JPWO2016139756A1 - 測定処理装置、x線検査装置、測定処理方法、測定処理プログラム、および構造物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)本発明の第2の態様によると、第1の態様の測定処理装置において、第1領域は、第1被検物の所定の断面を含んだ所定の厚さを有し、第2領域は、第1領域よりも大きい厚さを有することが好ましい。
(3)本発明の第3の態様によると、第2の態様の測定処理装置において、 第1被検物と第2被検物とは同等の構造を有し、第2領域情報は、第2被検物の構造を表す設計データに基づく情報であることが好ましい。
(4)本発明の第4の態様によると、第2の態様の測定処理装置において、第1被検物と第2被検物とは同等の構造を有し、第2領域情報は、第2被検物の第2領域を透過したX線に基づく情報であることが好ましい。
(5)本発明の第5の態様によると、第2の態様の測定処理装置において、第1被検物と第2被検物とは同等の構造を有し、第2領域情報は、X線検査装置以外の測定検査装置が第2被検物の第2領域の少なくとも一部を測定した測定情報であることが好ましい。
(6)本発明の第6の態様によると、第2の態様の測定処理装置において、判定部をさらに備え、第2領域情報は、第1被検物の検査対象の領域に関する検査対象領域情報を含み、判定部は、第1領域情報と第2領域情報とに基づいて、第1領域情報が検査対象領域情報に対応するか否かを判定することが好ましい。
(7)本発明の第7の態様によると、第6の態様の測定処理装置において、判定部で第1領域情報が検査対象領域情報に対応すると判定されると、第1領域情報に基づいて当該第1領域の状態を評価する評価部と、判定部で第1領域情報が検査対象領域情報に対応しないと判定されると、第1領域情報と第2領域情報とに基づいて、第1領域と検査対象の領域との位置の差を算出する位置差算出部とをさらに備えることが好ましい。
(8)本発明の第8の態様によると、測定処理装置は、X線検査装置に用いる測定処理装置であって、被検物の検査対象領域を含み、検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、被検物の一部領域を透過したX線に基づいて一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得部と、領域情報と所定領域情報とに基づき、一部領域が検査対象領域に対応するか否かを判定する判定部と、を備える。
(9)本発明の第9の態様によると、第8の態様の測定処理装置において、所定領域情報は、被検物の構造を表す設計データに基づく情報であることが好ましい。
(10)本発明の第10の態様によると、第8の態様の測定処理装置において、所定領域情報は、被検物の所定領域を透過したX線に基づく情報であることが好ましい。
(11)本発明の第11の態様によると、第8の態様の測定処理装置において、所定領域情報は、X線検査装置以外の測定検査装置が被検物の所定領域の少なくとも一部を測定した測定情報であることが好ましい。
(12)本発明の第12の態様によると、第8の態様の測定処理装置において、判定部で一部領域が検査対象領域に対応すると判定されると、領域情報に基づいて当該一部領域の状態を評価する評価部と、判定部で一部領域が検査対象領域と対応しないと判定されると、領域情報と所定領域情報とに基づいて、一部領域と検査対象領域との位置の差を算出する位置差算出部とをさらに備えることが好ましい。
(13)本発明の第13の態様によると、測定処理装置は、X線検査装置に用いる測定処理装置であって、被検物の一部領域を透過したX線に基づいて一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得部と、被検物の一部領域に関する基準情報を格納する基準情報格納部と、領域情報と基準情報とに基づいて、一部領域の位置を特定する位置特定部と、を備える。
(14)本発明の第14の態様によると、X線検査装置は、第1乃至13のいずれかの態様の測定処理装置と、被検物にX線を照射するX線源と、被検物を透過したX線を検出する検出部と、を備える。
(15)本発明の第15の態様によると、X線検査装置は、第1乃至7のいずれかの態様の測定処理装置と、被検物にX線を照射するX線源と、被検物を透過したX線を検出する検出部と、を備え、第1、第2領域は、X線源の発光点と、検出部の中心とで囲まれた領域と直交する方向において、大きさが異なる。
(16)本発明の第16の態様によると、X線検査装置は、第7の態様の測定処理装置と、第1被検物にX線を照射するX線源と、第1被検物を透過したX線を検出する検出部と、X線源または検出部と第1被検物との位置関係を変更する位置関係変更部と、を備え、第1領域情報は、検出部の検出結果に基づく情報であり、位置関係変更部は、判定部で第1領域情報が検査対象領域情報と対応しないと判定されると、位置差算出部で算出された位置の差に基づいて、検出部で検査対象の領域を透過したX線を検出するように位置関係を変更する。
(17)本発明の第17の態様によると、X線検査装置は、第12の態様の測定処理装置と、被検物にX線を照射するX線源と、被検物を透過したX線を検出する検出部と、X線源または検出部と被検物との位置関係を変更する位置関係変更部と、を備え、領域情報は、検出部の検出結果に基づく情報であり、位置関係変更部は、判定部で一部領域が検査対象領域と対応しないと判定されると、位置差算出部で算出された位置の差に基づいて、検出部で検査対象領域を透過したX線を検出するように位置関係を変更する。
(18)本発明の第18の態様によると、測定処理装置は、X線検査装置に用いる測定処理装置であって、被検物の検査対象領域を含み、検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得部と、第1領域情報と所定領域情報とに基づき、第1領域における検査対象領域に対応する領域を特定する特定部と、を備える。
(19)本発明の第19の態様によると、測定処理装置は、X線検査装置に用いる測定処理装置であって、被検物の検査対象領域を含み検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得部と、第1領域情報と所定領域情報とに基づき、第1領域情報が検査対象領域に関する検査対象領域情報を含むか否かを判定する第1の判定部と、第1の判定部によって第1領域情報が検査対象領域情報を含まないと判定された場合に、第1領域を含み第1領域よりも大きい第2領域を透過したX線に基づく第2領域情報を取得する第2領域情報取得部と、第2領域情報から検査対象領域情報を抽出する抽出部と、を備える。
(20)本発明の第20の態様によると、X線検査装置は、第7の態様の測定処理装置と、第1被検物にX線を照射するX線源と、第1被検物を透過したX線を検出する検出部と、検出部で第1被検物を透過したX線を検出する検出範囲を設定する検出範囲設定部と、を備え、領域情報取得部は、検出部で検出した第1被検物を透過したX線に基づいて第1領域情報を取得し、検出範囲設定部は、判定部で第1領域情報が検査対象領域情報と対応しないと判定されると、位置差算出部で算出された位置の差に基づいて、検査対象の領域を含む新たな検出範囲を設定する。
(21)本発明の第21の態様によると、測定処理方法は、第1被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得し、第1領域よりも大きい、第2被検物の第2領域に関する第2領域情報と、第1領域情報とに基づいて、第1領域に対応する領域が第2領域に含まれているかを判定する。
(22)本発明の第22の態様によると、測定処理方法は、被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得し、被検物の検査対象領域を含み、検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報と、第1領域情報とに基づき、第1領域が検査対象領域に対応するか否かを判定する。
(23)本発明の第23の態様によると、測定処理方法は、被検物の一部領域を透過したX線に基づいて一部領域に関する領域情報を取得し、被検物における一部領域の位置を特定するための基準情報と、領域情報とに基づいて、被検物における一部領域の位置を特定する。
(24)本発明の第24の態様によると、測定処理プログラムは、第1被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する領域情報取得処理と、前第1領域よりも大きい、第2被検物の第2領域に関する第2領域情報と、第1領域情報とに基づいて、第1領域に対応する領域が第2領域に含まれているかを判定する判定処理とをコンピュータに実行させる。
(25)本発明の第25の態様によると、測定処理プログラムは、被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得処理と、被検物の検査対象領域を含み、検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報と、第1領域情報とに基づき、第1領域が検査対象領域に対応するか否かを判定する判定処理とをコンピュータに実行させる。
(26)本発明の第26の態様によると、測定処理プログラムは、被検物の一部領域を透過したX線に基づいて一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得処理と、被検物における一部領域の位置を特定するための基準情報と、領域情報とに基づいて、被検物における一部領域の位置を特定する特定処理とをコンピュータに実行させる。
(27)本発明の第27の態様によると、構造物の製造方法は、構造物の形状に関する設計情報を作成し、設計情報に基づいて構造物を作成し、作成された構造物の形状を、第1乃至14のいずれか一つの態様の測定処理装置もしくは第16の態様のX線検査装置を用いて計測して形状情報を取得し、取得された形状情報と設計情報とを比較する。
(28)本発明の第28の態様によると、測定処理装置は、X線検査装置に用いる測定処理装置であって、第1被検物の一部領域を透過したX線を検出して第1領域に関する第1領域情報を取得する領域情報取得部と、第1領域情報を取得する際の第1被検物の傾きを検出する、傾き検出部と、傾き検出部で検出した第1被検物の傾きと、基準となる傾きとを比較する比較部と、を備える。
(29)本発明の第29の態様によると、第28の態様の測定処理装置において、領域情報取得部は、第2被検物の一部領域を透過したX線を検出して第2領域に関する第2領域情報を取得し、傾き検出部は、第2領域情報を取得する際の第2被検物の傾きを検出し、比較部は、傾き検出部で検出した第1被検物の傾きと、第2被検物の傾きとを比較することが好ましい。
(30)本発明の第30の態様によると、第28の態様の測定処理装置において、傾き検出部は、第1領域情報に基づいて、第1領域情報を取得する際の第1被検物の傾きを検出することが好ましい。
図面を参照しながら、本発明の第1の実施の形態によるX線検査装置およびX線検査装置用の検査処理装置について説明する。X線検査装置は、被検物にX線を照射して、被検物を透過した透過X線を検出することにより、被検物の内部情報(たとえば内部構造)等を非破壊で取得する。本実施の形態においては、X線検査装置が、エンジンブロック等の鋳造品の内部情報を取得して、その品質管理等を行うための内部検査装置として用いられる場合を例に挙げて説明を行う。
なお、X線検査装置100は、エンジンブロックのような鋳造品に限らず、樹脂成型品、部材同士を接着剤や溶接によって接合した場合の接合部の内部構造の形状情報を取得して、これらの検査を行うものであっても良い。
また、本実施の形態は、発明の趣旨の理解のために具体的に説明するためのものであり、特に指定の無い限り、本発明を限定するものではない。
X線検査装置100は、検査処理装置1、X線源2、載置部3、検出器4、制御装置5、表示モニタ6および入力操作部11を備えている。なお、検査処理装置1がX線検査装置100とは別体に構成されるものについても本発明の一態様に含まれる。X線源2、載置部3および検出器4は、工場等の床面上にXZ平面が実質的に水平となるように配置された筐体(不図示)の内部に収容される。筐体はX線が外部に漏洩しないようにするために、材料として鉛を含む。
なお、検出器4は、入射するX線のエネルギーを光エネルギーに変換することなく電気エネルギーに変換し、電気信号として出力してもよい。検出器4は、シンチレータ部と光電子増倍管と受光部とがそれぞれ複数の画素として分割された構造を有している。これにより、X線源2から放射され、被検物Sを通過したX線の強度分布を取得できる。なお、検出器4として、光電子増倍管を設けずに、シンチレータ部が受光部(光電変換部)の上に直接形成された構造であってもよい。
なお、検出器4はラインセンサに限られず、2次元平面の検出器でも構わない。すなわち、本実施形態において、検出器4のラインセンサは、XY平面に平行な面上にX軸方向に延伸する入射面41を有するが、入射面41はY軸方向には1つのみ配置されている。また、XY平面において、X軸方向に複数の入射面41が配置されている。また、複数の入射面41のそれぞれが、独立してX線の強度を検出することが可能である。本実施形態において、入射面41はY軸方向に複数配列されていても構わない。たとえば図1のXY平面において、X軸方向およびY軸方向に複数の入射面41が配置される2次元平面の検出器でも構わない。また、2次元平面の検出器を用いる場合に、Y軸方向に複数配列される入射面41のうち、Y軸方向の所定位置におけるX軸方向の入射面41のみを使用し、ラインセンサとして使用しても構わない。この場合には、Y軸方向の所定位置におけるX軸方向の入射面41のX線の強度分布を取得し、Y軸方向の所定位置で取得されるX線の強度分布から被検物Sの形状情報を解析しても構わない。また、この場合に、Y軸方向の複数の位置でのX軸方向の入射面41のX線の強度分布を取得する際には、Y軸方向に互いに離れた位置でのX軸方向の入射面41のX線の強度分布を取得しても構わない。
入力操作部11は、キーボードや各種ボタン、マウス等によって構成され、オペレータによって、後述するように被検物Sを検査する際に被検査領域の位置を入力したり、被検査領域の更新をしたりする際に操作される。入力操作部11は、オペレータによって操作されると、操作に応じた操作信号を検査処理装置1へ出力する。
なお、本明細書では、以下の説明において、上記の被検物Sとスリットビームが重なる領域をスライス面と呼ぶ。本実施の形態において、出射点Qと検出器4の入射面41とで規定される領域に被検物Sが配置されると、被検物Sを透過したX線を検出することができる。この場合、被検物Sを透過したX線の検出可能範囲をスライス面と呼ぶ。スライス面は、所定の幅を持った領域である。なお、本実施の形態では、検出器4の入射面41と出射点Qとで規定される領域と被検物Sとが重複する領域がスライス面である。勿論、スライス面は、たとえば出射点Qと検出器4の中心とを結ぶ領域であっても構わない。載置台30のY軸方向への移動に伴って、載置台30上の被検物Sに対するスライス面の位置は相対的にY軸方向に移動する。以下の説明においては、このスライス面の被検物Sに対する相対的な移動を変位と呼び、そのときの移動量を変位量と呼ぶ。なお、本実施の形態において、所定位置での所定領域を検出した後に載置台30をY軸方向へ移動させる場合には、移動前に検出した所定領域と移動後に検出した所定領域とが重複しないようにする。勿論、一部重複しても構わない。本実施形態においては、X線源2の出射点Qと検出器4の中心とで囲まれた領域に対して、交差する方向に載置台30を移動させる。これにより、載置台30の移動により、移動前では検出できなかった領域を検出することができる。例えば、本実施形態においては、X線源2の出射点Qと検出器4の中心とで囲まれた領域がXZ平面と平行である。そのため、XZ平面に交差する方向として、90°に交差したY方向にそって載置台30を移動させる。勿論、交差する方向は90°に限られず、たとえば、10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°、80°でも構わない。
制御部110は、以下に説明する検査処理装置1の各部を制御するほか、制御装置5を介してX線検査装置100の各部も制御する。構成情報取得部111は、被検物Sに関するCAD等の設計情報により得られた被検物Sの形状情報を取得する。領域情報取得部112は、部分スキャンによって得られた所定領域の形状情報を取得する。領域情報取得部112で取得した所定領域の3次元の形状情報を、以下、領域情報と呼ぶ。比較部113は、領域情報取得部112で取得した領域情報と、マスターデータMとを比較する。マスターデータMについては後述する。位置差算出部114は、比較部113による比較結果に基づいて、取得された領域情報に相当する被検物Sにおける位置と、被検物Sにおける検査すべき領域の位置との差を算出する。検査範囲設定部115は、後述する評価領域設定部119で設定された評価領域を含む領域を、被検物Sを部分スキャンする領域(以後、部分スキャン領域と呼ぶ)として設定する。
評価部116は、被検物Sを部分スキャンして得られた領域情報に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。データ蓄積部117は、検査処理装置1の上述した各部による処理による生成された各種のデータを記憶するための不揮発性の記憶媒体である。検査部118は、部分スキャンデータに基づいて内部情報を生成する。評価領域設定部119は、構成情報取得部111により取得された設計情報に基づく情報等を用いて、被検物Sに対して部分スキャン時に検査を行わせるための評価領域を設定する評価領域設定処理を行う。マスターデータ生成部120は、構成情報取得部111や領域情報取得部112で取得した情報に基づいて、マスターデータMを生成する。マスターデータMとは、被検物Sの少なくとも一部についての形状を表す情報であり、詳細については説明を後述する。
なお、検査処理装置1の上述した各部の詳細については説明を後述する。
複数の被検物Sを順次検査する際には、いずれの被検物Sに対しても、被検物Sの同じ領域をスキャンすることが求められ、そのために、X線検査装置100の装置座標系に対して被検物Sを正確に位置決めする必要がある。
しかし、上記の通り、被検物Sの形状にはばらつきが生じるため、載置部30に載置された被検物毎に高さや傾きが異なるおそれがある。
図3〜図10を参照して、マスターデータMについて説明する。マスターデータMは、被検物Sの少なくとも一部の領域についての形状に関する情報であって、部分スキャンが被検物Sのどの部分に対して行われたのかを判断するために用いられる。マスターデータMには、評価領域の位置に関する情報が含まれる。マスターデータMは、Y軸方向の幅に冗長性を有するデータであるため、載置台30に載置したときの被検物Sが、Y軸方向へずれた場合、あるいは、傾いた場合であっても、部分スキャンした部分を被測定物Sにおいて特定できる。以下の説明では、マスターデータMや、部分スキャン領域等のY軸方向の幅を厚さとも呼ぶ。
一般に、あるスライス面の形状は、被検物SXにおけるスライス面の位置によって変化する。たとえば、図6(a)に示すように、スライス面80が穴部61の中心軸CLを含み、UW平面と平行である場合、スライス面80の再構成画像81aは、図6(b)に示す形状となる。図6(b)で符号62aを付した破線は、再構成画像81aにおける評価領域62を示す。
次に、スライス面80が図6(a)の場合と比べてV軸+方向に離れている場合について図7(a)に示す。この場合、スライス面80の再構成画像81bは、図7(b)に示す形状となる。また、スライス面80が図6(a)の場合と比べてV軸−方向に離れている場合について図8(a)に示す。この場合、スライス面80の再構成画像81cは、図8(b)に示す形状となる。図8(a)に示したように、スライス面80は、鋳ぐるみ部材63の一部である図示上端部と重なっている。このため、図8(b)に示す再構成画像81cには、明るさの異なる部分63aが現れる。
さらに、スライス面80がUW平面と平行でない場合について図9(a)に示す。この場合、スライス面80の再構成画像81dは、図9(b)に示す形状となる。図10は、比較のために上述した再構成画像81a〜81dを並べて示した図である。
再構成画像81cでは、穴部61の内周面を表す2本の線61aは平行であるが、両者の間の距離は、再構成画像81aにおける2本の線61aの間の距離よりも小さくなる。また、辺60cとスライス面80の交点60Cの位置は再構成画像81aの交点60Cに比べて、図示右側に移動する。上記の通り、再構成画像81cには、鋳ぐるみ部材63の一部に相当する、明るさの異なる部分63aが現れる。
再構成画像81dでは、穴部61の内周面を表す2本の線61aは平行でない。なお、図9(b)および図10における再構成画像81dの2本の線61aを簡略化して直線で表しているが、実際には曲線となる。
具体的に説明すると、再構成画像81aにおいて、2本の線61aが平行であり、両者間の距離から、スライス面80は穴部61の中心軸CLを含む面であることが分かる(図6参照)。また、外形の情報、たとえば、辺60aとスライス面80の交点60Aや交点60Cの位置等により、スライス面80の傾きを知ることができる。この場合には、スライス面80はW軸と平行となっている。
また、再構成画像81bおよび再構成画像81cにおいては、2本の線61aの間の距離から、Y軸方向におけるスライス面80と穴部61の中心軸CLとの距離が分かる(図7,8参照)。また、外形の情報、たとえば、交点60Aや交点60Cの位置等により、スライス面80の傾きと位置を知ることができる。
また、再構成画像81dにおいては、2本の線61aが平行ではなく、両者の間の距離は、W軸+方向に向かって大きくなる(図9参照)。このことから、スライス面80は傾斜していることがかかる。また、外形の情報、たとえば、交点60Aと交点60Cとの位置関係を併せて判断することにより、スライス面80の傾きと位置を知ることができる。
以上説明したように、スライス面80の情報から得た外形情報をマスターデータMの情報と比較することにより、被検物SXにおけるスライス面80の位置を知ることができる。また、63aとして示したような、X線の吸収率が周囲の材料とは異なるために、再構成画像において明るさが異なっている領域の存在やその形状を、マスターデータMの情報と比較することによっても、被検物SXにおけるスライス面80の位置を知ることができる。
図12(a)から(e)に示す通り、シリンダーブロックにおける、スライス位置が変わると再構成画像が変化することがわかる。すなわち、図11(a)において、WU平面と平行な面を載置台30に載置し、図11(a)において、V軸+方向の端面を載置台30に載置する。例えば、シリンダーブロックでは、外形構造および内部構造が複雑であることから、シリンダーブロックにおいては、例えば、WU平面の外形構造および内部構造が、V軸方向での位置に応じて異なる。凹部の形状に起因する断面83は、図12(a)、図12(b)、図12(c)においては、確認されるものの、図12(d)、図12(e)においては確認することができない。さらに、図12(b)と図12(c)とを比較すると、その凹部の断面で囲まれる面積が異なる。これは、図12(b)でのWU面内における凹部の面積が、V軸に沿った移動に伴って図12(c)に向けて、小さくなることを表している。このように、V軸方向にそって、被検物の外形構造は、一様ではない。そのため、被検物の構造によっては、検出される位置によって、異なる。したがって、例えば、凹部83で囲まれる面積の大きさを用いることで、V軸方向の位置を特定することができる。例えば、図12(c)とは異なる被検物で測定し、再構成画像を作成した画像であっても、その凹部83で囲まれる面積を指標とすることで、その異なる被検物のV軸方向での測定位置を推測することができる。したがって、測定位置の周辺でその構造が変わる場合には、その断面構造を使いマスターデータMと比較しても構わない。この場合には、その構造のみを使用して比較できるので、より短時間で相関位置を求めることが可能である。さらに、例えば、被測定物において、場合によって、製造途中で被測定物の内部構造の一部が破損してしまう場合がある。これにより、被測定物の形状に基づいて、マスターデータMと比較しようとした場合に、その内部構造の破壊により形状データが一致せずに、測定データの位置をマスターデータMから探すことが困難になる。この場合に、断層像の一部形状を重み付けすることによって、マスターデータMとの相関不良を抑制することがある。また、さらに、製造途中で被測定物の内部構造の材料内に、空洞ができることがわかっている場合には、材料内よりもその材料の外形形状を重くして、その相関を求めることとしても構わない。これにより、マスターデータMとの相関不良を抑制することができる。勿論、重み付する場合には、一箇所ではなく、複数箇所を用いても構わない。
また、シリンダーブロックに用いられる材料は一種類とは限らない。例えば、図12においては、86においては、その他の部分と用いられる材料が異なる。例えば、本実施形態においては、86に用いられる材料はその周囲に用いられる材料と用いる元素が異なる。勿論、86に用いる材料として例えば、合金を用いる場合にはその合金を生成するための組成比が、その周囲と異なっていても構わない。そのため、その周囲と86とでX線を吸収率が異なるために、再構成して得られる画像においてその周囲と輝度が異なるように表示される。そのために、マスターデータMと比較する場合には、画像の輝度情報を用いて、測定時の位置を推定しても構わない。
また、例えば、シリンダーライナー部に鋳ぐるみされた鋳鉄ライナー部分88については、再構成画像82aから82dでは認められないのに対して、再構成画像82eでは輝度の高い部分として明瞭に表れている。さらに、上記以外のシリンダーブロックの外形についても、スライス位置の変化に応じて様々な変化が見られる。
以上説明したように、スライス位置が変化すると、再構成画像の外形や輝度に関して変化が現れるので、これらの情報をマスターデータMの情報と比較することによって、被検物SXにおけるスライス面80の位置を知ることができる。これにより評価領域の検査に用いるべきスライス面の再構成画像を選択する。
図13(a)は選択された再構成画像を示す。ここでは、図12(c)の再構成画像82cと同じものであるとする。次に、マスターデータMの情報と比較して、評価領域の検査に用いるべき再構成画像が、マスターデータMの該当するデータに対して回転または/および位置ずれしているかどうか算出する。例えば、図13(b)の場合には、マスターデータMを取得した場合に対して、被測定物が載置された状態が異なることから、得られる再構成画像82f中の構造物の位置がずれている。図13(b)においては、構造物が回転している。この場合に、マスターデータMとの相関を取得する場合に、相関不良が起こり、マスターデータM中に、対象とする構造物を推定することが困難となってしまう。そこで、この場合には、図13(a)と図13(b)との62aで囲まれた領域の形状を用いて、図13(a)に対して図13(b)の回転量および位置ずれ量を求めることが可能となる。この場合には、例えば、図12の通りV軸方向において位置を変更すると、その断面形状が異なる場所ではないことが望ましい。また、図13においては予め、62aが設定されているが、62aが設定されていない場合には、再構成して得られる断面画像において、取得される画像の中で所定の大きさの円形画像を抽出し、その円形画像から、85に相当する円の位置を抽出する。その場合に、その円の周囲の所定領域の画像を選択し、その選択領域同士での位置ずれ、および回転ズレを求めても構わない。なお、図13(a)と図13(b)は62aの面積は同じでも構わないし、違っていても構わない。なお、マスターデータとの比較は、得られる再構成画像のボクセルデータ同志で比較しても構わないし、そのボクセルデータを二次元画像に変換した後に、比較しても構わない。
図2に示した構成情報取得部111は、被検物Sの少なくとも一部分の外形の情報を他の検査装置から取得する。マスターデータ生成部120は、たとえば、構成情報取得部111で取得した被検物Sの外形形状の情報と、その外形形状に相当する部分と被検物Sにおける位置との相関を表す情報と、評価領域の位置と被検物Sにおける位置との相関を表す情報とに基づいてマスターデータMを生成する。マスターデータ生成部120で生成されたマスターデータMは、データ蓄積部117に記憶される。
図2に示した構成情報取得部111は、3次元CAD等の設計情報に基づいてオペレータが手動で入力した情報を取得する。マスターデータ生成部120は、たとえば、構成情報取得部111で取得した被検物Sの少なくとも一部分の設計情報、および、これらの設計情報に相当する位置と被検物Sにおける位置との相関を表す情報、評価領域の位置と被検物Sにおける位置との相関を表す情報とに基づいてマスターデータMを生成する。マスターデータ生成部120で生成されたマスターデータMは、データ蓄積部117に記憶される。なお、設計情報に基づいてマスターデータMを生成するにあたり、鋳造工程のシミュレーションや被検物Sの実測値などに基づいて、除去加工を行わない領域の中から凝固収縮の少ない領域をあらかじめ求めておき、この領域の設計情報に基づいてマスターデータMを生成することが望ましい。構成情報取得部111が、インターフェースを通じて3次元CAD等の設計情報を自動で取得するようにしてもよい。
X線検査装置100は次のようにしてマスターデータMを生成する。
本実施の形態では、複数の被検物SをX線検査装置100で順次検査する場合、複数の被検物Sのうち、最初に検査する被検物Sの測定情報からマスターデータMを生成する。これら複数の被検物Sは、同一の設計情報を基に製造された製品である。したがって、例えば、それら複数の被検物Sがすべて設計情報どおりに製造されたか否かを検査する。
まず、最初に検査する被検物Sを載置台30に載置する。以後の説明では、最初に検査する被検物Sを初回被検物S1と呼ぶ。載置台30には不図示の位置出しピンが設けられており、この位置出しピンに初回被検物S1を当接させることで、載置台30上で初回被検物S1を位置決めできる。なお、載置台30に位置出しピンを設けることは必須ではない。
初回被検物S1を載置台30に載置させる際には、載置台30の上面をXZ平面と平行としておく。この状態で、載置台30を回転させながら部分スキャンを行う。後述するように、初回被検物S1の後に順次検査される各被検物Sは、初回被検物S1に対する部分スキャンと実質的に同じ位置が部分スキャンされるように、載置台30の高さや傾斜角度が調整される。
マスターデータ生成部120は、マスターデータ領域の内部情報に、評価領域に関する情報や、マスターデータ領域が初回被検物S1のどの部分に該当するのかを表す情報を付加してマスターデータMを生成する。
なお、評価領域に関する情報としては、評価領域設定部119で設定されてデータ蓄積部117に記憶されている評価領域に関する情報を利用できる。また、マスターデータ領域が初回被検物S1のどの部分に該当するのかを表す情報は、たとえば、次のようにして得られる。まず、マスターデータ領域の内部情報から任意のスライス面での再構成画像を生成し、初回被検物S1の設計情報と比較することによって、初回被検物S1における当該任意のスライス面の位置を特定する。当該任意のスライス面の位置が初回被検物S1のどの部分に該当するのかを特定できれば、マスターデータ領域が初回被検物S1のどの部分に該当するのかも特定できる。
このようにしてマスターデータ生成部120で生成されたマスターデータMは、データ蓄積部117に記憶される。
ステップS1において、制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、マスターデータMを取得するための検査開始位置に載置台30を移動させることを指令してステップS2へ進む。ステップS2において、制御部110は、X線制御部51に対して、X線源2を制御するよう指令する。制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、載置台30の回転およびY軸方向への移動を行うよう指令する。検査部118は、載置台30が検査範囲設定部115で設定された厚さに相当する距離を移動する間検査を行う。これにより、マスターデータ領域の内部情報が取得される。
ステップS2が実行されるとステップS3へ進む。ステップS3において、マスターデータ生成部120は、ステップS2で取得されたマスターデータ領域の内部情報に、評価領域に関する情報や、マスターデータ領域が初回被検物S1のどの部分に該当するのかを表す情報を付加してマスターデータMを生成する。ステップS3が実行されるとステップS4へ進む。ステップS4において、マスターデータ生成部120は、ステップS3で生成したマスターデータMをデータ蓄積部117に格納して、本プログラムを終了する。
上述した(1)〜(3)のいずれかのマスターデータMを用いて、以下のようにして、X線検査装置100は複数の被検物Sを順次検査する。
まず、被検物Sを載置台30に載置する。上述したように、載置台30の位置出しピンに被検物Sを当接させることで、載置台30上で被検物Sを位置決めできる。なお、被検物Sを載置させる際に、載置台30の上面をXZ平面と平行としておく。
なお、部分スキャン領域が厚いほど検査時間がかるため、部分スキャン領域の厚さはできるだけ薄いことが好ましい。したがって、この場合に設定される部分スキャン領域の厚さは、一般に初回被検物S1の部分スキャン領域であるマスターデータ領域の厚さよりも小さい。検査範囲設定部115が設定する部分スキャン領域を目標部分スキャン領域と呼ぶ。
比較部113が、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域を含むと判断した場合、評価部116は、この薄切りスキャンにより得られた領域情報に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。その後、次の被検物Sの検査が開始される。
次いで、被検物Sについての再度薄切りスキャンを行う。被検物Sの位置は、再度行われる薄切りスキャン(以下、再スキャンと言う)の位置が被検査領域の位置を含むように補正されている。したがって、再度行われる薄切りスキャンの領域は被検査領域に対して行われる。領域情報取得部112は、再スキャンによって得られた領域情報を取得する。
比較部113は、再スキャンに基づく領域情報取得部112で取得した領域情報と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとを比較し、その結果に基づいて、再スキャンした際のスキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域を含むか否かを判断する。比較部113が、再スキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域を含むと判断した場合、評価部116は、この再スキャンにより得られた領域情報に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。
比較部113が、上記の再スキャン領域が被検査領域を含まないと判断した場合には、位置差算出部114は、比較部113による比較結果に基づいて、この再スキャンにより取得された領域情報に相当する被検物Sにおける位置と、被検査領域の位置との差を算出し、以下、同様の工程を繰り返す。ただし、上記の通り、被検物Sの位置は、再スキャンの位置が被検査領域の位置を含むように補正されているので、被検物Sの位置を補正した後には、再スキャンの位置が被検査領域の位置が含まれるようになる可能性が高い。その後、次の被検物Sの検査が開始される。
また、薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域が被検査領域を含むかどうかの判断は、たとえば、薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域と目標部分スキャン領域との位置の差が厳密にゼロとなったかどうか判断してもよいし、あるいは、両者の差が所定の範囲内であるか否かを判断することにより行ってもよい。所定の差をどの程度とするかは、検査の目的により適宜設定すればよい。
ステップS11において、検査範囲設定部115は、目標部分スキャン領域を設定してステップS12へ進む。ステップS12において、制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、薄切りスキャン移動開始位置に載置台30を移動させることを指令してステップS13へ進む。ステップS13において、制御部110は、X線制御部51に対して、X線源2を制御するよう指令する。制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、各スライス面の設定と載置台30の回転およびY軸方向への移動するよう指令する。これにより薄切りスキャンが行われる。検査部118は、薄切りスキャンデータに基づいて内部情報を生成し、ステップ14に進む。
ステップS14において、比較部113は、薄切りスキャンに基づいて取得した領域情報と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとを比較して、薄切りスキャン領域が被検査領域を含むか否かを判断する。
ステップS18において、制御部110は、ステップS18で算出された位置の差を相殺するように、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、薄切りスキャン領域と被検査領域の位置との差をゼロとするように、載置台30を移動させることを指令して、ステップS19へ進む。
ステップS19において、制御部110は、X線制御部51に対して、X線源2を制御するよう指令する。制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、各スライス面の測定と載置台30の回転およびY軸方向への移動するよう指令する。これにより再スキャンが行われる。検査部118は、再スキャンデータに基づいて内部情報を生成し、ステップ20に進む。
ステップS20において、比較部113は、再スキャン領域が被検査領域を含むか否かを判断する。ステップS20において肯定判断された場合、ステップS21へ進み、評価部116は、再スキャンにより得られた領域情報に基づいて被検物Sの良品性を評価し、ステップ22に進む。ステップS22において、データ蓄積部117は、薄切りスキャンに基づく領域情報と、薄切りスキャン領域と被検査領域との位置関係に関する情報と、被検物Sの良品性の評価結果に関する情報を格納して、本プログラムを終了する。ステップS20において否定判断された場合、ステップS17へ戻る。
評価部116は、被検物Sの部分スキャンによって得られた領域情報に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。評価の手順としては、たとえば、部分スキャン領域の一部であって被検査領域、すなわち、複数箇所の評価領域から検査対象の領域として選択された領域を含む領域を単位3次元格子に分割して格子グリッド化を行う。図16に格子グリッド650の一例を示す。格子グリッド650は、被検物Sに対して設定されるU軸、V軸、W軸からなる直交座標のUVW方向のそれぞれに沿って3次元状に設けられる。被検査領域は複数の格子グリッド650によって分割されることにより、被検物Sの検査結果を解析する際、検査結果を格子グリッド650で扱うことができる。たとえば、単位格子グリッドの体積あたりの巣の体積(体積率)を算出し、その結果により被検物Sの良品性を評価することができる。
(1)領域情報取得部112は、部分スキャンによって得られた領域情報を取得する。比較部113は、部分スキャンによって得られた領域情報と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとに基づいて、部分スキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域と対応するか否かを判断する。これにより、部分スキャン、すなわち被検物Sの一部分だけのスキャンであっても、スキャンすべき領域をスキャンできているか否かが判断でき、部分スキャン領域が妥当であるかどうか判断できる。これにより、被検物Sの検査を正確に、かつ、短時間で行うことができ、生産性の向上に寄与する。
(5)被検物Sの設計情報(たとえばCAD情報)を用いてマスターデータMを生成することができる。この場合には、被検物SをX線検査装置100やそれ以外の検査装置によりマスターデータMを生成する必要がない。
(6)X線検査装置100による初回被検物S1の検査を行う際に得られたスキャンデータを用いてマスターデータMを生成することができる。この場合には、検査と同時にマスターデータMを生成することができるので、効率的である。
図面を参照しながら、本発明の第2の実施の形態によるX線検査装置およびX線検査装置用の検査処理装置について説明する。以下の説明では、第1の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1の実施の形態と同じである。
本実施の形態では、以下のようにして、X線検査装置100Aは複数の被検物Sを順次検査する。
まず、被検物Sを載置台30に載置する。上述したように、載置台30の位置出しピンに被検物Sを当接させることで、載置台30上で被検物Sを位置決めできる。なお、本実施の形態では、傾斜調整部37が設けられていない。このため、載置台30の上面は常にXZ平面と平行である。
次に、位置差算出部114は、マスターデータMの領域における、被検査領域の位置と厚切りスキャン領域の位置関係から、厚切りスキャンにより取得した領域情報から被検査領域を含む抽出領域を抽出(選択)する。X線検査装置100Aは傾斜調整部37を備えていないので、複数の被検物Sに対する厚切りスキャン領域の傾きにはばらつきがあるが、位置差算出部114は、各被検物Sにおける実質的に同じ位置を選択する。
次に、評価部116は、抽出領域に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。評価結果はデータ蓄積部117に格納される。
ステップS31において、検査範囲設定部115は、厚切りスキャン領域を設定してステップS32へ進む。ステップS32において、制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、厚切りスキャンをするための移動開始位置に載置台30を移動させることを指令してステップS33へ進む。ステップS33において、制御部110は、X線制御部51に対して、X線源2を制御するよう指令する。制御部110は、移動制御部52に対して、マニピュレータ部36を制御して、各スライス面の設定と載置台30の回転およびY軸方向への移動するよう指令する。これにより厚切りスキャンが行われ、ステップ34へ進む。
ステップS34において、比較部113は、厚切りスキャンにより取得された領域情報と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとを比較して、厚切りスキャン領域が、マスターデータ領域内のどの位置に相当するかを特定し、ステップS35へ進む。ステップS35において、位置差算出部114は、マスターデータMの領域における、被検査領域の位置と厚切りスキャン領域の位置関係から、厚切りスキャンにより取得した領域情報から被検査領域を含む抽出領域を選択し、ステップS36へ進む。
ステップS36において、評価部116は、抽出領域における領域情報に基づいて被検物Sの良品性を評価し、ステップ37に進む。ステップS37において、データ蓄積部117は、厚切りスキャンに基づく領域情報と、厚切りスキャン領域と抽出領域との位置関係に関する情報と、被検物Sの良品性の評価結果に関する情報を格納して、本プログラムを終了する。
評価部116は、被検物Sの厚切りスキャンによって得られた領域情報に基づいて、被検物Sの良品性を評価する。評価の手順としては、たとえば、抽出領域を単位3次元格子に分割して格子グリッド化を行う。本実施の形態において、X線検査装置100Aは傾斜調整部37を備えていないので、複数の被検物Sに対する厚切りスキャン領域の傾きにはばらつきがある。そこで、評価部116は抽出領域に対して格子グリッド化を行う。複数の被検物Sにおいて、抽出領域が同じになり、その結果、グリッドの分割位置および分割方向が同じになる。すなわち、順次検査される複数の被検物Sについて、実質的に同じ位置に格子グリッド650を設定でき、同じ位置について評価ができる。
(1)比較部113が厚切りスキャン領域から抽出領域を選択するように構成した。これにより、厚切りスキャン領域における評価領域の傾きに基づいて格子グリッド化を行うことが可能となるので、複数の被検物Sに対して、同じ条件で良品性を評価でき、評価の信頼性が向上する。
上述した第1の実施の形態によるX線検査装置100または第2の実施の形態によるX線検査装置100Aを含む構造物製造システムの実施の形態について説明する。構造物製造システムは、たとえば自動車のドア部分、エンジン部分、ギア部分および回路基板を備える電子部品等の成型品を作成する。以下の説明では、構造物製造システムが第1の実施の形態にて説明したX線検査装置100を備えるものとして説明するが、第2の実施の形態で説明したX線検査装置100Aを備えている場合も同様であるので、その説明は省略する。
ステップS81では、設計装置410はユーザによって構造物の設計を行う際に用いられ、設計処理により構造物の形状に関する設計情報を作成し記憶してステップS82へ進む。なお、設計装置410で作成された設計情報のみに限定されず、既に設計情報がある場合には、その設計情報を入力することで、設計情報を取得するものについても本発明の一態様に含まれる。ステップS82では、成形装置420は成形処理により、設計情報に基づいて構造物を作成、成形してステップS83へ進む。ステップS83においては、X線検査装置100は検査処理を行って、構造物の形状を計測し、形状情報を出力してステップS84へ進む。
(1)構造物製造システム400のX線検査装置100は、設計装置410の設計処理に基づいて成形装置420により作成された構造物の形状情報を取得する検査処理を行い、制御システム430の検査部432は、検査処理にて取得された形状情報と設計処理にて作成された設計情報とを比較する検査処理を行う。したがって、構造物の欠陥の検査や構造物の内部の情報を非破壊検査によって取得し、構造物が設計情報の通りに作成された良品であるか否かを判定できるので、構造物の品質管理に寄与する。
(1)上述の説明では、比較部113が、1回目の部分スキャンによって得られる再構成画像と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとに基づいて、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域と対応するか否かを判断するように構成した。すなわち、上述の説明では、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域に含まれていることを前提としている。しかし、被検物Sの形状の誤差が想定以上に大きかったり、マスターデータ領域の厚さが不適当であったりすると、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域から外れてしまう恐れもある。そこで、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部115で設定された被検査領域と対応するか否かを判断する前に、比較部113が、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域に含まれているか否かを判定するようにしてもよい。これにより、被検物Sの形状の誤差が想定以上に大きかったり、マスターデータ領域の厚さが小さくて不適当であったりしても、たとえばスキャン領域の厚さを大きくして再度部分スキャンを行って、厚くなった部分スキャン領域とマスターデータ領域とが重なれば、厚くなった部分スキャン領域の位置を特定でき、評価領域との位置関係も把握できる。
具体的には、1回目に第1の実施の形態と同様の薄切りスキャン(部分スキャン)を行い、1回目の部分スキャン領域と、検査範囲設定部115で設定された被検査領域との位置の差を算出する。そして、算出した位置の差に基づいて、評価領域を含むような領域を目標部分スキャン領域として再設定して、2回目の部分スキャンを行う。
傾斜調整部37が設けられていないために被検物Sの傾きを補正できないので、2回目に部分スキャンを行う際の目標部分スキャン領域の厚さは、被検物Sが傾いていても被検査領域を含むように設定される。
2回目の部分スキャンが行われた後の各部の動作は、上述した第2の実施の形態における、厚切りスキャンを行った後の各部の動作と同じである。
したがって、被検物Sの外形のばらつきが大きい場合には、第2の実施の形態と比べて1つの被検物Sの検査時間を短くすることができるので、生産性の向上に有効に寄与する。
このような場合には、図5に示すように、評価領域62から離れた場所にマスターデータMについての領域SXaを設定する。
図5に示すように、マスターデータ領域と検査すべき評価領域、すなわち被検査領域とが離れている場合には、次のようにして被検物Sの良品性の評価に用いる情報を取得する。
まず、検査範囲設定部115は、マスターデータ領域の一部の領域に目標部分スキャン領を設定する。次いで、制御部110は、被検物Sについての1回目の部分スキャンを行うように各部を制御する。比較部113は、1回目の部分スキャンに基づいて、領域情報取得部112で取得した領域情報と、データ蓄積部117に記憶されたマスターデータMとを比較し、その結果に基づいて、1回目の部分スキャン領域が、マスターデータ領域内のどの領域に相当するかを特定する。
1回目の部分スキャン領域の位置がマスターデータ領域のどの位置に該当するのかが分かれば、1回目の部分スキャン領域の位置と被検査領域の位置との差も分かる。そこで、位置差算出部114は、1回目の部分スキャン領域と、被検査領域との位置の差を算出する。
1回目の部分スキャン領域と、被検査領域との位置の差が算出されると、この位置の差をゼロとするように、移動制御部52は、マニピュレータ部36を制御して、載置台30を移動させる。これにより、2回目の部分スキャンのスキャン領域は被検査領域を含むようになる。
初回被検物S1の測定情報を取得する際に、まず、載置台30の上面をXZ平面と平行としておき、初回被検物S1を載置台30に載置して、不図示の位置出しピンに初回被検物S1を当接させて、載置台30上で初回被検物S1を位置決めする。この状態で、初回被検物S1の3か所の面基準604を3次元測定器で測定する。これにより、載置面に対する基準面の傾きが算出できる。
X線検査装置100が載置台30の傾斜調整機構を有している場合には、載置面30に対する基準面の傾きをゼロとするように、傾斜調整機構を動作させる。即ち、傾斜調整機構を動作させて、X線検査装置100の装置座標系と初回被検物Sの座標系を合わせる。その後、載置台30を回転させながら部分スキャンを行うことで初回被検物SからマスターデータMを生成する。
X線検査装置100が載置台30の傾斜調整機構を有していない場合には、算出された載置面に対する基準面の傾きに基づいて、マスターデータMを生成する際のスキャン厚さを設定した後、既に説明した手順により初回被検物SからマスターデータMを生成する。
3次元測定器は、接触式の3次元測定器であってもよく、非接触式の3次元測定器であってもよい。また、X線検査装置100の内部に設置された3次元測定器であってもよく、可搬式の3次元測定器であってもよい。
なお、本実施形態において、測定する場合に、面基準などの基準部位を含む測定対象とする場合には、面基準とそれ以外のスライス領域が連続していても、離間しても位置を算出することができる。しかしながら、本実施形態において、測定とする範囲に基準部分が含まれていない場合において、実際に測定する領域が目的とする領域がどうかがわからない。場合によっては、目的とする領域から外れた領域を測定してしまうという問題がある。そのため、複数の被検物のそれぞれについて、目的とする同一領域を測定できなくなるという問題がある。本実施形態においては、マスターデータMを生成するので、基準部位を含まない場合においても、測定領域が目的とする領域かどうかがわかる。さらに、測定領域の位置を、マスターデータMと比較することで、その位置を求めることが可能となる。
基準面に対する載置面の傾きが算出された後に、マスターデータMを生成する手順は、上記説明の手順と同様である。
載置台30の上面をXZ平面と平行としておき、可搬式の3次元測定器200等の非接触式の3次元測定器(以下、単に3次元測定器200と呼ぶ)によって、載置台30に載置された初回被検物S1のY軸方向の一部分について、載置台30回転させながら外周の複数個所を測定する。この様子を図21(a)に示す。Y軸方向における測定範囲S1aは小さくてよい。すなわち、Y軸方向において薄い領域の複数個所の位置について測定を行い、外形情報を得る。測定結果は、図2に示した構成情報取得部111により取得する。位置差算出部114は、1回目の測定結果と、たとえば初回被検物S1の設計情報とに基づいて、装置座標系における初回被検物S1の傾きに関する情報を得る。
載置台30に傾斜調整機構を有している場合には、載置面に対する基準面の傾きをゼロとするように、傾斜調整機構を動作させる。すなわち、傾斜調整機構を動作させて、載置台30の座標系と初回被検物Sの座標系を合わせる。その後、図21(b)に示すように、載置台30を回転させながら、3次元測定器200により、Y軸方向において所定の厚さの領域における複数個所の位置について測定を行う。得られた測定情報に基づいて初回被検物Sからマスターデータを生成する。
載置台30に傾斜調整機構を有していない場合には、得られた上記傾き情報に基づいて、3次元測定器200により測定を行う際のY軸方向における厚さを設定し、複数個所の位置について測定を行う。得られた測定情報に基づいて初回被検物SからマスターデータMを生成する。載置台30に傾斜調整機構を有していない場合には、一般的にY軸方向の厚さは大きくなる。なお、初回被検物S1を3次元測定器200により測定する際に、X線検査装置100の載置台30ではなく、他の載置台に初回被検物S1を載置してもよい。
このように、見積もられた測定条件を用いて、薄切りスキャンを行う(S44)。薄切りスキャンを行う前に、載置台30を移動させることで被検物を所定の位置に移動させる。なお、X線の測定条件の設定は載置台30を移動する前でも後でも構わない。次に、薄切りスキャンを行った後の、投影像もしくは再構成画像を作成する。その作成された投影像もしくは再構成画像が、検査を行うのに最適かどうかを見積もる(S45)。例えば、内部構造の欠陥(微小空間)を検査する場合に、外形構造もしくは内部構造の外形部分のみは認識できる程度に明らかであるが、内部構造の欠陥の大きさを十分に認識できない場合には、再度、測定条件の再設定を行う(S46)。例えば、内部構造の欠陥の大きさを認識できるように、露出時間を長くすることを行う。また、例えば、投影画像および再構成画像のコントラストを調整することによって、内部構造の欠陥が認識できる場合には、画像のコントラスト調整を行い、再度X線を用いた計測を不要としても構わない。
なお、被測定物のフルスキャンもしくは設計情報に用いて、被測定物の載置方向に関わらず、被測定物を透過するのに十分な被測定条件を算出して、その算出された測定条件を用いて、被測定物を測定しても構わない。
本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。
Claims (30)
- X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
第1被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する領域情報取得部と、
前記第1領域よりも大きい、第2被検物の第2領域に関する第2領域情報を格納する格納部と、
前記第1領域情報と前記第2領域情報とに基づいて、前記第1領域に対応する領域が前記第2領域に含まれているかを判定する判定部と、を備える測定処理装置。 - 請求項1に記載の測定処理装置において、
前記第1領域は、前記第1被検物の所定の断面を含んだ所定の厚さを有し、
前記第2領域は、前記第1領域よりも大きい厚さを有する測定処理装置。 - 請求項2に記載の測定処理装置において、
前記第1被検物と前記第2被検物とは同等の構造を有し、
前記第2領域情報は、前記第2被検物の構造を表す設計データに基づく情報である測定処理装置。 - 請求項2に記載の測定処理装置において、
前記第1被検物と前記第2被検物とは同等の構造を有し、
前記第2領域情報は、前記第2被検物の前記第2領域を透過したX線に基づく情報である測定処理装置。 - 請求項2に記載の測定処理装置において、
前記第1被検物と前記第2被検物とは同等の構造を有し、
前記第2領域情報は、前記X線検査装置以外の測定検査装置が前記第2被検物の前記第2領域の少なくとも一部を測定した測定情報である測定処理装置。 - 請求項2に記載の測定処理装置において、
判定部をさらに備え、
前記第2領域情報は、前記第1被検物の検査対象の領域に関する検査対象領域情報を含み、
前記判定部は、前記第1領域情報と前記第2領域情報とに基づいて、前記第1領域情報が前記検査対象領域情報に対応するか否かを判定する測定処理装置。 - 請求項6に記載の測定処理装置において、
前記判定部で前記第1領域情報が前記検査対象領域情報に対応すると判定されると、前記第1領域情報に基づいて当該第1領域の状態を評価する評価部と、
前記判定部で前記第1領域情報が前記検査対象領域情報に対応しないと判定されると、前記第1領域情報と前記第2領域情報とに基づいて、前記第1領域と前記検査対象の領域との位置の差を算出する位置差算出部とをさらに備える測定処理装置。 - X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
被検物の検査対象領域を含み、前記検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、
被検物の一部領域を透過したX線に基づいて前記一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得部と、
前記領域情報と前記所定領域情報とに基づき、前記一部領域が前記検査対象領域に対応するか否かを判定する判定部と、を備える測定処理装置。 - 請求項8に記載の測定処理装置において、
前記所定領域情報は、被検物の構造を表す設計データに基づく情報である測定処理装置。 - 請求項8に記載の測定処理装置において、
前記所定領域情報は、被検物の前記所定領域を透過したX線に基づく情報である測定処理装置。 - 請求項8に記載の測定処理装置において、
前記所定領域情報は、前記X線検査装置以外の測定検査装置が被検物の前記所定領域の少なくとも一部を測定した測定情報である測定処理装置。 - 請求項8に記載の測定処理装置において、
前記判定部で前記一部領域が前記検査対象領域に対応すると判定されると、前記領域情報に基づいて当該一部領域の状態を評価する評価部と、
前記判定部で前記一部領域が前記検査対象領域と対応しないと判定されると、前記領域情報と前記所定領域情報とに基づいて、前記一部領域と前記検査対象領域との位置の差を算出する位置差算出部とをさらに備える測定処理装置。 - X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
被検物の一部領域を透過したX線に基づいて前記一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得部と、
被検物の一部領域に関する基準情報を格納する基準情報格納部と、
前記領域情報と前記基準情報とに基づいて、前記一部領域の位置を特定する位置特定部と、を備える測定処理装置。 - 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の測定処理装置と、
被検物にX線を照射するX線源と、
前記被検物を透過したX線を検出する検出部と、を備えるX線検査装置。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の測定処理装置と、
被検物にX線を照射するX線源と、
前記被検物を透過したX線を検出する検出部と、を備え、
前記第1、第2領域は、前記X線源の発光点と、前記検出部の中心とで囲まれた領域と直交する方向において、大きさが異なるX線検査装置。 - 請求項7に記載の測定処理装置と、
前記第1被検物にX線を照射するX線源と、
前記第1被検物を透過したX線を検出する検出部と、
前記X線源または前記検出部と前記第1被検物との位置関係を変更する位置関係変更部と、を備え、
前記第1領域情報は、前記検出部の検出結果に基づく情報であり、
前記位置関係変更部は、前記判定部で前記第1領域情報が前記検査対象領域情報と対応しないと判定されると、前記位置差算出部で算出された前記位置の差に基づいて、前記検出部で前記検査対象の領域を透過したX線を検出するように前記位置関係を変更するX線検査装置。 - 請求項12に記載の測定処理装置と、
被検物にX線を照射するX線源と、
被検物を透過したX線を検出する検出部と、
前記X線源または前記検出部と被検物との位置関係を変更する位置関係変更部と、を備え、
前記領域情報は、前記検出部の検出結果に基づく情報であり、
前記位置関係変更部は、前記判定部で前記一部領域が前記検査対象領域と対応しないと判定されると、前記位置差算出部で算出された前記位置の差に基づいて、前記検出部で前記検査対象領域を透過したX線を検出するように前記位置関係を変更するX線検査装置。 - X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
被検物の検査対象領域を含み、前記検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、
前記被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得部と、
前記第1領域情報と前記所定領域情報とに基づき、前記第1領域における前記検査対象領域に対応する領域を特定する特定部と、を備える測定処理装置。 - X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
被検物の検査対象領域を含み前記検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報を格納する格納部と、
前記被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得部と、
前記第1領域情報と前記所定領域情報とに基づき、前記第1領域情報が前記検査対象領域に関する検査対象領域情報を含むか否かを判定する第1の判定部と、
前記第1の判定部によって前記第1領域情報が前記検査対象領域情報を含まないと判定された場合に、前記第1領域を含み前記第1領域よりも大きい第2領域を透過したX線に基づく第2領域情報を取得する第2領域情報取得部と、
前記第2領域情報から前記検査対象領域情報を抽出する抽出部と、を備える測定処理装置。 - 請求項7に記載の測定処理装置と、
前記第1被検物にX線を照射するX線源と、
前記第1被検物を透過したX線を検出する検出部と、
前記検出部で前記第1被検物を透過したX線を検出する検出範囲を設定する検出範囲設定部と、を備え、
前記領域情報取得部は、前記検出部で検出した前記第1被検物を透過したX線に基づいて前記第1領域情報を取得し、
前記検出範囲設定部は、前記判定部で前記第1領域情報が前記検査対象領域情報と対応しないと判定されると、前記位置差算出部で算出された前記位置の差に基づいて、前記検査対象の領域を含む新たな検出範囲を設定するX線検査装置。 - 第1被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得し、
前記第1領域よりも大きい、第2被検物の第2領域に関する第2領域情報と、前記第1領域情報とに基づいて、前記第1領域に対応する領域が前記第2領域に含まれているかを判定する測定処理方法。 - 被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得し、
被検物の検査対象領域を含み、前記検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報と、前記第1領域情報とに基づき、前記第1領域が前記検査対象領域に対応するか否かを判定する測定処理方法。 - 被検物の一部領域を透過したX線に基づいて前記一部領域に関する領域情報を取得し、
前記被検物における前記一部領域の位置を特定するための基準情報と、前記領域情報とに基づいて、前記被検物における前記一部領域の位置を特定する測定処理方法。 - 第1被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する領域情報取得処理と、
前記第1領域よりも大きい、第2被検物の第2領域に関する第2領域情報と、前記第1領域情報とに基づいて、前記第1領域に対応する領域が前記第2領域に含まれているかを判定する判定処理とをコンピュータに実行させる測定処理プログラム。 - 被検物の一部である第1領域を透過したX線に基づく第1領域情報を取得する第1領域情報取得処理と、
被検物の検査対象領域を含み、前記検査対象領域よりも大きい所定領域に対応する所定領域情報と、前記第1領域情報とに基づき、前記第1領域が前記検査対象領域に対応するか否かを判定する判定処理とをコンピュータに実行させる測定処理プログラム。 - 被検物の一部領域を透過したX線に基づいて前記一部領域に関する領域情報を取得する領域情報取得処理と、
前記被検物における前記一部領域の位置を特定するための基準情報と、前記領域情報とに基づいて、前記被検物における前記一部領域の位置を特定する特定処理とをコンピュータに実行させる測定処理プログラム。 - 構造物の形状に関する設計情報を作成し、
前記設計情報に基づいて前記構造物を作成し、
作成された前記構造物の形状を、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の測定処理装置もしくは請求項16に記載のX線検査装置を用いて計測して形状情報を取得し、
前記取得された前記形状情報と前記設計情報とを比較する構造物の製造方法。 - X線検査装置に用いる測定処理装置であって、
第1被検物の一部領域を透過したX線を検出して第1領域に関する第1領域情報を取得する領域情報取得部と、
前記第1領域情報を取得する際の前記第1被検物の傾きを検出する、傾き検出部と、
前記傾き検出部で検出した前記第1被検物の傾きと、基準となる傾きとを比較する比較部と、を備える測定処理装置。 - 請求項28に記載の測定処理装置において、
前記領域情報取得部は、第2被検物の一部領域を透過したX線を検出して第2領域に関する第2領域情報を取得し、
前記傾き検出部は、前記第2領域情報を取得する際の前記第2被検物の傾きを検出し、
前記比較部は、前記傾き検出部で検出した前記第1被検物の傾きと、前記第2被検物の傾きとを比較する測定処理装置。 - 請求項28に記載の測定処理装置において、
前記傾き検出部は、前記第1領域情報に基づいて、前記第1領域情報を取得する際の前記第1被検物の傾きを検出する測定処理装置。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0851131A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-02-20 | Kobe Steel Ltd | X線検査方法 |
JPH1130595A (ja) * | 1997-05-02 | 1999-02-02 | General Electric Co <Ge> | 物体の実際の形状を予定の形状と比較する方法 |
JP2008170303A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Shimadzu Corp | X線ct装置 |
JP2009047440A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 非破壊検査装置及び非破壊検査方法 |
JP2011191180A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | X線検査装置およびx線検査方法 |
JP2013079825A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Hitachi Ltd | X線ct画像再構成方法およびx線ct装置 |
JP2013217773A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nikon Corp | X線装置、x線照射方法、構造物の製造方法 |
JP2013217797A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nikon Corp | 装置、判定方法、及び構造物の製造方法 |
US20140270450A1 (en) * | 2011-10-24 | 2014-09-18 | Koninklijke Philips N.V. | Motion compensated second pass metal artifact correction for ct slice images |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004141514A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Toshiba Corp | 画像処理装置及び超音波診断装置 |
US7602963B2 (en) * | 2006-01-10 | 2009-10-13 | General Electric Company | Method and apparatus for finding anomalies in finished parts and/or assemblies |
US8050473B2 (en) * | 2007-02-13 | 2011-11-01 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Segmentation method using an oriented active shape model |
JP5125423B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2013-01-23 | オムロン株式会社 | X線断層画像によるはんだ電極の検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
US20100194749A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Gerald Bernard Nightingale | Systems and methods for non-destructive examination of an engine |
WO2013051595A1 (ja) | 2011-10-04 | 2013-04-11 | 株式会社ニコン | 装置、x線照射方法、及び構造物の製造方法 |
WO2013155300A1 (en) * | 2012-04-11 | 2013-10-17 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Techniques for segmentation of organs and tumors and objects |
WO2014050931A1 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-03 | 株式会社ニコン | X線装置、及び構造物の製造方法 |
US9916009B2 (en) * | 2013-04-26 | 2018-03-13 | Leap Motion, Inc. | Non-tactile interface systems and methods |
WO2014204628A1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | Hexagon Metrology, Inc. | Method and apparatus of measuring objects using selective imaging |
EP3190403B1 (en) | 2014-09-02 | 2023-03-15 | Nikon Corporation | Measurement processing device, measurement processing method, measurement processing program, and structure production method |
CN107076684B (zh) | 2014-09-02 | 2021-04-02 | 株式会社尼康 | 测量处理装置、测量处理方法和测量处理程序 |
US10149958B1 (en) * | 2015-07-17 | 2018-12-11 | Bao Tran | Systems and methods for computer assisted operation |
-
2015
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-
2017
- 2017-09-01 US US15/694,538 patent/US10481106B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-12 US US16/569,113 patent/US10809209B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0851131A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-02-20 | Kobe Steel Ltd | X線検査方法 |
JPH1130595A (ja) * | 1997-05-02 | 1999-02-02 | General Electric Co <Ge> | 物体の実際の形状を予定の形状と比較する方法 |
JP2008170303A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Shimadzu Corp | X線ct装置 |
JP2009047440A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 非破壊検査装置及び非破壊検査方法 |
JP2011191180A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | X線検査装置およびx線検査方法 |
JP2013079825A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Hitachi Ltd | X線ct画像再構成方法およびx線ct装置 |
US20140270450A1 (en) * | 2011-10-24 | 2014-09-18 | Koninklijke Philips N.V. | Motion compensated second pass metal artifact correction for ct slice images |
JP2013217773A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nikon Corp | X線装置、x線照射方法、構造物の製造方法 |
JP2013217797A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nikon Corp | 装置、判定方法、及び構造物の製造方法 |
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