JP2011216636A - 電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造が容易で、生産性の高い、電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１００は、収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、コア基板１の一方の主面に形成された封止樹脂層５と、封止樹脂層５に形成され、封止樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続するビアホール６ａと、コア基板１の少なくとも一方の主面に形成された配線部８、９とを備え、配線部８、９を、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層８Ｓ，８Ｔ、９Ｓ、９Ｔ、９Ｕが、積層され、加熱され、硬化されて、一体化されたものからなり、内部にビアホール８ａ、９ａと配線電極８ｂ、９ｂを有するものとした。
【選択図】図４

Description

本発明は、コア基板の内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板に関し、さらに詳しくは、従来よりも、製造が容易で、生産性の高い電子部品内蔵基板に関する。また、本発明は、本発明の電子部品内蔵基板の主面に、さらに電子部品を実装してなる電子回路モジュールに関する。さらに、本発明は、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。

近時、電子機器の小型化が進み、電子機器の内部において、基板に電子部品を高密度に実装することが求められている。そして、高密度実装に応える技術として、たとえば特許文献１（特開２００２−２７１０２９号公報）に開示されるような、内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板が実用化されている。

図７（Ａ）〜図９（Ｈ）に、特許文献１に開示された電子部品内蔵基板４００を示す。なお、図７（Ａ）〜図９（Ｈ）は、それぞれ、電子部品内蔵基板４００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。ただし、図９（Ｈ）は、電子部品内蔵基板４００の完成図でもある。

以下、製造方法を説明することによって、従来例にかかる電子部品内蔵基板４００の詳細を明らかにする。

まず、図７（Ａ）に示すように、コア基板５１を準備する。コア基板５１には、たとえば、複数の樹脂フィルムが積層されたものを用いる。コア基板５１の一方の主面には、電子部品を収納するための収納部５２が形成されている。

次に、図７（Ｂ）に示すように、収納部５２に、両端に端子電極が形成された電子部品（コンデンサ）５３を収納したうえで、コア基板５１の両主面に、樹脂フィルムを積層し、加圧し、加熱し、樹脂フィルムを硬化させて、第１の配線層（層間樹脂絶縁層）５４ａ、５４ｂを形成する。なお、このとき、コア基板５１を構成する樹脂フィルムも硬化され、全体が一体化する。

次に、図７（Ｃ）に示すように、第１の配線層５４ａ、コア基板５１、第１の配線層５４ｂを貫通した孔５５ａをドリルなどにより形成するとともに、第１の配線層５４ａの表面から電子部品５３の端子電極に至る孔５５ｂをＣＯ₂レーザなどにより形成する。

次に、図８（Ｄ）に示すように、孔５５ａ、５５ｂの内壁に導電物質を付着させて、孔５５ａにスルーホール５６ａ、孔５５ｂにスルーホール５６ｂを形成する。また、同時に、第１の配線層５４ａ、５４ｂの表面に、それぞれ所定のパターンを有する配線電極５７を形成する。より具体的には、たとえば、孔５５ａ、５５ｂの内壁、および、配線層５４ａ、５４ｂの表面全体に、パラジウムなどの触媒を付与したうえで、銅などの無電解めっきをおこなう。続いて、配線層５４ａ、５４ｂの表面に形成された無電解めっき膜の表面に、所定のパターンからなる電解めっきに対するレジストを形成したうえで、銅などの電解めっきをおこなう。続いて、レジストを除去し、さらに除去されたレジストの下の無電解めっき膜を除去して、スルーホール５６ａ、５６ｂと、所定のパターンを有する配線電極５７を得る。

次に、図８（Ｅ）に示すように、スルーホール５６ａ、５６ｂ内に樹脂を充填したうえで、第１の配線層５４ａ、５４ｂのそれぞれの表面上に樹脂フィルムを積層し、第２の配線層（層間樹脂絶縁層）５８ａ、５８ｂを形成する。

次に、図８（Ｆ）に示すように、第２の配線層５８ａ、５８ｂの表面から配線電極５７に至る孔５９をＣＯ₂レーザなどにより形成し、続いて加熱して、第２の配線層５８ａ、５８ｂを構成する樹脂フィルムを硬化させる。

次に、図９（Ｇ）に示すように、孔５９にスルーホール６０を形成し、さらに、第２の配線層５８ａ、５８ｂの表面に、それぞれ所定のパターンを有する配線電極６１を形成する。なお、この工程は、図８（Ｄ）を使って説明した、スルーホール５６ａ、５６ｂ、配線電極５７を形成する工程と同様の方法でおこなう。

次に、図９（Ｈ）に示すように、スルーホール６０部分にはんだバンプ６２を形成して、従来例にかかる電子部品内蔵基板４００を完成させる。なお、第２の配線層５８ａ、５８ｂの表面の、はんだバンプ６２以外の部分には、はんだレジストを形成しても良い。

特開２００２−２７１０２９号公報

しかしながら、上述した従来の電子部品内蔵基板４００は、製造工程が煩雑であり、生産性が低いという問題があった。

すなわち、電子部品内蔵基板４００を製造するためには、収納部５２に電子部品５３を収納したコア基板５１の両主面に、第１の配線層５４ａ、５４ｂを形成し、ドリルなどで孔５５ａを形成し、ＣＯ₂レーザなどで孔５５ｂを形成し、無電解めっき、電解めっきなどでスルーホール５６ａ、５６ｂ、配線電極５７を形成し、さらに第１の配線層５４ａ、５４ｂの表面上に第２の配線層５８ａ、５８ｂを形成し、ＣＯ₂レーザなどで孔５９を形成し、無電解めっき、電解めっきなどでスルーホール６０、配線電極６１を形成するというように、同じ種類の工程を繰り返して実施しなければならず、煩雑で、生産性が低かった。特に、ＣＯ₂レーザなどによる孔５５ｂの形成と孔５９の形成、また、無電解めっきおよび電解めっきなどによるスルーホール５６ａ、５６ｂ、配線電極５７の形成と、スルーホール６０、配線電極６１の形成を、２度に分けて実施しなければならず、１度で実施してしまうことができないのは無駄であった。

本発明は、上述した従来の電子部品内蔵基板の有する問題を解決するためになされたものである。

その手段として、本発明の電子部品内蔵基板は、収納部を有するコア基板と、収納部に収納された、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品と、収納部を含んでコア基板の一方の主面に形成され、電子部品を収納部内に封止する封止樹脂層と、封止樹脂層に形成され、封止樹脂層の表面と電子部品の端子電極とを接続するビアホールまたはスルーホールと、封止樹脂層が形成されたコア基板の少なくとも一方の主面に形成された配線部とを備え、配線部を、両主面間を貫通して孔が形成され、その孔に導電ペーストが充填されるとともに、主面に必要な配線電極が形成された、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層が、積層され、加熱され、硬化されて、一体化されたものからなり、内部にビアホールと配線電極を有するものとした。

また、本発明の電子回路モジュールは、上述した本発明の電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に、さらに別の電子部品を実装してなる。

さらに、本発明の電子部品内蔵基板の製造方法は、上述した本発明の電子部品内蔵基板の製造に適した工程からなる。

本発明の電子部品内蔵基板は、上述した構造からなるため、配線層を、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層を、一括して、積層し、加熱し、硬化して、一体化して形成することができる。すなわち、従来のように、第１の配線層を形成し、レーザなどで孔を形成し、無電解めっき、電解めっきでスルーホールを形成し、さらに第２の配線層を形成し、同様に孔やスルーホールを形成するというように、同じ工程を繰り返して実施する必要がなく、製造が容易で、生産性が高い。

また、配線層を構成する配線樹脂層の層数の増減が容易であり、設計自由度が高い。したがって、本発明の電子部品内蔵基板は、内蔵された電子部品と、配線部の配線とで、所望の電子回路を自由に構成することができる。

また、本発明の電子回路モジュールは、上記電子部品内蔵基板の電子回路に、さらに電子部品を付加することができ、より所望する電子回路を構成することができる。

さらに、本発明の電子部品内蔵基板の製造方法によれば、容易、かつ生産性高く、電子部品内蔵基板を製造することができる。

図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。 図２（Ｄ）〜（Ｆ）は、図１の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。 図３（Ｇ）〜（Ｉ）は、図２の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。 図４（Ｊ）、（Ｋ）は、図３の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を製造する際に実施される実施される各工程を示す断面図である。なお、図４（Ｋ）は、完成した電子部品内蔵基板１００を示す。 本発明の第２実施形態にかかる電子部品内蔵基板２００を示す断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子回路モジュール３００を示す断面図である。 図７（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の電子部品内蔵基板４００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。 図８（Ｄ）〜（Ｆ）は、図７の続きであり、従来の電子部品内蔵基板４００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。 図９（Ｇ）、（Ｈ）は、図８の続きであり、従来の電子部品内蔵基板４００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。なお、図９（Ｈ）は、完成した電子部品内蔵基板４００を示す。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜図４（Ｈ）に、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を示す。ただし、図１（Ａ）〜図４（Ｈ）は、それぞれ、電子部品内蔵基板１００を製造する際に実施される各工程を示す断面図である。なお、図４（Ｋ）は、完成した電子部品内蔵基板１００を示している。

まず、図４（Ｋ）を参照して、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の構造について説明する。

電子部品内蔵基板１００は、コア基板１を備える。コア基板１は、たとえば、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属の薄板からなり、両主面を貫通して形成された、収納部１ａと配線孔１ｂとを有している。そして、コア基板１の収納部１ａには、両端に１対の端子電極を有する電子部品３が収納されている。また、コア基板１の配線孔１ｂには、コア基板１と同じ材質からなり、コア基板１の両主面間を接続する、柱状金属体４が配置されている。

なお、収納部１ａは、必ずしも無底孔である必要はなく、有底孔であっても良い。また、図においては、電子部品３として、両端に１対の端子電極を有するコンデンサを示しているが、電子部品３はコンデンサには限られず、抵抗、コイル、半導体など、種々の種類の電子部品を用いることができる。また、電子部品３の有する端子電極の個数は１対には限られず、それよりも多くても良い。また、コア基板１には、通常、多数の収納部１ａが形成され、それぞれに種々の種類の電子部品３が収納される。

電子部品内蔵基板１００のコア基板１の一方の主面には、収納部１ａと配線孔１ｂとを含んで、封止樹脂層５が形成されている。封止樹脂層５は、電子部品３を、コア基板１内に封止している。封止樹脂層５は、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる。

封止樹脂層５には、封止樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至るビアホール６ａと、封止樹脂層５の表面から柱状金属体４に至るビアホール６ｂが形成されている。なお、ビアホール６ａ、６ｂは、封止樹脂層５に形成された孔内に導電物質を充填した構造からなるが、これに代えて、孔の内壁に導電物質を付着させたスルーホールの構造にしても良い。また、封止樹脂層５の表面には、所定のパターンからなる配線電極７が形成され、ビアホール６ａ、６ｂと、配線電極７が接続されている。ビアホール６ａ、６ｂ、配線電極７の材質は任意であるが、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどを用いることができる。

そして、コア基板１の上側の主面には配線部８が、下側の主面には配線部９が形成されている。

配線部８は、２層の配線樹脂層８Ｓ、８Ｔからなり、配線樹脂層８Ｓ、８Ｔはそれぞれ、両主面を貫通して形成されたビアホール８ａと、主面に形成された配線電極８ｂとを有している。また、配線部９は、３層の配線樹脂層９Ｓ、９Ｔ、９Ｕからなり、配線樹脂層９Ｓ、９Ｔ、９Ｕはそれぞれ、両主面を貫通して形成されたビアホール９ａと、主面に形成された配線電極９ｂとを有している。なお、配線部８を構成する配線樹脂層８Ｓ、８Ｔ、および配線部９を構成する配線樹脂層９Ｓ〜９Ｕの層数は、それぞれ任意であり、必要に応じて増減することができる。また、全ての配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕに配線電極８ｂまたは９ｂが形成されている必要はなく、配線電極８ｂ、９ｂの形成されていないものであって良い。また、逆に、両主面に配線電極８ｂまたは９ｂが形成されたものであっても良い。

配線樹脂層８Ｓ、８Ｔ、９Ｓ、９Ｔ、９Ｕは、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる。ビアホール８ａ、９ａ、配線電極８ｂ、９ｂは、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどからなる。

かかる構造からなるからなる電子部品内蔵基板１００は、内蔵された電子部品３と、配線部８、９内の、ビアホール８ａ、９ａ、配線電極８ｂ、９ｂにより構成される配線とで、所望の電子回路が構成される。

電子部品内蔵基板１００は、たとえば、次の方法により製造される。

まず、図１（Ａ）に示すように、コア基板１を準備する。コア基板１は、上述のとおり、たとえば、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属の薄板からなる。コア基板１は、電子部品３を収納するのに十分な厚みがあれば良い。

次に、図１（Ｂ）に示すように、コア基板１の一方の主面に、フィルム２を貼る。フィルム２は、次に説明する、コア基板１をエッチングする際の薬液に浸食されない材質からなる。本実施形態においては、フィルム２には、古河電気工業株式会社製、ＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）、ＵＣ‐３５３ＥＰ‐１１０を用いた。なお、これに代えて、日東電工株式会社製、リバアルファ（商品名）を用いることもできる。なお、フィルム２の、コア基板１への貼着面は、ある程度、強力な粘着性を有していることが好ましい。後述するとおり、電子部品３や柱状金属体４をフィルム２に固定するのに、フィルム２の有する粘着性を用いることができるからである。

次に、図１（Ｃ）に示すように、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面から、コア基板１を所望のパターンにエッチングして、収納部１ａ、配線孔１ｂ、さらに配線孔１ｂ内に柱状金属体４を、それぞれ形成する。なお、エッチングにより形成された柱状金属体４は、フィルム２の有する粘着性により、フィルム２上に固定されている。エッチングは、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面に、所望のパターンを有するエッチングレジスト膜を形成したうえで、コア基板１を浸食する薬液をコア基板１に塗布することによりおこなう。本実施形態においては、薬液として塩化第二鉄や塩化第二銅を用いた。なお、上述したとおり、フィルム２は、この薬液には浸食されない。

次に、図２（Ｄ）に示すように、コア基板１の収納部１ａの底に露出したフィルム２に電子部品３を固定する。電子部品３のフィルム２への固定は、フィルム２の有する粘着性によりおこなうことができる。ただし、別途、接着剤を用いて、電子部品３をフィルム２へ固定するようにしても良い。

次に、図２（Ｅ）に示すように、電子部品３が収納された収納部１ａ、および柱状金属体４が形成された配線孔１ｂを含んで、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面に封止樹脂層５を形成し、電子部品３をコア基板１内に封止する。封止樹脂層５の材質には、たとえば、熱硬化性または光硬化性の、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いることができる。封止樹脂層５は、加熱されて半溶融状態になった樹脂シートをコア基板１上に配置し、コア基板１上を流動させて平坦化させるか、あるいは液状樹脂をコア基板１上に塗布し、コア基板１上を流動させて平坦化させた後に、加熱、または光照射して、樹脂を硬化させて形成する。なお、封止樹脂層５は、この段階では、完全に硬化している必要はなく、所望の硬度に硬化していれば良い。

次に、図２（Ｆ）に示すように、封止樹脂層５に、封止樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至るビアホール用の孔６ａ’と、封止樹脂層５の表面から柱状金属体４に至るビアホール用の孔６ｂ’とを形成する。孔６ａ’、６ｂ’は、たとえば、ＣＯ₂レーザ装置により、レーザ光を照射して形成することができる。なお、この工程の前あるいは後に、コア基板１からフィルム２を剥がす。

次に、図３（Ｇ）に示すように、孔６ａ’、６ｂ’に導電ペーストを充填して、ビアホール６ａ、６ｂを形成する。

次に、図３（Ｈ）に示すように、封止樹脂層５の表面全面に、銅箔などを圧着し、加熱して導電層７’を形成する。このときの加熱により、ビアホール６ａ、６ｂ内の導電ペーストも硬化される。また、封止樹脂層５が、この時点までに完全に硬化していない場合は、封止樹脂層５も硬化される。

次に、図３（Ｉ）に示すように、導電層７’を、フォトリソグラフィ技術を用いてエッチングし、所望のパターンからなる配線電極７を形成する。

次に、図４（Ｊ）に示すように、コア基板１の上側の主面に、熱硬化性樹脂からなる配線樹脂層８Ｓ、８Ｔを積層し、コア基板１の下側の主面に、熱硬化性樹脂からなる配線樹脂層９Ｓ、９Ｔ、９Ｕを積層する。

配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕのそれぞれには、両主面間を貫通して形成された孔に、導電ペーストが充填されてなるビアホール８ａまたは９ａが形成されている。なお、孔は、たとえばＣＯ₂レーザを照射することにより形成することができる。

また、配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕには、必要に応じて、主面に、所望のパターンからなる配線電極８ｂまたは９ｂが形成されている。配線電極８ｂ、９ｂは、たとえば、所望のパターンに形成済みの銅箔を、配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕに転写することにより形成することができる。

なお、熱硬化性樹脂からなる配線樹脂層８Ｓ、８Ｔ、９Ｓ〜９Ｕは、この段階では未硬化である。

最後に、図４（Ｋ）に示すように、全体を加圧した状態で加熱し、配線樹脂層８Ｓ、８Ｔを硬化させ、一体化させて配線部８を形成し、配線樹脂層９Ｓ、９Ｔ、９Ｕを硬化させ、一体化させて配線部９を形成して、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を完成させる。なお、ビアホール８ａ、９ａ内の導電ペーストは、このときの加熱により硬化される。

以上、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明が上述の内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って種々の変形をなすことができる。たとえば、配線部８、９は、コア基板１の少なくとも一方の主面に形成されていれば良く、配線部８を省略し、配線部９のみの構成としても良い。また、すでに述べたように、配線部８を構成する配線樹脂層８Ｓ、８Ｔの層数、配線部９を構成する配線樹脂層９Ｓ、９Ｔ、９Ｕの総数は任意であり、必要に応じて増減することができる。
［第２実施形態］
図５に、本発明の第２実施形態にかかる電子部品内蔵基板２００を示す。ただし、図５は、電子部品内蔵基板２００の断面図である。

電子部品内蔵基板２００は、封止樹脂層５の表面に形成された接続電極７と、配線樹脂層９Ｓに形成されたビアホール９ａとの接続を、封止樹脂層５を貫通して形成されたビアホール１６ｂによっておこなっている。電子部品内蔵基板２００の他の構成は、図４（Ｋ）に示した、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００と同様である。

ビアホール１６ｂは、封止樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至る導電ビア６ａを形成する際に、同時に、封止樹脂層５の表面から、フィルム（図示せず）の貼着された樹脂層５の裏面に至る孔を形成し、その孔に導電性物質を充填することにより形成することができる。

第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００では、図４（Ｋ）に示すように、この部分の接続を、ビアホール６ｂと柱状金属体４とでおこなっているが、コア基板１の厚みが大きい場合などは、柱状金属体４の形成は必ずしも容易ではない。柱状金属体４の形成が容易でない場合は、第４実施形態にかかる電子部品内蔵基板２００のように、この部分の接続を、導電ビア１６ｂによりおこなうことができる
［第３実施形態］
図６に、本発明の第５実施形態にかかる電子回路モジュール３００を示す。ただし、図６は、電子回路モジュール３００の断面図である。

電子回路モジュール３００は、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００（図４（Ｋ）参照）の主面に、さらに別の電子部品１３が実装されて構成されている。具体的には、電子部品内蔵基板１００の所定の配線電極８ｂに、電子部品１３がはんだにより固定されている。

このように、本発明にかかる電子部品内蔵基板に、別の電子部品を実装して電子回路モジュールを構成することにより、電子部品内蔵基板により構成される電子回路に、さらに電子部品を付加して、より機能の高い、所望の電子回路を構成することができる。

１：コア基板
２：フィルム
３、１３：電子部品
４：柱状金属体
５：封止樹脂層
６ａ、６ｂ、１６ａ：ビアホール（封止樹脂層５内に形成されたもの）
７：配線電極（封止樹脂層５に形成されたもの）
８、９：配線部
８Ｓ、８Ｔ、９Ｓ、９Ｔ、９Ｕ：配線樹脂層
８ａ、９ａ：ビアホール（配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕ内に形成されたもの）
８ｂ、９ｂ：配線電極（配線樹脂層８Ｓ〜９Ｕに形成されたもの）
１００、２００：電子部品内蔵基板
３００：電子回路モジュール

Claims (7)

1. 収納部を有するコア基板と、
   前記収納部に収納された、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品と、
   前記収納部を含んで前記コア基板の一方の主面に形成され、前記電子部品を前記収納部内に封止する封止樹脂層と、
   前記封止樹脂層に形成され、前記封止樹脂層の表面と前記電子部品の前記端子電極とを接続する、ビアホールまたはスルーホールと、
   前記封止樹脂層が形成された前記コア基板の少なくとも一方の主面に形成された配線部と、を備えた電子部品内蔵基板であって、
   前記配線部が、両主面間を貫通して孔が形成され、当該孔に導電ペーストが充填されるとともに、主面に必要な配線電極が形成された、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層が、積層され、加熱され、硬化されて、一体化されたものからなり、内部にビアホールと配線電極を有することを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記コア基板が、金属からなることを特徴とする、請求項１に記載された電子部品内蔵基板。
3. 前記金属が、Ｃｕ、またはＣｕ合金であることを特徴とする、請求項２に記載された電子部品内蔵基板。
4. 前記コア基板に形成された収納部が、前記コア基板の両主面間を貫通して形成された、無底孔からなることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板。
5. 前記コア基板が両主面を貫通して形成された配線孔をさらに有し、当該配線孔内には前記コア基板と同じ材質からなる柱状金属体が配置され、かつ当該柱状金属体の周囲には前記封止樹脂層が形成され、当該柱状金属体が前記コア基板の両主面間を接続する配線として機能することを特徴とする、請求項２ないし４のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板と、当該電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に実装された電子部品とを備えてなることを特徴とする電子回路モジュール。
7. 収納部を有するコア基板を準備する工程と、
   前記収納部に、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品を収納する工程と、
   前記収納部を含んで前記コア基板の一方の主面に封止樹脂層を形成し、前記電子部品を前記収納部内に封止する工程と、
   前記封止樹脂層に、前記封止樹脂層の表面と前記電子部品の前記端子電極とを接続するビアホールまたはスルーホールを形成する工程と、
   それぞれ熱硬化性樹脂からなり、両主面間を貫通して孔が形成され、当該孔に導電ペーストが充填されるとともに、主面に必要な配線電極が形成された複数の配線樹脂層を、前記封止樹脂層が形成された前記コア基板の少なくとも一方の主面に積層し、加熱し、硬化させ、一体化させて、内部にビアホールと配線電極を有する配線部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。