JPWO2016170645A1 - ワイヤ放電加工装置およびイニシャルホール加工方法 - Google Patents

Abstract

ワイヤ放電加工装置（１００）は、ワイヤ電極（１）を巻回するワイヤボビン（２）と、ワイヤボビンから送り出されたワイヤ電極に真直処理をする真直処理部（６）と、ワイヤ電極とワーク（１０）との間に、ワークより上方に設置されてワイヤ電極と接触する給電子（７１）を介して電圧を印加する加工電源（７）と、真直処理がされたワイヤ電極とワークとの間に電圧を印加して放電加工を実行してワークにイニシャルホール（１１）を形成するように真直処理部および加工電源を制御する制御部（２０）と、を備える。

Description

本発明は、ワイヤ電極を通すためのイニシャルホールを加工するワイヤ放電加工装置およびイニシャルホール加工方法に関する。

ワイヤボビンに巻かれていたことによるワイヤ電極の湾曲を真直処理することにより、すでにイニシャルホールが形成されていれば、１００ｍｍ以上の厚い被加工物に対しても自動的にワイヤを結線して、放電加工を開始することを可能にするワイヤ電極の自動結線機能が実現されている。しかしながら、被加工物に事前にイニシャルホールの加工を実施する必要があるため、専用機によるイニシャルホールの加工後にワイヤ放電加工機に設置するか、ワイヤ放電加工機にイニシャルホールの加工用の専用ユニットを搭載する必要があった。いずれも再段取りが必要になるため、全自動でのイニシャルホールの加工は実現されていない。

特開平２−１４５２１５号公報

例えば、特許文献１は、ワイヤ電極の自動結線機能についての技術であり、ワイヤ電極に対して真直処理をすることについての記載があるが、すでに形成されたイニシャルホールにワイヤ電極を通すための技術であり、イニシャルホールの加工についての記載はない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ワイヤボビンから湾曲した状態で送り出されたワイヤ電極を用いてイニシャルホールを加工することができるワイヤ放電加工装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ワイヤ電極を巻回するワイヤボビンと、ワイヤボビンから送り出されたワイヤ電極に真直処理をする真直処理部と、ワイヤ電極とワークとの間に、ワークより上方に設置されてワイヤ電極と接触する給電子を介して電圧を印加する加工電源と、を備えることを特徴とする。本発明は、真直処理がされたワイヤ電極とワークとの間に電圧を印加して放電加工を実行してワークにイニシャルホールを形成するように真直処理部および加工電源を制御する制御部を、さらに備えることを特徴とする。

本発明にかかるワイヤ放電加工装置は、ワイヤボビンから湾曲した状態で送り出されたワイヤ電極を用いてイニシャルホールを加工することができるという効果を奏する。

本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置の構成を示す図 実施の形態１にかかる複数回の真直処理の流れを示したフローチャート 本発明の実施の形態２にかかるワイヤ放電加工装置の構成を示す図 実施の形態２にかかるワイヤ放電加工装置においてワイヤ電極の先端がワークに対向して加工する様子を示す拡大図 本発明の実施の形態３にかかるワイヤ放電加工装置の構成を示す図 本発明の実施の形態４にかかるワイヤ放電加工装置の構成を示す図 本発明の実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置の構成を示す図 実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置の動作を説明するフローチャート 実施の形態５にかかる下部ノズルの移動経路の例を示す図 実施の形態５にかかる下部ノズルの移動経路の例を示す図 実施の形態５にかかる下部ノズルの移動経路の例を示す図 実施の形態５にかかる下部ノズルの移動経路の例を示す図

以下に、本発明の実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置およびイニシャルホール加工方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置１００の構成を示す図である。ワイヤ放電加工装置１００は、放電電極となるワイヤ電極１と、ワイヤ電極１を巻回しワイヤ電極１を供給するワイヤボビン２と、ワイヤ電極１が走行する経路上に配されるワイヤ送りローラ３と、ワイヤ送りローラ３を駆動するワイヤ送りモータ４と、ワイヤ送りモータ４の回転角度を検出するエンコーダ５と、ワイヤ電極１に上通電子６１および下通電子６２を接触させて真直処理を行う真直処理部である真直処理電源６と、ワイヤ電極１に接触する給電子７１を介してワイヤ電極１およびワイヤ電極１の被加工物であるワーク１０との間に放電加工のための電圧を印加する加工電源７と、を備える。ワイヤ送りローラ３は、ワイヤ送りモータ４により回転方向に動作して、ワイヤ電極１をワーク１０の方向に送り出す。加工電源７は、給電子７１を介してワイヤ電極１およびワーク１０に放電加工パルスを供給する。給電子７１はワーク１０の上方に設置されている。ここでは、真直処理電源６は、上通電子６１および下通電子６２を介してワイヤ電極１に電流を流して発熱させる、即ちアニールすることにより、ワイヤ電極１に真直処理をする。ただし、真直処理部による真直処理の方法は通電加熱に限定されるわけではなく、ヒータにより熱を与える方法であってもよい。

また、ワイヤ放電加工装置１００は、ワイヤボビン２、ワイヤ送りモータ４、真直処理電源６および加工電源７を制御する制御部２０を備える。制御部２０は数値制御装置であり、図示しないがワイヤ電極１およびワーク１０の相対位置を制御してワイヤ放電加工を制御する。

実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置１００においては、ワイヤボビン２から送り出されたワイヤ電極１に真直処理をするように制御部２０が真直処理電源６を制御する。そして、真直処理されたワイヤ電極１とワーク１０との間に電圧が印加されるように制御部２０が加工電源７を制御することにより放電加工を実行し、ワーク１０にイニシャルホール１１を加工形成する。これによりワーク１０に真直なイニシャルホール１１を加工することができる。

さらに、ワイヤ放電加工装置１００においては、複数回の真直処理をすることができる。図２は、実施の形態１にかかる複数回の真直処理の流れを示したフローチャートである。まず、最初に真直処理電源６によりワイヤ電極１に対して真直処理がされる（ステップＳ１１）。ステップＳ１１での１回の真直処理がされるワイヤ電極１の長さを「真直長さ」と呼ぶ。「真直長さ」は、上通電子６１および下通電子６２の間に張られるワイヤ電極１の長さであり、３００ｍｍといった値である。

ステップＳ１１の後は、ワイヤボビン２からワイヤ電極１が送り出されて、放電加工が実行され（ステップＳ１２）、ワーク１０にイニシャルホール１１を加工する。ステップＳ１２の後は、ワイヤ電極１がワーク１０を貫通してイニシャルホール１１の加工が終了したか否かが判定される（ステップＳ１３）。イニシャルホール１１の加工が終了した場合（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）は、終了である。

イニシャルホール１１の加工が終了していない場合（ステップＳ１３：Ｎｏ）は、ワイヤ電極１の「送り距離」が「真直長さ」より小さいか否かが制御部２０により判定される（ステップＳ１４）。「送り距離」は、ステップＳ１１の真直処理の後にワイヤボビン２からワイヤ電極１が送り出された距離である。制御部２０は「真直長さ」を保持しており、エンコーダ５が検出したワイヤ送りモータ４の回転角度を換算した値に基づいて制御部２０が「送り距離」を求めて、ステップＳ１４の判定を行う。制御部２０は、ワイヤ電極１の「送り距離」が「真直長さ」より小さいと判断した場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１２に戻り加工を継続する。制御部２０は、ワイヤ電極１の「送り距離」が「真直長さ」以上になったと判断した場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、「送り距離」を０にリセットして、真直処理電源６に再度真直処理をさせる（ステップＳ１１）。これにより、加工に用いるワイヤ電極１に対して切れ目なく真直処理をすることが可能となる。すなわち、実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置１００においては、「真直長さ」分の距離だけワイヤ電極１を送り出したら再度ワイヤ電極１に真直処理をすることにより、ワーク１０が厚い場合であっても、真直なイニシャルホール１１を加工することが可能となる。

実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２にかかるワイヤ放電加工装置１０１の構成を示す図である。図３のワイヤ放電加工装置１０１は、図１のワイヤ放電加工装置１００の構成に案内パイプ８が追加された構成であるので、図１のワイヤ放電加工装置１００と同じ構成部分の説明は省略する。図３において、案内パイプ８は給電子７１の下方で且つワーク１０より上方に設けられており、給電子７１からワーク１０側に伸びたワイヤ電極１が案内パイプ８の内側を貫通可能となっている。図示しないが、案内パイプ８は上下方向のみに可動となるように制限されている。ただし、案内パイプ８は上下方向に自由に動くことができる構成になっている。そして、案内パイプ８の内側を貫通したワイヤ電極１の先端がワーク１０と対向する構成になっている。

案内パイプ８とワーク１０との間の放電の発生を避けるため、案内パイプ８は、内側を貫通するワイヤ電極１に対して絶縁性が確保されている必要がある。具体的には、案内パイプ８全体が電気導電性のないセラミック製の材料で構成されていてもよいし、他の電気導電性の無い材料により構成されていてもよい。また、内側を絶縁材料でコーティングするといった方法で案内パイプ８のワイヤ電極１と接触する部分とワイヤ電極１との間で絶縁性が確保できるのであれば、案内パイプ８自体は電気導電性を有する材料であってもかまわない。

図４は、実施の形態２にかかるワイヤ放電加工装置１０１においてワイヤ電極１の先端がワーク１０に対向して加工する様子を示す拡大図である。図４に示すように、案内パイプ８によって案内されながら送り出されたワイヤ電極１は、その先端が案内パイプ８から飛び出た状態でワーク１０と対向しており、この状態で放電加工が実施される。案内パイプ８から飛び出たワイヤ電極１の先端は、加工時に流される加工液の流れおよび放電加工により発生する爆発力といった原因により振動している。

ワイヤ電極１の先端の振動によりワイヤ電極１の径よりも太い径の加工穴１２がワーク１０に加工されることになり、加工穴１２の中を案内パイプ８が降下している。案内パイプ８を下方向に送り出す駆動機構は存在せず、自重による重力によって案内パイプ８は下方向に移動する。案内パイプ８は加工穴１２に降下しているが、放電加工によって加工穴１２が更に削られるに従って、更に降下して行く。ワイヤ電極１の先端が振動して、加工穴１２の径が案内パイプ８の外径よりも大きくなると案内パイプ８が降下するため、案内パイプ８の径よりも０．０１ｍｍから０．１ｍｍ程大きい径の均一な径の加工穴１２の加工が可能となる。そして、ワイヤ電極１がワーク１０を貫通すると真直なイニシャルホール１１の加工が実現する。

このように、実施の形態２にかかるワイヤ放電加工装置１０１によれば、案内パイプ８で案内しながらワイヤ電極１をワーク１０に対して送り出して加工するので、板厚の大きい被加工物に対しても真直なイニシャルホール１１を加工することができる。また、案内パイプ８と被加工物との間で絶縁性を確保して放電が発生しない構成にしているため、案内パイプ８が放電では消耗しない。したがって、案内パイプ８の交換頻度を削減することができる。

実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３にかかるワイヤ放電加工装置１０２の構成を示す図である。図５のワイヤ放電加工装置１０２は、図３のワイヤ放電加工装置１０１の構成に、加工液３５を供給する加工液供給ポンプ３１と、供給された加工液３５を案内パイプ８の内側へ流し込む継ぎ手３２と、案内パイプ８および継ぎ手３２を下方に押し出す案内パイプ駆動部３３と、が追加された構成であるので、図５では、追加部分を中心にワイヤ放電加工装置１０２の一部を示してある。図３のワイヤ放電加工装置１０１と同じ構成部分の説明は省略する。ワイヤ放電加工装置１０２においては、放電加工時にワイヤ電極１とワーク１０との間に加工液３５を流す。案内パイプ駆動部３３は、制御部２０によって制御され、モータといった動力で動く。

加工液供給ポンプ３１と継ぎ手３２とは加工液３５を流すホース３６で接続されている。加工液供給ポンプ３１は、加工液タンク３４内の加工液３５を汲み出して、案内パイプ８の上部に設置している継ぎ手３２を介して、案内パイプ８の内側へ加工液３５を供給する。継ぎ手３２は、案内パイプ８の内側にワイヤ電極１を貫通させた状態で、案内パイプ８の内側に加工液３５を流すことができる構成になっている。加工液３５は、案内パイプ８の内側とワイヤ電極１との間を流れ、ワイヤ電極１の先端とワーク１０の間へと流れる。さらに、ワーク１０に加工穴１２が形成されている状況では、加工穴１２に案内パイプ８の先端が挿入されているので、加工液３５は、案内パイプ８の側面と加工穴１２の側面との間を上方へ流れ、放電加工時に発生する加工屑３７を加工穴１２の外部へと排出する。実施の形態３にかかるワイヤ放電加工装置１０２によれば、加工液３５の流れにより加工屑３７を加工穴１２から効率良く外部に排出することができるので、イニシャルホール１１の加工速度を向上することができる。

ここで、加工液３５を流したときの案内パイプ８の浮き上がりを防ぐために、案内パイプ駆動部３３は、案内パイプ８を下方に押し付ける必要がある。しかし、あまり強い力で押しつけると、案内パイプ８の先端が加工穴１２の底部に接触して加工液３５の流路が確保出来なくなる。従って、案内パイプ駆動部３３は、一定の推力以下の推力で案内パイプ８および継ぎ手３２を下方に押し出す。

具体的には、（案内パイプ８の内側に供給される加工液３５の圧力）と（案内パイプ８の外径の面積）との積が加工液３５の圧力により案内パイプ８が上方へ受ける反力であると考えられる。従って、（案内パイプ８の内側に供給される加工液３５の圧力）と（案内パイプ８の外径の面積）との積以上の推力で案内パイプ８を押し付けると案内パイプ８の先端が加工穴１２の底部に接触して加工液３５の流路が確保出来なくなる可能性がある。従って、加工液３５を流す放電加工時には、（案内パイプ８の内側に供給される加工液３５の圧力）と（案内パイプ８の外径の面積）との積よりも小さい推力で、案内パイプ駆動部３３は案内パイプ８を下方へ押し付けるように制御部２０によって制御される。

なお、案内パイプ８を下方へ押し付ける推力が（案内パイプ８の内側に供給される加工液３５の圧力）と（案内パイプ８の外径の面積）との積よりも小さくなるという条件を満たすのであれば、図５の案内パイプ駆動部３３の様な機構を設けずに、案内パイプ８に重りを付加することまたは案内パイプ８の自重により案内パイプ８を重力で下方に押し付けるような構成としてもかまわない。

ワイヤ放電加工装置１０２によれば、案内パイプ８を下方に押し付ける推力を適切な値に維持することで、加工液３５の圧力により案内パイプ８の下部先端とワーク１０との間に加工液３５の流路となる隙間を確保できるため、加工屑３７を加工穴１２から効率良く外部に排出することができるので、イニシャルホール１１の加工速度を向上することができる。

実施の形態４．
図６は、本発明の実施の形態４にかかるワイヤ放電加工装置１０３の構成を示す図である。図６のワイヤ放電加工装置１０３は、図５のワイヤ放電加工装置１０２の構成に案内パイプ８の上下方向の位置を測定する位置検出部４０が追加された構成であるので、図６では、追加部分を中心にワイヤ放電加工装置１０３の一部を示してある。図５のワイヤ放電加工装置１０２と同じ構成部分の説明は省略する。位置検出部４０の測定値は、制御部２０に送られる。

位置検出部４０は、継ぎ手３２に設置されて上下に動くセンサヘッド４１および固定されている目盛り４２を備えており、案内パイプ８の上下方向の位置を測定することができる。目盛り４２の固定部は図６では省略してある。また、位置検出部４０の構成は図６とは異なり、案内パイプ駆動部３３がエンコーダ付きのモータで動かされていて案内パイプ８の上下方向の位置を測定する機構が備わっていてもかまわない。

実施の形態４にかかるワイヤ放電加工装置１０３によれば、放電加工が進むに従って、案内パイプ８が下降していくため、位置検出部４０によって案内パイプ８の上下方向の位置を測定することで、制御部２０は、イニシャルホール加工の進捗状況を把握することができる。そして、制御部２０は、位置検出部４０の測定値に基づいて、案内パイプ８の加工開始からの送り距離がワークの厚さ１３の距離以上になったと判断したときに、放電加工を終了させる。すなわち、案内パイプ８の送り距離に基づいて、ワーク１０を案内パイプ８が貫通してイニシャルホール１１の加工が終了したことを制御部２０が検出する。これにより、イニシャルホール１１の加工終了後に、ワイヤ放電加工装置１０３の他の部位まで加工してしまうといった無駄な放電加工を防止することができる。

このように、実施の形態４にかかるワイヤ放電加工装置１０３によれば、イニシャルホール１１の加工における加工の深さを直接的に測定できるので、ワイヤ電極１の消耗に影響されずにイニシャルホール１１の加工が完了したことを高精度に検出することができる。

実施の形態５．
図７は、本発明の実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置１０４の構成を示す図である。図７のワイヤ放電加工装置１０４は、図１のワイヤ放電加工装置１００の構成に接触検出部９が追加され、下部ノズル８２を含んだ下部アーム９０を制御部２０が動かすことができる。図７では、図１に追加された部分と実施の形態５の説明に必要な部分を記載し、図１の記載の一部は省いてある。以下では、図１のワイヤ放電加工装置１００と同じ構成部分の説明は省略する。

ワイヤ放電加工装置１０４は、ワイヤ電極１とワーク１０との接触を検出する接触検出部９と、ワイヤ電極１および加工液を内側に通す上部ノズル８１と、ワーク１０の下方に設けられてワイヤ電極１を吸引する下部ノズル８２を備えた下部アーム９０と、下部アーム９０の中に設置されてワイヤ電極１の向きを変える下部ローラ５１と、ワイヤ電極１を回収する回収ローラ５２，５３と、回収ローラ５２を駆動する回収モータ５４と、を備える。接触検出部９は、ワイヤ電極１とワーク１０との電気的な接触状態を検出する機能を有し、制御部２０に接続されている。接触検出部９の具体例は、一端が給電子７１に接続され、他端がワーク１０に接続された電圧計である。制御部２０は、接触検出部９から送られた電圧値に基づいて、ワイヤ電極１とワーク１０との電気的な接触状態を検出することができる。下部アーム９０には、下部ノズル８２がワイヤ電極１を吸引するための図示せぬ吸引機構が備えられている。回収モータ５４および吸引機構も制御部２０により制御される。

ワイヤ電極１がイニシャルホール１１を経由してワーク１０を貫通したときの吸引前のワイヤ電極１’を図７の点線で示す。イニシャルホール１１が加工時の何らかの原因により垂直に形成されず、図７に示すように傾きを有して形成された場合であっても、下部ノズル８２の側でワイヤ電極１’の先端を吸引することでワイヤ電極１の結線は可能である。しかしながら、その場合、結線の完了後、ワイヤ電極１に張力を印加するとワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触する場合がある。放電加工はワイヤ電極１とワーク１０との間の距離を適切に保つことが重要であり、電気的に接触した状態では電流は流れるものの放電が発生しないため放電加工はできない。そこで、実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置１０４は、以下の手順でこの問題を解決する。

図８は、実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置１０４の動作を説明するフローチャートである。図８は、実施の形態１から４で説明したイニシャルホール１１の加工の終了後の動作である。従って、図７において上部ノズル８１とワーク１０との間に案内パイプ８が設けられていてもかまわない。

まず、ワイヤ電極１をイニシャルホール１１を介して下部ノズル８２に吸引させて結線する（ステップＳ２１）。ワイヤ電極１’が下部ノズル８２に吸引された時点でワイヤ電極１へ張力が印加される（ステップＳ２２）。その後、制御部２０は、加工電源７がワイヤ電極１およびワーク１０に電圧を印加した状態で、接触検出部９が測定した電圧値に基づいてワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触しているか否かを検出する（ステップＳ２３）。電気的に接触している場合（ステップＳ２３：Ｙｅｓ）は、ワーク１０に対して下部アーム９０を動かすことにより以下に説明するような経路で下部ノズル８２を移動させる（ステップＳ２４）。ステップＳ２４によりワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触しなくなり、電気的に非接触な位置を検出したら（ステップＳ２３：Ｎｏ）、処理を終了する。すなわち、制御部２０は、電気的な接触を検出しなくなるまで下部ノズル８２を移動させる。なお、ステップＳ２４では、下部ノズル８２を移動させるとして説明したが、上部ノズル８１および下部ノズル８２を同時に移動させる駆動軸と、下部ノズル８２に対して上部ノズル８１を移動させる駆動軸と、を反対方向に同じ距離移動させてもよい。すなわち、ワーク１０に対して下部ノズル８２を相対的に移動させることができればよい。

ステップＳ２４における下部ノズル８２の移動経路の例を図９から図１２に示す。図９から図１２は、実施の形態５にかかる下部ノズル８２の移動経路の例を示す図である。図９は、下部ノズル８２を現在の位置から半径を増加させながら、渦巻き状に旋回させる移動経路である。図１０は、下部ノズル８２を現在の位置から放射状に遠ざけて戻す移動を、角度を変えて順番に実行する移動経路である。図１１は、下部ノズル８２を固定した半径で円状に移動させ、一周毎に半径を増やして行く移動経路である。図１２は、下部ノズル８２を辺の大きさを固定した正方形状に移動させ、一周毎に辺の大きさを増やしていく移動経路である。いずれの移動経路を選択しても、移動経路の途中で電気的に非接触な位置を検出したら（ステップＳ２３：Ｎｏ）、処理は終了である。

図８のフローチャートが完了した後は、ワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触しない状態で放電加工を行ってイニシャルホール１１を加工し、ワイヤ電極１が垂直な向きとなるように修正する。その後、目的とする放電加工を開始すればよい。

実施の形態５にかかるワイヤ放電加工装置１０４によれば、イニシャルホール１１の加工完了後にワイヤ電極１を結線した際に、ワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触していることを検出した場合は、ワーク１０に対して下部ノズル８２を相対的に移動させて、ワイヤ電極１とワーク１０との電気的接触を回避する。これにより、イニシャルホール１１が曲がったり傾いたりした場合であってもワイヤ電極１とワーク１０とが電気的に接触していない状態で加工電圧を印加することができるため、ワイヤ放電加工時の短絡を防止して安定した加工を実現することができる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１，１’ ワイヤ電極、２ ワイヤボビン、３ ワイヤ送りローラ、４ ワイヤ送りモータ、５ エンコーダ、６ 真直処理電源、７ 加工電源、８ 案内パイプ、９ 接触検出部、１０ ワーク、１１ イニシャルホール、１２ 加工穴、１３ ワークの厚さ、２０ 制御部、３１ 加工液供給ポンプ、３２ 継ぎ手、３３ 案内パイプ駆動部、３４ 加工液タンク、３５ 加工液、３６ ホース、３７ 加工屑、４０ 位置検出部、４１ センサヘッド、４２ 目盛り、５１ 下部ローラ、５２，５３ 回収ローラ、５４ 回収モータ、６１ 上通電子、６２ 下通電子、７１ 給電子、８１ 上部ノズル、８２ 下部ノズル、９０ 下部アーム、１００，１０１，１０２，１０３，１０４ ワイヤ放電加工装置。

Claims (11)

1. ワイヤ電極を巻回するワイヤボビンと、
   前記ワイヤボビンから送り出された前記ワイヤ電極に真直処理をする真直処理部と、
   前記ワイヤ電極とワークとの間に、前記ワークより上方に設置されて前記ワイヤ電極と接触する給電子を介して電圧を印加する加工電源と、
   前記真直処理がされた前記ワイヤ電極と前記ワークとの間に電圧を印加して放電加工を実行して前記ワークにイニシャルホールを形成するように前記真直処理部および前記加工電源を制御する制御部と、
   を備える
   ことを特徴とするワイヤ放電加工装置。
2. 前記制御部は、前記真直処理の後に前記ワイヤ電極が送り出された距離が１回の前記真直処理がされる前記ワイヤ電極の長さ以上となった場合に、前記真直処理部に再度前記真直処理をさせる
   ことを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工装置。
3. 前記給電子より下方で且つ前記ワークより上方に設けられ、前記ワイヤ電極と絶縁性が確保された内側を前記ワイヤ電極が貫通可能で、上下方向に可動な案内パイプを
   さらに備える
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工装置。
4. 前記ワイヤ電極を内側に貫通させた状態で前記案内パイプの内側に加工液を流すことが可能な継ぎ手と、
   前記継ぎ手を介して前記案内パイプの内側に前記加工液を供給する加工液供給ポンプと、
   前記案内パイプを下方に押し出す案内パイプ駆動部を
   さらに備える
   ことを特徴とする請求項３に記載のワイヤ放電加工装置。
5. 前記制御部は、前記案内パイプ駆動部が前記案内パイプを下方に押し出す推力が、前記案内パイプの内側に供給される前記加工液の圧力と前記案内パイプの外径の面積との積よりも小さくなるように制御する
   ことを特徴とする請求項４に記載のワイヤ放電加工装置。
6. 前記案内パイプの上下方向の位置を測定する位置検出部を
   さらに備える
   ことを特徴とする請求項３または４に記載のワイヤ放電加工装置。
7. 前記制御部は、前記位置検出部の測定値に基づいて、前記案内パイプの加工開始からの送り距離が前記ワークの厚さの距離以上になったと判断したときに放電加工を終了させる
   ことを特徴とする請求項６に記載のワイヤ放電加工装置。
8. ワイヤ電極と、
   前記ワイヤ電極とワークとの間に、前記ワークより上方に設置されて前記ワイヤ電極と接触する給電子を介して電圧を印加する加工電源と、
   前記給電子より下方で且つ前記ワークより上方に設けられ、前記ワイヤ電極と絶縁性が確保された内側を前記ワイヤ電極が貫通可能で、上下方向に可動な案内パイプと、
   前記ワイヤ電極と前記ワークとの間に電圧を印加して放電加工を実行して前記ワークにイニシャルホールを形成するように前記加工電源を制御する制御部と、
   を備える
   ことを特徴とするワイヤ放電加工装置。
9. 前記ワークの下方に設けられて前記ワイヤ電極を吸引する下部ノズルと、
   前記ワイヤ電極と前記ワークとの電気的な接触状態を検出する接触検出部を
   さらに備え、
   前記イニシャルホールの加工後に、前記ワイヤ電極を前記イニシャルホールを介して前記下部ノズルに吸引させて結線して前記ワイヤ電極に張力を印加したときに、前記接触検出部を介して前記ワイヤ電極と前記ワークとの電気的な接触を検出したときは、前記制御部は、電気的な接触を検出しなくなるまで前記下部ノズルを前記ワークに対して相対的に移動させる
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工装置。
10. ワイヤ電極を巻回するワイヤボビンから送り出された前記ワイヤ電極に真直処理をするステップと、
    前記真直処理がされた前記ワイヤ電極とワークとの間に電圧を印加して放電加工を実行して前記ワークにイニシャルホールを形成するステップと、
    を含む
    ことを特徴とするイニシャルホール加工方法。
11. 前記真直処理の後に前記ワイヤ電極が送り出された距離が１回の前記真直処理がされる前記ワイヤ電極の長さ以上となった場合に、前記真直処理をするステップを再度実行する
    ことを特徴とする請求項１０に記載のイニシャルホール加工方法。

Images