JPWO2016072011A1 - 配線形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、本発明の実施例の対基板作業装置10を示す。対基板作業装置10は、搬送装置20と、ヘッド移動装置22と、紫外線照射装置24と、レーザ照射装置26と、2台のインクジェットヘッド27,28とを備えている。
対基板作業装置10では、上述した構成によって、回路基板34上に配線が形成され、回路基板34上に配設された複数の電極等の導電部が、配線により電気的に接続される。ただし、従来の手法により配線を形成した場合には、配線の下に配設されている基材が異なるため、適切に配線を形成できない虞がある。具体的に、図2に示すように、回路基板34の上に配設された導電体60,62と、電子部品64の電極66,68とを、従来の手法により電気的に接続する配線の形成方法について説明する。
上述した配線の形成方法と異なる形成方法により、配線を形成することが可能である。具体的には、まず、上記実施例と同様に、図5に示すように、回路基板34の上に樹脂層78を形成する。樹脂層78が形成されると、図11に示すように、導電体ホール80の縁と電極ホール84の縁、および、導電体ホール82の縁と電極ホール86の縁とを繋ぐように、インクジェットヘッド28から金属インク72が吐出される。そして、吐出された金属インク72に、樹脂用照射量に相当するレーザが、レーザ照射装置26によって照射される。これにより、図12に示すように、樹脂層78の上の導電体ホール80の縁と電極ホール84の縁との間および、導電体ホール82の縁と電極ホール86の縁との間に配線100が形成される。
Claims (4)
- 回路基板上に配設された第1導電部と第2導電部とを電気的に接続するための配線を形成する配線形成方法において、
前記配線形成方法が、
前記第1導電部に至る第1ホールと前記第2導電部に至る第2ホールとを有する樹脂層を、前記回路基板上に形成する樹脂層形成工程と、
金属微粒子を含有する金属含有液の前記第1ホールおよび前記第2ホールの内部への吐出と、金属含有液へのレーザ照射との繰り返しにより、前記第1ホールおよび前記第2ホールの内部から前記樹脂層の表面に露出する金属柱を形成する金属柱形成工程と
を含み、
前記第1ホールの内部から前記樹脂層の表面に露出する第1の金属柱と、前記第2ホールの内部から前記樹脂層の表面に露出する第2の金属柱との間に塗布された金属含有液へのレーザ照射により、前記第1導電部と前記第2導電部とを電気的に接続するための配線を形成することを特徴とする配線形成方法。 - 前記配線形成方法が、
前記金属柱形成工程において前記第1の金属柱と前記第2の金属柱とが形成された後に、前記第1の金属柱と前記第2の金属柱と前記樹脂層との上に、前記第1の金属柱と前記第2の金属柱とを繋ぐように、金属含有液を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程において塗布された金属含有液にレーザを照射することで、配線を形成する配線形成工程と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線形成方法。 - 前記配線形成方法が、
前記樹脂層形成工程において前記樹脂層が形成された後に、前記樹脂層の上に、前記第1ホールの縁と前記第2ホールの縁とを繋ぐように、金属含有液を塗布する第1塗布工程と、
前記第1塗布工程において塗布された金属含有液にレーザを照射することで、配線を形成する第1配線形成工程と、
前記第1配線形成工程において配線が形成された後に、前記第1の金属柱と前記第2の金属柱とを形成する前記金属柱形成工程と、
前記金属柱形成工程において前記第1の金属柱と前記第2の金属柱とが形成された後に、前記第1の金属柱と前記第2の金属柱との上に、前記第1配線生成工程において形成された配線と前記第1の金属柱と前記第2の金属柱とを繋ぐように、金属含有液を塗布する第2塗布工程と、
前記第2塗布工程において塗布された金属含有液にレーザを照射することで、配線を形成する第2配線形成工程と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線形成方法。 - 前記第1導電部と前記第2導電部との少なくとも一方が、
前記回路基板上に配設された電子部品の電極であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の配線形成方法。
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