JP2011216634A - 電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板100は、少なくとも一方の主面に収納部4が形成されたコア基板10と、収納部4の底面に固定された電子部品6と、コア基板10の主面上に形成された樹脂層7と、樹脂層7を貫通して形成され樹脂層内導電ビア8a、8bとを備えた構成からなる。
【選択図】 図2
Description
[第1実施形態]
図1(A)〜図2(E)に、本発明の第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100を示す。ただし、図1(A)〜図2(E)は、電子部品内蔵基板100の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。なお、図2(E)は、完成した電子部品内蔵基板100を示している。
[第2実施形態]
図3に、本発明の第2実施形態にかかる電子部品内蔵基板200を示す。ただし、図3は、電子部品内蔵基板200の断面図である。
[第3実施形態]
図4に、本発明の第3実施形態にかかる電子部品内蔵基板300を示す。ただし、図4は、電子部品内蔵基板300の断面図である。
[第4実施形態]
図5に、本発明の第4実施形態にかかる電子回路モジュール400を示す。ただし、図5は、電子回路モジュール400の断面図である。
2:内部配線パターン
3:コア基板内導電ビア
4:収納部
5:接着剤層
6、16:電子部品
7、17、27:樹脂層
8a’、8b’:ビア孔
8a、8b、18:樹脂層内導電ビア
9a、9b、19b:外部配線パターン
10:コア基板
100、200、300:電子部品内蔵基板
400:電子回路モジュール
Claims (5)
- 複数のプリント配線板が積層一体化されてなり、積層された前記プリント配線板の所定の層間に形成された内部配線パターンと、前記プリント配線板の所定の部分に表裏主面間を貫通して形成されたコア基板内導電ビアとを有し、さらに少なくとも一方の主面に有底孔からなる収納部が形成されたコア基板と、
前記収納部の底面に固定された、少なくとも1対の端子電極を有する電子部品と、
前記電子部品を覆って、前記収納部が形成された前記コア基板の主面上に形成された樹脂層と、
前記樹脂層を貫通して形成され、前記電子部品の前記端子電極、前記内部配線パターン、前記コア基板内導電ビアの少なくとも1つと接続された樹脂層内導電ビアと、を備えてなる電子部品内蔵基板。 - 少なくとも一方の主面上に、外部配線パターンが形成されていることを特徴とする、請求項1に記載された電子部品内蔵基板。
- 少なくとも一方の主面上に、さらに樹脂層が形成され、当該樹脂層にも、樹脂層内導電ビアが形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載された電子部品内蔵基板。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載された電子部品内蔵基板と、当該電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に実装された電子部品とを備えてなる電子回路モジュール。
- 複数のプリント配線板が積層一体化されてなり、積層された前記プリント配線板の所定の層間に形成された内部配線パターンと、前記プリント配線板の所定の部分に表裏主面間を貫通して形成されたコア基板内導電ビアとを有し、さらに少なくとも一方の主面に収納部が形成されたコア基板を準備するコア基板準備工程と、
前記コア基板の前記収納部の底面に、少なくとも1対の端子電極を有する電子部品を固定する電子部品固定工程と、
前記電子部品を覆って、前記収納部が形成された前記コア基板の主面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層を貫通して、前記電子部品の前記端子電極、前記内部配線パターン、前記コア基板内導電ビアの少なくとも1つに達するビア孔を形成し、当該ビア孔内部に導電性材料を充填して樹脂層内導電ビアを形成する樹脂層内導電ビア形成工程と、を備えてなる電子部品内蔵基板の製造方法。
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2010
- 2010-03-31 JP JP2010082716A patent/JP2011216634A/ja active Pending
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