JPWO2016133090A1 - チップ型電子部品およびモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本体1の端部1cにクラックが発生する確率をさらに低くすることができる。
1c・・・・(本体の)端部
3・・・・・外部電極
5・・・・・セラミック絶縁体層
7・・・・・内部導体層
9・・・・・積層部
11・・・・カバー層
14・・・・下地電極
15・・・・めっき膜
15a・・・表面側部
15b・・・下地電極側部
17・・・・気孔
18・・・・カバーめっき膜
18A・・・第1カバーめっき膜
18B・・・第2カバーめっき膜
20・・・・チップ型電子部品
21・・・・配線基板
Claims (13)
- 内部導体層を有する電子部品本体と、該電子部品本体に設けられた外部電極とを備えており、該外部電極は、前記電子部品本体に設けられた下地電極と、該下地電極に設けられためっき膜とを有しているとともに、該めっき膜が気孔を有していることを特徴とするチップ型電子部品。
- 前記めっき膜の気孔は、前記下地電極側の方が表面側よりも平均径が小さいことを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品。
- 前記下地電極側に位置する前記めっき膜の気孔は、平均径が0.10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ型電子部品。
- 前記めっき膜は、平均厚みが10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記めっき膜が、金属粒子の焼結体であるとともに、前記金属粒子の平均粒径は、前記表面側の方が前記下地電極側よりも小さいことを特徴とする請求項2乃至4のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記下地電極側における前記金属粒子の平均粒径が、0.5μm以下であることを特徴とする請求項5に記載のチップ型電子部品。
- 前記めっき膜の表面に、該めっき膜とは成分の異なるめっき膜をカバーめっき膜としてさらに1層以上有していることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記カバーめっき膜が気孔を有していることを特徴とする請求項7に記載のチップ型電子部品。
- 前記カバーめっき膜が成分の異なる多層膜であり、該多層膜の全層に気孔を有していることを特徴とする請求項7または8に記載のチップ型電子部品。
- 前記気孔は、前記めっき膜を厚み方向に見たときに、異なる位置に存在していることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記気孔は、前記下地電極側が尖った形状を有していることを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記めっき膜および前記カバーめっき膜が、Niめっき膜−Snめっき膜、Cuめっき膜−Niめっき膜−Snめっき膜およびNiめっき膜−Auめっき膜のうちのいずれかであることを特徴とする請求項7乃至11のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 配線基板の表面上にチップ型電子部品が実装されたモジュールであって、前記チップ型電子部品が請求項1乃至12のうちいずれかに記載のチップ型電子部品であることを特徴とするモジュール。
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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