JP2006100359A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートであっても、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーン層１１の面上に複数の第１の内部電極層１２を形成し、第１のセラミックグリーン層１１の面上及び第１の内部電極層１２上に第２のセラミックグリーン層１３を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上に複数の第２の内部電極層１４を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上及び第２の内部電極層１４上に第３のセラミックグリーン層１５を形成してなる積層グリーンシートを複数枚積層する工程を含む積層電子部品の製造方法において、通気抵抗が０．７から０．８となる上記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着して積層体を形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートを使用した場合であっても内部構造欠陥が少なく、ショート不良も少ない積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

一般に、積層セラミック電子部品は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性支持体上にセラミックペーストを塗布、乾燥してセラミックグリーン層を形成するセラミックグリーンシート成形工程、上記セラミックグリーン層の面上に導電性ペーストを印刷、乾燥して複数の内部電極層を形成する電極形成工程、更に、上記内部電極が形成されたセラミックグリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離したのちに、複数枚積層して積層体を形成する積層工程を有する。さらに、上記積層体の部品単位における切断、脱バインダー、焼成及び外部電極形成等の各工程を経て積層セラミック電子部品が作製される。

近年、積層セラミックコンデンサにおいては、小型化，大容量化に応えるため、誘電体層の１層当たりの厚みを薄くし、積層数を多くすることが必須となっている。

しかし、乾燥後において５μｍ以下の薄いグリーンシートを得ようとすると、セラミックペーストの粘度等を下げる必要があり、それに伴い溶剤量が増大する。そのため、乾燥により溶剤が多く揮発し、セラミックグリーンシートにピンホールが多発する。このピンホールが積層セラミックコンデンサのショート不良や耐電圧不良を招く原因となるため、ピンホールの防止対策が重要な課題となっている。

ピンホールを抑制するには、高密度なセラミックグリーンシートを用いて積層体を形成すればよいが、セラミックグリーンシート１層だけで高密度化するには限界がある。

そこで、セラミックグリーンシートの面上で導電性ペーストの印刷、乾燥、およびセラミックペーストの塗布、乾燥を複数交互に繰り返して形成される積層グリーンシートを作製すれば、内部電極による凹凸をセラミックペースト塗布によって吸収でき、積層グリーンシートを高密度化できる。

このような点から、セラミックグリーンシートの面上で導電性ペーストを印刷、乾燥し、さらにセラミックペーストを塗布、乾燥して形成される積層グリーンシートが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。

ところが、高密度の積層グリーンシートは、逆に通気抵抗が高く、圧着積層時にシート内部及びシート間に空気が残留し、内部構造欠陥が生じやすいという問題がある。
特開２００４−１１９８０２号公報 特開２００４−１０３９８３号公報

本発明は、高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートであっても、内部構造欠陥の少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によると、通気抵抗（α）が０．７０〜０．８０の積層グリーンシートを作製し、この積層グリーンシートを１枚重ねる毎に１．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０〜１０．０秒間加圧圧着して積層グリーンシートの積層体（第１の積層体）を形成することを特徴とするものである。

ここで、本発明に係る積層グリーンシートは以下の手法によって製造される。

初めに、可撓性支持体上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第１のセラミックグリーン層を形成し、この第１のセラミックグリーン層の面上に、導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第１の内部電極層を形成する。

次に、第１のセラミックグリーン層の面上、及び、第１の内部電極層上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第２のセラミックグリーン層を形成し、第２のセラミックグリーン層の面上に、導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第２の内部電極層を形成する。

さらに、第２のセラミックグリーン層の面上、及び、第２の内部電極層上に、セラミックペーストを塗布、乾燥して第３のセラミックグリーン層を形成したのち、支持体から剥離して積層グリーンシートを得る。

また、本発明に係る他の積層グリーンシートは以下の手法によって製造される。

初めに、可撓性支持体上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第１のセラミックグリーン層を形成する。

次に、第１のセラミックグリーン層の面上に導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第１の内部電極層を形成し、さらに第１のセラミックグリーン層の面上であって第１の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して第１のセラミック補助層を形成する。

次に、第１の内部電極層上、および、第１のセラミック補助層上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第２のセラミックグリーン層を形成する。

そして、第２のセラミックグリーン層の面上に導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第２の内部電極層を形成し、さらに第２のセラミックグリーン層の面上であって第２の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して第２のセラミック補助層を形成する。

最後に、第２の内部電極層上、および、第２のセラミック補助層上に、セラミックペーストを塗布、乾燥して第３のセラミックグリーン層を形成したのち、支持体から剥離して積層グリーンシートを得る。

また、本発明によると、上記の積層グリーンシートを２〜５０枚積層して、第１の積層体を形成することを特徴とするものである。

また、本発明によると、上記第１の積層体を３〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧着力で圧着することを特徴とするものである。

また、本発明によると、上記の第１の積層体を２〜３０枚重ね、さらに最外層には保護層となる内部電極の無いセラミックグリーンシ−トを重ねたのち、これを１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧着力で圧着して第２の積層体を作製することを特徴とするものである。

さらに、本発明によると、上記第２の積層体を、５００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧することを特徴とするものである。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層グリーンシートを高密度化することができるので、積層体内部のピンホールや凹凸を減らすことができる。また、積層グリーンシートを１枚重ねる毎に１．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０〜１０．０秒間加圧圧着する工程を経て積層グリーンシートの積層体を形成することから、積層グリーンシート内部および積層グリーンシート間に存在する滞留空気を排除することが可能となり、ショート不良やデラミネーションなどの内部構造欠陥の少ない高信頼性の積層セラミック電子部品を製造できる。

以下、積層セラミックコンデンサを製造する実施形態を例示する。

基本工程としては、まず、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体粒子粉末、有機バインダー、可塑剤及び溶剤等を含むセラミックペーストを作製し、これをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性支持体上にドクターブレード法等で塗布乾燥して第１のセラミックグリーン層が形成されたセラミックグリーンシートを作製する。

次に、上記のセラミックグリーンシートの面上にＰｄ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性ペーストを用いて、内部電極となる複数の第１の内部電極層をスクリーン印刷法により形成する。

上記第１の内部電極層が形成されたセラミックグリーンシートの面上に、セラミックペースト及び導電性ペーストを塗布、印刷することによって、高密度となる積層グリーンシートを作製することができる。

好ましい積層グリーンシートの製造方法として、以下に示す２通りの方法が挙げられる。

（方法１）
第１のセラミックグリーン層の面上及び第１の内部電極層上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第２のセラミックグリーン層を形成し、第２のセラミックグリーン層の面上に、導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第２の内部電極層を形成する。

次に、第２のセラミックグリーン層の面上、及び、第２の内部電極層上に、セラミックペーストを塗布、乾燥して第３のセラミックグリーン層を形成したのち、所定の大きさに切断し、支持体から剥離して積層グリーンシートを得る。

（方法２）
第１のセラミックグリーン層の面上であって第１の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して第１のセラミック補助層を形成する。

次に、第１の内部電極層上、および、第１のセラミック補助層上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第２のセラミックグリーン層を形成する。

そして、第２のセラミックグリーン層の面上に、導電性ペーストを印刷、乾燥して、複数の第２の内部電極層を形成し、さらに第２のセラミックグリーン層の面上であって第２の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して、第２のセラミック補助層を形成する。

最後に、第２の内部電極層上、および、第２のセラミック補助層上に、セラミックペーストを塗布、乾燥して第３のセラミックグリーン層を形成したのち、所定の大きさに切断し、支持体から剥離して積層グリーンシートを得る。

積層グリーンシートの通気抵抗αは、空気量を９６０×１０^−６（ｍ^３／ｍｉｎ）、積層グリーンシートのない無負荷状態における圧力Ｐ２を３２０（ｍｍＨｇ）に調整したのち、積層グリーンシートを入れてシートを通過したときの圧力Ｐ（ｍｍＨｇ）を測定し、下式から算出した。

α＝−ｌn{１−（Ｐ−Ｐ２）／（Ｐ１）}・・・・・・式１
Ｐ１：７６０（ｍｍＨｇ）
Ｐ２：３２０（ｍｍＨｇ）・・・積層グリーンシートのない無負荷状態の圧力
Ｐ ：積層グリーンシートを通過したときの圧力（ｍｍＨｇ）
次に、上記にて作製され、通気抵抗が０．７≦α≦０．８となる積層グリーンシートを１枚ごとに１．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０〜１０．０秒間加圧圧着して、積層グリーンシートを複数枚積層した第１の積層体を作製する。第１の積層体は、積層グリーンシートを２〜５０枚積層するのが好ましい。

次に、上記第１の積層体を再び圧着する。圧着力は３〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度が好ましい。

さらに、上記第１の積層体を複数枚重ね、さらに最外層には保護層となる内部電極の無いセラミックグリーンシ−トを重ねて、圧着積層し、第２の積層体を作製する。第２の積層体は第１の積層体を２〜３０枚積層して形成するのが好ましく、また圧着力は１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度が好ましい。

さらに、上記第２の積層体を再び加圧する。加圧は一方向プレス、等方圧プレスの何れでもよく、５００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度で加圧すればよい。

次に、上記第２の積層体を部品単位に切断する工程を経てグリーンチップ素体を得る。そして、このグリーンチップ素体を所定の雰囲気、温度にて脱脂、焼成を施し、チップ焼結体を得る。

その後、チップ焼結体の両端部にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄなどの焼付け電極を形成し積層セラミックコンデンサを得る。なお、焼付け電極の上にＮｉ・Ｓｎめっきの順でめっき電極を形成してよい。

以上、本実施形態について説明してきたが、本発明は上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することが出来る。

以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。

（実施例１）
粒径が０．１〜１．０μm程度のチタン酸バルウムを主成分とするセラミック粉末と、焼結助材、分散剤、バインダー等を添加してセラミックペーストを調製し、これを支持体となるＰＥＴフィルム（１）上に塗布、乾燥し、厚みが略１．５μｍとなる第1のセラミックグリーン層（１１）を形成した。

次に、第１のセラミックグリーン層の上部にＮｉ内部電極ペーストを印刷、乾燥し、厚みが略１．５μｍとなる第1の内部電極層（１２）を形成した。
図２にＰＥＴフィルム（１）上に第１のセラミックグリーン層（１１）および第1の内部電極層（１２）を形成した平面図を示す。

さらに、第１のセラミックグリーン層（１１）の面上、および、第１の内部電極層（１２）の面上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第2のセラミックグリーン層（１３）を形成し、さらにこの上部にＮｉ内部電極ペーストを印刷、乾燥して第2の内部電極層（１４）を形成した。ここで、第２のセラミックグリーン層（１３）の厚みは略３．０μｍであり、第１のセラミックグリーン層（１１）厚みの２倍になるように塗布した。また、第２の内部電極層（１４）の厚みは略１．５μｍであり、第１の内部電極層（１２）の厚みと同じになるように印刷した。

さらに、第２のセラミックグリーン層（１３）の面上、及び、第2の内部電極層（１４）上にセラミックペーストを塗布、乾燥して第3のセラミックグリーン層（１５）を形成した。ここで、第3のセラミックグリーン層（１５）の厚みは略１．５μｍであり、第１のセラミックグリーン層（１１）の厚みに等しく、第２のセラミックグリーン層（１３）の厚みの略１／２になるように形成した。

そして、これを所定の大きさに切断後、ＰＥＴフィルムから剥離し、図１に示す積層グリーンシート（１０）を得た。

次に、上記積層グリーンシート（１０）を１枚重ねるごとに１．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０〜１０．０秒間で２０枚圧着し、第１の積層体を作製した。

次に、上記第１の積層体を５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧着力で圧着した後、第１の積層体同士を９枚重ね、さらに最外層に保護層（１６）を重ねたのち、１７ｋｇｆ／ｃｍ^２で圧着を行い（２層×２０層×９枚＝３６０層）、第２の積層体（２０）を作製した。図３に、第２の積層体に関する模式図を示す。

さらに、第２の積層体を７５０ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧したのち、１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２で等方圧プレス処理した。

次に、上記第２の積層体を図３に示すＸ−Ｙ部分で切断することによって、部品単位のグリーンチップ素体を作製し、これを脱脂、焼成を施してチップ焼結体を得た。その後、チップ焼結体の両端部にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎの外部電極を形成した。

以上の製造工程によって、寸法が２．０×１．２×１．２mm、誘電体層の厚みが２．０μｍ、誘電体層の層数がおよそ３６０層、内部電極層の厚みが１．２μｍとなる積層セラミックコンデンサを各１００００個作製した。

表１に示したように、積層グリーンシートの通気抵抗（α）が０．７〜０．８であり、圧着力が１．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、圧着時間が１．０〜７．０秒間のとき、デラミネーション発生率およびショート不良率を１％以下に低減することができた。

また、圧着力が５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２より大きい場合や、圧着時間が１０秒間よりも長い場合には、デラミネーションやショート不良に大きな差異は認められなかったので、実際上は、圧着力を１．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、圧着時間を１．０〜７．０秒間とするのが好ましい。

そして、積層グリーンシートの通気抵抗（α）が０．７よりも小さいときにはショート不良が大きくなり、通気抵抗（α）が０．７〜０．８であっても圧着力が１．０ｋｇｆ／ｃｍ^２よりも小さかったり、圧着時間が１．０秒未満のときにはデラミネーションが多く発生した。

（実施例２）
実施例１と同様のセラミックペーストを用い、これをＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥して、厚みがおよそ１．５μｍとなる第1のセラミックグリーン層（２１）を形成した。

次に、上記の第１のセラミックグリーン（２１）の上部にＮｉ内部電極ペーストを印刷、乾燥し、厚みがおよそ１．５μｍとなる第1の内部電極（２２）を形成した。

そして、第１のセラミックグリーン層の面上であって第１の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して、第１のセラミック補助層（２３）を形成した。ここで、第１のセラミック補助層（２３）の厚みは略１．５μｍであり、第１の内部電極（２２）の厚みと等しくなるように形成した。

図５に第１のセラミックグリーン層（２１）の面上に、第１の内部電極（２２）、および、第１のセラミック補助層（２３）を形成した平面図を示す。

次に、第１の内部電極層（２２）上、および、第１のセラミック補助層（２３）上にセラミック塗料を塗布、乾燥して、第2のセラミックグリーン層（２４）を形成した。ここで、第２のセラミックグリーン層（２４）の厚みは略３．０μｍであり、第１のセラミックグリーン層（２１）の厚みの略２倍になるように形成した。

そして、第２のセラミックグリーン層（２４）の面上に内部電極ペーストを印刷、乾燥して、厚みが略１．５μｍとなる第2の内部電極（２５）を形成した。

さらに、第２のセラミックグリーン層の面上であって第２の内部電極層が形成されていない隙間部にセラミックペーストを印刷、乾燥して、第２のセラミック補助層（２６）を形成した。ここで、第２のセラミック補助層（２６）の厚みは略１．５μｍであり、第２の内部電極層の厚みと等しくなるように形成した。

次に、第２の内部電極層（２５）上、および、第２のセラミック補助層（２６）上に、セラミックペーストを塗布、乾燥して、第３のセラミックグリーン層（２７）を形成した。ここで、第３のセラミックグリーン層（２７）の厚みは略１．５μｍであり、第１のセラミックグリーン層（２１）の厚みに等しく、第２のセラミックグリーン層（２４）の厚みの略１／２になるように形成した。

そして、これを所定の大きさに切断後、ＰＥＴフィルムから剥離し、図４に示す積層グリーンシート（３０）を得た。

以下、実施例１と同様の方法により、図６の模式図に示したような第２の積層体（４０）を作製したのち、これをＸ−Ｙ部分で切断することによって、部品単位のグリーンチップ素体を作製した。

さらに、このグリーンチップ素体を脱脂、焼成してチップ焼結体を得たのち、チップ焼結体の両端部にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎの外部電極を形成した。

以上の製造工程によって、寸法が２．０×１．２×１．２mm、誘電体層の厚みが２．０μｍ、誘電体層の層数が３６０層、内部電極層の厚みが１．２μｍとなる積層セラミックコンデンサを各１００００個作製した。

表２に示したように、積層グリーンシートの通気抵抗（α）が０．７〜０．８であり、圧着力が１．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、圧着時間が１．０〜７．０秒間のとき、デラミネーション発生率およびショート不良率を１％以下に低減することができた。また、圧着力が５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２より大きい場合や、圧着時間が１０秒間よりも長い場合には、デラミネーションやショート不良に大きな差異は認められなかったので、実際上は、圧着力を１．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、圧着時間を１．０〜７．０秒間とするのが好ましい。

そして、積層グリーンシートの通気抵抗（α）が０．８よりも大きいときや、通気抵抗（α）が０．７〜０．８であっても圧着力が１．０ｋｇｆ／ｃｍ^２よりも小さかったり、圧着時間が１．０秒未満のときにはデラミネーションが多く発生した。

図７に、本発明の実験Ｎｏ．１１の積層グリーンシートによって作製した第２の積層体に関して、一部断面の顕微鏡写真を示す。比較例となる実験Ｎｏ．１５における図８の顕微鏡写真に比べ、隣り合う内部電極間Ｗ１において不揃いがなく、内部構造欠陥の発生が見られないことが確認された。

本発明の一実施形態における積層グリーンシートの模式図である。 本発明の一実施形態であり、ＰＥＴフィルム上に第１のセラミックグリーン層および第1の内部電極層を形成した平面模式図である。 本発明の一実施形態であり、第２の積層体の断面模式図である。 本発明の他の一実施形態における積層グリーンシートの模式図である。 本発明の他の一実施形態であり、ＰＥＴフィルム上に第１のセラミックグリーン層、第１の内部電極、第１のセラミック補助層を形成した平面模式図である。 本発明の他の一実施形態であり、第２の積層体の断面模式図である。 本発明の一実施形態であり、第２の積層体における一部断面の顕微鏡写真である。 比較例により作製された、第２の積層体における一部断面の顕微鏡写真である。

符号の説明

１ ：ＰＥＴフィルム
１０、３０ ：積層グリーンシート
２０、４０ ：第２の積層体
１１、２１ ：第１のセラミックグリーン層
１２、２２ ：第１の内部電極層
１３、２４ ：第２のセラミックグリーン層
１４、２５ ：第２の内部電極層
１５、２７ ：第３のセラミックグリーン層
１６ ：保護層
２３ ：第１のセラミック補助層
２６ ：第２のセラミック補助層
Ｗ１、Ｗ２ ：隣り合う内部電極間
Ｘ、Ｙ ：グリーンチップ素体を作製するときの切断部

Claims (6)

1. 第１のセラミックグリーン層の面上に複数の第１の内部電極層を形成し、
   次に、前記第１のセラミックグリーン層の面上及び前記第１の内部電極層上に第２のセラミックグリーン層を形成し、
   次に、前記第２のセラミックグリーン層の面上に複数の第２の内部電極層を形成し、
   次に、前記第２のセラミックグリーン層の面上及び前記第２の内部電極層上に第３のセラミックグリーン層を形成してなる積層グリーンシートであり、
   前記積層グリーンシートを複数枚積層して第１の積層体を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、
   通気抵抗が０．７から０．８となる前記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着し、前記第１の積層体を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 第１のセラミックグリーン層の面上に複数の第１の内部電極層を形成し、
   次に、前記第１のセラミックグリーン層の面上であって、前記第１の内部電極層が形成されていない隙間部に第１のセラミック補助層を形成し、
   次に、前記第１の内部電極層上及び前記第１のセラミック補助層上に第２のセラミックグリーン層を形成し、
   次に、前記第２のセラミックグリーン層の面上に複数の第２の内部電極層を形成し、
   次に、前記第２のセラミックグリーン層の面上であって、前記第２の内部電極層が形成されていない隙間部に第２のセラミック補助層を形成し、
   次に、前記第２の内部電極層上及び前記第２のセラミック補助層上に第３のセラミックグリーン層を形成してなる積層グリーンシートであり、
   前記積層グリーンシートを複数枚積層して第１の積層体を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、
   通気抵抗が０．７０から０．８０となる前記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着し、前記第１の積層体を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記第１の積層体は、前記積層グリーンシートを２から５０枚積層したものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 請求項３に記載の製造方法により作製した前記第１の積層体を、３から１０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧着力で加圧圧着することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 請求項４記載の製造方法により作製した前記第１の積層体を２から３０枚重ね、さらに最外層には保護層となる内部電極の無いセラミックグリーンシ−トを重ねた後、１０から５０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧着力で加圧圧着して第２の積層体を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 請求項５記載の製造方法により形成した前記第２の積層体を、さらに５００から２０００ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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