JPWO2016113924A1 - 半導体積層体 - Google Patents
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Abstract
半導体積層体は、 第1の主面と、第1の主面と反対側の主面である第2の主面とを有する炭化珪素基板と、第1の主面上に設けられた炭化珪素からなるエピ層と、を備える。第2の主面の粗さの、平均値はRaで0.1μm以上1μm以下であり、標準偏差は平均値の25%以下である。
Description
本開示は半導体積層体に関する。
炭化珪素(SiC)基板上に炭化珪素からなるエピ層を設ける技術が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
本開示の半導体積層体は、 第1の主面と、第1の主面と反対側の主面である第2の主面とを有する炭化珪素基板と、第1の主面上に設けられた炭化珪素からなるエピ層と、を備える。第2の主面の粗さの、平均値はRaで0.1μm以上1μm以下であり、標準偏差は平均値の25%以下である。
本発明者らの検討によれば、エピ層に高い品質が付与された場合でも、炭化珪素基板上にエピ層が設けられた半導体積層体を用いて製造される半導体装置の特性が低下したり、製造時の歩留りが低下したりする場合がある。より具体的には、半導体積層体を用いた半導体装置の製造工程において実施されるフォトリソグラフィープロセスにおける精度が低下し、得られる半導体装置の特性がばらつき、歩留りが低下する場合がある。本発明者らは、通常着目されない炭化珪素基板のエピ層とは反対側の主面(裏面)における粗さの平均値およびばらつきを所定の範囲とすることで、上記問題の発生を抑制可能であることを見出した。具体的には、裏面の粗さの、平均値をRaで0.1μm以上1μm以下とし、かつ標準偏差を平均値の25%以下とすることにより、上記問題の発生を抑制できる。
また、炭化珪素基板の厚み方向に電流が流れる縦型半導体装置の裏面電極の接触抵抗が上昇する場合がある。具体的には、炭化珪素基板の裏面に裏面電極を有する半導体装置を製造する際には、裏面電極と裏面をオーミック接合する工程が設けられる。オーミック接合する工程においては、レーザアニールが用いられる場合がある。裏面の粗さの、平均値をRaで0.1μm以上1μm以下とし、かつ標準偏差を平均値の25%以下とすることにより、レーザアニール時の熱吸収のばらつきが抑制される。したがって、裏面と電極のオーミック接合の均一性が向上する。つまり、裏面電極の接触抵抗の上昇が抑制される。
本開示の半導体積層体においては、裏面の粗さの、平均値はRaで0.1μm以上1μm以下であり、標準偏差は上記平均値の25%以下である。本開示によれば、炭化珪素を材料として採用した半導体装置に優れた特性を安定して付与することが可能な半導体積層体を提供できる。
裏面(第2の主面)の粗さの平均値および標準偏差は、たとえば以下のようにして調査できる。裏面の算術平均粗さ(Ra)の測定を複数回実施し、その平均値および標準偏差を算出する。測定は、裏面の中心から径方向に直線的に実施することができる。裏面の外周から3mm以内の領域については、測定対象から除外する。1回の測定における測定距離は、たとえば400μmとする。最初の測定を裏面の中心から開始し、測定距離400μmの測定が完了すると、径方向にたとえば10mmの間隔をおいて次の測定を測定距離400μmにて実施する。これを測定領域が裏面の外周から3mm以内の領域に到達するまで繰り返す。そして、得られた複数の粗さ(Ra)のデータから裏面全体における平均値および標準偏差を算出する。粗さの測定には、たとえばレーザ顕微鏡を使用できる。レーザ顕微鏡としては、たとえば株式会社キーエンス製VK−8700またはVK−9700を採用できる。これらのレーザ顕微鏡を用いるにあたって、対物レンズの倍率は5倍程度が好ましい。
上記半導体積層体のbowは、第1の主面を上にしたとき0μmを超え10μm以下であってもよい。bow測定には、たとえばTROPEL社製FlatMasterが用いられる。FlatMasterにおいては、半導体積層体の外周から3mmを除いた領域について測定される。より詳細には、レーザ光が測定領域全面に一括で照射され半導体積層体表面の高低差情報が干渉縞として検出される。測定装置において最小二乗平面を基準面とし、半導体積層体の中央部と基準面との差分がbowとして算出される。被測定面を下にしたときbowの値が正である場合、半導体積層体は上に凸の形状を有している。一方、bowの値が負である場合、半導体積層体は下に凸の形状を有している。半導体積層体のbowが第1の主面を上にしたとき0μmを超え10μm以下であると、以下の点で有用である。
半導体装置の製造プロセスにおいては、半導体積層体を加熱する工程がある。例えば、フォトリソグラフィのベーク工程や、プラズマCVD、高温イオン注入などである。これらの工程において半導体積層体は、表面を上側にして加熱されたステージやサセプタ上に載置される。よって、これらの工程において半導体積層体は、その裏面側から加熱される。半導体積層体の裏面の面粗さが均一であり、bowが0μmを超え10μm以下であると加熱による変形が抑制される。よって、半導体装置の製造工程中の半導体積層体の変形による加工ばらつきが抑制される。
上記半導体積層体の直径は75mm以上であってもよい。上記問題の発生は、大口径の基板において特に顕著となる。そのため、直径75mm以上の半導体積層体に、本開示の半導体積層体は好適である。上記半導体積層体の直径は100mm以上であってもよく、150mm以上であってもよく、200mm以上であってもよい。
上記半導体積層体において、上記基板および上記エピ層は多数キャリアを生成させる不純物を含み、その不純物の濃度が上記エピ層に比べて上記基板において高くなっていてもよい。このような半導体積層体は、縦型半導体装置の製造に適している。そして、上記問題のうち一部は、縦型半導体装置の製造において顕著に発生する。そのため、不純物の濃度がエピ層に比べて基板において高い半導体積層体に、本開示の半導体積層体は好適である。
[実施形態の詳細]
次に、本開示にかかる半導体積層体の一実施の形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない場合がある。
次に、本開示にかかる半導体積層体の一実施の形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない場合がある。
図1を参照して、本実施の形態における半導体積層体1は、円盤状の形状を有し、炭化珪素基板10と、炭化珪素基板10の第1の主面10A上にエピタキシャル成長により形成され、炭化珪素からなるエピ層20と、を備える。半導体積層体1の直径は、たとえば75mmである。半導体積層体1の直径は、100mm以上であってもよく、150mm以上であってもよく、200mm以上であってもよい。
炭化珪素基板10は、たとえば窒素(N)などのn型不純物を含むことにより、導電型がn型となっている。エピ層20は、たとえば窒素(N)などのn型不純物を含むことにより、導電型がn型となっている。そして、炭化珪素基板10のn型不純物の濃度は、エピ層20のn型不純物の濃度に比べて高くなっている。炭化珪素基板10における不純物濃度はたとえば5.0×1018cm−3以上2.0×1019cm−3以下である。エピ層20の不純物濃度はたとえば1.0×1015cm−3以上1.0×1016cm−3以下である。炭化珪素基板10とエピ層20それぞれの不純物濃度は、たとえばウエハの厚み方向において二次イオン質量分析法(Secondary Ion Mass Spectrometry:SIMS)により測定できる。
半導体積層体1を用いた半導体装置の製造においては、エピ層20に、たとえばアルミニウム(Al)、硼素(B)などのp型不純物や、リン(P)などのn型不純物が導入されて不純物領域(図示せず)が形成される。エピ層20の炭化珪素基板10に接触する第1の主面20Bとは反対側の主面である第2の主面20A上にレジスト層(図示せず)が形成され、フォトリソグラフィープロセスによりマスク層(図示せず)が作製されたうえで、イオン注入等が実施されることにより所望の形状の不純物領域が形成される。また、エピ層20の第2の主面20A上および炭化珪素基板10の第2の主面10B上に、電極(図示せず)が形成される。上述のように、半導体積層体1に不純物領域や電極が形成されることにより、半導体装置が製造される。
本実施の形態の半導体積層体1においては、炭化珪素基板10の第2の主面10Bの粗さの、平均値はRaで0.1μm以上1μm以下であり、標準偏差は平均値の25%以下である。炭化珪素基板10の第2の主面10B(裏面)における粗さの平均値のみならず、ばらつきをこのような範囲とすることで、本実施の形態の半導体積層体においては、フォトリソグラフィープロセスにおける精度の低下および/または裏面電極の接触抵抗の上昇および/またはダイボンドの信頼性の低下などの問題の発生が抑制される。
[半導体積層体1の製造方法]
図2を参照して、本実施の形態における半導体積層体1の製造方法においては、まず工程(S10)として基板準備工程が実施される。工程(S10)では、たとえば所望の濃度でn型不純物を含む4H−SiCからなるインゴットがスライスされることにより、円盤状の形状を有する炭化珪素基板10が準備される。炭化珪素基板10の直径は、たとえば100mmである。炭化珪素基板10の厚みは、たとえば300μmである。
図2を参照して、本実施の形態における半導体積層体1の製造方法においては、まず工程(S10)として基板準備工程が実施される。工程(S10)では、たとえば所望の濃度でn型不純物を含む4H−SiCからなるインゴットがスライスされることにより、円盤状の形状を有する炭化珪素基板10が準備される。炭化珪素基板10の直径は、たとえば100mmである。炭化珪素基板10の厚みは、たとえば300μmである。
次に、炭化珪素基板10上にエピ層20を形成する工程が実施される。ここで、炭化珪素基板10上にエピ層20を形成するために用いられる結晶成長装置であるCVD(Chemical Vapor Deposition)装置についての説明がなされる。
図3を参照して、本実施の形態におけるCVD装置50は、保護管51と、断熱材52と、発熱体53と、誘導加熱コイル54とを備えている。発熱体53は、中空円筒状の形状を有する。発熱体53は、たとえば厚み100μmの炭化珪素(SiC)が被覆された炭素(グラファイト)からなる。断熱材52は、発熱体53の外周面に、内周面において接触する中空円筒状の形状を有している。保護管51は、断熱材52の外周面に、内周面において接触する中空円筒状の形状を有している。保護管51は、たとえば石英からなっている。誘導加熱コイル54は、電源(図示しない)に接続され、保護管51の外周面に巻き付けられている。
発熱体53の内周面を含む領域には、凹部53Aが形成されている。凹部53Aは、平面視で円盤状の形状を有するホルダ60を保持することが可能となっている。凹部53Aは平面視で円盤状のホルダ60を保持するために、円形にへこんだ構成を有する。凹部53Aの段差は、後述されるようにホルダ60に炭化珪素基板10を載置したときに炭化珪素基板10の第2の主面10Bが発熱体53の表面より上方に位置するように構成される。
図4を参照して、ホルダ60は、平板状のベース部61と、ベース部61の外周を取り囲むように配置される傾斜部62とを備えている。ベース部61の第1の主面61A側に突出するように、傾斜部62が形成されている。傾斜部62の厚みは、外周面60Aに近づくにしたがって大きくなっている。傾斜部62は、ベース部61の中心側に傾斜した面である傾斜面62Aを有している。傾斜部62には、傾斜部62を径方向に貫通する複数のスリット63が形成されている。複数のスリット63は、周方向において等間隔かつ放射状に形成されている。スリット63を規定する底面63Aは、ベース部61の第1の主面61Aと同一平面を構成する。
ホルダ60は、例えば厚み20μmの炭化タンタル(TaC)が被覆されたグラファイトからなる。ホルダ60の直径は、炭化珪素基板10の直径と対応するように構成される。つまり、直径が100mmの炭化珪素基板10を保持する場合は、ホルダ60の直径は105mmから110mm程度に構成される。直径が150mmの炭化珪素基板10を保持する場合は、ホルダ60の直径は155mmから160mm程度に構成される。つまり、ホルダ60の直径は、炭化珪素基板10の直径より大きいことが好ましい。凹部53Aは、ホルダ60の直径に対応するように構成される。つまり、凹部53Aはホルダ60の直径よりわずかに大きいことが好ましい。
本実施の形態における半導体積層体1の製造方法では、工程(S10)に続いて、工程(S20)として基板装填工程が実施される。工程(S20)では、まず工程(S10)において準備された炭化珪素基板10が、ホルダ60上に載置される。このとき、図4を参照して、炭化珪素基板10の外周がホルダ60の傾斜面62Aに接触するように、炭化珪素基板10がホルダ60上に載置される。
次に、図3を参照して、炭化珪素基板10が載置されたホルダ60が、CVD装置50の発熱体53に形成された凹部53A内に配置される。このとき、炭化珪素基板10の外周がホルダ60の傾斜面62Aに接触するように、炭化珪素基板10がホルダ60上に載置されることにより、炭化珪素基板10と第1の主面61Aとの間には、間隔が形成される。より具体的には、炭化珪素基板10においてエピ層20が形成されるべき第1の主面10Aとは反対側の第2の主面10B(裏面)と、ホルダ60との間には間隔が形成される。すなわち、第2の主面10Bとホルダ60とは接触しない状態で、炭化珪素基板10はホルダ60により保持される。
次に、工程(S30)としてエピタキシャル成長工程が実施される。工程(S30)では、炭化珪素基板10の第1の主面10A上にエピタキシャル成長によりエピ層20が形成される(図1参照)。具体的には、図3を参照して、工程(S20)において炭化珪素基板10が装填されたCVD装置50内の温度および圧力が適切に調整されつつ、まず水素ガスが矢印αに沿ってCVD装置50内に導入される。CVD装置50内の温度は、誘導加熱コイル54に高周波電流が流されることにより調整される。誘導加熱コイル54に高周波電流が流されることにより、発熱体53が誘導加熱され、CVD装置50内の温度が上昇する。
加熱された水素ガスにより、炭化珪素基板10の表面がエッチングされる。よって、炭化珪素基板10の表面に付着した異物等が除去される。その結果、炭化珪素基板10の第1の主面10Aがエピタキシャル成長に適した清浄な状態となる。その後、CVD装置50内にプロパン、シランなどの原料ガスおよびアンモニア(NH3)などのドーパントガスが導入される。導入された原料ガスおよびドーパントガスは、熱により分解される。分解された原料ガスの化学反応により、第1の主面10A上に単結晶炭化珪素からなるエピ層20がエピタキシャル成長する。エピタキシャル成長中に、分解されたドーパントガスの一部である窒素(N)がエピ層20に取り込まれる。その結果、炭化珪素基板10上に窒素(N)がドープされたエピ層20を備える半導体積層体1が作製される。
エピタキシャル成長の詳細な条件が以下に示される。成長温度は1500℃以上1650℃以下が好ましい。成長温度は、典型的には1600℃である。成長圧力は、60hPa以上120hPa以下が好ましい。成長圧力は、典型的には80hPaである。水素ガス流量は、100slm以上120slm以下が好ましい。水素ガス流量は、典型的には100slmである。シラン流量は、40sccm以上100sccm以下が好ましい。シラン流量は、典型的には90sccmである。プロパン流量は、10sccm以上40sccm以下が好ましい。プロパン流量は、典型的には30sccmである。アンモニア流量は、0.1sccm以上1sccm以下が好ましい。アンモニア流量は、典型的には0.5sccmである。
次に、工程(S40)として半導体積層体取り出し工程が実施される。工程(S40)では、工程(S30)において作製された半導体積層体1がCVD装置50内から取り出される。具体的には、工程(S30)において作製された半導体積層体が取り出し可能な温度まで冷却された後、CVD装置50内から取り出される。以上の手順により、本実施の形態における半導体積層体1が製造される。
本実施の形態における半導体積層体の製造方法では、上述のように、工程(S30)において炭化珪素基板10のエッチングが実施される。ここで、一般的なエピタキシャル成長工程では、炭化珪素基板10の第2の主面10Bとホルダ60とが接触する状態でエッチングが実施される。本発明者らの検討によれば、このプロセスにおいて、第2の主面10Bの粗さのばらつきが大きくなる。すなわち、第2の主面10Bとホルダ60とが接触する状態でエッチングが実施されると、炭化珪素基板10の反りなどの影響により第2の主面10Bとホルダ60との間に不均一かつ部分的に隙間が形成される。その結果、第2の主面10B内において不均一にエッチングが進行し、粗さのばらつきが大きくなると推定される。
これに対し、本実施の形態における半導体積層体の製造方法では、第2の主面10Bとホルダ60とは接触しない状態で、炭化珪素基板10がホルダ60により保持される。さらに、ホルダ60には複数のスリット63が形成されている。そのため、エッチングに寄与する水素ガスが、炭化珪素基板10とホルダ60との隙間にスムーズに進入する。その結果、第2の主面10Bの全域において均一なエッチングが進行する。そのため、第2の主面10Bにおける粗さのばらつきが抑制される。よって、第2の主面10Bの粗さの、平均値がRaで0.1μm以上1μm以下、標準偏差が平均値の25%以下である半導体積層体1が得られる。つまり、第2の主面10Bの粗さを所定の範囲に収めた半導体積層体1が、CMP(Chemical Mechanical Polishing)などの研磨を実施することなく容易に製造される。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の半導体積層体は、高性能な半導体装置の製造に使用される半導体積層体に適用され得る。
1 半導体積層体
10 炭化珪素基板
10A 第1の主面
10B 第2の主面
20 エピ層
20A 第2の主面
20B 第1の主面
50 CVD装置
51 保護管
52 断熱材
53 発熱体
53A 凹部
54 誘導加熱コイル
60 ホルダ
60A 外周面
61 ベース部
61A 第1の主面
62 傾斜部
62A 傾斜面
63 スリット
63A 底面
10 炭化珪素基板
10A 第1の主面
10B 第2の主面
20 エピ層
20A 第2の主面
20B 第1の主面
50 CVD装置
51 保護管
52 断熱材
53 発熱体
53A 凹部
54 誘導加熱コイル
60 ホルダ
60A 外周面
61 ベース部
61A 第1の主面
62 傾斜部
62A 傾斜面
63 スリット
63A 底面
Claims (7)
- 第1の主面と、前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面とを有する炭化珪素基板と、
前記第1の主面上に設けられた炭化珪素からなるエピ層と、を備え、
前記第2の主面の粗さの、平均値はRaで0.1μm以上1μm以下であり、標準偏差は前記平均値の25%以下である、
半導体積層体。 - 前記第1の主面を上にしたときのbowが0μmを超え10μm以下である、請求項1に記載の半導体積層体。
- 直径が75mm以上である、請求項1または2に記載の半導体積層体。
- 直径が100mm以上である、請求項1または2に記載の半導体積層体。
- 直径が150mm以上である、請求項1または2に記載の半導体積層体。
- 直径が200mm以上である、請求項1または2に記載の半導体積層体。
- 前記炭化珪素基板および前記炭化珪素エピ層のそれぞれは多数キャリアを生成させる不純物を含み、
前記炭化珪素基板における前記不純物の濃度は、前記エピ層における前記不純物の濃度より高い、請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体積層体。
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