JP6886606B2 - 測定処理装置、ｘ線検査装置、測定処理方法、測定処理プログラム、制御装置、および構造物の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、測定処理装置、Ｘ線検査装置、測定処理方法、測定処理プログラム、制御装置、および構造物の製造方法に関する。

従来から、非破壊用内部検査用途としてＸ線計測装置を使用して、被検物を設計三次元データとの比較や、被検物の肉厚、内部欠陥の評価を行う技術が知られている（たとえば特許文献１）。

米国公開特許２０１３−００８３８９６号

同一条件で製造された複数の被検物について、被検物の全体でなく一部分をＸ線計測装置で測定する場合、複数の被検物のそれぞれについて同じ場所を測定する必要がある。しかし、たとえば被検物が鋳造品である場合、溶融金属が凝固するときの収縮や、金型の摩耗の影響によって、形状にばらつきが生じるおそれがある。また、加工前の鋳肌には凹凸がある。これらにより、被検物毎に高さや傾きが異なるおそれがあり、複数の被検物のそれぞれについて同じ領域を測定できなくなるという問題がある。特に、鋳肌の面が載置部に接触するように載置された場合、このような問題が顕在化する。

（１）本発明の第１の態様によると、測定処理装置は、被検物をＸ線を用いて測定する測定処理装置であって、前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する領域情報取得部と、前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較する比較部と、を備え、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得し、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の判定を行う。
（２）本発明の第２の態様によると、第１の態様の測定処理装置において、前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応しないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得すると判断する。
（３）本発明の第３の態様によると、第１または第２の態様の測定処理装置において、前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応しないと判断する場合、前記形状情報の位置と前記原形状情報の位置との差を算出する位置差算出部をさらに備える。
（４）本発明の第４の態様によると、第３の態様の測定処理装置において、前記領域情報取得部は、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する場合、前記差に基づいて、前記被検物の姿勢を補正した後、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する。
（５）本発明の第５の態様によると、第４の態様の測定処理装置において、前記差が、設定された所定の範囲よりも大きい場合に、前記被検物の姿勢を補正する。
（６）本発明の第６の態様によると、第１から第５の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応すると判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行う評価部を更に備える。
（７）本発明の第７の態様によると、第１から第６の態様のいずれか一つに記載の測定処理装置において、前記領域情報取得部は、前記被検物にＸ線を照射することで、被検物の断面を含む、前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する。
（８）本発明の第８の態様によると、第１から第７の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検物の原形状情報を格納する形状情報格納部を備える。
（９）本発明の第９の態様によると、第１から第８の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検物の原形状情報は、前記被検物の設計情報である。
（１０）本発明の第１０の態様によると、第１から第８の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検物の原形状情報は、前記被検物と同等の構造を有する第１被検物を、Ｘ線を用いて測定した測定情報である。
（１１）本発明の第１１の態様によると、第１から第８の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検物の原形状情報は、前記被検物と同等の構造を有する第１被検物を、Ｘ線を用いた測定とは異なる測定手法で測定した測定情報である。
（１２）本発明の第１２の態様によると、第１から第１１の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検物の原形状情報は、前記被検物の一部分の情報である。
（１３）本発明の第１３の態様によると、第１から第１２の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記形状情報の一部と前記原形状情報とを比較する。
（１４）本発明の第１４の態様によると、第１から第１３の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記形状情報は、前記被検物に形成された穴情報を含む。
（１５）本発明の第１５の態様によると、第１から第１４の態様のいずれか一つ測定処理装置において、前記被検物の良品性を評価するための評価領域が前記被検物には複数設定され、前記評価領域のうち少なくとも一つを前記被検査領域として選択する検査範囲設定部を備える。
（１６）本発明の第１６の態様によると、第１から第１５の態様のいずれか一つの測定処理装置において、前記被検査領域の厚みよりも、前記領域情報取得部が取得した前記被検物の前記一部の領域の厚さが大きい。
（１７）本発明の第１７の態様によると、第１６の態様の測定処理装置において、前記被検物の断面と直交する方向において、前記被検査領域の厚さよりも前記被検物の前記一部の領域の厚さが大きい。
（１８）本発明の第１８の態様によると、Ｘ線検査装置は、第１から第１７の態様のいずれか一つの測定処理装置と、前記被検物を載置する載置台と、前記被検物にＸ線を照射するＸ線源と、前記被検物を透過したＸ線を検出する検出部と、を備える。
（１９）本発明の第１９の態様によると、第１８の態様のＸ線検査装置において、前記比較の結果に基づいて、前記Ｘ線源から前記被検査領域を含む前記被検物の一部の領域にＸ線を照射し、前記被検物を透過したＸ線を前記検出部で検出する。
（２０）本発明の第２０の態様によると、第１８または第１９の態様のＸ線検査装置において、前記比較の結果に基づいて、前記被検物の姿勢を補正して、前記補正された姿勢の被検物をＸ線を用いて測定する。
（２１）本発明の第２１の態様によると、第２０の態様のＸ線検査装置において、前記姿勢を補正するために、前記載置台を移動させる。
（２２）本発明の第２２の態様によると、測定処理方法は、被検物をＸ線を用いて測定する測定方法であって、前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得することと、前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較することと、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得することと、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行うことと、を含む。
（２３）本発明の第２３の態様によると、測定処理プログラムは、被検物をＸ線を用いて測定する測定処理プログラムであって、前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する領域情報取得処理と、前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較する比較処理と、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する処理と、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性を評価する処理と、をコンピュータに実行させる。
（２４）本発明の第２４の態様によると、制御装置は、被検物の一部にＸ線を照射することにより取得された前記被検物の一部の領域の形状情報、及び前記被検物の原形状情報を比較し、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得し、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行う制御部を備える。
（２５）本発明の第２５の態様によると、第２４の態様の制御装置において、前記一部の領域の形状情報は前記一部の領域の断面形状画像であり、前記原形状情報は前記被検物の基準形状を表す原形状画像であり、前記断面形状画像と前記原形状画像とを用いて、前記被検物における前記一部の領域の位置を特定する位置特定部をさらに備える。
（２６）本発明の第２６の態様によると、第２５の態様の制御装置において、前記断面形状画像から、特徴形状を抽出し前記原形状画像と対比して、前記被検物における前記一部の領域の位置を特定する。
（２７）本発明の第２７の態様によると、第２４から第２６の態様のいずれか一つの制御装置において、前記原形状情報は、前記被検物の設計情報である。
（２８）本発明の第２８の態様によると、構造物の製造方法は、被検物の形状に関する設計情報を作成し、前記設計情報に基づいて前記被検物を作成し、作成された前記被検物の形状を、第１から第１７の態様のいずれか一つの測定処理装置を用いて処理し、前記処理の結果を用いて前記被検物の前記被検査領域の検査を行う。
（２９）本発明の第２９の態様によると、構造物の製造方法は、被検物の形状に関する設計情報を作成し、前記設計情報に基づいて前記被検物を作成し、作成された前記被検物の形状を、第１８から第２１の態様のいずれか一つのＸ線検査装置を用いて検査する。

本発明の態様は、検出不良を抑制できる、測定処理装置、Ｘ線検査装置、測定処理方法、測定処理プログラム、および構造物の製造方法を提供することを目的とする。

第１の実施の形態のＸ線検査装置の構成の一例を模式的に示す図 検査処理装置のブロック図 マスターデータの説明のための被検物について模式的に示す図 マスターデータの領域を示す図 マスターデータの領域を示す図 （ａ）は、スライス面と再構成画像との関係を示す概念図であり、（ｂ）は、スライス面の再構成画像を示す概念図である。 （ａ）は、スライス面と再構成画像との関係を示す概念図であり、（ｂ）は、スライス面の再構成画像を示す概念図である。 （ａ）は、スライス面と再構成画像との関係を示す概念図であり、（ｂ）は、スライス面の再構成画像を示す概念図である。 （ａ）は、スライス面と再構成画像との関係を示す概念図であり、（ｂ）は、スライス面の再構成画像を示す概念図である。 異なるスライス面に対応する再構成画像を示す概念図である。 （ａ）は、被検物としてエンジンのシリンダーブロックを検査する場合に設定される評価領域の一例を示す図であり、（ｂ）は、面基準を説明する図である。 （ａ）〜（ｅ）は、スライス位置を少しずつ変更しながら複数のスライス面についてＸ線検査を行うことにより得られる再構成画像を模式的に示す図である。 （ａ）は、評価領域の検査に用いるべきスライス面の再構成画像として選択された再構成画像を示し、（ｂ）は、マスターデータの該当するデータに対して回転が算出された場合の再構成画像を示す。 初回被検物の測定情報からマスターデータを生成する処理を説明するフローチャート 第１の実施の形態の検査処理を説明するフローチャート 格子グリッドを説明する図 第２の実施の形態のＸ線検査装置の構成の一例を模式的に示す図 第２の実施の形態の検査処理を説明するフローチャート 実施の形態による構造物製造システムの構成の一例を示すブロック図 構造物製造システムの処理を説明するフローチャート （ａ）は、薄い領域について外形測定を行う概念図であり、（ｂ）は厚い領域について外形測定を行う概念図である。 プログラム製品を提供するために用いる機器の全体構成を説明する図 実施の形態による測定条件の設定を説明するフローチャート

−−−第１の実施の形態−−−
図面を参照しながら、本発明の第１の実施の形態によるＸ線検査装置およびＸ線検査装置用の検査処理装置について説明する。Ｘ線検査装置は、被検物にＸ線を照射して、被検物を透過した透過Ｘ線を検出することにより、被検物の内部情報（たとえば内部構造）等を非破壊で取得する。本実施の形態においては、Ｘ線検査装置が、エンジンブロック等の鋳造品の内部情報を取得して、その品質管理等を行うための内部検査装置として用いられる場合を例に挙げて説明を行う。
なお、Ｘ線検査装置１００は、エンジンブロックのような鋳造品に限らず、樹脂成型品、部材同士を接着剤や溶接によって接合した場合の接合部の内部構造の形状情報を取得して、これらの検査を行うものであっても良い。
また、本実施の形態は、発明の趣旨の理解のために具体的に説明するためのものであり、特に指定の無い限り、本発明を限定するものではない。

図１は本実施の形態によるＸ線検査装置１００の構成の一例を模式的に示す図である。なお、説明の都合上、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる座標系を図示の通りに設定する。
Ｘ線検査装置１００は、検査処理装置１、Ｘ線源２、載置部３、検出器４、制御装置５、表示モニタ６および入力操作部１１を備えている。なお、検査処理装置１がＸ線検査装置１００とは別体に構成されるものについても本発明の一態様に含まれる。Ｘ線源２、載置部３および検出器４は、工場等の床面上にＸＺ平面が実質的に水平となるように配置された筐体（不図示）の内部に収容される。筐体はＸ線が外部に漏洩しないようにするために、材料として鉛を含む。

Ｘ線源２は、制御装置５による制御に応じて、図１に示す出射点Ｑを頂点としてＺ軸に平行な光軸Ｚｒに沿って、Ｚ軸＋方向へ向けて扇状のＸ線（いわゆるファンビーム）を放射する。出射点ＱはＸ線源２のフォーカルスポットに相当する。すなわち、光軸Ｚｒは、Ｘ線源２のフォーカルスポットである出射点Ｑと、後述する検出器４の撮像領域の中心とを結ぶ。なお、Ｘ線源２は扇状にＸ線を放射するものに代えて、円錐状のＸ線（いわゆるコーンビーム）を放射するものについても本発明の一態様に含まれる。Ｘ線源２は、たとえば約５０ｅＶの超軟Ｘ線、約０．１〜２ｋｅＶの軟Ｘ線、約２〜２０ｋｅＶのＸ線および約２０〜１００ｋｅＶの硬Ｘ線、さらに１００ｋｅＶ以上のエネルギーを有するＸ線の少なくとも１つを放射することができる。

載置部３は、被検物Ｓが載置される載置台３０と、回転駆動部３２、Ｙ軸移動部３３、Ｘ軸移動部３４、Ｚ軸移動部３５、および傾斜調整部３７からなるマニピュレータ部３６とを備え、Ｘ線発生部２よりもＺ軸＋側に設けられている。載置台３０は、回転駆動部３２により回転可能に設けられ、回転駆動部３２による回転軸ＹｒがＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動する際に、ともに移動する。また、載置台３０のＸＺ平面に対する傾き、すなわち、載置台３０の上面と回転軸Ｙｒとの成す角度は、傾斜調整部３７によって調整可能である。

回転駆動部３２は、たとえば電動モータ等によって構成され、後述する制御装置５により制御されて駆動した電動モータが発生する回転力によって、Ｙ軸に平行であり、かつ、載置台３０の中心を通過する軸を回転軸Ｙｒとして載置台３０を回転させる。Ｙ軸移動部３３、Ｘ軸移動部３４、Ｚ軸移動部３５、および傾斜調整部３７は、制御装置５により制御されて、Ｘ線発生部２から射出されたＸ線の照射範囲内に被検物Ｓが位置するように、載置台３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向にそれぞれ移動させるとともに、載置台３０のＸＺ平面に対する傾きを変更する。さらに、Ｚ軸移動部３５は、制御装置５により制御されて、Ｘ線源２から被検物Ｓまでの距離が、撮影される画像における被検物Ｓが所望の拡大率となる距離に載置台３０をＺ軸方向に移動させる。

検出器４は、Ｘ線源２および載置台３０よりもＺ軸方向＋側に設けられている。すなわち、載置台３０は、Ｚ軸方向において、Ｘ線源２と検出器４との間に設けられる。検出器４は、ＸＹ平面に平行な面上にＸ軸方向に延伸する入射面４１を有する、いわゆるラインセンサであり、Ｘ線源２から放射され、載置台３０上に載置された被検物Ｓを透過した透過Ｘ線を含むＸ線が入射面４１に入射する。検出器４は、公知のシンチレーション物質を含むシンチレータ部と、光電子増倍管と、受光部等とによって構成され、シンチレータ部の入射面４１に入射したＸ線のエネルギーを可視光や紫外光等の光エネルギーに変換して光電子増倍管で増幅し、当該増幅された光エネルギーを上記の受光部で電気エネルギーに変換し、電気信号として制御装置５へ出力する。
なお、検出器４は、入射するＸ線のエネルギーを光エネルギーに変換することなく電気エネルギーに変換し、電気信号として出力してもよい。検出器４は、シンチレータ部と光電子増倍管と受光部とがそれぞれ複数の画素として分割された構造を有している。これにより、Ｘ線源２から放射され、被検物Ｓを通過したＸ線の強度分布を取得できる。なお、検出器４として、光電子増倍管を設けずに、シンチレータ部が受光部（光電変換部）の上に直接形成された構造であってもよい。
なお、検出器４はラインセンサに限られず、２次元平面の検出器でも構わない。すなわち、本実施形態において、検出器４のラインセンサは、ＸＹ平面に平行な面上にＸ軸方向に延伸する入射面４１を有するが、入射面４１はＹ軸方向には１つのみ配置されている。また、ＸＹ平面において、Ｘ軸方向に複数の入射面４１が配置されている。また、複数の入射面４１のそれぞれが、独立してＸ線の強度を検出することが可能である。本実施形態において、入射面４１はＹ軸方向に複数配列されていても構わない。たとえば図１のＸＹ平面において、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に複数の入射面４１が配置される２次元平面の検出器でも構わない。また、２次元平面の検出器を用いる場合に、Ｙ軸方向に複数配列される入射面４１のうち、Ｙ軸方向の所定位置におけるＸ軸方向の入射面４１のみを使用し、ラインセンサとして使用しても構わない。この場合には、Ｙ軸方向の所定位置におけるＸ軸方向の入射面４１のＸ線の強度分布を取得し、Ｙ軸方向の所定位置で取得されるＸ線の強度分布から被検物Ｓの形状情報を解析しても構わない。また、この場合に、Ｙ軸方向の複数の位置でのＸ軸方向の入射面４１のＸ線の強度分布を取得する際には、Ｙ軸方向に互いに離れた位置でのＸ軸方向の入射面４１のＸ線の強度分布を取得しても構わない。

Ｘ線源２と載置部３と検出器４とはフレーム（不図示）によって支持される。このフレームは、十分な剛性を有して製造される。したがって、被検物Ｓの投影像を取得中に、Ｘ線源２、載置部３および検出器４を安定に支持することが可能となる。また、フレームは除振機構（不図示）により支持されており、外部で発生した振動がフレームにそのまま伝達することを防いでいる。
入力操作部１１は、キーボードや各種ボタン、マウス等によって構成され、オペレータによって、後述するように被検物Ｓを検査する際に被検査領域の位置を入力したり、被検査領域の更新をしたりする際に操作される。入力操作部１１は、オペレータによって操作されると、操作に応じた操作信号を検査処理装置１へ出力する。

制御装置５は、マイクロプロセッサやその周辺回路等を有しており、不図示の記憶媒体（たとえばフラッシュメモリ等）に予め記憶されている制御プログラムを読み込んで実行することにより、Ｘ線検査装置１００の各部を制御する。制御装置５は、Ｘ線制御部５１と、移動制御部５２と、画像生成部５３と、画像再構成部５４とを備える。Ｘ線制御部５１はＸ線源２の動作を制御し、移動制御部５２はマニピュレータ部３６の移動動作を制御する。画像生成部５３は検出器４から出力された電気信号に基づいて被検物ＳのＸ線投影画像データを生成し、画像再構成部５４はマニピュレータ部３６を制御しながらそれぞれの投影方向の異なる被検物Ｓの投影画像データに基づいて、公知の画像再構成処理を施して再構成画像を生成する。本実施形態では、Ｙ軸方向において異なる位置で取得された再構成画像を基に、画像再構成部５４内部に設けられたサーフェスモデル構築部により、被検物Ｓの内部構造である３次元の形状情報が生成される。この場合、画像再構成処理としては、逆投影法、フィルタ補正逆投影法、逐次近似法等がある。

Ｘ線検査装置１００は、被検物Ｓの内部構造の検査を行う際に、載置台３０をＸＹＺの各方向に移動させるとともに、載置台３０の傾斜角度を調整して被検物Ｓを検査位置に位置させる。そして、Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線源２からＹ軸方向に所定の幅を有するスリットビームを載置台３０の回転駆動に伴って回転する被検物Ｓに向けて照射する。検出器４は被検物Ｓを透過したＸ線を含む透過Ｘ線を受光して、上記のスリットビームのＹ軸方向の幅（たとえば、およそ１ｍｍ）に応じた被検物Ｓの断面の被検物Ｓの形状情報を得る。Ｘ線検査装置１００は、回転駆動中の被検物Ｓへのスリットビームの照射と、上記の載置台３０のＹ軸方向への移動、すなわち被検物ＳのＹ軸方向への移動とを繰り返し行う。スリットビームが、載置台３０に載置された被検物ＳのＹ軸方向の長さの全域に及ぶ範囲で行われると、被検物Ｓの全体の形状情報を生成することができる（以後、フルスキャンと呼ぶ）。スリットビームの照射が、載置台３０に載置された被検物ＳのＹ軸方向の長さの一部の範囲で行われる場合には、該当部分の透過像を取得し、その透過像に基づいて被検物Ｓの一部分の形状情報を生成できる（以後、部分スキャンと呼ぶ）。
なお、本明細書では、以下の説明において、上記の被検物Ｓとスリットビームが重なる領域をスライス面と呼ぶ。本実施の形態において、出射点Ｑと検出器４の入射面４１とで規定される領域に被検物Ｓが配置されると、被検物Ｓを透過したＸ線を検出することができる。この場合、被検物Ｓを透過したＸ線の検出可能範囲をスライス面と呼ぶ。スライス面は、所定の幅を持った領域である。なお、本実施の形態では、検出器４の入射面４１と出射点Ｑとで規定される領域と被検物Ｓとが重複する領域がスライス面である。勿論、スライス面は、たとえば出射点Ｑと検出器４の中心とを結ぶ領域であっても構わない。載置台３０のＹ軸方向への移動に伴って、載置台３０上の被検物Ｓに対するスライス面の位置は相対的にＹ軸方向に移動する。以下の説明においては、このスライス面の被検物Ｓに対する相対的な移動を変位と呼び、そのときの移動量を変位量と呼ぶ。なお、本実施の形態において、所定位置での所定領域を検出した後に載置台３０をＹ軸方向へ移動させる場合には、移動前に検出した所定領域と移動後に検出した所定領域とが重複しないようにする。勿論、一部重複しても構わない。本実施形態においては、Ｘ線源２の出射点Ｑと検出器４の中心とで囲まれた領域に対して、交差する方向に載置台３０を移動させる。これにより、載置台３０の移動により、移動前では検出できなかった領域を検出することができる。例えば、本実施形態においては、Ｘ線源２の出射点Ｑと検出器４の中心とで囲まれた領域がＸＺ平面と平行である。そのため、ＸＺ平面に交差する方向として、９０°に交差したＹ方向にそって載置台３０を移動させる。勿論、交差する方向は９０°に限られず、たとえば、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°でも構わない。

本実施の形態のＸ線検査装置１００では、たとえば鋳造品のように同じ形状を有する多数の被検物Ｓに対して、フルスキャンまたは部分スキャンを行って検査を行う。フルスキャンは、被検物Ｓ全体の内部構造を取得するために、Ｙ軸方向において所定の間隔で再構成画像を生成するための測定動作を意味する。被検物Ｓを製造するための金型のメンテナンス後等の量産製造が行われていない比較的検査時間に多くの時間が割り当てられる機会にて行われる。部分スキャンは、被検物Ｓのうち後述する評価領域を含む一部分のみの再構成画像を生成するための測定動作を意味する。部分スキャンは、上記のフルスキャンを行うタイミング以外で、多数の被検物Ｓについての内部欠陥発生可能性の高い部分（以後、評価領域と呼ぶ）を被検査領域として選択して検査する際に行われる。

図２のブロック図に示すように、検査処理装置１は、マイクロプロセッサやその周辺回路等を有しており、不図示の記憶媒体（たとえばフラッシュメモリ等）に予め記憶されている制御プログラムを読み込んで実行することにより、後述する被検物Ｓの一部を検査する際の各種処理を行う。検査処理装置１は、制御部１１０と、構成情報取得部１１１と、領域情報取得部１１２と、比較部１１３と、位置差算出部１１４と、検査範囲設定部１１５と、評価部１１６と、データ蓄積部１１７と、検査部１１８と、評価領域設定部１１９とを備える。
制御部１１０は、以下に説明する検査処理装置１の各部を制御するほか、制御装置５を介してＸ線検査装置１００の各部も制御する。構成情報取得部１１１は、被検物Ｓに関するＣＡＤ等の設計情報により得られた被検物Ｓの形状情報を取得する。領域情報取得部１１２は、部分スキャンによって得られた所定領域の形状情報を取得する。領域情報取得部１１２で取得した所定領域の３次元の形状情報を、以下、領域情報と呼ぶ。比較部１１３は、領域情報取得部１１２で取得した領域情報と、マスターデータＭとを比較する。マスターデータＭについては後述する。位置差算出部１１４は、比較部１１３による比較結果に基づいて、取得された領域情報に相当する被検物Ｓにおける位置と、被検物Ｓにおける検査すべき領域の位置との差を算出する。検査範囲設定部１１５は、後述する評価領域設定部１１９で設定された評価領域を含む領域を、被検物Ｓを部分スキャンする領域（以後、部分スキャン領域と呼ぶ）として設定する。
評価部１１６は、被検物Ｓを部分スキャンして得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。データ蓄積部１１７は、検査処理装置１の上述した各部による処理による生成された各種のデータを記憶するための不揮発性の記憶媒体である。検査部１１８は、部分スキャンデータに基づいて内部情報を生成する。評価領域設定部１１９は、構成情報取得部１１１により取得された設計情報に基づく情報等を用いて、被検物Ｓに対して部分スキャン時に検査を行わせるための評価領域を設定する評価領域設定処理を行う。マスターデータ生成部１２０は、構成情報取得部１１１や領域情報取得部１１２で取得した情報に基づいて、マスターデータＭを生成する。マスターデータＭとは、被検物Ｓの少なくとも一部についての形状を表す情報であり、詳細については説明を後述する。
なお、検査処理装置１の上述した各部の詳細については説明を後述する。

−−−被検物Ｓの位置決めについて−−−
複数の被検物Ｓを順次検査する際には、いずれの被検物Ｓに対しても、被検物Ｓの同じ領域をスキャンすることが求められ、そのために、Ｘ線検査装置１００の装置座標系に対して被検物Ｓを正確に位置決めする必要がある。
しかし、上記の通り、被検物Ｓの形状にはばらつきが生じるため、載置部３０に載置された被検物毎に高さや傾きが異なるおそれがある。

そこで、本実施の形態では、評価領域をスキャンする際に、載置台３０に載置した被検物Ｓを一旦部分スキャンし、その結果を後述するマスターデータＭと比較することで、装置座標系に対して被検物Ｓが正確に位置決めされているか否かを判断する。以下、具体的に説明する。なお、以下の説明では、「位置」という文言は、「傾き」も含む概念とする。たとえば、被検物の位置とは、装置座標系における、被検物ＳのＸＺ平面上での位置やＹ軸方向の高さ、装置座標系に対する被検物Ｓの傾きが含まれるものとする。また、以下の説明では、装置座標系に対する被検物Ｓの傾きのことを、単に、傾きと呼んだり、被検物Ｓの姿勢と呼ぶことがある。

−−−マスターデータＭについて−−−
図３〜図１０を参照して、マスターデータＭについて説明する。マスターデータＭは、被検物Ｓの少なくとも一部の領域についての形状に関する情報であって、部分スキャンが被検物Ｓのどの部分に対して行われたのかを判断するために用いられる。マスターデータＭには、評価領域の位置に関する情報が含まれる。マスターデータＭは、Ｙ軸方向の幅に冗長性を有するデータであるため、載置台３０に載置したときの被検物Ｓが、Ｙ軸方向へずれた場合、あるいは、傾いた場合であっても、部分スキャンした部分を被測定物Ｓにおいて特定できる。以下の説明では、マスターデータＭや、部分スキャン領域等のＹ軸方向の幅を厚さとも呼ぶ。

説明の都合上、被検物Ｓが図３に示すような形状を有するものとする。図３に示す被検物ＳＸは、６面体形状を呈するものと仮定する。また、説明の都合上、被検物ＳＸに対して、Ｕ軸、Ｖ軸、Ｗ軸からなる座標系を図示の通りに設定する。被検物ＳＸは、図示右側の面がＵＶ平面に平行ではなく、図示右側の辺６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、および６０ｄのうち、図示奥側の辺６０ａはＶ軸と平行であり、図示下側の辺６０ｂはＵ軸と平行である。図示手前側の辺６０ｃは軸Ｖ＋方向に向かうにつれてＷ軸−方向に向かうように傾斜しており、図示上側の辺６０ｄはＵ軸＋方向に向かうにつれてＷ軸＋方向に向かうように傾斜している。また、図示左側の面からＷ軸＋方向に延在する円柱状の穴部６１を有する。穴部６１は、Ｗ軸＋方向には貫通していない。なお、符号６２を付した直方体は、評価領域を表す。また、符号６３を付した円柱は、被検物Ｓに鋳ぐるみされた部材（以下、鋳ぐるみ部材と呼ぶ）を示す。鋳ぐるみ部材は通常、周囲の材料とは異なる材料なので、Ｘ線の吸収率が周囲の材料とは異なるのが普通である。ここでは、アルミニウム中に鋳鉄の部材が鋳ぐるみされているものとする。

被検物ＳＸについてのマスターデータＭは、たとえば図４で太線で示した、被検物ＳＸの一部の領域ＳＸａについての形状に関するデータである。なお、マスターデータＭは被検物ＳＸの全体の形状に関するデータであってもよい。マスターデータＭには、たとえば、領域ＳＸａの外形を表す情報や、穴部６１の形状を表す情報、領域ＳＸａ内での穴部６１の位置を表す情報、評価領域６２の形状に関する情報、領域ＳＸａにおける評価領域６２の位置についての情報、被検物ＳＸにおける領域ＳＸａの位置についての情報、すなわち領域ＳＸａの範囲を表す情報などが相当するが、これらの情報が全て含まれている必要はない。なお、領域ＳＸａが評価領域６２を含むことは必須ではなく、マスターデータＭに領域ＳＸａと評価領域６２との位置関係についての情報が含まれていれば、図５に示すように、領域ＳＸａから離れた場所に評価領域６２が存在してもよい。この場合の検査の手順については後述する。説明の都合上、以下の説明では、図４に示すように、領域ＳＸａが評価領域６２を含むものとする。また、穴部６１の中心軸ＣＬはＷ軸に平行であり、その延長線上に評価領域６２が存在するものとする。

次に、領域ＳＸａにおけるスライス面の位置を、マスターデータＭを参照して特定する方法の概要について説明する。
一般に、あるスライス面の形状は、被検物ＳＸにおけるスライス面の位置によって変化する。たとえば、図６（ａ）に示すように、スライス面８０が穴部６１の中心軸ＣＬを含み、ＵＷ平面と平行である場合、スライス面８０の再構成画像８１ａは、図６（ｂ）に示す形状となる。図６（ｂ）で符号６２ａを付した破線は、再構成画像８１ａにおける評価領域６２を示す。
次に、スライス面８０が図６（ａ）の場合と比べてＶ軸＋方向に離れている場合について図７（ａ）に示す。この場合、スライス面８０の再構成画像８１ｂは、図７（ｂ）に示す形状となる。また、スライス面８０が図６（ａ）の場合と比べてＶ軸−方向に離れている場合について図８（ａ）に示す。この場合、スライス面８０の再構成画像８１ｃは、図８（ｂ）に示す形状となる。図８（ａ）に示したように、スライス面８０は、鋳ぐるみ部材６３の一部である図示上端部と重なっている。このため、図８（ｂ）に示す再構成画像８１ｃには、明るさの異なる部分６３ａが現れる。
さらに、スライス面８０がＵＷ平面と平行でない場合について図９（ａ）に示す。この場合、スライス面８０の再構成画像８１ｄは、図９（ｂ）に示す形状となる。図１０は、比較のために上述した再構成画像８１ａ〜８１ｄを並べて示した図である。

再構成画像８１ａでは、穴部６１の内周面に相当する２本の線６１ａが平行となる。再構成画像８１ｂでは、穴部６１の内周面に相当する２本の線６１ａは平行であるが、両者の間の距離は、再構成画像８１ａにおける２本の線６１ａの間の距離よりも小さい。また、辺６０ｃとスライス面８０の交点６０Ｃの位置は再構成画像８１ａの交点６０Ｃに比べて、図示左側に移動する。
再構成画像８１ｃでは、穴部６１の内周面を表す２本の線６１ａは平行であるが、両者の間の距離は、再構成画像８１ａにおける２本の線６１ａの間の距離よりも小さくなる。また、辺６０ｃとスライス面８０の交点６０Ｃの位置は再構成画像８１ａの交点６０Ｃに比べて、図示右側に移動する。上記の通り、再構成画像８１ｃには、鋳ぐるみ部材６３の一部に相当する、明るさの異なる部分６３ａが現れる。
再構成画像８１ｄでは、穴部６１の内周面を表す２本の線６１ａは平行でない。なお、図９（ｂ）および図１０における再構成画像８１ｄの２本の線６１ａを簡略化して直線で表しているが、実際には曲線となる。

このように、再構成画像の形状は、被検物ＳＸにおけるスライス面８０の位置によって変化する。したがって、スライス面８０の形状とマスターデータＭとを比較することにより、マスターデータＭに対応する領域ＳＸａにおけるスライス面８０の位置を特定できる。
具体的に説明すると、再構成画像８１ａにおいて、２本の線６１ａが平行であり、両者間の距離から、スライス面８０は穴部６１の中心軸ＣＬを含む面であることが分かる（図６参照）。また、外形の情報、たとえば、辺６０ａとスライス面８０の交点６０Ａや交点６０Ｃの位置等により、スライス面８０の傾きを知ることができる。この場合には、スライス面８０はＷ軸と平行となっている。
また、再構成画像８１ｂおよび再構成画像８１ｃにおいては、２本の線６１ａの間の距離から、Ｙ軸方向におけるスライス面８０と穴部６１の中心軸ＣＬとの距離が分かる（図７，８参照）。また、外形の情報、たとえば、交点６０Ａや交点６０Ｃの位置等により、スライス面８０の傾きと位置を知ることができる。
また、再構成画像８１ｄにおいては、２本の線６１ａが平行ではなく、両者の間の距離は、Ｗ軸＋方向に向かって大きくなる（図９参照）。このことから、スライス面８０は傾斜していることがかかる。また、外形の情報、たとえば、交点６０Ａと交点６０Ｃとの位置関係を併せて判断することにより、スライス面８０の傾きと位置を知ることができる。
以上説明したように、スライス面８０の情報から得た外形情報をマスターデータＭの情報と比較することにより、被検物ＳＸにおけるスライス面８０の位置を知ることができる。また、６３ａとして示したような、Ｘ線の吸収率が周囲の材料とは異なるために、再構成画像において明るさが異なっている領域の存在やその形状を、マスターデータＭの情報と比較することによっても、被検物ＳＸにおけるスライス面８０の位置を知ることができる。

説明の都合上、上述の説明では、被検物Ｓの構造を単純化している。しかし、実際の被検物Ｓは複雑な形状を有する場合が多い。たとえば、図１１（ａ）に示すような複雑な形状を有するエンジンのシリンダーブロックを測定する場合について次に説明する。図１１（ａ）は、シリンダーブロックの斜視図である。図１１（ａ）には、このシリンダーブロックの評価領域６００が図示されている。評価領域６００には、様々な３次元状形状が含まれる。たとえば、クランクジャーナル部近傍の評価領域６０１、鋳抜きピン近傍の評価領域６０２、および、シリンダ部の評価領域６０３等がある。図１１（ａ）において不図示であるが、シミュレーションで引け巣発生が予測される部分についても評価領域となる。

図１１（ａ）に示すシリンダーブロックを、図１１（ａ）における右端の面を載置面としてＸ線検査装置１００の載置台３０に載置し、スライス位置を少しずつ変更しながら複数のスライス面についてＸ線検査を行うことにより得られる再構成画像を、図１２（ａ）〜（ｅ）に模式的に示す。図１２（ａ）〜（ｅ）に示すそれぞれの再構成画像８２ａ〜８２ｅには、たとえば、鋳抜きピンに相当する凹部の断面８３および８４、冷却流路の断面８５、クランクジャーナル部に鋳ぐるみされた鋳鉄部分の断面８６、クランクケースの内側の断面８７、シリンダーライナー部に鋳ぐるみされた鋳鉄ライナー部分８８等が表れている。なお、図１２においては、図１２（ｃ）にのみ評価領域６２ａが設定されている。
図１２（ａ）から（ｅ）に示す通り、シリンダーブロックにおける、スライス位置が変わると再構成画像が変化することがわかる。すなわち、図１１（ａ）において、ＷＵ平面と平行な面を載置台３０に載置し、図１１（ａ）において、Ｖ軸＋方向の端面を載置台３０に載置する。例えば、シリンダーブロックでは、外形構造および内部構造が複雑であることから、シリンダーブロックにおいては、例えば、ＷＵ平面の外形構造および内部構造が、Ｖ軸方向での位置に応じて異なる。凹部の形状に起因する断面８３は、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）においては、確認されるものの、図１２（ｄ）、図１２（ｅ）においては確認することができない。さらに、図１２（ｂ）と図１２（ｃ）とを比較すると、その凹部の断面で囲まれる面積が異なる。これは、図１２（ｂ）でのＷＵ面内における凹部の面積が、Ｖ軸に沿った移動に伴って図１２（ｃ）に向けて、小さくなることを表している。このように、Ｖ軸方向にそって、被検物の外形構造は、一様ではない。そのため、被検物の構造によっては、検出される位置によって、異なる。したがって、例えば、凹部８３で囲まれる面積の大きさを用いることで、Ｖ軸方向の位置を特定することができる。例えば、図１２（ｃ）とは異なる被検物で測定し、再構成画像を作成した画像であっても、その凹部８３で囲まれる面積を指標とすることで、その異なる被検物のＶ軸方向での測定位置を推測することができる。したがって、測定位置の周辺でその構造が変わる場合には、その断面構造を使いマスターデータＭと比較しても構わない。この場合には、その構造のみを使用して比較できるので、より短時間で相関位置を求めることが可能である。さらに、例えば、被測定物において、場合によって、製造途中で被測定物の内部構造の一部が破損してしまう場合がある。これにより、被測定物の形状に基づいて、マスターデータＭと比較しようとした場合に、その内部構造の破壊により形状データが一致せずに、測定データの位置をマスターデータＭから探すことが困難になる。この場合に、断層像の一部形状を重み付けすることによって、マスターデータＭとの相関不良を抑制することがある。また、さらに、製造途中で被測定物の内部構造の材料内に、空洞ができることがわかっている場合には、材料内よりもその材料の外形形状を重くして、その相関を求めることとしても構わない。これにより、マスターデータＭとの相関不良を抑制することができる。勿論、重み付する場合には、一箇所ではなく、複数箇所を用いても構わない。
また、シリンダーブロックに用いられる材料は一種類とは限らない。例えば、図１２においては、８６においては、その他の部分と用いられる材料が異なる。例えば、本実施形態においては、８６に用いられる材料はその周囲に用いられる材料と用いる元素が異なる。勿論、８６に用いる材料として例えば、合金を用いる場合にはその合金を生成するための組成比が、その周囲と異なっていても構わない。そのため、その周囲と８６とでＸ線を吸収率が異なるために、再構成して得られる画像においてその周囲と輝度が異なるように表示される。そのために、マスターデータＭと比較する場合には、画像の輝度情報を用いて、測定時の位置を推定しても構わない。
また、例えば、シリンダーライナー部に鋳ぐるみされた鋳鉄ライナー部分８８については、再構成画像８２ａから８２ｄでは認められないのに対して、再構成画像８２ｅでは輝度の高い部分として明瞭に表れている。さらに、上記以外のシリンダーブロックの外形についても、スライス位置の変化に応じて様々な変化が見られる。
以上説明したように、スライス位置が変化すると、再構成画像の外形や輝度に関して変化が現れるので、これらの情報をマスターデータＭの情報と比較することによって、被検物ＳＸにおけるスライス面８０の位置を知ることができる。これにより評価領域の検査に用いるべきスライス面の再構成画像を選択する。
図１３（ａ）は選択された再構成画像を示す。ここでは、図１２（ｃ）の再構成画像８２ｃと同じものであるとする。次に、マスターデータＭの情報と比較して、評価領域の検査に用いるべき再構成画像が、マスターデータＭの該当するデータに対して回転または／および位置ずれしているかどうか算出する。例えば、図１３（ｂ）の場合には、マスターデータＭを取得した場合に対して、被測定物が載置された状態が異なることから、得られる再構成画像８２ｆ中の構造物の位置がずれている。図１３（ｂ）においては、構造物が回転している。この場合に、マスターデータＭとの相関を取得する場合に、相関不良が起こり、マスターデータＭ中に、対象とする構造物を推定することが困難となってしまう。そこで、この場合には、図１３（ａ）と図１３（ｂ）との６２ａで囲まれた領域の形状を用いて、図１３（ａ）に対して図１３（ｂ）の回転量および位置ずれ量を求めることが可能となる。この場合には、例えば、図１２の通りＶ軸方向において位置を変更すると、その断面形状が異なる場所ではないことが望ましい。また、図１３においては予め、６２ａが設定されているが、６２ａが設定されていない場合には、再構成して得られる断面画像において、取得される画像の中で所定の大きさの円形画像を抽出し、その円形画像から、８５に相当する円の位置を抽出する。その場合に、その円の周囲の所定領域の画像を選択し、その選択領域同士での位置ずれ、および回転ズレを求めても構わない。なお、図１３（ａ）と図１３（ｂ）は６２ａの面積は同じでも構わないし、違っていても構わない。なお、マスターデータとの比較は、得られる再構成画像のボクセルデータ同志で比較しても構わないし、そのボクセルデータを二次元画像に変換した後に、比較しても構わない。

マスターデータＭは、たとえば３次元測定装置のように、Ｘ線検査装置１００以外の他の検査装置によって得られた被検物Ｓの外形形状に基づく情報であってもよい。あるいは、被検物ＳのＣＡＤデータのように、被検物Ｓの設計情報であってもよい。また、マスターデータＭは、Ｘ線検査装置１００で被検物Ｓの一部または全部を検査することで得られた被検物Ｓの測定情報であってもよい。幾つかの場合について次に説明する。

（１）マスターデータＭがＸ線検査装置１００以外の検査装置によって得られた被検物Ｓの外形形状に基づく情報の場合
図２に示した構成情報取得部１１１は、被検物Ｓの少なくとも一部分の外形の情報を他の検査装置から取得する。マスターデータ生成部１２０は、たとえば、構成情報取得部１１１で取得した被検物Ｓの外形形状の情報と、その外形形状に相当する部分と被検物Ｓにおける位置との相関を表す情報と、評価領域の位置と被検物Ｓにおける位置との相関を表す情報とに基づいてマスターデータＭを生成する。マスターデータ生成部１２０で生成されたマスターデータＭは、データ蓄積部１１７に記憶される。

（２）マスターデータＭが被検物Ｓの設計情報に基づく場合
図２に示した構成情報取得部１１１は、３次元ＣＡＤ等の設計情報に基づいてオペレータが手動で入力した情報を取得する。マスターデータ生成部１２０は、たとえば、構成情報取得部１１１で取得した被検物Ｓの少なくとも一部分の設計情報、および、これらの設計情報に相当する位置と被検物Ｓにおける位置との相関を表す情報、評価領域の位置と被検物Ｓにおける位置との相関を表す情報とに基づいてマスターデータＭを生成する。マスターデータ生成部１２０で生成されたマスターデータＭは、データ蓄積部１１７に記憶される。なお、設計情報に基づいてマスターデータＭを生成するにあたり、鋳造工程のシミュレーションや被検物Ｓの実測値などに基づいて、除去加工を行わない領域の中から凝固収縮の少ない領域をあらかじめ求めておき、この領域の設計情報に基づいてマスターデータＭを生成することが望ましい。構成情報取得部１１１が、インターフェースを通じて３次元ＣＡＤ等の設計情報を自動で取得するようにしてもよい。

（３）マスターデータＭがＸ線検査装置１００による測定情報に基づく場合
Ｘ線検査装置１００は次のようにしてマスターデータＭを生成する。
本実施の形態では、複数の被検物ＳをＸ線検査装置１００で順次検査する場合、複数の被検物Ｓのうち、最初に検査する被検物Ｓの測定情報からマスターデータＭを生成する。これら複数の被検物Ｓは、同一の設計情報を基に製造された製品である。したがって、例えば、それら複数の被検物Ｓがすべて設計情報どおりに製造されたか否かを検査する。
まず、最初に検査する被検物Ｓを載置台３０に載置する。以後の説明では、最初に検査する被検物Ｓを初回被検物Ｓ１と呼ぶ。載置台３０には不図示の位置出しピンが設けられており、この位置出しピンに初回被検物Ｓ１を当接させることで、載置台３０上で初回被検物Ｓ１を位置決めできる。なお、載置台３０に位置出しピンを設けることは必須ではない。
初回被検物Ｓ１を載置台３０に載置させる際には、載置台３０の上面をＸＺ平面と平行としておく。この状態で、載置台３０を回転させながら部分スキャンを行う。後述するように、初回被検物Ｓ１の後に順次検査される各被検物Ｓは、初回被検物Ｓ１に対する部分スキャンと実質的に同じ位置が部分スキャンされるように、載置台３０の高さや傾斜角度が調整される。

図２に示す検査範囲設定部１１５は、初回被検物Ｓ１で部分スキャン領域が、被検査領域を含み、かつ、上述したようにＹ軸方向に冗長性を持たせた厚さに設定する。なお、データ蓄積部１１７には、被検物Ｓの種類や被検物Ｓの外形寸法のばらつきを示したばらつき情報を記憶し、検査範囲設定部１１５は、このばらつき情報に基づいて初回被検物Ｓ１の部分スキャン領域の厚さを設定してもよい。このようにして設定された初回被検物Ｓ１の部分スキャン領域をマスターデータ領域と呼ぶ。マスターデータ領域は、たとえば図４に示した領域ＳＸａに該当する領域である。

検査範囲設定部１１５で設定されたマスターデータ領域で再構成画像を生成するための透過像が取得可能となるように、移動制御部５２は、マニピュレータ部３６を制御して、載置台３０を回転駆動およびＹ軸方向へ移動させながら、マスタ−データ領域を部分スキャンさせる。検査部１１８は、部分スキャンデータに基づいて、マスターデータ領域の内部情報を生成する。
マスターデータ生成部１２０は、マスターデータ領域の内部情報に、評価領域に関する情報や、マスターデータ領域が初回被検物Ｓ１のどの部分に該当するのかを表す情報を付加してマスターデータＭを生成する。
なお、評価領域に関する情報としては、評価領域設定部１１９で設定されてデータ蓄積部１１７に記憶されている評価領域に関する情報を利用できる。また、マスターデータ領域が初回被検物Ｓ１のどの部分に該当するのかを表す情報は、たとえば、次のようにして得られる。まず、マスターデータ領域の内部情報から任意のスライス面での再構成画像を生成し、初回被検物Ｓ１の設計情報と比較することによって、初回被検物Ｓ１における当該任意のスライス面の位置を特定する。当該任意のスライス面の位置が初回被検物Ｓ１のどの部分に該当するのかを特定できれば、マスターデータ領域が初回被検物Ｓ１のどの部分に該当するのかも特定できる。
このようにしてマスターデータ生成部１２０で生成されたマスターデータＭは、データ蓄積部１１７に記憶される。

図１４のフローチャートを参照して、初回被検物Ｓ１の測定情報からマスターデータＭを生成する処理について説明する。図１４のフローチャートに示す各処理を実行するためのプログラムはメモリ（不図示）に予め記憶され、検査処理装置１のマイクロプロセッサにより読み出されて実行される。なお、載置台３０には初回被検物Ｓ１が載置されているものとする。
ステップＳ１において、制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、マスターデータＭを取得するための検査開始位置に載置台３０を移動させることを指令してステップＳ２へ進む。ステップＳ２において、制御部１１０は、Ｘ線制御部５１に対して、Ｘ線源２を制御するよう指令する。制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、載置台３０の回転およびＹ軸方向への移動を行うよう指令する。検査部１１８は、載置台３０が検査範囲設定部１１５で設定された厚さに相当する距離を移動する間検査を行う。これにより、マスターデータ領域の内部情報が取得される。
ステップＳ２が実行されるとステップＳ３へ進む。ステップＳ３において、マスターデータ生成部１２０は、ステップＳ２で取得されたマスターデータ領域の内部情報に、評価領域に関する情報や、マスターデータ領域が初回被検物Ｓ１のどの部分に該当するのかを表す情報を付加してマスターデータＭを生成する。ステップＳ３が実行されるとステップＳ４へ進む。ステップＳ４において、マスターデータ生成部１２０は、ステップＳ３で生成したマスターデータＭをデータ蓄積部１１７に格納して、本プログラムを終了する。

−−−検査処理について−−−
上述した（１）〜（３）のいずれかのマスターデータＭを用いて、以下のようにして、Ｘ線検査装置１００は複数の被検物Ｓを順次検査する。
まず、被検物Ｓを載置台３０に載置する。上述したように、載置台３０の位置出しピンに被検物Ｓを当接させることで、載置台３０上で被検物Ｓを位置決めできる。なお、被検物Ｓを載置させる際に、載置台３０の上面をＸＺ平面と平行としておく。

検査範囲設定部１１５は、被検査領域を含む領域に被検物Ｓの部分スキャン領域を設定する。被検査領域は、検査処理に当たり、複数箇所の評価領域から検査対象の領域として選択された領域である。
なお、部分スキャン領域が厚いほど検査時間がかるため、部分スキャン領域の厚さはできるだけ薄いことが好ましい。したがって、この場合に設定される部分スキャン領域の厚さは、一般に初回被検物Ｓ１の部分スキャン領域であるマスターデータ領域の厚さよりも小さい。検査範囲設定部１１５が設定する部分スキャン領域を目標部分スキャン領域と呼ぶ。

次いで、被検物Ｓについての部分スキャンが行われる。被検物Ｓを順次検査する際に設定されるこのような厚さが小さい部分スキャン領域に対する部分スキャンを、ここでは薄切りスキャンと呼ぶ。移動制御部５２は、マニピュレータ部３６を制御して、載置台３０を回転駆動およびＹ軸方向へ移動させる。領域情報取得部１１２は、薄切りスキャンによって得られた領域情報を取得する。

比較部１１３は、薄切りスキャンに基づいて、領域情報取得部１１２で取得した領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較し、その結果に基づいて、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域と対応するか否か、すなわち、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域を含むか否かを判断する。たとえば、比較部１１３は、マスターデータＭから求めた被検査領域の断面形状と、薄切りスキャンに基づく領域情報との相関係数を算出し、この相関係数の値により判断する。なお、相関係数を算出する際には、被検物Ｓの内部欠陥である巣の発生や、金型の鋳抜きピンの折れ等により発生する偶発的な画像変化による影響を受けないように、これらが発生する可能性のある領域を除外したり、あるいは、重み付けを軽くしたりするようにしてもよい。
比較部１１３が、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域を含むと判断した場合、評価部１１６は、この薄切りスキャンにより得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。その後、次の被検物Ｓの検査が開始される。

比較部１１３が、上記の薄切りスキャン領域が被検査領域を含まないと判断した場合、位置差算出部１１４は、比較部１１３による比較結果に基づいて、この薄切りスキャンにより取得された領域情報に相当する被検物Ｓにおける位置と、被検査領域の位置との差（ずれ）を算出する。これにより、薄切りスキャンによって得られた再構成画像の特徴に基づいて、薄切りスキャンを行った部分がマスターデータ領域のどの部分に相当するかを知ることができる。ここで、再構成画像の各部に表れた特徴的な形状とは、たとえば、図１０に示した再構成画像８１ａ〜８１ｄにおける、交点６０Ａや交点６０Ｃの位置や、線６１ａの方向、周囲に比べて明るさが異なる部分６３ａの現れ方等である。

移動制御部５２は、マニピュレータ部３６を制御して、位置差算出部１１４により算出された、薄切りスキャン領域と被検査領域の位置との差をゼロとするように、載置台３０を移動する。
次いで、被検物Ｓについての再度薄切りスキャンを行う。被検物Ｓの位置は、再度行われる薄切りスキャン（以下、再スキャンと言う）の位置が被検査領域の位置を含むように補正されている。したがって、再度行われる薄切りスキャンの領域は被検査領域に対して行われる。領域情報取得部１１２は、再スキャンによって得られた領域情報を取得する。
比較部１１３は、再スキャンに基づく領域情報取得部１１２で取得した領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較し、その結果に基づいて、再スキャンした際のスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域を含むか否かを判断する。比較部１１３が、再スキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域を含むと判断した場合、評価部１１６は、この再スキャンにより得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。
比較部１１３が、上記の再スキャン領域が被検査領域を含まないと判断した場合には、位置差算出部１１４は、比較部１１３による比較結果に基づいて、この再スキャンにより取得された領域情報に相当する被検物Ｓにおける位置と、被検査領域の位置との差を算出し、以下、同様の工程を繰り返す。ただし、上記の通り、被検物Ｓの位置は、再スキャンの位置が被検査領域の位置を含むように補正されているので、被検物Ｓの位置を補正した後には、再スキャンの位置が被検査領域の位置が含まれるようになる可能性が高い。その後、次の被検物Ｓの検査が開始される。

なお、薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域が被検査領域を含むかどうかの判断は、被検査領域の全体が薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域に含まれているか否かによって判断してもよいし、あるいは、被検査領域の一部分が薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域に含まれているか否かによって判断してもよい。薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域に被検査領域がどの程度含まれていなければならないのかは、検査の目的により適宜設定すればよい。
また、薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域が被検査領域を含むかどうかの判断は、たとえば、薄切りスキャンまたは再スキャンのスキャン領域と目標部分スキャン領域との位置の差が厳密にゼロとなったかどうか判断してもよいし、あるいは、両者の差が所定の範囲内であるか否かを判断することにより行ってもよい。所定の差をどの程度とするかは、検査の目的により適宜設定すればよい。

図１５のフローチャートを参照して、本実施の形態における被検物Ｓの測定処理について説明する。図１５のフローチャートに示す各処理を実行するためのプログラムはメモリ（不図示）に予め記憶され、検査処理装置１のマイクロプロセッサにより読み出されて実行される。なお、載置台３０には被検物Ｓが載置されているものとする。
ステップＳ１１において、検査範囲設定部１１５は、目標部分スキャン領域を設定してステップＳ１２へ進む。ステップＳ１２において、制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、薄切りスキャン移動開始位置に載置台３０を移動させることを指令してステップＳ１３へ進む。ステップＳ１３において、制御部１１０は、Ｘ線制御部５１に対して、Ｘ線源２を制御するよう指令する。制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、各スライス面の設定と載置台３０の回転およびＹ軸方向への移動するよう指令する。これにより薄切りスキャンが行われる。検査部１１８は、薄切りスキャンデータに基づいて内部情報を生成し、ステップ１４に進む。
ステップＳ１４において、比較部１１３は、薄切りスキャンに基づいて取得した領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較して、薄切りスキャン領域が被検査領域を含むか否かを判断する。

ステップＳ１４において肯定判断された場合、ステップＳ１５へ進み、評価部１１６は、この薄切りスキャンにより得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価し、ステップ１６に進む。ステップＳ１６において、データ蓄積部１１７は、薄切りスキャンに基づく領域情報と、薄切りスキャン領域と被検査領域との位置関係に関する情報と、被検物Ｓの良品性の評価結果に関する情報を格納して、本プログラムを終了する。

ステップＳ１４において否定判断された場合、ステップＳ１７へ進み、位置差算出部１１４は、比較部１１３による比較結果に基づいて、薄切りスキャンの位置と被検査領域の位置との差を算出し、ステップＳ１８へ進む。
ステップＳ１８において、制御部１１０は、ステップＳ１８で算出された位置の差を相殺するように、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、薄切りスキャン領域と被検査領域の位置との差をゼロとするように、載置台３０を移動させることを指令して、ステップＳ１９へ進む。
ステップＳ１９において、制御部１１０は、Ｘ線制御部５１に対して、Ｘ線源２を制御するよう指令する。制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、各スライス面の測定と載置台３０の回転およびＹ軸方向への移動するよう指令する。これにより再スキャンが行われる。検査部１１８は、再スキャンデータに基づいて内部情報を生成し、ステップ２０に進む。
ステップＳ２０において、比較部１１３は、再スキャン領域が被検査領域を含むか否かを判断する。ステップＳ２０において肯定判断された場合、ステップＳ２１へ進み、評価部１１６は、再スキャンにより得られた領域情報に基づいて被検物Ｓの良品性を評価し、ステップ２２に進む。ステップＳ２２において、データ蓄積部１１７は、薄切りスキャンに基づく領域情報と、薄切りスキャン領域と被検査領域との位置関係に関する情報と、被検物Ｓの良品性の評価結果に関する情報を格納して、本プログラムを終了する。ステップＳ２０において否定判断された場合、ステップＳ１７へ戻る。

−−−被検物Ｓの良品性の評価−−−
評価部１１６は、被検物Ｓの部分スキャンによって得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。評価の手順としては、たとえば、部分スキャン領域の一部であって被検査領域、すなわち、複数箇所の評価領域から検査対象の領域として選択された領域を含む領域を単位３次元格子に分割して格子グリッド化を行う。図１６に格子グリッド６５０の一例を示す。格子グリッド６５０は、被検物Ｓに対して設定されるＵ軸、Ｖ軸、Ｗ軸からなる直交座標のＵＶＷ方向のそれぞれに沿って３次元状に設けられる。被検査領域は複数の格子グリッド６５０によって分割されることにより、被検物Ｓの検査結果を解析する際、検査結果を格子グリッド６５０で扱うことができる。たとえば、単位格子グリッドの体積あたりの巣の体積（体積率）を算出し、その結果により被検物Ｓの良品性を評価することができる。

本実施の形態では、上述したように、順次検査される複数の被検物Ｓの姿勢が補正されるので、複数の被検物Ｓのそれぞれについて、部分スキャン領域に対する被検査領域の位置が同じになる。したがって、複数の被検物Ｓのそれぞれの被検査領域を格子グリッド化する際に、格子グリッド６５０の分割位置および分割方向をそれぞれの被検査領域同士で一致させることができる。すなわち、順次検査された複数の被検物Ｓについて、同じ位置に個々の格子グリッド６５０を設定し、それに基づいて検査できる。

たとえば、被検物Ｓの内部に存在する巣を検査する場合について説明する。評価部１１６は、格子グリッド６５０毎に巣の有無を検出し、巣を検出した場合には格子グリッド６５０における巣の体積率を算出する。また、評価部１１６は、格子グリッド６５０ごとに肉厚を算出する。評価部１１６は、算出した巣の体積率および肉厚に基づいて、各格子グリッド６５０に設定された指標に基づいて、個々の被検物Ｓの良品性を評価する。

上述した第１の実施の形態では、次の作用効果を奏する。
（１）領域情報取得部１１２は、部分スキャンによって得られた領域情報を取得する。比較部１１３は、部分スキャンによって得られた領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとに基づいて、部分スキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域と対応するか否かを判断する。これにより、部分スキャン、すなわち被検物Ｓの一部分だけのスキャンであっても、スキャンすべき領域をスキャンできているか否かが判断でき、部分スキャン領域が妥当であるかどうか判断できる。これにより、被検物Ｓの検査を正確に、かつ、短時間で行うことができ、生産性の向上に寄与する。

（２）マスターデータＭには、被検物Ｓの少なくとも一部の領域についての形状に関する情報を含む。部分スキャン領域（薄切りスキャン領域や再スキャン領域）をマスターデータＭに対して参照することで、部分スキャン領域がマスターデータ領域の中のどの位置に該当するのかを特定できる。これにより、スキャンすべき領域と実際に部分スキャンを行った領域とのずれが分かるので、再度部分スキャン（再スキャン）を行う際に、被検物Ｓの位置を補正できる。したがって、被検物Ｓが形状のばらつきに起因してＹ軸方向へずれたり、傾いたりしても、複数の被検物Ｓに対して実質的に同じ領域をスキャンできるので、再スキャンの回数を最小限に抑制できる。これにより、被検物Ｓの検査時間を短縮化でき、生産性の向上に寄与する。

（３）被検物Ｓの形状のばらつきを考慮して、マスターデータ領域の厚さを部分スキャン領域の厚さよりも大きくしている。これにより、被検物Ｓが外形のばらつきに起因してＹ軸方向へずれたり、傾いたりしても、部分スキャンを行った領域をマスターデータ領域に対して照合し易い。これにより、被検物Ｓの検査時間を短縮化でき、生産性の向上に寄与する。

（４）Ｘ線検査装置１００以外の検査装置（たとえば三次元測定機）によって得られた被検物Ｓの外形の情報を用いてマスターデータＭを生成することができる。この場合には、被検物Ｓの設計情報がなくても被検物の検査を正確に行うことができる。
（５）被検物Ｓの設計情報（たとえばＣＡＤ情報）を用いてマスターデータＭを生成することができる。この場合には、被検物ＳをＸ線検査装置１００やそれ以外の検査装置によりマスターデータＭを生成する必要がない。
（６）Ｘ線検査装置１００による初回被検物Ｓ１の検査を行う際に得られたスキャンデータを用いてマスターデータＭを生成することができる。この場合には、検査と同時にマスターデータＭを生成することができるので、効率的である。

（７）薄切りスキャン領域が被検査領域と対応すると判断されると、薄切りスキャン領域の領域情報に基づいて被検物Ｓの良品性を評価するように構成した。また、薄切りスキャン領域が被検査領域と対応しないと判断されると、薄切りスキャン領域と被検査領域との位置のずれを算出するように構成した。これにより、被検物の姿勢を容易に補正できるので、再スキャン領域が被検査領域を含む可能性が高くなり、それにより、生産性の向上に寄与する。

（８）薄切りスキャン領域と被検査領域との位置のずれが算出されると、この位置のずれをゼロにするように、検査部１１８が移動制御部５２を介してマニピュレータ部３６を制御して、載置台３０を移動させるように構成した。これにより、被検物Ｓの位置が正しく補正されるので、再スキャンを迅速に開始でき、生産性の向上に寄与する。

−−−第２の実施の形態−−−
図面を参照しながら、本発明の第２の実施の形態によるＸ線検査装置およびＸ線検査装置用の検査処理装置について説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。

図１７は、第２の実施の形態によるＸ線検査装置１００Ａの構成の一例を模式的に示す図である。上述したように、載置部３のマニピュレータ部３６Ａには傾斜調整部３７が設けられていない。それ以外の構成については、図１に示した第１の実施の形態のＸ線検査装置１００の構成と同じである。なお、マスターデータＭについては、第１の実施の形態と同様に生成されている。

−−−検査処理について−−−
本実施の形態では、以下のようにして、Ｘ線検査装置１００Ａは複数の被検物Ｓを順次検査する。
まず、被検物Ｓを載置台３０に載置する。上述したように、載置台３０の位置出しピンに被検物Ｓを当接させることで、載置台３０上で被検物Ｓを位置決めできる。なお、本実施の形態では、傾斜調整部３７が設けられていない。このため、載置台３０の上面は常にＸＺ平面と平行である。

検査範囲設定部１１５は、被検査領域を含む領域に被検物Ｓの部分スキャン領域を設定する。本実施の形態では、仮に被検物Ｓが傾いている状態であっても、一度の部分スキャンのスキャン領域に被検査領域が含まれるように、スキャン領域のＹ軸方向の長さ（厚さ）を大きめに（厚めに）設定する。すなわち、本実施の形態において設定される部分スキャン領域の厚さは、第１の実施の形態における薄切りスキャン領域の厚さよりも大きい。本実施の形態における部分スキャンを厚切りスキャンとも呼ぶ。

次いで、被検物Ｓについての厚切りスキャンが行われる。移動制御部５２はマニピュレータ部３６を制御して、載置台３０を回転駆動およびＹ軸方向へ移動させる。領域情報取得部１１２は、厚切りスキャンによって得られた領域情報を取得する。

比較部１１３は、厚切りスキャンに基づいて領域情報取得部１１２で取得した領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較し、その結果に基づいて、厚切りスキャン領域が、マスターデータ領域内のどの領域に相当するかを特定する。すなわち、マスターデータＭの領域内のどの部分を厚切りスキャンしたことになったのかを特定する。
次に、位置差算出部１１４は、マスターデータＭの領域における、被検査領域の位置と厚切りスキャン領域の位置関係から、厚切りスキャンにより取得した領域情報から被検査領域を含む抽出領域を抽出（選択）する。Ｘ線検査装置１００Ａは傾斜調整部３７を備えていないので、複数の被検物Ｓに対する厚切りスキャン領域の傾きにはばらつきがあるが、位置差算出部１１４は、各被検物Ｓにおける実質的に同じ位置を選択する。
次に、評価部１１６は、抽出領域に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。評価結果はデータ蓄積部１１７に格納される。

図１８のフローチャートを参照して、本実施の形態における被検物Ｓの測定処理について説明する。図１８のフローチャートに示す各処理を実行するためのプログラムはメモリ（不図示）に予め記憶され、検査処理装置１のマイクロプロセッサにより読み出されて実行される。なお、載置台３０には被検物Ｓが載置されているものとする。
ステップＳ３１において、検査範囲設定部１１５は、厚切りスキャン領域を設定してステップＳ３２へ進む。ステップＳ３２において、制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、厚切りスキャンをするための移動開始位置に載置台３０を移動させることを指令してステップＳ３３へ進む。ステップＳ３３において、制御部１１０は、Ｘ線制御部５１に対して、Ｘ線源２を制御するよう指令する。制御部１１０は、移動制御部５２に対して、マニピュレータ部３６を制御して、各スライス面の設定と載置台３０の回転およびＹ軸方向への移動するよう指令する。これにより厚切りスキャンが行われ、ステップ３４へ進む。
ステップＳ３４において、比較部１１３は、厚切りスキャンにより取得された領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較して、厚切りスキャン領域が、マスターデータ領域内のどの位置に相当するかを特定し、ステップＳ３５へ進む。ステップＳ３５において、位置差算出部１１４は、マスターデータＭの領域における、被検査領域の位置と厚切りスキャン領域の位置関係から、厚切りスキャンにより取得した領域情報から被検査領域を含む抽出領域を選択し、ステップＳ３６へ進む。
ステップＳ３６において、評価部１１６は、抽出領域における領域情報に基づいて被検物Ｓの良品性を評価し、ステップ３７に進む。ステップＳ３７において、データ蓄積部１１７は、厚切りスキャンに基づく領域情報と、厚切りスキャン領域と抽出領域との位置関係に関する情報と、被検物Ｓの良品性の評価結果に関する情報を格納して、本プログラムを終了する。

−−−被検物Ｓの良品性の評価−−−
評価部１１６は、被検物Ｓの厚切りスキャンによって得られた領域情報に基づいて、被検物Ｓの良品性を評価する。評価の手順としては、たとえば、抽出領域を単位３次元格子に分割して格子グリッド化を行う。本実施の形態において、Ｘ線検査装置１００Ａは傾斜調整部３７を備えていないので、複数の被検物Ｓに対する厚切りスキャン領域の傾きにはばらつきがある。そこで、評価部１１６は抽出領域に対して格子グリッド化を行う。複数の被検物Ｓにおいて、抽出領域が同じになり、その結果、グリッドの分割位置および分割方向が同じになる。すなわち、順次検査される複数の被検物Ｓについて、実質的に同じ位置に格子グリッド６５０を設定でき、同じ位置について評価ができる。

上述した第２の実施の形態では、第１の実施の形態の作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
（１）比較部１１３が厚切りスキャン領域から抽出領域を選択するように構成した。これにより、厚切りスキャン領域における評価領域の傾きに基づいて格子グリッド化を行うことが可能となるので、複数の被検物Ｓに対して、同じ条件で良品性を評価でき、評価の信頼性が向上する。

（２）厚切りスキャン領域の厚さを大きくした。これにより、スキャン領域に被検査領域が含まれるため、一度の厚切りスキャンによって被検査領域を確実に評価でき、生産性の向上に寄与する。

−−−構造物製造システムの実施の形態−−−
上述した第１の実施の形態によるＸ線検査装置１００または第２の実施の形態によるＸ線検査装置１００Ａを含む構造物製造システムの実施の形態について説明する。構造物製造システムは、たとえば自動車のドア部分、エンジン部分、ギア部分および回路基板を備える電子部品等の成型品を作成する。以下の説明では、構造物製造システムが第１の実施の形態にて説明したＸ線検査装置１００を備えるものとして説明するが、第２の実施の形態で説明したＸ線検査装置１００Ａを備えている場合も同様であるので、その説明は省略する。

図１９は本実施の形態による構造物製造システム４００の構成の一例を示すブロック図である。構造物製造システム４００は、第１の実施の形態にて説明したＸ線検査装置１００と、設計装置４１０と、成形装置４２０と、制御システム４３０と、リペア装置４４０とを備える。

設計装置４１０は、構造物の形状に関する設計情報を作成する際にユーザが用いる装置であって、設計情報を作成して記憶する設計処理を行う。設計情報は、構造物の各位置の座標を示す情報である。設計情報は成形装置４２０および後述する制御システム４３０に出力される。成形装置４２０は設計装置４１０により作成された設計情報を用いて構造物を作成、成形する成形処理を行う。この場合、成形装置４２０は、３Ｄプリンター技術で代表される積層加工、鋳造加工、鍛造加工および切削加工のうち少なくとも１つを行うものについても本発明の一態様に含まれる。

Ｘ線検査装置１００は、成形装置４２０により成形された構造物の形状を検査する検査処理を行う。Ｘ線検査装置１００は、構造物を検査した検査結果である構造物の座標を示す情報（以後、形状情報と呼ぶ）を制御システム４３０に出力する。制御システム４３０は、座標記憶部４３１と、検査部４３２とを備える。座標記憶部４３１は、上述した設計装置４１０により作成された設計情報を記憶する。

検査部４３２は、成形装置４２０により成形された構造物が設計装置４１０により作成された設計情報に従って成形されたか否かを判定する。換言すると、検査部４３２は、成形された構造物が良品か否かを判定する。この場合、検査部４３２は、座標記憶部４３１に記憶された設計情報を読み出して、設計情報とＸ線検査装置１００から入力した形状情報とを比較する検査処理を行う。検査部４３２は、検査処理としてたとえば設計情報が示す座標と対応する形状情報が示す座標とを比較し、検査処理の結果、設計情報の座標と形状情報の座標とが一致している場合には設計情報に従って成形された良品であると判定する。設計情報の座標と対応する形状情報の座標とが一致していない場合には、検査部４３２は、座標の差分が所定範囲内であるか否かを判定し、所定範囲内であれば修復可能な不良品と判定する。

修復可能な不良品と判定した場合には、検査部４３２は、不良部位と修復量とを示すリペア情報をリペア装置４４０へ出力する。不良部位は設計情報の座標と一致していない形状情報の座標であり、修復量は不良部位における設計情報の座標と形状情報の座標との差分である。リペア装置４４０は、入力したリペア情報に基づいて、構造物の不良部位を再加工するリペア処理を行う。リペア装置４４０は、リペア処理にて成形装置４２０が行う成形処理と同様の処理を再度行う。

図２０に示すフローチャートを参照しながら、構造物製造システム４００が行う処理について説明する。
ステップＳ８１では、設計装置４１０はユーザによって構造物の設計を行う際に用いられ、設計処理により構造物の形状に関する設計情報を作成し記憶してステップＳ８２へ進む。なお、設計装置４１０で作成された設計情報のみに限定されず、既に設計情報がある場合には、その設計情報を入力することで、設計情報を取得するものについても本発明の一態様に含まれる。ステップＳ８２では、成形装置４２０は成形処理により、設計情報に基づいて構造物を作成、成形してステップＳ８３へ進む。ステップＳ８３においては、Ｘ線検査装置１００は検査処理を行って、構造物の形状を計測し、形状情報を出力してステップＳ８４へ進む。

ステップＳ８４では、検査部４３２は、設計装置４１０により作成された設計情報とＸ線検査装置１００により検査され、出力された形状情報とを比較する検査処理を行って、ステップＳ８５へ進む。ステップＳ８５では、検査処理の結果に基づいて、検査部４３２は成形装置４２０により成形された構造物が良品か否かを判定する。構造物が良品である場合、すなわち設計情報の座標と形状情報の座標とが一致する場合には、ステップＳ８５が肯定判定されて処理を終了する。構造物が良品ではない場合、すなわち設計情報の座標と形状情報の座標とが一致しない場合や設計情報には無い座標が検出された場合には、ステップＳ８５が否定判定されてステップＳ８６へ進む。

ステップＳ８６では、検査部４３２は構造物の不良部位が修復可能か否かを判定する。不良部位が修復可能ではない場合、すなわち不良部位における設計情報の座標と形状情報の座標との差分が所定範囲を超えている場合には、ステップＳ８６が否定判定されて処理を終了する。不良部位が修復可能な場合、すなわち不良部位における設計情報の座標と形状情報の座標との差分が所定範囲内の場合には、ステップＳ８６が肯定判定されてステップＳ８７へ進む。この場合、検査部４３２はリペア装置４４０にリペア情報を出力する。ステップＳ８７においては、リペア装置４４０は、入力したリペア情報に基づいて、構造物に対してリペア処理を行ってステップＳ８３へ戻る。なお、上述したように、リペア装置４４０は、リペア処理にて成形装置４２０が行う成形処理と同様の処理を再度行う。

上述した構造物製造システムでは、次の作用効果を奏する。
（１）構造物製造システム４００のＸ線検査装置１００は、設計装置４１０の設計処理に基づいて成形装置４２０により作成された構造物の形状情報を取得する検査処理を行い、制御システム４３０の検査部４３２は、検査処理にて取得された形状情報と設計処理にて作成された設計情報とを比較する検査処理を行う。したがって、構造物の欠陥の検査や構造物の内部の情報を非破壊検査によって取得し、構造物が設計情報の通りに作成された良品であるか否かを判定できるので、構造物の品質管理に寄与する。

（２）リペア装置４４０は、検査処理の比較結果に基づいて、構造物に対して成形処理を再度行うリペア処理を行うようにした。したがって、構造物の不良部分が修復可能な場合には、再度成形処理と同様の処理を構造物に対して施すことができるので、設計情報に近い高品質の構造物の製造に寄与する。

次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
（１）上述の説明では、比較部１１３が、１回目の部分スキャンによって得られる再構成画像と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとに基づいて、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域と対応するか否かを判断するように構成した。すなわち、上述の説明では、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域に含まれていることを前提としている。しかし、被検物Ｓの形状の誤差が想定以上に大きかったり、マスターデータ領域の厚さが不適当であったりすると、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域から外れてしまう恐れもある。そこで、薄切りスキャン領域が検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域と対応するか否かを判断する前に、比較部１１３が、薄切りスキャン領域がマスターデータ領域に含まれているか否かを判定するようにしてもよい。これにより、被検物Ｓの形状の誤差が想定以上に大きかったり、マスターデータ領域の厚さが小さくて不適当であったりしても、たとえばスキャン領域の厚さを大きくして再度部分スキャンを行って、厚くなった部分スキャン領域とマスターデータ領域とが重なれば、厚くなった部分スキャン領域の位置を特定でき、評価領域との位置関係も把握できる。

（２）上述した第２の実施の形態では、被検物Ｓの良品性の評価に用いられる情報を１回の厚切りスキャンによって得るように構成しているが、次のようにしてもよい。すなわち、載置部３のマニピュレータ部３６Ａに傾斜調整部３７が設けられていない場合であっても、第１の実施の形態と同様に、１回目の部分スキャンとして薄切りスキャンを行うようにしてもよい。
具体的には、１回目に第１の実施の形態と同様の薄切りスキャン（部分スキャン）を行い、１回目の部分スキャン領域と、検査範囲設定部１１５で設定された被検査領域との位置の差を算出する。そして、算出した位置の差に基づいて、評価領域を含むような領域を目標部分スキャン領域として再設定して、２回目の部分スキャンを行う。
傾斜調整部３７が設けられていないために被検物Ｓの傾きを補正できないので、２回目に部分スキャンを行う際の目標部分スキャン領域の厚さは、被検物Ｓが傾いていても被検査領域を含むように設定される。

１回目の部分スキャンを行う際の目標部分スキャン領域の設定、被検物Ｓについての１回目の部分スキャン、１回目の部分スキャン領域が被検査領域と対応すると判断された場合の各部の動作については、上述した第１の実施の形態の薄切りスキャンの場合と同じである。１回目の部分スキャン領域が被検査領域と対応しないと判断した場合に、１回目の部分スキャンにより取得された領域情報に相当する被検物Ｓにおける位置と、被検査領域との位置の差を算出するまでの各部の動作についても、上述した第１の実施の形態と同じである。

１回目の部分スキャンにより取得された領域情報に相当する被検物Ｓにおける位置と、被検査領域との位置の差が算出されると、当該位置の差に基づいて、検査範囲設定部１１５は、被検査領域を含む領域に被検物Ｓの２回目の部分スキャン領域を設定する。２回目に部分スキャンを行う際の目標部分スキャン領域の厚さは、上述したように、被検物Ｓが傾いていても被検査領域を含むように設定される。

次いで、被検物Ｓについての２回目の部分スキャンが行われる。上述したように、被検査領域が２回目の部分スキャンにおける部分スキャン領域に含まれるように目標部分スキャン領域の厚さが設定されているので、２回目の部分スキャン領域には、被検査領域が含まれる。
２回目の部分スキャンが行われた後の各部の動作は、上述した第２の実施の形態における、厚切りスキャンを行った後の各部の動作と同じである。

このように構成した場合には、部分スキャンを２回行う場合が生じるが、たとえば、被検物Ｓの外形のばらつきに起因するＹ軸方向へのずれや傾きが大きい場合には、第２の実施の形態のように１回の厚切りスキャンを行う場合と比べて、１つの被検物Ｓの検査時間を短くすることができる。すなわち、被検物Ｓの外形のばらつきが大きく、Ｙ軸方向へのずれや傾きが大きい場合、厚切りスキャン領域の厚さを大きくしなければならず、１回の部分スキャンであっても、上述したように部分スキャンを２回行う場合と比べて検査時間が長くなってしまうおそれがある。
したがって、被検物Ｓの外形のばらつきが大きい場合には、第２の実施の形態と比べて１つの被検物Ｓの検査時間を短くすることができるので、生産性の向上に有効に寄与する。

（３）上述の説明では、図４に示すように、マスターデータＭについての領域ＳＸａが評価領域６２を含むものとして説明した。しかし、評価領域６２の近傍で被検物ＳＸ構造が単純であると、評価領域６２の近傍の再構成画像に上述したような特徴的な形状が表れ難いので、スライス面の位置の特定が困難となる。
このような場合には、図５に示すように、評価領域６２から離れた場所にマスターデータＭについての領域ＳＸａを設定する。
図５に示すように、マスターデータ領域と検査すべき評価領域、すなわち被検査領域とが離れている場合には、次のようにして被検物Ｓの良品性の評価に用いる情報を取得する。
まず、検査範囲設定部１１５は、マスターデータ領域の一部の領域に目標部分スキャン領を設定する。次いで、制御部１１０は、被検物Ｓについての１回目の部分スキャンを行うように各部を制御する。比較部１１３は、１回目の部分スキャンに基づいて、領域情報取得部１１２で取得した領域情報と、データ蓄積部１１７に記憶されたマスターデータＭとを比較し、その結果に基づいて、１回目の部分スキャン領域が、マスターデータ領域内のどの領域に相当するかを特定する。
１回目の部分スキャン領域の位置がマスターデータ領域のどの位置に該当するのかが分かれば、１回目の部分スキャン領域の位置と被検査領域の位置との差も分かる。そこで、位置差算出部１１４は、１回目の部分スキャン領域と、被検査領域との位置の差を算出する。
１回目の部分スキャン領域と、被検査領域との位置の差が算出されると、この位置の差をゼロとするように、移動制御部５２は、マニピュレータ部３６を制御して、載置台３０を移動させる。これにより、２回目の部分スキャンのスキャン領域は被検査領域を含むようになる。

（４）上述の説明では、載置台３０の移動によって、Ｘ線源２および／または検出器４と被検物Ｓとの位置関係を変更しているが、載置台３０の移動でなく、Ｘ線源２および／または検出器４を移動させることで、被検物Ｓとの位置関係を変更するようにしてもよい。

（５）Ｘ線検査装置１００がコーンビームを放射するＸ線源と、ラインセンサではなく２次元状に画素が配列された構造を有する検出器４とを有するものであっても良い。この場合、検出器４からスライス面７００に応じてライン状に並ぶ画素から信号を出力すれば良い。このような構成とすることで、スライス面７００をＹ方向以外にも変位させることが可能となる。

（６）上述の説明では、Ｘ線検査装置１００によって最初に検査する被検物ＳからマスターデータＭを生成する場合に、載置台３０の上面をＸＺ平面と平行としておき、被検物ＳをＸ線検査する姿勢で載置面上に載置し、この状態で、載置台３０を回転させながら部分スキャンを行うことで初回被検物Ｓ１の形状情報を取得するように構成した。しかし、マスターデータＭの生成に先立って、以下のような手順を取り入れてもよい。

図１１（ａ）に示すように、鋳造品である被検物Ｓには、通常、面基準６０４が設けられている。面基準６０４とは、基準面を設定するための領域のことであり、たとえば、３か所の面基準により基準面が設定される。基準面とは、被検物の寸法を測定するための基準として設定される。エンジンのシリンダーブロックのような鋳造品においては、図１１（ｂ）に示すように、面基準６０４は周囲の鋳肌面６０５よりも奥まった位置に設定されることにより、鋳造品の表面は加工されても、面基準の表面は加工されずに残る。たとえば、図１１（ｂ）に示すように、鋳物の鋳肌である６０５が２点鎖線６０５ａで示す面まで加工されても、面基準６０４の表面は加工されずに残るように高さが設定されている。
初回被検物Ｓ１の測定情報を取得する際に、まず、載置台３０の上面をＸＺ平面と平行としておき、初回被検物Ｓ１を載置台３０に載置して、不図示の位置出しピンに初回被検物Ｓ１を当接させて、載置台３０上で初回被検物Ｓ１を位置決めする。この状態で、初回被検物Ｓ１の３か所の面基準６０４を３次元測定器で測定する。これにより、載置面に対する基準面の傾きが算出できる。
Ｘ線検査装置１００が載置台３０の傾斜調整機構を有している場合には、載置面３０に対する基準面の傾きをゼロとするように、傾斜調整機構を動作させる。即ち、傾斜調整機構を動作させて、Ｘ線検査装置１００の装置座標系と初回被検物Ｓの座標系を合わせる。その後、載置台３０を回転させながら部分スキャンを行うことで初回被検物ＳからマスターデータＭを生成する。
Ｘ線検査装置１００が載置台３０の傾斜調整機構を有していない場合には、算出された載置面に対する基準面の傾きに基づいて、マスターデータＭを生成する際のスキャン厚さを設定した後、既に説明した手順により初回被検物ＳからマスターデータＭを生成する。
３次元測定器は、接触式の３次元測定器であってもよく、非接触式の３次元測定器であってもよい。また、Ｘ線検査装置１００の内部に設置された３次元測定器であってもよく、可搬式の３次元測定器であってもよい。
なお、本実施形態において、測定する場合に、面基準などの基準部位を含む測定対象とする場合には、面基準とそれ以外のスライス領域が連続していても、離間しても位置を算出することができる。しかしながら、本実施形態において、測定とする範囲に基準部分が含まれていない場合において、実際に測定する領域が目的とする領域がどうかがわからない。場合によっては、目的とする領域から外れた領域を測定してしまうという問題がある。そのため、複数の被検物のそれぞれについて、目的とする同一領域を測定できなくなるという問題がある。本実施形態においては、マスターデータＭを生成するので、基準部位を含まない場合においても、測定領域が目的とする領域かどうかがわかる。さらに、測定領域の位置を、マスターデータＭと比較することで、その位置を求めることが可能となる。

被検物Ｓは、鋳造後に面基準６０４を測定用治具に受けた状態で３次元測定器等により外形を測定する場合がある。このような場合には、マスターデータＭの生成に先立って以下のような手順を取り入れてもよい。すなわち、測定用治具に鋳造品の面基準６０４を受けた状態で３次元測定器等により外形を測定する場合に、初回被検物Ｓ１をＸ線検査装置１００の載置台３０の載置する面についても測定を行う。これにより、面基準６０４に基づく基準面に対するＸ線検査の際の載置面の傾きを算出することができる。
基準面に対する載置面の傾きが算出された後に、マスターデータＭを生成する手順は、上記説明の手順と同様である。

（７）上述した第１の実施の形態において、Ｘ線検査装置１００以外の他の検査装置によって得られた被検物Ｓの外形形状に基づいてマスターデータＭを生成してもよい旨記載した。具体的には次のようにしてマスターデータＭを生成することができる。
載置台３０の上面をＸＺ平面と平行としておき、可搬式の３次元測定器２００等の非接触式の３次元測定器（以下、単に３次元測定器２００と呼ぶ）によって、載置台３０に載置された初回被検物Ｓ１のＹ軸方向の一部分について、載置台３０回転させながら外周の複数個所を測定する。この様子を図２１（ａ）に示す。Ｙ軸方向における測定範囲Ｓ１ａは小さくてよい。すなわち、Ｙ軸方向において薄い領域の複数個所の位置について測定を行い、外形情報を得る。測定結果は、図２に示した構成情報取得部１１１により取得する。位置差算出部１１４は、１回目の測定結果と、たとえば初回被検物Ｓ１の設計情報とに基づいて、装置座標系における初回被検物Ｓ１の傾きに関する情報を得る。
載置台３０に傾斜調整機構を有している場合には、載置面に対する基準面の傾きをゼロとするように、傾斜調整機構を動作させる。すなわち、傾斜調整機構を動作させて、載置台３０の座標系と初回被検物Ｓの座標系を合わせる。その後、図２１（ｂ）に示すように、載置台３０を回転させながら、３次元測定器２００により、Ｙ軸方向において所定の厚さの領域における複数個所の位置について測定を行う。得られた測定情報に基づいて初回被検物Ｓからマスターデータを生成する。
載置台３０に傾斜調整機構を有していない場合には、得られた上記傾き情報に基づいて、３次元測定器２００により測定を行う際のＹ軸方向における厚さを設定し、複数個所の位置について測定を行う。得られた測定情報に基づいて初回被検物ＳからマスターデータＭを生成する。載置台３０に傾斜調整機構を有していない場合には、一般的にＹ軸方向の厚さは大きくなる。なお、初回被検物Ｓ１を３次元測定器２００により測定する際に、Ｘ線検査装置１００の載置台３０ではなく、他の載置台に初回被検物Ｓ１を載置してもよい。

このように、マスターデータＭがＸ線検査装置１００以外の他の検査装置によって得られた被検物Ｓの外形形状に基づく情報から生成されたデータである場合、上述した第１の実施の形態における薄切りスキャンに代えて、被検物ＳのＹ軸方向の一部分についての外形形状を３次元測定器２００で測定してもよい。そして、３次元測定器２００による測定結果を参照して、第１の実施の形態における再スキャンに相当する部分スキャンを行うようにしてもよい。

（８）上述した各実施形態における検査処理装置１または変形例における検査処理装置１の一部の機能をコンピュータで実現するようにしてもよい。この場合、その制御機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録された、上述した制御に関するプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することによって実現してもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）や周辺機器のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、光ディスク、メモリカード等の可搬型記録媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持するものを含んでもよい。また上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよく、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせにより実現するものであってもよい。

また、パーソナルコンピュータなどに適用する場合、上述した制御に関するプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体やインターネットなどのデータ信号を通じて提供することができる。図２２はその様子を示す図である。パーソナルコンピュータ９５０は、ＣＤ−ＲＯＭ９５３を介してプログラムの提供を受ける。また、パーソナルコンピュータ９５０は通信回線９５１との接続機能を有する。コンピュータ９５２は上記プログラムを提供するサーバーコンピュータであり、ハードディスクなどの記録媒体にプログラムを格納する。通信回線９５１は、インターネット、パソコン通信などの通信回線、あるいは専用通信回線などである。コンピュータ９５２はハードディスクを使用してプログラムを読み出し、通信回線９５１を介してプログラムをパーソナルコンピュータ９５０に送信する。すなわち、プログラムをデータ信号として搬送波により搬送して、通信回線９５１を介して送信する。このように、プログラムは、記録媒体や搬送波などの種々の形態のコンピュータ読み込み可能なコンピュータプログラム製品として供給できる。

（９）上述した実施例における、Ｘ線検査装置１００の測定条件の設定に関して、説明する。なお、上述の実施形態での被検査領域を選択し、検査する際の測定条件に関して説明する。例えば、Ｘ線検査装置１００に関して説明する。被検査領域が選択され、部分スキャンする場合を例に挙げて、説明する。最初に、被検査領域を設定する（Ｓ４１）。例えば、被検査領域が選択された場合に、Ｘ線検査装置１００は、被検物に対して照射されるＸ線が通過する距離を算出する。距離を算出する場合には、例えば、PCT/JP2014/073096および又は、PCT/JP2014/073097に記載されているように、被検査領域としての評価領域が設定される場合に、検査時間が短縮されるように、被検物Ｓに対するスライス面数の総和と被検物Ｓの移動量の総和から、被検物の最適な載置方向を決定する。これによりＸ線が被検物を通過する距離を算出する。Ｘ線検査装置は、例えば、Ｘ線が通過する距離と被検物の材質とから、事前に必要とするＸ線の強度を見積もる。見積もられたＸ線の強度を達成するための、Ｘ線を照射するＸ線源の加速電圧および電流を見積もる。見積もられたＸ線源の加速電圧および電流量の他には、被検物を透過したＸ線を検出する検出器の露出時間を用いても構わない。さらに、対象とする検査において、欠陥の大きさに応じて、Ｘ線の測定条件を決めても構わない。
このように、見積もられた測定条件を用いて、薄切りスキャンを行う（Ｓ４４）。薄切りスキャンを行う前に、載置台３０を移動させることで被検物を所定の位置に移動させる。なお、Ｘ線の測定条件の設定は載置台３０を移動する前でも後でも構わない。次に、薄切りスキャンを行った後の、投影像もしくは再構成画像を作成する。その作成された投影像もしくは再構成画像が、検査を行うのに最適かどうかを見積もる（Ｓ４５）。例えば、内部構造の欠陥（微小空間）を検査する場合に、外形構造もしくは内部構造の外形部分のみは認識できる程度に明らかであるが、内部構造の欠陥の大きさを十分に認識できない場合には、再度、測定条件の再設定を行う（Ｓ４６）。例えば、内部構造の欠陥の大きさを認識できるように、露出時間を長くすることを行う。また、例えば、投影画像および再構成画像のコントラストを調整することによって、内部構造の欠陥が認識できる場合には、画像のコントラスト調整を行い、再度Ｘ線を用いた計測を不要としても構わない。
なお、被測定物のフルスキャンもしくは設計情報に用いて、被測定物の載置方向に関わらず、被測定物を透過するのに十分な被測定条件を算出して、その算出された測定条件を用いて、被測定物を測定しても構わない。

また、PCT/JP2014/073096および又は、PCT/JP2014/073097の一部援用して用いても構わない。
本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。

１…検査処理装置、２…Ｘ線源、３…載置部、４…検出器、５…制御装置、３６，３６Ａ…マニピュレータ部、１００，１００Ａ…Ｘ線検査装置

Claims (29)

1. 被検物をＸ線を用いて測定する測定処理装置であって、
   前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する領域情報取得部と、
   前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較する比較部と、を備え、
   前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得し、
   前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の判定を行う測定処理装置。
2. 請求項１に記載の測定処理装置において、
   前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応しないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得すると判断する測定処理装置。
3. 請求項１または２に記載の測定処理装置において、
   前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応しないと判断する場合、前記形状情報の位置と前記原形状情報の位置との差を算出する位置差算出部をさらに備える測定処理装置。
4. 請求項３に記載の測定処理装置において、
   前記領域情報取得部は、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する場合、前記差に基づいて、前記被検物の姿勢を補正した後、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する測定処理装置。
5. 請求項４に記載の測定処理装置において、
   前記差が、設定された所定の範囲よりも大きい場合に、前記被検物の姿勢を補正する測定処理装置。
6. 請求項１から５までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
   前記比較部が、前記形状情報は前記原形状情報に対応すると判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行う評価部を更に備える測定処理装置。
7. 請求項１から６までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
   前記領域情報取得部は、前記被検物にＸ線を照射することで、被検物の断面を含む、前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する測定処理装置。
8. 請求項１から７までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
   前記被検物の原形状情報を格納する形状情報格納部を備える測定処理装置。
9. 請求項１から８までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
   前記被検物の原形状情報は、前記被検物の設計情報である測定処理装置。
10. 請求項１から８までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記被検物の原形状情報は、前記被検物と同等の構造を有する第１被検物を、Ｘ線を用いて測定した測定情報である測定処理装置。
11. 請求項１から８までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記被検物の原形状情報は、前記被検物と同等の構造を有する第１被検物を、Ｘ線を用いた測定とは異なる測定手法で測定した測定情報である測定処理装置。
12. 請求項１から１１までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記被検物の原形状情報は、前記被検物の一部分の情報である測定処理装置。
13. 請求項１から１２までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記形状情報の一部と前記原形状情報とを比較する、測定処理装置。
14. 請求項１から１３までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記形状情報は、前記被検物に形成された穴情報を含む、測定処理装置。
15. 請求項１から１４までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記被検物の良品性を評価するための評価領域が前記被検物には複数設定され、前記評価領域のうち少なくとも一つを前記被検査領域として選択する検査範囲設定部を備える測定処理装置。
16. 請求項１から１５までのいずれか一項に記載の測定処理装置において、
    前記被検査領域の厚みよりも、前記領域情報取得部が取得した前記被検物の前記一部の領域の厚さが大きい測定処理装置。
17. 請求項１６に記載の測定処理装置において、
    前記被検物の断面と直交する方向において、前記被検査領域の厚さよりも前記被検物の前記一部の領域の厚さが大きい測定処理装置。
18. 請求項１から１７までのいずれか一項に記載の測定処理装置と、
    前記被検物を載置する載置台と、
    前記被検物にＸ線を照射するＸ線源と、
    前記被検物を透過したＸ線を検出する検出部と、を備えるＸ線検査装置。
19. 請求項１８に記載のＸ線検査装置において、
    前記比較の結果に基づいて、前記Ｘ線源から前記被検査領域を含む前記被検物の一部の領域にＸ線を照射し、前記被検物を透過したＸ線を前記検出部で検出するＸ線検査装置。
20. 請求項１８または１９に記載のＸ線検査装置において、
    前記比較の結果に基づいて、前記被検物の姿勢を補正して、前記補正された姿勢の被検物をＸ線を用いて測定する、Ｘ線検査装置。
21. 請求項２０に記載のＸ線検査装置において、
    前記姿勢を補正するために、前記載置台を移動させる、Ｘ線検査装置。
22. 被検物をＸ線を用いて測定する測定方法であって、
    前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得することと、
    前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較することと、
    前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得することと、
    前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行うことと、を含む、測定処理方法。
23. 被検物をＸ線を用いて測定する測定処理プログラムであって、
    前記被検物の一部の領域にＸ線を照射することで前記被検物の一部の領域の形状情報を取得する領域情報取得処理と、
    前記形状情報、及び検査すべき被検査領域を含む前記被検物の原形状情報を比較する比較処理と、
    前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得する処理と、
    前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性を評価する処理と、をコンピュータに実行させる測定処理プログラム。
24. 被検物の一部にＸ線を照射することにより取得された前記被検物の一部の領域の形状情報、及び前記被検物の原形状情報を比較し、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含まないと判断する場合、前記被検物の一部の領域の形状情報を再度取得し、前記比較の結果、前記形状情報が検査すべき被検査領域を含むと判断する場合、前記被検物の良品性の評価を行う制御部を備える、制御装置。
25. 請求項２４に記載の制御装置において、
    前記一部の領域の形状情報は前記一部の領域の断面形状画像であり、前記原形状情報は前記被検物の基準形状を表す原形状画像であり、
    前記断面形状画像と前記原形状画像とを用いて、前記被検物における前記一部の領域の位置を特定する位置特定部をさらに備える、制御装置。
26. 請求項２５に記載の制御装置において、
    前記断面形状画像から、特徴形状を抽出し前記原形状画像と対比して、前記被検物における前記一部の領域の位置を特定する制御装置。
27. 請求項２４から２６までのいずれか一項に記載の制御装置において、
    前記原形状情報は、前記被検物の設計情報である制御装置。
28. 被検物の形状に関する設計情報を作成し、
    前記設計情報に基づいて前記被検物を作成し、
    作成された前記被検物の形状を、請求項１から１７までのいずれか一項に記載の測定処理装置を用いて処理し、
    前記処理の結果を用いて前記被検物の前記被検査領域の検査を行う構造物の製造方法。
29. 被検物の形状に関する設計情報を作成し、
    前記設計情報に基づいて前記被検物を作成し、
    作成された前記被検物の形状を、請求項１８から２１までのいずれか一項に記載のＸ線検査装置を用いて検査する構造物の製造方法。

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