-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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